JPH09111374A - ベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法 - Google Patents
ベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法Info
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- JPH09111374A JPH09111374A JP27091995A JP27091995A JPH09111374A JP H09111374 A JPH09111374 A JP H09111374A JP 27091995 A JP27091995 A JP 27091995A JP 27091995 A JP27091995 A JP 27091995A JP H09111374 A JPH09111374 A JP H09111374A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベリリウム銅合金ばね材の半田付け性を改善
する。 【解決手段】 ベリリウムの平均含有率が１３．５at％
のベリリウム銅合金線の外周面に電着銅薄膜を形成する
（ステップＶ１）。次に、引抜き加工を施して線状のベ
リリウム銅合金ばね材を得る（ステップＶ２）。次に、
ベリリウム銅合金ばね材に対して析出硬化処理を施す
（ステップＶ３）。次に、ベリリウム銅合金ばね材の外
周面に溶融めっきにより錫膜または半田膜を形成する
（ステップＶ４）。 【効果】 ベリリウム銅合金ばね材の優れたばね特性を
維持したままで半田付け性を改善できる。このため、強
力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行った
りする必要がなくなり、腐食やばね特性の劣化の問題が
なくなる。従って、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下と
した場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られるよう
になる。
する。 【解決手段】 ベリリウムの平均含有率が１３．５at％
のベリリウム銅合金線の外周面に電着銅薄膜を形成する
（ステップＶ１）。次に、引抜き加工を施して線状のベ
リリウム銅合金ばね材を得る（ステップＶ２）。次に、
ベリリウム銅合金ばね材に対して析出硬化処理を施す
（ステップＶ３）。次に、ベリリウム銅合金ばね材の外
周面に溶融めっきにより錫膜または半田膜を形成する
（ステップＶ４）。 【効果】 ベリリウム銅合金ばね材の優れたばね特性を
維持したままで半田付け性を改善できる。このため、強
力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行った
りする必要がなくなり、腐食やばね特性の劣化の問題が
なくなる。従って、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下と
した場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られるよう
になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベリリウム銅合
金ばね材およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、
半田付け性を改善することにより良好な耐久性とばね特
性を得られるようにしたベリリウム銅合金ばね材および
その製造方法に関する。
金ばね材およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、
半田付け性を改善することにより良好な耐久性とばね特
性を得られるようにしたベリリウム銅合金ばね材および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、従来のベリリウム銅合金ばね
材の製造方法の一例を示すフローチャートである。ステ
ップＢ１では、図１３に示す直径が例えば２００μｍで
ベリリウムの平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリ
リウム銅合金線１１’に対して引抜き加工を施し、図１
４に示すように直径が例えば１００μｍの線状のベリリ
ウム銅合金ばね材１１ａを得る。あるいは、図１３に示
すベリリウム銅合金線１１’に対して圧延加工を施し、
図１５に示すように厚さが例えば７０μｍで幅が例えば
１０５μｍの箔状のベリリウム銅合金ばね材１１ｂを得
る。ステップＢ２では、ベリリウム銅合金ばね材１１ａ
または１１ｂに対して例えば３５０℃で６０秒の析出硬
化処理を施す。得られたベリリウム銅合金ばね材１１ａ
または１１ｂは、銅合金ばね材の中では最もばね特性が
優れており且つ小型設計が可能であるため、電子部品の
ばね材として広く使われている。
材の製造方法の一例を示すフローチャートである。ステ
ップＢ１では、図１３に示す直径が例えば２００μｍで
ベリリウムの平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリ
リウム銅合金線１１’に対して引抜き加工を施し、図１
４に示すように直径が例えば１００μｍの線状のベリリ
ウム銅合金ばね材１１ａを得る。あるいは、図１３に示
すベリリウム銅合金線１１’に対して圧延加工を施し、
図１５に示すように厚さが例えば７０μｍで幅が例えば
１０５μｍの箔状のベリリウム銅合金ばね材１１ｂを得
る。ステップＢ２では、ベリリウム銅合金ばね材１１ａ
または１１ｂに対して例えば３５０℃で６０秒の析出硬
化処理を施す。得られたベリリウム銅合金ばね材１１ａ
または１１ｂは、銅合金ばね材の中では最もばね特性が
優れており且つ小型設計が可能であるため、電子部品の
ばね材として広く使われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のベリリウム
銅合金ばね材１１ａまたは１１ｂは、表面に酸化ベリリ
ウムの薄皮膜を有するため、難半田付け性である。この
ため、強力なフラックスを用いるか又は高温度で半田付
けを行っている。しかし、強力なフラックスを用いた
り，高温度で半田付けすると、ベリリウム銅合金ばね材
が腐食したり，ばね特性を劣化させたりする問題点があ
る。特に、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とすると、
この問題点が顕著となり、十分な耐久性やばね特性が得
られなくなる問題点がある。そこで、この発明の目的
は、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを
行ったりする必要がないように半田付け性を改善し、こ
れにより良好な耐久性とばね特性とを得られるようにし
たベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法を提供す
ることにある。
銅合金ばね材１１ａまたは１１ｂは、表面に酸化ベリリ
ウムの薄皮膜を有するため、難半田付け性である。この
ため、強力なフラックスを用いるか又は高温度で半田付
けを行っている。しかし、強力なフラックスを用いた
り，高温度で半田付けすると、ベリリウム銅合金ばね材
が腐食したり，ばね特性を劣化させたりする問題点があ
る。特に、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とすると、
この問題点が顕著となり、十分な耐久性やばね特性が得
られなくなる問題点がある。そこで、この発明の目的
は、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを
行ったりする必要がないように半田付け性を改善し、こ
れにより良好な耐久性とばね特性とを得られるようにし
たベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、ベリリウムの平均含有率が９．５〜１３．５at％
であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリウムの濃度
が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を
形成し、そのベリリウム原子希薄層の外周面に錫膜また
は半田膜を設けたことを特徴とするベリリウム銅合金ば
ね材を提供する。上記第１の観点によるベリリウム銅合
金ばね材では、難半田付け性であるベリリウム銅合金材
の外周面にベリリウム原子希薄層を形成するが、このベ
リリウム原子希薄層では酸化ベリリウムによる難半田付
け性は抑制され、銅による良好な半田付け性が現れる。
そして、このように半田付け性を改善したベリリウム原
子希薄層の外周面に錫膜または半田膜を設けると、さら
に半田付け性を良くすることが出来る。この結果、強力
なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行ったり
する必要がなくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られるよ
うになる。なお、ベリリウムの濃度を０．０５at％より
小さくすると、銅の性質が強く現れ過ぎ、ばね特性が低
下する。また、ベリリウムの濃度を３．０at％より大き
くすると、酸化ベリリウムの性質が強く現れ過ぎ、半田
付け性が低下する。
明は、ベリリウムの平均含有率が９．５〜１３．５at％
であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリウムの濃度
が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を
形成し、そのベリリウム原子希薄層の外周面に錫膜また
は半田膜を設けたことを特徴とするベリリウム銅合金ば
ね材を提供する。上記第１の観点によるベリリウム銅合
金ばね材では、難半田付け性であるベリリウム銅合金材
の外周面にベリリウム原子希薄層を形成するが、このベ
リリウム原子希薄層では酸化ベリリウムによる難半田付
け性は抑制され、銅による良好な半田付け性が現れる。
そして、このように半田付け性を改善したベリリウム原
子希薄層の外周面に錫膜または半田膜を設けると、さら
に半田付け性を良くすることが出来る。この結果、強力
なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行ったり
する必要がなくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られるよ
うになる。なお、ベリリウムの濃度を０．０５at％より
小さくすると、銅の性質が強く現れ過ぎ、ばね特性が低
下する。また、ベリリウムの濃度を３．０at％より大き
くすると、酸化ベリリウムの性質が強く現れ過ぎ、半田
付け性が低下する。
【０００５】第２の観点では、この発明は、ベリリウム
の平均含有率が９．５〜１３．５at％であるベリリウム
銅合金材の外周面にベリリウムの濃度が０．０５〜３．
０at％であるベリリウム原子希薄層を形成したことを特
徴とするベリリウム銅合金ばね材を提供する。上記第２
の観点によるベリリウム銅合金ばね材では、難半田付け
性であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリウム原子
希薄層を形成するが、このベリリウム原子希薄層では酸
化ベリリウムによる難半田付け性は抑制され、銅による
良好な半田付け性が現れる。この結果、強力なフラック
スを用いたり，高温度で半田付けを行ったりする必要が
なくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とした場合
でも良好な耐久性とばね特性とを得られるようになる。
なお、ベリリウムの濃度を０．０５at％より小さくする
と、銅の性質が強く現れ過ぎ、ばね特性が低下する。ま
た、ベリリウムの濃度を３．０at％より大きくすると、
酸化ベリリウムの性質が強く現れ過ぎ、半田付け性が低
下する。
の平均含有率が９．５〜１３．５at％であるベリリウム
銅合金材の外周面にベリリウムの濃度が０．０５〜３．
０at％であるベリリウム原子希薄層を形成したことを特
徴とするベリリウム銅合金ばね材を提供する。上記第２
の観点によるベリリウム銅合金ばね材では、難半田付け
性であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリウム原子
希薄層を形成するが、このベリリウム原子希薄層では酸
化ベリリウムによる難半田付け性は抑制され、銅による
良好な半田付け性が現れる。この結果、強力なフラック
スを用いたり，高温度で半田付けを行ったりする必要が
なくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とした場合
でも良好な耐久性とばね特性とを得られるようになる。
なお、ベリリウムの濃度を０．０５at％より小さくする
と、銅の性質が強く現れ過ぎ、ばね特性が低下する。ま
た、ベリリウムの濃度を３．０at％より大きくすると、
酸化ベリリウムの性質が強く現れ過ぎ、半田付け性が低
下する。
【０００６】第３の観点では、この発明は、ベリリウム
の平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合
金線の外周面に電着銅薄膜を形成し、次に引抜き加工ま
たは圧延加工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とすると共に前記電着銅薄膜の代りにベリリウムの濃度
が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を
形成し、次に溶融めっきにより厚さ０．５μｍ以下の錫
膜または半田膜を形成することを特徴とするベリリウム
銅合金ばね材の製造方法を提供する。上記第３の観点に
よるベリリウム銅合金ばね材の製造方法では、ベリリウ
ム銅合金線の外周面上に電着銅薄膜を形成した後、引抜
き加工または圧延加工を施して線径または箔厚を０．２
ｍｍ以下とするが、この引抜き加工または圧延加工によ
り、ベリリウム銅合金と薄膜状電着銅とが相互拡散し、
前記電着銅薄膜の代りにベリリウムの濃度が０．０５〜
３．０at％であるベリリウム原子希薄層が形成される。
このベリリウム原子希薄層では酸化ベリリウムによる難
半田付け性が抑制され、銅による良好な半田付け性が現
れる。そして、このように半田付け性を改善したベリリ
ウム原子希薄層の外周面に錫膜または半田膜を設ける
と、さらに半田付け性を良くすることが出来る。この結
果、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを
行ったりする必要がなくなり、線径または箔厚を０．２
ｍｍ以下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得
られるようになる。なお、錫膜または半田膜の厚さを
０．５μｍより厚くすると、錫または半田の性質が強く
現れ過ぎ、ばね特性が低下する。
の平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合
金線の外周面に電着銅薄膜を形成し、次に引抜き加工ま
たは圧延加工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とすると共に前記電着銅薄膜の代りにベリリウムの濃度
