JPH11262711A - Coating apparatus - Google Patents
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- JPH11262711A JPH11262711A JP10090788A JP9078898A JPH11262711A JP H11262711 A JPH11262711 A JP H11262711A JP 10090788 A JP10090788 A JP 10090788A JP 9078898 A JP9078898 A JP 9078898A JP H11262711 A JPH11262711 A JP H11262711A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、塗布装置に関し、
詳しくは、例えば、電子部品の製造工程において、電子
部品素子に接着剤や導電ペーストを塗布するような場合
に用いられる塗布装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating apparatus,
More specifically, for example, the present invention relates to a coating apparatus used in a case where an adhesive or a conductive paste is applied to an electronic component element in a manufacturing process of the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサなど
の電子部品を製造する場合に、電子部品素子に接着剤や
導電ペーストなどの被塗布物（流動体）を塗布すること
が必要になる場合がある。そして、その場合、ディスペ
ンサ（例えば被塗布物を先端から吐出するディスペンサ
ノズルなど）から接着剤や導電ペーストなどを供給して
電子部品素子に塗布する方法が用いられている。2. Description of the Related Art For example, when manufacturing an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, it is sometimes necessary to apply an object (fluid) such as an adhesive or a conductive paste to the electronic component element. In this case, a method is used in which an adhesive, a conductive paste, or the like is supplied from a dispenser (for example, a dispenser nozzle that discharges an object to be coated from the tip) and applied to an electronic component element.
【０００３】ところで、ディスペンサから接着剤や導電
ペーストなどを供給して微細な電子部品素子に塗布する
場合、ディスペンサの高さを精度よく制御することが必
要になる。そして、そのような場合に、従来は、ステー
ジ上に載置された電子部品素子の寸法や形状の精度を高
めることによりディスペンサの動作面の高さや、電子部
品素子の表面（接着剤や導電ペーストなどの塗布面）と
ディスペンサの動作面の平行度などを調節するようにし
ている。When an adhesive or a conductive paste is supplied from a dispenser and applied to a fine electronic component, it is necessary to control the height of the dispenser with high precision. In such a case, conventionally, the height of the operating surface of the dispenser or the surface of the electronic component element (adhesive or conductive paste) is increased by increasing the precision of the size and shape of the electronic component element mounted on the stage. The degree of parallelism between the dispenser operating surface and the application surface of the dispenser is adjusted.
【０００４】例えば、平面への直線描画の場合、塗布面
あるいは塗布基準面と、ディスペンサの動作面との平行
度を調整した後、塗布工程において、ディスペンサを所
定の距離だけ昇降させて接着剤や導電ペーストの塗布を
行っている。また、曲面への描画、塗布の場合、その曲
面に対応させてディスペンサの動作面を設定するように
している。For example, in the case of drawing a straight line on a plane, after adjusting the parallelism between the application surface or the application reference surface and the operation surface of the dispenser, in the application process, the dispenser is moved up and down by a predetermined distance and the adhesive or the like is removed. Conductive paste is applied. In addition, in the case of drawing and coating on a curved surface, the operation surface of the dispenser is set in accordance with the curved surface.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、 塗布高さに関して高い精度が要求される場合には、塗
布面とディスペンサの動作面の平行度をあらかじめ合わ
せておくことが必ずしも容易ではなく、要求される精度
を確保することができない、 平行度の調整を行った後に、温度変化による熱膨張の
影響などで塗布面とディスペンサの動作面の平行度が変
化してもそれに対応することができないというような問
題点がある。However, in the above-mentioned conventional method, when high precision is required for the coating height, it is not always easy to previously match the parallelism between the coating surface and the operating surface of the dispenser. Rather, the required accuracy cannot be ensured. After adjusting the degree of parallelism, if the degree of parallelism between the application surface and the operating surface of the dispenser changes due to the effect of thermal expansion due to temperature changes, etc. There is a problem that you cannot do it.
