JPH0910661A - 円筒状基材塗布方法及び該装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材の把持が確実で、ずれの発生がな
く、把持部材の解除時に振動をあたえず、塗膜が均一
で、塗布ムラや塗膜欠陥がない円筒状基材の塗布方法、
塗布装置を提供する。 【構成】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下か
ら上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基材塗布装
置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２つのハン
ド部により前記円筒状基材の外面を外方より把持する把
持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子と前記円筒状
基材との間の静止摩擦係数が０．５から２．５であるこ
とを特徴とする円筒状基材塗布装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は円筒状基材（ドラムとも
いう）の外面上に塗布する円筒状基材塗布方法及び装置
に係わり、さらに詳しくは垂直に押し上げながら円筒状
基材に塗布液を均一に塗布する円筒状基材塗布方法及び
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、エンドレスに形成された連続
面を有する円筒状基材の外面上へ薄膜を均一に塗布する
方法として、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗
布法、ロール塗布法、スライドホッパー型塗布法等の方
法が知られている。

【０００３】スプレー塗布法はスプレーガンより塗布液
を噴出したエンドレスに形成された連続面に吹き付け
る。また、ブレード塗布法、ロール塗布法では、例えば
円筒状基材の軸方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後、ブレードもしくはロールを後退させるもの
である。また浸漬塗布法は円筒状基材を塗布液槽に満た
し塗布する。また、スライドホッパー型塗布法はエンド
レスに形成された連続周面を有する円筒状基材を連続的
にその軸方向に移動させながら、その周囲を環状に取り
囲み円筒状基材の外周面に対して塗布液を塗布するもの
であって、さらにこの塗布装置は環状の液分配室と、こ
の液分配室の一部に対して外部から塗布液を供給する供
給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリ
ットとを有し、このスリットから流出した塗布液を斜め
下方に傾斜するスライド面上に流下させ、スライド面の
下端の唇状部のスライドエッジと円筒状基材との僅かな
間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動に伴って
その外周面に塗布するものである。この塗布装置を用い
ることにより、少ない液量で塗布でき、塗布液が汚染さ
れず、生産性の高い、膜厚制御の容易な塗布が可能とな
ることが知られている（特開昭５８−１８９０６１号参
照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り知られている円筒状基材の塗布方法、塗布装置では、
下記のような問題がある。

【０００５】円筒状基材の把持が不確実になる場合が
あり、また円筒状基材の繋ぎ部にずれが発生したり、ま
た把持部材の解除時に振動を起こす場合があり、さら
に、円筒状基材に傷や変形を与える場合がある。塗膜が
不均一なったり、塗布ムラや塗膜欠陥がでたりして塗布
性が悪い場合もある また、帯電により放電発火して安全性にかける場合が
あり、また帯電によりゴミが付着することがある また、円筒状基材が把持すると傾くことがあり、把持
時にズレや振動が生じることがある。塗膜が不均一にな
ったり、塗布ムラや塗膜欠陥がでたりして塗布性が悪い
場合がある。

【０００６】本発明は上記の課題に鑑みなされたもの
で、第１の目的は円筒状基材の把持が確実で、ずれが発
生せず、把持部材の解除時に振動をあたえず、塗膜が均
一で、塗布ムラや塗膜欠陥がない円筒状基材の塗布方
法、塗布装置を提供する。

【０００７】また、第２の目的は帯電による放電発火が
なく安全性に優れ、静電気ゴミの付着がなく、また塗膜
が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がない円筒状基材の塗布
方法、塗布装置を提供する。

【０００８】また、第３の目的は円筒状基材を所定の硬
度の部材で傾くことなく垂直に把持し、把持時のズレや
傷がなく、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がない円筒
状基材の塗布方法、塗布装置を提供する。

【０００９】また、第４の目的は円筒状基材を硬質部、
軟質部を有する部材で傾くことなく垂直に把持し、把持
時のズレや振動がなく、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠
陥がない円筒状基材の塗布方法、塗布装置を提供する。

【００１０】さらに、第５の目的は円筒状基材を所定の
把持面積で傾くことなく垂直に把持し、把持時のズレや
振動がなく、塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がない
円筒状基材の塗布方法、塗布装置を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）円筒状基材の筒
軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げなが
ら塗布する円筒状基材塗布装置において、前記円筒状基
材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持子を
設けた少なくとも２つのハンド部により前記円筒状基材
の外面を外方より把持する把持手段を備え、前記ハンド
部の前記把持子と前記円筒状基材との間の静止摩擦係数
が０．５から２．５であることを特徴とする円筒状基材
塗布装置であり、（２）円筒状基材の筒軸を合わせて積
み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布す
る円筒状基材塗布方法において、把持子と前記円筒状基
材との間の静止摩擦係数が０．５から２．５である把持
子を設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円筒
状基材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒状
基材塗布方法であり、（３）円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する
円筒状基材塗布装置において、前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少な
くとも２つのハンド部により前記円筒状基材の外面を外
方より把持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記把
持子は固有抵抗値が１０⁵Ω・ｃｍ以下であることを特
徴とする円筒状基材塗布装置であり、（４）円筒状基材
の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げ
ながら垂直に塗布する円筒状基材塗布方法において、固
有抵抗値が１０⁵Ω・ｃｍ以下である把持子を設けた少
なくとも２つのハンド部により、前記円筒状基材の外面
を外方より把持し前記円筒状基材の外周面上に塗布液を
連続的に塗布することを特徴とする円筒状基材塗布方法
あり、（５）円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下
から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基材塗布
装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２つのハ
ンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把持する
把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子はロックウ
ェル硬度が８０から１３０Ｒスケールであることを特徴
とする円筒状基材塗布装置であり、（６）円筒状基材の
筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げな
がら垂直に塗布する円筒状基材塗布方法において、ロッ
クウェル硬度は８０から１３０Ｒスケールである把持子
を設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円筒状
基材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周面上
に塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒状基
材塗布方法であり、（７）円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円
筒状基材塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上
に塗布液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少なく
とも２つのハンド部により前記円筒状基材の外面を外方
より把持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持
子は硬質部と軟質部の少なくとも２つの材料よりなるこ
とを特徴とする円筒状基材塗布装置であり、（８）円筒
状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押
し上げながら垂直に塗布する円筒状基材塗布方法におい
て、硬質部と軟質部の少なくとも２つの材料よりなる把
持子を設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円
筒状基材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒
状基材塗布方法であり、（９）円筒状基材の筒軸を合わ
せて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布す
る円筒状基材塗布装置において、前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少
なくとも２つのハンド部により前記円筒状基材の外面を
外方より把持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記
把持子は前記円筒状基材の全表面積の０．０５から２５
％になる接触面積を有することを特徴とする円筒状基材
塗布装置であり、（１０）円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布
する円筒状基材塗布方法において、前記円筒状基材の全
表面積の０．０５から２５％になる接触面積を有する把
持子を設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円
筒状基材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒
状基材塗布方法である。

