JPH09125276A - 真空洗浄乾燥装置 - Google Patents

真空洗浄乾燥装置

Info

Publication number
JPH09125276A
JPH09125276A JP30820395A JP30820395A JPH09125276A JP H09125276 A JPH09125276 A JP H09125276A JP 30820395 A JP30820395 A JP 30820395A JP 30820395 A JP30820395 A JP 30820395A JP H09125276 A JPH09125276 A JP H09125276A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
vacuum
drying
chamber
cleaned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30820395A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3746551B2 (ja
Inventor
Takao Kumagai
崇男 熊谷
Yuichi Nakamura
裕一 中村
Teruo Hattori
照夫 服部
Koji Akita
浩司 秋田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kimura Chemical Plants Co Ltd
Original Assignee
Kimura Chemical Plants Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kimura Chemical Plants Co Ltd filed Critical Kimura Chemical Plants Co Ltd
Priority to JP30820395A priority Critical patent/JP3746551B2/ja
Publication of JPH09125276A publication Critical patent/JPH09125276A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3746551B2 publication Critical patent/JP3746551B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Prevention Of Fouling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄領域や乾燥領域の真空を破ることなく、
被洗浄物の搬入及び払出を行うことが可能で、効率よく
連続的に被洗浄物の真空洗浄及び真空乾燥を行うことが
可能な真空洗浄乾燥装置を提供する。 【解決手段】 (a)被洗浄物を内部に搬入するための搬
入口13と、閉じたときに搬入口13を密閉することが
可能な搬入口開閉手段14を備えてなる予備洗浄室3
と、(b)開閉可能な予備洗浄室仕切手段9を介して予備
洗浄室3と隣接する、本洗浄領域10a,20a,3
0aと、本洗浄領域との間を仕切る開閉可能な領域仕
切手段10c,20c,30cにより本洗浄領域と連通
可能に仕切られた乾燥領域10b,20b,30bとを
備えてなる本洗浄・乾燥室5と、(c)本洗浄・乾燥室5
との間を気密に仕切る開閉可能な払出室仕切手段18を
介して本洗浄・乾燥室5と隣接する、払出口開閉手段1
7を備えてなる被洗浄物払出室7とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄装置に関し、
詳しくは、電子部品などの被洗浄物を所定の真空下に洗
浄・乾燥するために用いられる真空洗浄乾燥装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子部品や機械部品などを洗浄するための工業用洗浄液
としては、フロン系洗浄液や、トリクロロエタンなどの
塩素系溶剤が用いられてきた。しかし、これらの工業用
洗浄液には、オゾン層の破壊や地下水の汚染、あるいは
作業環境の悪化などを引き起こすという問題点があり、
その使用が規制されつつある。そのため、近年、他の洗
浄液として、炭化水素系や水系などの種々の洗浄液を用
いて洗浄を行う方法が提案、実施されている。
【0003】そして、より効果的な洗浄を行うために、
超音波振動を印加したり、揺動したりしながら洗浄を行
う方法などとともに、真空で洗浄を行う方法が提案、実
施されるに至っている。
【0004】この真空で洗浄を行う方法は、被洗浄物の
細部にまで洗浄液が行き渡り、洗浄効率が高いという特
徴を有しているが、従来の真空洗浄装置は、そのほとん
どがバッチ式のものであり、真空洗浄装置を開けて(大
