JPH088407B2 - 誘電フイルタおよび取付けブラケット・アセンブリ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、一般に誘電フィルタに関し、さらに詳しく
は、基板上に取付けられて、誘電フィルタを基板上に形
成された回路に電気的に接続する取付けブラケットを有
する誘電フィルタ・アセンブリに関する。

不要な周波数成分の入力信号を濾波するフィルタ回路
は周知である。例えば、帯域通過，帯域除波，低域通過
および高域通過フィルタを形成するフィルタ回路の設計
はどれもよく知られている。このようなフィルタ回路
は、フィルタ回路に印加された信号の特定の周波数成分
を通過あるいは除波することができる。さまざまな電気
回路構成には、その一部として、このようなフィルタ回
路からなるフィルタ回路が含まれる。

一般に、フィルタ回路は２種類の構成、すなわち、能
動型フィルタと受動型フィルタとに分類される。能動フ
ィルタ回路は集積回路上に形成することができ、そのた
め、寸法が小さい。しかし、能動フィルタは限られたダ
イナミック・レンジにおいてのみ線形であるのが一般的
である。また、このような能動フィルタ回路は一般に、
この能動フィルタが線形である限られたダイナミック・
レンジにおいてのみ所望のフィルタ特性を示す。

これとは逆に、受動フィルタ回路はより大きいダイナ
ミック・レンジにおいて適正なフィルタ特性を示す。受
動フィルタ回路は受動フィルタ素子、すなわち、抵抗，
コンデンサおよびインダクタの組み合わせによって構成
される。このようなフィルタ素子の抵抗成分値，容量成
分値，インダクタンス成分値およびそれぞれの間の電気
接続は、共振周波数を定める。受動フィルタ素子を適切
に接続することにより、上記のフィルタ回路を形成する
ことができる。

例えば、電気回路と直列接続された受動フィルタ回路
は、印加された信号の信号成分を通過する帯域通過フィ
ルタを形成し、この信号成分はフィルタ回路の共振周波
数によって定められる周波数範囲内にある。受動フィル
タ回路の共振周波数は、受動フィルタ素子の成分値によ
って定められる。受動フィルタ素子の値を適切に選択す
ることにより、受動フィルタ回路は所望の帯域幅と所望
の中心周波数の通過帯域を形成する。このような直列接
続された受動フィルタ回路の組み合わせを形成して、任
意の選択された周波数範囲の信号成分を通過させること
ができる。

電気回路と並列接続された受動フィルタ回路は帯域除
波フィルタを形成し、フィルタ回路の共振周波数によっ
て定められた周波数範囲内にある印加信号の信号成分が
迂回され、フィルタ回路によって通過されない。ここで
も、受動フィルタ回路の共振周波数は、受動フィルタ素
子の成分値によって定められる。受動フィルタ素子の値
を適切に選択することにより、受動フィルタ回路は所望
の帯域幅と所望の中心周波数の除波帯域を形成する。

直列接続された受動フィルタ回路と、並列接続された
受動フィルタ回路との組み合わせを形成して、所望の回
路機能を実行できることはもちろんである。

上述のように、さまざまな電気回路がその一部をなす
受動フィルタ回路を構成する。そのような電気回路の一
つに、無線周波受信回路がある。例えば、受信機を同調
させるためや、受信回路によって受信された信号のダウ
ン・コンバートや復調中に発生する相互変調スプリアス
を濾波するために受動フィルタが用いられる。さらに、
受信回路によって受信される信号のダウン・コンバート
中に発生する他のスプリアス信号の通過を阻止するため
の受信回路の一部を形成するために受動フィルタが利用
される。また、他のフィルタ機能を実行する受信回路の
一部を形成するためにフィルタ回路が利用される。

