JPH09108874A - レーザー溶接方法 - Google Patents
レーザー溶接方法Info
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- JPH09108874A JPH09108874A JP7266016A JP26601695A JPH09108874A JP H09108874 A JPH09108874 A JP H09108874A JP 7266016 A JP7266016 A JP 7266016A JP 26601695 A JP26601695 A JP 26601695A JP H09108874 A JPH09108874 A JP H09108874A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】厚板の溶接部材であっても溶接を容易に行うこ
とができるレーザー溶接方法を提供するにある。 【解決手段】二つの端子1A,1Bを直交するように重
ねてレーザー溶接する場合、溶接部材側の端子1Aの表
面のレーザー光が照射される2箇所、つまり2つの溶接
部位には夫々凹部2をプレス加工等により予め形成して
ある。この凹部2は底面から開口側に向けて段々と内径
寸法を大きくし、直径両側の内周壁間の開き角度をレー
ザー光の照射角度αに対して同等若しくはそれ以上と
し、凹部2の開口部の大きさを極力小さくしてある。レ
ーザー光を凹部2内に照射すると、端子1Aの厚みに対
してレーザー光の照射部位の厚みが凹部2により薄くな
って恰も薄板のレーザー溶接を行う場合と同様に、小容
量のパワーのレーザー光によって容易に端子1A,1B
を溶接することができる。
とができるレーザー溶接方法を提供するにある。 【解決手段】二つの端子1A,1Bを直交するように重
ねてレーザー溶接する場合、溶接部材側の端子1Aの表
面のレーザー光が照射される2箇所、つまり2つの溶接
部位には夫々凹部2をプレス加工等により予め形成して
ある。この凹部2は底面から開口側に向けて段々と内径
寸法を大きくし、直径両側の内周壁間の開き角度をレー
ザー光の照射角度αに対して同等若しくはそれ以上と
し、凹部2の開口部の大きさを極力小さくしてある。レ
ーザー光を凹部2内に照射すると、端子1Aの厚みに対
してレーザー光の照射部位の厚みが凹部2により薄くな
って恰も薄板のレーザー溶接を行う場合と同様に、小容
量のパワーのレーザー光によって容易に端子1A,1B
を溶接することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子等の導電部材
を溶接するレーザー溶接方法に関するものである。
を溶接するレーザー溶接方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に導電部材は、電気伝導性のため、
純銅若しくはそれに近いエフテック、黄銅、アルミニュ
ウム等)金属材料が使用されている。また電流容量が大
きくなるほど、板厚が厚くなっている。このような金属
材料からなる導電部材間を接合する方法としてはかしめ
又は抵抗溶接が使用されてきたが、メンテナンス、寸法
精度等の点から有利とされているレーザー光による溶接
の使用が近年検討されてきている。
純銅若しくはそれに近いエフテック、黄銅、アルミニュ
ウム等)金属材料が使用されている。また電流容量が大
きくなるほど、板厚が厚くなっている。このような金属
材料からなる導電部材間を接合する方法としてはかしめ
又は抵抗溶接が使用されてきたが、メンテナンス、寸法
精度等の点から有利とされているレーザー光による溶接
の使用が近年検討されてきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のレーザー光によ
る溶接は、レーザー光を溶接部材である導電材料に照射
して行うのであるが、銅のような導電材料は、レーザー
光を反射し易く、厚板同士の溶接は困難であった。本発
明は、上記の問題点に鑑みて為されたもので、その目的
とするところは厚板の溶接部材であっても溶接を容易に
行うことができるレーザー溶接方法を提供するにある。
る溶接は、レーザー光を溶接部材である導電材料に照射
して行うのであるが、銅のような導電材料は、レーザー
光を反射し易く、厚板同士の溶接は困難であった。本発
明は、上記の問題点に鑑みて為されたもので、その目的
とするところは厚板の溶接部材であっても溶接を容易に
行うことができるレーザー溶接方法を提供するにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明では、レーザー光を溶接部材に照射し
て溶接部材を被溶接部材に溶着させるレーザー溶接方法
において、溶接部材のレーザー光照射部位に予め凹部を
形成してこの凹部の底面にレーザー光を照射することを
特徴とし、凹部によりレーザー光の照射部位が薄肉とす
ることができて、厚板の部材を溶接する場合にも恰も薄