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、塗布面とディスペンサの動作面の平行度などをあら
かじめ高精度に調整しておかなくても、ディスペンサを
適正に動作させることが可能で、接着剤や導電ペースト
などの被塗布物を電子部品などの対象物に確実に塗布す
ることが可能な塗布装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and it is possible to operate the dispenser properly without previously adjusting the parallelism between the application surface and the operation surface of the dispenser with high precision. Accordingly, an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of reliably applying an object such as an adhesive or a conductive paste to an object such as an electronic component.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の塗布装置は、被塗布物を対象物に塗布する
ための塗布装置であって、被塗布物を供給して対象物に
付着させるためのディスペンサと、前記ディスペンサを
昇降させるための昇降手段と、前記被塗布物が塗布され
る対象物の塗布面の高さ、又はそれを介して塗布面の高
さを検出することが可能な基準面の高さを測定する測定
手段と、前記塗布面、又は基準面の高さについての測定
結果を前記昇降手段にフィードバックして、前記被塗布
物を対象物に塗布する際の前記ディスペンサの高さを制
御するディスペンサ制御手段とを具備することを特徴と
している。In order to achieve the above-mentioned object, a coating apparatus according to the present invention is an application apparatus for applying an object to be applied to an object. A dispenser for attaching the dispenser, an elevating means for elevating the dispenser, and detecting the height of the application surface of the object to which the object is applied, or the height of the application surface through the same. Measurement means for measuring the height of the reference surface capable of, and the application surface, or feedback the measurement result about the height of the reference surface to the elevating means, when applying the object to be applied to the target Dispenser control means for controlling the height of the dispenser.
【０００８】被塗布物が塗布される対象物の塗布面の高
さ、又はそれを介して塗布面の高さを検出することが可
能な基準面の高さを測定し、その測定結果を昇降手段に
フィードバックして、被塗布物を対象物に塗布する際の
ディスペンサの高さを制御するようにしているので、塗
布面とディスペンサの動作面の平行度などをあらかじめ
高精度に調整しておかなくても、ディスペンサの高さを
適正な高さに保って、接着剤や導電ペーストなどを対象
物に確実に塗布することが可能になる。[0008] The height of the application surface of the object on which the object is applied, or the height of the reference surface through which the height of the application surface can be detected, is measured, and the measurement result is raised and lowered. Since the height of the dispenser is controlled when applying the object to the object by feeding back to the means, it is necessary to adjust the parallelism between the application surface and the operation surface of the dispenser with high precision in advance. Even if it is not necessary, the height of the dispenser can be maintained at an appropriate height, and the adhesive or the conductive paste can be surely applied to the object.
【０００９】また、請求項２の塗布装置は、前記対象物
の前記被塗布物が塗布される塗布面の高さ、又はそれを
介して塗布面の高さを検出することが可能な基準面の高
さを複数の位置で測定し、測定結果を前記昇降手段にフ
ィードバックして、前記被塗布物を対象物に塗布する際
の前記ディスペンサの高さを制御することを特徴として
いる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a reference surface capable of detecting the height of the application surface of the object on which the object is applied, or the height of the application surface through the application surface. The height of the dispenser is measured at a plurality of positions, and the measurement result is fed back to the elevating means to control the height of the dispenser when the object is applied to the object.
【００１０】塗布面又は基準面の高さを複数の位置で測
定し、測定結果を昇降手段にフィードバックして、ディ
スペンサの高さを調節することにより、塗布面とディス
ペンサの動作面の平行度などを高精度に調節することが
可能になり、ディスペンサの動作面を確実に適正な高さ
に保って、接着剤や導電ペーストなどを対象物に確実に
塗布することが可能になる。The height of the application surface or the reference surface is measured at a plurality of positions, the measurement result is fed back to the elevating means, and the height of the dispenser is adjusted so that the parallelism between the application surface and the operation surface of the dispenser is obtained. Can be adjusted with high accuracy, the operating surface of the dispenser can be reliably maintained at an appropriate height, and an adhesive, a conductive paste, or the like can be reliably applied to an object.
【００１１】また、本発明（請求項３）の塗布装置は、
被塗布物を対象物に塗布するための塗布装置であって、
対象物が載置されるステージと、被塗布物を供給して対
象物に付着させるためのディスペンサと、前記ステージ
を昇降させるためのステージ昇降手段と、前記被塗布物
が塗布される対象物の塗布面の高さ、又はそれを介して
塗布面の高さを検出することが可能な基準面の高さを測
定する測定手段と、前記塗布面、又は基準面の高さにつ
いての測定結果を前記ステージ昇降手段にフィードバッ
クして、前記被塗布物を対象物に塗布する際の前記ステ
ージの高さを制御するステージ高さ制御手段とを具備す
ることを特徴としている。Further, the coating apparatus of the present invention (claim 3)
An application device for applying an object to be applied to an object,
A stage on which the object is placed, a dispenser for supplying the object to be applied and adhering to the object, a stage elevating means for elevating the stage, and an object for applying the object to be applied. Measuring means for measuring the height of the applied surface, or the height of the reference surface through which the height of the applied surface can be detected, and the measurement results for the applied surface or the height of the reference surface And a stage height control means for controlling the height of the stage when applying the object to the object by feeding back to the stage elevating means.
【００１２】被塗布物が塗布される対象物の塗布面の高
さ、又はそれを介して塗布面の高さを検出することが可
能な基準面の高さを測定し、その測定結果をステージ昇
降手段にフィードバックして、被塗布物を対象物に塗布
する際のステージの高さを制御することにより、塗布面
とディスペンサの動作面の平行度などをあらかじめ高精
度に調整しておかなくても、ディスペンサと塗布面との
間の距離を適正に保って、接着剤や導電ペーストなどを
対象物に確実に塗布することが可能になる。The height of a coating surface of an object to be coated with an object to be coated, or the height of a reference surface through which the height of the coating surface can be detected, is measured. By feeding back to the elevating means and controlling the height of the stage when applying the object to the object, the parallelism between the application surface and the operation surface of the dispenser does not need to be adjusted with high precision in advance. Also, the distance between the dispenser and the application surface can be appropriately maintained, and the adhesive, the conductive paste, or the like can be surely applied to the object.
【００１３】また、請求項４の塗布装置は、前記対象物
の前記被塗布物が塗布される塗布面の高さ、又はそれを
介して塗布面の高さを検出することが可能な基準面の高
さを複数の位置で測定し、測定結果を前記ステージ昇降
手段にフィードバックして、前記被塗布物を対象物に塗
布する際の前記ステージの高さを制御することを特徴と
している。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a reference surface capable of detecting the height of the application surface of the object on which the object is applied, or the height of the application surface through the application surface. The height of the stage is measured at a plurality of positions, and the measurement result is fed back to the stage elevating means to control the height of the stage when the object to be applied is applied to the object.
【００１４】塗布面又は基準面の高さを複数の位置で測
定し、測定結果をステージ昇降手段にフィードバックし
て、ステージの高さを調節することにより、塗布面とデ
ィスペンサの動作面の平行度などを高精度に調節するこ
とが可能になり、ディスペンサの動作面を確実に適正な
高さに保って、接着剤や導電ペーストなどを対象物に確
実に塗布することが可能になる。The height of the application surface or the reference surface is measured at a plurality of positions, the measurement result is fed back to the stage elevating means, and the height of the stage is adjusted, so that the parallelism between the application surface and the operation surface of the dispenser is adjusted. And the like can be adjusted with high precision, and the operating surface of the dispenser can be reliably maintained at an appropriate height, and an adhesive, a conductive paste, or the like can be reliably applied to an object.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features thereof will be described in more detail.
【００１６】図１は、本発明の一実施形態にかかる塗布
装置の要部を示す斜視図である。この塗布装置は、ステ
ージ６の上面に載置された複数の電子部品素子（対象
物）１に接着剤（被塗布物）２を塗布するための塗布装
置であり、接着剤２を供給して電子部品素子１に付着さ
せるするためのディスペンサ（この実施形態ではディス
ペンサノズル）３と、ディスペンサノズル３を昇降させ
るための昇降手段４と、接着剤２が塗布される電子部品
素子１の塗布面（上面）１ａ、又はそれを介して塗布面
１ａの高さを検出することが可能な基準面（この実施形
態では、ステージ６の上面６ａ）の高さを測定する高さ
センサ５と、塗布面１ａ又は基準面６ａの高さについて
の測定結果を昇降手段４にフィードバックして、接着剤
２を電子部品素子１に塗布する際のディスペンサノズル
３の高さを制御するディスペンサ制御手段７とを備えて
いる。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a coating apparatus according to one embodiment of the present invention. This coating device is a coating device for applying an adhesive (object to be applied) 2 to a plurality of electronic component elements (objects) 1 mounted on an upper surface of a stage 6. A dispenser (a dispenser nozzle in this embodiment) 3 for attaching to the electronic component element 1, an elevating means 4 for raising and lowering the dispenser nozzle 3, and a coating surface of the electronic component element 1 on which the adhesive 2 is applied ( An upper surface 1a or a height sensor 5 for measuring the height of a reference surface (in this embodiment, the upper surface 6a of the stage 6) capable of detecting the height of the application surface 1a, and an application surface A dispenser control means for controlling the height of the dispenser nozzle 3 when applying the adhesive 2 to the electronic component element 1 by feeding back the measurement result on the height of the reference surface 1a or the reference surface 6a to the elevating means 4; There.
【００１７】また、この実施例では、ディスペンサノズ
ル３を上下方向に移動させることができるように構成さ
れたＺ軸４ｃが昇降手段４として用いられている。な
お、この実施形態においては、ディスペンサノズル３を
水平方向にも移動させることができるように、Ｚ軸４ｃ
に、Ｘ軸４ａ及びＹ軸４ｂを組み合わせてなるディスペ
ンサノズル駆動手段１４が用いられている。Further, in this embodiment, a Z-axis 4c configured to be able to move the dispenser nozzle 3 in the vertical direction is used as the lifting / lowering means 4. In this embodiment, the Z-axis 4c is moved so that the dispenser nozzle 3 can be moved in the horizontal direction.
In addition, a dispenser nozzle driving unit 14 combining the X axis 4a and the Y axis 4b is used.
【００１８】また、この実施形態では、塗布基準面とし
てステージ６の上面６ａの高さを、高さセンサ５により
測定するように構成されている。なお、この実施形態で
用いられているステージ６の上面６ａの平面度は５μm
である。In this embodiment, the height of the upper surface 6a of the stage 6 as a coating reference surface is measured by the height sensor 5. The flatness of the upper surface 6a of the stage 6 used in this embodiment is 5 μm.
It is.
【００１９】そして、電子部品素子１は、このステージ
６の上面６ａに一定の間隔をおいてマトリックス状に載
置されており、各電子部品素子１は、ステージ６の上面
６ａに形成された真空吸引口（図示せず）から真空吸引
されることによってステージ６の上面６ａに吸着、固定
されている。The electronic component elements 1 are mounted on the upper surface 6a of the stage 6 in a matrix at regular intervals, and each of the electronic component elements 1 is vacuum-formed on the upper surface 6a of the stage 6. It is sucked and fixed to the upper surface 6a of the stage 6 by being vacuum-sucked through a suction port (not shown).
【００２０】また、上記高さセンサ５は、Ｚ軸４ｃに取
り付けられており、ステージ６の上面６ａの任意の位置
の高さを測定することができるように構成されている。The height sensor 5 is attached to the Z axis 4c, and is configured to measure the height of an arbitrary position on the upper surface 6a of the stage 6.
【００２１】次に、上記のように構成された塗布装置を
用いて、電子部品素子１に接着剤２を塗布する場合の動
作について説明する。まず、ステージ６の上面６ａの四
隅の所定の位置Ｐの高さを、高さセンサ５によって測定
し、その測定値からステージ６の上面６ａの傾きを算出
する。それから、ディスペンサノズル３を、傾きが算出
されたステージ６の上面６ａに沿って所定の位置まで移
動させた後、Ｚ軸４ｃによりディスペンサノズル３を所
定の位置（高さ）まで下降させることにより、電子部品
素子１に接着剤２を塗布する。それから、ディスペンサ
ノズル３を上昇させ、再び、ステージ６の上面６ａに沿
って所定の位置まで移動させた後、Ｚ軸４ｃによりディ
スペンサノズル３を所定の位置（高さ）まで下降させ、
電子部品素子１に接着剤２を塗布する。以後この動作を
繰り返すことにより、ステージ６上に載置された複数の
電子部品素子１のそれぞれに接着剤２を塗布する。な
お、ディスペンサノズル３を下降させて、全ての電子部
品素子１に塗布し終える（例えば、各電子部品素子１に
線描画する）まで上昇させないように構成することも可
能である。Next, the operation when the adhesive 2 is applied to the electronic component element 1 by using the coating apparatus configured as described above will be described. First, the height of the predetermined positions P at the four corners of the upper surface 6a of the stage 6 is measured by the height sensor 5, and the inclination of the upper surface 6a of the stage 6 is calculated from the measured value. Then, the dispenser nozzle 3 is moved to a predetermined position along the upper surface 6a of the stage 6 whose inclination has been calculated, and then the dispenser nozzle 3 is lowered to a predetermined position (height) by the Z axis 4c. An adhesive 2 is applied to the electronic component element 1. Then, the dispenser nozzle 3 is raised and moved again to a predetermined position along the upper surface 6a of the stage 6, and then the dispenser nozzle 3 is lowered to a predetermined position (height) by the Z axis 4c.
An adhesive 2 is applied to the electronic component element 1. Thereafter, by repeating this operation, the adhesive 2 is applied to each of the plurality of electronic component elements 1 mounted on the stage 6. The dispenser nozzle 3 may be configured to be lowered so as not to be raised until the application to all the electronic component elements 1 is completed (for example, line drawing is performed on each electronic component element 1).
【００２２】上記の塗布装置を用いて接着剤を塗布する
ようにした場合、ステージ６の上面（基準面）６ａの高
さや傾きに応じて、ディスペンサノズル３の高さを調節
しながら接着剤を塗布することができるので、ディスペ
ンサノズル３とステージ６の上面（基準面）６ａの間の
クリアランス精度（クリアランスの最大値と最小値の
差）を３０μm以内に維持することができる。When the adhesive is applied using the above-described coating apparatus, the adhesive is applied while adjusting the height of the dispenser nozzle 3 according to the height and inclination of the upper surface (reference surface) 6a of the stage 6. Since the coating can be performed, the clearance accuracy (difference between the maximum value and the minimum value of the clearance) between the dispenser nozzle 3 and the upper surface (reference surface) 6a of the stage 6 can be maintained within 30 μm.
【００２３】なお、上記実施形態では、ステージ６の上
面６ａの高さを４箇所で測定した場合について説明した
が、ステージ６の上面６ａの高さの測定個所を増やすこ
とにより、さらにクリアランス精度を向上させることが
可能になる。In the above embodiment, the case where the height of the upper surface 6a of the stage 6 is measured at four positions has been described. However, by increasing the number of measurement points of the height of the upper surface 6a of the stage 6, the clearance accuracy can be further improved. Can be improved.
【００２４】また、ステージ６の上面６ａの高さの測定
個所を増やすことにより、曲面に描画、塗布する場合に
も、曲面に合わせてディスペンサノズル３を動作させる
ことが可能になり、塗布面が曲面であるような場合にも
対応することが可能になる。Further, by increasing the number of measurement points of the height of the upper surface 6a of the stage 6, it is possible to operate the dispenser nozzle 3 in accordance with the curved surface even when drawing and applying the curved surface. It is possible to cope with a case where the surface is a curved surface.
【００２５】なお、上記実施形態では、ステージ６の上
面６ａを基準面とし、この基準面の高さを図ることによ
り、測定値からステージ面の傾きを算出するようにした
場合について説明したが、電子部品素子１の上面（塗布
面）の高さを測定することによっても、上記実施形態と
同様の効果が得られる。In the above embodiment, the case where the upper surface 6a of the stage 6 is used as a reference surface and the height of the reference surface is measured to calculate the inclination of the stage surface from the measured values has been described. By measuring the height of the upper surface (application surface) of the electronic component element 1, the same effect as in the above embodiment can be obtained.
【００２６】また、電子部品素子１の上面（塗布面）の
高さの測定個所を増やすことにより、塗布面が曲面であ
る場合にも対応することが可能になり、曲面に被塗布物
を正確に描画、塗布することが可能になる。Further, by increasing the height measurement points of the upper surface (application surface) of the electronic component element 1, it is possible to cope with a case where the application surface is a curved surface, and to accurately apply an object to be applied to the curved surface. It is possible to draw and apply to the surface.
【００２７】また、上記実施形態では、接着剤を供給す
るためのディスペンサとして、ノズル（ディスペンサノ
ズル）３を用いた場合を例にとって説明したが、タンポ
印刷の場合のように、ディスペンサとしてタンポ（パッ
ド）を用いることも可能であり、さらに他の種類のディ
スペンサを用いることも可能である。In the above embodiment, the case where the nozzle (dispenser nozzle) 3 is used as the dispenser for supplying the adhesive has been described as an example. However, as in the case of tampo printing, the tampon (pad) is used as the dispenser. ) Can be used, and still other types of dispensers can be used.
【００２８】上記実施形態では、昇降手段４によりディ
スペンサノズル３を昇降させるようにした場合を例にと
って説明したが、図２に示すように、ステージ６を昇降
させるためのステージ昇降手段２０と、接着剤２が塗布
される電子部品素子１の塗布面（上面）１ａ、又はそれ
を介して塗布面１ａの高さを検出することが可能な基準
面（この実施形態では、ステージ６の上面６ａ）の高さ
を測定する高さセンサ５と、センサ５による測定結果を
ステージ昇降手段２０にフィードバックして、接着剤
（被塗布物）２を電子部品素子１に塗布する際のステー
ジ６の高さを制御するステージ高さ制御手段１７とを備
えた構成とすることも可能である。なお、図２におい
て、図１と同一符号を付した部分は、同一又は相当部分
を示している。In the above embodiment, the case where the dispenser nozzle 3 is raised and lowered by the lifting and lowering means 4 has been described as an example. However, as shown in FIG. 2, the stage lifting and lowering means 20 for raising and lowering the stage 6 is bonded to the adhesive. The application surface (upper surface) 1a of the electronic component element 1 on which the agent 2 is applied, or a reference surface through which the height of the application surface 1a can be detected (in this embodiment, the upper surface 6a of the stage 6) The height sensor 5 for measuring the height of the electronic component element 1 is fed back to the stage elevating means 20 by a height sensor 5 for measuring the height of the electronic component element 1. And a stage height control means 17 for controlling the height. Note that, in FIG. 2, portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding portions.
【００２９】図２に示す塗布装置のように、ディスペン
サノズル３を昇降させるのではなく、ステージ高さ制御
手段１７及びステージ昇降手段２０により、ステージ６
を昇降させるようにした場合にも、ディスペンサノズル
３と塗布面１ａとの間の距離を適正に保って、接着剤２
を電子部品素子１の上面１ａに確実に塗布することがで
きる。Instead of raising and lowering the dispenser nozzle 3 as in the coating apparatus shown in FIG. 2, the stage 6 is controlled by the stage height control means 17 and the stage lifting means 20.
When the adhesive 2 is moved up and down, the distance between the dispenser nozzle 3 and the application surface 1a is properly maintained, and the adhesive 2
Can be reliably applied to the upper surface 1a of the electronic component element 1.
【００３０】なお、ディスペンサノズルとステージの両
方の高さを調節するように構成することも可能である。It should be noted that the height of both the dispenser nozzle and the stage can be adjusted.
【００３１】また、上記実施形態では、接着剤を電子部
品素子に塗布する場合を例にとって説明したが、塗布す
べき被塗布物は接着剤に限られるものではなく、導電ペ
ーストや抵抗ペースト、さらにはその他の被塗布物を塗
布する場合にも本発明を適用することが可能である。ま
た、塗布すべき対象物も電子部品素子に限られるもので
はなく、その他の対象物に塗布する場合にも本発明を適
用することが可能である。In the above embodiment, the case where the adhesive is applied to the electronic component element has been described as an example. However, the object to be applied is not limited to the adhesive, but may be a conductive paste, a resistive paste, or a conductive paste. The present invention can be applied to a case where another object is applied. Further, the object to be applied is not limited to the electronic component element, and the present invention can be applied to the case of applying to other objects.
【００３２】なお、本発明は、さらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要
旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが
可能である。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention.
【００３３】[0033]
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の塗
布装置は、被塗布物が塗布される対象物の塗布面の高
さ、又はそれを介して塗布面の高さを検出することが可
能な基準面の高さを測定し、その測定結果を昇降手段に
フィードバックして、被塗布物を対象物に塗布する際の
ディスペンサの高さを制御するようにしているので、塗
布面とディスペンサの動作面の平行度などをあらかじめ
高精度に調整しておかなくても、ディスペンサの高さを
適正な高さに保って、接着剤や導電ペーストなどを対象
物に確実に塗布することができるようになる。As described above, the coating apparatus of the present invention (claim 1) detects the height of the coating surface of the object to be coated, or the height of the coating surface through the detection. The height of the reference surface that can be measured is measured, and the measurement result is fed back to the lifting / lowering means to control the height of the dispenser when the object is applied to the object. Even if the parallelism between the surface and the operation surface of the dispenser is not adjusted in advance with high precision, keep the height of the dispenser at an appropriate height and apply the adhesive or conductive paste to the object without fail. Will be able to do it.
【００３４】また、請求項２の塗布装置のように、塗布
面又は基準面の高さを複数の位置で測定し、測定結果を
昇降手段にフィードバックすることにより、塗布面とデ
ィスペンサの動作面の平行度などを高精度に調節するこ
とが可能になり、ディスペンサの動作面を確実に適正な
高さに保って、接着剤や導電ペーストなどを対象物に確
実に塗布することができる。Further, as in the coating apparatus of the second aspect, the height of the coating surface or the reference surface is measured at a plurality of positions, and the measurement result is fed back to the elevating / lowering means, so that the height of the coating surface and the operation surface of the dispenser are adjusted. The degree of parallelism and the like can be adjusted with a high degree of accuracy, and the operation surface of the dispenser can be reliably maintained at an appropriate height, and an adhesive, a conductive paste, or the like can be reliably applied to an object.
【００３５】また、請求項３の塗布装置のように、被塗
布物が塗布される対象物の塗布面の高さ、又はそれを介
して塗布面の高さを検出することが可能な基準面の高さ
を測定し、その測定結果をステージ昇降手段にフィード
バックして、被塗布物を対象物に塗布する際のステージ
の高さを制御することによっても、ディスペンサと塗布
面の距離を適正に保ち、接着剤や導電ペーストなどを対
象物に確実に塗布することが可能になる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a reference surface capable of detecting the height of the application surface of the object on which the object is to be applied, or the height of the application surface through the height. The distance between the dispenser and the application surface can be properly controlled by controlling the height of the stage when applying the object to the object by feeding the measurement result back to the stage elevating means. It is possible to reliably apply an adhesive, a conductive paste, or the like to the target object.
【００３６】また、請求項４の塗布装置のように、塗布
面又は基準面の高さを複数の位置で測定し、測定結果を
ステージ昇降手段にフィードバックして、ステージの高
さを調節するようにした場合にも、塗布面とディスペン
サの動作面の平行度などを高精度に調節することが可能
になり、ディスペンサの動作面を確実に適正な高さに保
って、接着剤や導電ペーストなどを対象物に確実に塗布
することが可能になる。Further, as in the coating apparatus according to the fourth aspect, the height of the coating surface or the reference surface is measured at a plurality of positions, and the measurement result is fed back to the stage elevating means to adjust the height of the stage. Even when the dispenser is used, it is possible to adjust the parallelism between the application surface and the dispenser's operating surface with high precision, and to ensure that the dispenser's operating surface is kept at an appropriate height, such as adhesives and conductive paste. Can be reliably applied to the object.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の一実施形態にかかる塗布装置の構成を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施形態にかかる塗布装置の構成
を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of a coating apparatus according to another embodiment of the present invention.
１ 電子部品素子（対象物） １ａ 塗布面 ２ 接着剤（被塗布物） ３ ディスペンサ（ディスペンサノズル） ４ 昇降手段 ４ａ Ｘ軸 ４ｂ Ｙ軸 ４ｃ Ｚ軸 ５ 高さセンサ ６ ステージ ６ａ ステージの上面 ７ ディスペンサ制御手段 １４ ディスペンサノズル駆動手段 １７ ステージ高さ制御手段 ２０ ステージ昇降手段 Ｐ ステージの上面の高さ測定位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component element (target object) 1a Coating surface 2 Adhesive (substrate) 3 Dispenser (dispenser nozzle) 4 Elevating means 4a X axis 4b Y axis 4c Z axis 5 Height sensor 6 Stage 6a Upper surface of stage 7 Dispenser control Means 14 Dispenser nozzle driving means 17 Stage height control means 20 Stage elevating means P Height measuring position of upper surface of stage
Claims (4)
置であって、 被塗布物を供給して対象物に付着させるためのディスペ
ンサと、 前記ディスペンサを昇降させるための昇降手段と、 前記被塗布物が塗布される対象物の塗布面の高さ、又は
それを介して塗布面の高さを検出することが可能な基準
面の高さを測定する測定手段と、 前記塗布面、又は基準面の高さについての測定結果を前
記昇降手段にフィードバックして、前記被塗布物を対象
物に塗布する際の前記ディスペンサの高さを制御するデ
ィスペンサ制御手段とを具備することを特徴とする塗布
装置。An application apparatus for applying an object to be applied to an object, a dispenser for supplying the object to be applied and attaching the object to the object, an elevating means for moving the dispenser up and down, A measuring unit that measures the height of the application surface of the object to which the object is applied, or a reference surface through which the height of the application surface can be detected; and Or a dispenser control means for controlling the height of the dispenser when applying the object to be applied to the object by feeding back the measurement result about the height of the reference plane to the elevating means. Coating equipment.
布面の高さ、又はそれを介して塗布面の高さを検出する
ことが可能な基準面の高さを複数の位置で測定し、測定
結果を前記昇降手段にフィードバックして、前記被塗布
物を対象物に塗布する際の前記ディスペンサの高さを制
御することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。2. The method according to claim 1, wherein the height of the application surface of the object on which the object is applied or the height of the reference surface through which the height of the application surface can be detected is set at a plurality of positions. The coating apparatus according to claim 1, wherein the height of the dispenser is measured when the measurement is performed and the measurement result is fed back to the lifting / lowering unit to apply the object to the object.
置であって、 対象物が載置されるステージと、 被塗布物を供給して対象物に付着させるためのディスペ
ンサと、 前記ステージを昇降させるためのステージ昇降手段と、 前記被塗布物が塗布される対象物の塗布面の高さ、又は
それを介して塗布面の高さを検出することが可能な基準
面の高さを測定する測定手段と、 前記塗布面、又は基準面の高さについての測定結果を前
記ステージ昇降手段にフィードバックして、前記被塗布
物を対象物に塗布する際の前記ステージの高さを制御す
るステージ高さ制御手段とを具備することを特徴とする
塗布装置。3. A coating apparatus for applying an object to an object, a stage on which the object is mounted, a dispenser for supplying the object to be applied and attaching the object to the object, Stage elevating means for elevating the stage, and the height of the application surface of the object on which the object is applied, or the height of the reference surface through which the height of the application surface can be detected Measuring means for measuring the height of the application surface, or the reference surface is fed back to the stage elevating means to control the height of the stage when the object to be applied is applied to an object. And a stage height control means.
布面の高さ、又はそれを介して塗布面の高さを検出する
ことが可能な基準面の高さを複数の位置で測定し、測定
結果を前記ステージ昇降手段にフィードバックして、前
記被塗布物を対象物に塗布する際の前記ステージの高さ
を制御することを特徴とする請求項３記載の塗布装置。4. The height of the application surface of the object on which the object is applied, or the height of the reference surface through which the height of the application surface can be detected at a plurality of positions. 4. The coating apparatus according to claim 3, wherein the height of the stage when the object is applied to the target is controlled by measuring and feeding back the measurement result to the stage elevating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090788A JPH11262711A (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090788A JPH11262711A (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Coating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11262711A true JPH11262711A (en) | 1999-09-28 |
Family
ID=14008343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090788A Withdrawn JPH11262711A (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Coating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11262711A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030002365A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | Monomer for photoresist polymer of semicondutor device and method for manufacturing thereof |
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| CN114864455A (en) * | 2022-07-07 | 2022-08-05 | 江苏丰源电子科技有限公司 | Solid crystal equipment for electronic element production and use method thereof |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP10090788A patent/JPH11262711A/en not_active Withdrawn
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