JPH0894984A - Sealing applicator of sealant and its method - Google Patents

Sealing applicator of sealant and its method

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JPH0894984A
JPH0894984A JP23513194A JP23513194A JPH0894984A JP H0894984 A JPH0894984 A JP H0894984A JP 23513194 A JP23513194 A JP 23513194A JP 23513194 A JP23513194 A JP 23513194A JP H0894984 A JPH0894984 A JP H0894984A
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nozzle body
sealant
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distance
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Akira Hara
暁 原
Akira Nakai
章 仲井
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Shibaura Engineering Works Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To provide a coating applicator of a sealant constituted to applying the sealant at a specified width size and height. CONSTITUTION: This coating applicator includes a nozzle body 24 which is disposed above an X-Y table 4, is driven along a Z direction and discharges the sealant to be applied on a substrate 6, a scope 35 which picks up the image of the nozzle body and the substrate on the X-Y table from the side, an operating section 40 which sets the spacing between the front end of the nozzle body and the front surface of the substrate by the image from the scope 35, a distance detecting sensor 26 which detects the first height position on the front surface of the substrate when the spacing is set by the operating section and the second height position of the front surface of the substrate of the part to be coated with the sealant at the time of applying the sealant and a controller 30 in which the first height position detected by the sensor 26 is stored and which compares the second height position to be detected at the time of applying the sealant with the first height position and corrects the position of the Z direction of the nozzle body in accordance with the comparison.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は液晶用の基板にシール
剤を塗布するためのシール剤の塗布装置およびその方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing agent applying apparatus and method for applying a sealing agent to a liquid crystal substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は一対のガラス製
の基板を所定の間隔で離間対向させて結合するととも
に、これら基板間の空間部に液晶を充填して形成され
る。上記空間部は周辺部がシール剤によって密封され
る。
2. Description of the Related Art Generally, a liquid crystal display device is formed by joining a pair of glass substrates so as to face each other with a predetermined gap therebetween and to fill a space between the substrates with liquid crystal. The peripheral portion of the space is sealed with a sealant.

【0003】上記シール剤は一対の基板を結合する前
に、一方の基板の周辺部に塗布される。基板にシール剤
を塗布する場合、スクリーン印刷による方法と、特開平
2−198417号公報に示されるようにノズル体を用
いて塗布する方法とがある。
The above sealing agent is applied to the peripheral portion of one of the substrates before the pair of substrates is bonded. When applying the sealant to the substrate, there are a method by screen printing and a method by using a nozzle body as disclosed in JP-A-2-198417.

【0004】前者の場合、基板にスクリーンが接触する
ため、スクリーンに付着した微粒子が基板に転移される
ということがあり、またシール剤はスキージで上記スク
リーンに刷り込んでそのパターン開口を通過させて印刷
されるため、塗布量が一定しずらいなどのことがあっ
た。
In the former case, since the screen comes into contact with the substrate, the particles adhering to the screen may be transferred to the substrate, and the sealant is imprinted on the screen with a squeegee and passed through the pattern opening to print. As a result, the coating amount may not be constant.

【0005】これに対して後者の場合、基板にノズル体
を接触させずに、一定の間隔を保ちながらノズル体から
一定量のシール剤を吐出させることができるから、前者
の場合に比べて基板を汚すことなく、精度よく塗布する
ことができる。
On the other hand, in the latter case, a constant amount of the sealing agent can be discharged from the nozzle body while keeping a constant interval without bringing the nozzle body into contact with the substrate. It can be applied accurately without soiling.

【0006】ところで、基板に塗布されるシール剤の幅
寸法や高さ寸法が一定しないと、一対の基板を結合した
とき、シール剤が多い場合には基板に形成されたパター
ン上に食み出し、少ない場合にはシール幅が十分に得ら
れず、液晶の漏れが生じるなどのことがある。したがっ
て、基板に供給されるシール剤の幅寸法や高さ寸法はμ
m単位の精度で管理することが要求される。
By the way, if the width and height of the sealant applied to the substrates are not constant, when a pair of substrates are combined, if a large amount of the sealant is present, the sealant protrudes onto the pattern formed on the substrates. However, if the amount is small, a sufficient seal width cannot be obtained, and liquid crystal leakage may occur. Therefore, the width and height of the sealant supplied to the substrate should be μ
It is required to manage with an accuracy of m units.

【0007】ノズル体を用いてシール剤を塗布する場
合、上記ノズル体から吐出されるシール剤の圧力を一定
に制御することで、塗布されるシール剤の幅寸法や高さ
寸法を管理するということが行われている。
When applying the sealant using the nozzle body, the width and height of the sealant applied is controlled by controlling the pressure of the sealant discharged from the nozzle body to a constant level. Is being done.

【0008】しかしながら、塗布されるシール剤の幅寸
法や高さ寸法は、シール剤の吐出圧力だけに影響される
ものでなく、上記基板の上面と上記ノズル体の下端との
間隔によって大きく影響されるということが確認されて
いる。そこで、上記基板とノズル体との間隔を設定して
シール剤を塗布するということが行われている。
However, the width dimension and the height dimension of the applied sealant are not only affected by the discharge pressure of the sealant, but are greatly affected by the distance between the upper surface of the substrate and the lower end of the nozzle body. It has been confirmed that Therefore, it has been practiced to set the gap between the substrate and the nozzle body and apply the sealant.

【0009】従来、上記基板とノズル体との間隔を設定
するには、塗布装置に基準板(ロードセル)を設け、ノ
ズル体を下降させて上記基準板にノズル体の先端を接触
させ、その位置を0点(基準点)としてノズル体と基板
との間隔を設定するということが行われていた。
Conventionally, in order to set the distance between the substrate and the nozzle body, a reference plate (load cell) is provided in the coating device, the nozzle body is lowered, and the tip of the nozzle body is brought into contact with the reference plate. It has been performed that the distance between the nozzle body and the substrate is set with 0 as a reference point.

