JPH09129799A - 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレームInfo
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- JPH09129799A JPH09129799A JP7283196A JP28319695A JPH09129799A JP H09129799 A JPH09129799 A JP H09129799A JP 7283196 A JP7283196 A JP 7283196A JP 28319695 A JP28319695 A JP 28319695A JP H09129799 A JPH09129799 A JP H09129799A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリーズものの半導体装置のリードフレーム
を共通化し、半導体装置のコストを低下させるととも
に、リードフレームの在庫管理を容易にして作業効率を
向上させる。 【解決手段】 パッケージが同じで、該パッケージから
導出されるリードピンの数が異なるシリーズものの半導
体装置の製法であって、前記シリーズものの半導体装置
のリードピンの最大の数に合わせたリードフレームを製
造し、該リードフレームのリードをリードカット金型に
より切断して所望のリードピンの数にしたのちダイボン
ディングをし、組み立てる。
を共通化し、半導体装置のコストを低下させるととも
に、リードフレームの在庫管理を容易にして作業効率を
向上させる。 【解決手段】 パッケージが同じで、該パッケージから
導出されるリードピンの数が異なるシリーズものの半導
体装置の製法であって、前記シリーズものの半導体装置
のリードピンの最大の数に合わせたリードフレームを製
造し、該リードフレームのリードをリードカット金型に
より切断して所望のリードピンの数にしたのちダイボン
ディングをし、組み立てる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパッケージが同じで
該パッケージから導出されるリードピンの数が異なるシ
リーズものの半導体装置の製法およびそれに用いるリー
ドフレームに関する。さらに詳しくは、シリーズものの
半導体装置の共用（共通）リードフレームを作製し、該
共用リードフレームのリードピンをカッティングするこ
とにより製造効率を向上させた半導体装置の製法に関す
る。
該パッケージから導出されるリードピンの数が異なるシ
リーズものの半導体装置の製法およびそれに用いるリー
ドフレームに関する。さらに詳しくは、シリーズものの
半導体装置の共用（共通）リードフレームを作製し、該
共用リードフレームのリードピンをカッティングするこ
とにより製造効率を向上させた半導体装置の製法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置では、たとえば同じパッケー
ジ内に１個のダイオードチップをいれたり、数個のダイ
オードチップをいれたりする。それにともないリードピ
ンの数が順次増えるシリーズものの半導体装置が利用さ
れている。
ジ内に１個のダイオードチップをいれたり、数個のダイ
オードチップをいれたりする。それにともないリードピ
ンの数が順次増えるシリーズものの半導体装置が利用さ
れている。
【０００３】このような場合でも従来は、個々の機種の
半導体装置用にリードフレームが製造され、それぞれの
リードフレームを用いてそれぞれの機種の半導体装置が
製造されている。たとえばリードピンが３本、５本、６
本の場合、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、それ
ぞれ別々のリードフレームが準備される。図４（ａ）〜
（ｃ）において、２０はリードフレームで、２１〜２６
はそれぞれリードである。また、２９はリードフレーム
を送るためのインデクス用の孔である。従来は、このよ
うに僅かな変更でも各機種の半導体装置用のリードフレ
ームが準備されているため、シリーズものの種類が増え
ると、リードフレームの種類も増え、非常に多くのリー
ドフレームの種類が必要となる。
半導体装置用にリードフレームが製造され、それぞれの
リードフレームを用いてそれぞれの機種の半導体装置が
製造されている。たとえばリードピンが３本、５本、６
本の場合、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、それ
ぞれ別々のリードフレームが準備される。図４（ａ）〜
（ｃ）において、２０はリードフレームで、２１〜２６
はそれぞれリードである。また、２９はリードフレーム
を送るためのインデクス用の孔である。従来は、このよ
うに僅かな変更でも各機種の半導体装置用のリードフレ
ームが準備されているため、シリーズものの種類が増え
ると、リードフレームの種類も増え、非常に多くのリー
ドフレームの種類が必要となる。
【０００４】この傾向は、ダイオードに限らず、トラン
ジスタ、ＩＣなどの一般の電子部品にも共通している。
ジスタ、ＩＣなどの一般の電子部品にも共通している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、シリー
ズものの場合でも各機種の半導体装置用にそれぞれ別々
