JPH09139243A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードの先端の挟持部により基板に無用な応力
が加わることがなく容易にリードを基板側に接続するこ
とができる電子回路装置を提供する。 【解決手段】回路基板は四角板状をなし、長辺での縁部
に第１の接続部が形成されるとともに、前記長辺に対向
する長辺での縁部に第２の接続部が形成されている。接
続リード６の一端に、第１の接続部を両面から挟持する
挟持部２０を有する。接続リード７の一端に、第２の接
続部を両面から挟持する挟持部２１を有する。第１のコ
ネクタ用リード支持部材１３は回路基板の上方において
接続リード６の他端側を支持する。第２のコネクタ用リ
ード支持部材１４は回路基板の上方において第２の接続
リード７の他端側を支持する。第１のコネクタ用リード
支持部材１３と第２のコネクタ用リード支持部材１４に
は両部材を嵌着させるための凸条１６および凹条１７が
付設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板に対し
接続リードが接続された電子回路装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】厚膜焼成基板と外部接続端子との間で電
気的接続を取るための端子引出し構造として、図９，１
０に示すように、接続リード３３の一端に設けた挟持部
３４を用いて基板３０と接続リード３３とを接続するこ
とが考えられる。つまり、電子回路が形成された回路基
板３０には、縁部に接続部３１が形成されている。又、
回路基板３０の上方に配置されるコネクタ部３２は接続
リード３３を有し、接続リード３３の一端には挟持部３
４が設けられている。そして、接続リード３３の挟持部
３４にて基板３０の縁部を両面から挟み込み、この状態
で挟持部３４を基板３０の接続部３１とはんだ付けす
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この構造を
採用することにより基板３０と接続リード３３との取り
付け作業を容易に行うことができるが、取付けの際には
図１１に示すように、長方形状の基板３０における一方
の長辺に対応するリード３３ａの挟持部３４を基板３０
に挟み込み、その後に他方の長辺に対応するリード３３
ｂの挟持部３４を基板３０の幅よりも大きくなるように
広げ、基板３０に挟み込む手順を踏むこととなる。この
とき、基板３０にて形成される平面に対しリード３３ｂ
の先端の挟持部３４は図１１の回動中心点Ｐ１を中心に
して円周方向に移動することとなり、基板３０に対して
無用な応力が働き、最悪の場合には基板割れを招く可能
性もある。つまり、図１１において基板３０の面方向Ｌ
１に対し挟持部３４の挟持方向Ｌ２（Ｕ字状の挟持部３
４の中心線）とが一致しないために基板３０に対して無
用な応力が働く。換言すれば、このような不具合を避け
るために嵌め込み作業を慎重に行うと、作業性の悪化を
招いてしまう。

【０００４】そこで、この発明の目的は、リードの先端
の挟持部により基板に無用な応力が加わることがなく容
易にリードを基板側に接続することができる電子回路装
置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、接続リードを支持するコネクタ用リード支持部材
を、第１のコネクタ用リード支持部材と第２のコネクタ
用リード支持部材とに別体化し、第１のコネクタ用リー
ド支持部材と第２のコネクタ用リード支持部材とに両部
材を嵌着させるための嵌合部を付設したことを特徴とし
ている。よって、組付けの際には、第１のコネクタ用リ
ード支持部材における第１の接続リードの挟持部を、四
角板状の回路基板における第１の辺での第１の接続部に
対し両面から挟み込む。又、第２のコネクタ用リード支
持部材における第２の接続リードの挟持部を、四角板状
の回路基板における前記第１の辺に対向する第２の辺で
の第２の接続部に対し両面から挟み込む。さらに、嵌合
部により第１のコネクタ用リード支持部材と第２のコネ
クタ用リード支持部材とを嵌着して一体化する。

【０００６】このように、第１のコネクタ用リード支持
部材と第２のコネクタ用リード支持部材とを二部品とし
て分けた状態において片側ずつ接続リードの挟持部を、
基板に対して最も応力が加わりにくい方向から回路基板
に挟み込むことができ、基板の割れを回避することがで
き、作業性もよくなる。その結果、リードの先端の挟持
部により基板に無用な応力が加わることがなく容易にリ
ードを基板側に接続することができることとなる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に従って説明する。本実施の形態は、車載エンジン制
御用コンピュータに具体化したものであり、図１には分
解斜視図を示す。図２にはエンジン制御用コンピュータ
の縦断面図を示す。図３にはコネクタ部３における図１
のＡ−Ａ部分での縦断面図を示す。

【０００８】図１に示すように、エンジン制御用コンピ
ュータはベース材１と回路基板２とコネクタ部３とケー
ス材４とから構成されている。つまり、全体構成とし
て、図２に示すように、ベース材１上に回路基板２が固
定され、回路基板２の上方においてコネクタ用リード支
持部材５が接続リード６，７により所定間隔を隔てた位
置に配置され、回路基板２とコネクタ用リード支持部材
５を覆うようにケース材４が配置されている。接続リー
ド６，７は帯状をなし、燐青銅（銅合金）よりなる。

