JPH07132259A - Paste applying machine - Google Patents
Paste applying machineInfo
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- JPH07132259A JPH07132259A JP28123293A JP28123293A JPH07132259A JP H07132259 A JPH07132259 A JP H07132259A JP 28123293 A JP28123293 A JP 28123293A JP 28123293 A JP28123293 A JP 28123293A JP H07132259 A JPH07132259 A JP H07132259A
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- Japan
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- nozzle
- paste
- substrate
- camera
- axis table
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画する
ペースト塗布機に係り、特に、ノズルの交換を可能とし
たペースト塗布機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator for applying and drawing a paste pattern having a desired shape on a substrate placed on a table, and more particularly to a paste applicator in which nozzles can be replaced.
【0002】[0002]
【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒の
先端に固定されたノズルにテーブル上に載置された基板
を対向させ、ノズルのペースト吐出口からペーストを吐
出させながらノズルとテーブルの少なくともいずれか一
方を移動させてこれらの相対位置関係を変化させること
により、基板上に所望のパタ−ンでペ−ストを塗布する
吐出描画技術を用いたペースト塗布機の一例が、例えば
特開平2−52742号公報に記載される。かかるペー
スト塗布機は、基板として絶縁基板を使用し、この絶縁
基板上にノズル先端のペースト吐出口から抵抗ペ−スト
を吐出させて、絶縁基板上に所望形状の抵抗ペーストパ
タ−ンを形成するものである。2. Description of the Related Art A substrate mounted on a table is made to face a nozzle fixed to the tip of a paste storage cylinder in which paste is stored, and at least one of the nozzle and the table is discharged from the paste discharge port of the nozzle. An example of a paste applicator using a discharge drawing technique for applying a paste on a substrate with a desired pattern by moving one of them to change the relative positional relationship between them is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. No. 52742. In such a paste applicator, an insulating substrate is used as a substrate, and a resistance paste pattern is formed on the insulating substrate by discharging a resistance paste from the paste discharge port at the tip of the nozzle. It is a thing.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なペースト塗布機の場合、ペースト収納筒に収納されて
いるペーストが充分使い尽くされ、次の基板での描画の
途中でペーストが切れてしまう場合がある。これを防止
するためには、次の基板での描画を始める前にこのペー
スト収納筒にペーストを充填することが考えられるが、
かかる充填は精密機械として構造上問題があり、このた
め、ペーストが満たされた新たなペースト収納筒と交換
できるようにするのが普通である。この場合、ペースト
収納筒にノズルが一体となっており、従って、ノズルも
同時に交換される。かかる交換を、以下、ノズルの交換
という。By the way, in the case of the above-mentioned paste applicator, the paste stored in the paste storage cylinder is exhausted and the paste is cut off during the drawing on the next substrate. There are cases. In order to prevent this, it is conceivable to fill the paste storage cylinder with paste before starting drawing on the next substrate.
Since such filling has a structural problem as a precision machine, it is usually possible to replace it with a new paste container filled with paste. In this case, the nozzle is integrated with the paste container, so that the nozzle is also replaced at the same time. Hereinafter, such replacement is referred to as replacement of the nozzle.
【0004】しかしながら、ペースト収納筒やノズルな
どの加工精度や取付け精度に若干のばらつきがあると、
ノズルの交換により、ノズル先端のペースト吐出口の位
置がノズルの交換前後でずれてしまい、基板上の所定の
正しい位置に所望形状のペーストパターンを描画できな
くなる場合が多かった。However, if there is a slight variation in the processing accuracy and mounting accuracy of the paste storage cylinder, nozzle, etc.,
When the nozzle is replaced, the position of the paste discharge port at the tip of the nozzle is displaced before and after the replacement of the nozzle, and it is often impossible to draw a paste pattern having a desired shape at a predetermined correct position on the substrate.
【0005】即ち、複数の基板に同じペーストパターン
を描画する場合、これら基板上でのペーストパターンの
描画位置は同じでなければならないが、上記のようにノ
ズルの交換によってノズル先端のノズル吐出口の位置が
変わると、ノズルの交換の前と後とでは基板上でのペー
ストパターンの形成位置がずれてしまい、製品としての
価値がなくなってしまう。例えば、液晶表示装置の液晶
封止基板において、シール剤のパターンに位置ずれがあ
ると、これら基板を重ねたとき、表示画素の一部がパタ
ーン外に位置して正しい表示をすることができない表示
装置になってしまうおそれがある。That is, when drawing the same paste pattern on a plurality of substrates, the drawing positions of the paste patterns on these substrates must be the same, but as described above, the nozzle ejection port at the nozzle tip is replaced by replacing the nozzle. When the position is changed, the paste pattern formation position on the substrate is deviated before and after the nozzle is replaced, and the value as a product is lost. For example, in a liquid crystal encapsulation substrate of a liquid crystal display device, if the patterns of the sealant are misaligned, when these substrates are overlaid, some of the display pixels are located outside the pattern and the display cannot be performed correctly. It may become a device.
【0006】また、ペーストパターンの描画動作の途中
でノズルの交換を行なった場合、このノズルの交換によ
ってノズル先端のノズル吐出口の位置が変わると、ノズ
ルの交換前に形成されたペーストパターンの終端位置と
交換後に形成されるペーストパターンの先端位置とにず
れが生ずる。このずれは、描画されるペ−ストパタ−ン
が細いほど大きな問題となる。Further, when the nozzle is replaced during the drawing operation of the paste pattern and the position of the nozzle discharge port at the tip of the nozzle is changed by the replacement of the nozzle, the end of the paste pattern formed before the replacement of the nozzle is changed. There is a gap between the position and the tip position of the paste pattern formed after the replacement. This deviation becomes a serious problem as the drawn paste pattern becomes thinner.
【0007】抵抗パターンを例にとると、ノズル交換前
に形成されたペーストパターンとノズル交換後に形成さ
れるペーストパターンとのつなぎ目で一部が重なった
り、幅方向にずれたりして折れ曲がったようなパターン
となる場合があり、このような場合、抵抗パターンのこ
の部分での単位長当りの抵抗値が他の部分と異なってし
まうし、また、特に、ノズル交換前に形成されたペース
トパターンとノズル交換後に形成されるペーストパター
ンとのつなぎ目で隙間が生じると、抵抗パターンが断線
した状態となってしまう。液晶表示装置のシ−ル材を描
画塗布する場合には、シ−ルパターンに途切れが生じる
恐れもあり、このようなときには、液晶の封止ができな
いことになる。Taking a resistance pattern as an example, it seems that the paste pattern formed before the nozzle replacement and the paste pattern formed after the nozzle replacement are partially overlapped or bent in the width direction. In this case, the resistance value per unit length in this part of the resistance pattern is different from that in other parts, and in particular, the paste pattern and nozzle formed before nozzle replacement If a gap is formed at the joint with the paste pattern formed after the replacement, the resistance pattern will be disconnected. When the seal material of the liquid crystal display device is applied by drawing, the seal pattern may be interrupted. In such a case, the liquid crystal cannot be sealed.
【0008】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノ
ズルの交換などによって基板に対するノズル吐出口の位
置関係が変動しても、所望形状のペーストパターンを精
度良く塗布描画することができるようにしたペ−スト塗
布機を提供することにある。An object of the present invention is to solve such a problem and to enable a paste pattern of a desired shape to be accurately applied and drawn even if the positional relationship of the nozzle discharge port with respect to the substrate changes due to nozzle replacement or the like. Another object of the present invention is to provide such a paste coating machine.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルの交換に際し、該ノズルのペ−ス
ト吐出口の位置を計測する第1の手段と、該第1の手段
の計測結果から該ノズルのノズル吐出口の位置ずれ量を
算出する第2の手段と、該第2の手段で得られた該位置
ずれ量に応じて基板位置決め用カメラを位置調整する第
3の手段とを設ける。In order to achieve the above object, the present invention provides a first means for measuring the position of a paste discharge port of the nozzle when the nozzle is replaced, and the first means. Second means for calculating the amount of positional deviation of the nozzle discharge port of the nozzle from the measurement result of No. 3, and third means for adjusting the position of the substrate positioning camera according to the amount of positional deviation obtained by the second means. And means are provided.