のリードフレームを作製しているため、リードフレーム
を作製する金型代が高く、しかもリードフレームを保管
する際、各機種の半導体装置用のリードフレームを別々
に保管しなければならず、保管場所を多く必要とすると
ともに、在庫管理が大変である。
ズものの場合でも各機種の半導体装置用にそれぞれ別々
のリードフレームを作製しているため、リードフレーム
を作製する金型代が高く、しかもリードフレームを保管
する際、各機種の半導体装置用のリードフレームを別々
に保管しなければならず、保管場所を多く必要とすると
ともに、在庫管理が大変である。
【０００６】本発明はこのような問題を解決し、シリー
ズものの半導体装置のリードフレームを共通化し、半導
体装置のコストを低下させるとともに、リードフレーム
の在庫管理を容易にして作業効率を向上させることを目
的とする。
ズものの半導体装置のリードフレームを共通化し、半導
体装置のコストを低下させるとともに、リードフレーム
の在庫管理を容易にして作業効率を向上させることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
の製法は、パッケージが同じで、該パッケージから導出
されるリードピンの数が異なるシリーズものの半導体装
置の製法であって、前記シリーズものの半導体装置のリ
ードピンの多い数に合わせたリードを有するリードフレ
ームを製造し、該リードフレームのリードをリードカッ
ト金型により切断して所望のリードピンの数にしたのち
ダイボンディングをし、組み立てるものである。
の製法は、パッケージが同じで、該パッケージから導出
されるリードピンの数が異なるシリーズものの半導体装
置の製法であって、前記シリーズものの半導体装置のリ
ードピンの多い数に合わせたリードを有するリードフレ
ームを製造し、該リードフレームのリードをリードカッ
ト金型により切断して所望のリードピンの数にしたのち
ダイボンディングをし、組み立てるものである。
【０００８】また、本発明のリードフレームは、両サイ
ドのフレーム枠に連結されたリードの中心部に島領域が
形成され、該リードと島領域の組が複数組からなる半導
体装置用リード群が連続して形成されている。
ドのフレーム枠に連結されたリードの中心部に島領域が
形成され、該リードと島領域の組が複数組からなる半導
体装置用リード群が連続して形成されている。
【０００９】前記リードと島領域の組の少なくとも２組
が島領域を共用して該島領域から両サイドのフレーム枠
に少なくとも２本ずつのリードが延びて前記フレーム枠
にそれぞれ連結されていてもよい。
が島領域を共用して該島領域から両サイドのフレーム枠
に少なくとも２本ずつのリードが延びて前記フレーム枠
にそれぞれ連結されていてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の半導体装置の製
法およびそれに用いるリードフレームについて説明をす
る。
法およびそれに用いるリードフレームについて説明をす
る。
【００１１】図１は本発明の半導体装置の製法を説明す
るフローチャート、図２〜３はそれぞれ、それに用いる
リードフレームの例およびリードピンの数を変えるとき
のリードの加工の例を示す図である。
るフローチャート、図２〜３はそれぞれ、それに用いる
リードフレームの例およびリードピンの数を変えるとき
のリードの加工の例を示す図である。
【００１２】本発明の製法は、まず、図２（ａ）または
図３（ａ）に示されるような共通のリードフレームを製
造しておき、巻き付けられたリール部からそのリードフ
レームを順次供給する（Ｓ１）。
図３（ａ）に示されるような共通のリードフレームを製
造しておき、巻き付けられたリール部からそのリードフ
レームを順次供給する（Ｓ１）。
【００１３】つぎに、製造する半導体装置のリードピン
の数などの目的に応じて、余計なリードをカットした
り、分離する（Ｓ２）。このリードカットは、リードピ
ンの数などの目的に応じた形状にリードをカットできる
ように形成されたリードカット金型を用いて行う。した
がって、リードカット金型は各機種の半導体装置の種類
ごとに準備され、製造時に製造する半導体装置の種類に
応じて取り替えなければならない。しかし、リードカッ
ト金型は、１台が２〜３ｋｇと軽く、しかも値段も１０
０万円以下で、リードフレームを作製するパンチング金
型（スタンピング金型）の２００〜３００ｋｇの重量で
１０００万円程度の高価なものと比較して容易に製造で
き、また取扱も容易で、各機種の半導体装置の種類ごと
に準備し、取り替えることは容易に行える。
の数などの目的に応じて、余計なリードをカットした
り、分離する（Ｓ２）。このリードカットは、リードピ
ンの数などの目的に応じた形状にリードをカットできる
ように形成されたリードカット金型を用いて行う。した
がって、リードカット金型は各機種の半導体装置の種類
ごとに準備され、製造時に製造する半導体装置の種類に
応じて取り替えなければならない。しかし、リードカッ
ト金型は、１台が２〜３ｋｇと軽く、しかも値段も１０
０万円以下で、リードフレームを作製するパンチング金
型（スタンピング金型）の２００〜３００ｋｇの重量で
１０００万円程度の高価なものと比較して容易に製造で
き、また取扱も容易で、各機種の半導体装置の種類ごと
に準備し、取り替えることは容易に行える。
【００１４】つぎに、製造する半導体装置の種類に合わ