【００１２】本発明で円筒状基材塗布装置とは、スライ
ドホッパー型コーター、押し出し型コーター、リングコ
ーター、スプレイコーター等により円筒状基材（ドラ
ム）を積み重ねて上方又は下方に相対的に移動すること
により塗布する装置で、より好ましくはスライドホッパ
ー型コーターである。

【００１３】

【作用】以上のように構成した作用について説明する。

【００１４】請求項１は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円
筒状基材塗布装置にあって、把持手段により前記円筒状
基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持子
を設けた少なくとも２つのハンド部により前記円筒状基
材の外面を外方より把持する。さらに前記ハンド部の前
記把持子と前記円筒状基材との間の静止摩擦係数が０．
５から２．５である。その結果として、円筒状基材の把
持が確実で、安定していて、所定把持力で把持すること
により繋ぎ部のずれが発生しない。また、把持部材の円
筒状基材からの解除時に振動をあたえない。また、搬送
中に円筒状基材の振動がない。例えば、円筒状基材の把
持と搬送を兼ねて行う場合は構造が簡単となる。以上に
より塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布
性が良好な円筒状基材塗布装置となる。なお、静止摩擦
係数が０．５より小さいと積み重ねられた円筒状基材の
把持が不安定となり、場合により円筒状基材が滑り落ち
るおそれがある。また、静止摩擦係数が２．５より大き
いと、粘着性がある場合、把持部材の円筒状基材からの
解除時に振動を生じやすい。

【００１５】請求項２は、請求項１記載の円筒状基材塗
布装置にあって、垂直に移動する円筒状基材にホッパー
状に塗布液を供給して塗布するスライドホッパー型であ
る。その結果として、塗膜が均一であり、塗布ムラや塗
膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布装置とな
る。

【００１６】請求項３は、請求項１記載の円筒状基材塗
布装置にあって、前記円筒状基材がアルミニウム材料の
ドラムである。その結果として、アルミニウム材料のド
ラムに塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性
が良好である。例えば、画像形成装置等に用いられる感
光体ドラムに感光層の塗布ができる。

【００１７】請求項４は、請求項１記載の円筒状基材塗
布装置にあって、ハンド部の把持子はポリマー材料より
なる。その結果として、円筒状基材の把持が確実で、安
定していて、所定把持力で把持することによりん、繋ぎ
部のずれが発生しない。また、把持部材の円筒状基材か
らの解除時に振動をあたえない。なお、ハンド部の把持
子の材料として、セラミックス、金属、ポリマー等があ
るが、ポリマーで、特にエンジニアリングポリマー、エ
ラストマーが好ましい。例えば、ナイロン、ポリアセタ
ール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポ
リウレタン、天然ゴム、クロロプレンゴムが好ましい。

【００１８】請求項５は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布によ
り、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
する際に用いられる円筒状基材塗布であって、円筒状基
材の外面に対して外方が接触するそれぞれ２個以上の把
持子と該把持子を保持するハンド部を有し、前記把持子
と前記円筒状基材との間の静止摩擦係数が０．５から
２．５である。その結果として、円筒状基材の把持が確
実で、安定していて、所定把持力で把持することにより
ずれが発生しない。また、把持部材の円筒状基材からの
解除時に振動をあたえない。また、搬送中に円筒状基材
の振動や円筒状基材の繋ぎ部の段差ズレがない。例え
ば、円筒状基材の把持と搬送を兼ねて行う場合は構造が
簡単となる。以上のように塗膜が均一であり、塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布方法と
なる。なお、静止摩擦係数が０．５より小さいと積み重
ねられた円筒状基材の把持が不安定となり、場合により
円筒状基材が滑り落ちるおそれがある。また、静止摩擦
係数が２、５より大きいと、粘着性がある場合があり把
持部材の円筒状基材からの解除時に振動を生じやすい。

【００１９】請求項６は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円
筒状基材塗布装置にあって、把持手段により円筒状基材
の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持子を設
けた少なくとも２つのハンド部により前記円筒状基材の
外面を外方より把持する。前記ハンド部の前記把持子は
固有抵抗値が１０⁵Ω・ｃｍ以下である。その結果とし
て、帯電による放電発火がなく安全性に優れ、静電気に
よるゴミ付着がなく、また、塗膜が均一で塗布ムラや塗
膜欠陥がなく塗布性が良好である。なお、固有抵抗値が
１０⁵Ω・ｃｍを越えると帯電し易くなり、また固有抵
抗値が１より小さくなると導電材の悪い影響が出て把持
機能が悪化する。好ましくは固有抵抗値は１から１０⁴
Ω・ｃｍである。

【００２０】請求項７は、請求項６記載の円筒状基材塗
布装置であって、円筒状基材塗布装置が垂直に移動する
円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布するス
ライドホッパー型である。その結果として、塗膜が均一
で塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材
塗布装置となる。

【００２１】請求項８は、請求項６記載の円筒状基材塗
布装置であって、円筒状基材はアルミニウムドラムであ
る。その結果として、帯電による放電発火がなく安全性
に優れ、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性
が良好な円筒状基材塗布装置となる。

【００２２】請求項９は、請求項６記載の円筒状基材塗
布装置であって、把持子はポリマー材料より成る。その
結果として、帯電による放電発火がなく安全性に優れ、
静電気によるゴミ付着もない。なお、好ましくはポリマ
ー材料の中に導電材として、例えば、カーボンブラッ
ク、カーボン繊維金属粉、金属繊維等を練り込んだもの
が良く、導電性カーボンブラックが好ましい。特に、ポ
リアミド、ポリフェニレンエーテル中にカーボンを練り
込んだものが好ましい。さらに、ＭＣナイロン（ザ・ポ
リマーコーポレーション社製）が好ましい。