【0010】しかしながら、このような方法によると、
ノズル体を基準板に接触させたとき、ノズル体下端面の
形状変化、さらにはゴミの介在などによって0点が一定
しないということがあるため、上記ノズル体と基板との
間隔を精密に管理できないということがあった。
However, according to such a method,
When the nozzle body is brought into contact with the reference plate, the zero point may not be constant due to the shape change of the lower end surface of the nozzle body and the inclusion of dust. Therefore, the distance between the nozzle body and the substrate cannot be precisely controlled. There was that.

【0011】また、ノズル体先端と基板上面との間隔を
設定しても、基板は全体にわたって厚さが一様でなく、
また基板はXYテーブルに吸着保持されることで、その
テーブルの上面の平面精度に応じてたわみが生じる。
Even if the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate is set, the thickness of the substrate is not uniform over the entire substrate.
Further, since the substrate is sucked and held by the XY table, the substrate is bent according to the plane accuracy of the upper surface of the table.

【0012】したがって、これらのことにより、ノズル
体先端と基板上面との間隔を上記基準板を基準にして設
定しても、ノズル体を所定の軌跡に沿って移動させなが
らシール剤を塗布する際、その間隔が一定に維持されず
に変化することになるから、そのことによってシール剤
の幅寸法や高さ寸法が一定にならないということもあ
る。
Therefore, even if the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate is set on the basis of the reference plate, the sealing agent can be applied while moving the nozzle body along a predetermined locus. However, since the interval changes without being maintained constant, the width and height of the sealant may not be constant.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来はノ
ズル体先端と基板上面との間隔を、上記ノズル体を基準
板に接触させ、その位置を基準点として設定していたの
で、接触時の条件が変わることで、上記間隔を一定に設
定するということができないということがあった。
As described above, conventionally, the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate is set as the reference point by bringing the nozzle body into contact with the reference plate. There was a case where it was not possible to set the above-mentioned interval constant due to the change of the condition of.

【0014】また、基板は全体にわたって厚さが一様で
ないばかりか、XYテーブルに吸着されることで、上記
テーブルの平面精度に応じてたわみが生じるから、ノズ
ル体と基板との間隔を基準板によって設定しても、ノズ
ル体を移動させてシール剤を塗布する際に、それらの間
隔が変化してしまうということがあった。
Further, not only is the thickness of the substrate not uniform over the entire substrate, but since the substrate is bent by being adsorbed on the XY table in accordance with the plane accuracy of the table, the distance between the nozzle body and the substrate is set to the reference plate. Even if it is set by, when the nozzle body is moved and the sealant is applied, the interval between them may change.

【0015】この発明の目的は、ノズル体の先端を基準
板に接触させることなく、ノズル体先端と基板上面との
間隔を設定できるようにするとともに、基板の厚さが一
様でなかったり、XYテーブル上に吸着保持されること
でたわみが生じたりしても、ノズル体先端と基板上面と
の間隔を一定に維持しながらシール剤を塗布することが
できるシール剤の塗布装置およびその方法を提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to make it possible to set the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate without bringing the tip of the nozzle body into contact with the reference plate. A sealing agent applying apparatus and method capable of applying a sealing agent while maintaining a constant gap between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate even if the bending occurs due to being sucked and held on the XY table. To provide.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1に記載されたこの発明は、液晶用基板にシー
ル剤を塗布する塗布装置において、装置本体と、この本
体に設けられXY方向に駆動されるとともに上面に上記
基板が載置されるXYテーブルと、このXYテーブルの
上方に設けられ上記XYテーブルの移動方向と直交する
Z方向に沿って駆動されるとともに上記基板に塗布され
るシール剤を吐出するノズル体と、このノズル体と上記
XYテーブル上の基板とを側方から撮像する撮像手段
と、この撮像手段からの画像によって上記ノズル体先端
と上記基板上面との間隔を設定する設定手段と、上記ノ
ズル体と一体的に設けられ上記設定手段によって間隔を
設定したときの上記基板上面の第1の高さ位置およびシ
ール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の基板上面の
第2の高さ位置を検出する検出手段と、この検出手段に
より検出された第1の高さ位置が記憶されるとともに、
シール剤塗布時に検出する上記第2の高さ位置を上記第
1の高さ位置と比較し、その比較に基づいて上記ノズル
体のZ方向の位置を補正する制御手段とを具備したこと
を特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention described in claim 1 is a coating apparatus for coating a liquid crystal substrate with a sealant, the apparatus main body and XY provided on the main body. XY table which is driven in the direction and on which the substrate is placed, and which is provided above the XY table and is driven in the Z direction orthogonal to the moving direction of the XY table and is applied to the substrate. A nozzle body for ejecting a sealing agent, an image pickup means for laterally picking up the nozzle body and the substrate on the XY table, and a distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate by an image from the image pickup means. Setting means for setting, a first height position of the upper surface of the substrate when the interval is set by the setting means integrally provided with the nozzle body, and a seal when applying the sealant. Agent and detecting means for detecting a second height position of the substrate upper surface of the part to be coated is first with height position is stored, which is detected by the detection means,
And a control means for comparing the second height position detected at the time of applying the sealing agent with the first height position and correcting the position of the nozzle body in the Z direction based on the comparison. And