【０００９】回路基板２は四角板状（より詳しくは、長
方形）の厚膜セラミックス基板よりなり、回路基板２の
上に電子回路構成部品である各種の電子部品８が搭載さ
れている。ここで、図１において電子部品８として、コ
ンデンサ８ａ、ＩＣ回路８ｂ、発振子８ｃを示す。この
電子部品８を用いて回路基板２上に電子回路が形成され
ている。又、長方形状をなす回路基板２において長辺
９，１０の内の一方の辺（第１の辺）９での縁部上面に
は第１の電極接続部（接続ランド）１１が多数並設され
ている。回路基板２における長辺９，１０の内の他方の
辺（第２の辺）１０での縁部上面には第２の電極接続部
（接続ランド）１２が多数並設されている。この電極接
続部１１，１２と、電子部品８を用いて構成される電子
回路とが電気的に接続されている。

【００１０】回路基板２はベース材１の上に固定されて
いる。ベース材１はアルミ板（金属板）よりなり、電子
部品８の発する熱を逃がす放熱板として機能する。コネ
クタ部３においてコネクタ用リード支持部材５は、図４
に示すように、第１のコネクタ用リード支持部材（以
下、単に第１の部材という）１３と第２のコネクタ用リ
ード支持部材（以下、単に第２の部材という）１４とか
らなる。第１の部材１３は樹脂成形品であり、第１の接
続リードとしての多数の接続リード６が一体形成された
構造をなしている。より詳しくは、第１の部材１３の本
体部１３ａは、水平方向に延びる長方形の板状をなし、
図２に示すように、接続リード６の一端側（上端側）が
立設状態にて支持され、他端側（下端側）が下面から突
出し、水平方向に延び、さらに、下方に延びている。各
接続リード６は長方形状の本体部１３ａの長辺において
一定の間隔を保持した状態で並設されている。

【００１１】図４の第２の部材１４は樹脂成形品であ
り、第２の接続リードとしての多数の接続リード７が一
体形成された構造をなしている。より詳しくは、第２の
部材１４は、水平方向に延びる長方形の板状をなし、図
２に示すように、接続リード７の一端側（上端側）が立
設状態にて支持され、他端側（下端側）が下面から突出
し、水平方向に延び、さらに、下方に延びている。各接
続リード７は長方形状の第２の部材１４の長辺において
一定の間隔を保持した状態で並設されている。

【００１２】一方、図４の第１の部材１３における本体
部１３ａの両端部からは棒状アーム部１５が水平方向
に、かつ、互いに平行に延びている。この棒状アーム部
１５における対向面には、図３に示すように、嵌合部と
しての嵌合凸条１６が形成されている。又、第２の部材
１４の側面には、図３に示すように、第１の部材１３の
嵌合凸条１６に対応する嵌合部としての嵌合凹条１７が
形成され、第１の部材１３の嵌合凸条１６と第２の部材
１４の嵌合凹条１７とが嵌合している。

【００１３】さらに、図２に示すように、第１の部材１
３の本体部１３ａと第２の部材１４とが当接する面にお
いて第１の部材１３には嵌合部としての嵌合凸条１８が
形成されている。又、第２の部材１４には、第１の部材
１３の嵌合凸条１８に対応する嵌合部としての嵌合凹条
１９が形成され、第１の部材１３の嵌合凸条１８と第２
の部材１４の嵌合凹条１９とが嵌合している。

【００１４】このように、第１の部材１３の嵌合凸条１
６と第２の部材１４の嵌合凹条１７との嵌合、および、
第１の部材１３の嵌合凸条１８と第２の部材１４の嵌合
凹条１９との嵌合により、両部材１３，１４が嵌着して
いる。ここで、嵌合凸条１６と嵌合凹条１７とは摺動で
きるとともに、嵌合凸条１８と嵌合凹条１９とは摺動で
きるようになっている。

【００１５】図５（部材１３，１４の平断面図）および
図６（図４のＣ部の拡大図）に示すように、第１の部材
１３における嵌合凸条１６の先端部には、抜け止め用突
起２３が設けられるとともに、第２の部材１４における
嵌合凹条１７の先端部には突起２３に対応する切り欠き
部２４が形成されている。そして、この突起２３と切り
欠き部２４との嵌合により第２の部材１４が抜け落ちな
いようになっている。

【００１６】図４の各接続リード６の下端部には、回路
基板２を両面から挟持するための挟持部２０がそれぞれ
形成されている。又、各接続リード７の下端部には、回
路基板２を両面から挟持するための挟持部２１がそれぞ
れ形成されている。