能動フィルタ回路を形成するため、セラミックおよび
他の誘電材料が利用される場合が多い。このような材料
で作られた受動フィルタ回路は一般に、「セラミック・
ブロック・フィルタ」と呼ばれるが、これはこのような
フィルタの形状的な構成に由来している。従来、セラミ
ック・ブロック・フィルタはブロックの形状で形成さ
れ、一つまたはそれ以上の穴がドリルまたはその他の方
法で形成され、ブロックを貫通する。このような穴は共
振空洞部（resonating cavities）を形成し、これはこ
の空洞部の長さによって定められる周波数で共振する。
空洞部を定める側壁の部分は、銀含有材料などの導電材
料で被覆されるのが一般的である。また、セラミック・
ブロックの表面の一部または表面全体が導電材料によっ
て被覆されるのが一般的である。

さらに、このような穴からなる共振空洞部の共振周波
数は、このような空洞部を定める側壁の表面積に依存す
る。

セラミック・ブロック・フィルタおよび／またはこの
ようなフィルタを電気回路に接続する装置については、
米国特許第4,431,977号；第4,673,902号；第4,703,921
号；第4,716,391号；および第4,742,562号において開示
されている。

携帯セルラ電話などのトランシーバは、このようなセ
ラミック・ブロック・フィルタを利用する場合が多い。
このような携帯トランシーバの電気回路は、受信部およ
び送信部を含み、そのそれぞれはフィルタ回路を形成す
る一つまたはそれ以上のセラミック・ブロック・フィル
タを含んでいる。例えば、このようなセラミック・ブロ
ック・フィルタは、受信回路によって受信された信号の
信号成分を濾波し、また送信回路によって発生された信
号の信号成分を濾波する。例えば、セラミック・ブロッ
ク・フィルタは、携帯トランシーバの送信回路および／
または受信回路の各ステージの間に配置されたインタス
テージ・フィルタ（interstage filter）を形成した
り、受信回路とアンテナとの間に配置されたデュプレク
ス・フィルタ（duplex filter）を形成したり、トラン
シーバのアンテナと送信回路との間のデュプレクス・フ
ィルタを形成することができる。

一般に、セラミック・ブロック・フィルタはプリント
回路板などの回路板上に取付けられ、その上に形成され
たりあるいは取付けられた電気回路に適切に接続され
る。従来、セラミック・ブロック・フィルタなどの回路
素子は、プリント回路板上で所望の位置に配置される。
所望の回路素子を含むプリント回路板は、溶融半田槽に
入れられる。プリント回路板の一部は半田材料によって
被覆され、回路素子をそこに固定する。このような方法
は流動半田工程（waveline solder process）という。

このような半田工程を利用すると、セラミック・ブロ
ック・フィルタなどのモノリシック素子が移動すること
がある、すなわち、半田工程中に半田材料が液化する際
にフィルタが「浮動」することがある。従って、従来で
は、セラミック・ブロック・フィルタがまず取付けブラ
ケット上またはその内部に配置され、この取付けブケッ
トが回路板上に取付けられて、リフロー半田工程によっ
て固定される。

先に触れた米国特許第4,716,391号では、このような
セラミック・フィルタおよびその取付けブラケットにつ
いて開示している。ガラス製貫通ピン（glass feed−th
ru pins）は、セラミック・フィルタ・ブロックの表面
上に形成された入力電極および出力電極を電気的に接続
する。この貫通ピンは、取付けブラケットに形成された
開口部に挿入され、セラミック・ブロック・フィルタに
当たる。位置決めされた貫通ピンは、流動半田処理によ
ってセラミック・ブロック・フィルタの電極と、プリン
ト回路板とに半田付けされる。

このようなフィルタとブラケットとの組み合わせを利
用する場合、半田付けする前に、ピンが緩くなって、共
振空洞部によって定められる開口部から抜け落ちること
がないように注意しなければならない。また、セラミッ
ク・ブロック・フィルタの短絡が発生するので、過度の
半田をピンに付けないように注意しなければならない。