【００２３】請求項１０は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗
布する円筒状基材塗布方法において、固有抵抗値が１０
⁵Ω・ｃｍ以下である把持子を設けた少なくとも２つの
ハンド部により、前記円筒状基材の外面を外方より把持
し前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布す
る。その結果として、帯電による放電発火がなく安全性
に優れ、静電気によるゴミ付着もない。また、塗膜が均
一で塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が良好である。な
お、固有抵抗値が１０⁵Ω・ｃｍを越えると帯電し易く
なり、また固有抵抗値が１より小さくなると導電材の悪
い影響が出て把持機能が悪化する。好ましくは固有抵抗
値は１から１０⁴Ω・ｃｍである。

【００２４】請求項１１は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布によ
り、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
する際に用いられる把持手段であって、前記把持手段は
円筒状基材の外面に対して外方が接触するそれぞれ２個
以上の把持子と該把持子を保持するハンド部を有し、前
記把持子のロックウェル硬度は８０から１３０Ｒスケー
ルである。その結果として、円筒状基材は傾くことなく
垂直に把持でき、把持時の繋ぎ部のズレや振動がない。
また、塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性
が良好である。なお、ロックウェル硬度で８０未満では
円筒状基材を把持したときの安定性が悪く、円筒状基材
が傾いてしまい、垂直に保持出来ない。また硬度が１３
０を越えると円筒状基材に傷や損傷等を与え、塗布欠陥
を生じさせる。好ましくは硬度９０〜１２５である。

【００２５】請求項１２は、請求項１１記載の円筒状基
材塗布装置にあって、垂直に移動する円筒状基材にホッ
パー状に塗布液を供給して塗布するスライドホッパー型
である。その結果として、塗膜が均一であり、塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく塗布性が良好となる。

【００２６】請求項１３は 請求項１１記載の塗布装置
にあって、円筒状基材はアルミニウムドラムである。そ
の結果として、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がなく
塗布性が良好な円筒状基材塗布装置となる。

【００２７】請求項１４は、請求項１１記載の塗布装置
にあって、把持子はポリマー材料より成る。その結果と
して、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が
良好な円筒状基材塗布装置となる。なお、ポリマー材料
として、たとえば、ナイロン、ＰＥＴ、ポリカーボネー
ト、ＰＥＴ，ポリスルホン、ポリアリレート等が好まし
い。

【００２８】請求項１５は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布によ
り、前記円筒状基材外周面上に塗布液を連続的に塗布す
る際に用いられる円筒状基材塗布方法であって、円筒状
基材の外面に対して外方が接触するそれぞれ２個以上の
把持子と該把持子を保持するハンド部を有し、前記把持
子のロックウェル硬度は８０から１３０Ｒスケールであ
る。その結果として、傷は無く、塗膜が均一で塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布方法と
なる。

【００２９】請求項１６は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する
円筒状基材塗布装置において、把持手段により前記円筒
状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持
子を設けた少なくとも２つのハンド部により前記円筒状
基材の外面を外方より把持する、前記ハンド部の前記把
持子は硬質部と軟質部の少なくとも２つの材料よりな
る。その結果として、円筒状基材は傾くことなく垂直に
把持でき、把持時の繋ぎ部のズレや振動がなく、また、
塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が
良好である。なお、硬質部と軟質部の面積比は９９：１
から１０：９０が好ましい。さらに、前記面積比は好ま
しくは９５：５から２０：８０である。また、全面ゴム
であると把持の精度が悪く垂直に保持できず、把持した
時のゆれが発生しやすい。また全面硬質ポリマーである
と把持力を大きくする必要があるので傷が発生し易い。

【００３０】請求項１７は、請求項１６記載の円筒状基
材塗布装置において、垂直に移動する円筒状基材にホッ
パー状に塗布液を供給して塗布するスライドホッパー型
である。その結果として、塗膜が均一であり、塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布装置と
なる。

【００３１】請求項１８は、請求項１６記載の円筒状基
材塗布装置において、円筒状基材はアルミニウムドラム
である。その結果として、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜
欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布装置となる。

【００３２】請求項１９は、請求項１６記載の円筒状基
材塗布装置において、把持子はポリマー材料より成る。
その結果として、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がな
く塗布性が良好である。なお、材料として例えば、硬質
部はポリマー、特にエンジニアリング・プラスチックが
好ましい。ポリマー材としては、ナイロン、ＰＥＴ、ポ
リカーボネート、ＰＢＴ、ポリスルホン、ポリアリレー
ト等があり、ロックウエル硬度Ｒスケールで９０から１
４０が好ましい。軟質部はＪＩＳスケールＡ硬度（Ｋ６
３０１−１９７５年）で４０から１００のエラストマ
ー、ゴムが好ましい。

【００３３】請求項２０は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗
布する円筒状基材塗布方法において、硬質部と軟質部の
少なくとも２つの材料よりなる把持子を設けた少なくと
も２つのハンド部により、前記円筒状基材の外面を外方
より把持し前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的
に塗布する。その結果として、円筒状基材は傾くことな
く垂直に把持でき、把持時の繋ぎ部のズレや振動がな
く、また、塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がな
く塗布性が良好である。なお、硬質部と軟質部の面積比
は９９：１から１０：９０が好ましい。さらに、前記面
積比は好ましくは９５：５から２０：８０である。ま
た、全面ゴムであると把持精度が悪く垂直に保持でき
ず、また、把持した時のゆれが発生しやすい。全面硬質
ポリマーであると把持力を大きくする必要があるので傷
が発生し易い。

【００３４】請求項２１は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する
円筒状基材塗布装置にあって、前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布する際、把持手段により把持
子を設けた少なくとも２つのハンド部により前記円筒状
基材の外面を外方より把持し、前記ハンド部の前記把持
子は前記円筒状基材の全表面積の０．０５から２５％に
なる接触面積を有する。その結果として、円筒状基材は
傾くことなく垂直に把持でき把持時のズレや振動がな
い。また繋ぎ部の非画像部を把持すると傷の発生による
塗布欠陥を避けることができ、継ぎ部の段差も修正でき
る。また、塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗
布性が良好である。なお、接触面積比が０．０５％より
少ないと円筒状基材の把持が不安定となり、接触部にか
かる圧力が高くなり、円筒状基材の傷や変形が生じやす
い。また、接触面積比が２５％より大きいと画像部への
傷の発生やゴミ、ホコリの付着が増大し、塗布欠陥が増
加する。