【００１７】図７，８に示すように、接続リード６，７
の挟持部２０，２１は帯状の接続リード６，７をＵ字状
に折り曲げることにより形成したものである。挟持部２
０，２１の挟持間隔Ｗは嵌め込むべき回路基板２の厚さ
と同一寸法となっている。又、挟持部２０，２１の挟持
間隔Ｗの設計上の公差としてはマイナス公差になるよう
にし、回路基板２を挟み込んでも容易に外れないように
なっている。

【００１８】この挟持部２０，２１の内の挟持部２０が
回路基板２での第１の電極接続部１１の設置位置におい
て回路基板２を両面から挟持するとともに、挟持部２１
が第２の電極接続部１２の設置位置において回路基板２
を両面から挟持している。又、挟持部２０，２１が回路
基板２の電極接続部１１，１２とはんだ付けされ、回路
基板２の電極接続部１１，１２と電気的に接続されてい
る。図７において、はんだを符号２２で示す。

【００１９】又、接続リード６，７の材料である燐青銅
（銅合金）は、ばね性が強い性質を有している。尚、図
２において、各接続リード６，７の上端側（入出力端
子）はコネクタを介してケーブル（車載ワイヤ）と接続
され、同ケーブルにてバッテリや各種アクチュエータと
接続される。

【００２０】次に、このように構成した車載エンジン制
御用コンピュータの組付け手順を説明する。電極接続部
（接続ランド）１１，１２を含む導電パターンが形成さ
れた回路基板２を用意し、この回路基板２にはんだ印刷
を行う。そして、回路基板２の上に電子部品８（電子回
路構成部品）を搭載し、さらに、回路基板２と電子部品
８を同時に加熱しはんだ接続を行う。その後、はんだ接
続できない電子部品８と導電パターン（基板パターン）
との接続を、Ａｌワイヤボンディング等にて行う。

【００２１】引き続き、コネクタ用リード支持部材５を
構成する第１の部材１３と第２の部材１４とを二部品と
して分け、第１の部材１３における接続リード６の挟持
部２０を、回路基板２における長辺９での縁部に挟み込
む。つまり、図７に示すように、回路基板２の第１の電
極接続部１１の形成部分に、接続リード６の挟持部２０
を挟み込む。

【００２２】さらに、第１の部材１３の嵌合凸条１６に
対し第２の部材１４の嵌合凹条１７の先端部を嵌合さ
せ、この状態で、図４に示すように、第２の部材１４を
水平方向に移動させて嵌合凸条１６に嵌合凹条１７を摺
動させつつ接続リード７の挟持部２１を回路基板２にお
ける長辺１０での縁部（第２の電極接続部１２）に挟み
込む。このとき、図７に示すように、基板２の面方向Ｌ
３に対し挟持部２１の挟持方向（Ｕ字状の挟持部２１の
中心線）が一致する方向（図７中、Ｂ方向）に接続リー
ド７の挟持部２１を移動させる。そして、第２の部材１
４の嵌合凹条１９と第１の部材１３の嵌合凸条１８とが
嵌合するとともに、抜け止め用突起２３と切り欠き部２
４とが嵌合して、第１の部材１３と第２の部材１４との
嵌合が終了して両者が一体化する。

【００２３】その後、図７に示すように、接続リード
６，７が並設されている箇所にディスペンサにてはんだ
ペースト（粒状のはんだ材とフラックスと溶剤を混合し
ペースト状にしたもの）を供給する。さらに、レーザビ
ーム等による局所的加熱可能な手段を利用してはんだを
溶融させて挟持部２０，２１と電極接続部１１，１２と
を接合する。このようにして、挟持部２０，２１と電極
接続部１１，１２のはんだ付けが行われ、電極接続部１
１，１２と挟持部２０，２１とがはんだにて電気的・機
械的に接続される。

【００２４】このように回路基板２とコネクタ部３を一
体の構造物とした上で、ベース材１の上に回路基板２を
接着固定する。その後、ベース材１上にケース材４を上
方から被せて組付ける。より具体的には、ベース材１と
ケース材４の接触面（接触部）の一方に耐熱性の接着剤
を塗布し、両者を接着する。その結果、製品として完成
する。

