KR102026891B1 - Dispensing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 도포 장치는 상면에 기판이 안착되도록 설치된 스테이지, 스테이지의 상측에 설치되어 수평 이동 가능하며, 기판을 향해 원료를 도포하는 노즐 및 상기 노즐의 일측에 위치되어, 기판으로 광을 조사하여 상기 기판과 노즐 간의 상하 이격 거리를 측정하는 갭 센서를 구비하는 디스펜서, 스테이지의 외측에 설치되고, 노즐 및 갭 센서 하측에서 상기 갭 센서로부터 조사된 광 스팟과 상기 노즐을 촬상하여, 상기 광 스팟과 노즐을 포함하는 화상 이미지를 획득하는 촬상부를 구비하고, 화상 이미지 상에서 상기 노즐과 상기 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 측정하는 센서 거리 측정 유닛을 포함한다.
따라서 본 발명의 실시형태에 의하면, 광 스팟의 화상 이미지를 명확하고, 위치 왜곡 없이 획득할 수 있어, 노즐과 갭 센서 간의 이격 거리 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 이에, 실제 원료 도포 공정시에 기판과 노즐 간의 상하 이격 거리 조정 신뢰성을 향상시켜, 원료 도포 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The coating apparatus according to the present invention is a stage provided so that the substrate is seated on the upper surface, it is installed on the upper side of the stage to move horizontally, is located on one side of the nozzle and the nozzle for applying the raw material toward the substrate, irradiating light to the substrate A dispenser having a gap sensor for measuring a vertical separation distance between the substrate and the nozzle, the dispenser is provided on the outside of the stage, the image of the light spot irradiated from the gap sensor and the nozzle under the nozzle and the gap sensor to capture the light spot and And an image capturing unit for acquiring an image image including a nozzle, the sensor distance measuring unit measuring a horizontal separation distance between the nozzle and the light spot on the image image.
Therefore, according to the embodiment of the present invention, the image image of the light spot can be obtained clearly and without position distortion, thereby improving the accuracy of the separation distance measurement between the nozzle and the gap sensor. This improves the reliability of adjusting the vertical separation distance between the substrate and the nozzle during the actual raw material coating step, thereby improving the raw material coating quality.
Description
본 발명은 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노즐과 갭 센서 간의 이격 거리 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coating device, and more particularly to a coating device that can improve the accuracy of the separation distance measurement between the nozzle and the gap sensor.
액정 표시 패널(Liquid Crystal Display Device; LCD), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel; PDP) 및 유기 EL(Organic Light Emitting Device; OLED)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 증대되고 있다. 이는 경량, 박형 및 저소비 전력을 갖는 특성이 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION The use of flat panel displays such as liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting devices (OLEDs) is increasing. It is characterized by light weight, thinness and low power consumption.
이와 같은 평판 표시 패널의 경우, 한쌍의 평판형 기판을 접합시켜 제작한다. 즉, 액정 표시 패널의 제작을 예로 들면, 먼저, 복수의 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성된 하부 기판과, 컬러 필터와 공통 전극이 형성된 상부 기판을 제작한다. 이후에 하부 기판 상에 액정을 적하하고, 하부 기판의 가장자리 영역에 실런트를 도포한다. 이어서, 화소 전극이 형성된 하부 기판 면과 공통 전극이 형성된 상부 기판 면이 서로 대향하도록 위치시킨 다음 두 기판을 합착 밀봉하여 액정 표시 패널을 제작한다. In the case of such a flat panel display panel, a pair of flat panel type substrates are bonded together and manufactured. That is, taking the manufacture of a liquid crystal display panel as an example, first, a lower substrate on which a plurality of thin film transistors and pixel electrodes are formed, and an upper substrate on which a color filter and a common electrode are formed are manufactured. Thereafter, a liquid crystal is dropped on the lower substrate, and a sealant is applied to the edge region of the lower substrate. Subsequently, the lower substrate surface on which the pixel electrode is formed and the upper substrate surface on which the common electrode is formed are positioned to face each other, and then the two substrates are bonded and sealed to manufacture a liquid crystal display panel.
여기서, 상기 실런트를 도포하기 위한 수단으로 노즐을 구비하는 디스펜서를 이용한다.Here, a dispenser having a nozzle is used as a means for applying the sealant.
한편, 기판 상에 실런트를 연속으로 도포하는데 있어서, 실런트 패턴의 균일한 품질을 위해, 디스펜서의 노즐과 기판 간의 상하 이격 거리 또는 노즐 높이를 갭을 정밀하게 제어하여야 하는 기술이 요구된다. 이에, 노즐의 일측에 기판으로 광을 조사하여 노즐과 기판 간의 상하 이격 거리를 측정하는 수단인 갭 센서를 설치한다.On the other hand, in applying the sealant continuously on the substrate, in order to achieve a uniform quality of the sealant pattern, a technique is required to precisely control the gap between the nozzle's nozzle and the substrate's vertical distance or nozzle height. Accordingly, a gap sensor, which is a means for measuring a vertical separation distance between the nozzle and the substrate by irradiating light to the substrate on one side of the nozzle, is provided.
이때, 노즐과 기판 간의 상하 이격 거리를 정확하게 측정하기 위해서는 기판에 조사되는 광 즉, 광 스팟이 기판 내에서 실런트가 도포될 위치의 외측에 위치해야 하며, 일정 거리를 유지해야 한다. 즉, 광 스팟이 기판의 외측으로 이탈되거나, 기판의 최외각 모서리에 간섭되거나, 기판 상에 형성된 박막 상에 간섭되면, 노즐과 기판 간의 상하 이격 거리를 정확하게 측정할 수 없어, 실런트 패턴이 불량이 되는 문제가 있다.At this time, in order to accurately measure the vertical distance between the nozzle and the substrate, the light irradiated to the substrate, that is, the light spot should be located outside the position where the sealant is to be applied in the substrate, and maintain a certain distance. That is, when light spots deviate to the outside of the substrate, interfere with the outermost edges of the substrate, or interfere with the thin film formed on the substrate, the vertical distance between the nozzle and the substrate cannot be accurately measured, and thus, the sealant pattern is defective. There is a problem.
본 발명은 노즐과 갭 센서 간의 이격 거리 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 도포 장치를 제공한다.The present invention provides an application apparatus capable of improving the accuracy of the separation distance measurement between the nozzle and the gap sensor.