【0017】請求項2に記載された発明は、シール剤を
ノズル体から吐出させ、そのシール剤を液晶用基板に塗
布する塗布方法において、上記ノズル体をその先端が上
記基板に当たることのない所定の位置まで下降させて撮
像する工程と、撮像された上記ノズル体と上記基板との
画像から上記ノズル体先端と上記基板上面との間隔を設
定する工程と、上記ノズル体先端と上記基板上面との間
隔が設定されたときに上記ノズル体を基準にして上記基
板上面の第1の高さ位置を検出して記憶する工程と、シ
ール剤塗布時に上記ノズル体を基準にしてシール剤が塗
布される部分の基板上面の第2の高さ位置を検出し、そ
の第2の高さ位置を上記第1の高さ位置と比較し、その
比較に基づいて上記ノズル体のZ方向の位置を補正する
工程とを具備したことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in a coating method of discharging a sealant from a nozzle body and coating the sealant on a liquid crystal substrate, the nozzle body has a predetermined tip whose tip does not hit the substrate. The step of setting the distance between the nozzle body tip and the substrate upper surface from the imaged image of the nozzle body and the substrate, and the nozzle body tip and the substrate upper surface. When the interval is set, the step of detecting and storing the first height position of the upper surface of the substrate with the nozzle body as a reference, and the seal agent is applied with the nozzle body as a reference when applying the sealant. The second height position of the upper surface of the substrate of the part to be detected is detected, the second height position is compared with the first height position, and the Z direction position of the nozzle body is corrected based on the comparison. And the process of And wherein the door.

【0018】[0018]

【作用】請求項1と請求項2に記載された発明によれ
ば、ノズル体を基板に接触させずに、ノズル体先端と基
板上面との間隔を設定することができ、また基板の厚さ
に誤差があったり、基板がXYテーブルに吸着されるこ
とでたわんだりしても、ノズル体先端と基板上面との間
隔を一定に制御しながらシール剤を塗布することができ
る。
According to the invention described in claims 1 and 2, the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate can be set without contacting the nozzle body with the substrate, and the thickness of the substrate can be set. Even if there is an error in the position or the substrate is bent due to being adsorbed on the XY table, the sealant can be applied while controlling the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate to be constant.

【0019】[0019]

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図4はこの発明のシール剤塗布装置の正面図
で、同図中1は装置本体である。この本体1は防振台2
を介して支持されたベース3を有する。このベース3上
にはXY方向(二次元方向)に駆動されるXYテーブル
4が設けられている。このXYテーブル4は、図1に示
すようにモータからなるX駆動源5aによってX方向に
駆動されるXテーブル4aと、このXテーブル4a上に
設けられ同じくモータからなるY駆動源5bによってY
方向に駆動されるYテーブル4bとを備えている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 4 is a front view of the sealant applying device of the present invention, in which 1 is the main body of the device. This body 1 is a vibration isolation table 2
Has a base 3 supported via. An XY table 4 driven in the XY directions (two-dimensional directions) is provided on the base 3. As shown in FIG. 1, the XY table 4 includes an X table 4a that is driven in the X direction by an X drive source 5a that is a motor, and a Y drive source 5b that is also provided on the X table 4a and that is also a motor.
Y table 4b driven in the direction.

【0020】上記XYテーブル4上には図示しない吸引
機構を備えたステージ5が設けられ、このステージ5上
には液晶表示装置を形成するためのガラス製の基板6が
上記吸引機構によって吸着保持されるようになってい
る。
A stage 5 having a suction mechanism (not shown) is provided on the XY table 4, and a glass substrate 6 for forming a liquid crystal display device is suction-held on the stage 5 by the suction mechanism. It has become so.

【0021】上記ベース3の上方には門型の架台7が設
けられている。この架台7にはノズル上下機構8、スコ
ープ上下機構9およびアライメントカメラ調整機構11
が設けられている。
A gate-shaped mount 7 is provided above the base 3. A nozzle up / down mechanism 8, a scope up / down mechanism 9, and an alignment camera adjusting mechanism 11 are mounted on this gantry 7.
Is provided.

【0022】上記ノズル上下機構8は、図5(a)、
(b)に示すように上記架台7に取付け固定される固定
板21を有する。この固定板21には可動板22が上記
XY方向がなす平面に対して垂直なZ方向に沿って移動
自在に設けられている。この可動板22は上記固定板2
1に設けられたサーボモータ23によってZ方向にμm
単位の精度で駆動されるようになっている。
The nozzle up / down mechanism 8 is shown in FIG.
As shown in (b), it has a fixing plate 21 attached and fixed to the gantry 7. A movable plate 22 is provided on the fixed plate 21 so as to be movable along a Z direction perpendicular to a plane formed by the XY directions. The movable plate 22 is the fixed plate 2
1 μm in the Z direction by the servomotor 23 provided in
It is designed to be driven with unit accuracy.

【0023】上記可動板22にはノズル体24とZ方向
の微調整機構25を介して距離検出センサ26とが一体
的に設けられている。上記ノズル体24は、内部に供給
されて加圧されたシール剤を吐出して後述するごとく上
記ステージ5に吸着保持された基板6の周辺部に沿って
塗布するためのものであり、また上記距離検出センサ2
6は、上記ノズル体24先端と基板6上面との間隔、つ
まり基板上面の高さをμm単位の精度で検出する。
The movable plate 22 is integrally provided with a nozzle body 24 and a distance detection sensor 26 via a fine adjustment mechanism 25 in the Z direction. The nozzle body 24 is for ejecting the sealant that is supplied and pressurized inside and applies it along the peripheral portion of the substrate 6 that is adsorbed and held on the stage 5 as described later. Distance detection sensor 2
6 detects the distance between the tip of the nozzle body 24 and the upper surface of the substrate 6, that is, the height of the upper surface of the substrate with an accuracy of μm.

【0024】そして、上記距離検出センサ26からの検
出信号によって、上記基板6上面に上記シール剤を塗布
する際に、上記ノズル体24先端と基板6上面との間隔
が後述するごとく一定に制御される。
When the sealant is applied to the upper surface of the substrate 6, the distance between the tip of the nozzle body 24 and the upper surface of the substrate 6 is controlled to be constant by the detection signal from the distance detecting sensor 26 as described later. It

【0025】上記距離検出センサ26によって検出され
た検出信号、つまり基板6の所定位置の高さ信号は図1
に示す制御装置30に入力される。この制御装置31
は、XYテーブル4を駆動して上記基板6にシール剤を
塗布する際、後述するごとく設定された、上記ノズル体
24先端と基板6上面との間隔Gを、上記距離検出セン
サ26からの検出信号によって補正する。
The detection signal detected by the distance detection sensor 26, that is, the height signal at a predetermined position of the substrate 6 is shown in FIG.
Is input to the control device 30 shown in FIG. This control device 31
When the XY table 4 is driven to apply the sealant to the substrate 6, the distance G between the tip of the nozzle body 24 and the upper surface of the substrate 6, which is set as described later, is detected by the distance detection sensor 26. Correct by the signal.