【００３５】請求項２２は、請求項２１記載の円筒状基
材塗布装置にあって、垂直に移動する円筒状基材にホッ
パー状に塗布液を供給して塗布するスライドホッパー型
である。その結果として、塗膜が均一であり、塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布装置と
なる。

【００３６】請求項２３は、請求項２１記載の円筒状基
材塗布装置にあって、円筒状基材はアルミニウムドラム
である。その結果として、塗膜が均一で塗布ムラや塗膜
欠陥がなく塗布性が良好な円筒状基材塗布装置となる。

【００３７】請求項２４は、請求項２１記載の円筒状基
材塗布装置にあって、把持子の長さは５から２００ｍｍ
である。その結果として、円筒状基材は傾くことなく垂
直に把持でき、把持時の繋ぎ部のズレや振動がない。

【００３８】請求項２５は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗
布する円筒状基材塗布方法において、前記円筒状基材の
全表面積の０．０５から２５％になる接触面積を有する
把持子を設けた少なくとも２つのハンド部により、前記
円筒状基材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外
周面上に塗布液を連続的に塗布する。その結果として、
円筒状基材は傾くことなく垂直に把持でき把持時のズレ
や振動がない。また繋ぎ部の非画像部を把持すると傷の
発生による塗布欠陥を避けることができしかも継ぎ部の
段差も修正出来る。また、塗膜が均一で、塗布ムラや塗
膜欠陥がなく塗布性が良好である。なお、接触面積比が
０．０５％より少ないと円筒状基材の把持が不安定とな
り、接触部にかかる圧力が高くなり、円筒状基材の傷や
変形が生じやすい。また、接触面積比が２５％より大き
いと画像部への傷の発生やゴミ、ホコリの付着が増大
し、塗布欠陥が増加する。

【００３９】

【実施例】本発明に係わる実施例の円筒状基材塗布装置
及び方法を図面に基づいて説明する。

【００４０】＜実施例１＞請求項１から５の発明に係わ
る実施例の円筒状基材塗布装置及び方法について説明す
る。

【００４１】図１は、円筒状基材塗布装置の概略構成を
示す正面図である。供給部には昇降装置２４が設けら
れ、円筒状基材は供給用ハンド３３により上方に供給れ
る。図の例においては、円筒状基材は２７Ａ，２７Ｂ，
２７Ｃ及び２７Ｄの順に把持手段に供給される。また、
把持手段２０は円筒状基材を把持して上部へ搬送する。
把持手段は互いに対向する１組の把持本体にはそれぞれ
上下方向にボールネジ２２が設けられ、各ボールネジ２
２にはそれぞれ昇降部材２３がある。昇降部材２３は駆
動用モータ２１を駆動させることによりボールネジ２２
が回転し上下する。昇降部材２３には端部にハンド部材
３０Ａが設けられたアーム部２８Ａと，端部にハンド部
材３０Ａが設けられたアーム部２８Ｂがそれぞれ固定さ
れている。また、ハンド部材３０Ａ、３０Ｂには把持子
が取り付けられている。円筒状基材は把持した後に図示
しない位置決め手段で位置決めされ塗布される。塗布手
段３１は塗布手段載置台３２の上に載置されており、塗
布手段載置台３２は図示しない保持部材により保持され
ている。塗布手段３１は円筒状基材２７Ａ，２７Ｂ，２
７Ｃ，２７Ｄの上に塗布液を順次塗布する。塗布後は乾
燥されて、円筒状基材排出用ハンド２５により排出され
る。

【００４２】図２は、図１のハンド部材による円筒状基
材の把持状態を示す斜視図である。把持手段のアーム部
２８Ａにはハンド部材３０Ａが設けられ、ハンド部材３
０Ａには把持子３４が固定されている。ハンド部材３０
Ａの把持子３４により円筒状基材を所定の静止摩擦係数
で把持している。同様にしてアーム部２８Ｂにはハンド
部材３０Ｂが設けられ、ハンド部材３０Ｂには把持子３
４が固定され、ハンド部材３０Ｂの把持子３４により円
筒状基材を所定の静止摩擦係数で把持している。隣接し
て円筒状基材（ドラムとも言う）２７Ｃと円筒状基材２
７Ｄは繋ぎ合わされ上下に重なっている。円筒状基材は
ハンド部材３０Ａ，３０Ｂが交互に把持され搬送され
る。

【００４３】図３は、各ハンド部材による円筒状基材の
把持状態を示す斜視図である。図３（Ａ）はアーム部２
８１にハンド部材３０１がＶ字状に固定され、各ハンド
部材に２つの把持子３４が設けられている。また図３
（Ｂ）はアーム部２８２にハンド部材３０２が円弧状に
固定され、各ハンド部材に１つの把持子３４が設けられ
ている。さらに図３（Ｃ）はアーム部２８３にハンド部
材３０３が固定され、一方のハンド部材に１つの把持子
３４が、他のハンド部材にＶ字状に２つの把持子３４が
設けられている。

【００４４】図４は、ハンド部材の把持子の硬質部と軟
質部の形状を示す図である。図の（ａ）から（ｈ）で把
持子３４はハンド部材に取り付けられた部材であり、把
持子３４は硬質な硬質部３４１と軟質な軟質部３４２が
ある。

【００４５】なお、ハンド部材を有する把持手段が把持
と搬送を兼ねると小型になり、ゴミやホコリの発生もな
く操作性が良くなり、また円筒状基材の繋ぎ部を把持す
ると隣接する円筒状基材の間の段差がなくなる。ここ
で、本実施例で使用した把持子の材料を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】なお、表で静止摩擦係数μは重量Ｗの円筒
状基材（ドラム）を２つ積み重ね、下の円筒状基材に対
して水平把持外力を強め、動き始めた時の摩擦力Ｆをヒ
ズミゲージで測定し、Ｆ／Ｗ＝μにより算出される。実
際上はＦＲＩＣＴＯＲＯＮ−ＭＯＤＥＬ，ＥＴＭ−３−
Ｆ型式を改良した測定器で測定される。

【００４８】（実施例１−１）ここで、円筒状基材の導
電性の支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、図３
（ａ）に示す把持子が合計４つあるハンド部材を使用
し、また把持子の材料は前記表１のＢ、Ｃ、Ｄ、Ｇ、Ｈ
を使用した。前記円筒状基材を図１に示す円筒状基材塗
布装置で円筒状基材１０本を積み重ね、最下部の円筒状
基材を図２で示したようにして把持し、上方へ円筒状基
材を把持し搬送しテストした。その結果を表２に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】テストの結果、表２に示すように、把持子
と円筒状基材との静止摩擦係数が０．５〜２．５である
と把持が安定している。