본 발명에 따른 도포 장치는 상면에 기판이 안착되도록 설치된 스테이지; 상기 스테이지의 상측에 설치되어 수평 이동 가능하며, 상기 기판을 향해 원료를 도포하는 노즐 및 상기 노즐의 일측에 위치되어, 상기 기판으로 광을 조사하여 상기 기판과 노즐 간의 상하 이격 거리를 측정하는 갭 센서를 구비하는 디스펜서; 상기 스테이지의 외측에 설치되고, 상기 노즐 및 갭 센서 하측에서 상기 갭 센서로부터 조사된 광 스팟과 상기 노즐을 촬상하여, 상기 광 스팟과 노즐을 포함하는 화상 이미지를 획득하는 촬상부를 구비하고, 상기 화상 이미지 상에서 상기 노즐과 상기 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 측정하는 센서 거리 측정 유닛; 을 포함한다.The coating apparatus according to the present invention comprises a stage installed so that the substrate is mounted on the upper surface; A gap sensor installed at an upper side of the stage to move horizontally, and positioned at one side of the nozzle and the nozzle to apply a raw material toward the substrate, and to measure a vertical distance between the substrate and the nozzle by irradiating light onto the substrate; Dispenser having a; An image capturing unit provided outside the stage and configured to capture an optical spot and the nozzle irradiated from the gap sensor under the nozzle and the gap sensor, and obtain an image image including the light spot and the nozzle; A sensor distance measuring unit measuring a horizontal separation distance between the nozzle and the light spot on an image; It includes.
상기 촬상부는, 상기 스테이지의 외측에서, 상기 스테이지 외측으로 이동되는 상기 디스펜서의 하측에 위치하도록 설치되며, 광 투과율을 가지는 투광 부재를 가지는 윈도우부; 및 상기 윈도우부의 하측에 위치되어, 상기 윈도우부를 통해 투시되는 상기 노즐과, 상기 갭 센서로부터 상기 윈도우부로 조사된 광 스팟을 촬상하는 촬상기; 를 포함한다.The image pickup unit may include: a window unit having a light transmitting member having a light transmittance, provided to be positioned below the dispenser, which is moved outside the stage, outside the stage; And an imager positioned below the window portion to capture the nozzle projected through the window portion and the light spot irradiated from the gap sensor to the window portion. It includes.
상기 투광 부재는 90% 이상, 100% 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the said light transmitting member is 90% or more and 100% or less.
상기 투광 부재는 유리(glass) 및 상기 유리(glass)에 부착된 필름을 포함한다.The light transmitting member includes glass and a film attached to the glass.
상기 필름은 캡톤 테이프를 포함한다.The film comprises Kapton tape.
상기 유리(glass)이 두께는 0.2mm 내지 0.3mm인 것이 바람직하다.Preferably, the glass has a thickness of 0.2 mm to 0.3 mm.
상기 갭 센서는 상기 기판으로 광을 조사하는 발광부 및 상기 발광부와 이격 배치되어 상기 기판으로부터 반사된 광을 수광하는 수광부를 포함하고, 상기 노즐은 상기 센서 거리 측정 유닛에서 측정된 결과에 따라, 상기 발광부와 수광부가 나열 배치된 방향으로 수평 이동한다.The gap sensor includes a light emitting unit for irradiating light to the substrate and a light receiving unit arranged to be spaced apart from the light emitting unit to receive the light reflected from the substrate, the nozzle according to the result measured in the sensor distance measuring unit, The light emitting part and the light receiving part are horizontally moved in a direction in which the light emitting parts are arranged in a row.
상기 센서 거리 측정 유닛은, 상기 촬상부에서 측정된 화상 이미지 상에서 상기 노즐과 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 측정하고, 측정된 수평 이격 거리를 기준 거리와 비교하는 분석부를 포함한다.The sensor distance measuring unit includes an analyzer configured to measure a horizontal separation distance between the nozzle and the light spot on the image image measured by the imaging unit, and compare the measured horizontal separation distance with a reference distance.
상기 디스펜서는 상기 스테이지의 상면과 대응하는 위치와, 상기 스테이지의 외측까지 수평 이동 가능하며, 상기 촬상부는 상기 스테이지의 측면에 장착 고정된다.The dispenser may move horizontally to a position corresponding to an upper surface of the stage and to the outside of the stage, and the imaging unit is fixed to the side of the stage.
본 발명의 실시형태에 의하면, 광 스팟의 화상 이미지를 명확하고, 위치 왜곡 없이 획득할 수 있어, 노즐과 갭 센서 간의 이격 거리 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, an image image of the light spot can be obtained clearly and without position distortion, thereby improving the accuracy of the separation distance measurement between the nozzle and the gap sensor.
따라서, 실제 원료 도포 공정시에 기판과 노즐 간의 상하 이격 거리 조정 신뢰성을 향상시켜, 원료 도포 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, there is an effect of improving the vertical distance adjustment reliability between the substrate and the nozzle during the actual raw material coating step, thereby improving the raw material coating quality.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치의 요부를 도시한 입체도
도 3은 박막이 형성된 기판 상에 실런트를 도포한 상태를 도시한 개념도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서를 도시한 입체도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 하부에서 바라본 도면
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 요부를 도시한 단면도
도 7은 기판 상에 조사되는 광 스팟의 위치를 예시하고 있는 도면
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛을 통해 획득된 화상 이미지 상의 광 스팟과 노즐의 모습
도 9는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 투광 부재 사용에 따른 광 스팟과 노즐의 화상 이미지를 나타낸 사진
도 10은 캡톤 테이프 및 일반 테이프 사용시의 광 스팟과 노즐의 화상 이미지를 나타낸 사진1 and 2 are three-dimensional views showing the main portion of the coating device according to an embodiment of the present invention
3 is a conceptual diagram illustrating a state in which a sealant is coated on a substrate on which a thin film is formed;
Figure 4 is a three-dimensional view showing a dispenser according to an embodiment of the present invention
5 is a view from below of the dispenser according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view showing main parts of the dispenser according to the embodiment of the present invention.
7 illustrates the location of a light spot irradiated on a substrate.
8 is a view of the light spot and the nozzle on the image image obtained through the imaging unit according to an embodiment of the present invention
9 is a photograph showing an image of a light spot and a nozzle according to a comparative example and a light transmitting member according to an embodiment of the present invention
Fig. 10 is a photograph showing an image of light spots and nozzles when using a Kapton tape and a general tape.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치의 요부를 도시한 입체도이다. 도 3은 박막이 형성된 기판 상에 실런트를 도포한 상태를 도시한 개념도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서를 도시한 입체도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 하부에서 바라본 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 요부를 도시한 단면도이다. 도 7은 기판 상에 조사되는 광 스팟의 위치를 예시하고 있는 도면이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛을 통해 획득된 화상 이미지 상의 광 스팟과 노즐의 모습이다. 도 9는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 투광 부재 사용에 따른 광 스팟과 노즐의 화상 이미지를 나타낸 사진이다. 도 10은 캡톤 테이프 및 일반 테이프 사용시의 광 스팟과 노즐의 화상 이미지를 나타낸 사진이다.1 and 2 are three-dimensional views showing the main portion of the coating device according to an embodiment of the present invention. 3 is a conceptual diagram illustrating a state where a sealant is coated on a substrate on which a thin film is formed. 4 is a three-dimensional view showing a dispenser according to an embodiment of the present invention. 5 is a view from the bottom of the dispenser according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view showing main parts of the dispenser according to the embodiment of the present invention. 7 is a diagram illustrating the position of the light spot irradiated on the substrate. 8 is a view of the light spot and the nozzle on the image image obtained through the imaging unit according to the embodiment of the present invention. 9 is a photograph showing an image of a light spot and a nozzle according to the use of a light transmitting member according to a comparative example and an embodiment of the present invention. Fig. 10 is a photograph showing image images of light spots and nozzles when using Kapton tape and normal tape.
도 1, 도 2 및 도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치는 베이스(100), 베이스(100) 상부에 설치되며, 그 상부에 기판(S)이 안치되는 스테이지(200), 스테이지(200) 상에 안치된 기판(S) 상에 원료를 도포하는 노즐(4152)과, 기판(S)으로 광을 조사하여 기판(S)과 노즐(4152) 간의 이격 거리를 측정하는 갭 센서(4160)를 가지는 디스펜서(4100)를 구비하는 도포 유닛(4000), 도포 유닛(4000)을 제 1 방향으로 수평 이동시키는 제 1 수평 이동부(300), 기판이 안착되는 스테이지 상부면의 외측에 위치하도록 스테이지(200)에 장착되어, 원료의 실제 도포 전에 노즐(4152)과 광 스팟(spot) 간의 수평 이격 거리(D)를 측정하는 센서 거리 측정 유닛(5000)을 포함한다.1, 2 and 4 to 6, the coating apparatus according to an embodiment of the present invention is installed on the
이하, 기판(S) 상에 도포되는 원료로서, 접착 성능을 가지는 실런트(sealant)를 예를 들어 설명한다. 물론 도포 대상 원료는 실런트에 한정되지 않고, 다양한 물질의 적용이 가능하다.Hereinafter, the sealant which has adhesive performance as a raw material apply | coated on the board | substrate S is demonstrated, for example. Of course, the material to be applied is not limited to the sealant, and various materials can be applied.
스테이지(200)는 실런트를 도포할 피처리 대상물인 기판(S)을 지지하는 것으로, 기판(S)과 대응하는 형상인 것이 바람직하다. 스테이지(200)는 수평 이동(X 축 방향 및 Y 축 방향)으로 수평 이동이 가능하도록 구성된다. 그리고 스테이지(200)는 베이스(100)에 비해 작은 면적을 가지도록 형성되어, 베이스 상에 설치된다.The
제 1 수평 이동부(300)는 스테이지(200) 상에서 기판(S)의 외측에 위치되며, 제 1 방향 예컨대, X축 방향으로 연장 형성된 제 1 가이드 부재(310), 제 1 가이드 부재(310)를 따라 활주 가능한 제 1 이동 블록(320)을 포함한다. 실시예에 따른 제 1 가이드 부재(310)는 예컨대 LM 가이드 또는 리니어 가이드 등의 레일 수단일 수 있고, 제 1 이동 블록(320)은 이러한 제 1 가이드 부재(310)를 따라 활주하는 리니어 모터 등의 다양한 수단의 적용이 가능하다.The first horizontal moving
도포 유닛(4000)은 실런트를 도포하는 디스펜서(4100), 제 1 방향과 교차하는 방향인 제 2 방향으로 연장 형성되며, 디스펜서(4100)를 지지하는 겐트리(4200), 겐트리(4200) 상에서 제 1 가이드 부재(310)와 교차하는 방향인 제 2 방향으로 연장 형성되어 디스펜서(4100) 자체를 제 2 방향으로 수평이동시키는 제 2 가이드 부재(4310)를 구비하는 제 2 수평 이동부(4300)를 포함한다.The
겐트리(4200)는 베이스(100) 및 스테이지(200)의 상측에서 제 1 가이드 부재(310)와 교차하는 방향으로 연장 형성된 제 1 지지 부재(4210), 각각의 일단이 제 1 지지 부재(4210)의 양 끝단에 연결되고 타단이 제 1 가이드 부재(310)를 향하도록 연장 형성되어, 하부에 제 1 이동 블록(320)이 장착된 한 쌍의 제 2 지지 부재(4220)를 포함한다.The gantry 4200 may include a
여기서, 제 1 지지 부재(4210)는 일단이 스테이지(200)의 일측 외측에 위치하고, 타단이 스테이지(200)의 타측 외측에 위치하도록 연장 형성된다. 그리고, 이러한 제 1 지지 부재(4210)의 일단 및 타단 각각에 제 2 지지 부재(4220)가 설치된다. 이에, 제 1 지지 부재(4210)의 일단에 연결된 제 2 지지 부재(4220)는 베이스(100) 상에서 스테이지(200)의 일측 외측에 위치되고, 제 1 지지 부재(4210)의 타단에 연결된 제 2 지지 부재(4220)는 베이스(100) 상에서 스테이지(200)의 타측 외측에 위치된다.Here, one end of the
제 2 수평 이동부(4300)는 디스펜서(4100)를 겐트리(4200)의 제 1 지지 부재(4210) 상에서 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향 즉, Y축 방향으로 이동시키는 수단이다. 이러한 제 2 수평 이동부(4300)는 제 1 지지 부재(4210)와 대응하는 방향 또는 제 1 방향과 교차하는 방향으로 연장 형성되어 제 1 지지 부재(4210) 상에 장착된 제 2 가이드 부재(4310), 디스펜서(4100)에 장착된 상태로 제 2 가이드 부재(4310)와 체결되어, 제 2 가이드 부재(4310)를 따라 활주 가능한 제 2 이동 블록(미도시)을 포함한다. 실시예에 따른 제 2 가이드 부재(4310)는 예컨대 LM 가이드 또는 리니어 가이드 등의 레일 수단일 수 있고, 제 2 이동 블록은 이러한 제 2 가이드 부재(4310)를 따라 활주하는 리니어 모터 등의 다양한 수단의 적용이 가능하다.The second horizontal moving
상술한 바와 같은 도포 유닛(4000)의 제 1 방향으로의 수평 이동, 디스펜서의 제 2 방향 수평 이동 방향에 의해, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에 제 1 방향 및 제 2 방향으로 연장되도록 실런트 패턴을 도포할 수 있다.As shown in FIG. 2, the horizontal direction in the first direction of the
한편, 실런트는 도 2에 도시된 바와 같이, 통상 기판(S)의 가장자리에 도포하거나, 기판(S) 상에 형성된 박막(F)의 외각에 위치하도록 도포된다. 또한, 기판(S)과 대응하는 형상으로 도포되는데, 기판(S)의 사각형인 경우, 실런트가 도포된 형상은 사각형일 수 있으며, 이는 상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 수평 이동부(300, 4300)에 의해 가능하다.On the other hand, as shown in Figure 2, the sealant is usually applied to the edge of the substrate (S), or to be located on the outer surface of the thin film (F) formed on the substrate (S). In addition, the substrate S may be applied in a shape corresponding to the shape of the substrate S. In the case of the quadrangle of the substrate S, the sealant may have a rectangular shape, which is the first and second horizontal moving
디스펜서(4100)는 겐트리(4200) 상에서 제 2 가이드 부재(4310)와 체결되도록 장착된 메인 블록(4110), 도포하고자 하는 원료 즉, 실런트를 저장하는 시린지(4120), 시린지(4120)가 탈착 가능하게 장착되는 헤드 블록(4130), 헤드 블록(4130)과 지지 블록(4140) 사이에 위치되는 지지 블록(4140), 시린지(4120)와 연결되어, 시린지(4120)로부터 제공된 실런트를 기판(S)을 향해 토출하는 노즐(4152)을 구비하는 토출부(4150), 노즐(4152)의 일측에 위치하도록 지지 블록(4140)의 하부에 장착되어, 기판(S)을 향해 광을 조사하는 방식으로 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리(또는 노즐 높이)를 측정하는 갭 센서(4160)를 포함한다. 또한, 디스펜서(4100) 전체를 승하강시키는 승하강부(미도시)를 포함하며, 구동부는 예컨대 지지 블록(4140)에 연결될 수 있다.The
메인 블록(4110)의 후면 즉, 겐트리(4200)와 마주하는 면에는 제 2 이동 블록이 장착된다. 이에, 제 2 이동 블록이 제 2 가이드 부재(4310)를 따라 활주함에 따라, 메인 블록(4110)을 가지는 디스펜서(4100)가 제 2 방향으로 수평 이동한다.The second moving block is mounted on a rear surface of the
헤드 블록(4130)은 실런트를 저장하고 있는 시린지(4120)를 안정적으로 지지하는 수단으로서, 지지 블록(4140)의 전방에서 지지 블록(4140)에 장착 또는 지지되도록 설치될 수 있다. 보다 구체적으로, 헤드 블록(4130)은 적어도 시린지(4120)의 하단이 삽입되도록 구성되어 시린지(4120)를 지지하는 제 1 블록(4131), 제 1 블록(4131)을 중심으로 하여 양 측(즉, 일측 및 타측)에 위치되며, 지지 블록(4140)에 장착 고정된 한 쌍의 제 2 블록(4132), 제 1 블록(4131)을 제 2 블록(4132)에 체결하는 체결부(4133)를 포함한다.The head block 4130 is a means for stably supporting the
제 1 블록(4131)의 내부에는 적어도 시린지(4120)의 하부가 삽입되거나, 시린지의 하단으로부터 토출된 실런트의 일시 수용 또는 이동이 가능한 내부 공간을 가질 수 있다. 이러한 제 1 블록(4131)은 제 2 블록(4132)과 별도의 부품으로써, 상기 제 2 블록(4132)과 분리 구성되며, 후술되는 체결부(4133)에 의해 제 1 블록(4131)과 제 2 블록(4132)의 체결이 해제되면, 제 1 블록(4131)이 수평 이동이 가능하다. 여기서 제 1 블록(4131)의 수평 이동은 한 쌍의 제 2 블록(4132) 사이에서 상기 한 쌍의 제 2 블록(4132)이 나열된 방향으로의 이동을 의미하며, 이러한 이동에 의해 노즐(4152)과 갭 센서(4160) 간의 수평 이격 거리(D)가 조절되고, 이에 따라 갭 센서(4160)로부터 조사된 광 스팟과 노즐(4152) 간의 수평 이동 거리가 조절된다.At least a lower portion of the
체결부(4133)는 지지 블록(4140)에 고정되어 있는 제 2 블록(4132)에 토출부(4150)가 연결된 제 1 블록(4131)을 체결시키거나, 분리시키는 기능을 한다. 실시예에 따른 체결부(4133)는 하나의 제 2 블록(4132), 제 1 블록(4131), 다른 하나의 제 2 블록(4132)이 나열 배치된 방향으로 연장 형성되어, 제 1 블록(4131)과 한 쌍의 제 2 블록(4132)과 연결 가능한 체결 부재(4133a), 체결 부재(4133a)와 한 쌍의 제 2 블록(4132) 간을 체결, 고정시키는 고정 부재(4133b)를 포함한다. 여기서, 고정 부재(4133b)는 볼트(Bolt) 일 수 있으며, 볼트가 체결 부재(4133a), 제 2 블록(4132)을 관통하도록 삽입되는 구성일 수 있다.The
상술한 바와 같은 체결부(4133)에 의한 제 1 블록(4131)과 제 2 블록(4132) 간의 체결에 따라, 제 1 블록(4131)을 한 쌍의 제 2 블록(4132) 중 일 제 2 블록(4132)이 위치된 방향 또는 다른 일 제 2 블록(4132)이 위치된 방향으로 수평 이동 가능하다. 다른 말로 하면, 제 1 블록(4131)을 한 쌍의 제 2 블록(4132) 사이에서 수평 이동 가능하다. 이에 따라, 제 1 블록(4131)에 연결된 토출부(4150)가 수평 이동함에 따라, 노즐(4152)과 갭 센서(4160) 간의 수평 이격 거리(D)가 가변된다.According to the fastening between the
토출부(4150)는 시린지(4120)로부터 제공된 실런트를 기판(S)으로 토출 또는 적하하는 수단이다. 이러한 토출부(4150)는 일단이 헤드 블록(4130)의 내부 공간 또는 헤드 블록(4130) 내 시린지(4120)와 연결되고, 헤드 블록(4130)의 외측 또는 갭 센서(4160)가 위치된 방향으로 연장 형성된 토출 부재(4151), 헤드 블록(4130)의 외측으로 돌출된 토출 부재(4151)의 하부에 장착되어, 토출 부재(4151)를 통해 이송된 실런트를 기판(S)을 향해 토출하는 노즐(4152)을 포함한다.The
토출 부재(4151)는 헤드 블록(4130)의 제 1 블록(4131)에 연결되어, 제 1 블록(4131)에 삽입 설치된 시린지(4120)로부터 토출된 실런트를 노즐(4152)로 이동시킨다. 이를 위해, 토출 부재(4151)는 실런트의 이동 또는 통과가 가능한 내부 공간을 가지는 수단으로 일측 개구가 상술한 바와 같이 헤드 블록(4130)이 내부 공간 또는 시린지(4120)의 하단과 연결되고, 그 하부에는 노즐(4152)이 장착된다. 그리고 토출 부재(4151)의 내부에는 실런트가 노즐(4152)이 위치한 방향으로 용이하게 이동할 수 있도록 스크류 부재가 더 설치될 수도 있다.The discharge member 4141 is connected to the
갭 센서(4160)는 실런트 도포 공정시에 기판(S)을 향해 광 예컨대, 레이저를 조사하고, 기판(S)으로부터 반사된 레이저를 수광하여, 기판(S)과 노즐(4152) 간의 이격 거리를 측정한다. 이러한 갭 센서(4160)는 노즐(4152)로부터 소정 거리 이격되도록 설치되어, 기판(S) 상에서 실런트가 도포될 위치의 일측에 레이저를 조사한다.The
실시예에 따른 갭 센서(4160)는 광 예컨대, 레이저를 이용하여 거리를 측정하는 일종의 거리 센서로서, 기판(S)을 향해 레이저를 조사하는 발광부(4161), 발광부(4161)와 이격 배치되며 기판(S)으로부터 반사된 레이저를 수광하는 수광부(6142), 발광부 및 수광부와 신호적으로 연결되어, 조사된 레이저 및 수광된 리에저를 이용하여 기판과 노즐 간의 이격 거리를 산출하는 갭 산출부(미도시)를 포함한다. 이때 발광부(4161)와 수광부(6142)는 토출부(4150)의 연장 방향과 교차하는 방향, 헤드 블록(4130)의 제 1 블록(4131)과 제 2 블록(4132)의 나열 배치된 방향과 대응하는 방향, 제 1 블록(4131)의 수평 이동 방향과 대응하는 방향으로 이격 배치된다.The
그리고, 발광부(4161)와 수광부(6142) 사이의 이격 공간을 통과하도록 토출 부재(4151)가 연장 형성되며, 발광부(4161) 및 수광부(6142)와 인접한 위치에 노즐(4152)이 위치된다.In addition, the discharge member 4251 is formed to extend through the spaced space between the light emitting unit 4141 and the light receiving unit 6162, and the nozzle 4422 is positioned at a position adjacent to the light emitting unit 4141 and the light receiving unit 6162. .
한편, 실런트 도포 전에 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리가 기준 거리(이하, 제 1 기준 거리)가 되도록 조절하였더라도, 실런트가 도포되는 기판(S) 상부면의 평탄도 등의 환경 요인에 따라, 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리가 가변될 수 있다. 따라서, 실런트 도포 시에 갭 센서(4160)를 이용하여 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리(즉, 갭(gap))를 실시간으로 측정하고, 측정 결과에 따라 디스펜서(4100)를 실시간으로 상승 또는 하강시켜, 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리가 제 1 기준 거리가 되도록 조정한다. 즉, 측정된 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리가 제 1 기준 거리를 초과하면, 상하 구동부는 디스펜서(4100)를 하강시키고, 반대로 측정된 노즐(4152)과 기판(S) 사이의 이격 거리가 제 1 기준 거리 미만이면, 상하 구동부는 디스펜서(4100)를 상승시킨다.On the other hand, even if the distance between the nozzle 4252 and the substrate S is adjusted to be a reference distance (hereinafter, referred to as a first reference distance) before applying the sealant, an environment such as flatness of the upper surface of the substrate S to which the sealant is applied is controlled. According to a factor, the separation distance between the nozzle 4252 and the substrate S may vary. Therefore, when the sealant is applied, the gap distance between the nozzle 4252 and the substrate S is measured using the
이하, 기판(S)으로 레이저를 조사되면, 기판에 도달한 레이저는 스팟(spot) 형태가 되므로, 광 스팟이라 명명한다.Hereinafter, when the laser is irradiated onto the substrate S, the laser reaching the substrate is in the form of a spot, so it is called an optical spot.
상술한 바와 같이, 이렇게 기판(S)에 실런트를 도포할 때, 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리 측정을 위해, 기판(S)으로 레이저를 조사한다. 이때, 레이저가 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 최외각(P2) 또는 박막(F)으로 조사되지 않고, 실런트가 도포될 위치(SP)의 일측으로 이격되도록 조사되어야 한다. 다른 말로 하면, 광 스팟이 기판(S) 내에 위치하면서, 기판(S)의 최외각 위치(P2) 및 박막(F) 위치(P3)와 간섭되지 않고, 실런트가 도포될 위치(SP)의 일측으로 이격되도록 위치(P1) 되어야 한다. 이때, 광 스팟이 위치되어야 할 실런트 도포 위치의 일측은, 실런트 도포 위치(SP)와 박막 사이가 아니라, 기판(S) 바깥쪽에 해당하는 위치(P1)일 수 있다.As described above, when the sealant is applied to the substrate S in this manner, a laser is irradiated onto the substrate S for measuring the vertical separation distance between the substrate S and the
상술한 바와 같은 광 스팟의 위치는 노즐(4152)과 갭 센서(4160), 보다 구체적으로는 노즐(4152)과 발광부(4161) 사이의 수평 이격 거리(D)에 따라 달라진다. 이에, 실제 실런트 도포 전에, 갭 센서(4160)와 노즐(4152) 간의 수평 이격 거리(D)를 측정하고, 측정 거리에 따라 노즐(4152)을 수평 이동시켜, 갭 센서(4160)와 노즐(4152) 간의 수평 이격 거리(D)를 기준 거리(이하, 제 2 기준 거리)로 조정한다. 즉, 기판(S) 상에 실제로 기판(S)을 도포하기 전에, 겐트리(4200) 또는 디스펜서(4100)를 이동시켜, 디스펜서(4100)가 스테이지(200) 외측에 위치된 센서 거리 측정 유닛(5000)의 상측에 대응 위치되도록 한 후, 여기에서 갭 센서(4160)와 노즐(4152) 간의 수평 이격 거리(D)를 측정하여 제 2 기준 거리가 되도록 교정한 후에, 기판(S)에 대해 실런트 도포를 실시한다.The position of the light spot as described above depends on the horizontal separation distance D between the nozzle 4222 and the
이에 따라, 실제 실런트 도포 공정 시에 광 스팟이 P1 위치에 오면서, P1과 노즐(4152) 간의 수평 이격 거리(D)가 제 2 기준 거리가 되도록 할 수 있다.Thereby, while the light spot comes to the P1 position during the actual sealant coating process, the horizontal separation distance D between the P1 and the
본 발명에서는 광 스팟과 노즐(4152) 간의 이격 거리를 측정하는데 있어서, 디스펜서(4100) 하측에서 노즐(4152) 및 광 스팟을 촬상하고, 촬상된 화상 이미지를 분석함으로써 측정한다.In the present invention, in measuring the separation distance between the light spot and the nozzle 4422, the nozzle 4252 and the light spot are captured under the
센서 거리 측정 유닛(5000)은 디스펜서(4100)의 하측에서 노즐(4152)과 광 스팟의 화상 이미지를 획득하는 촬상부(5100), 촬상부(5100)에서 촬상된 화상 이미지를 표시하는 표시부(5200)와, 표시부(5200)에 표시된 화상 이미지 상의 노즐(4152)과 광 스팟의 거리를 측정하는 분석부(5300)를 포함한다.The sensor
촬상부(5100)는 측정시에 디스펜서(4100)의 노즐(4152) 및 갭 센서(4160)의 하측에 대응 위치되며, 소정의 불투명도(opacity , 不透明度)를 가지는 윈도우부(5110), 윈도우부(5110)의 하측으로 이격 배치되며, 윈도우부(5110)로 조사된 광 스팟과 상기 윈도우부(5110)를 통해 투시되는 노즐을 촬상하는 촬상기(5120), 윈도우부(5110) 및 촬상기(5120)를 지지하면서, 스테이지(200) 상에서 수평 이동 가능하도록 장착된 지그(5130)를 포함한다.The imaging unit 5100 is located below the nozzle 4252 and the
윈도우부(5110)는 소정의 광 투과율을 가져, 하측에서 노즐(4152) 및 광 스팟의 투시가 가능하도록 구성된 투광 부재(5111), 지그(5130)에 장착되어 투광 부재(5111)를 지지하는 거치대(5112)를 포함한다.The window portion 5110 has a predetermined light transmittance, and is mounted on the
투광 부재(5111)는 소정의 두께를 가지면서, 90% 이상 및 100% 미만의 불투광도를 가진다. 실시예에 따른 투광 부재(5111)는 소정 두께의 유리(glass)(5111a) 및 유리(5111a)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 부착된 필름(5111b)을 포함한다. 이렇게 유리(5111a)와 필름(5111b)이 적층된 구성의 투광 부재는 상술한 바와 같이, 90% 이상, 100% 미만의 불투광도를 가진다.The
도 9를 참조하면, 불투광 특성의 투광 부재를 적용하지 않은 경우(도 9a) 노즐 이미지는 획득되나, 광 스팟의 이미지가 획득되지 않는다. 또한, 필름(5111b)의 불투광도가 90% 미만인, 도 9c, 도 9d,의 경우, 불투광도가 90%인 도 9b에 비해 광 스팟이 잘 보이지 않는다. 이에, 본 발명에서는 불투광도가 90% 이상인 투광 부재()를 이용하여, 명확하고 위치 왜곡이 없는 광 스팟의 이미지를 얻는다.Referring to FIG. 9, when no light transmitting member having an opaque characteristic is applied (FIG. 9A), a nozzle image is obtained, but an image of a light spot is not obtained. In addition, in the case of FIGS. 9C and 9D, in which the opacity of the
그리고, 본 발명에서는 유리(5111a)는 1mm 내지 4mm의 두께를 가진다. 이는 투광 부재로 조사된 광 스팟의 위치 왜곡을 방지하고, 투광 부재 상에 광 스팟이 잘 맺히도록 하기 위함이다. 즉, 유리(5111a)가 1mm를 초과하면, 광 스팟의 위치 왜곡이 발생할 수 있고, 유리(5111a)가 4mm를 초과하면, 투광 부재 상에 광 스팟이 잘 맺히지 않는 문제가 있다.In the present invention, the
실시예에 따른 필름(5111b)은 캡톤 테이프(kapton tape)를 사용하는데, 이는 캡톤 테이프(kapton tape)가 광 또는 레이저에 대한 전반사가 잘 일어나는 특성이 있고, 일반 타입(type)의 테이프를 사용했을 때에 비해, 난반사가 덜하기 때문이다. 이에, 본 발명에서는 필름(5111b)으로 캡톤 테이프(kapton tape)를 사용함으로써, 촬상기로부터 광 스팟에 대한 화상 이미지를 명확하게 획득할 수 있다.The
거치대(5112)는 투광 부재(5111) 및 윈도우부(5110) 전체를 지그(5130)에 지지시킨다. 실시예에 따른 거치대(5112)는 중앙이 개구된 중공형의 형상이며, 개구부에 투광 부재(5111)가 삽입 설치된다. 물론 거치대(5112)는 상술한 중공형에 한정되지 않고, 투광 부재(5111)의 지지가 가능하며, 윈도우부(5110)를 지그(5130)에 고정시킬 수 있는 다양한 형상으로 변경 가능하다.The
지그(5130)는 윈도우부(5110) 및 촬상기(5120)를 지지하는 것으로, 스테이지(200)의 측면에 장착 고정될 수 있다. 보다 구체적으로 지그(5130)의 상부에 투광 부재(5111)가 장착되고, 지그(5130)의 일면은 스테이지(200)에 체결되고, 일면과 대향하는 지그의 이면에는 촬상기(5120)가 체결된다.The
이러한 지그(5130)에 의해, 촬상부(5100) 전체가 스테이지(200)의 외측에 위치하도록 설치된다. 이때, 촬상부(5100)는 스테이지(200)의 외측 중, 디스펜서(4100)의 이동 가능 영역에 있는 어느 방향 및 위치에 설치되어도 무방하다.By this
이하 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 센서 거리 측정 유닛의 동작 및 광 스팟과 노즐 간의 이격 거리를 측정하고, 이에 따라 이격 거리를 조절하는 과정을 설명한다.1 to 7, the operation of the sensor distance measuring unit according to an exemplary embodiment of the present invention and the process of measuring the separation distance between the light spot and the nozzle and adjusting the separation distance accordingly will be described.
광 스팟과 노즐(4152) 간의 수평 이격 거리(D)를 측정하는 단계는 실런트가 도포될 기판(S) 상에 실런트를 도포하기 전에 실시된다.Measuring the horizontal separation distance D between the light spot and the
먼저, 디스펜서가 스테이지 외측에 위치된 촬상부 상측에 대응 위치하도록 상기 디스펜서를 이동시킨다. 이를 위해 겐트리가 이동되거나, 디스펜서가 겐트리 상에서 별도로 이동하거나, 겐트리 및 디스펜서 모두를 이동시켜 상기 디스펜서가 촬상부 상측에 대응 위치하도록 할 수 있다. 이때, 촬상부(5100)의 윈도우부(5110) 및 촬상기(5120)가 디스펜서(4100)의 노즐(4152) 및 갭 센서(4160) 하측에 대응 위치하도록 이동시킨다.First, the dispenser is moved so that the dispenser is located above the imaging unit located outside the stage. To this end, the gantry may be moved, the dispenser may be moved separately on the gantry, or both the gantry and the dispenser may be moved so that the dispenser is positioned above the imaging unit. At this time, the window portion 5110 of the image pickup unit 5100 and the
이후, 갭 센서(4160)를 동작시켜 발광부(4161)를 통해 윈도우부(5110)로 레이저를 조사한다. 이렇게 윈도우부(5110)로 레이저가 조사되면, 윈도우부(5110) 상에 광 스팟(spot)이 맺히게 되고, 윈도우부(5110)는 90% 이상의 불투광도를 가지기 때문에 윈도우부(5110) 하측에서 노즐(4152)의 식별 또는 투시가 가능하다.Thereafter, the
윈도우부(5110)로 레이저가 조사되면, 촬상부(5100)는 윈도우부(5110) 하측에서 광 스팟과 노즐(4152)을 촬상한다. 촬상에 의해 얻어진 화상 이미지는 표시부(5200)로 전송되어 표시되며(도 8 참조), 분석부(5300)는 화상 이미지 상의 광 스팟과 노즐(4152)의 좌표값을 통해 노즐(4152)과 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 산출한다.When the laser is irradiated to the window portion 5110, the imaging unit 5100 captures the light spot and the
그리고, 산출된 수평 이격 거리와 제 2 기준 거리를 비교하여, 산출된 수평 이격 거리(D)가 제 2 기준 거리를 벗어나는 경우, 토출부(4150)를 갭 센서(4160)의 발광부(4161)와의 이격 거리를 조절한다. 즉, 산출된 수평 이격 거리(D)가 제 2 기준 거리를 초과하는 경우, 제 1 블록(4131)을 발광부(4161)와 반대되는 방향 또는 수광부(6142) 방향으로 수평 이동시킨다. 반대로, 산출된 수평 이격 거리(D)가 제 2 기준 거리 미만인 경우, 제 1 블록(4131)을 발광부(4161)가 위치한 방향 또는 수광부(6142)와 반대 방향으로 수평 이동시킨다. 이러한 제 1 블록(4131)의 이동에 따라 상기 제 1 블록(4131)에 연결된 토출부(4150)가 함께 이동되며, 이에 따라 노즐(4152)과 광 스팟 간의 이격 거리가 제 2 기준 거리가 되도록 조정할 수 있다.In addition, when the calculated horizontal separation distance is compared with the second reference distance, and the calculated horizontal separation distance D is out of the second reference distance, the
노즐(4152)과 광 스팟 간의 이격 거리가 제 2 기준 거리가 되면, 촬상부(5100)를 디스펜서(4100) 외측으로 이동시켜, 촬상부(5100)와 디스펜서(4100)가 간섭되지 않도록 한다.When the separation distance between the nozzle 4222 and the light spot becomes the second reference distance, the imaging unit 5100 is moved outside the
이후, 도포 유닛(4000)을 이동시키면서 기판(S) 상에 실런트를 도포한다. 이때, 갭 센서(4160)를 통해 기판(S)으로 레이저를 조사하면서 실시간으로 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리를 측정하고, 측정 거리에 따라 상하 구동부를 동작시켜 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리가 제 1 기준 거리가 되도록 하면서 실런트를 도포한다.Thereafter, the sealant is applied onto the substrate S while the
여기서 기판(S)에 레이저가 조사되는데 있어서, 레이저의 광 스팟은 박막(F) 또는 기판(S)의 최외각에 간섭되거나 기판(S)의 외측으로 이탈되지 않고, 실런트가 도포될 위치의 외측에 위치하며, 노즐(4152)과 제 2 기준 거리를 유지하고 있다. 이는 실런드 도포 전에 본 발명의 실시예에 따른 센서 거리 측정 유닛(5000)을 통해 광 스팟과 노즐 간의 수평 이격 거리(D)를 조정하였기 때문이다.Wherein the laser is irradiated to the substrate (S), the light spot of the laser does not interfere with the outermost angle of the thin film (F) or the substrate (S) or deviate to the outside of the substrate (S), the outside of the position where the sealant is to be applied And maintain a second reference distance from the
이렇게 광 스팟이 레이저의 광 스팟은 박막 또는 기판의 최외각에 간섭되거나 기판(S)의 외측으로 이탈되지 않고, 제 2 기준 거리를 유지하도록 실런트가 도포될 위치의 외측에 위치에 조사됨에 따라, 실런트 도포 시에 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리를 용이하게 측정할 수 있고, 이에 대한 신뢰성이 향상된다. 또한 이로 인해, 실런트를 도포하는 동안에 기판(S)과 노즐(4152) 간의 상하 이격 거리를 제 1 기준 거리로 조절할 수 있어, 실런트 패턴의 품질을 향상시킬 수 있다.As the light spot is irradiated to a position outside the position where the sealant is to be applied so as to maintain the second reference distance without the light spot of the laser interfering with the outermost portion of the thin film or the substrate or leaving the outside of the substrate S, When the sealant is applied, the vertical separation distance between the substrate S and the
4100: 디스펜서 4110: 메인블록
4120: 시린지 4130: 헤드 블록
4140: 지지블록 4150: 토출부
4151: 토출부재 5152: 노즐
4160: 갭 센서 4200: 겐트리
4300: 제 2 수평 이동부 5000: 센서 거리 측정 유닛
5100: 촬상기 5111a: 유리
5111b: 필름 5112: 거치대
5120: 촬상기 5130: 지그4100: dispenser 4110: main block
4120 syringe 4130 head block
4140: support block 4150: discharge part
4151: discharge member 5152: nozzle
4160: gap sensor 4200: gantry
4300: second horizontal moving unit 5000: sensor distance measuring unit
5100:
5111b: film 5112: holder
5120: Imager 5130: Jig
Claims (9)
상기 스테이지의 상측에 설치되어 수평 이동 가능하며, 상기 기판을 향해 원료를 도포하는 노즐 및 상기 노즐의 일측에 위치되어, 상기 기판으로 광을 조사하여 상기 기판과 노즐 간의 상하 이격 거리를 측정하는 갭 센서를 구비하는 디스펜서;
상기 스테이지의 외측에 설치되고, 상기 노즐 및 갭 센서 하측에서 상기 갭 센서로부터 조사된 광 스팟과 상기 노즐을 촬상하여, 상기 광 스팟과 노즐을 포함하는 화상 이미지를 획득하는 촬상부를 구비하고, 상기 화상 이미지 상에서 상기 노즐과 상기 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 측정하는 센서 거리 측정 유닛;
을 포함하고,
상기 디스펜서는,
상기 원료가 저장된 시린지;
상기 시린지가 장착되는 헤드 블록;
상기 헤드 블록의 하부에서 상기 시린지와 연결되도록 설치된 토출 부재 및 상기 토출 부재의 하부에 장착된 상기 노즐을 구비하는 토출부;
를 포함하며,
상기 헤드 블록은,
상기 시린지의 하단이 삽입 설치되며, 상기 원료의 수용이 가능한 내부 공간을 가지고, 이동이 가능한 제 1 블록;
상기 제 1 블록의 양측에 각기 위치되는 한 쌍의 제 2 블록; 및
상기 제 1 블록을 제 2 블록에 체결 및 분리하는 체결부;
를 포함하고,
상기 갭 센서는,
광을 조사하는 발광부 및
상기 제 1 블록과 제 2 블록의 나열 방향으로 나열되도록 상기 발광부와 이격 설치되어, 상기 기판으로부터 반사된 광을 수광하는 수광부;
를 포함하고,
상기 토출 부재는 상기 제 1 블록의 내부 공간과 연통되어 상기 원료의 이동이 가능한 내부 공간을 가지며, 상기 발광부와 수광부 사이에 위치하도록 연장 형성되어, 상기 제 1 블록에 연결되고,
상기 토출 부재의 내부에는 원료가 노즐로 이동될 수 있도록 하는 스크류 부재가 더 설치되며,
상기 제 1 블록은 상기 센서 거리 측정 유닛에서 측정된 상기 노즐과 상기 광 스팟 간의 수평 이격 거리에 따라, 상기 한 쌍의 제 2 블록 사이에서 상기 한 쌍의 제 2 블록의 나열 방향으로 이동 가능하며
상기 제 1 블록이 상기 한 쌍의 제 2 블록 사이에서 상기 한 쌍의 제 2 블록의 나열 방향으로 이동하는데 있어서,
상기 제 1 블록은 상기 센서 거리 측정 유닛에서 측정된 결과에 따라, 상기 발광부와 수광부가 나열 배치된 방향으로 수평 이동하는 도포 장치.A stage installed on the upper surface of the substrate;
A gap sensor installed at an upper side of the stage to move horizontally, and positioned at one side of the nozzle and the nozzle to apply a raw material toward the substrate, and to measure a vertical distance between the substrate and the nozzle by irradiating light onto the substrate; Dispenser having a;
An image capturing unit provided outside the stage and configured to capture an optical spot and the nozzle irradiated from the gap sensor under the nozzle and the gap sensor, and obtain an image image including the light spot and the nozzle; A sensor distance measuring unit measuring a horizontal separation distance between the nozzle and the light spot on an image;
Including,
The dispenser,
A syringe in which the raw material is stored;
A head block on which the syringe is mounted;
A discharge part including a discharge member installed to be connected to the syringe below the head block, and the nozzle mounted below the discharge member;
Including;
The head block,
A first block in which a lower end of the syringe is inserted and installed and has an internal space capable of receiving the raw material and is movable;
A pair of second blocks respectively positioned on both sides of the first block; And
A fastening part configured to fasten and separate the first block from the second block;
Including,
The gap sensor,
Light emitting unit for irradiating light and
A light receiving unit spaced apart from the light emitting unit so as to be aligned in the direction in which the first block and the second block are arranged in order to receive light reflected from the substrate;
Including,
The discharge member has an internal space in communication with the internal space of the first block to move the raw material, is formed to extend between the light emitting portion and the light receiving portion, is connected to the first block,
Inside the discharge member is further provided with a screw member for allowing the raw material to move to the nozzle,
The first block is movable in the direction of alignment of the pair of second blocks between the pair of second blocks according to the horizontal separation distance between the nozzle and the light spot measured by the sensor distance measuring unit.
Wherein the first block moves in the direction of alignment of the pair of second blocks between the pair of second blocks,
And the first block is horizontally moved in a direction in which the light emitting part and the light receiving part are arranged side by side according to the result measured by the sensor distance measuring unit.
상기 촬상부는,
상기 스테이지의 외측에서, 상기 스테이지 외측으로 이동되는 상기 디스펜서의 하측에 위치하도록 설치되며, 광 투과율을 가지는 투광 부재를 가지는 윈도우부; 및
상기 윈도우부의 하측에 위치되어, 상기 윈도우부를 통해 투시되는 상기 노즐과, 상기 갭 센서로부터 상기 윈도우부로 조사된 광 스팟을 촬상하는 촬상기;
를 포함하는 도포 장치.The method according to claim 1,
The imaging unit,
A window unit disposed outside the stage and positioned below the dispenser moved outside the stage and having a light transmitting member having a light transmittance; And
An imager positioned below the window portion to capture the nozzle projected through the window portion and an optical spot irradiated from the gap sensor to the window portion;
Applicator comprising a.
상기 투광 부재는 90% 이상, 100% 이하의 투과율을 가지는 도포 장치.The method according to claim 2,
The translucent member has a transmittance of 90% or more and 100% or less.
상기 투광 부재는 유리(glass) 및 상기 유리(glass)에 부착된 필름을 포함하는 도포 장치.The method according to claim 3,
The translucent member comprises glass and a film attached to the glass.
상기 필름은 캡톤 테이프를 포함하는 도포 장치.The method according to claim 4,
And the film comprises a Kapton tape.
상기 유리(glass)이 두께는 0.2mm 내지 0.3mm인 도포 장치.The method according to claim 4,
The coating apparatus of the glass (0.2mm) thickness is 0.2mm to 0.3mm.
상기 센서 거리 측정 유닛은,
상기 촬상부에서 측정된 화상 이미지 상에서 상기 노즐과 광 스팟 간의 수평 이격 거리를 측정하고, 측정된 수평 이격 거리를 기준 거리와 비교하는 분석부를 포함하는 도포 장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
The sensor distance measuring unit,
And an analyzer configured to measure a horizontal separation distance between the nozzle and the light spot on the image image measured by the imaging unit, and compare the measured horizontal separation distance with a reference distance.
상기 디스펜서는 상기 스테이지의 상면과 대응하는 위치와, 상기 스테이지의 외측까지 수평 이동 가능하며,
상기 촬상부는 상기 스테이지의 측면에 장착 고정된 도포 장치.The method according to any one of claims 2 to 6,
The dispenser is horizontally movable to a position corresponding to the top surface of the stage and to the outside of the stage,
And the imaging unit is fixed to the side of the stage.
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