が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を
形成し、次に溶融めっきにより厚さ０．５μｍ以下の錫
膜または半田膜を形成することを特徴とするベリリウム
銅合金ばね材の製造方法を提供する。上記第３の観点に
よるベリリウム銅合金ばね材の製造方法では、ベリリウ
ム銅合金線の外周面上に電着銅薄膜を形成した後、引抜
き加工または圧延加工を施して線径または箔厚を０．２
ｍｍ以下とするが、この引抜き加工または圧延加工によ
り、ベリリウム銅合金と薄膜状電着銅とが相互拡散し、
前記電着銅薄膜の代りにベリリウムの濃度が０．０５〜
３．０at％であるベリリウム原子希薄層が形成される。
このベリリウム原子希薄層では酸化ベリリウムによる難
半田付け性が抑制され、銅による良好な半田付け性が現
れる。そして、このように半田付け性を改善したベリリ
ウム原子希薄層の外周面に錫膜または半田膜を設ける
と、さらに半田付け性を良くすることが出来る。この結
果、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを
行ったりする必要がなくなり、線径または箔厚を０．２
ｍｍ以下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得
られるようになる。なお、錫膜または半田膜の厚さを
０．５μｍより厚くすると、錫または半田の性質が強く
現れ過ぎ、ばね特性が低下する。
【０００７】第４の観点では、この発明は、ベリリウム
の平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合
金線の外周面に電着銅薄膜を形成し、次に引抜き加工ま
たは圧延加工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とすると共に前記電着銅薄膜の代りにベリリウム濃度が
０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を形
成することを特徴とするベリリウム銅合金ばね材の製造
方法を提供する。上記第４の観点によるベリリウム銅合
金ばね材の製造方法では、ベリリウム銅合金線の外周面
上に電着銅薄膜を形成した後、引抜き加工または圧延加
工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とするが、
この引抜き加工または圧延加工により、ベリリウム銅合
金と薄膜状電着銅とが相互拡散し、前記電着銅薄膜の代
りにベリリウム濃度が０．０５〜３．０at％であるベリ
リウム原子希薄層が形成される。このベリリウム原子希
薄層では酸化ベリリウムによる難半田付け性が抑制さ
れ、銅による良好な半田付け性が現れる。この結果、強
力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行った
りする必要がなくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
の平均含有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合
金線の外周面に電着銅薄膜を形成し、次に引抜き加工ま
たは圧延加工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下
とすると共に前記電着銅薄膜の代りにベリリウム濃度が
０．０５〜３．０at％であるベリリウム原子希薄層を形
成することを特徴とするベリリウム銅合金ばね材の製造
方法を提供する。上記第４の観点によるベリリウム銅合
金ばね材の製造方法では、ベリリウム銅合金線の外周面
上に電着銅薄膜を形成した後、引抜き加工または圧延加
工を施して線径または箔厚を０．２ｍｍ以下とするが、
この引抜き加工または圧延加工により、ベリリウム銅合
金と薄膜状電着銅とが相互拡散し、前記電着銅薄膜の代
りにベリリウム濃度が０．０５〜３．０at％であるベリ
リウム原子希薄層が形成される。このベリリウム原子希
薄層では酸化ベリリウムによる難半田付け性が抑制さ
れ、銅による良好な半田付け性が現れる。この結果、強
力なフラックスを用いたり，高温度で半田付けを行った
りする必要がなくなり、線径または箔厚を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図に示すこの発明の実施形
態に基づいてこの発明をさらに詳しく説明する。なお、
これによりこの発明が限定されるものではない。
態に基づいてこの発明をさらに詳しく説明する。なお、
これによりこの発明が限定されるものではない。
【０００９】−第１の実施形態− 図１は、この発明の第１の実施形態にかかるベリリウム
銅合金ばね材の製造方法のフローチャートである。ステ
ップＶ１では、図２に示すように、ベリリウムの平均含
有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合金線１
１’の外周面に電着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０
とする。ステップＶ２では、被加工材１０に対して引抜
き加工を施し、図３に示すような線状のベリリウム銅合