気に開放して)被洗浄物を搬入した後、内部を真空にし
て洗浄を行うようにしたものが多く、被洗浄物の搬入や
払出の工程で真空が破られることから、効率が悪いとい
う問題点がある。
【0005】また、洗浄後の被洗浄物を真空乾燥させる
場合も、真空乾燥装置を開けて(大気に開放して)被洗
浄物を搬入した後、内部を真空にして乾燥を行うように
したものが多く、被洗浄物の搬入や払出の工程で真空が
破られることから、効率が悪いという問題点がある。
【0006】また、真空洗浄と真空乾燥の両方を同時に
行うようにした真空洗浄乾燥装置も、バッチ式に被洗浄
物の搬入や払出を行うものが多く、上記の真空洗浄装置
や真空乾燥装置と同様の問題点がある。
【0007】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、洗浄領域や乾燥領域の真空を破ることなく、被洗浄
物の搬入及び払出を行うことが可能で、効率よく連続的
に被洗浄物の真空洗浄及び真空乾燥を行うことが可能な
真空洗浄乾燥装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の真空洗浄乾燥装置は、(a)被洗浄物を内部
に搬入するための搬入口と、閉じたときに前記搬入口を
密閉することが可能な搬入口開閉手段を備えてなる、所
定の温度及び真空条件下で、被洗浄物を洗浄液に浸漬し
て予備洗浄する予備洗浄室と、(b)前記予備洗浄室との
間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段(予備洗浄室仕切
手段)を介して予備洗浄室と隣接するように配設され
た、予備洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真空条
件下で洗浄液に浸漬して本洗浄する本洗浄領域と、前
記本洗浄領域との間を気密に仕切る開閉可能な領域仕切
手段により本洗浄領域と連通可能に仕切られた、本洗浄
領域において本洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真
空条件下で真空乾燥させる乾燥領域とを備えてなる本洗
浄・乾燥室と、(c)前記本洗浄・乾燥室との間を気密に
仕切る開閉可能な仕切手段(払出室仕切手段)を介して
本洗浄・乾燥室と隣接するように配設された、被洗浄物
を外部に払い出すための払出口と、閉じたときに前記払
出口を密閉することが可能な払出口開閉手段を備えてな
り、内部を所定の真空度になるように真空吸引すること
が可能な、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被
洗浄物を本洗浄・乾燥室から払い出すための被洗浄物払
出室とを具備してなり、被洗浄物を前記予備洗浄室に搬
入し、前記搬入口開閉手段を閉じて内部を所定の真空度
にまで真空吸引して予備洗浄を行った後、前記予備洗浄
室仕切手段を開けて被洗浄物を所定の真空度に真空吸引
された前記本洗浄・乾燥室内に移動させ、予備洗浄室仕
切手段を閉じた後、前記領域仕切手段を開閉して、前記
本洗浄領域と前記乾燥領域の間で被洗浄物を移動させ、
所定の温度及び真空条件下で被洗浄物の洗浄・乾燥を行
った後、前記被洗浄物払出室を所定の真空度に真空吸引
した状態で前記払出室仕切手段を開け、被洗浄物を被洗
浄物払出室に払い出した後、払出室仕切手段を閉じ、前
記払出口開閉手段を開けて被洗浄物を被洗浄物払出室か
ら外部に取り出すことにより、予備洗浄室から本洗浄・
乾燥室への移動時、及び本洗浄・乾燥の終了した被洗浄
物の払出時に、本洗浄・乾燥室を大気に開放することな
く、被洗浄物を連続的に真空洗浄・乾燥するようにした
ことを特徴としている。
【0009】また、前記本洗浄・乾燥室を複数段に構成
して、後段になるほど清浄度の高い洗浄液により被洗浄
物を洗浄するようにしたことを特徴としている。
【0010】さらに、前記予備洗浄室において、常温〜
80℃の温度条件及び大気圧〜50Torrの真空条件で予
備洗浄が実施され、かつ、前記本洗浄・乾燥室の本洗浄
領域において、50〜120℃の温度条件及び50〜3
00Torrの真空条件で本洗浄が実施されるとともに、乾
燥領域において、30〜120℃の温度条件及び1〜5
0Torrの真空条件で真空乾燥が実施されるように構成さ
れていることを特徴としている。
【0011】
【作用】本発明の真空洗浄乾燥装置は、(a)被洗浄物を
内部に搬入するための搬入口と、閉じたときに前記搬入
口を密閉することが可能な搬入口開閉手段を備えてなる
予備洗浄室と、(b)予備洗浄室仕切手段を介して予備洗
浄室と隣接するように配設された、本洗浄領域と開
閉可能な領域仕切手段により本洗浄領域と連通可能に仕
切られた乾燥領域とを備えてなる本洗浄・乾燥室と、
(c)本洗浄・乾燥室との間を気密に仕切る開閉可能な仕
切手段(払出室仕切手段)を介して本洗浄・乾燥室と隣