【0010】また、本発明は、ノズル交換があったこと
を示す情報を記憶する記憶手段を設け、この情報に基づ
いて上記第1,第2,第3の手段を動作させる。Further, according to the present invention, storage means for storing information indicating that the nozzle has been replaced is provided, and the first, second and third means are operated based on this information.
【0011】[0011]
【作用】ノズルの交換があると、上記第1の手段によっ
てノズルのペースト吐出口の位置が計測され、この計測
結果から、上記第2の手段により、ノズルの交換前から
の位置ずれ量が検出される。この検出量に基づいて基板
位置決め用カメラの位置が上記第3の手段により調整さ
れる。これにより、交換前後でのノズルの位置ずれがな
くなる。When the nozzle is replaced, the position of the paste discharge port of the nozzle is measured by the first means, and the position deviation amount from before the replacement of the nozzle is detected by the second means based on the measurement result. To be done. The position of the board positioning camera is adjusted by the third means based on the detected amount. This eliminates the displacement of the nozzles before and after replacement.
【0012】また、ノズルの交換があると、このことを
示す情報が記憶手段に記憶される。同じ形状のペースト
パターンを複数の基板に描画する場合、その途中でノズ
ルの交換があっても、上記記憶手段に記憶されている情
報によってノズルの交換があったことを知ることがで
き、この情報がこの記憶手段から読み取れるとき、自動
的に上記のノズルの位置ずれの測定と基板位置決め用カ
メラの位置の調整移動が行なわれる。これにより、各基
板間で同じ位置からのペーストパターンの描画が可能と
なる。When the nozzle is replaced, information indicating this is stored in the storage means. When drawing paste patterns of the same shape on a plurality of substrates, even if the nozzle is replaced during the process, it is possible to know that the nozzle has been replaced by the information stored in the storage means. When this is read from this storage means, the above-mentioned nozzle positional deviation is automatically measured and the position of the substrate positioning camera is adjusted and moved. As a result, the paste pattern can be drawn from the same position on each substrate.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1は本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示
す概略斜視図であって、1はノズル、2はペ−スト収納
筒(またはシリンジ)、3は光学式距離計、4aはZ軸
テ−ブル、4bはカメラ支持部、5はX軸テーブル、6
はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブル、9は架
台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは画像認識カ
メラ、11bは画像認識カメラの鏡筒、12はノズル支
持具、13は吸着台、14は制御装置、15a〜15
c,15e,15fはサーボモータ、16はモニタ、1
7はキーボード、18はカメラ移動用X軸テーブル、1
9はカメラ移動用Y軸テーブルである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a nozzle, 2 is a paste storage cylinder (or syringe), 3 is an optical range finder, and 4a is Z. Axis table, 4b camera support, 5 X-axis table, 6
Is a Y-axis table, 7 is a substrate, 8 is a θ-axis table, 9 is a mount, 10 is a Z-axis table support, 11a is an image recognition camera, 11b is a lens barrel of the image recognition camera, 12 is a nozzle support, 13 Is an adsorption table, 14 is a control device, and 15a to 15
c, 15e and 15f are servo motors, 16 is a monitor, 1
7 is a keyboard, 18 is an X-axis table for moving the camera, 1
Reference numeral 9 is a Y-axis table for moving the camera.
【0014】同図において、架台部9上にX軸テーブル
5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動
可能にY軸テーブル6が搭載されている。そして、この
Y軸テーブル6上にY軸方向に移動可能にθ軸テーブル
8が搭載され、このθ軸テーブル8上に吸着台13が固
定されている。この吸着台13上に基板7が、例えばそ
の各辺がX、Y軸方向に平行になるように、吸着されて
固定される。In FIG. 1, an X-axis table 5 is fixed on a mount 9, and a Y-axis table 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction. A θ-axis table 8 is mounted on the Y-axis table 6 so as to be movable in the Y-axis direction, and a suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. The substrate 7 is sucked and fixed onto the suction table 13 so that, for example, each side thereof is parallel to the X and Y axis directions.
【0015】吸着台13上に搭載された基板7は、制御
装置14の制御駆動により、X,Y軸方向に移動するこ
とができる。即ち、サーボモータ15bが制御装置14
によって駆動されると、X軸テーブル5がX軸方向に移
動して基板7がX軸方向へ移動し、サーボモータ15c
が駆動されると、Y軸テーブル6がY軸方向に移動して
基板7がY軸方向へ移動する。従って、制御装置14に
よってX軸テーブル5とY軸テーブル6とを夫々任意の
距離だけ移動させると、基板7は架台部9に平行な面内
で任意の方向に任意の距離だけ移動することになる。ま
た、θ軸テーブル8は、図3で示すサーボモータ15d
により、その中心位置を中心にθ軸方向に回動可能とな
っている。The substrate 7 mounted on the suction table 13 can be moved in the X and Y axis directions by the control drive of the controller 14. That is, the servomotor 15b is controlled by the control device 14
When driven by, the X-axis table 5 moves in the X-axis direction, the substrate 7 moves in the X-axis direction, and the servo motor 15c
When is driven, the Y-axis table 6 moves in the Y-axis direction and the substrate 7 moves in the Y-axis direction. Therefore, when the controller 14 moves the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 respectively by arbitrary distances, the substrate 7 moves by an arbitrary distance in an arbitrary direction within a plane parallel to the pedestal portion 9. Become. In addition, the θ-axis table 8 is a servo motor 15d shown in FIG.
Thus, it is possible to rotate in the θ-axis direction around the center position.
【0016】また、架台部9上には、Z軸テーブル支持
部10が設置されており、これにZ軸方向(上下方向)
に移動可能にZ軸テーブル4aが取り付けられている。
そして、このZ軸テーブル4aには、ノズル1やペース
ト収納筒2,光学式距離計3が載置されている。Z軸テ
ーブル4aのZ軸方向(上下方向)の制御駆動も制御装
置14によって行なわれる。即ち、サーボモータ15a
が制御装置14によって駆動されると、Z軸テーブル4
aがZ軸方向に移動し、これに伴ってノズル1やペース
ト収納筒2,光学式距離計3がZ軸方向に移動する。ノ
ズル1はペースト収納筒2の先端に設けられているが、
ノズル1とペースト収納筒2の下端とは連結部を備えた
ノズル支持具12を介して僅かに離れている。A Z-axis table support portion 10 is installed on the pedestal portion 9, and the Z-axis table support portion 10 is installed in the Z-axis direction (vertical direction).
A Z-axis table 4a is attached so as to be movable.
The nozzle 1, the paste storage cylinder 2, and the optical distance meter 3 are mounted on the Z-axis table 4a. The control device 14 also controls and drives the Z-axis table 4a in the Z-axis direction (vertical direction). That is, the servo motor 15a
Is driven by the controller 14, the Z-axis table 4
a moves in the Z-axis direction, and accordingly, the nozzle 1, the paste container 2, and the optical distance meter 3 move in the Z-axis direction. The nozzle 1 is provided at the tip of the paste storage cylinder 2,
The nozzle 1 and the lower end of the paste storage cylinder 2 are slightly separated by a nozzle support 12 having a connecting portion.
【0017】光学式距離計3はノズル1の先端(下端)
であるペースト吐出口と基板7の上面との間の距離を、
非接触でかつ三角測法によって測定する。The optical rangefinder 3 has a tip (lower end) of the nozzle 1.
The distance between the paste discharge port and the upper surface of the substrate 7 is
Non-contact and triangulation measurements.
【0018】即ち、図2に示すように、光学式距離計3
の下端部は三角状に切り込まれており、この切込み部分
に対向する2つの斜面が生ずる。そして、これら斜面の
一方に発光素子が、他方に受光素子が夫々設けられてい
る。ノズル支持具12はペースト収納筒2の先端に取り
付けられて光学式距離計3の上記切込み部の下方まで伸
延しており、その先端下面にノズル1が取り付けられて
いる。That is, as shown in FIG. 2, the optical rangefinder 3
The lower end of is cut in a triangular shape, and two inclined surfaces facing each other are formed in the cut. A light emitting element is provided on one of these slopes, and a light receiving element is provided on the other. The nozzle support 12 is attached to the tip of the paste storage cylinder 2 and extends below the cut portion of the optical distance meter 3, and the nozzle 1 is attached to the lower surface of the tip.