金ばね材２０を得る。ステップＶ３では、前記ベリリウ
ム銅合金ばね材２０に対して析出硬化処理を施し、ばね
特性を向上させる。ステップＶ４では、図４に示すよう
に、前記ベリリウム銅合金ばね材２０の外周面に厚さ
０．２μｍの錫膜または半田膜１４を溶融めっきにより
形成し、線状のベリリウム銅合金ばね材２１を得る。な
お、このステップＶ４は必須の工程ではない。
銅合金ばね材の製造方法のフローチャートである。ステ
ップＶ１では、図２に示すように、ベリリウムの平均含
有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合金線１
１’の外周面に電着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０
とする。ステップＶ２では、被加工材１０に対して引抜
き加工を施し、図３に示すような線状のベリリウム銅合
金ばね材２０を得る。ステップＶ３では、前記ベリリウ
ム銅合金ばね材２０に対して析出硬化処理を施し、ばね
特性を向上させる。ステップＶ４では、図４に示すよう
に、前記ベリリウム銅合金ばね材２０の外周面に厚さ
０．２μｍの錫膜または半田膜１４を溶融めっきにより
形成し、線状のベリリウム銅合金ばね材２１を得る。な
お、このステップＶ４は必須の工程ではない。
【００１０】
【実施例】直径が２００μｍでベリリウムの平均含有率
が１３．５at％のベリリウム銅合金線１１’を巻枠から
引き出し、非鉄系用ノーキレート型電解脱脂剤水溶液
（キザイ株式会社製マックスクリーンＢＧ−３２００の
２％水溶液）を満たした電解脱脂槽中に導きながら１Ｖ
の電圧を印加して、ベリリウム銅合金線１１’の外周面
に付着している油脂類を除去した。次に、そのベリリウ
ム銅合金線１１’を５％硫酸槽中に導いて中和させた
後、水洗した。次に、硫酸銅２００ｇ／Ｌを含む硫酸溶
液を満たした電気めっき槽中に１０ｍ／分の速度で走行
させながら１Ａの定電流によって厚さが１μｍの電着銅
薄膜１２を形成し、被加工材１０として巻枠に巻き取っ
た。次に、巻枠から被加工材１０を引き出し、３００ｍ
／分の速度で走行させながら連続伸線装置により７５％
の加工度を与えて、直径が１００μｍの線状のベリリウ
ム銅合金ばね材２０を得た。次に、ベリリウム銅合金ば
ね材２０に対して、３５０℃で６０秒の析出硬化処理を
施した。このベリリウム銅合金ばね材２０の表面のベリ
リウムの濃度をオージェ電子分光分析法（ＡＥＳ）によ
り測定したところ、２．４８at％であった。
が１３．５at％のベリリウム銅合金線１１’を巻枠から
引き出し、非鉄系用ノーキレート型電解脱脂剤水溶液
（キザイ株式会社製マックスクリーンＢＧ−３２００の
２％水溶液）を満たした電解脱脂槽中に導きながら１Ｖ
の電圧を印加して、ベリリウム銅合金線１１’の外周面
に付着している油脂類を除去した。次に、そのベリリウ
ム銅合金線１１’を５％硫酸槽中に導いて中和させた
後、水洗した。次に、硫酸銅２００ｇ／Ｌを含む硫酸溶
液を満たした電気めっき槽中に１０ｍ／分の速度で走行
させながら１Ａの定電流によって厚さが１μｍの電着銅
薄膜１２を形成し、被加工材１０として巻枠に巻き取っ
た。次に、巻枠から被加工材１０を引き出し、３００ｍ
／分の速度で走行させながら連続伸線装置により７５％
の加工度を与えて、直径が１００μｍの線状のベリリウ
ム銅合金ばね材２０を得た。次に、ベリリウム銅合金ば
ね材２０に対して、３５０℃で６０秒の析出硬化処理を
施した。このベリリウム銅合金ばね材２０の表面のベリ
リウムの濃度をオージェ電子分光分析法（ＡＥＳ）によ
り測定したところ、２．４８at％であった。
【００１１】また、電着銅薄膜１２の厚さを０．８μｍ
に変え、その他は上記と同様にして、ベリリウムの濃度
が３．０１at％のベリリウム銅合金ばね材２０を得た。
また、電着銅薄膜１２の厚さを１．２μｍに変え、その
他は上記と同様にして、ベリリウムの濃度が２．０５at
％のベリリウム銅合金ばね材２０を得た。また、ベリリ
ウムの濃度が２．４８at％のベリリウム銅合金ばね材２
０の外周面に溶融めっきにより厚さ０．２μｍの半田膜
１４を形成したベリリウム銅合金ばね材２１を得た。
に変え、その他は上記と同様にして、ベリリウムの濃度
が３．０１at％のベリリウム銅合金ばね材２０を得た。
また、電着銅薄膜１２の厚さを１．２μｍに変え、その
他は上記と同様にして、ベリリウムの濃度が２．０５at
％のベリリウム銅合金ばね材２０を得た。また、ベリリ
ウムの濃度が２．４８at％のベリリウム銅合金ばね材２
０の外周面に溶融めっきにより厚さ０．２μｍの半田膜
１４を形成したベリリウム銅合金ばね材２１を得た。
【００１２】また、比較のため、従来例としてベリリウ
ムの平均含有率が１３．５at％である従来のベリリウム
銅合金ばね材（図１４に示す１１ａ）を用意した。ま
た、参考例としてリン青銅ばね材を用意した。
ムの平均含有率が１３．５at％である従来のベリリウム
銅合金ばね材（図１４に示す１１ａ）を用意した。ま
た、参考例としてリン青銅ばね材を用意した。
【００１３】以上の各試料についてメニスコグラフ法に
より半田付け性試験を行った。試験条件は、半田浴組成
が６０％Ｓｎ−残Ｐｂ，浴温２６０℃，浸漬時間７秒，