接するように配設された、被洗浄物を本洗浄・乾燥室か
ら払い出すための被洗浄物払出室とを備えて構成されて
おり、上記の予備洗浄室の搬入口開閉手段、予備洗浄室
仕切手段、領域仕切手段、払出室仕切手段、払出口開閉
手段を順次動作(開閉)させながら、被洗浄物を予備洗
浄室、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域及び乾燥領域、被洗
浄物払出室の順に移動させることにより、真空洗浄・乾
燥工程の途中で、本洗浄・乾燥室を大気に開放すること
なく被洗浄物を所定の位置に移動させ、効率よく連続的
に真空洗浄及び乾燥を行うことが可能になる。
【0012】また、前記本洗浄・乾燥室を複数段に構成
し、後段になるほど清浄度の高い洗浄液で被洗浄物を洗
浄することにより、さらに効率よく被洗浄物を洗浄する
ことができるようになる。
【0013】さらに、予備洗浄室において、常温〜80
℃の温度条件及び大気圧〜50Torrの真空条件で予備洗
浄を実施し、かつ、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域におい
て、50〜120℃の温度条件及び50〜300Torrの
真空条件で本洗浄を実施するとともに、乾燥領域におい
て、30〜120℃の温度条件及び1〜50Torrの真空
条件で真空乾燥を実施することにより、有効な真空洗浄
を行うことが可能になるとともに、被洗浄物を効率よく
確実に乾燥させることが可能になる。
【0014】また、予備洗浄及び本洗浄の工程で、超音
波振動を印加しつつ真空洗浄を行うことにより、被洗浄
物の細部に存在する微細な気泡を効率よく除去して洗浄
液を被洗浄物の細隙、空隙中にまで確実に行き渡らせる
ことが可能になり、より高い洗浄効率を得ることができ
るようになる。
【0015】また、洗浄や乾燥の工程で蒸発した洗浄液
をコンデンサに導いて凝縮させることにより回収した洗
浄液を、本洗浄・乾燥室または予備洗浄室に戻して循環
使用することにより、洗浄液を効率よく使用することが
可能になり、真空洗浄乾燥装置全体としての効率を向上
させることができるようになる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は、本発明の一実施例にかかる真空洗浄乾燥装
置を示す図である。なお、この実施例では、通液性のあ
る材料(金網など)からなる洗浄かごに多数の電子部品
を入れたものを被洗浄物とし、これを炭化水素系の洗浄
液を用いて洗浄する場合を例にとって説明する。
【0017】この実施例の真空洗浄乾燥装置は、所定の
温度及び真空条件下で、被洗浄物(電子部品)1を予備
洗浄用の洗浄液(炭化水素系の洗浄液)2に浸漬して被
洗浄物1の予備洗浄を行う予備洗浄室3と、予備洗浄さ
れた被洗浄物1を所定の温度及び真空条件下で本洗浄用
の清浄度の高い洗浄液(炭化水素系の洗浄液)4に浸漬
して本洗浄するとともに、本洗浄後の被洗浄物1の真空
乾燥を行う本洗浄・乾燥室5と、本洗浄・乾燥室5内を
大気に開放することなく被洗浄物1を本洗浄・乾燥室5
から払い出すための被洗浄物払出室7と、被洗浄物1を
上下方向に移動させるためのシリンダ機構21と、被洗
浄物を水平方向に移動させるためのローラコンベア(図
示せず)を備えて構成されている。また、この実施例の
真空洗浄乾燥装置は、特に図示しないが、洗浄や乾燥の
工程で蒸発した洗浄液を導いて凝縮させることにより洗
浄液を回収し、これを本洗浄・乾燥室5に戻すためのコ
ンデンサを備えている。
【0018】この実施例の真空洗浄乾燥装置において、
予備洗浄室3は、洗浄液2を常温〜80℃に保持するこ
とが可能な温度制御手段(例えば冷却手段)(図示せ
ず)を備えているとともに、内部を大気圧〜50Torrの
真空度に真空吸引することができるように構成されてい
る。また、予備洗浄用の洗浄液2を入れる予備洗浄領域
(液相領域)3aには、超音波振動を印加しながら洗浄
を行うことができるように、超音波振動装置8が配設さ
れている。また、予備洗浄室3は、被洗浄物1を予備洗
浄室3に搬入するための被洗浄物搬入領域6(予備洗浄
室3の一部を構成する)を備えており、被洗浄物搬入領
域6には、被洗浄物1を内部に搬入するための搬入口1
3と、閉じたときに搬入口13を密閉することが可能な
搬入口開閉手段(シャッター)14が設けられている。
なお、この被洗浄物搬入領域6は、フランジ部15を介
して予備洗浄室3の気相領域3bと連通している。
【0019】また、本洗浄・乾燥室5は、予備洗浄室3
との間を気密に仕切る開閉可能な予備洗浄室仕切手段
(シャッター)9を介して予備洗浄室3と隣接するよう
に配設されており、粗洗浄用の粗洗浄・乾燥領域10、
中洗浄用の中洗浄・乾燥領域20及び精洗浄用の精洗浄
・乾燥領域30からなる複数段構造を有している。そし
て、各洗浄・乾燥領域10,20,30はそれぞれ、予
備洗浄された被洗浄物1を所定の温度及び真空条件下で