【００５１】（実施例１−２）次に、円筒状基材の導電
性支持体として鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３
５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、図３（ｃ）
に示す把持子が合計３つあるハンド部材を使用し、また
把持子の材料は前記表１のＡ、Ｃ、Ｅ，Ｆ、Ｈを使用し
た。前記円筒状基材を図１に示す円筒状基材塗布装置で
円筒状基材１５本を積み重ね、最下部の円筒状基材を図
２で示したようにして把持し、上方へ円筒状基材を把持
し搬送してテストした。その結果を表３に示す。

【００５２】

【表３】

【００５３】テストの結果、表３に示すように、把持子
と円筒状基材との静止摩擦係数が０．５〜２．５である
と把持が安定している。

【００５４】（実施例１−３）円筒状基材の導電性支持
体として鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍ
ｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、図３（ｂ）に示す
把持子が合計２つあるハンド部材を使用し、また把持子
の材料は前記表１のＢ、Ｃ、Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｈを使用し
た。前記円筒状基材を図１に示す円筒状基材塗布装置で
円筒状基材２０本を積み重ね、最下部の円筒状基材を図
２で示したようにして把持し、上方へ円筒状基材を把持
し搬送してテストした。その結果を表４に示す。

【００５５】

【表４】

【００５６】テストの結果、表４に示す如く静止摩擦係
数が０．５〜２．５にあると把持が安定している。

【００５７】（実施例１−４）次に、円筒状基材の導電
性支持体として鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３
５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、下記の各塗
布液組成物ＵＣＬ−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃
度）、ＣＧＬ−２、ＣＴＬ−１を調製してスライド
ホッパー型の円筒状基材塗布装置にて（実施例１−１）
と同じハンド部材、把持子材料を用い、各々円筒状基材
上に塗布した。

【００５８】ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−２塗布液組成物 ペリレン顔料（ＣＧＭ−２） ５００ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５００ｇ メチルエチルケトン ２４ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００５９】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５．０ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２０ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定とした。

【００６０】上記で使用したＣＧＭ−２、ＣＴＭ−１の
化学式を下記に示す。

【００６１】

【化１】

【００６２】

【化２】

【００６３】その結果、本発明に係わる実施例の把持子
Ｎｏ．１−２、１−３、１−４を用いたときは、塗布性
は良好であったが、Ｎｏ．１−１の時は搬送が不安定で
ありズレが起きたため塗布ムラ、膜厚変動が大きかっ
た。またＮｏ．１−５の時は円筒状基材の把持を解放す
る時に振動が生じ塗布ムラが発生した。

【００６４】さらに、実施例１−４と同じ円筒状基材の
上に実施例１−４と同じ塗布液組成物、、をそれ
ぞれ逐次塗布し、感光体を作成し実写した。

【００６５】その結果、本発明の把持子Ｎｏ．１−２、
１−３、１−４を用いた時、濃淡ムラ、カブリムラや画
像欠陥（黒ポチ、白ポチ、スジ、キズ）等がなく良好で
あった。

【００６６】＜実施例２＞請求項６から１０の発明に係
わる実施例の円筒状基材塗布装置、方法について説明す
る。なお、実施例１の円筒状基材塗布装置と機構的、機
能的に変わらないものについては説明を省略し、異なる
個所を説明する。この実施例で使用する把持子の材料を
表５に示す。

【００６７】

【表５】

【００６８】なお、表中の帯電電位の測定は、静電気測
定器（ＳＴＡＴＩＣ−ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ・ＳＶ−５２
型式、日本スタティック社製）により３ｃｍの距離から
測定した。帯電物の形状、帯電物の抵抗値や被着火物に
より異なるが帯電電位は２ＫＶ以下であれば安全と言わ
れている。固有抵抗値の測定はＡＳＴＭ規格のＤ−２５
７に準じて測定した。

【００６９】（実施例２−１）円筒状基材の導電性の支
持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５
５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基
材を図１と同じ円筒状基材塗布装置で円筒状基材１０本
を積み重ね、図３（ａ）に示す把持子が合計４つあるハ
ンド部材を使用し、また把持子の材料は前記表５のＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｅ、Ｇを使用した。上方へ円筒状基材を２０ｍ
ｍ／ｓｅｃの速度で把持搬送してテストした。１００本
連続して把持し搬送した時点で、各々の把持子の帯電電
位を静電気測定器（ＳＴＡＴＩＣ ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ
ＳＶ−５２、日本スタティック社製）により３ｃｍの
距離で測定した。その結果を表６に示す。

【００７０】

【表６】

【００７１】表６に示すように体積固有抵抗が１０¹〜
１０⁵Ω・ｃｍにあると静電気火災等の危険性がなく把
持搬送が安定し、又ゴミ付着もない。

【００７２】（実施例２−２）次に、円筒状基材の導電
性支持体として鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３
５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、図３（ｃ）
に示す把持子が合計３つあるハンド部材を使用し、また
把持子の材料は前記表５のＢ、Ｃ、Ｄ、Ｆ、Ｈを使用し
た。前記円筒状基材を図１に示す円筒状基材塗布装置で
円筒状基材１５本を積み重ね、最下部の円筒状基材を図
２で示したようにして把持し、上方へ円筒状基材を３０
ｍｍ／ｓｅｃの速度で把持、搬送した。２００本連続把
持搬送した時点で、各々の把持子の帯電電位を静電気測
定器（ＳＴＡＴＩＣ ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ ＳＶ−52、
日本スタティック社製）により３ｃｍの距離で測定し
た。その結果を表７に示す。

【００７３】

【表７】

【００７４】表７に示すように、体積固有抵抗が１０¹
〜１０⁵Ω・ｃｍにあると静電気火災等の危険性がなく
把持搬送が安定し、ゴミ付着もない。

【００７５】（実施例２−３）次に、円筒状基材の導電
性の支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高
さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、下記の
如く各々塗布液組成物ＵＣＬ−３（３．０Ｗ／Ｖ％ポ
リマー濃度）、ＣＧＬ−２、ＣＴＬ−１を調製し、
スライドホッパー型の円筒状基材塗布装置にて実施例２
−１と同じ装置、把持子の材料を用い、各円筒状基材上
に塗布しテストをした。その結果、本発明の把持子Ｎ
ｏ．１−４、１−５を用いたときは塗布性は良好であ
り、静電気の悪影響は見られなかった。Ｎｏ．１−１、
１−２の時は静電気によると思われるゴミ故障、塗布ム
ラ等がありしかも静電火災の恐れがあった。Ｎｏ．１−
３の時は把持時にカーボン粒子、ポリマーの付着等によ
ると思われるゴミ故障が生じ、塗布ムラが発生した。

【００７６】ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６
０ 三井デュポンケミカル社製） トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−２塗布液組成物 ペリレン顔料（ＣＧＭ−２） ５００ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５００ｇ メチルエチルケトン ２４ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００７７】ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） １，２−ジクロロエタン 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。

【００７８】さらに、実施例２−３と同じ円筒状基材の
上に実施例２−３と同じ塗布液組成物、、をそれ
ぞれ逐次塗布し、感光体を作成し実写したところ、本発
明の把持子Ｎｏ．１−４、１−５を用いた時、画像ムラ
やカブリがなく、画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、スジ等ゴ
ミ故障による）等もなく良好であった。

【００７９】＜実施例３＞次に、請求項１１から１５の
発明に係わる実施例の円筒状基材塗布装置、方法につい
て説明する。なお、実施例１の円筒状基材塗布装置と機
構的、機能的に変わらないものについては説明を省略
し、異なる個所を説明する。この実施例で使用する把持
子の材料を表８に示す。

【００８０】

【表８】

【００８１】なお、ロックウエル硬度のＲスケールの測
定法はＡＳＴＭ規格のＤ−７８５に準じる。

【００８２】（実施例３−１）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材塗布装置で１０本積み重ね、図
２の把持子とハンド部材を有する把持手段で最下部の円
筒状基材を図２の如く把持し、上方へ円筒状基材を把
持、搬送しテストした。この時使用した把持子の材料は
表８のＣ、Ｄ、Ｆ、Ｊ、Ｋである。その結果を表９に示
す。

【００８３】

【表９】

【００８４】表９に示す如く、ロックウェル硬度が８０
〜１３０にあると把持が安定している。

【００８５】（実施例３−２）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材塗布装置で円筒状基材１５本積
み重ね、実施例３−１と同様に把持し、上方へ円筒状基
材を把持、搬送した。この際使用した把持子の材料は表
８のＢ、Ｄ、Ｅ、Ｊ、Ｋである。その結果を表１０に示
す。

【００８６】

【表１０】

【００８７】表１０に示す如くロックウェル硬度が８０
から１３０にあると把持が安定している。

【００８８】（実施例３−３）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材塗布装置で円筒状基材２０本積
み重ね、実施例３−１と同様に把持し、上方へ円筒状基
材を把持、搬送しテストした。この際使用した把持子の
材料は表８のＡ、Ｃ、Ｄ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋである。
結果を表１１に示す。

【００８９】

【表１１】

【００９０】表１１に示す如くロックウェル硬度が８０
〜１３０にあると把持が安定している。

【００９１】（実施例３−４）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、下記の如く各々
塗布液組成物ＵＣＬ−２（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃
度）、ＣＧＬ−４、ＣＴＬ−１を調製し、スライド
ホッパー型の円筒状基材塗布装置にて実施例３−１と同
じ装置、把持子材料を用い、各円筒状基材上に塗布し
た。本発明の把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−４を用
いたときは塗布性は良好であったが、Ｎｏ．１−１の時
は搬送が不安定でありズレが起きたため塗布ムラ、膜厚
変動が大であった。Ｎｏ．１−５の時はキズに基づく塗
布ムラが発生した。

【００９２】ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−
１０ 積水化学社製）アセトン／シクロヘキサノン＝１
０／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−４塗布液組成物 臭素化アンスアンスロン顔料（ＣＧＭ−４） ２００ｇ ポリカーボネート（パンライトＬ−１２５０ 帝人化成社製） １００ｇ １，２−ジクロロエタン １８ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−４：Ｌ−１２５０＝２：１に固定）をサンドミルを
用いて２５時間分散したもの。

【００９３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。上記で使用したＣＧＭ−４
の化学式を下記に示す。

【００９４】

【化３】

【００９５】また、実施例３−４と同じ円筒状基材上に
実施例３−４と同じ塗布液組成物、、をそれぞれ
逐次塗布し、感光体を作成し実写したところ、本発明の
把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−４を用いた時、濃淡
ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、スジ、
キズ）等がなく良好であった。

【００９６】＜実施例４＞請求項１６から２０の発明に
係わる実施例の円筒状基材塗布装置、方法について説明
する。なお、実施例１の円筒状基材塗布装置と機構的、
機能的に変わらないものについては説明を省略し、異な
る個所を説明する。この実施例で使用する把持子の材料
を表１２、表１３に示す。

【００９７】

【表１２】

【００９８】

【表１３】

【００９９】（実施例４−１）円筒状基材の導電性の支
持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５
５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基
材を図１と同じ円筒状基材塗布装置で１０本積み重ね、
図２の把持子とハンド部材を有する把持手段で最下部の
円筒状基材を図２のように把持し、上方へ円筒状基材を
把持、搬送しテストした。この際使用した把持子の軟質
−硬質材料のパターンは図４の（ａ）であり、硬質−軟
質部の面積比Ｓは７０：３０であった。但し比較例Ｎ
ｏ．１−１のＳは０：１００、Ｎｏ．１−６の面積比Ｓ
は１００：０である。その結果を表１４に示す。

【０１００】

【表１４】

【０１０１】表１４に示すように、硬質材料と軟質材料
を組み合わせて用いると把持が安定する。

【０１０２】（実施例４−２）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材装置で円筒状基材１６本を積み
重ね、図２の把持子とハンド部材を有する把持手段で最
下部の円筒状基材を図２の如く把持し、上方へ円筒状基
材を把持、搬送した。この際使用した把持子の軟質材料
と硬質材料のパターンは図４の（ｂ）であり、硬質−軟
質部の面積比Ｓを９５：５〜２０：８０まで変化させ
た。なお硬質材料はＢ−２、軟質材料はＡ−４を用い
た。その結果を表１５に示す。

【０１０３】

【表１５】

【０１０４】表１５に示す如く硬質材料と軟質材料の面
積比Ｓが５：９５〜２０：８０にあると把持が安定す
る。

【０１０５】（実施例４−３）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材塗布装置で２０本積み重ね、図
２の把持子とハンド部材を有する把持手段で最下部の円
筒状基材を図２の如く把持し、上方へ円筒状基材を把
持、搬送した。この際使用した把持子の軟質−硬質材料
のパターンは図４の（ｆ）であり、硬質−軟質部の面積
比Ｓは６５：３５であった。但し比較例Ｎｏ．３−１の
Ｓは０：１００、Ｎｏ．３−８のＳは１００：０であ
る。その結果を表１６に示す。

【０１０６】

【表１６】

【０１０７】表１６に示すように、硬質材料と軟質材料
を組み合わせて用いると把持が安定する。

【０１０８】（実施例４−４）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、下記の如く各々
塗布液組成物ＵＣＬ−３（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃
度）、ＣＧＬ−３、ＣＴＬ−２を調製し、スライド
ホッパー型の円筒状基材塗布装置にて実施例１と同じ装
置、把持子材料及びパターンを用い、各円筒状基材上に
塗布した。本発明の把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−
４、１−５を用いたときは塗布性は良好であったが、Ｎ
ｏ．１−１の時は搬送が不安定でありズレが起きたため
塗布ムラ、膜厚変動が大であった。Ｎｏ．１−６の時は
キズに基づく塗布ムラが発生した。

【０１０９】ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６
０ 三井デュポンケミカル社製） トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １００ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １００ｇ ｔ−酢酸ブチル １０ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−３：ＫＲ−５２４０＝２：１に固定）をサンドミル
を用いて１７時間分散したもの。

【０１１０】 ＣＴＬ−２塗布液組成物 ＣＴＭ−２ ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。

【０１１１】上記で使用したＣＧＭ−３とＣＴＭ−２の
化学式を下記に示す。

【０１１２】

【化４】

【０１１３】

【化５】

【０１１４】また、実施例４−４と同じ円筒状基材上に
実施例４−４と同じ塗布液組成物、、をそれぞれ
逐次塗布し、感光体を作成し実写したところ、本発明の
把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−４、１−５を用いた
時、濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポ
チ、スジ、キズ）等がなく良好であった。

【０１１５】また、図４の（ａ）、（ｂ）、（ｆ）の他
（ｃ）〜（ｅ）、（ｇ）、（ｈ）を用いても同様な良好
な結果が得られた。

【０１１６】＜実施例５＞請求項２１から２５の発明に
係わる実施例の円筒状基材塗布装置、方法について説明
する。なお、実施例１の円筒状基材塗布装置と機構的、
機能的に変わらないものについては説明を省略し、異な
る個所を説明する。

【０１１７】（実施例５−１）円筒状基材の導電性の支
持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５
５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基
材を図１と同じ円筒状基材塗布装置で円筒状基材１０本
積み重ね、図３（ａ）の把持子とハンド部材を有する把
持手段で最下部の円筒状基材を図２のように把持し、上
方へ円筒状基材を把持し、搬送した。この際の把持子と
円筒状基材との接触面積％（接触面積／円筒状基材全表
面積×１００）を表１７の如く変え、その結果を同じく
表１７に示す。

【０１１８】

【表１７】

【０１１９】表１７に示すように、前記接触面積％が
０．０５〜２５％にあると把持が安定しており、キズや
ゴミが発生しない。

【０１２０】（実施例５−２）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、前記円筒状基材
を図１と同じ円筒状基材塗布装置で円筒状基材１５本積
み重ね、図３（ｃ）の如く把持子とハンド部材を有する
把持手段で最下部の円筒状基材を図２の如く把持し、上
方へ円筒状基材を把持し搬送しテストした。この際の把
持子と円筒状基材との接触面積％（接触面積／円筒状基
材全表面積×１００）を表１８の如く変えた。その結果
を同じく表１８に示す。

【０１２１】

【表１８】

【０１２２】表１８に示すように前記接触面積％が０．
０５〜２５％にあると把持が安定しており、しかもキズ
やゴミが発生しない。

【０１２３】（実施例５−３）円筒状基材の導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い、下記の如く各塗
布液組成物ＵＣＬ−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃
度）、ＣＧＬ−１、ＣＴＬ−１を調製し、スライド
ホッパー型の円筒状基材塗布装置にて実施例５−１と同
じ装置を用い、各円筒状基材上に塗布しテストした。本
発明の把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−４を用いたと
きは塗布性は良好であったが、Ｎｏ．１−１の時は搬送
が不安定でありズレが起きたため塗布ムラ、膜厚変動が
大であった。Ｎｏ．１−５の時は画像部にキズ、ゴミ欠
陥が発生した。

【０１２４】ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １００ｇ メチルエチルケトン １４．３ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンサミルを用い
て２０時間分散したもの。

【０１２５】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５．０ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。

【０１２６】上記のＣＧＭ−１の化学式を下記に示す。

【０１２７】

【化６】

【０１２８】また、実施例５−３と同じ円筒状基材上に
実施例５−３と同じ塗布液組成物、、をそれぞれ
逐次塗布し、感光体を作成し実写したところ、本発明の
把持子Ｎｏ．１−２、１−３、１−４を用いた時、濃淡
ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、スジ、
キズ、ゴミ）等がなく良好であった。

【０１２９】

【発明の効果】以上の用に構成したので下記のような効
果を奏する。

【０１３０】本発明の円筒状基材の塗布方法、塗布装
置は円筒状基材の把持が確実で、ずれが発生しなく、把
持部材の解除時に振動をあたえず、塗膜が均一で、塗布
ムラや塗膜欠陥がない。

【０１３１】本発明の円筒状基材の塗布方法、塗布装
置は帯電による放電発火がなく安全性に優れ、静電気に
よるゴミ付着がなく、塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠
陥がない。

【０１３２】本発明の円筒状基材の塗布方法、塗布装
置は円筒状基材を所定の硬度の部材で傾くことなく垂直
に把持し、把持時のズレや傷がなく、塗膜が均一で、塗
布ムラや塗膜欠陥がない。

【０１３３】本発明の円筒状基材の塗布方法、塗布装
置は円筒状基材を硬質部、軟質部を有する部材で傾くこ
となく垂直に把持し、把持時のズレや振動がなく、塗膜
が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥がない円筒状基材の塗布
方法、塗布装置を提供する。

【０１３４】本発明の円筒状基材の塗布方法、塗布装
置は円筒状基材を所定の把持面積で傾くことなく垂直に
把持し、把持時のズレや振動がなく、塗膜が均一で、塗
布ムラや塗膜欠陥がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の円筒状基材塗布装置の概略構成を示す
正面図である。

【図２】図１のハンド部材による円筒状基材の把持状態
を示す斜視図である。

【図３】各ハンド部材による円筒状基材の把持状態を示
す斜視図である。

【図４】ハンド部材の硬質部と軟質部の形状を示す図で
ある。

【符号の説明】

２０ 把持手段 ２１ 駆動用モータ ２２ ボールネジ ２３ 昇降部材 ２４ 昇降装置 ２５ 円筒状基材排出用ハンド ２７，２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ 円筒状基材
（ドラム） ２８Ａ，２８Ｂ アーム部 ２８１，２８２，２８３ アーム部 ３０Ａ，３０Ｂ ハンド部材 ３０１，３０２，３０３ ハンド部材 ３１ 塗布手段 ３２ 塗布手段載置台 ３３ 供給用ハンド ３４ 把持子 ３４１ 硬質部 ３４２ 軟質部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基材塗
   布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を
   連続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２つの
   ハンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把持す
   る把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子と前記円
   筒状基材との間の静止摩擦係数が０．５から２．５であ
   ることを特徴とする円筒状基材塗布装置。
2. 【請求項２】 前記円筒状基材塗布装置が垂直に移動す
   る円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布する
   スライドホッパー型であることを特徴とする請求項１記
   載の円筒状基材塗布装置。
3. 【請求項３】 前記円筒状基材はアルミニウムドラムで
   あることを特徴とする請求項１記載の円筒状基材塗布装
   置。
4. 【請求項４】 前記ハンド部の把持子はポリマー材料よ
   りなることを特徴とする請求項１記載の円筒状基材塗布
   装置。
5. 【請求項５】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円筒状
   基材塗布方法において、把持子と前記円筒状基材との間
   の静止摩擦係数が０．５から２．５である前記把持子を
   設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円筒状基
   材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周面上に
   塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒状基材
   塗布方法。
6. 【請求項６】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基材塗
   布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を
   連続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２つの
   ハンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把持す
   る把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子は固有抵
   抗値が１０⁵Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする円筒
   状基材塗布装置。
7. 【請求項７】 前記円筒状基材塗布装置が垂直に移動す
   る円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布する
   スライドホッパー型であることを特徴とする請求項６記
   載の円筒状基材塗布装置。
8. 【請求項８】 前記円筒状基材はアルミニウムドラムで
   あることを特徴とする請求項６記載の円筒状基材塗布装
   置。
9. 【請求項９】 前記把持子はポリマー材料より成ること
   を特徴とする請求項６記載の円筒状基材塗布装置。
10. 【請求項１０】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円
    筒状基材塗布方法において、固有抵抗値が１０⁵Ω・ｃ
    ｍ以下である把持子を設けた少なくとも２つのハンド部
    により、前記円筒状基材の外面を外方より把持し前記円
    筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布することを
    特徴とする円筒状基材塗布方法。
11. 【請求項１１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基
    材塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布
    液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２
    つのハンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把
    持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子はロ
    ックウェル硬度が８０から１３０Ｒスケールであること
    を特徴とする円筒状基材塗布装置。
12. 【請求項１２】 前記円筒状基材塗布装置が垂直に移動
    する円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布す
    るスライドホッパー型であることを特徴とする請求項１
    １記載の円筒状基材塗布装置。
13. 【請求項１３】 前記円筒状基材はアルミニウムドラム
    であることを特徴とする請求項１１記載の円筒状基材塗
    布装置。
14. 【請求項１４】 前記把持子はポリマー材料より成るこ
    とを特徴とする請求項１１記載の円筒状基材塗布装置。
15. 【請求項１５】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円
    筒状基材塗布方法において、ロックウェル硬度が８０か
    ら１３０Ｒスケールである把持子を設けた少なくとも２
    つのハンド部により、前記円筒状基材の外面を外方より
    把持し前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
    布することを特徴とする円筒状基材塗布方法。
16. 【請求項１６】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基
    材塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布
    液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２
    つのハンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把
    持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子は硬
    質部と軟質部の少なくとも２つの材料よりなることを特
    徴とする円筒状基材塗布装置。
17. 【請求項１７】 前記円筒状基材塗布装置が垂直に移動
    する円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布す
    るスライドホッパー型であることを特徴とする請求項１
    ６記載の円筒状基材塗布装置。
18. 【請求項１８】 前記円筒状基材はアルミニウムドラム
    であることを特徴とする請求項１６記載の円筒状基材塗
    布装置。
19. 【請求項１９】 前記把持子はポリマー材料より成るこ
    とを特徴とする請求項１６記載の円筒状基材塗布装置。
20. 【請求項２０】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円
    筒状基材塗布方法において、硬質部と軟質部の少なくと
    も２つの材料よりなる把持子を設けた少なくとも２つの
    ハンド部により、前記円筒状基材の外面を外方より把持
    し前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布す
    ることを特徴とする円筒状基材塗布方法。
21. 【請求項２１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら塗布する円筒状基
    材塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布
    液を連続的に塗布する際、把持子を設けた少なくとも２
    つのハンド部により前記円筒状基材の外面を外方より把
    持する把持手段を備え、前記ハンド部の前記把持子は前
    記円筒状基材の全表面積の０．０５から２５％になる接
    触面積を有することを特徴とする円筒状基材塗布装置。
22. 【請求項２２】 前記円筒状基材塗布装置が垂直に移動
    する円筒状基材にホッパー状に塗布液を供給して塗布す
    るスライドホッパー型であることを特徴とする請求項２
    １記載の円筒状基材塗布装置。
23. 【請求項２３】 前記円筒状基材はアルミニウムドラム
    であることを特徴とする請求項２１記載の円筒状基材塗
    布装置。
24. 【請求項２４】 前記把持子の長さは５から２００ｍｍ
    であることを特徴とする請求項２１記載の円筒状基材塗
    布装置。
25. 【請求項２５】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円
    筒状基材塗布方法において、前記円筒状基材の全表面積
    の０．０５から２５％になる接触面積を有する把持子を
    設けた少なくとも２つのハンド部により、前記円筒状基
    材の外面を外方より把持し前記円筒状基材の外周面上に
    塗布液を連続的に塗布することを特徴とする円筒状基材
    塗布方法。