【0019】光学式距離計3の上記切込み部に設けられ
た発光素子は、一点鎖線で示すように、基板7(図1)
上のノズル1の下方位置を照射し、そこからの反射光を
上記の受光素子が受光する。ノズル1の先端のペースト
吐出口と基板7の上面との間の距離が正しい距離である
場合、発光素子からの光がノズル1の真下の基板7の表
面を照射するように、ノズル1と光学式距離計3との位
置関係や光学式距離計3での発光素子,受光素子の配置
などが設定されている。従って、ノズル1のペースト吐
出口と基板7との間の距離が変化すると、発光素子から
の光の照射位置が基板7上のノズル1の真下の位置から
ずれ、この結果、受光素子での受光状態が変化する。こ
れにより、ノズル1のペースト吐出口と基板7との間の
距離を計測することができる。The light emitting element provided in the cut portion of the optical range finder 3 has a substrate 7 (FIG. 1) as indicated by a chain line.
The lower position of the upper nozzle 1 is irradiated, and the reflected light from the lower position is received by the light receiving element. When the distance between the paste discharge port at the tip of the nozzle 1 and the upper surface of the substrate 7 is the correct distance, the nozzle 1 and the optical element are arranged so that the light from the light emitting element irradiates the surface of the substrate 7 directly below the nozzle 1. The positional relationship with the optical rangefinder 3 and the arrangement of the light emitting element and the light receiving element in the optical rangefinder 3 are set. Therefore, when the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 changes, the irradiation position of the light from the light emitting element deviates from the position directly below the nozzle 1 on the substrate 7, and as a result, the light receiving element receives light. The state changes. Thereby, the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 can be measured.
【0020】後述するように、基板7がX、Y軸方向に
移動してペーストパターンを形成しているとき、発光素
子からの光の基板7上での照射点(以下、これを計測点
という)が既に形成されたペーストパターンを横切る
と、光学式距離計3によるノズル1のペースト吐出口と
基板7の表面との間の距離の計測値にペーストパターン
の厚み分だけの誤差が生ずる。そこで、計測点がペース
トパターンをできるだけ横切らないようにするため、ノ
ズル1から基板7上へのペースト滴下点(以下、塗布点
という)からX,Y軸に対して斜め方向にずれた位置を
計測点とするとよい。As will be described later, when the substrate 7 moves in the X- and Y-axis directions to form a paste pattern, the irradiation point of light from the light emitting element on the substrate 7 (hereinafter referred to as measurement point). ) Crosses the already formed paste pattern, an error due to the thickness of the paste pattern occurs in the measurement value of the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 by the optical distance meter 3. Therefore, in order to prevent the measurement point from traversing the paste pattern as much as possible, a position that is displaced obliquely with respect to the X and Y axes from the paste dropping point (hereinafter referred to as the application point) from the nozzle 1 onto the substrate 7 is measured. It should be a point.
【0021】なお、ペースト収納筒2中のペーストが使
い尽くされると、上記のようにノズルの交換が行なわ
れ、塗布点が基板7上のペーストを塗布しようとするあ
る設定位置と一致するようにノズル1が取り付けられる
が、ペースト収納筒2やノズル支持具12,ノズル1の
取付け精度のばらつきなどにより、ノズルの交換前後で
ノズル1の位置が変わることがある。しかし、図2に示
すように、塗布点が設定位置を中心に予め設定された大
きさの許容範囲(ΔX,ΔY)内にあるとき、ノズル1
は正常に取り付けられているものとする。但し、ΔXは
許容範囲のX軸方向の幅、ΔYは同じくY軸方向の幅で
ある。When the paste in the paste accommodating cylinder 2 is used up, the nozzles are replaced as described above so that the application point coincides with a certain set position on the substrate 7 where the paste is to be applied. Although the nozzle 1 is attached, the position of the nozzle 1 may change before and after replacement of the nozzle due to variations in the attachment accuracy of the paste storage cylinder 2, the nozzle support 12, and the nozzle 1. However, as shown in FIG. 2, when the application point is within an allowable range (ΔX, ΔY) of a preset size centered on the set position, the nozzle 1
Shall be properly installed. However, ΔX is the width in the X-axis direction of the allowable range, and ΔY is the width in the Y-axis direction.
【0022】図1に戻って、Z軸テーブル支持部10に
はカメラ移動用X軸テーブル18が固定され、このカメ
ラ移動用X軸テーブル18上にX軸方向に移動可能にカ
メラ移動用Y軸テーブル19が搭載されている。そし
て、このカメラ移動用Y軸テーブル19上にY軸方向に
移動可能にカメラ支持部4bが取り付けられ、これに鏡
筒11bが取り付けられた画像認識カメラ11aが載置
されている。Returning to FIG. 1, a camera moving X-axis table 18 is fixed to the Z-axis table supporting portion 10, and the camera moving Y-axis is movably mounted on the camera moving X-axis table 18 in the X-axis direction. A table 19 is mounted. Then, on the Y-axis table 19 for moving the camera, the camera support 4b is attached so as to be movable in the Y-axis direction, and the image recognition camera 11a having the lens barrel 11b attached thereto is placed on the camera support 4b.
【0023】制御装置14の制御駆動により、画像認識
カメラ11aをX,Y軸方向に移動させることができ
る。即ち、サーボモータ15eが制御装置14によって
駆動されると、カメラ移動用X軸テーブル18がX軸方
向に移動して画像認識カメラ11aがX軸方向に移動
し、サーボモータ15fが駆動されると、カメラ移動用
Y軸テーブル19がY軸方向に移動して画像認識カメラ
11aがY軸方向に移動する。従って、制御装置14に
よってカメラ移動用X軸テーブル18とカメラ移動用Y
軸テーブル19とを夫々任意の距離だけ移動させると、
画像認識カメラ11aは基板7に平行な面内で任意の方
向に任意の距離だけ移動することになる。The image recognition camera 11a can be moved in the X and Y axis directions by the control drive of the control device 14. That is, when the servo motor 15e is driven by the control device 14, the camera moving X-axis table 18 moves in the X-axis direction, the image recognition camera 11a moves in the X-axis direction, and the servo motor 15f is driven. The camera moving Y-axis table 19 moves in the Y-axis direction, and the image recognition camera 11a moves in the Y-axis direction. Therefore, the controller 14 controls the camera moving X-axis table 18 and the camera moving Y-axis table.
When the axis table 19 and the axis table 19 are moved by arbitrary distances,
The image recognition camera 11a moves in a direction parallel to the substrate 7 in a desired direction and by a desired distance.
【0024】制御装置14は光学式距離計3や画像認識
カメラ11aからのデータが供給され、これに応じてサ
ーボモータ15a,15b,15c,15e,15fや
θ軸テーブル8用のサーボモータ15d(図3に図示)
を駆動する。また、これらのサーボモータに設けたエン
コーダから、各モータの駆動状況についてのデータが制
御装置14にフィードバックされる。The control device 14 is supplied with data from the optical rangefinder 3 and the image recognition camera 11a, and in response to this, the servomotors 15a, 15b, 15c, 15e, 15f and the servomotor 15d for the θ-axis table 8 ( (Illustrated in Figure 3)
To drive. In addition, the encoders provided in these servo motors feed back data on the drive status of each motor to the control device 14.
【0025】かかる構成において、方形状をなす基板7
が吸着台13上に置かれると、吸着台13は基板7を真
空吸着して固定保持する。そして、θ軸テーブル8を回
動させることにより、基板7の各辺がX,Y軸夫々に平
行となるように設定される。しかる後、光学式距離計3
の測定結果をもとにサーボモータ15aが駆動制御され
ることにより、Z軸テーブル4aが下方に移動し、基板
7の上方からノズル1を、ノズル1のペースト吐出口と
基板7の表面との間の距離が規定の距離になるまで下降
させる。In this structure, the substrate 7 having a rectangular shape
Is placed on the suction table 13, the suction table 13 holds the substrate 7 by vacuum suction. Then, by rotating the θ-axis table 8, each side of the substrate 7 is set to be parallel to each of the X and Y axes. After that, optical rangefinder 3
The Z-axis table 4a is moved downward by the drive control of the servomotor 15a based on the measurement result of the above, and the nozzle 1 is moved from above the substrate 7 to the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7. Lower until the distance between them reaches the specified distance.