洗浄液に浸漬して本洗浄する、互に独立した各本洗浄領
域(液相領域)10a,20a,30aと、上記本洗浄
領域10a,20a,30aにおいて本洗浄された被洗
浄物1を所定の温度及び真空条件下で真空乾燥させる、
互に連通する乾燥領域(気相領域)10b,20b,3
0bとを備えて構成されており、各本洗浄領域10a,
20a,30aと、各乾燥領域10b,20b,30b
は、開閉可能な領域仕切手段(シャッター)10c,2
0c,30cにより気密に仕切ることができるように構
成されている。
【0020】なお、各本洗浄領域10a,20a,30
aには、洗浄液4(4a,4b,4c)を50〜120
℃に加熱、保持することが可能な加熱手段(図示せず)
が配設されているとともに、内部を50〜300Torrの
真空度に真空吸引することができるように構成されてい
る。また、各乾燥領域10b,20b,30bは、内部
を30〜120℃に加熱、保持することができるととも
に、1〜50Torrの真空度に真空吸引することができる
ように構成されている。
【0021】また、本洗浄用の洗浄液4(4a,4b,
4c)を入れる本洗浄領域10a,20a,30aに
は、超音波振動を印加しながら洗浄を行うことができる
ように、超音波振動装置8が配設されている。
【0022】また、被洗浄物払出室7は、被洗浄物1を
外部に払い出すための払出口16と、閉じたときに払出
口16を密閉することが可能な払出口開閉手段(シャッ
ター)17を備えて構成されており、本洗浄・乾燥室5
との間を気密に仕切る開閉可能な払出室仕切手段(シャ
ッター)18を介して本洗浄・乾燥室5と隣接するよう
に配設されている。
【0023】次に、上記のように構成された真空洗浄乾
燥装置を用いて被洗浄物を洗浄する方法について説明す
る。
【0024】まず、予備洗浄室3の一部を構成する被洗
浄物搬入領域6の搬入口開閉手段14を開けて被洗浄物
1を被洗浄物搬入領域6内に搬入した後、搬入口開閉手
段14を閉じ、所定の真空度(この実施例では300To
rr)になるまで真空吸引する。それから、被洗浄物1を
被洗浄物搬入領域6から、洗浄液2が入れられた予備洗
浄領域3aの上方の気相領域3bに移動させ、被洗浄物
1を所定の温度(この実施例では常温)に保持(冷却)
された洗浄液2に浸漬し、超音波振動装置8より超音波
振動を印加しながら所定時間予備洗浄を行う。
【0025】そして、予備洗浄が終了した後、被洗浄物
1を洗浄液2中から引き上げ、本洗浄・乾燥室5との間
を仕切る予備洗浄室仕切手段9を開けて、被洗浄物1を
予備洗浄室3から、所定の真空度(この実施例では30
0Torr)になるように真空吸引された本洗浄・乾燥室5
の粗洗浄・乾燥領域10の乾燥領域(気相領域)10b
内に搬入した後、予備洗浄室仕切手段9を閉じ、被洗浄
物1を粗洗浄用の本洗浄領域10a内に搬入し、被洗浄
物1を洗浄液4aに浸漬して、60℃、300Torrの条
件で粗洗浄を行う。そして、粗洗浄が終了した後、被洗
浄物1を洗浄液4a中から乾燥領域10bに引き上げ、
領域仕切手段10cを閉じて乾燥領域10b内を20To
rrまで真空吸引する。なお、このとき、乾燥領域10b
と連通する中洗浄・乾燥領域20の乾燥領域20b,精
洗浄・乾燥領域30の乾燥領域30bも20Torrにまで
真空吸引され、精洗浄終了後の被洗浄物1が乾燥領域3
0bにおいて真空乾燥されることになる。
【0026】それから、被洗浄物1を中洗浄・乾燥領域
20に移動させ、被洗浄物1を洗浄液4b中に浸漬し
て、60℃、300Torrの条件で中洗浄を行う。そし
て、中洗浄が終了した後、被洗浄物1を洗浄液4b中か
ら乾燥領域20bに引き上げ、領域仕切手段20cを閉
じて、乾燥領域20b内を再び20Torrまで真空吸引す
る。
【0027】それから、被洗浄物1を精洗浄・乾燥領域
30に移動させ、被洗浄物1を洗浄液4c中に浸漬し
て、60℃、300Torrの条件で精洗浄を行う。そし
て、精洗浄が終了した後、被洗浄物1を洗浄液4c中か
ら乾燥領域30bに引き上げ、領域仕切手段30cを閉
じて乾燥領域30b内を再び20Torrまで真空吸引し
て、精洗浄された被洗浄物1を乾燥させる。
【0028】このようにして、精洗浄及び乾燥が終る
と、本洗浄・乾燥室5と被洗浄物払出室7の間を仕切る
払出室仕切手段18を開けて、本洗浄・乾燥室5と、あ
らかじめ300Torrになるように真空吸引された被洗浄
物払出室7を連通させ、被洗浄物1を被洗浄物払出室7
に払い出した後、払出室仕切手段18を閉じ、払出口開
閉手段17を開けて被洗浄物1を払出口16から外部に
取り出す。
【0029】なお、洗浄や乾燥の工程で蒸発した洗浄液
は、コンデンサ(図示せず)に導かれて凝縮し、回収さ
れて本洗浄・乾燥室5に戻される。
【0030】上記実施例の真空洗浄乾燥装置において
は、上述のように被洗浄物1を予備洗浄室3(の被洗浄
物搬入領域6)に搬入し、搬入口開閉手段14を閉じた