【００２５】このように本実施の形態では、接続リード
６，７を支持するコネクタ用リード支持部材５を、第１
の部材１３と第２の部材１４とに別体化し、第１の部材
１３と第２の部材１４とに両部材を嵌着させるための嵌
合部（１６，１７，１８，１９）を付設し、組付けの際
には、第１の部材１３における第１の接続リード６の挟
持部２０を、四角板状の回路基板２における長辺９での
第１の接続部１１に対し両面から挟み込み、第２の部材
１４における第２の接続リード７の挟持部２１を、四角
板状の回路基板２における長辺９に対向する長辺１０で
の第２の接続部１２に対し両面から挟み込み、さらに、
嵌合部（１６，１７，１８，１９）により第１の部材１
３と第２の部材１４とを嵌着して一体化する。このよう
に、第１の部材１３と第２の部材１４とを二部品として
分けた状態において接続リードの挟持部２０，２１を、
基板２に対して最も応力が加わりにくい方向から回路基
板２に挟み込むことができ、基板２の割れを回避するこ
とができ、作業性もよくなる。その結果、リードの先端
の挟持部２０，２１により基板２に無用な応力が加わる
ことがなく容易にリードを基板側に接続することができ
る。よって、生産性を上げることができ、製品のコスト
ダウンを図ることができる。

【００２６】又、図１１に示した構造においては、リー
ドの挟持部３４の幅を基板３０の幅よりも大きく広げる
必要があったが本構成ではそのような作業も必要なく、
作業が容易なものとなるとともに、接続部との位置合わ
せも確実に行うことができ組付け精度を上げることがで
きる。

【００２７】又、組付け後において第１の部材１３の嵌
合凸条１６と第２の部材１４の嵌合凹条１７との嵌合に
加え、第１の部材１３の本体部１３ａと第２の部材１４
とが当接する面においては第２の部材１４の嵌合凹条１
９と第１の部材１３の嵌合凸条１８とが嵌合しており、
第１の部材１３の本体部１３ａと第２の部材１４との間
に上下方向にズレる力が作用してもズレ難い。

【００２８】この発明の他の態様を以下に説明する。上
述した例においては、第１の部材１３の嵌合凸条１６と
第２の部材１４の嵌合凹条１７との嵌合、および、第１
の部材１３の嵌合凸条１８と第２の部材１４の嵌合凹条
１９との嵌合により、両部材１３，１４を嵌着したが、
第１の部材１３の嵌合凸条１６と第２の部材１４の嵌合
凹条１７との嵌合のみにより両部材１３，１４を嵌着す
るようにしてもよい。又、第１の部材１３の嵌合凸条１
８と第２の部材１４の嵌合凹条１９との嵌合のみにより
両部材１３，１４を嵌着するようにしてもよい。この
際、嵌合凸条１８と嵌合凹条１９とを嵌合した後に、高
温熱処理を施して両部材１３，１４の嵌着の強度を増す
ようにしてもよい。

【００２９】又、挟持部２０，２１と回路基板２の電極
接続部１１，１２とをはんだの代わりに導電性接着剤に
て接合してもよい。さらに、接続リード６，７の材料と
しては真鍮等でもよい。

【００３０】さらには、基板として導電パターンが印刷
されただけのプリント基板であってもよい。即ち、Ｌ成
分よりなる回路基板を用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】エンジン制御用コンピュータの分解斜視図。

【図２】エンジン制御用コンピュータの縦断面図。

【図３】図１のＡ−Ａ部分での縦断面図。

【図４】コネクタ用リード支持部材の分解斜視図。

【図５】コネクタ用リード支持部材における第１部材と
第２部材の嵌合状態を示す平断面図。

【図６】図４のＣ部の拡大図。

【図７】リードと基板との接続部の拡大図。

【図８】リードと基板との接続部の拡大図。

【図９】従来技術を説明するための分解斜視図。

【図１０】従来技術を説明するための縦断面図。

【図１１】従来技術を説明するための縦断面図。

【符号の説明】 ２…回路基板、６…接続リード（第１の接続リード）、
７…接続リード（第２の接続リード）、９…長辺（第１
の辺）、１０…長辺（第２の辺）、１１…第１の電極接
続部、１２…第２の電極接続部、１３…第１の部材（第
１のコネクタ用リード支持部材）、１４…第２の部材
（第２のコネクタ用リード支持部材）、１６…嵌合部と
しての嵌合凸条、１７…嵌合部としての嵌合凹条、１８
…嵌合部としての嵌合凸条、１９…嵌合部としての嵌合
凹条、２０…挟持部、２１…挟持部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 四角板状をなし、第１の辺での縁部に第
   １の接続部が形成されるとともに、前記第１の辺に対向
   する第２の辺での縁部に第２の接続部が形成された回路
   基板と、 一端に、前記回路基板における前記第１の接続部を両面
   から挟持する挟持部を有する第１の接続リードと、 一端に、前記回路基板における前記第２の接続部を両面
   から挟持する挟持部を有する第２の接続リードと、 前記回路基板の上方において前記第１の接続リードの他
   端側を支持する第１のコネクタ用リード支持部材と、 前記回路基板の上方において前記第２の接続リードの他
   端側を支持する第２のコネクタ用リード支持部材と、 前記第１のコネクタ用リード支持部材と第２のコネクタ
   用リード支持部材とに付設され、両部材を嵌着させるた
   めの嵌合部とを備えたことを特徴とする電子回路装置。