板の如くして容易に溶接することができる。
に請求項1の発明では、レーザー光を溶接部材に照射し
て溶接部材を被溶接部材に溶着させるレーザー溶接方法
において、溶接部材のレーザー光照射部位に予め凹部を
形成してこの凹部の底面にレーザー光を照射することを
特徴とし、凹部によりレーザー光の照射部位が薄肉とす
ることができて、厚板の部材を溶接する場合にも恰も薄
板の如くして容易に溶接することができる。
【0005】請求項2の発明では、請求項1の発明にお
いて、凹部の内径寸法を底面側から開口側に向かって段
々と大きくして両側の内周壁間の開き角度をレーザー光
の照射角度と同等以上としたので、凹部の大きさを極力
小さくすることができる。請求項3の発明では、請求項
1の発明において、凹部の底面を粗面としたことを特徴
とし、凹部の底面でのレーザー光の反射を抑制すること
ができ、溶接をより容易にすることができる。
いて、凹部の内径寸法を底面側から開口側に向かって段
々と大きくして両側の内周壁間の開き角度をレーザー光
の照射角度と同等以上としたので、凹部の大きさを極力
小さくすることができる。請求項3の発明では、請求項
1の発明において、凹部の底面を粗面としたことを特徴
とし、凹部の底面でのレーザー光の反射を抑制すること
ができ、溶接をより容易にすることができる。
【0006】請求項4の発明では、請求項1の発明にお
いて、レーザー光の照射角度と同等以上の傾きを持ち且
つ底面側から開口側に広がるように凹部の内周壁にテー
パーを持たせ且つ凹部の底面を粗面としたことを特徴と
し、凹部を極力小さくすることができ、しかも凹部の底
面でのレーザー光の反射を抑制することができて溶接を
より容易にすることができる。
いて、レーザー光の照射角度と同等以上の傾きを持ち且
つ底面側から開口側に広がるように凹部の内周壁にテー
パーを持たせ且つ凹部の底面を粗面としたことを特徴と
し、凹部を極力小さくすることができ、しかも凹部の底
面でのレーザー光の反射を抑制することができて溶接を
より容易にすることができる。
【0007】請求項5の発明では、請求項1の発明にお
いて、凹所底面に易溶接材料を予め配置してあることを
特徴とし、易溶接材料によりレーザー光のエネルギーの
吸収を良好にして溶接をより容易にすることができる。
いて、凹所底面に易溶接材料を予め配置してあることを
特徴とし、易溶接材料によりレーザー光のエネルギーの
吸収を良好にして溶接をより容易にすることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1(a)は例えば銅からなる二つ
の端子1A,1Bを直交するように重ねて溶接する場合
を示し、レーザー光を照射する端子1Aを溶接部材、端
子1Aが溶着される端子1Bを被溶接部材とし、溶接部
材側の端子1Aの表面のレーザー光が照射される2箇
所、つまり2つの溶接部位には夫々凹部2をプレス加工
等により予め形成してある。
参照して説明する。図1(a)は例えば銅からなる二つ
の端子1A,1Bを直交するように重ねて溶接する場合
を示し、レーザー光を照射する端子1Aを溶接部材、端
子1Aが溶着される端子1Bを被溶接部材とし、溶接部
材側の端子1Aの表面のレーザー光が照射される2箇
所、つまり2つの溶接部位には夫々凹部2をプレス加工
等により予め形成してある。
【0009】この凹部2は図1(b)に示すように底面
から開口側に向けて内径寸法を段々と大きくしたもの
で、直径の両側の内周壁間の開き角度βをレーザー光の
照射角度αに対して同等若しくはそれ以上(例えば23
°)として、凹部2の開口部の大きさを極力小さくして
ある。ところで溶接材料が銅のようにレーザー光を反射
し易い場合には、図2に示すように凹部2の底面をロー
レット或いはシボ加工により粗面2aとし、凹部2の底
面でのレーザー光の反射を少なくしてエネルギーを吸収
し易くすれば、溶接がより容易に行える。
から開口側に向けて内径寸法を段々と大きくしたもの
で、直径の両側の内周壁間の開き角度βをレーザー光の
照射角度αに対して同等若しくはそれ以上(例えば23
°)として、凹部2の開口部の大きさを極力小さくして
ある。ところで溶接材料が銅のようにレーザー光を反射
し易い場合には、図2に示すように凹部2の底面をロー
レット或いはシボ加工により粗面2aとし、凹部2の底
面でのレーザー光の反射を少なくしてエネルギーを吸収
し易くすれば、溶接がより容易に行える。
【0010】また図3に示すように凹部2の底面にレー
ザー光を吸収易い易溶接材料からなる薄板(例えば0.
1mm以下の鉄板)3をプレス加工等に圧接しておいて
も良い。而してレーザー光を凹部2内に照射して両端子
1A,1Bを溶接するのであるが、端子1Aの厚みに対
してレーザー光の照射部位の厚みが凹部2により薄くな
って恰も薄板のレーザー溶接を行う場合と同様に、小容
量のパワーのレーザー光によって容易に端子1A,1B
の溶接が行えることになる。
ザー光を吸収易い易溶接材料からなる薄板(例えば0.
1mm以下の鉄板)3をプレス加工等に圧接しておいて
も良い。而してレーザー光を凹部2内に照射して両端子
1A,1Bを溶接するのであるが、端子1Aの厚みに対
してレーザー光の照射部位の厚みが凹部2により薄くな
って恰も薄板のレーザー溶接を行う場合と同様に、小容
量のパワーのレーザー光によって容易に端子1A,1B
の溶接が行えることになる。
【0011】そして凹部2の底面が粗面2aであれば底
面でのレーザー光の反射を抑制するため、レーザー光の
エネルギーの吸収が良好になって溶接がより容易に行え
ることになる。また凹部2の底面に易溶接材料からなる
薄板3を圧接している場合にも同様にレーザー光のエネ
ルギーの吸収が良好になって溶接はより容易に行えるこ
とになる。
面でのレーザー光の反射を抑制するため、レーザー光の
エネルギーの吸収が良好になって溶接がより容易に行え
ることになる。また凹部2の底面に易溶接材料からなる
薄板3を圧接している場合にも同様にレーザー光のエネ
ルギーの吸収が良好になって溶接はより容易に行えるこ
とになる。
【0012】
【発明の効果】請求項1の発明は、レーザー光を溶接部
材に照射して溶接部材を被溶接部材に溶着させるレーザ
ー溶接方法において、溶接部材のレーザー光照射部位に
予め凹部を形成してこの凹部の底面にレーザー光を照射
するので、凹部によりレーザー光の照射部位の厚みを薄
くすることができ、そのため厚板の部材を溶接する場合
にも恰も薄板の如くして容易に溶接することができると
いう効果がある。
材に照射して溶接部材を被溶接部材に溶着させるレーザ
ー溶接方法において、溶接部材のレーザー光照射部位に
予め凹部を形成してこの凹部の底面にレーザー光を照射
するので、凹部によりレーザー光の照射部位の厚みを薄
くすることができ、そのため厚板の部材を溶接する場合
にも恰も薄板の如くして容易に溶接することができると
いう効果がある。
【0013】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、凹部の内径寸法を底面側から開口側に向かって段々
と大きくして両側の内周壁間の開き角度をレーザー光の
照射角度と同等以上としたので、凹部の大きさを極力小
さくすることができるという効果がある。請求項3の発
明は、請求項1の発明において、凹部の底面を粗面とし
たので、凹部の底面でのレーザー光の反射を抑制するこ
とができ、そのためレーザー光のエネルギー吸収が良好
となって溶接をより容易にすることができるという効果
がある。
て、凹部の内径寸法を底面側から開口側に向かって段々
と大きくして両側の内周壁間の開き角度をレーザー光の
照射角度と同等以上としたので、凹部の大きさを極力小
さくすることができるという効果がある。請求項3の発
明は、請求項1の発明において、凹部の底面を粗面とし
たので、凹部の底面でのレーザー光の反射を抑制するこ
とができ、そのためレーザー光のエネルギー吸収が良好
となって溶接をより容易にすることができるという効果
がある。
【0014】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、レーザー光の照射角度と同等以上の傾きを持ち且つ
底面側から開口側に広がるように凹部の内周壁にテーパ
ーを持たせ且つ凹部の底面を粗面としたことを特徴と
し、凹部を極力小さくすることができ、且つレーザー光
の反射を抑制することができて、より容易に溶接するこ
とができるという効果がある。
て、レーザー光の照射角度と同等以上の傾きを持ち且つ
底面側から開口側に広がるように凹部の内周壁にテーパ
ーを持たせ且つ凹部の底面を粗面としたことを特徴と
し、凹部を極力小さくすることができ、且つレーザー光
の反射を抑制することができて、より容易に溶接するこ
とができるという効果がある。
【0015】請求項5の発明は、請求項1の発明におい
て、凹所底面に易溶接材料を予め配置してあることを特
徴とし、易溶接材料によりレーザー光のエネルギーの吸
収を良好にして溶接をより容易にすることができるとい
う効果がある。
て、凹所底面に易溶接材料を予め配置してあることを特
徴とし、易溶接材料によりレーザー光のエネルギーの吸
収を良好にして溶接をより容易にすることができるとい
う効果がある。
【図1】(a)は本発明の実施形態に用いる溶接部材と
被溶接部材との溶接部位の一部破断省略せる斜視図であ
る。(b)は本発明の実施形態に用いる溶接部材と被溶
接部材との溶接部位の断面図である。
被溶接部材との溶接部位の一部破断省略せる斜視図であ
る。(b)は本発明の実施形態に用いる溶接部材と被溶
接部材との溶接部位の断面図である。
【図2】本発明の実施形態に用いる別の例の溶接部材と
被溶接部材との溶接部位の一部破断省略せる斜視図であ
る。
被溶接部材との溶接部位の一部破断省略せる斜視図であ
る。
【図3】本発明の実施形態に用いる他の例の溶接部材と
被溶接部材との溶接部位の断面図である。
被溶接部材との溶接部位の断面図である。
1A 端子 1B 端子 2 凹部 α 照射角度 β 開き角度
Claims (5)
- 【請求項1】レーザー光を溶接部材に照射して溶接部材
を被溶接部材に溶着させるレーザー溶接方法において、
溶接部材のレーザー光照射部位に予め凹部を形成してこ
の凹部の底面にレーザー光を照射することを特徴とする
レーザー溶接方法。 - 【請求項2】凹部の内径寸法を底面側から開口側に向か
って段々と大きくして両側の内周壁間の開き角度をレー
ザー光の照射角度と同等以上としたことを特徴とする請
求項1記載のレーザー溶接方法。 - 【請求項3】凹部の底面を粗面としたことを特徴とする
請求項1記載のレーザー溶接方法。 - 【請求項4】レーザー光の照射角度と同等以上の傾きを
持ち且つ底面側から開口側に広がるように凹部の内周壁
にテーパーを持たせ且つ凹部の底面を粗面としたことを
特徴とする請求項1記載のレーザー溶接方法。 - 【請求項5】凹所底面に易溶接材料を予め配置してある
ことを特徴とする請求項1記載のレーザー溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26601695A JP3410590B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | レーザー溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26601695A JP3410590B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | レーザー溶接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09108874A true JPH09108874A (ja) | 1997-04-28 |
JP3410590B2 JP3410590B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=17425212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26601695A Expired - Fee Related JP3410590B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | レーザー溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3410590B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1591663A (zh) * | 2003-08-25 | 2005-03-09 | 日本发条株式会社 | 板材焊接结构和头体悬架 |
JP2006019220A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Japan Storage Battery Co Ltd | 電池 |
JP2007222937A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Toyota Motor Corp | レーザ接合方法 |
JP2007287991A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008119729A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | レーザ溶接方法 |
CN102689089A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 具有厚度降低结构部的多片工件层叠堆的束焊接 |
JP2013251543A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Avx Corp | 固体電解コンデンサのためのノッチ付きリード |
JP2014026929A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Gs Yuasa Corp | 蓄電素子及びその製造方法 |
JP2014170832A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Hitachi Aic Inc | アルミニウム電解コンデンサおよびその製造方法 |
CN104339085A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-02-11 | 珠海光宝移动通信科技有限公司 | 激光焊接方法和激光焊接产品 |
JP2020164009A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社総合車両製作所 | 鉄道車両構体 |
WO2023167045A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 板材、接合体、板材の接合方法及び板材の製造方法 |
WO2023223797A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 板材、接合体、板材の接合方法及び板材の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014109173B4 (de) * | 2014-07-01 | 2023-06-07 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Schweißverbindung sowie Verfahren zum Herstellen einer Kontakteinrichtung und zum Einrichten einer Schweißverbindung |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26601695A patent/JP3410590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1591663A (zh) * | 2003-08-25 | 2005-03-09 | 日本发条株式会社 | 板材焊接结构和头体悬架 |
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CN102689089A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 具有厚度降低结构部的多片工件层叠堆的束焊接 |
US8535395B2 (en) | 2011-03-23 | 2013-09-17 | GM Global Technology Operations LLC | Beam welding of a multi-sheet work stack having a reduced thickness feature |
JP2013251543A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Avx Corp | 固体電解コンデンサのためのノッチ付きリード |
JP2014026929A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Gs Yuasa Corp | 蓄電素子及びその製造方法 |
JP2014170832A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Hitachi Aic Inc | アルミニウム電解コンデンサおよびその製造方法 |
CN104339085A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-02-11 | 珠海光宝移动通信科技有限公司 | 激光焊接方法和激光焊接产品 |
JP2020164009A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社総合車両製作所 | 鉄道車両構体 |
WO2023167045A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 板材、接合体、板材の接合方法及び板材の製造方法 |
WO2023223797A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 板材、接合体、板材の接合方法及び板材の製造方法 |
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---|---|
JP3410590B2 (ja) | 2003-05-26 |
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---|---|---|---|
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