後、予備洗浄室仕切手段9、領域仕切手段10c,20
c,30c、払出室仕切手段18、払出口開閉手段17
を順次動作させながら、被洗浄物1を、予備洗浄室3、
本洗浄・乾燥室5の本洗浄領域10a,20a,30a
及び乾燥領域10b,20b,30b、被洗浄物払出室
7の順に移動させるようにしているため、被洗浄物1の
搬入・払出時、及び予備洗浄室3から本洗浄・乾燥室5
への移動時に、本洗浄・乾燥室5を大気に開放すること
なく被洗浄物1を所定の位置に移動させて、効率よく連
続的に真空洗浄及び乾燥を行うことができる。
【0031】なお、上記実施例では、予備洗浄及び本洗
浄の工程で、超音波振動を印加しつつ真空洗浄を行うよ
うにしているので、被洗浄物1の細部に存在する微細な
気泡を効率よく除去して洗浄液を被洗浄物1の細隙、空
隙中にまで確実に行き渡らせ、被洗浄物1をより効率よ
く洗浄することができる。
【0032】また、上記実施例では、本洗浄・乾燥室を
複数段(3段)に構成した場合について説明したが、本
発明において、本洗浄・乾燥工程の段数はこれに限られ
るものではなく、2段又は4段以上の複数段構成とする
ことも可能であり、また、1段(単段)構成とすること
も可能である。
【0033】なお、上記実施例の真空洗浄乾燥装置にお
いて、予備洗浄室3の気相領域3bと被洗浄物搬入領域
6との間(例えば、フランジ部15)に、気相領域3b
と被洗浄物搬入領域6の間を気密に仕切る開閉可能な仕
切手段(搬入領域仕切手段)を設けることにより、予備
洗浄室への被洗浄物の搬入時に予備洗浄室内を大気に開
放することなく、被洗浄物を予備洗浄室へ搬入できるよ
うに構成することも可能である。
【0034】また、上記実施例では、被洗浄物である電
子部品を炭化水素系の洗浄液で洗浄する場合を例にとっ
て説明したが、被洗浄物や洗浄液の種類はこれに限定さ
れるものではなく、例えば、水系の洗浄液を用いて電子
部品や機械部品を洗浄する場合などにも本発明を適用す
ることが可能であり、その場合にも同様の効果を得るこ
とができる。
【0035】なお、本発明は、その他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、予備洗浄室、本洗
浄・乾燥室における洗浄及び乾燥工程での具体的な温度
条件や真空条件、各仕切手段や開閉手段の具体的な構
成、被洗浄物を移動させるための機構などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
【0036】
【発明の効果】本発明の真空洗浄乾燥装置は、上述のよ
うに構成されているため、被洗浄物の予備洗浄室から本
洗浄・乾燥室への移動時や、本洗浄・乾燥室からの払出
時に、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄
物を移動させることが可能になり、効率よく真空洗浄及
び乾燥を行うことができる。
【0037】また、本洗浄・乾燥室を複数段に構成し、
後段になるほど清浄度の高い洗浄液で被洗浄物を洗浄す
るようにした場合には、さらに効率よく被洗浄物を洗浄
することが可能になる。
【0038】さらに、予備洗浄室において、常温〜80
℃の温度条件及び大気圧〜50Torrの真空条件で予備洗
浄を実施し、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域において、5
0〜120℃の温度条件及び50〜300Torrの真空条
件で本洗浄を実施するとともに、乾燥領域において、3
0〜120℃の温度条件及び1〜50Torrの真空条件で
真空乾燥を実施するように構成することにより、効率よ
く真空洗浄を行うことが可能になるとともに、被洗浄物
を効率よく乾燥することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例にかかる真空洗浄乾燥装置の
構成を示す図である。
【符号の説明】
1 被洗浄物(電子部品) 2 予備洗浄用の洗浄液(炭化水素系の
洗浄液) 3 予備洗浄室 3a 予備洗浄領域 3b 予備洗浄室の気相領域 4 本洗浄用の洗浄液(炭化水素系の洗
浄液) 4a 本洗浄(粗洗浄)用の洗浄液 4b 本洗浄(中洗浄)用の洗浄液 4c 本洗浄(精洗浄)用の洗浄液 5 本洗浄・乾燥室 6 予備洗浄室の被洗浄物搬入領域 7 被洗浄物払出室 8 超音波振動装置 9 予備洗浄室仕切手段(シャッター) 10 粗洗浄・乾燥領域 10a 本洗浄領域(液相領域) 10b 乾燥領域(気相領域) 10c 領域仕切手段(シャッター) 20 中洗浄・乾燥領域 20a 本洗浄領域(液相領域) 20b 乾燥領域(気相領域) 20c 領域仕切手段(シャッター) 30 精洗浄・乾燥領域 30a 本洗浄領域(液相領域) 30b 乾燥領域(気相領域) 30c 領域仕切手段(シャッター) 13 搬入口 14 搬入口開閉手段(シャッター) 15 フランジ部 16 払出口 17 払出口開閉手段(シャッター) 18 払出室仕切手段(シャッター) 21 シリンダ機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋田 浩司 兵庫県尼崎市杭瀬寺島2丁目1番2号 木 村化工機株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)被洗浄物を内部に搬入するための搬