フラックスはロジン３５％イソプロピルアルコール（is
opropyle alcohol）溶液を使用した。図５に試験結果を
示す。なお、試験結果は１０個のサンプルの平均値であ
る。図５から判るように、この発明のベリリウム銅合金
ばね材２０，２１の半田濡れ時間は、銅合金の中で半田
付け性が最も優れているリン青銅ばね材の半田濡れ時間
と同程度かそれよりも短くなっている。
より半田付け性試験を行った。試験条件は、半田浴組成
が６０％Ｓｎ−残Ｐｂ，浴温２６０℃，浸漬時間７秒，
フラックスはロジン３５％イソプロピルアルコール（is
opropyle alcohol）溶液を使用した。図５に試験結果を
示す。なお、試験結果は１０個のサンプルの平均値であ
る。図５から判るように、この発明のベリリウム銅合金
ばね材２０，２１の半田濡れ時間は、銅合金の中で半田
付け性が最も優れているリン青銅ばね材の半田濡れ時間
と同程度かそれよりも短くなっている。
【００１４】また、上記各試料の機械的特性を測定し
た。その測定結果を図６に示す。なお、測定結果は１０
個のサンプルの平均値である。図６から判るように、こ
の発明のベリリウム銅合金ばね材２０，２１のヤング
率，引き張り強さ，伸びは、銅合金の中でもばね特性が
最も優れている従来のベリリウム銅合金ばね材（図１４
に示す１１ａ）と同程度である。
た。その測定結果を図６に示す。なお、測定結果は１０
個のサンプルの平均値である。図６から判るように、こ
の発明のベリリウム銅合金ばね材２０，２１のヤング
率，引き張り強さ，伸びは、銅合金の中でもばね特性が
最も優れている従来のベリリウム銅合金ばね材（図１４
に示す１１ａ）と同程度である。
【００１５】上記ベリリウム銅合金ばね材２０，２１に
よれば、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付
けを行ったりする必要がなくなり、線径を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
よれば、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付
けを行ったりする必要がなくなり、線径を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
【００１６】−第２の実施形態− 図７は、この発明の第２の実施形態にかかるベリリウム
銅合金ばね材の製造方法のフローチャートである。ステ
ップＳ１では、図８に示すように、ベリリウムの平均含
有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合金線１
１’の外周面に電着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０
とする。ステップＳ２では、被加工材１０に対して引抜
き加工を施し、図９に示すような線状の第２の被加工材
２０’を得る。ステップＳ３では、第２の被加工材２
０’に対して圧延加工を施し、図１０に示すような箔状
のベリリウム銅合金ばね材４０を得る。ステップＳ４で
は、前記ベリリウム銅合金ばね材４０に対して析出硬化
処理を施し、ばね特性を向上させる。ステップＳ５で
は、図１１に示すように、前記ベリリウム銅合金ばね材
４０の外周面に厚さ０．２μｍの錫膜または半田膜１４
を溶融めっきにより形成し、箔状のベリリウム銅合金ば
ね材４１を得る。なお、このステップＳ５は必須の工程
ではない。
銅合金ばね材の製造方法のフローチャートである。ステ
ップＳ１では、図８に示すように、ベリリウムの平均含
有率が９．５〜１３．５at％のベリリウム銅合金線１
１’の外周面に電着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０
とする。ステップＳ２では、被加工材１０に対して引抜
き加工を施し、図９に示すような線状の第２の被加工材
２０’を得る。ステップＳ３では、第２の被加工材２
０’に対して圧延加工を施し、図１０に示すような箔状
のベリリウム銅合金ばね材４０を得る。ステップＳ４で
は、前記ベリリウム銅合金ばね材４０に対して析出硬化
処理を施し、ばね特性を向上させる。ステップＳ５で
は、図１１に示すように、前記ベリリウム銅合金ばね材
４０の外周面に厚さ０．２μｍの錫膜または半田膜１４
を溶融めっきにより形成し、箔状のベリリウム銅合金ば
ね材４１を得る。なお、このステップＳ５は必須の工程
ではない。
【００１７】
【実施例】直径が１８０μｍでベリリウムの平均含有率
が１３．５at％のベリリウム銅合金線１１’を巻枠から
引き出し、非鉄系用ノーキレート型電解脱脂剤水溶液
（キザイ株式会社製マックスクリーンＢＧ−３２００の
２％水溶液）を満たした電解脱脂槽中に導きながら１Ｖ
の電圧を印加して、ベリリウム銅合金線１１’の外周面
に付着している油脂類を除去した。次に、そのベリリウ
ム銅合金線１１’を５％硫酸槽中に導いて中和させた
後、水洗した。次に、硫酸銅１００ｇ／Ｌを含む硫酸溶
液を満たした電気めっき槽中に１０ｍ／分の速度で走行
させながら０．９Ａの定電流によって厚さが１μｍの電
着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０として巻枠に巻き