【0026】その後、ペースト収納筒2からノズル支持
具12を介して供給されるペーストがノズル1のペース
ト吐出口から吐出され、これとともに、サーボモータ1
5b,15cの駆動制御によってX軸テーブル5とY軸
テーブル6が適宜移動し、これによって基板7上に所望
形状のパターンでペーストが塗布される。形成しようと
するペーストパターンはX,Y軸方向の距離で換算でき
る。このため、所望形状のパターンを形成するためのデ
ータをキーボード17から入力すると、制御装置14は
このデータをサーボモータ15b,15cに与えるパル
ス数に変換して命令を出力し、描画が自動的に行なわれ
る。After that, the paste supplied from the paste container 2 through the nozzle support 12 is discharged from the paste discharge port of the nozzle 1, and together with this, the servomotor 1
The X-axis table 5 and the Y-axis table 6 are appropriately moved by the drive control of 5b and 15c, whereby the paste is applied on the substrate 7 in a pattern of a desired shape. The paste pattern to be formed can be converted by the distance in the X and Y axis directions. Therefore, when data for forming a pattern of a desired shape is input from the keyboard 17, the control device 14 converts this data into the number of pulses given to the servomotors 15b and 15c, outputs a command, and draws automatically. Done.
【0027】図3は図1における制御装置14の一具体
例を示すブロック図であって、14aはマイクロコンピ
ュータ、14bはモータコントローラ、14caはZ軸
ドライバ、14cbはX軸ドライバ、14ccはY軸ド
ライバ、14cdはθ軸ドライバ、14ceはカメラ移
動用X軸ドライバ、14cfはカメラ移動用Y軸ドライ
バ、14dは画像処理装置、14eは外部インターフェ
ース、15dは図1におけるθ軸テーブル8用のサーボ
モータ、Eはエンコーダであり、図1に対応する部分に
は同一符号をつけている。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 in FIG. 1, in which 14a is a microcomputer, 14b is a motor controller, 14ca is a Z-axis driver, 14cb is an X-axis driver, and 14cc is a Y-axis. A driver, 14 cd is a θ-axis driver, 14 ce is a camera moving X-axis driver, 14 cf is a camera moving Y-axis driver, 14 d is an image processing device, 14 e is an external interface, and 15 d is a servo motor for the θ-axis table 8 in FIG. 1. , E are encoders, and the parts corresponding to those in FIG.
【0028】同図において、制御装置14は、処理プロ
グラムを格納しているROMや各種データを記憶するR
AM,各種データの演算を行なうCPUなどを内蔵した
マイクロコンピュータ14aと、各サーボモータ15a
〜15fのモータコントローラ14bと、各サーボモー
タ15a〜15fのドライバ14ca〜14cfと、画
像認識カメラ11aで読み取った画像を処理する画像処
理装置14dと、キーボード17や画像処理装置14d
が接続される外部インターフェース14eとを備えてい
る。In the figure, the control device 14 has a ROM storing a processing program and an R storing various data.
AM, a microcomputer 14a having a built-in CPU for calculating various data, and servo motors 15a
˜15f motor controller 14b, servo motors 15a to 15f drivers 14ca to 14cf, an image processing device 14d that processes an image read by the image recognition camera 11a, a keyboard 17 and an image processing device 14d.
Is connected to the external interface 14e.
【0029】キ−ボ−ド17からのペ−スト描画パタ−
ンやノズルの交換などを示す各種デ−タや、マイクロコ
ンピュ−タ14aの処理で生成された各種デ−タなど
は、マイクロコンピュ−タ14aに内蔵されたRAMに
格納される。A pattern drawing pattern from the keyboard 17
Various data indicating exchange of nozzles and nozzles, various data generated by the processing of the microcomputer 14a, and the like are stored in the RAM incorporated in the microcomputer 14a.
【0030】次に、ペ−スト塗布描画とノズルの交換に
際しての制御装置14の処理動作について説明する。Next, the processing operation of the control device 14 at the time of paste application drawing and nozzle replacement will be described.
【0031】図4において、電源が投入されると(ステ
ップ100)、ペースト塗布機の初期設定が実行される
(ステップ200)。この初期設定は、図5に示すよう
に、Z軸テ−ブル4aやX軸テ−ブル5,Y軸テ−ブル
6を予め決められた原点位置に位置決めし(ステップ2
01)、ペ−ストパタ−ンのデ−タや基板7の位置デ−
タの設定(ステップ202),ペ−ストの吐出終了位置
デ−タの設定(ステップ203)を行なうものである。
これら設定のためのデ−タ入力はキ−ボ−ド17から行
なわれる。かかる入力デ−タは、前述したように、マイ
クロコンピュ−タ14aに内蔵のRAMに格納される。In FIG. 4, when the power is turned on (step 100), the paste applicator is initialized (step 200). In this initial setting, as shown in FIG. 5, the Z-axis table 4a, the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 are positioned at a predetermined origin position (step 2).
01), paste pattern data and substrate 7 position data
Data is set (step 202) and paste ejection end position data is set (step 203).
Data input for these settings is performed from the keyboard 17. Such input data is stored in the RAM incorporated in the microcomputer 14a as described above.
【0032】以上の初期設定処理が終わると、図4にお
いて、ノズルの交換があったかどうかの確認判断を行な
う(ステップ300)。ノズルの交換については、後に
図9のペースト膜形成処理工程(ステップ700)で詳
細に説明する。ノズルの交換があった場合には、ノズル
位置ずれ量計測とカメラ位置比較調整処理移動処理(ス
テップ400)が行なわれるが、ノズルの交換がなけれ
ば、ステップ500に進む。When the above initialization processing is completed, it is determined in FIG. 4 whether or not the nozzle has been replaced (step 300). The replacement of the nozzle will be described later in detail in the paste film forming processing step (step 700) in FIG. If the nozzle has been replaced, the nozzle position deviation amount measurement and camera position comparison adjustment processing movement processing (step 400) is performed, but if the nozzle has not been replaced, the process proceeds to step 500.
【0033】以下、図1と図6により、このステップ4
00について詳細に説明する。This step 4 will be described below with reference to FIGS. 1 and 6.
00 will be described in detail.
【0034】まず、仮の基板を吸着台13に搭載して
(ステップ401)吸着保持させ(ステップ402)、
画像認識カメラ11aの視野中心にある仮の基板をノズ
ル1の直下に移動させる(ステップ403)。そして、
Z軸テ−ブル4aを降下させてノズル1を降下させ(ス
テップ404)、ペースト収納筒2に充填されているペ
−ストをノズル1のペースト吐出口から吐出させて仮の
基板上に点状のペースト膜を形成する(ステップ40
5)。しかる後、ノズル1を上昇させ(ステップ40
6)、画像認識カメラ11aの視野中心下に仮の基板を
移動させる(ステップ407)。そして、画像認識カメ
ラ11aで点状のペ−スト膜を撮影し、その出力を画像
処理装置14d(図3)で公知の画像処理を行ない、点
状ペ−スト膜の重心(即ち、点の中心位置)を求める
(ステップ408)。First, a temporary substrate is mounted on the suction table 13 (step 401) and held by suction (step 402).
The temporary substrate at the center of the visual field of the image recognition camera 11a is moved to directly below the nozzle 1 (step 403). And
The Z-axis table 4a is lowered to lower the nozzle 1 (step 404), and the paste filled in the paste storage cylinder 2 is discharged from the paste discharge port of the nozzle 1 to form dots on the temporary substrate. Forming a paste film (step 40)
5). Then, the nozzle 1 is raised (step 40
6) The temporary substrate is moved below the center of the visual field of the image recognition camera 11a (step 407). The image recognition camera 11a photographs the dot-shaped paste film, and the output thereof is subjected to known image processing by the image processing device 14d (FIG. 3) to determine the center of gravity of the dot-shaped paste film. The center position) is obtained (step 408).
【0035】以上の動作を図7で説明する。いま、仮の
基板におけるノズル1に位置ずれがないときの塗布点を
P1、画像認識カメラ11aの視野をG1とすると、塗
布点P1の中心(上記点状のペ−スト膜の中心位置)が
ノズル1の正しい位置(より正確には、ノズル1のペー
スト吐出口の正しい位置)ということになる。また、こ
の塗布点P1の中心であるノズル1の正しい位置と画像
認識カメラ11aの視野G1の中心との間の距離をX1
とする。The above operation will be described with reference to FIG. Now, when the application point when the nozzle 1 on the temporary substrate is not displaced is P1 and the visual field of the image recognition camera 11a is G1, the center of the application point P1 (the center position of the dot-like paste film) is This means the correct position of the nozzle 1 (more accurately, the correct position of the paste ejection port of the nozzle 1). The distance between the correct position of the nozzle 1 which is the center of the application point P1 and the center of the visual field G1 of the image recognition camera 11a is X1.
And
【0036】そこで、サ−ボモ−タ15bによって仮の
基板は距離X1だけ移動させられ、ノズル1から仮の基
板の図示する塗布点P1にペーストが滴下され、しかる
後、仮の基板を距離X1だけ逆送させる。これにより、
ノズル1に位置ずれがないときには、即ち、ノズル1が
上記の正しい位置にあるときには、塗布点P1の中心が
画像認識カメラ11aの視野G1の中心に一致する。し
かし、ノズル1がその正しい位置からずれていると、ノ
ズル1が図示する塗布点P1の中心に位置していないた
め、画像認識カメラ11aの視野G1の中心と塗布点の
中心とは一致しない。このときの塗布点をP2としてい
る。Then, the provisional substrate is moved by the distance X1 by the servo motor 15b, the paste is dropped from the nozzle 1 to the coating point P1 shown on the provisional substrate, and then the provisional substrate is separated by the distance X1. Send back only. This allows
When the nozzle 1 is not displaced, that is, when the nozzle 1 is in the correct position, the center of the application point P1 coincides with the center of the visual field G1 of the image recognition camera 11a. However, when the nozzle 1 is displaced from its correct position, the center of the visual field G1 of the image recognition camera 11a and the center of the application point do not match because the nozzle 1 is not located at the center of the application point P1 shown in the figure. The application point at this time is P2.
【0037】以上が図6のステップ401〜408の一
連の動作であるが、次に、かかる動作の後、マイクロコ
ンピュ−タ14aは、図6において、画像認識カメラ1
1aの視野G1の中心と塗布点P2の中心との図7に示
す偏差△X1,△Y1を求め(ステップ409)、これ
をノズル1の位置ずれ量としてRAMに格納する。そし
て、このノズル位置ずれ量△X1,△Y1が、図2で説
明したノズル1の位置ずれ許容範囲の1/2以下の値
(△X/2,△Y/2)の範囲内にあるか否かを判断し
(ステップ410)、この範囲(△X/2≧△X1,△
Y/2≧△Y1)内にあれば、ノズル1は位置ずれして
いないとして仮の基板の吸着を解除する(ステップ41
4)。The above is a series of operations of steps 401 to 408 in FIG. 6. Next, after such operation, the microcomputer 14a causes the image recognition camera 1 in FIG.
Deviations ΔX1 and ΔY1 shown in FIG. 7 between the center of the visual field G1 of 1a and the center of the coating point P2 are obtained (step 409), and these are stored in the RAM as the positional deviation amount of the nozzle 1. Then, whether the nozzle positional deviation amounts ΔX1 and ΔY1 are within a range of a value (ΔX / 2, ΔY / 2) that is 1/2 or less of the positional deviation allowable range of the nozzle 1 described in FIG. It is determined whether or not (step 410), this range (ΔX / 2 ≧ ΔX1, Δ
If it is within Y / 2 ≧ ΔY1), it is determined that the nozzle 1 is not displaced and the suction of the temporary substrate is released (step 41).
4).
【0038】ノズル位置ずれ量△X1,△Y1が上記範
囲(△X/2<△X1,△Y/2<△Y1)外にあると
きには、先に求めた位置ずれ量△X1,△Y1に応じた
カメラ移動用X軸テ−ブル18,カメラ移動用Y軸テ−
ブル19の移動量を算出し(ステップ411)、求めた
この移動量に基づいてモ−タコントロ−ラ14b(図
3)に操作量の設定をする(ステップ412)。モ−タ
コントロ−ラ14bはカメラ移動X軸用ドライバ14c
eとカメラ移動Y軸用ドライバ14cfの夫々を介して
サ−ボモ−タ15e,15fを駆動し、この操作量に応
じた量だけ夫々を回転させてカメラ移動X軸テ−ブル1
8とカメラ移動Y軸テーブル19とを移動させる。これ
により、画像認識カメラ11aは、その視野G1の中心
が塗布点P2の中心に向かうように、移動する(ステッ
プ413)。When the nozzle position deviation amounts ΔX1 and ΔY1 are out of the above range (ΔX / 2 <ΔX1, ΔY / 2 <ΔY1), the previously obtained position deviation amounts ΔX1 and ΔY1 are set. X-axis table 18 for camera movement, Y-axis table for camera movement
The movement amount of the bull 19 is calculated (step 411), and the operation amount is set in the motor controller 14b (FIG. 3) based on the obtained movement amount (step 412). The motor controller 14b is a camera moving X-axis driver 14c.
The servo motors 15e and 15f are driven via the driver e and the camera moving Y-axis driver 14cf, respectively, and the camera moving X-axis table 1 is rotated by rotating the servo motors 15e and 15f respectively.
8 and the camera movement Y-axis table 19 are moved. As a result, the image recognition camera 11a moves so that the center of the visual field G1 faces the center of the application point P2 (step 413).
【0039】この移動の過程で再びステップ408に戻
り、塗布点P2の中心を求めて(ステップ408)画像
認識カメラ11aの視野G1の中心と塗布点P2の中心
との偏差△X1,△Y1を新たに求め(ステップ40
9)、上記の動作を行なう。そして、ノズル1の位置ず
れ量△X1,△Y1が上記の値(△X/2,△Y/2)
の範囲内に入るまで、ステップ408〜413の一連の
動作が繰り返される。In the course of this movement, the process returns to step 408 again, the center of the application point P2 is obtained (step 408), and the deviations ΔX1 and ΔY1 between the center of the visual field G1 of the image recognition camera 11a and the center of the application point P2 are calculated. Newly requested (Step 40)
9) The above operation is performed. Then, the positional deviation amounts ΔX1 and ΔY1 of the nozzle 1 are the above values (ΔX / 2, ΔY / 2).
The series of operations in steps 408 to 413 is repeated until the value falls within the range.
【0040】以上が図4のステップ400の動作であ
る。The above is the operation of step 400 in FIG.
【0041】次に、図4において、ペースト収納筒2の
交換がないとき、或いはステップ400の処理が終わる
と、所望形状のペーストパターンを塗布描画する基板を
吸着台13(図1)に搭載して吸着保持させ(ステップ
500)、基板予備位置決め処理を行なう(ステップ6
00)。以下、図8により、この処理について説明す
る。Next, in FIG. 4, when there is no replacement of the paste storage cylinder 2 or when the processing of step 400 is completed, a substrate for applying and drawing a paste pattern of a desired shape is mounted on the suction table 13 (FIG. 1). And hold it by suction (step 500), and perform preliminary substrate positioning processing (step 6).
00). Hereinafter, this process will be described with reference to FIG.
【0042】図8において、まず、吸着台13に搭載さ
れた基板7(図1)に予め付されている位置決め用マ−
クを画像認識カメラ11aで撮影し(ステップ60
1)、画像認識カメラ11aの視野G1(図7)内での
位置決め用マ−クの重心位置を画像処理で求める(ステ
ップ602)。そして、この視野G1の中心と位置決め
用マークの重心位置とのずれ量を算出し(ステップ60
3)、このずれ量を用いて基板7を所望位置に移動させ
るための図1のX軸テ−ブル5,Y軸テ−ブル6及びθ
軸テ−ブル8の移動量を算出する(ステップ604)。
そして、算出されたこれら移動量をサーボモータ15b
〜15d(図1、図3)の操作量に換算し(ステップ6
05)、かかる操作量に応じてサーボモータ15b〜1
5dを駆動する。これにより、各テーブル5,7,8が
移動して基板7が所望位置の方に移動する(ステップ6
06)。In FIG. 8, first, a positioning marker attached beforehand to the substrate 7 (FIG. 1) mounted on the suction table 13.
The image is taken by the image recognition camera 11a (step 60
1), the center of gravity position of the positioning mark in the visual field G1 (FIG. 7) of the image recognition camera 11a is obtained by image processing (step 602). Then, the shift amount between the center of the visual field G1 and the position of the center of gravity of the positioning mark is calculated (step 60).
3), X-axis table 5, Y-axis table 6 and θ in FIG. 1 for moving the substrate 7 to a desired position by using this shift amount.
The amount of movement of the axis table 8 is calculated (step 604).
Then, the calculated movement amounts are set to the servo motor 15b.
~ 15d (Fig. 1, Fig. 3) converted to manipulated variable (step 6
05), the servomotors 15b-1b depending on the operation amount
Drive 5d. As a result, the respective tables 5, 7, 8 move and the substrate 7 moves toward the desired position (step 6).
06).
【0043】この移動とともに、再び基板7上の位置決
め用マ−クを画像認識カメラ11aで撮影してその視野
G1内での位置決め用マ−ク中心(重心)を計測し(ス
テップ607)、視野G1の中心とマ−ク中心との偏差
△X2,△Y2を求め、基板7の位置ずれ量としてマイ
クロコンピュータ14aのRAMに格納する(ステップ
608)。そして、位置ずれ量△X2,△Y2が図2で
説明した許容範囲の1/2以下の値(△X/2,△Y/
2)の範囲内にあるか否か確認する(ステップ60
9)。この範囲内にあれば、このステップ600の処理
が終了したことになる。この範囲外にあれば、ステップ
604に戻って以上の一連の処理を再び行ない、位置ず
れ量△X2,△Y2が上記範囲に入るまで繰り返す。Along with this movement, the positioning mark on the substrate 7 is again photographed by the image recognition camera 11a, and the positioning mark center (center of gravity) within the visual field G1 is measured (step 607). Deviations ΔX2 and ΔY2 between the center of G1 and the center of the mark are obtained and stored in the RAM of the microcomputer 14a as the amount of positional deviation of the substrate 7 (step 608). Then, the positional deviation amounts ΔX2 and ΔY2 are values (ΔX / 2, ΔY /
It is confirmed whether it is within the range of 2) (step 60).
9). If it is within this range, it means that the processing of step 600 is completed. If it is out of this range, the process returns to step 604 to repeat the above series of processing, and repeat until the positional deviation amounts ΔX2 and ΔY2 fall within the above range.
【0044】これにより、ノズル1を交換したことによ
って生じたノズル1のペースト吐出口と基板7上の所望
する塗布点との位置ずれ量が△X≧△X1+△X2,△
Y≧△Y1+△Y2となり、基板7上のこれから塗布を
開始しようとする所望塗布点がノズル1の吐出口の真下
より許容範囲(△X,△Y)内にあるように、基板7が
位置決めされたことになる。As a result, the positional deviation amount between the paste discharge port of the nozzle 1 and the desired coating point on the substrate 7 caused by the replacement of the nozzle 1 is ΔX ≧ ΔX1 + ΔX2, Δ
Y ≧ ΔY1 + ΔY2, and the substrate 7 is positioned so that the desired coating point on the substrate 7 from which the coating is to be started is within the allowable range (ΔX, ΔY) from directly below the ejection port of the nozzle 1. It was done.
【0045】再び図4に戻って、ステップ600の処理
が終了すると、次に、ステップ700のペ−スト膜形成
工程(処理)に移る。これを、以下、図9で説明する。Returning to FIG. 4 again, when the processing of step 600 is completed, the process proceeds to the paste film forming step (processing) of step 700. This will be described below with reference to FIG.
【0046】図9において、まず、塗布開始位置へ基板
7を移動させ(ステップ701)、次いで、ノズル1の
高さを設定する(ステップ702)。即ち、ノズル1の
吐出口から基板7の表面までの間隔が形成するペ−スト
膜の厚みに等しくなるようにする。基板7は先に説明し
た基板予備位置決め処理(図4のステップ600)で所
望位置に位置決めされているので、基板7を精度良く塗
布開始位置に移動させることができ、ステップ703に
移ってこの塗布開始位置からノズル1がペ−ストの吐出
を開始する。In FIG. 9, first, the substrate 7 is moved to the coating start position (step 701), and then the height of the nozzle 1 is set (step 702). That is, the distance from the discharge port of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 is made equal to the thickness of the paste film formed. Since the substrate 7 is positioned at the desired position in the substrate preliminary positioning process (step 600 in FIG. 4) described above, the substrate 7 can be moved to the coating start position with high accuracy, and the process proceeds to step 703 to perform this coating. The nozzle 1 starts discharging the paste from the start position.
【0047】そして、光学式距離計3によるノズル1の
ペースト吐出口から基板7までの間隔の実測デ−タを入
力して基板7の表面のうねりを測定し(ステップ70
4)、また、光学式距離計3のこの実測デ−タにより、
この光学式距離計3の計測位置がペ−スト膜上であるか
否かを判定する(ステップ705)。例えば、光学式距
離計3の実測デ−タが極端に変化したり、うねりが許容
値を越えたりすることにより、測定位置がペ−スト膜を
横断したと判定する。Then, the measured data of the distance from the paste discharge port of the nozzle 1 to the substrate 7 by the optical distance meter 3 is input to measure the undulation of the surface of the substrate 7 (step 70).
4) Also, with this measured data of the optical distance meter 3,
It is determined whether or not the measurement position of the optical rangefinder 3 is on the paste film (step 705). For example, it is determined that the measurement position has crossed the paste film due to an extreme change in the measured data of the optical distance meter 3 or an undulation exceeding an allowable value.
【0048】光学式距離計3の計測位置がペ−スト膜上
にないとき、実測デ−タを基にZ軸テ−ブル4aを移動
させるための補正デ−タを算出する(ステップ70
6)。そして、Z軸テ−ブル4aを用いてノズル1の高
さを補正し、Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維
持する(ステップ707)。これに対し、計測位置がペ
−スト膜上を通過中と判定した場合には、ノズル1の高
さをこの判定前の高さに保持してペ−ストの吐出を継続
する(ステップ705)。僅かな幅のペ−スト膜上を計
測位置が通過中のときには、基板7のうねりには殆ど変
化がないことが多いので、ノズル1の高さを変えないで
おくと、ペ−ストの吐出形状に変化はなく、これによ
り、所望の厚さのペ−ストパターンを描くことができ
る。When the measurement position of the optical range finder 3 is not on the paste film, the correction data for moving the Z-axis table 4a is calculated based on the measured data (step 70).
6). Then, the height of the nozzle 1 is corrected using the Z-axis table 4a, and the position of the nozzle 1 in the Z-axis direction is maintained at the set value (step 707). On the other hand, when it is determined that the measurement position is passing over the paste film, the height of the nozzle 1 is maintained at the height before this determination, and the ejection of the paste is continued (step 705). . When the measurement position is passing over a paste film having a small width, the waviness of the substrate 7 hardly changes in most cases. Therefore, if the height of the nozzle 1 is not changed, the paste is discharged. There is no change in the shape, which allows a paste pattern of a desired thickness to be drawn.
【0049】次に、設定されたパタ−ン動作が完了した
かどうかを判定する(ステップ708)。完了ならばペ
−スト吐出を終了し(ステップ709)、完了していな
ければペースト吐出を継続する。かかる処理は、これま
で連続して描画していたペーストパタ−ンの終了点に達
したか否かによる処理動作である。この終了点は必ずし
も基板7に描画する所望形状全体のパターンの終了点で
はない。所望形状全体のパターンは複数の互いに分かれ
た部分パターンからなる場合もあり、これらも含めて各
パターンの終了点に達したかの判定がステップ710で
行なわれ、これが部分パターンの1つの終了点である場
合には、再び基板表面うねり測定処理(ステップ70
4)に戻って以上の一連の工程を繰り返す。Next, it is judged whether or not the set pattern operation is completed (step 708). If it is completed, the paste ejection is ended (step 709), and if it is not completed, the paste ejection is continued. This processing is a processing operation depending on whether or not the end point of the paste pattern which has been continuously drawn has been reached. This end point is not necessarily the end point of the pattern of the entire desired shape drawn on the substrate 7. The pattern of the entire desired shape may be composed of a plurality of partial patterns that are separated from each other, and it is determined in step 710 whether the end point of each pattern including these patterns has been reached. If this is one end point of the partial pattern. Again, the substrate surface waviness measurement process (step 70
Return to 4) and repeat the above series of steps.