    入口と、閉じたときに前記搬入口を密閉することが可能
    な搬入口開閉手段を備えてなる、所定の温度及び真空条
    件下で、被洗浄物を洗浄液に浸漬して予備洗浄する予備
    洗浄室と、 (b)前記予備洗浄室との間を気密に仕切る開閉可能な仕
    切手段(予備洗浄室仕切手段)を介して予備洗浄室と隣
    接するように配設された、予備洗浄された被洗浄物を
    所定の温度及び真空条件下で洗浄液に浸漬して本洗浄す
    る本洗浄領域と、前記本洗浄領域との間を気密に仕切
    る開閉可能な領域仕切手段により本洗浄領域と連通可能
    に仕切られた、本洗浄領域において本洗浄された被洗浄
    物を所定の温度及び真空条件下で真空乾燥させる乾燥領
    域とを備えてなる本洗浄・乾燥室と、 (c)前記本洗浄・乾燥室との間を気密に仕切る開閉可能
    な仕切手段(払出室仕切手段)を介して本洗浄・乾燥室
    と隣接するように配設された、被洗浄物を外部に払い出
    すための払出口と、閉じたときに前記払出口を密閉する
    ことが可能な払出口開閉手段を備えてなり、内部を所定
    の真空度になるように真空吸引することが可能な、本洗
    浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄物を本洗浄
    ・乾燥室から払い出すための被洗浄物払出室と を具備してなり、 被洗浄物を前記予備洗浄室に搬入し、前記搬入口開閉手
    段を閉じて内部を所定の真空度にまで真空吸引して予備
    洗浄を行った後、前記予備洗浄室仕切手段を開けて被洗
    浄物を所定の真空度に真空吸引された前記本洗浄・乾燥
    室内に移動させ、予備洗浄室仕切手段を閉じた後、前記
    領域仕切手段を開閉して、前記本洗浄領域と前記乾燥領
    域の間で被洗浄物を移動させ、所定の温度及び真空条件
    下で被洗浄物の洗浄・乾燥を行った後、前記被洗浄物払
    出室を所定の真空度に真空吸引した状態で前記払出室仕
    切手段を開け、被洗浄物を被洗浄物払出室に払い出した
    後、払出室仕切手段を閉じ、前記払出口開閉手段を開け
    て被洗浄物を被洗浄物払出室から外部に取り出すことに
    より、予備洗浄室から本洗浄・乾燥室への移動時、及び
    本洗浄・乾燥の終了した被洗浄物の払出時に、本洗浄・
    乾燥室を大気に開放することなく、被洗浄物を連続的に
    真空洗浄・乾燥するようにしたことを特徴とする真空洗
    浄乾燥装置。
  2. 【請求項2】 前記本洗浄・乾燥室を複数段に構成し
    て、後段になるほど清浄度の高い洗浄液により被洗浄物
    を洗浄するようにしたことを特徴とする請求項1記載の
    真空洗浄乾燥装置。
  3. 【請求項3】 前記予備洗浄室において、常温〜80℃
    の温度条件及び大気圧〜50Torrの真空条件で予備洗浄
    が実施され、かつ、前記本洗浄・乾燥室の本洗浄領域に
    おいて、50〜120℃の温度条件及び50〜300To
    rrの真空条件で本洗浄が実施されるとともに、乾燥領域
    において、30〜120℃の温度条件及び1〜50Torr
    の真空条件で真空乾燥が実施されるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項1又は2記載の真空洗浄乾燥
    装置。
JP30820395A 1995-10-31 1995-10-31 真空洗浄乾燥装置 Expired - Fee Related JP3746551B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30820395A JP3746551B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 真空洗浄乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30820395A JP3746551B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 真空洗浄乾燥装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09125276A true JPH09125276A (ja) 1997-05-13
