JPH09107051A - 樹脂モールド半導体素子及びその製造方法 - Google Patents
樹脂モールド半導体素子及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09107051A JPH09107051A JP26292495A JP26292495A JPH09107051A JP H09107051 A JPH09107051 A JP H09107051A JP 26292495 A JP26292495 A JP 26292495A JP 26292495 A JP26292495 A JP 26292495A JP H09107051 A JPH09107051 A JP H09107051A
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- JP
- Japan
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- resin
- mark
- molding
- semiconductor element
- mold
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子に識別用のマークを簡潔な方法で
付けることができる樹脂モールド半導体素子及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 チップ搭載フレーム１５をモールド金型
６にセットして、樹脂成形して樹脂成形体１７を形成す
ると共に、その表面へのマーキング１４を施す樹脂モー
ルド半導体素子において、上記モールド金型６に凸状又
は凹状でマーク１４を形成し、樹脂成形と共に樹脂成形
体にマーク１４を付すことを特徴としている。
付けることができる樹脂モールド半導体素子及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 チップ搭載フレーム１５をモールド金型
６にセットして、樹脂成形して樹脂成形体１７を形成す
ると共に、その表面へのマーキング１４を施す樹脂モー
ルド半導体素子において、上記モールド金型６に凸状又
は凹状でマーク１４を形成し、樹脂成形と共に樹脂成形
体にマーク１４を付すことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド半導
体素子及びその製造方法に関するものである。
体素子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂モールド半導体素子の製造方
法は、図７（ａ）に示すようにリードフレーム１上に銀
エポキシ樹脂２を用いて半導体チップ３をダイボンディ
ングした後，図７（ｂ）に示すように金ワイヤ４をワイ
ヤボンディングする。次にエポキシ樹脂によりチップ３
のまわりを図７（ｃ）のようにトランスファモールドし
て樹脂成形体５とする。これにハンダメッキし、図７
（ｄ）のように脚部１ａの切断と曲げ加工を行う。この
後、樹脂成形体５の表面に素子の形成を区別するためレ
ーザーでマーキングする。
法は、図７（ａ）に示すようにリードフレーム１上に銀
エポキシ樹脂２を用いて半導体チップ３をダイボンディ
ングした後，図７（ｂ）に示すように金ワイヤ４をワイ
ヤボンディングする。次にエポキシ樹脂によりチップ３
のまわりを図７（ｃ）のようにトランスファモールドし
て樹脂成形体５とする。これにハンダメッキし、図７
（ｄ）のように脚部１ａの切断と曲げ加工を行う。この
後、樹脂成形体５の表面に素子の形成を区別するためレ
ーザーでマーキングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術では、マ
ーキング後、毛ブラシ工程が必要となり、この工程を追
加しなければならない。
ーキング後、毛ブラシ工程が必要となり、この工程を追
加しなければならない。
【０００４】毛ブラシ工程は、毛ブラシが汚れてしまう
と樹脂成形体５の表面の汚れの拭き取りが困難であるこ
と、毛ブラシは消耗品であることが問題である。また、
レーザーマーカーは高価である。
と樹脂成形体５の表面の汚れの拭き取りが困難であるこ
と、毛ブラシは消耗品であることが問題である。また、
レーザーマーカーは高価である。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題を解
消し、半導体素子に識別用のマークを簡潔な方法で付け
ることにあり、これにより工程の簡略化と製造価格低減
を図ることができる樹脂モールド半導体素子及びその製
造方法を提供することにある。
消し、半導体素子に識別用のマークを簡潔な方法で付け
ることにあり、これにより工程の簡略化と製造価格低減
を図ることができる樹脂モールド半導体素子及びその製
造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に請求項１の本発明は、チップ搭載フレームをモールド
金型にセットして、樹脂成形して樹脂成形体を形成する
と共に、その表面へのマーキングを施した樹脂モールド
半導体素子において、上記モールド金型に凸状又は凹状
でマークを形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマーク
を付す樹脂モールド半導体素子である。
に請求項１の本発明は、チップ搭載フレームをモールド
金型にセットして、樹脂成形して樹脂成形体を形成する
と共に、その表面へのマーキングを施した樹脂モールド
半導体素子において、上記モールド金型に凸状又は凹状
でマークを形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマーク
を付す樹脂モールド半導体素子である。
【０００７】請求項２の発明は、チップ搭載フレームを
モールド金型にセットして、樹脂成形して樹脂成形体を
形成すると共に、その表面へのマーキングを施した樹脂
モールド半導体素子の製造方法において、上記モールド
金型に凸状又は凹状でマークを形成し、樹脂成形と共に
樹脂成形体にマークを付す樹脂モールド半導体素子の製
造方法である。
モールド金型にセットして、樹脂成形して樹脂成形体を
形成すると共に、その表面へのマーキングを施した樹脂
モールド半導体素子の製造方法において、上記モールド
金型に凸状又は凹状でマークを形成し、樹脂成形と共に
樹脂成形体にマークを付す樹脂モールド半導体素子の製
造方法である。
【０００８】本発明は、樹脂モールド金型に、従来技術
レーザーで焼き付けていたマークの形を予め付けてお
き、樹脂成形と共にマークを付けたことにある。
レーザーで焼き付けていたマークの形を予め付けてお
き、樹脂成形と共にマークを付けたことにある。
【０００９】このように本発明では、樹脂モールド金型
によりマークを予め付けるので、従来のようにレーザー
等により樹脂に焼き付ける必要がなくなり、汚れもなく
なり、消耗品の毛ブラシも不必要になる。
によりマークを予め付けるので、従来のようにレーザー
等により樹脂に焼き付ける必要がなくなり、汚れもなく
なり、消耗品の毛ブラシも不必要になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の好適実施の形態を添
付図面により説明する。
付図面により説明する。
【００１１】先ず、樹脂モールド半導体素子を成形する
モールド金型は、従来のモールド装置を用いる。
モールド金型は、従来のモールド装置を用いる。
【００１２】図１は、本発明に用いるモールド金型６の
要部拡大図を示したものである。
要部拡大図を示したものである。
【００１３】図１において、金型６は、上型６ａと下型
６ｂとからなり、その金型６内に成形用のキャビティ１
３が形成されている。この上型６ａのキャビティ１３側
には、マーク１４の文字部分７を０．０５ｍｍ程度凸状
にする。凸状の文字部分７の表面は粗くなっており、文
字部分７，７間の凹部及び文字部７以外の金型面は鏡面
８になっている。
６ｂとからなり、その金型６内に成形用のキャビティ１
３が形成されている。この上型６ａのキャビティ１３側
には、マーク１４の文字部分７を０．０５ｍｍ程度凸状
にする。凸状の文字部分７の表面は粗くなっており、文
字部分７，７間の凹部及び文字部７以外の金型面は鏡面
８になっている。
【００１４】また下型６ｂには成形後の樹脂成形体を取
り出すための、エジェクトピン１２が設けられている。
り出すための、エジェクトピン１２が設けられている。
【００１５】本発明の樹脂モールド半導体素子は、マー
ク１４を施した金型６によりモールドを行うが、モール
ド条件（注入条件等）は全て従来と同じで行う。
ク１４を施した金型６によりモールドを行うが、モール
ド条件（注入条件等）は全て従来と同じで行う。
【００１６】先ず図２（ａ）に示すように、リードフレ
ーム１上に銀エポキシ樹脂２を用いて半導体チップ３を
ダイボンディングし、金ワイヤ４をワイヤボンディング
したチップ搭載フレーム１５を、図２（ｂ）に示すよう
にモールド金型６にセットする。
ーム１上に銀エポキシ樹脂２を用いて半導体チップ３を
ダイボンディングし、金ワイヤ４をワイヤボンディング
したチップ搭載フレーム１５を、図２（ｂ）に示すよう
にモールド金型６にセットする。
【００１７】この金型６は、多数の樹脂モールド半導体
素子を成形できるように、上型６ａと下型６ｂとに多数
のキャビティ１３，１３が形成され、キャビティ１３，
１３内に樹脂を供給すべくキャビティ１３，１３間の金
型６に移送室１６が形成され、その各キャビティ１３，
１３内にチップ搭載フレーム１５がセットされる。
素子を成形できるように、上型６ａと下型６ｂとに多数
のキャビティ１３，１３が形成され、キャビティ１３，
１３内に樹脂を供給すべくキャビティ１３，１３間の金
型６に移送室１６が形成され、その各キャビティ１３，
１３内にチップ搭載フレーム１５がセットされる。
【００１８】次に、図３に示すように上型６ａと下型６
ｂとを型締めし、移送室１６に封止材１０を投入する。
ｂとを型締めし、移送室１６に封止材１０を投入する。
【００１９】次に図４に示すように、移送室１６内の封
止材１０をプランジャー１１で加圧して封止材１０をキ
ャビティ１３に移送して加熱硬化をさせる。
止材１０をプランジャー１１で加圧して封止材１０をキ
ャビティ１３に移送して加熱硬化をさせる。
【００２０】最後に図５に示すように、金型６を開き、
エジェクトピン１２で、樹脂成形体１７を金型６（下型
６ｂ）から離脱させる。
エジェクトピン１２で、樹脂成形体１７を金型６（下型
６ｂ）から離脱させる。
【００２１】モールド後、成形体厚さ１ｍｍの樹脂半導
体素子１８ができ、その樹脂成形体１７の表面は鏡面に
なっており、その中にＡ１というマーク１４が図６のよ
うに０．０５ｍｍ凹状に形成されると共に、文字表面は
粗くなっている。
体素子１８ができ、その樹脂成形体１７の表面は鏡面に
なっており、その中にＡ１というマーク１４が図６のよ
うに０．０５ｍｍ凹状に形成されると共に、文字表面は
粗くなっている。
【００２２】マーク１４を付す凹部７の深さの最適条件
は、パッケージ（成形体）の厚さ１ｍｍに対して、０．
０５〜０．２ｍｍ程度の深さになるのが最適である。
は、パッケージ（成形体）の厚さ１ｍｍに対して、０．
０５〜０．２ｍｍ程度の深さになるのが最適である。
【００２３】以上本発明の実施の形態を説明してきた
が、本発明は、上述した形態の他に例えば、文字部分を
交換可能とするよう構成しても、また凸状の他に、モー
ルド金型に凹状にマークの形を付けてモールドし、樹脂
パッケージ表面に凸状のマークが入るようにしてもよ
い。又、凹又は凸とすることなく、マーク部分を粗面化
することによってでもマークを付けることができる。
が、本発明は、上述した形態の他に例えば、文字部分を
交換可能とするよう構成しても、また凸状の他に、モー
ルド金型に凹状にマークの形を付けてモールドし、樹脂
パッケージ表面に凸状のマークが入るようにしてもよ
い。又、凹又は凸とすることなく、マーク部分を粗面化
することによってでもマークを付けることができる。
【００２４】樹脂モールドへのマーキングは、汚れない
ことが要求される一方、消耗品の削減と工程の簡略化が
必要となる。
ことが要求される一方、消耗品の削減と工程の簡略化が
必要となる。
【００２５】本発明によれば、文字の形入りの金型を装
備した樹脂モールド装置を使うことにより、マーキング
工程自体を省略できるので、マーキング時の汚れを無く
し、消耗品である毛ブラシも使用しないですむ。
備した樹脂モールド装置を使うことにより、マーキング
工程自体を省略できるので、マーキング時の汚れを無く
し、消耗品である毛ブラシも使用しないですむ。
【００２６】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、樹脂モー
ルド金型によりマークを予め付けるので、従来のように
レーザー等により樹脂に焼き付ける必要がなくなり、汚
れもなくなり、消耗品の毛ブラシも不必要になる。
ルド金型によりマークを予め付けるので、従来のように
レーザー等により樹脂に焼き付ける必要がなくなり、汚
れもなくなり、消耗品の毛ブラシも不必要になる。
【図１】本発明におけるモールド金型の拡大断面図であ
る。
る。
【図２】本発明において、モールド金型にチップ搭載フ
レームをセットした図である。
レームをセットした図である。
【図３】本発明において、モールド金型の型締めと材料
投入した状態を示す図である。
投入した状態を示す図である。
【図４】本発明において、モールド金型の移送、加熱硬
化した状態を示す図である。
化した状態を示す図である。
【図５】本発明において、モールド金型の樹脂パッケー
ジが金型から離脱したときの状態を示す図である。
ジが金型から離脱したときの状態を示す図である。
【図６】本発明において、モールド金型でマーキングし
た後の樹脂モールド半導体素子の外形図である。
た後の樹脂モールド半導体素子の外形図である。
【図７】従来のダイボンディング工程、ワイヤボンディ
ング工程、トランスファモールド工程、切断、曲げ加工
工程を示す図である。
ング工程、トランスファモールド工程、切断、曲げ加工
工程を示す図である。
６ 金型 ７ 文字部分 ８ 鏡面 １０ 封止材 １４ マーク １５ チップ搭載フレーム １７ 樹脂成形体
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ搭載フレームをモールド金型にセ
ットして、樹脂成形して樹脂成形体を形成すると共に、
その表面へのマーキングを施した樹脂モールド半導体素
子において、上記モールド金型に凸状又は凹状でマーク
を形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマークを付すこ
とを特徴とする樹脂モールド半導体素子。 - 【請求項２】 チップ搭載フレームをモールド金型にセ
ットして、樹脂成形して樹脂成形体を形成すると共に、
その表面へのマーキングを施した樹脂モールド半導体素
子の製造方法において、上記モールド金型に凸状又は凹
状でマークを形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマー
クを付すことを特徴とする樹脂モールド半導体素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26292495A JPH09107051A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 樹脂モールド半導体素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26292495A JPH09107051A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 樹脂モールド半導体素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107051A true JPH09107051A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17382488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26292495A Pending JPH09107051A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 樹脂モールド半導体素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107051A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152619A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP26292495A patent/JPH09107051A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152619A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
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