【0050】なお、計測位置がペ−スト膜上を通過し終
ると、元のノズル高さ補正工程(ステップ706,ステ
ップ707)に戻る。When the measurement position has finished passing over the paste film, the process returns to the original nozzle height correction step (steps 706 and 707).
【0051】このようにして、ペ−スト膜の形成が所望
形状のパターン全体にわたって行なわれると(ステップ
710)、Z軸テ−ブル4aを駆動してノズル1を上昇
させ(ステップ711)、ペ−スト膜形成工程(ステッ
プ700)を終了する。In this way, when the paste film is formed over the entire pattern of the desired shape (step 710), the Z-axis table 4a is driven to raise the nozzle 1 (step 711), and the paste is formed. -End the strike film forming step (step 700).
【0052】再び図4に戻って、ステップ700の処理
が終了すると、吸着台13に保持されている基板7での
ペーストパターンの塗布描画が終了したことになり、次
に、この基板7を吸着台13から排出し(ステップ80
0)、以上の全工程を停止するか否かを判定する(ステ
ップ900)。即ち、複数枚の基板7に同じパタ−ンで
ペ−スト膜を形成する場合には、1枚の基板7の描画が
終了する毎にシリンジ交換判定工程(ステップ300)
に戻り、各基板7毎に以上のステップ300〜900の
一連の処理が行なわれる。Returning to FIG. 4 again, when the processing of step 700 is completed, it means that the application drawing of the paste pattern on the substrate 7 held on the adsorption table 13 is completed, and then this substrate 7 is adsorbed. Discharge from the base 13 (step 80
0), it is determined whether or not all the above steps are stopped (step 900). That is, when a paste film is formed on a plurality of substrates 7 with the same pattern, a syringe replacement determination step (step 300) is performed every time drawing of one substrate 7 is completed.
Then, the series of processing of the above steps 300 to 900 is performed for each substrate 7.
【0053】なお、停止判定処理(ステップ900)で
は、ペ−スト収納筒2におけるペ−スト残量が充分であ
るかどうかを、例えば作業者が確認したり、交換後のペ
−スト吐出量累積からマイクロコンピュ−タ14aで判
定したりし、その残量が僅かであれば、ここでノズル1
とペースト収納筒2の交換を行なう。そして、この交換
の事実を示す情報キ−ボ−ド17から入力し、マイクロ
コンピュ−タ14aのRAMにフラグとして記憶してお
き、図4のシリンジ交換判定工程(ステップ300)に
戻る毎にRAMでのこのフラグの有無を確認することに
より、次のノズル位置ずれ量計測工程(ステップ40
0)で上記のノズル1の位置ずれ補正を行なう。In the stop determination process (step 900), for example, the operator can confirm whether or not the remaining amount of paste in the paste storage cylinder 2 is sufficient, or the amount of paste discharge after replacement. If it is judged from the accumulation by the microcomputer 14a and the remaining amount is very small, the nozzle 1
And the paste container 2 is replaced. Then, the information is input from the information key board 17 indicating the fact of this exchange, stored as a flag in the RAM of the microcomputer 14a, and the RAM is returned every time the syringe exchange determination step (step 300) in FIG. 4 is returned. By checking the presence / absence of this flag in step 4, the next nozzle position deviation amount measuring step (step 40
In 0), the positional deviation of the nozzle 1 is corrected.
【0054】マイクロコンピュ−タ14aのRAMでの
ペースト収納筒交換に関するデ−タテ−ブルのフラグの
有無を確認し、次のノズル1の位置ずれ量計測とカメラ
位置比較調整移動工程(ステップ400)で画像認識カ
メラ11aの視野G1の中心を自動的に比較調整移動し
た場合には、RAMのペースト収納筒交換に関するデ−
タテ−ブルのフラグを消去し、そのフラグでノズル位置
ずれ量計測とカメラ位置比較調整移動工程(ステップ4
00)が再実行されないようにする。The presence / absence of a data table flag relating to the paste accommodating cylinder exchange in the RAM of the microcomputer 14a is confirmed, and the next step of measuring the positional deviation amount of the nozzle 1 and the camera position comparison adjustment moving step (step 400). When the center of the visual field G1 of the image recognition camera 11a is automatically moved for comparison and adjustment, the data regarding the replacement of the paste storage cylinder of the RAM is displayed.
The flag of the table is erased, and the nozzle position deviation amount measurement and camera position comparison adjustment movement process (step 4
00) is not re-executed.
【0055】もし、図9で説明したペ−スト膜形成工程
(ステップ700)の途中でペースト収納筒2のペ−ス
トがなくなり、この時点でペースト収納筒2を交換した
場合でも、交換時点で基板排出工程(ステップ800)
に移ったり、取替えをしたりしないでそのまま塗布描画
を継続して差し支えない基板7の場合には、図4のシリ
ンジ交換判定工程(ステップ300)とノズル位置ずれ
量計測とカメラ位置比較調整移動工程(ステップ40
0)とをペ−スト膜形成工程(ステップ700)再開の
前に行なうようにしておけばよい。Even if the paste accommodating cylinder 2 is replaced at this point during the paste film forming step (step 700) described with reference to FIG. Substrate discharging process (step 800)
In the case of the substrate 7 in which the coating and drawing can be continued as it is without moving to or changing to, the syringe replacement determination step (step 300), the nozzle position deviation amount measurement, and the camera position comparison adjustment movement step in FIG. 4 are performed. (Step 40
0) may be performed before restarting the paste film forming step (step 700).
【0056】なお、以上の実施例では、ペーストの描画
塗布してペーストパターンを形成する場合、基板7をペ
ースト収納筒2に対してX,Y軸方向に移動させている
が、基板7を固定してペースト収納筒2、従って、ノズ
ル1をX,Y軸方向に移動させるようにしてもよい。In the above embodiment, when the paste pattern is formed by drawing and applying the paste, the substrate 7 is moved in the X and Y axis directions with respect to the paste storage cylinder 2, but the substrate 7 is fixed. Then, the paste container 2 and hence the nozzle 1 may be moved in the X and Y axis directions.
【0057】また、上記実施例では、画像認識カメラ1
1aの位置決め基準点をその視野中心に一致させたが、
視野内であれば、位置決め基準点を視野中心以外の任意
の点とすることもできる。Further, in the above embodiment, the image recognition camera 1
I made the positioning reference point of 1a coincide with the center of the visual field,
Within the field of view, the positioning reference point can be any point other than the center of the field of view.
【0058】さらに、上記実施例では、ノズル位置ずれ
量計測とカメラ位置比較調整移動工程(ステップ40
0)において生じる画像認識カメラ11aの位置決め基
準点とノズルの塗布点P2との偏差△X1,△Y1の許
容値と、基板予備位置決め工程(ステップ600)にお
いて生じる画像認識カメラ11aの位置決め基準点と位
置決め用マーク重心位置との偏差△X2,△Y2の許容
値とを等しく△X1=△X2=△X/2,△Y1=△Y
2=△Y/2としたが、この値は、基板位置決め用のX
軸テーブル5,Y軸テーブル6の制御精度と、画像認識
カメラ11aの位置決め用のカメラ移動X軸テーブル1
8,カメラ移動Y軸テーブル19の制御精度などを考慮
して、△X≧△X1+△X2,△Y≧△Y1+△Y2と
なるような任意の値に設定してもよい。Further, in the above embodiment, the nozzle position deviation amount measurement and camera position comparison adjustment movement process (step 40).
0), the allowable values of the deviations ΔX1 and ΔY1 between the positioning reference point of the image recognition camera 11a and the application point P2 of the nozzle, and the positioning reference point of the image recognition camera 11a generated in the substrate preliminary positioning step (step 600). The deviations from the position of the center of gravity of the positioning marks are made equal to the allowable values of ΔX2 and ΔY2. ΔX1 = ΔX2 = ΔX / 2, ΔY1 = ΔY
2 = ΔY / 2, but this value is X for board positioning.
Control accuracy of the axis table 5 and the Y-axis table 6, and a camera movement X-axis table 1 for positioning the image recognition camera 11a.