せて、制御プログラムを変更する（Ｓ３）。この制御プ
ログラムは、ダイボンディングの位置や、ワイヤボンデ
ィングの位置などを半導体装置の種類に応じて合わせる
もので、半導体装置の種類によりあらかじめ設定された
プログラムを選定する。
せて、制御プログラムを変更する（Ｓ３）。この制御プ
ログラムは、ダイボンディングの位置や、ワイヤボンデ
ィングの位置などを半導体装置の種類に応じて合わせる
もので、半導体装置の種類によりあらかじめ設定された
プログラムを選定する。
【００１５】ついで、通常の方法と同様に、ダイボンデ
ィングおよびワイヤボンディングをする（Ｓ４〜５）。
このダイボンディングやワイヤボンディングは、前述の
制御プログラムの変更により、製造する半導体装置の機
種のボンディング仕様に合わされているため、自動的に
ボンディングがなされる。
ィングおよびワイヤボンディングをする（Ｓ４〜５）。
このダイボンディングやワイヤボンディングは、前述の
制御プログラムの変更により、製造する半導体装置の機
種のボンディング仕様に合わされているため、自動的に
ボンディングがなされる。
【００１６】ボンディングされたリードフレームは、さ
らに前方に送られ、モールド用金型の各キャビティ内に
リードフレームに連結された各半導体装置が数十個程度
ごとセッティングされ、樹脂が注入されてモールドされ
る（Ｓ６）。そののち、リードフレームはリール部に巻
き付けられ、つぎのブラスター、リードのハンダメッ
キ、洗浄などの一連の作業工程に送られる。
らに前方に送られ、モールド用金型の各キャビティ内に
リードフレームに連結された各半導体装置が数十個程度
ごとセッティングされ、樹脂が注入されてモールドされ
る（Ｓ６）。そののち、リードフレームはリール部に巻
き付けられ、つぎのブラスター、リードのハンダメッ
キ、洗浄などの一連の作業工程に送られる。
【００１７】本発明によれば、リードフレームを共通化
しているため、軽くて安価なリードカット金型を取り替
え、制御プログラムを切り替えるだけで機種の異なる各
種の半導体装置を簡単に製造することができる。しか
も、リードフレームの共通化にともない、フレーム枠は
同じであるため、ボンディング、モールド部や、リード
のハンダメッキ部、リードのフォーミング部などでリー
ドフレームを巻き付けるリール部を巻き換える必要がな
く同じリール部のまま他の作業工程に移すことができ
る。
しているため、軽くて安価なリードカット金型を取り替
え、制御プログラムを切り替えるだけで機種の異なる各
種の半導体装置を簡単に製造することができる。しか
も、リードフレームの共通化にともない、フレーム枠は
同じであるため、ボンディング、モールド部や、リード
のハンダメッキ部、リードのフォーミング部などでリー
ドフレームを巻き付けるリール部を巻き換える必要がな
く同じリール部のまま他の作業工程に移すことができ
る。
【００１８】つぎに、具体的な共通のリードフレームの
形状とそのリードフレームからリードカットをしてリー
ドピンが３本、５本、６本にされる例を図２〜３を参照
して説明をする。
形状とそのリードフレームからリードカットをしてリー
ドピンが３本、５本、６本にされる例を図２〜３を参照
して説明をする。
【００１９】図２に示される例は、図２（ａ）に示され
るように、リードフレーム１０の両サイドのフレーム枠
１３、１４に連結されたリード１２の中心部に島領域１
１が形成され、該リード１２と島領域１１の組が３組か
らなる半導体装置用リード群が連続して形成されてい
る。なお、１９はインデクス用の孔である。このリード
フレーム１０からリードピンの数が３本の半導体装置用
のリードフレームにするには、図２（ｂ）に示されるよ
うに、リードの片側を１本おきに交互にリードカット金
型により切除することによりリード１、４、５の３本の
リードと、それぞれのリードの先端に島領域１１が残さ
れ、リードピンが３本の半導体装置用のリードフレーム
になる。
るように、リードフレーム１０の両サイドのフレーム枠
１３、１４に連結されたリード１２の中心部に島領域１
１が形成され、該リード１２と島領域１１の組が３組か
らなる半導体装置用リード群が連続して形成されてい
る。なお、１９はインデクス用の孔である。このリード
フレーム１０からリードピンの数が３本の半導体装置用
のリードフレームにするには、図２（ｂ）に示されるよ
うに、リードの片側を１本おきに交互にリードカット金
型により切除することによりリード１、４、５の３本の
リードと、それぞれのリードの先端に島領域１１が残さ
れ、リードピンが３本の半導体装置用のリードフレーム
になる。
【００２０】また、リードピンの数が５本の場合は、図
２（ｃ）に示されるように、リード群の両端の島領域１
１を両サイドのリード１と２および５と６が分離される
ように切断し、かつ、真ん中のリードの片側を切断する
ことにより、リード１、２、４、５、６の５本のリード
の半導体装置用のリードフレームになる。
２（ｃ）に示されるように、リード群の両端の島領域１
１を両サイドのリード１と２および５と６が分離される
ように切断し、かつ、真ん中のリードの片側を切断する
ことにより、リード１、２、４、５、６の５本のリード
の半導体装置用のリードフレームになる。
【００２１】さらに、リードピンの数が６本の半導体装
置用のリードフレームにするには、図２（ｄ）に示され