取った。次に、巻枠から被加工材１０を引き出し、３０
０ｍ／分の速度で走行させながら連続伸線装置により７
５％の加工度を与えて、直径が９２μｍの線状の第２の
被加工材２０’を得て巻枠に巻き取った。次に、巻枠か
ら第２の被加工材２０’を引き出し、２５ｍ／分の速度
で走行させながら４段圧延装置により厚さが７０μｍ，
幅が１０５μｍの箔状のベリリウム銅合金ばね材４０を
得た。次に、このベリリウム銅合金ばね材４０に対し
て、３５０℃で６０秒の析出硬化処理を施した。このベ
リリウム銅合金ばね材４０の表面のベリリウムの濃度を
オージェ電子分光分析法（ＡＥＳ）により測定したとこ
ろ、２．８５at％であった。
が１３．５at％のベリリウム銅合金線１１’を巻枠から
引き出し、非鉄系用ノーキレート型電解脱脂剤水溶液
（キザイ株式会社製マックスクリーンＢＧ−３２００の
２％水溶液）を満たした電解脱脂槽中に導きながら１Ｖ
の電圧を印加して、ベリリウム銅合金線１１’の外周面
に付着している油脂類を除去した。次に、そのベリリウ
ム銅合金線１１’を５％硫酸槽中に導いて中和させた
後、水洗した。次に、硫酸銅１００ｇ／Ｌを含む硫酸溶
液を満たした電気めっき槽中に１０ｍ／分の速度で走行
させながら０．９Ａの定電流によって厚さが１μｍの電
着銅薄膜１２を形成し、被加工材１０として巻枠に巻き
取った。次に、巻枠から被加工材１０を引き出し、３０
０ｍ／分の速度で走行させながら連続伸線装置により７
５％の加工度を与えて、直径が９２μｍの線状の第２の
被加工材２０’を得て巻枠に巻き取った。次に、巻枠か
ら第２の被加工材２０’を引き出し、２５ｍ／分の速度
で走行させながら４段圧延装置により厚さが７０μｍ，
幅が１０５μｍの箔状のベリリウム銅合金ばね材４０を
得た。次に、このベリリウム銅合金ばね材４０に対し
て、３５０℃で６０秒の析出硬化処理を施した。このベ
リリウム銅合金ばね材４０の表面のベリリウムの濃度を
オージェ電子分光分析法（ＡＥＳ）により測定したとこ
ろ、２．８５at％であった。
【００１８】上記ベリリウム銅合金ばね材４０，４１に
よれば、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付
けを行ったりする必要がなくなり、箔厚を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
よれば、強力なフラックスを用いたり，高温度で半田付
けを行ったりする必要がなくなり、箔厚を０．２ｍｍ以
下とした場合でも良好な耐久性とばね特性とを得られる
ようになる。
【００１９】
【発明の効果】この発明のベリリウム銅合金ばね材およ
びその製造方法によれば、ベリリウムの平均含有率が
９．５〜１３．５at％であるベリリウム銅合金ばね材の
優れたばね特性を維持したままで半田付け性を改善でき
る。このため、強力なフラックスを用いたり，高温度で
半田付けを行ったりする必要がなくなり、腐食やばね特
性の劣化の問題がなくなる。従って、線径または箔厚を
０．２ｍｍ以下とした場合でも良好な耐久性とばね特性
とを得られるようになる。
びその製造方法によれば、ベリリウムの平均含有率が
９．５〜１３．５at％であるベリリウム銅合金ばね材の
優れたばね特性を維持したままで半田付け性を改善でき
る。このため、強力なフラックスを用いたり，高温度で
半田付けを行ったりする必要がなくなり、腐食やばね特
性の劣化の問題がなくなる。従って、線径または箔厚を
０．２ｍｍ以下とした場合でも良好な耐久性とばね特性
とを得られるようになる。
【図１】この発明の第１の実施形態にかかる線状のベリ
リウム銅合金ばね材の製造方法のフローチャートであ
る。
リウム銅合金ばね材の製造方法のフローチャートであ
る。
【図２】被加工材の断面図である。
【図３】この発明による線状のベリリウム銅合金ばね材
の断面図である。
の断面図である。
【図４】この発明による別の線状のベリリウム銅合金ば
ね材の断面図である。
ね材の断面図である。
【図５】この発明による線状のベリリウム銅合金ばね材
の半田付け性試験結果を示す図表である。
の半田付け性試験結果を示す図表である。
【図６】この発明による線状のベリリウム銅合金ばね材
の機械的特性測定結果を示す図表である。
の機械的特性測定結果を示す図表である。
【図７】この発明の第２の実施形態にかかる箔状のベリ
リウム銅合金ばね材の製造方法のフローチャートであ
る。
リウム銅合金ばね材の製造方法のフローチャートであ
る。
【図８】被加工材の断面図である。
【図９】第２の被加工材の断面図である。
【図１０】この発明による箔状のベリリウム銅合金ばね
材の断面図である。
材の断面図である。
【図１１】この発明による別の箔状のベリリウム銅合金
ばね材の断面図である。
ばね材の断面図である。
【図１２】従来のベリリウム銅合金ばね材の製造方法の
一例のフローチャートである。
一例のフローチャートである。
【図１３】被加工材の断面図である。
【図１４】従来の線状のベリリウム銅合金ばね材の断面
図である。
図である。
【図１５】従来の箔状のベリリウム銅合金ばね材の断面
図である。
図である。
２０，２１，４０，４１ ベリリウム銅合金ば
ね材 １０ 被加工材 ２０’ 第２の被加工材 １３ ベリリウム原子希薄層 １４ 錫膜または半田膜