【0026】つまり、後述するように、上記距離検出セ
ンサ26からの検出信号によって、基板6の厚さに誤差
があったり、吸着されることでたわんだりしても、その
上面とノズル体24先端との間隔Gが一定に保たれてシ
ール剤が塗布されるようになっている。
That is, as will be described later, even if the detection signal from the distance detection sensor 26 causes an error in the thickness of the substrate 6 or the substrate 6 is bent due to suction, its upper surface and the tip of the nozzle body 24. The sealant is applied while keeping the gap G between and constant.

【0027】上記スコープ上下機構9は、図6(a)、
(b)に示すように上記架台7に取付け固定される固定
板31を有する。この固定板31には可動板32がZ方
向に沿って移動自在に設けられている。この可動板32
は上記固定板31に設けられたマイクロシリンダ33に
よってZ方向に駆動されるようになっており、その下端
部にはXY精密ステージ34が設けられている。このX
Y精密ステージ34には撮像手段としてのCCDカメラ
からなるスコープ35が保持されている。
The scope up / down mechanism 9 is shown in FIG.
As shown in (b), it has a fixing plate 31 attached and fixed to the gantry 7. A movable plate 32 is provided on the fixed plate 31 so as to be movable in the Z direction. This movable plate 32
Is driven in the Z direction by a microcylinder 33 provided on the fixed plate 31, and an XY precision stage 34 is provided at the lower end thereof. This X
A scope 35 including a CCD camera as an image pickup means is held on the Y precision stage 34.

【0028】上記XYテーブル4を上記スコープ35の
下方から退避させた状態で上記マイクロシリンダ34を
作動させて上記スコープ35を下降させると、このスコ
ープ35はXYテーブル4上に載置された基板6と、こ
の基板6の上面に先端を対向させたノズル体24の先端
部とを撮像するようになっている。上記スコープ35に
よる撮像部位は図1に示す光源ランプLによって照明さ
れる。
When the micro cylinder 34 is operated and the scope 35 is lowered while the XY table 4 is retracted from below the scope 35, the scope 35 is placed on the substrate 6 mounted on the XY table 4. And the tip of the nozzle body 24 whose tip is opposed to the upper surface of the substrate 6 is imaged. The imaging part of the scope 35 is illuminated by the light source lamp L shown in FIG.

【0029】上記スコープ34の撮像信号は図1に示す
モニタ36に送られて表示される。モニタ36には図2
(a)に示すように、基板6とノズル体24との画像お
よびその画像に対応する位置に目盛37が表示される。
したがって、この目盛37により、上記基板6上面と、
上記ノズル体24先端との間隔Gを読み取ることがで
き、またその間隔Gは上記ノズル体24のZ方向の位置
をサーボモータ23によって調整することで、任意の値
に設定できる。
The image pickup signal of the scope 34 is sent to and displayed on the monitor 36 shown in FIG. The monitor 36 is shown in FIG.
As shown in (a), an image of the substrate 6 and the nozzle body 24 and a scale 37 is displayed at a position corresponding to the image.
Therefore, with this scale 37, the upper surface of the substrate 6 and
The gap G from the tip of the nozzle body 24 can be read, and the gap G can be set to an arbitrary value by adjusting the position of the nozzle body 24 in the Z direction by the servo motor 23.

【0030】上記ノズル体24のZ方向の位置の設定
は、上記制御装置30に接続された操作部40によって
行われる。この操作部40には図3に示すよう基板6上
面と上記ノズル体24先端との間隔Gの設定に関連する
開始スイッチ39、上昇スイッチ41、下降スイッチ4
2、設定スイッチ43、戻りスイッチ44が設けられ、
またシール剤塗布に関連するキャリブレーションスイッ
チ45、運転スイッチ46、停止スイッチ47が設けら
れている。操作部40はキーボードであってもよく、ま
たはタッチ入力できるデイスプレイのいずれであっても
よい。
The position of the nozzle body 24 in the Z direction is set by the operating section 40 connected to the control device 30. As shown in FIG. 3, the operation section 40 includes a start switch 39, an ascending switch 41, and a descending switch 4 related to the setting of the gap G between the upper surface of the substrate 6 and the tip of the nozzle body 24.
2, setting switch 43, return switch 44 is provided,
Further, a calibration switch 45, an operation switch 46, and a stop switch 47 related to the application of the sealing agent are provided. The operation unit 40 may be a keyboard or a display capable of touch input.

【0031】上記開始スイッチ39をオンすると、ステ
ージ5に載置された基板6が真空吸着され、XYテーブ
ル4をギャップ設定ポジションに位置決めする。つい
で、スコープ35が下降し、モニタ36に基板6上面と
ノズル体24下端との画像が表示される。なお、最初に
間隔Gを設定するときには基板6に相当する形状の基準
基板が用いられることもある。
When the start switch 39 is turned on, the substrate 6 placed on the stage 5 is vacuum-sucked to position the XY table 4 at the gap setting position. Then, the scope 35 descends and the monitor 36 displays an image of the upper surface of the substrate 6 and the lower end of the nozzle body 24. When the gap G is first set, a reference substrate having a shape corresponding to the substrate 6 may be used.