るように、各リードと島領域の組のそれぞれの島領域を
両サイドのリード１と２、３と４、および５と６がそれ
ぞれ分離されるように切断することにより、リード１、
２、３、４、５、６の６本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームになる。
置用のリードフレームにするには、図２（ｄ）に示され
るように、各リードと島領域の組のそれぞれの島領域を
両サイドのリード１と２、３と４、および５と６がそれ
ぞれ分離されるように切断することにより、リード１、
２、３、４、５、６の６本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームになる。
【００２２】図３はリード１２と島領域１１の組の２組
の島領域が連結され、共用島領域１５とされたもので、
リード１２と島領域１１、１５の組からなるリード群に
より共通リードフレームが形成されている。この共通リ
ードフレームから３本のリードピンの半導体装置用のリ
ードフレームにするには、図３（ｂ）に示されるよう
に、島領域１１、１５の片側のリードを交互に切断し、
かつ、共用島領域１５を隣接するリード４と５が分離さ
れるように縦に切断することにより、リード１、４、５
の３本のリードの半導体装置用のリードフレームにな
る。
の島領域が連結され、共用島領域１５とされたもので、
リード１２と島領域１１、１５の組からなるリード群に
より共通リードフレームが形成されている。この共通リ
ードフレームから３本のリードピンの半導体装置用のリ
ードフレームにするには、図３（ｂ）に示されるよう
に、島領域１１、１５の片側のリードを交互に切断し、
かつ、共用島領域１５を隣接するリード４と５が分離さ
れるように縦に切断することにより、リード１、４、５
の３本のリードの半導体装置用のリードフレームにな
る。
【００２３】また、４本のリードピンの半導体装置用に
するには、図３（ｃ）に示されるように、真ん中のリー
ドおよび島領域を切除するとともに、リード群の両端の
島領域１１、１５を両サイドのリード１と２および５と
６がそれぞれ分離されるように切断することにより、リ
ード１、２、５、６の４本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームになる。
するには、図３（ｃ）に示されるように、真ん中のリー
ドおよび島領域を切除するとともに、リード群の両端の
島領域１１、１５を両サイドのリード１と２および５と
６がそれぞれ分離されるように切断することにより、リ
ード１、２、５、６の４本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームになる。
【００２４】さらに、５本のリードピンの半導体装置用
のリードフレームにするには、図３（ｄ）に示されるよ
うに、真ん中のリードと島領域の組の片側のリードを切
除し、かつ、共用島領域１５を隣接するリード４と５、
６が分離されるように縦に切断するとともに両端の島領
域１１、１５を両サイドのリード１と２および５と６が
それぞれ分離されるように切断することにより、リード
１、２、４、５、６の５本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームが得られる。
のリードフレームにするには、図３（ｄ）に示されるよ
うに、真ん中のリードと島領域の組の片側のリードを切
除し、かつ、共用島領域１５を隣接するリード４と５、
６が分離されるように縦に切断するとともに両端の島領
域１１、１５を両サイドのリード１と２および５と６が
それぞれ分離されるように切断することにより、リード
１、２、４、５、６の５本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームが得られる。
【００２５】さらに、６本のリードの半導体装置用のリ
ードフレームにするには、図３（ｅ）に示されるよう
に、共用島領域１５を隣接するリード３と５が分離され
るように縦に切断するとともに各島領域を両サイドのリ
ード１と２、３と４、および５と６がそれぞれ分離され
るように切断することにより、リード１、２、３、４、
５、６の６本のリードの半導体装置用のリードフレーム
になる。
ードフレームにするには、図３（ｅ）に示されるよう
に、共用島領域１５を隣接するリード３と５が分離され
るように縦に切断するとともに各島領域を両サイドのリ
ード１と２、３と４、および５と６がそれぞれ分離され
るように切断することにより、リード１、２、３、４、
５、６の６本のリードの半導体装置用のリードフレーム
になる。
【００２６】前述の共用リードフレームの形状は一例で
あって、これらの形状に限定されることなく他の任意の
形状に形成することができる。要は、シリーズものの各
種半導体装置が得られやすい形状に形成しておき、各種
の半導体装置を製造する際に、その半導体装置に適した
形状のリードフレームに切断できればよい。
あって、これらの形状に限定されることなく他の任意の
形状に形成することができる。要は、シリーズものの各
種半導体装置が得られやすい形状に形成しておき、各種
の半導体装置を製造する際に、その半導体装置に適した
形状のリードフレームに切断できればよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればシ
リーズものの半導体装置を製造する場合に、１種類の共
用のリードフレームで製造することができるため、リー
ドフレームを作製する高価なスタンピング金型はシリー
ズもので１台ですみ、半導体装置のコストを大幅に下げ
ることができる。
リーズものの半導体装置を製造する場合に、１種類の共
用のリードフレームで製造することができるため、リー
ドフレームを作製する高価なスタンピング金型はシリー
ズもので１台ですみ、半導体装置のコストを大幅に下げ
ることができる。
【００２８】さらにリードフレームを管理保管する場合
に、その種類が少なくなるため、管理作業が容易で、間
違いが少なくなる。
に、その種類が少なくなるため、管理作業が容易で、間
違いが少なくなる。
【００２９】さらに、リードフレームの共通化にともな
い、シリーズものの機種の切り替え時にリードフレーム
を交換する必要がなく、またフレームを巻き付けるリー
ル部を各製造工程で共通化することができ、機種ごとに
巻き替える必要がない。
い、シリーズものの機種の切り替え時にリードフレーム
を交換する必要がなく、またフレームを巻き付けるリー
ル部を各製造工程で共通化することができ、機種ごとに
巻き替える必要がない。
【図１】本発明の半導体装置の製法の一例のフローチャ
ートである。
ートである。
【図２】本発明の製法に使用するリードフレームおよび
そのリードカットの例を示す図である。
そのリードカットの例を示す図である。
【図３】本発明の製法に使用するリードフレームおよび
そのリードカットの例を示す図である。
そのリードカットの例を示す図である。
【図４】従来のシリーズものの半導体装置のそれぞれの
機種用に用意されたリードフレームの例である。
機種用に用意されたリードフレームの例である。
１〜６ リード １０ リードフレーム １１、１５ 島領域 １２ リード １３、１４ フレーム枠
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージが同じで、該パッケージから
導出されるリードピンの数が異なるシリーズものの半導
体装置の製法であって、前記シリーズものの半導体装置
のリードピンの多い数に合わせたリードを有するリード
フレームを製造し、該リードフレームのリードをリード
カット金型により切断して所望のリードピンの数にした
のちダイボンディングをし、組み立てるシリーズものの
半導体装置の製法。 - 【請求項２】 両サイドのフレーム枠に連結されたリー
ドの中心部に島領域が形成され、該リードと島領域の組
が複数組からなる半導体装置用リード群が連続して形成
されてなるシリーズものの半導体装置共用のリードフレ
ーム。 - 【請求項３】 前記リードと島領域の組の少なくとも２
組が島領域を共用して該島領域から両サイドのフレーム
枠に少なくとも２本ずつのリードが延びて前記フレーム
枠にそれぞれ連結されてなる請求項２記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7283196A JPH09129799A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7283196A JPH09129799A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129799A true JPH09129799A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17662385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7283196A Pending JPH09129799A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016188A1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-11 | 三菱電線工業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 |
| WO2023243343A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7283196A patent/JPH09129799A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016188A1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-11 | 三菱電線工業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 |
| US8458901B2 (en) | 2008-08-04 | 2013-06-11 | Union Machinery Co., Ltd. | Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same |
| WO2023243343A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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