ね材 １０ 被加工材 ２０’ 第２の被加工材 １３ ベリリウム原子希薄層 １４ 錫膜または半田膜
Claims (4)
- 【請求項１】 ベリリウムの平均含有率が９．５〜１
３．５at％であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリ
ウムの濃度が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原
子希薄層を形成し、そのベリリウム原子希薄層の外周面
に錫膜又は半田膜を設けたことを特徴とするベリリウム
銅合金ばね材。 - 【請求項２】 ベリリウムの平均含有率が９．５〜１
３．５at％であるベリリウム銅合金材の外周面にベリリ
ウムの濃度が０．０５〜３．０at％であるベリリウム原
子希薄層を形成したことを特徴とする被覆ベリリウム銅
合金ばね材。 - 【請求項３】 ベリリウムの平均含有率が９．５〜１
３．５at％のベリリウム銅合金線の外周面に電着銅薄膜
を形成し、次に引抜き加工または圧延加工を施して線径
または箔厚を０．２ｍｍ以下とすると共に前記電着銅薄
膜の代りにベリリウムの濃度が０．０５〜３．０at％で
あるベリリウム原子希薄層を形成し、次に溶融めっきに
より厚さ０．５μｍ以下の錫膜または半田膜を形成する
ことを特徴とするベリリウム銅合金ばね材の製造方法。 - 【請求項４】 ベリリウムの平均含有率が９．５〜１
３．５at％のベリリウム銅合金線の外周面に電着銅薄膜
を形成し、次に引抜き加工または圧延加工を施して線径
または箔厚を０．２ｍｍ以下とすると共に前記電着銅薄
膜の代りにベリリウムの濃度が０．０５〜３．０at％で
あるベリリウム原子希薄層を形成することを特徴とする
ベリリウム銅合金ばね材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27091995A JP3312235B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27091995A JP3312235B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111374A true JPH09111374A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3312235B2 JP3312235B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=17492825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27091995A Expired - Fee Related JP3312235B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | ベリリウム銅合金ばね材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312235B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006009038A (ja) * | 2003-06-10 | 2006-01-12 | Shinku Jikkenshitsu:Kk | 真空部品用材料、真空部品、真空装置、真空部品用材料の製造方法、真空部品の処理方法及び真空装置の処理方法 |
| CN103707573A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用 |
| CN103714981A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种继电器 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP27091995A patent/JP3312235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006009038A (ja) * | 2003-06-10 | 2006-01-12 | Shinku Jikkenshitsu:Kk | 真空部品用材料、真空部品、真空装置、真空部品用材料の製造方法、真空部品の処理方法及び真空装置の処理方法 |
| CN103707573A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用 |
| CN103714981A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种继电器 |
| CN103707573B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-07-15 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3312235B2 (ja) | 2002-08-05 |
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