8. Considering the control accuracy of the camera movement Y-axis table 19, etc., it may be set to any value such that ΔX ≧ ΔX1 + ΔX2, ΔY ≧ ΔY1 + ΔY2.
【0059】さらにまた、図5での塗布機初期設定処理
(ステップ200)の所要時間を短縮するために、外部
インタ−フェ−ス14e(図3)にICカ−ドあるいは
フロッピディスクやハ−ドディスクなどの外部記憶手段
についての記憶読出し装置を接続し、一方、パ−ソナル
コンピュ−タなどによって図5の塗布機初期設定処理
(ステップ200)のための諸デ−タ設定を前もって実
行しておき、塗布機初期設定処理(ステップ200)時
に、外部インタ−フェ−ス14eに接続した記憶読出し
装置を介して外部記憶手段から各デ−タを図3における
マイクロコンピュ−タ14aのRAMに移すようにして
もよい。Furthermore, in order to shorten the time required for the initial setting process (step 200) of the coating machine shown in FIG. 5, the external interface 14e (FIG. 3) is provided with an IC card or a floppy disk or a hard disk. A storage / readout device for external storage means such as a hard disk is connected, while various data settings for the applicator initialization process (step 200) of FIG. 5 are executed in advance by a personal computer or the like. At the time of initializing processing of the applicator (step 200), each data is transferred from the external storage means to the RAM of the microcomputer 14a in FIG. 3 through the memory reading device connected to the external interface 14e. You may move it.
【0060】[0060]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペースト収納筒の交換などによってノズルのペースト吐
出口の基板に対する位置関係が変動しても、ノズルと基
板との位置関係を所望に、かつ精度良く設定することが
でき、高精度のペーストパターンを描画することができ
る。As described above, according to the present invention,
Even if the positional relationship between the nozzle and the paste ejection port changes due to the replacement of the paste container, the positional relationship between the nozzle and the substrate can be set as desired and with high accuracy, and a highly accurate paste pattern can be drawn. can do.
【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す
概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.
【図2】図1のノズルと光学式距離計との配置関係を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship between the nozzle of FIG. 1 and an optical distance meter.
【図3】図1における制御装置の一具体例を示すブロッ
ク図である。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of a control device in FIG.
【図4】図1に示した実施例の全体動作を示すフローチ
ャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG.
【図5】図4におけるペ−スト塗布機の初期設定工程を
示すフローチャートである。5 is a flowchart showing an initial setting process of the paste applicator in FIG.
【図6】図4におけるノズル位置ずれ量計測とカメラ位
置比較調整移動工程を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a nozzle position deviation amount measurement and camera position comparison adjustment movement process in FIG.
【図7】図6に示すフローチャートの動作説明図であ
る。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the flowchart shown in FIG. 6;
【図8】図4における基板予備位置決め工程を示すフロ
ーチャートである。8 is a flowchart showing a substrate preliminary positioning step in FIG.
【図9】図4におけるペ−スト膜形成工程を示すフロー
チャートである。9 is a flowchart showing a paste film forming process in FIG.
1 ノズル 2 ペ−スト収納筒 3 光学式距離計 4a Z軸テ−ブル 4b カメラ支持部 5 X軸テ−ブル 6 Y軸テ−ブル 7 基板 8 θ軸テ−ブル 9 架台部 10 Z軸テ−ブル支持部 11a 画像認識カメラ 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 15a〜15f サ−ボモ−タ 16 モニタ 17 キ−ボ−ド 18 カメラ移動用X軸テーブル 19 カメラ移動用Y軸テーブル 1 Nozzle 2 Paste Storage Cylinder 3 Optical Distance Meter 4a Z-axis Table 4b Camera Support 5 X-axis Table 6 Y-axis Table 7 Substrate 8 θ-axis Table 9 Stand 10 Z-axis Table -Bull support 11a Image recognition camera 12 Nozzle support 13 Suction table 14 Controller 15a to 15f Servo motor 16 Monitor 17 Keyboard 18 X-axis table for camera movement 19 Y-axis table for camera movement
フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 八幡 聡 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 今泉 潔 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内Front page continuation (72) Inventor Fukuo Yoneda 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (72) Satoshi Yawata 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Development Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Kiyoshi Imaizumi 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Lab (72) Inventor Yukihiro Kawasumi 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd.
Claims (2)
に基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填し
たペーストを該ペースト吐出口から該基板上に吐出させ
ながら該ノズルと該テーブルとの相対位置関係を変化さ
せ、該基板上に所望形状のペーストパターンを形成する
ようにした、ノズルの交換が可能なペースト塗布機にお
いて、 該ノズルのペースト吐出口の位置を計測する第1の手段
と、 該第1の手段の計測結果から該ノズルのペースト吐出口
の位置ずれ量を算出する第2の手段と、 該第2の手段で得られた該位置ずれ量に応じて基板位置
決め用カメラを位置調整し、該ノズルのペースト吐出口
と基板位置決め用カメラとを予め決められた位置関係に
設定する第3の手段とを設け、ノズル交換に伴う該ノズ
ルのペースト吐出口の位置ずれを補正可能に構成したこ
とを特徴とするペースト塗布機。1. A substrate is placed on a table so as to face a paste ejection port of a nozzle, and the nozzle and the table are ejected while ejecting the paste filled in a paste container from the paste ejection port onto the substrate. A first means for measuring the position of the paste discharge port of the nozzle in a paste applicator in which the nozzle can be replaced by changing the relative positional relationship of the nozzles to form a paste pattern of a desired shape on the substrate. A second means for calculating the amount of positional deviation of the paste ejection port of the nozzle from the measurement result of the first means; and a substrate positioning camera according to the amount of positional deviation obtained by the second means. And a third means for adjusting the position of the paste ejection port of the nozzle and the substrate positioning camera in a predetermined positional relationship. A paste applicator characterized by being capable of correcting misalignment.
の手段と、 前記基板にペーストパターンを描画するに先立ち、該記
憶手段から該情報を読み取る第5の手段と、 該記憶手段から読み取られた該情報に基づいて前記第
1,第2,第3の手段を動作させる第6の手段とを設け
たことを特徴とするペースト塗布機。2. The fourth structure according to claim 1, wherein information indicating that the nozzle has been replaced is stored.
Means for reading the information from the storage means prior to drawing a paste pattern on the substrate, and the first, second, and third means based on the information read from the storage means. And a sixth means for operating the above means.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28123293A JP2849320B2 (en) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Paste coating machine |
US08/281,001 US5614024A (en) | 1993-08-06 | 1994-07-27 | Apparatus for applying paste |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005173531A (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Apparatus for aligning dispenser and method thereof |
CN102861704A (en) * | 2012-09-21 | 2013-01-09 | 科瑞自动化技术(苏州)有限公司 | Device used for dispensing balanced armature earphone receiver |
JP2013188737A (en) * | 2012-02-16 | 2013-09-26 | Tdk Corp | Liquid material discharge device |
JP2013225603A (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Panasonic Corp | Electronic component mounting method |
KR20150079938A (en) | 2012-11-01 | 2015-07-08 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | Work device having a position correction function, and work method |
JP2017019183A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 横浜ゴム株式会社 | Printing method |
-
1993
- 1993-11-10 JP JP28123293A patent/JP2849320B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005173531A (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Apparatus for aligning dispenser and method thereof |
US7595083B2 (en) | 2003-12-10 | 2009-09-29 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for aligning dispenser system, method of aligning dispenser system, and dispenser alignment system |
KR101026935B1 (en) * | 2003-12-10 | 2011-04-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for aligning dispenser and method thereof |
US9004005B2 (en) | 2003-12-10 | 2015-04-14 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for aligning dispenser using alignment plate and dispenser alignment system |
JP2013188737A (en) * | 2012-02-16 | 2013-09-26 | Tdk Corp | Liquid material discharge device |
JP2013225603A (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Panasonic Corp | Electronic component mounting method |
CN102861704A (en) * | 2012-09-21 | 2013-01-09 | 科瑞自动化技术(苏州)有限公司 | Device used for dispensing balanced armature earphone receiver |
KR20150079938A (en) | 2012-11-01 | 2015-07-08 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | Work device having a position correction function, and work method |
JP2017019183A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 横浜ゴム株式会社 | Printing method |
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Publication number | Publication date |
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