【0032】上記上昇スイッチ41、下降スイッチ42
は上記サーボモータ23を作動させて上記ノズル体24
を上昇、下降させるためのスイッチで、上記設定スイッ
チ43は上記上昇および下降スイッチによって間隔Gを
設定したのちオンすることで、その間隔Gを制御装置3
0に記憶させる。それによって、間隔Gの設定が終了す
る。
The ascending switch 41 and the descending switch 42
Operates the servo motor 23 to operate the nozzle body 24.
The setting switch 43 sets the gap G by the rise and fall switches and then turns it on to set the gap G to the controller 3
Store to 0. This completes the setting of the interval G.

【0033】上記戻りスイッチ44は、間隔Gの設定後
にオンすることで、スコープ35を上昇させるととも
に、XYテーブル4を初期位置に戻す。上記キャリブレ
ーションスイッチ45は、上記間隔Gの設定後にオンす
ることで、自動的に測長のゼロポイントを捜し出し、そ
の位置を上記制御装置30に記憶させる。シール剤塗布
時に、上記距離検出センサ26の検出信号と、記憶され
たゼロポイントとが比較され、その差に応じてサーボモ
ータ23が駆動されてノズル体24のZ方向の位置が制
御される。つまり、シール剤塗布時に、基板6の厚さの
変化やたわみなどで設定された間隔Gに変化すると、そ
の変化に応じて間隔Gが補正されるから、ノズル体24
先端と基板6上面との間隔がμm単位の精度で一定に維
持される。
The return switch 44 is turned on after setting the gap G to raise the scope 35 and return the XY table 4 to the initial position. When the calibration switch 45 is turned on after setting the gap G, the zero point of the length measurement is automatically searched and the position thereof is stored in the control device 30. At the time of applying the sealant, the detection signal of the distance detection sensor 26 is compared with the stored zero point, and the servo motor 23 is driven according to the difference to control the position of the nozzle body 24 in the Z direction. That is, when the gap G changes due to a change in the thickness of the substrate 6 or a deflection when the sealant is applied, the gap G is corrected according to the change, and therefore the nozzle body 24
The distance between the tip and the upper surface of the substrate 6 is maintained constant with an accuracy of μm.

【0034】この実施例においては、キャリブレーショ
ンスイッチ45をオンすることで測長されるゼロポイン
ト、つまり間隔Gを設定したときの基板6上面の高さを
第1の高さ位置とし、シール剤塗布時に上記距離検出セ
ンサ26によって検出される基板6上面の高さを第2の
高さ位置とする。
In this embodiment, the zero point measured by turning on the calibration switch 45, that is, the height of the upper surface of the substrate 6 when the gap G is set is the first height position, and the sealant is used. The height of the upper surface of the substrate 6 detected by the distance detection sensor 26 at the time of coating is defined as the second height position.

【0035】上記運転スイッチ46はシール剤の塗布を
開始するためのもので、オンすることで、上記ノズル体
24からシール剤が所定の圧力で吐出されるとともに、
制御装置30に予め設定されたデータに基づいてXYテ
ーブル4がXY方向に所定の軌跡で駆動される。それに
よって、XYテーブル4上の基板6の所定位置、つまり
図2(b)に示す基板6に形成された回路パターンPの
周辺部に沿ってシール剤Sが矩形枠状に塗布されること
になる。
The operation switch 46 is for starting the application of the sealing agent, and when it is turned on, the sealing agent is discharged from the nozzle body 24 at a predetermined pressure, and
The XY table 4 is driven in a predetermined locus in the XY directions based on data preset in the control device 30. Thereby, the sealant S is applied in a rectangular frame shape along a predetermined position of the substrate 6 on the XY table 4, that is, along the peripheral portion of the circuit pattern P formed on the substrate 6 shown in FIG. 2B. Become.

【0036】上記アライメントカメラ調整機構11は、
図7(a)、(b)に示すように上記架台7に取付け固
定される固定板51を有する。この固定板51には可動
板52がマイクロメータからなるX、Y、Z方向の微調
整機構53a〜53cによって三次元方向に微調整可能
に設けられている。この可動板51にはアライメントラ
メラ54が光軸をZ方向に沿わせて設けられている。
The alignment camera adjusting mechanism 11 has
As shown in FIGS. 7A and 7B, it has a fixing plate 51 that is attached and fixed to the gantry 7. A movable plate 52 is provided on the fixed plate 51 so that the movable plate 52 can be finely adjusted in the three-dimensional directions by fine adjustment mechanisms 53a to 53c in the X, Y, and Z directions, each of which includes a micrometer. An alignment lamella 54 is provided on the movable plate 51 with its optical axis along the Z direction.

【0037】上記アライメントカメラ54はXYテーブ
ル4上に吸着保持された基板6を撮像する。アライメン
トカメラ54からの撮像信号は画像処理部55に入力さ
れて処理され、その画像信号は上記制御装置30に入力
される。
The alignment camera 54 picks up an image of the substrate 6 sucked and held on the XY table 4. The image pickup signal from the alignment camera 54 is input to the image processing unit 55 and processed, and the image signal is input to the control device 30.

【0038】上記基板6の四隅部には図2(b)に示す
ように十字状のアライメントマークmが形成されてい
る。したがって、上記制御装置30は上記画像処理部5
5からの画像信号を処理することで、上記基板6のXY
テーブル4上における位置を演算する。この演算結果
は、上記制御装置30において予め設定された設定値と
比較され、その比較結果に差があれば、基板6にシール
剤を塗布するときに、上記XYテーブル4のXY方向の
駆動の軌跡が補正される。
Cross-shaped alignment marks m are formed at the four corners of the substrate 6 as shown in FIG. 2 (b). Therefore, the control device 30 controls the image processing unit 5
By processing the image signal from 5, the XY of the substrate 6 is processed.
The position on the table 4 is calculated. This calculation result is compared with a preset value set in the control device 30. If there is a difference in the comparison result, when the sealant is applied to the substrate 6, the XY table 4 is driven in the XY directions. The trajectory is corrected.