JP3746551B2 JP3746551B2 (ja) 2006-02-15

Family

ID=17978165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30820395A Expired - Fee Related JP3746551B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 真空洗浄乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3746551B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603248B1 (en) 1998-03-24 2003-08-05 Corning Incorporated External electrode driven discharge lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603248B1 (en) 1998-03-24 2003-08-05 Corning Incorporated External electrode driven discharge lamp
US6981903B2 (en) 1998-03-24 2006-01-03 Corning Incorporated External electrode driven discharge lamp

Also Published As

Publication number Publication date
JP3746551B2 (ja) 2006-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5143103A (en) Apparatus for cleaning and drying workpieces
US11167322B2 (en) Cleaning systems and methods for semiconductor substrate storage articles
JP5606607B2 (ja) 複数の部分から成る物品を引き渡す装置及び方法
KR100934450B1 (ko) 기판을 처리하는 방법
KR19980025069A (ko) 세정장치 및 세정방법
GB2268253A (en) Method and apparatus for drying bearing
JP2001156034A (ja) シリコン基板(ないしウェーハ)・キャリア洗浄方法
WO2008038610A1 (fr) Appareil de déshydratation/séchage et procédé de déshydratation/séchage
JPH09125276A (ja) 真空洗浄乾燥装置
JPH0673353B2 (ja) 物品乾燥の方法と装置
JPH1050657A (ja) 平板状物の乾燥方法および乾燥装置
JPH11340311A (ja) 半導体ウエハのポッド洗浄装置
JPH07130699A (ja) 基板の表面処理装置
JPS63302521A (ja) 半導体基板の乾燥装置
JP2003115519A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、ロードロック室、基板収納ケース、ストッカ
JPH11217670A (ja) 枚葉式ロードロック装置及び基板清浄化方法
JP3102826B2 (ja) 基板処理装置
JPH05166789A (ja) 基板の洗浄乾燥装置
KR20110082833A (ko) 기판 처리 장치 및 그 방법
JP2003515244A (ja) 半導体ウェーハから汚染物を減らす方法と装置
JPH1147668A (ja) 基板乾燥装置
JPH0745574A (ja) ワークの洗浄及び乾燥方法とその装置
JP3964862B2 (ja) 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法
JPH0358417A (ja) ウェハ洗浄装置
GB2296556A (en) Method and apparatus for drying objects (e.g. bearings)

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050621

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050822

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051124

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees