KR101346782B1 - Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant - Google Patents

Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant Download PDF

Info

Publication number
KR101346782B1
KR101346782B1 KR1020070104758A KR20070104758A KR101346782B1 KR 101346782 B1 KR101346782 B1 KR 101346782B1 KR 1020070104758 A KR1020070104758 A KR 1020070104758A KR 20070104758 A KR20070104758 A KR 20070104758A KR 101346782 B1 KR101346782 B1 KR 101346782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
sealant
crystal dropping
pattern
substrate
Prior art date
Application number
KR1020070104758A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070104507A (en
Inventor
방규용
김종상
주윤정
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Publication of KR20070104507A publication Critical patent/KR20070104507A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101346782B1 publication Critical patent/KR101346782B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341Filling or closing of cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341Filling or closing of cells
    • G02F1/13415Drop filling process

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법을 개시한다. 본 발명에 따르면, 실런트 도포장치의 스테이지에 기판을 안착하는 단계; 기판 상에 디스펜싱 헤드에 의해 실런트를 소정 패턴으로 도포하는 단계; 실런트 패턴의 불량부위를 검출하고, 실런트 패턴의 불량부위 부피를 산출하는 단계; 산출된 불량부위 부피에 요구되는 액정 적하량을 산출하는 단계; 및 산출된 액정 적하량을 액정 적하장치에 제공하는 단계;를 포함한다.The present invention discloses a method for determining liquid crystal dropping amount based on a sealant coating state. According to the invention, the step of mounting the substrate on the stage of the sealant coating device; Applying the sealant in a predetermined pattern by the dispensing head on the substrate; Detecting a defective portion of the sealant pattern and calculating a defective portion volume of the sealant pattern; Calculating a liquid crystal dropping amount required for the calculated defective area volume; And providing the calculated liquid crystal dropping amount to the liquid crystal dropping device.

실런트 패턴, 불량위치, 액정. Sealant pattern, bad position, liquid crystal.

Description

실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법{Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant}Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant}

본 발명은 기판 상에 형성된 실런트 패턴의 불량부위의 부피를 산출함으로써 기판 상에 적하할 액정량을 결정할 수 있게 하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal dropping amount determining method based on a sealant coating state which enables the amount of liquid crystal to be dropped onto a substrate by calculating the volume of the defective portion of the sealant pattern formed on the substrate.

액정표시장치(LCD)는 음극선관(CRT)에 비해 시인성이 우수하고, 동일한 화면크기의 CRT에 비해 평균소비전력도 작을 뿐만 아니라 발열량도 적기 때문에, 최근에 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display 패널)나 전계방출 표시장치(FED:Field Emission Display)와 함께 휴대폰이나 컴퓨터용 모니터, 텔레비전 분야 등에서 차세대 표시장치로서 각광받고 있다. Liquid crystal displays (LCDs) have better visibility than cathode ray tubes (CRTs), have lower average power consumption and generate less heat than CRTs of the same screen size. Along with field emission display (FED), it is attracting attention as the next generation display device in the field of mobile phone, computer monitor, and television.

TFT(Thin Film Transister) LCD는 TFT 어레이 기판과 칼라 필터 어레이 기판을 구비한다. 상기 두 기판은 대략 4∼5㎛ 정도로 이격되며, 그 사이에 액정층이 형성된다. 그리고, 화면 표시 영역의 주위에서, 실런트는 상기 두 기판을 접합하는 한편, 액정층으로 수분이나 오염 물질이 유입되는 것을 방지한다. Thin Film Transister (TFT) LCDs include a TFT array substrate and a color filter array substrate. The two substrates are separated by approximately 4 to 5 μm, and a liquid crystal layer is formed therebetween. In the periphery of the screen display area, the sealant bonds the two substrates, while preventing moisture or contaminants from entering the liquid crystal layer.

실런트 도포장치는 전술한 바와 같이 두 기판을 접합하는 실런트를 도포한 다. 실런트 도포장치는 기판을 안착시키는 스테이지와, 실런트가 토출되는 노즐을 구비하는 디스펜싱 헤드와, 디스펜싱 헤드를 지지하는 헤드 지지대, 및 헤드 지지대를 이동시키는 모터와 디스펜싱 헤드를 이동시키는 모터를 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다. 그리고, 실런트를 담고 있는 시린지(syringe)가 노즐과 연결된다. The sealant coating device applies a sealant that bonds two substrates as described above. The sealant coating device controls a dispensing head including a stage for seating a substrate, a dispensing head including a nozzle through which the sealant is discharged, a head support for supporting the dispensing head, a motor for moving the head support, and a motor for moving the dispensing head. It is configured to include a control unit. Then, a syringe containing a sealant is connected to the nozzle.

이러한 실런트 도포장치는 기판과 노즐의 상대위치를 변화시켜가면서 기판 상에 소정 형상의 실런트 패턴을 형성하게 된다. 즉, 실런트가 도포될 때, 기판은 일 방향으로 이동되고, 헤드 지지대 상의 디스펜싱 헤드는 기판의 이동방향에 직각인 방향으로 이동된다. Such a sealant coating device forms a sealant pattern having a predetermined shape on the substrate while changing relative positions of the substrate and the nozzle. That is, when the sealant is applied, the substrate is moved in one direction, and the dispensing head on the head support is moved in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate.

도 1은 종래에 따른 실런트 도포장치의 디스펜싱 헤드를 도시한 사시도이며, 도 2 및 도 3은 기판 상에 형성된 실런트 패턴을 검사하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view illustrating a dispensing head of a sealant coating apparatus according to the related art, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining a method of inspecting a sealant pattern formed on a substrate.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 디스펜싱 헤드(100)는 실런트 도포장치의 헤드 지지대(미도시)에 설치되는 메인 블록(101)과, 실런트를 담고 있는 시린지(105)가 탈착 가능하게 설치되는 헤드 블록(104)과, 헤드 블록(104)을 헤드 지지대에 대해 직각인 방향으로 이동시킬 수 있는 수평 구동부(102)와, 시린지(105)의 하단부에 장착되는 노즐(미도시)을 구비한다. As shown in FIG. 1, the conventional dispensing head 100 includes a main block 101 installed on a head support (not shown) of a sealant coating device and a syringe 105 containing a sealant detachably installed. A head block 104, a horizontal drive unit 102 capable of moving the head block 104 in a direction perpendicular to the head support, and a nozzle (not shown) mounted to the lower end of the syringe 105. .

수평 구동부(102)는 선형운동장치, 예컨대 서보모터와 이에 연결된 구동 축을 포함하여 구성된 선형운동장치를 구비한다. 그리고, 수평 구동부(102)는 헤드 블록(104)을 전후 방향으로 수평 왕복 이동시킴으로써 기판에 대한 노즐의 위치를 설정하는 역할을 한다.The horizontal drive unit 102 includes a linear motion device, such as a servo motor and a linear motion device including a drive shaft connected thereto. The horizontal driver 102 serves to set the position of the nozzle with respect to the substrate by horizontally reciprocating the head block 104 in the front-rear direction.

메인 블록(101)에는 제1 Z축 모터(107)가 마련된다. 제1 Z축 모터(107)는 수평 구동부(102)를 상하로 이동시킴으로써 노즐의 상하 위치를 조정한다. 그리고, 메인 블록(101)에는 제2 Z축 모터(108)가 마련된다. 제2 Z축 모터(108)는 기판을 스테이지(미도시)에 안착시킨 후, 노즐의 높이를 미세하게 조정함으로써 노즐과 기판과의 간격을 정확히 맞출 수 있게 한다. 물론, 노즐의 높이는 메인 블록(101)에 제2 Z축 모터(108)가 구비되지 않고, 제1 Z축 모터(107)에 의해서만 조절될 수도 있다. The main block 101 is provided with a first Z-axis motor 107. The 1st Z-axis motor 107 adjusts the vertical position of a nozzle by moving the horizontal drive part 102 up and down. The main block 101 is provided with a second Z-axis motor 108. The second Z-axis motor 108 seats the substrate on a stage (not shown), and then finely adjusts the height of the nozzle to accurately match the gap between the nozzle and the substrate. Of course, the height of the nozzle is not provided with the second Z-axis motor 108 in the main block 101, it may be adjusted only by the first Z-axis motor 107.

노즐은 헤드 지지대를 따라 메인 블록(101)이 측방으로 이동함으로써 측방향으로 이동할 수 있다. 헤드 블록(104)의 일 측에는 제1 센서(109a) 및 제2 센서(109b)가 마련된다. 제1 센서(109a)는 실런트가 도포되는 방향에서 노즐의 전방에 설치된다. 제1 센서(109a)는 기판 상에 실런트를 도포하는 동안 노즐과 기판 표면 사이의 상대 위치를 측정한다. 노즐과 기판 표면 사이의 상대 위치에 따른 실런트 도포는 기판 상에 실런트를 일정하게 도포할 수 있게 한다. 제2 센서(109b)는 기판 상에 소정 패턴으로 도포된 실런트의 단면적을 측정한다. The nozzle may move laterally by moving the main block 101 laterally along the head support. One side of the head block 104 is provided with a first sensor 109a and a second sensor 109b. The first sensor 109a is installed in front of the nozzle in the direction in which the sealant is applied. The first sensor 109a measures the relative position between the nozzle and the substrate surface while applying the sealant on the substrate. Sealant application according to the relative position between the nozzle and the substrate surface makes it possible to consistently apply the sealant on the substrate. The second sensor 109b measures the cross-sectional area of the sealant applied in a predetermined pattern on the substrate.

도 2에 도시된 바에 따르면, 제2 센서(109b) 내에는 좌우로 왕복 회전하는 렌즈(109c)가 마련된다. 제2 센서(109b)는 실런트 패턴(P)를 스캔하기 위해 기판(S) 쪽으로 렌즈(109c)를 거쳐 레이저빔(laser beam)을 연속적으로 방출한다. 따라서, 제2 센서(109b)는 기판(S) 상에 도포된 실런트 패턴(P)의 단면적을 측정할 수 있다. As shown in FIG. 2, the second sensor 109b is provided with a lens 109c which reciprocates from side to side. The second sensor 109b continuously emits a laser beam through the lens 109c toward the substrate S to scan the sealant pattern P. Therefore, the second sensor 109b can measure the cross-sectional area of the sealant pattern P coated on the substrate S. FIG.

실런트 패턴(P)이 기판(S) 상에 적절하게 형성되어 있는지 여부를 검사하기 위해, 실런트 패턴(P) 상의 소정 위치에서 단면적을 측정한다. 실런트 패턴(P) 상의 소정 위치에서 단면적을 측정한 결과 불량부위가 검출되지 않게 되면, 실런트 패턴(P)이 형성된 기판(S)은 로봇 등에 의해 액정 적하장치(미도시)로 이동된다. 그 다음, 액정은 액정 적하장치로 이동된 기판(S) 상에 일정 간격마다 적하된다.In order to examine whether the sealant pattern P is properly formed on the substrate S, the cross-sectional area is measured at a predetermined position on the sealant pattern P. FIG. When the defective area is not detected as a result of measuring the cross-sectional area at a predetermined position on the sealant pattern P, the substrate S on which the sealant pattern P is formed is moved to a liquid crystal dropping device (not shown) by a robot or the like. Then, the liquid crystal is dropped on the substrate S moved by the liquid crystal dropping device at regular intervals.

그런데, 실런트가 기준량보다 적거나 많게 도포되면, 실런트 패턴이 기판 상에 적절하게 형성되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 종래에 따른 액정 적하장치는 실런트 도포장치에서 형성된 실런트 패턴 불량에 기인한 실런트의 초과 또는 부족에 대한 보상 없이, 기판 상에 기준량으로 액정을 적하한다. 예컨대, 실런트가 기판 상에 기준량보다 많게 형성되면, 실런트 패턴의 일부에서 폭이 넓어지는 불량이 생기더라도, 액정은 기준량으로 도포되어, 두 기판 사이를 결합하는 과정에서 실런트 패턴 밖으로 액정이 넘쳐서 흘러나올 수 있다. 그에 따라, LCD 불량이 발생하는 문제가 있을 수 있다.However, if the sealant is applied less or more than the reference amount, the sealant pattern may not be formed properly on the substrate. In this case, the liquid crystal dropping device according to the related art drops liquid crystals by reference amount on the substrate without compensation for the excess or lack of the sealant due to the failure of the sealant pattern formed in the sealant coating device. For example, when the sealant is formed on the substrate more than the reference amount, even if a portion of the sealant pattern becomes wider than the defect, the liquid crystal is applied at the reference amount, and the liquid crystal overflows out of the sealant pattern in the process of bonding between the two substrates. Can be. Accordingly, there may be a problem that LCD failure occurs.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판 상에 실런트가 도포된 상태를 감안하여 기판 상에 적하할 액정량을 결정하도록 함으로써, LCD 제조시 불량을 방지할 수 있게 하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, in consideration of the state of the sealant is applied on the substrate to determine the amount of liquid crystal to be dropped on the substrate, based on the sealant coating state that can prevent defects in LCD manufacturing Its purpose is to provide a method for determining liquid crystal dropping amount.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 실런트 도포장치에 의하여, 소정 패턴으로 실런트 패턴이 도포된 기판상에 적하될 액정 적하량을 결정하는 방법으로서, 상기 도포된 소정의 실런트 패턴의 불량부위를 검출하고, 상기 실런트 패턴의 불량부위 부피를 산출하는 단계; 상기 산출된 불량부위 부피를 액정 적하장치에 제공하는 단계; 및 상기 액정 적하장치에 의해 상기 산출된 불량부위 부피를 근거로 액정 적하량을 설정된 기준량보다 많게 또는 적게 보상하여 산출하는 단계;를 포함하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a method for determining a liquid crystal dropping amount to be dropped on a substrate coated with a sealant pattern in a predetermined pattern by a sealant coating device, the defective portion of the predetermined sealant pattern applied Detecting and calculating a volume of a defective portion of the sealant pattern; Providing the calculated defective area volume to a liquid crystal dropping device; And compensating for the liquid crystal dropping amount more or less than a predetermined reference amount based on the calculated defective area volume by the liquid crystal dropping device. The liquid crystal dropping amount determining method based on the sealant coating state is provided.

본 발명에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법은 기판 상에 실런트가 기준량보다 적거나 많게 도포됨에 따라 실런트 패턴 불량이 발생하더라도, 실런트의 초과량 또는 부족량을 감안하여 기판 상에 적하할 액정량을 결정함으로써 다음과 같은 효과가 있을 수 있다. The liquid crystal dropping amount determining method based on the sealant coating state according to the present invention is a liquid crystal to be dropped onto the substrate in consideration of the excess amount or the insufficient amount of the sealant, even if the sealant pattern defect occurs as the sealant is applied to the substrate less or more than the reference amount By determining the amount can have the following effects.

먼저, 실런트 패턴의 일부에서 폭이 넓어지는 불량이 생기더라도, 실런트의 초과량을 보상하여 액정 적하량을 조정함으로써, LCD 제조시 두 기판 사이를 결합하는 과정에서 실런트 패턴 밖으로 액정이 넘쳐서 흘러나오는 현상을 방지할 수 있다. First, even if a portion of the sealant pattern has a wider defect, the liquid crystal overflows out of the sealant pattern in the process of bonding between the two substrates during LCD manufacturing by adjusting the liquid crystal dropping amount by compensating the excess amount of the sealant. Can be prevented.

또한, 실런트 패턴의 일부에서 폭이 좁아지는 불량이 생기더라도, 실런트의 부족량을 보상하여 액정 적하량을 조정함으로써, LCD 제조시 두 기판 사이에 액정이 부족함에 따라 액정층 불량이 생기는 현상을 방지할 수 있다. 그 결과, LCD 불량이 방지되는 효과가 얻어질 수 있다.In addition, even if a defect in which the width becomes narrow in a part of the sealant pattern occurs, the liquid crystal dropping amount is adjusted by compensating for the insufficient amount of the sealant, thereby preventing the liquid crystal layer defect from occurring due to the lack of liquid crystal between the two substrates during LCD manufacturing. Can be. As a result, the effect of preventing LCD defects can be obtained.

본 발명에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법은, 실런트 도포장치의 스테이지에 기판을 안착하는 단계; 상기 기판 상에 디스펜싱 헤드에 의해 실런트를 소정 패턴으로 도포하는 단계; 상기 실런트 패턴의 불량부위를 검출하고, 상기 실런트 패턴의 불량부위 부피를 산출하는 단계; 상기 산출된 불량부위 부피에 요구되는 액정 적하량을 산출하는 단계; 및 상기 산출된 액정 적하량을 액정 적하장치에 제공하는 단계;를 포함한다. The liquid crystal dropping determination method based on the sealant coating state according to the present invention comprises the steps of: seating a substrate on the stage of the sealant coating device; Applying a sealant in a predetermined pattern on the substrate by a dispensing head; Detecting a defective portion of the sealant pattern and calculating a defective portion volume of the sealant pattern; Calculating a liquid crystal dropping amount required for the calculated defective portion volume; And providing the calculated liquid crystal dropping amount to the liquid crystal dropping device.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법이 적용되는 실런트 도포장치를 도시한 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 실런트 도포장치의 디스펜싱 헤드에 의해 실런트가 도포되는 상태를 보인 정면도이다. 4 is a perspective view illustrating a sealant coating apparatus to which a liquid crystal dropping amount determining method based on a sealant coating state according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 5 is a dispensing head of the sealant coating apparatus shown in FIG. 4. It is a front view which shows the state which sealant is apply | coated.

도 4 및 도 5를 참조하면, 실런트 도포장치는 본체(10)와, 본체(10)에 설치되어 기판(S)을 안착시키는 스테이지(40)와, 스테이지(40)를 전후 이동시키는 스테이지 이동수단과, 스테이지(40)의 이동 방향을 따라 스테이지(40)에 대해 상대 이동하는 한 쌍의 헤드 지지대(50)들과, 헤드 지지대(50)의 이동 방향과 직각인 방향으로 이동하도록 헤드 지지대(50)에 설치되며 기판(S) 상에 실런트를 도포하는 다수 개의 디스펜싱 헤드(30)들, 및 디스펜싱 헤드(30)에 연결되어 기판(S) 상에 도포되는 실런트의 도포량을 제어하는 제어부(미도시)를 구비한다. 4 and 5, the sealant coating apparatus includes a main body 10, a stage 40 installed on the main body 10 to seat the substrate S, and stage moving means for moving the stage 40 back and forth. And a pair of head supports 50 moving relative to the stage 40 along the moving direction of the stage 40 and the head support 50 to move in a direction perpendicular to the moving direction of the head support 50. A plurality of dispensing heads 30 installed on the substrate S and a control unit controlling the amount of application of the sealant connected to the dispensing head 30 and applied on the substrate S; Not shown).

헤드 지지대(30)는 겐트리(gantry) 형태로 이루어진다. 디스펜싱 헤드(30)는 실런트가 토출되는 노즐(36)과 기판(S) 표면 사이의 간격을 측정하는 제1 센서(34)와, 기판(S) 표면에 도포된 실런트 패턴의 단면적을 측정하는 제2 센서(미도시)를 구비한다. The head support 30 is in the form of a gantry. The dispensing head 30 measures the cross-sectional area of the first sensor 34 measuring the gap between the nozzle 36 from which the sealant is discharged and the surface of the substrate S, and the sealant pattern applied to the surface of the substrate S. FIG. A second sensor (not shown) is provided.

상기와 같이 구성된 실런트 도포장치에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법을 도 4 및 도 5와 함께 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. In the sealant coating apparatus configured as described above, a liquid crystal dropping amount determining method based on the sealant coating state according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6 along with FIGS. 4 and 5.

먼저, 기판(S)이 스테이지(40) 상에 안착된다. 이를 위해, 한 쌍의 헤드 지지대(50)들은 기판(S)이 헤드 지지대(50)들 사이의 공간을 거쳐 스테이지(40) 상에 안착될 수 있도록 서로 반대 방향으로 이동한다. 기판(S)은 스테이지(40) 상에 형성된 통공(미도시)로 흡입되는 공기에 의해 스테이지(40)에 흡착되어 고정된다. First, the substrate S is seated on the stage 40. To this end, the pair of head supports 50 move in opposite directions so that the substrate S can be seated on the stage 40 through the space between the head supports 50. The substrate S is absorbed and fixed to the stage 40 by air sucked into a through hole (not shown) formed on the stage 40.

이렇게 기판(S)이 스테이지(40) 상에 고정되면, 한 쌍의 헤드 지지대(50)들은 그들의 도포 위치로 복귀한다. 그 다음, 기판(S) 표면과 노즐(36) 끝 사이의 간격이 소정 값으로 설정된다. 이어서, 스테이지(40)가 헤드 지지대(50)에 직각인 방향으로 스테이지 이동수단에 의해 이동하는 한편 디스펜싱 헤드(30)가 헤드 지지대(50) 상에서 헤드 지지대(50)를 따라 이동하거나, 스테이지(40)가 이동하지 않고 디스펜싱 헤드(30)가 이동하면서, 실런트가 기판(S) 표면에 대략 사각 형태의 폐-루프로 도포된다. When the substrate S is thus fixed on the stage 40, the pair of head supports 50 return to their application position. Then, the interval between the surface of the substrate S and the end of the nozzle 36 is set to a predetermined value. Subsequently, the stage 40 is moved by the stage moving means in a direction perpendicular to the head support 50 while the dispensing head 30 is moved along the head support 50 on the head support 50 or the stage ( As the dispensing head 30 moves without the 40 moving, the sealant is applied to the surface of the substrate S with a closed-loop of approximately square shape.

실런트가 기판(S) 상에 균일하게 도포될 수 있도록, 제1 센서(34)는 노즐(36)에 인접하게 설치된다. 그리고, 제어부(미도시)는 무선 또는 유선으로 제1 센서(34)에 연결된다. 여기서, 제1 센서(34)로부터 획득된 데이터는 제어부에 실시간으로 전달되고 저장될 수 있다. 제어부는 제1 센서(34)에 의해 획득된 데이터를 토대로 기판(S) 표면과 노즐(36) 사이의 상대 간격을 계산한다. 그리고, 제어부는 계산된 간격 값을 설정된 값과 비교하여 기판(S) 표면과 노즐(36) 사이의 간 격을 설정된 값으로 일정하게 유지하게 한다. 이에 따라, 실런트가 기판(S) 상에 균일하게 도포될 수 있다. The first sensor 34 is provided adjacent to the nozzle 36 so that the sealant can be uniformly applied onto the substrate S. As shown in FIG. The controller (not shown) is connected to the first sensor 34 by wireless or wired. Here, the data obtained from the first sensor 34 may be transmitted and stored in real time to the controller. The control unit calculates a relative distance between the substrate S surface and the nozzle 36 based on the data obtained by the first sensor 34. In addition, the controller compares the calculated interval value with the set value to maintain the interval between the surface of the substrate S and the nozzle 36 at the set value. Accordingly, the sealant may be uniformly applied onto the substrate S.

기판(S) 상에 소정 패턴으로 실런트가 도포된 다음, 실런트가 설정된 대로 적절하게 도포되어 있는지 여부를 검사하는 과정이 수행된다. 이러한 과정은 기준 단면적과 실런트 패턴 상의 어느 한 위치에서 실런트 패턴의 단면적을 비교함으로써 수행될 수 있다. After the sealant is applied to the substrate S in a predetermined pattern, a process of checking whether the sealant is properly applied as set is performed. This process may be performed by comparing the cross-sectional area of the sealant pattern at any location on the reference cross-sectional area and the sealant pattern.

이를 위해, 제1 센서(34)는 노즐(56)과 기판(S) 표면 사이의 상대 간격이 허용된 범위를 초과하는 실런트 패턴 위치, 즉 실런트 패턴의 불량부위를 검출할 수 있다. 상기 검사 위치에서 제1 센서(34)에 의해 실런트 패턴의 단면적 불량이 있다고 확정되면, 제2 센서는 실런트 패턴의 불량부위를 스캔할 수 있다. 그 다음, 제어부는 제2 센서로부터 획득된 데이터를 토대로 실런트 패턴의 불량부위의 단면적을 계산하여 기준 단면적과 비교함으로써, 불량부위의 부피를 산출할 수 있다. 한편, 제2 센서는 불량이 매우 빈번하게 일어나는 실런트 패턴 위치에서 실런트 패턴을 스캔하는 것도 가능하다. To this end, the first sensor 34 may detect a sealant pattern position where the relative spacing between the nozzle 56 and the surface of the substrate S exceeds an allowable range, that is, a defective portion of the sealant pattern. If it is determined that the cross-sectional area of the sealant pattern is defective by the first sensor 34 at the inspection position, the second sensor may scan a defective portion of the sealant pattern. Then, the controller may calculate the volume of the defective portion by calculating the cross-sectional area of the defective portion of the sealant pattern based on the data obtained from the second sensor and comparing it with the reference cross-sectional area. On the other hand, the second sensor may scan the sealant pattern at the sealant pattern position where defects occur very frequently.

상기 실런트 패턴의 불량은 그 예로서 도 7 및 도 8에 도시된 형태로 이루어질 수 있다. The defect of the sealant pattern may be, for example, in the form shown in FIGS. 7 and 8.

도 7에 도시된 실런트 패턴(P1)은 일부 부위가 다른 부위에 비해 폭이 좁게 형성된 불량부위(E1)를 갖는다. 이러한 현상은 노즐(36)과 기판(S) 표면 사이의 간격이 설정된 간격보다 큰 경우에 발생할 수 있다. 이 경우, 제어부는 실런트 패턴(P1)의 불량부위(E1)에서 제2 센서로부터 측정된 단면적 데이터를 제공받아서 불 량부위(E1)의 부피, 상세하게는 불량부위(E1)의 안쪽 부피를 산출한다. 그 다음, 제어부는 실런트 패턴(P1)의 불량부위(E1)의 안쪽 부피에 요구되는 액정 적하량을 산출한다. 즉, 제어부는 실런트 패턴(P1)의 불량부위(E1)의 안쪽 부피 감소량에 대응되는 실런트의 부족량을 보상할 수 있는 액정 적하량을 산출한다. The sealant pattern P1 illustrated in FIG. 7 has a defective portion E1 in which some portions are narrower in width than other portions. This phenomenon may occur when the gap between the nozzle 36 and the surface of the substrate S is larger than the set gap. In this case, the controller receives the cross-sectional area data measured by the second sensor at the defective portion E1 of the sealant pattern P1 to calculate the volume of the defective portion E1, in detail, the inner volume of the defective portion E1. do. Then, the controller calculates the amount of liquid crystal drop required for the inner volume of the defective portion E1 of the sealant pattern P1. That is, the controller calculates the amount of liquid crystal dropping that can compensate for the insufficient amount of the sealant corresponding to the decrease in the inner volume of the defective portion E1 of the sealant pattern P1.

이와 같이 실런트의 부족량을 보상하는 액정량에 대한 데이터가 구해지면, 제어부는 구해진 액정 적하량에 대한 데이터를 액정 적하장치(미도시)로 제공할 수 있다. 액정 적하장치는 실런트 도포장치의 제어부로부터 제공된 데이터에 따라, 적하할 액정량을 기준량보다 많게 조정한 다음, 기판(S) 상의 실런트 패턴(P1)에 의해 한정된 공간 내에 액정을 적하하게 된다. 따라서, LCD 제조시 두 기판들 사이에 액정이 부족함에 따라 액정층 불량이 생기는 현상을 방지할 수 있다. As such, when data on the amount of liquid crystal compensating for the shortage of the sealant is obtained, the controller may provide the obtained data on the amount of liquid crystal dropping to a liquid crystal dropping device (not shown). The liquid crystal dropping device adjusts the amount of liquid crystal to be dropped more than the reference amount according to the data provided from the control unit of the sealant coating device, and then drops the liquid crystal in the space defined by the sealant pattern P1 on the substrate S. FIG. Therefore, it is possible to prevent the phenomenon that the liquid crystal layer defects due to the lack of liquid crystal between the two substrates in the LCD manufacturing.

다음으로, 도 8에 도시된 실런트 패턴(P2)은 일부 부위가 다른 부위에 비해 폭이 넓게 형성된 불량부위(E2)를 갖는다. 이러한 현상은 노즐(36)과 기판(S) 표면 사이의 간격이 설정된 간격보다 작은 경우에 발생할 수 있다. 이 경우, 제어부는 실런트 패턴(P2)의 불량부위(E2)에서 제2 센서로부터 측정된 단면적 데이터를 제공받아서 불량부위(E2)의 안쪽 부피를 산출한다. 그 다음, 제어부는 실런트 패턴(P2)의 불량부위(E2) 증가량에 대응되는 실런트의 초과량을 보상할 수 있는 액정 적하량을 산출한다. Next, the sealant pattern P2 illustrated in FIG. 8 has a defective portion E2 in which some portions are wider than other portions. This phenomenon may occur when the gap between the nozzle 36 and the surface of the substrate S is smaller than the set gap. In this case, the controller receives the cross-sectional area data measured by the second sensor at the defective portion E2 of the sealant pattern P2 to calculate the inner volume of the defective portion E2. Next, the controller calculates a liquid crystal drop amount that can compensate for the excess amount of the sealant corresponding to the increase amount of the defective portion E2 of the sealant pattern P2.

이와 같이 실런트의 초과량을 보상하는 액정 적하량에 대한 데이터가 구해지면, 제어부는 구해진 액정 적하량에 대한 데이터를 액정 적하장치로 제공할 수 있다. 액정 적하장치는 실런트 도포장치의 제어부로부터 제공된 데이터에 따라, 적 하할 액정량을 기준량보다 적게 조정한 다음, 기판(S) 상의 실런트 패턴(P2)에 의해 한정된 공간 내에 액정을 적하하게 된다. 따라서, LCD 제조시 두 기판 사이를 결합하는 과정에서 실런트 패턴(P2) 밖으로 액정이 넘쳐서 흘러나오는 현상을 방지할 수 있다. 그 결과, LCD 불량이 방지될 수 있는 것이다. As such, when data on the amount of liquid crystal dropping to compensate for the excess amount of the sealant is obtained, the controller may provide the obtained liquid crystal dropping amount to the liquid crystal dropping device. The liquid crystal dropping device adjusts the amount of liquid crystal to be lower than the reference amount according to the data provided from the control unit of the sealant coating device, and then drops the liquid crystal in the space defined by the sealant pattern P2 on the substrate S. FIG. Therefore, it is possible to prevent a phenomenon that the liquid crystal overflows out of the sealant pattern P2 in the process of bonding between the two substrates during LCD manufacturing. As a result, LCD failure can be prevented.

다른 예로서, 제어부는 실런트의 부족량 또는 초과량을 보상할 수 있는 액정 적하량을 산출하기에 앞서, 실런트 패턴(P1)(P2)의 불량부위(E1)(E2)의 안쪽 부피에 대한 산출 데이터를 액정 적하장치로 제공하는 것도 가능하다. As another example, the control unit calculates data on the inner volume of the defective portion E1 (E2) of the sealant pattern P1 (P2) before calculating the liquid crystal drop amount that can compensate for the shortage or excess of the sealant. It is also possible to provide a liquid crystal dropping device.

이 경우, 액정 적하장치는 제공받은 산출 데이터를 실런트 패턴(P1)(P2)의 불량부위(E1)(E2)의 안쪽 부피에 요구되는 액정 적하량을 산출할 수 있다. 즉, 액정 적하장치의 제어부는 실런트 패턴(P1)(P2)의 불량부위(E1)(E2)의 안쪽 부피 감소량 또는 증가량에 대응되는 실런트의 부족량 또는 초과량을 보상할 수 있는 액정 적하량을 산출할 수 있다. In this case, the liquid crystal dropping apparatus may calculate the amount of liquid crystal drop required for the inner volume of the defective portion E1 (E2) of the sealant patterns P1 and P2 based on the provided calculation data. That is, the control unit of the liquid crystal dropping apparatus calculates the liquid crystal dropping amount which can compensate for the insufficient amount or the excess amount of the sealant corresponding to the inner volume reduction amount or the increase amount of the defective portion E1 (E2) of the sealant patterns P1 and P2. can do.

이어서, 액정 적하장치는 산출된 액정 적하량과 기준량을 비교하여 적하할 액정량을 조정한 다음, 기판(S) 상의 실런트 패턴(P1)(P2)에 의해 한정된 공간 내에 액정을 적하하도록 제어할 수 있다. Subsequently, the liquid crystal dropping device compares the calculated liquid crystal dropping amount with the reference amount, adjusts the amount of liquid crystal to be dropped, and then controls to drop the liquid crystal in the space defined by the sealant patterns P1 and P2 on the substrate S. have.

한편, 액정 적하장치는 실런트 패턴(P1)(P2)의 불량부위 형상을 감안하여 액정을 적하하도록 제어되는 것이 바람직하다. 즉, 도 8에 도시된 실런트 패턴(P2)의 불량부위(E2)는 다른 부위에 비해 폭이 넓게 됨에 따라 실런트 패턴(P2) 안으로 돌출된다. 이러한 실런트 패턴(P2)의 불량부위(E2) 형상을 감안하지 않고, 액정 적하장치가 실런트 패턴(P2) 안쪽으로 액정을 적하하게 되면, 액정이 실런트 패 턴(P2) 밖으로 흘러내릴 수 있다. 따라서, 실런트 패턴(P2)의 불량부위가 다른 부위에 비해 폭이 넓게 된 경우에는, 불량부위(E2)에서 액정이 실런트 패턴(P2) 밖으로 흘러내리지 않도록, 액정 적하장치가 제어될 필요가 있다. On the other hand, it is preferable that the liquid crystal dropping device is controlled to drop the liquid crystal in view of the shape of the defective portion of the sealant patterns P1 and P2. That is, the defective portion E2 of the sealant pattern P2 illustrated in FIG. 8 protrudes into the sealant pattern P2 as it becomes wider than other portions. Without considering the shape of the defective portion E2 of the sealant pattern P2, when the liquid crystal dropping device drops the liquid crystal into the sealant pattern P2, the liquid crystal may flow out of the sealant pattern P2. Therefore, when the defective portion of the sealant pattern P2 becomes wider than other portions, the liquid crystal dropping apparatus needs to be controlled so that the liquid crystal does not flow out of the sealant pattern P2 at the defective portion E2.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

도 1은 종래 실런트 도포장치의 디스펜싱 헤드를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a dispensing head of a conventional sealant coating device.

도 2 및 도 3은 종래 실런트 도포장치의 헤드 블록에 구비된 센서에 의해 기판 상에 형성된 실런트 패턴을 검사하는 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면. 2 and 3 are views for explaining a method of inspecting a sealant pattern formed on a substrate by a sensor provided in a head block of a conventional sealant coating device.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법이 적용되는 실런트 도포장치를 도시한 사시도.4 is a perspective view illustrating a sealant coating apparatus to which a liquid crystal dropping amount determining method based on a sealant coating state according to an embodiment of the present invention is applied.

도 5는 도 4에 도시된 실런트 도포장치의 디스펜싱 헤드에 의해 실런트가 도포되는 상태를 보인 정면도. FIG. 5 is a front view showing a state where the sealant is applied by the dispensing head of the sealant applying device shown in FIG. 4. FIG.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법에 대한 순서도. 6 is a flowchart illustrating a method for determining a liquid crystal drop amount based on a sealant coating state according to an embodiment of the present invention.

도 7은 실런트 패턴에서 일부 부위가 다른 부위에 비해 폭이 좁게 형성된 불량 상태를 도시한 도면. FIG. 7 is a view illustrating a defective state in which a portion of the sealant pattern is narrower than other portions of the sealant pattern. FIG.

도 8은 실런트 패턴에서 일부 부위가 다른 부위에 비해 폭이 넓게 형성된 불량 상태를 도시한 도면. FIG. 8 is a view illustrating a defective state in which a portion of the sealant pattern is wider than other portions of the sealant pattern. FIG.

<도면 각 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for each major part of drawing>

10: 본체 30: 디스펜싱 헤드10: main body 30: dispensing head

34: 제1 센서 36..노즐34: First sensor 36..Nozzle

40: 스테이지 50: 헤드 지지대40: stage 50: head support

E1, E2..불량부위 L..액정E1, E2..Defective area L..Liquid crystal

P, P1, P2..실런트 패턴 S..기판P, P1, P2..Sealer pattern S..substrate

Claims (4)

실런트 도포장치에 의하여, 소정 패턴으로 실런트 패턴이 도포된 기판상에 적하될 액정 적하량을 결정하는 방법으로서,A method for determining a liquid crystal dropping amount to be dropped onto a substrate coated with a sealant pattern in a predetermined pattern by a sealant coating device, 상기 도포된 소정의 실런트 패턴의 불량부위를 검출하고, 상기 실런트 패턴의 불량부위 부피를 산출하는 단계; Detecting a defective portion of the coated sealant pattern and calculating a defective portion volume of the sealant pattern; 상기 산출된 불량부위 부피를 액정 적하장치에 제공하는 단계; 및Providing the calculated defective area volume to a liquid crystal dropping device; And 상기 액정 적하장치에 의해 상기 산출된 불량부위 부피를 근거로 액정 적하량을 설정된 기준량보다 많게 또는 적게 보상하여 산출하는 단계; Compensating for the liquid crystal dropping amount more or less than a predetermined reference amount based on the calculated defective area volume by the liquid crystal dropping device; 를 포함하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법.Liquid crystal dropping amount determination method based on the sealant coating state containing a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 실런트 패턴의 불량부위는 제1 센서의 사용에 의해 검출되고, 상기 실런트 패턴의 불량부위 부피는 제2 센서의 사용에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법.The defective portion of the sealant pattern is detected by the use of a first sensor, and the defective portion volume of the sealant pattern is calculated by the use of a second sensor. 청구항 2에 있어서,The method of claim 2, 상기 실런트 패턴의 불량부위 부피는 상기 제2 센서로부터 획득된 데이터를 토대로 상기 실런트 패턴의 불량부위의 단면적을 계산한 다음, 계산된 단면적과 기준 단면적을 비교하는 과정에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 실런트 도포 상태 에 근거한 액정 적하량 결정 방법.The sealant volume of the sealant pattern is calculated by calculating a cross-sectional area of the defective portion of the sealant pattern based on the data obtained from the second sensor, and then comparing the calculated cross-sectional area with a reference cross-sectional area. Liquid crystal dropping determination method based on the coating state. 기판 상에 소정 패턴으로 도포된 실런트 패턴의 불량부위에 대한 부피 데이터를 액정 적하장치가 제공받는 단계; A liquid crystal dropping device receiving volume data on a defective portion of a sealant pattern applied in a predetermined pattern on a substrate; 상기 액정 적하장치에 의해 상기 불량부위에 대한 부피 데이터를 근거로 액정 적하량을 설정된 기준량보다 많게 또는 적게 보상하여 산출하는 단계; 및Calculating, by the liquid crystal dropping device, a liquid crystal dropping amount more or less than a predetermined reference amount based on the volume data of the defective portion; And 상기 산출된 액정 적하량으로 상기 액정 적하장치에 의해 상기 기판 상의 실런트 패턴에 의해 한정된 공간 내에 액정을 적하하는 단계;Dropping liquid crystal into the space defined by the sealant pattern on the substrate by the liquid crystal dropping device using the calculated liquid crystal dropping amount; 를 포함하는 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법.Liquid crystal dropping amount determination method based on the sealant coating state containing a.
KR1020070104758A 2006-02-24 2007-10-17 Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant KR101346782B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20060018237 2006-02-24
KR1020060018237 2006-02-24

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070010154A Division KR100804771B1 (en) 2006-02-24 2007-01-31 Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070104507A KR20070104507A (en) 2007-10-26
KR101346782B1 true KR101346782B1 (en) 2014-02-27

Family

ID=38613972

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070010154A KR100804771B1 (en) 2006-02-24 2007-01-31 Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant
KR1020070104758A KR101346782B1 (en) 2006-02-24 2007-10-17 Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070010154A KR100804771B1 (en) 2006-02-24 2007-01-31 Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant

Country Status (3)

Country Link
KR (2) KR100804771B1 (en)
CN (1) CN100470336C (en)
TW (1) TW200736770A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5280702B2 (en) * 2008-02-18 2013-09-04 武蔵エンジニアリング株式会社 Application method of liquid material, apparatus and program thereof
KR100964949B1 (en) * 2008-07-30 2010-06-21 주식회사 탑 엔지니어링 Method for counting the number of liquid crytal droplet
CN104360548B (en) * 2014-12-09 2017-06-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 Liquid crystal ink-jet application equipment and parameter regulation means, liquid crystal coating and inspection system
EP3481560A4 (en) * 2016-07-08 2020-07-22 MacDonald, Dettwiler and Associates Inc. System and method for automated artificial vision guided dispensing viscous fluids for caulking and sealing operations

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004109447A (en) 2002-09-18 2004-04-08 Seiko Epson Corp Liquid crystal supply system, method for supplying liquid crystal and method for manufacturing liquid crystal device, and liquid crystal supply program

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004109447A (en) 2002-09-18 2004-04-08 Seiko Epson Corp Liquid crystal supply system, method for supplying liquid crystal and method for manufacturing liquid crystal device, and liquid crystal supply program

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070088345A (en) 2007-08-29
KR20070104507A (en) 2007-10-26
KR100804771B1 (en) 2008-02-19
CN100470336C (en) 2009-03-18
TW200736770A (en) 2007-10-01
CN101025524A (en) 2007-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101175284B1 (en) Paste dispenser and method for controlling the same
JP2009175708A (en) Liquid crystal dripping device
JP4841459B2 (en) Paste pattern inspection method
KR100750939B1 (en) Liquid crystal dispensing apparatus
CN101444773B (en) Position detection equipment and method for detecting jet hole of coater and light spot of laser displacement sensor
KR101346782B1 (en) Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant
KR101129193B1 (en) Method for controlling paste dispenser
KR20110064110A (en) Method for controlling paste dispenser
KR101074666B1 (en) Paste dispenser and method for applying paste
KR20070074269A (en) Dispensing head for paste dispenser
KR101871171B1 (en) Paste dispenser
TWI397755B (en) Apparatus and method for dropping liquid crystals
CN108393212B (en) Dispensing device
KR20110028778A (en) Method for applying paste
KR101089747B1 (en) Method for drawing apparatus
JP4532512B2 (en) Liquid crystal dripping amount determination method based on sealant application state
KR101631527B1 (en) Method for repairing paste pattern and substrate having paste pattern repaired by using the method
KR101110018B1 (en) Method for controlling paste dispenser
KR20060093687A (en) Sealant dispenser and method for controlling the same
KR100673305B1 (en) Method for controlling position of columm in paste dispenser
KR101107499B1 (en) Paste dispenser and method for controlling the same
KR101196721B1 (en) Paste dispenser and method for controlling the same
JP2012196665A (en) Paste coating apparatus and method of coating paste
KR20110068204A (en) Stage and dispenser having the same
KR20120069139A (en) Paste dispenser

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181022

Year of fee payment: 6