【0039】つまり、XYテーブル4上に保持された基
板6の位置が一定でなくとも、XYテーブル4のXY方
向の駆動が補正されることで、上記基板6の定められた
位置にシール剤を塗布できるようになっている。
That is, even if the position of the substrate 6 held on the XY table 4 is not constant, the drive of the XY table 4 in the XY directions is corrected, so that the sealant is applied to the predetermined position of the substrate 6. It can be applied.

【0040】つぎに、上記構成の装置によって基板6に
シール剤を塗布する手順を説明する。まず、XYテーブ
ル4が初期位置に位置決めされた状態でそのステージ5
に基板6(もしくは基板6と同様の形状の基準基板)を
載置し、操作部40の開始スイッチ39をオンする。そ
れによって、ステージ5に載置された基板6が真空吸着
され、XYテーブル4はギャップ設定ポジションへ駆動
される。ついで、スコープ上下機構9のスコープ35が
下降し、ノズル体24下端部と基板6とを側方から撮像
する。
Next, the procedure for applying the sealant to the substrate 6 by the apparatus having the above-mentioned structure will be described. First, with the XY table 4 positioned at the initial position, the stage 5
The substrate 6 (or a reference substrate having a shape similar to that of the substrate 6) is placed on, and the start switch 39 of the operation unit 40 is turned on. As a result, the substrate 6 placed on the stage 5 is vacuum-sucked, and the XY table 4 is driven to the gap setting position. Then, the scope 35 of the scope up-and-down mechanism 9 descends and images the lower end of the nozzle body 24 and the substrate 6 from the side.

【0041】上記スコープ35からの画像はモニタ36
に表示される。このモニタ36には目盛37も同時に表
示されるから、その目盛37によってノズル体24下端
面と基板6上面との間隔Gを目視によって確認すること
ができる。
The image from the scope 35 is displayed on the monitor 36.
Is displayed in. Since the scale 37 is also displayed on the monitor 36 at the same time, the gap G between the lower end surface of the nozzle body 24 and the upper surface of the substrate 6 can be visually confirmed by the scale 37.

【0042】上記間隔Gは塗布されるシール剤の幅寸法
と高さ寸法によって予め定められた値に設定される。た
とえば、この実施例では上記目盛37の2目盛である5
0μmに設定される。つまり、モニタ36の画像を見な
がら上昇スイッチ41あるいは下降スイッチ42によっ
てノズル体24を上昇または下降させ、上記間隔Gを5
0μmに設定する。
The gap G is set to a predetermined value depending on the width and height of the sealant applied. For example, in this embodiment, the scale 37 is the second scale 5
It is set to 0 μm. That is, while watching the image on the monitor 36, the nozzle body 24 is raised or lowered by the raising switch 41 or the lowering switch 42, and the interval G is set to 5
Set to 0 μm.

【0043】間隔Gの設定が終了したら、設定スイッチ
43をオンすることで、設定された間隔Gが制御装置3
0に記憶される。ついで、キャリブレーションスイッチ
45をオンすることで、間隔Gが50μmのときの距離
検出センサ26のゼロポイントが自動的に捜されて制御
装置30に記憶される。つまり、基板6上面の第1の高
さ位置が記憶される。
When the setting of the gap G is completed, the setting switch 43 is turned on so that the set gap G can be adjusted.
Stored in 0. Then, by turning on the calibration switch 45, the zero point of the distance detection sensor 26 when the gap G is 50 μm is automatically searched for and stored in the control device 30. That is, the first height position of the upper surface of the substrate 6 is stored.

【0044】つぎに、戻りスイッチ44をオンすること
で、スコープ35が上昇し、XYテーブル4が初期位置
に戻る。間隔Gの設定時に、基板6に代わり、それと同
様の基準基板を用いた場合には間隔Gの設定後にXYテ
ーブル4が初期位置に戻ったら、ステージ5から基準基
板を取り外し、シール剤を塗布するための基板6に交換
する。
Next, by turning on the return switch 44, the scope 35 is raised and the XY table 4 is returned to the initial position. When a reference substrate similar to that is used instead of the substrate 6 when setting the gap G, when the XY table 4 returns to the initial position after setting the gap G, the reference substrate is removed from the stage 5 and a sealant is applied. The substrate 6 is replaced.

【0045】つぎに、シール剤を塗布するために運転ス
イッチ46をオンする。それによって、基板6がステー
ジ5に真空吸着されるとともに、その基板6をアライメ
ントカメラ54が撮像する。撮像信号は画像処理部55
で処理され、その画像信号が制御装置30で演算される
ことで、アライメントマークmのXY方向の位置が演算
される。この演算結果からステージ5上の基板6のXY
方向の傾きが求められ、その位置が予め定められた設定
値と比較される。
Next, the operation switch 46 is turned on to apply the sealant. As a result, the substrate 6 is vacuum-sucked to the stage 5 and the substrate 6 is imaged by the alignment camera 54. The image pickup signal is the image processing unit 55.
The image signal is processed by the control device 30 and the position of the alignment mark m in the XY directions is calculated. From this calculation result, XY of the substrate 6 on the stage 5
The inclination of the direction is obtained, and its position is compared with a preset set value.

【0046】上記基板6の実際の位置と、予め設定され
た設定値とに差があれば、シール剤の塗布時に、その差
に応じてXYテーブル4の駆動が補正される。したがっ
て、XYテーブル4がXY方向に駆動されるとともに、
ノズル体24からシール剤が吐出されて塗布される際、
基板6の保持状態(XY方向の傾き)にかかわらず、上
記基板6の予め定められた位置にシール剤を塗布するこ
とができる。
If there is a difference between the actual position of the substrate 6 and the preset value, the drive of the XY table 4 is corrected according to the difference when the sealant is applied. Therefore, while the XY table 4 is driven in the XY directions,
When the sealant is discharged from the nozzle body 24 and applied,
Regardless of the holding state (inclination in the XY directions) of the substrate 6, the sealing agent can be applied to the predetermined position of the substrate 6.

【0047】基板6にシール剤を塗布する際、距離検出
センサ26が基板6までの距離、つまり基板上面の第2
の高さ位置を検出し、その第2の高さ位置を制御装置3
0に予め設定されたゼロポイントである、第1の高さ位
置と比較する。
When the sealant is applied to the substrate 6, the distance detection sensor 26 is moved to the substrate 6, that is, the second upper surface of the substrate.
The height position of the control unit 3 and detects its second height position.
Compare with a first height position, which is a zero point preset to zero.

【0048】上記第1の高さ位置と第2の高さ位置とに
差があれば、その差に応じて制御装置30からノズル上
下機構8のサーボモータ23に駆動信号が出力され、そ
の差が0となる高さに、上記ノズル体24と距離検出セ
ンサ26が一体的に設けられた可動体22を上下駆動す
る。
If there is a difference between the first height position and the second height position, a drive signal is output from the control device 30 to the servo motor 23 of the nozzle up / down mechanism 8 according to the difference, and the difference is generated. The movable body 22, which is integrally provided with the nozzle body 24 and the distance detection sensor 26, is vertically driven to a height where 0 is zero.

【0049】それによって、距離検出センサ26が検出
する基板6上面までの第2の高さ位置が予め設定された
第1の高さ位置(ゼロポイント)に一致するよう、上記
ノズル体24の高さが制御されながらシール剤が塗布さ
れる。
As a result, the height of the nozzle body 24 is adjusted so that the second height position to the upper surface of the substrate 6 detected by the distance detection sensor 26 coincides with the preset first height position (zero point). The sealing agent is applied while the temperature is controlled.

【0050】つまり、基板6上面と、ノズル体24下端
面との距離が一定に維持されながらシール剤が塗布され
るので、基板6の厚さが一様でなかったり、たわんだり
していても、ノズル体24と基板6との間隔Gが一定に
なるよう補正されながらシール剤が塗布される。したが
って、基板6に塗布されるシール剤の幅寸法や高さ寸法
にばらつきが生じるのを防止することができる。
That is, since the sealant is applied while keeping the distance between the upper surface of the substrate 6 and the lower end surface of the nozzle body 24 constant, even if the thickness of the substrate 6 is not uniform or is warped. The sealing agent is applied while the gap G between the nozzle body 24 and the substrate 6 is corrected to be constant. Therefore, it is possible to prevent the width dimension and the height dimension of the sealant applied to the substrate 6 from varying.

【0051】この発明は上記一実施例に限定されるもの
でなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能で
ある。たとえば、上記一実施例では基板上面とノズル体
下端面との間隔を設定する設定手段として、これらを側
方からスコープで撮像し、その画像から上記間隔を目視
で確認しながら上昇および下降スイッチを手動で操作し
て設定するようにしたが、以下のようにして自動で行う
こともできる。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the invention. For example, in the above-mentioned one embodiment, as setting means for setting the distance between the upper surface of the substrate and the lower end surface of the nozzle body, these are imaged from the side by a scope, and the up and down switches are checked while visually checking the distance from the image. Although the setting is performed manually, the setting can be performed automatically as follows.

【0052】つまり、スコープで基板とノズル体とを側
方から撮像した画像を画像処理部によって処理し、その
処理信号から基板とノズル体との間隔を算出する。ま
た、制御装置には予め基準となる間隔を設定しておき、
その設定値と算出値とを比較し、その比較に基づいてサ
ーボモータを駆動する。このようにすれば、手動で行っ
ていた間隔の設定を自動で行うことができ、また上記一
実施例と同様、ノズル体を基板に接触させることなく行
える。
That is, an image obtained by laterally picking up the substrate and the nozzle body with the scope is processed by the image processing section, and the distance between the substrate and the nozzle body is calculated from the processed signal. In addition, a reference interval is set in advance in the control device,
The set value and the calculated value are compared, and the servo motor is driven based on the comparison. With this configuration, the interval that was manually set can be automatically set, and like the above-described embodiment, the setting can be performed without bringing the nozzle body into contact with the substrate.

【0053】また、検出手段として1つの距離検出セン
サを用い、その1つの距離検出センサによって間隔を設
定したときの基板上面の第1の高さ位置と、シール剤塗
布時における基板上面の第2の高さ位置との検出を行う
ようにしたが、これら2つの検出を別々のセンサで行う
ようにしてもよいこと勿論である。
Further, one distance detecting sensor is used as the detecting means, the first height position of the upper surface of the substrate when the distance is set by the one distance detecting sensor, and the second height of the upper surface of the substrate when the sealant is applied. However, it is needless to say that these two detections may be performed by separate sensors.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ノズル体
先端と基板上面とを撮像し、その画像に基づいてノズル
体先端と基板上面との間隔を設定し、そのときの基板上
面の高さを第1の高さ位置として検出して記憶させると
ともに、シール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の
基板上面の高さを第2の高さ位置として検出し、その第
2の高さ位置を上記第1の高さ位置と比較し、その比較
に基づいてノズル体の高さを制御しながらシール剤を塗
布するようにした。
As described above, according to the present invention, the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate are imaged, the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate is set based on the image, and the height of the upper surface of the substrate at that time is set. Is detected and stored as the first height position, and the height of the upper surface of the substrate at the portion where the sealant is applied when the sealant is applied is detected as the second height position and the second height is detected. The position was compared with the first height position, and the sealant was applied while controlling the height of the nozzle body based on the comparison.

【0055】そのため、ノズル体を基板に接触させるこ
となく、これらの間隔を設定することができ、また基板
の厚さが一様でなかったり、吸着保持されることでたわ
みが生じるなどしてその上面の高さが部分的に変化して
も、基板上面とノズル体下端との間隔が一定となるよう
補正されながらシール剤が塗布されるから、塗布された
シール剤の幅寸法や高さ寸法を一定にすることができ
る。
Therefore, these intervals can be set without bringing the nozzle body into contact with the substrate, and the thickness of the substrate is not uniform, or the substrate may be bent by being sucked and held, so that Even if the height of the top surface changes partially, the sealing agent is applied while correcting the gap between the top surface of the substrate and the lower end of the nozzle body, so the width and height dimensions of the applied sealing agent Can be constant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を示す概略的構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】(a)は同じくノズル体と基板との間隔を設定
するときのモニタ画面の説明図、(b)は同じく基板の
平面図。
FIG. 2A is an explanatory view of a monitor screen when setting the distance between the nozzle body and the substrate, and FIG. 2B is a plan view of the substrate.

【図3】同じく制御装置に接続された操作部の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of an operation unit that is also connected to the control device.

【図4】同じく塗布装置の正面図。FIG. 4 is a front view of the coating device.

【図5】(a)は同じくノズル上下機構の正面図、
(b)は同じく側面図。
FIG. 5A is a front view of the nozzle up-and-down mechanism,
(B) is also a side view.

【図6】(a)は同じくスコープ上下機構の正面図、
(b)は同じく側面図。
FIG. 6A is a front view of the scope up / down mechanism,
(B) is also a side view.

【図7】(a)は同じくアライメントカメラ調整機構の
正面図、(b)は同じく側面図。
7A is a front view of the alignment camera adjusting mechanism, and FIG. 7B is a side view of the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…XYテーブル、6…液晶用基板、9…スコープ上下
機構(撮像手段)、24…ノズル体、26…距離検出セ
ンサ(検出手段)、30…制御装置(制御手段)、35
…スコープ(撮像手段)、36…モニタ(設定手段)、
40…操作部(設定手段)、41…上昇スイッチ(設定
手段)、42…下降スイッチ(設定手段)、43…設定
スイッチ(設定手段)。
4 ... XY table, 6 ... Liquid crystal substrate, 9 ... Scope up / down mechanism (imaging means), 24 ... Nozzle body, 26 ... Distance detection sensor (detection means), 30 ... Control device (control means), 35
... scope (imaging means), 36 ... monitor (setting means),
40 ... Operation part (setting means), 41 ... Raising switch (setting means), 42 ... Falling switch (setting means), 43 ... Setting switch (setting means).

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶用基板にシール剤を塗布する塗布装
置において、 装置本体と、 この本体に設けられXY方向に駆動されるとともに上面
に上記基板が載置されるXYテーブルと、 このXYテーブルの上方に設けられ上記XYテーブルの
移動方向と直交するZ方向に沿って駆動されるとともに
上記基板に塗布されるシール剤を吐出するノズル体と、 このノズル体と上記XYテーブル上の基板とを側方から
撮像する撮像手段と、 この撮像手段からの画像によって上記ノズル体先端と上
記基板上面との間隔を設定する設定手段と、 上記ノズル体と一体的に設けられ上記設定手段によって
間隔を設定したときの上記基板上面の第1の高さ位置お
よびシール剤塗布時にシール剤が塗布される部分の基板
上面の第2の高さ位置を検出する検出手段と、 この検出手段により検出された第1の高さ位置が記憶さ
れるとともに、シール剤塗布時に検出する上記第2の高
さ位置を上記第1の高さ位置と比較し、その比較に基づ
いて上記ノズル体のZ方向の位置を補正する制御手段と
を具備したことを特徴とするシール剤の塗布装置。
1. A coating apparatus for coating a liquid crystal substrate with a sealing agent, comprising: a main body of the apparatus; an XY table which is provided in the main body and is mounted on the upper surface of the XY table; A nozzle body that is provided above the nozzle and that is driven along a Z direction that is orthogonal to the moving direction of the XY table and that discharges the sealant applied to the substrate; and the nozzle body and the substrate on the XY table. Image pickup means for picking up images from the side, setting means for setting the distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate by the image from the image pickup means, and the distance set by the setting means provided integrally with the nozzle body Detecting means for detecting a first height position of the upper surface of the substrate at the time of the above and a second height position of the upper surface of the substrate at a portion to which the sealant is applied when the sealant is applied, The first height position detected by the detecting means is stored, and the second height position detected when applying the sealant is compared with the first height position, and based on the comparison, the above-mentioned second height position is compared. A controller for correcting the position of the nozzle body in the Z direction, comprising: a sealant applicator.
【請求項2】 シール剤をノズル体から吐出させ、その
シール剤を液晶用基板に塗布する塗布方法において、 上記ノズル体をその先端が上記基板に当たることのない
所定の位置まで下降させて撮像する工程と、 撮像された上記ノズル体と上記基板との画像から上記ノ
ズル体先端と上記基板上面との間隔を設定する工程と、 上記ノズル体先端と上記基板上面との間隔が設定された
ときに上記ノズル体を基準にして上記基板上面の第1の
高さ位置を検出して記憶する工程と、 シール剤塗布時に上記ノズル体を基準にしてシール剤が
塗布される部分の基板上面の第2の高さ位置を検出し、
その第2の高さ位置を上記第1の高さ位置と比較し、そ
の比較に基づいて上記ノズル体のZ方向の位置を補正す
る工程とを具備したことを特徴とするシール剤の塗布方
法。
2. A coating method in which a sealing agent is discharged from a nozzle body and the sealing agent is applied to a liquid crystal substrate, and the nozzle body is lowered to a predetermined position where its tip does not hit the substrate, and an image is taken. A step of setting a distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate from the imaged image of the nozzle body and the substrate, and a step of setting a distance between the tip of the nozzle body and the upper surface of the substrate. A step of detecting and storing the first height position of the upper surface of the substrate with the nozzle body as a reference; and a second step of the portion of the upper surface of the substrate where the sealant is applied with the nozzle body as a reference when applying the sealant. The height position of
And a step of comparing the second height position with the first height position and correcting the position of the nozzle body in the Z direction based on the comparison. .
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