しかし、最も重要な点は、流動半田工程は回路板上に
半田フラックスの残留を残し、これを回路板から除去し
なければならないことである。半田フラックスはフロン
（登録商標）系の溶剤をプリント回路板に塗布すること
によって最も容易に除去することができる。しかし、フ
ロン系材料を利用することに関する環境問題を考慮し
て、回路板から半田フラックスを除去するためにこのよ
うな溶剤を利用することは廃止しなければならない。

リフロー半田方法を利用して、セラミック・ブロック
・フィルタをプリント回路板に電気接続する方法および
装置が開発されている。リフロー半田方法とは、互いに
半田付けされるプリント回路板および回路素子の表面上
に少量の半田材料を付ける方法である。次に、回路板は
（炉に入れるなどして）昇温され、半田材料を液化し
て、それにより回路素子を回路板に半田付けする。

従って、リフロー半田方法を利用して固定されるプリ
ント回路板に電気接続することを可能にする取付けブロ
ックを有する誘電ブロック・フィルタ・アセンブリが必
要とされる。

発明の概要 本発明は、プリント回路板などの基板上に誘電フィル
タ構造を取付ける取付けブラケットを提供する。

さらに、本発明は、回路板上に配置された電気回路に
電気接続可能な誘電フィルタ・アセンブリを提供する。

さらにまた、本発明は、基板上に配置された電気回路
に誘電フィルタを電気接続する、一体形成された手段を
有する取付けブラケットを提供する。

さらにまた、本発明は、誘電フィルタを基板上に取付
ける方法を提供する。

本発明は、さらに別の利点や特徴を提供し、その詳細
については以下の好適な実施例の詳細な説明から明らか
になろう。

本発明に従って、誘電フィルタ構造を基板上に取付け
る取付けブラケットが開示される。この取付けブラケッ
トは、支持可能に係合して誘電フィルタを支持する支持
面からなる。誘電フィルタ構造が支持面において支持可
能に係合されると、この支持面と一体形成された構造
は、誘電フィルタ構造の一部を基板に電気接続する。こ
のような構造は、いったん誘電フィルタ構造が支持可能
に係合されると、この支持面から切断可能であり、支持
面を電気接続する構造体と誘電フィルタとを電気的に絶
縁し、しかも誘電フィルタ構造の一部と基板との間の電
気接続を維持する。

図面の簡単な説明 第１図は、本発明の誘電フィルタによって濾波できる
周波数の関数としてプロットされた広帯域信号のグラフ
である。

第２図は、第１図の図と同様な図であり、第１図の信
号を印加することに応答して、本発明の開示に従って構
成された誘電フィルタ・アセンブリによって生成された
濾波信号を示す。

第３図は、本発明の誘電フィルタ・アセンブリの一部
を形成する誘電フィルタの斜視図である。

第４図は、第３図の誘電フィルタの底面図であり、こ
の底面上に形成された入力電極および出力電極を示す。

第５図は、本発明の好適な実施例の誘電フィルタ・ア
センブリを構成する誘電フィルタと取付けブラケットの
分解図である。

第６図は、第５図の誘電フィルタ構造の取付けブラケ
ットの上面図である。

第７図は、第５図および第６図の取付けブラケットの
立面側面図である。

第８図は、回路板上に取付けられた、本発明の誘電フ
ィルタ・アセンブリの誘電フィルタと取付けブラケット
の切り欠き図である。

第９図は、本発明の好適な実施例の取付けブラケット
の一部の拡大図であり、この取付けブラケットをなす導
電ストリップ部材と脚部材との間の関係をより詳細に示
す。

第10A図および第10B図は、プリント回路板の一部の拡
大図であり、回路板などの基板に取付けブラケットを固
定する第５図ないし第９図の取付けブラケットの鉤状突
起部の間の接続を示し、第10A図は、回路板を貫通する
ために形成された開口部に鉤状突起部を挿入した場合の
鉤状突起部を示し、第10B図は、取付けブラケットを回
路板に固定した場合の鉤状突起部と回路板との間の接続
を示す。

第11図は、本発明の方法の段階を示すフロー図であ
る。

第12図は、前図の誘電フィルタ・アセンブリが一部を
構成している無線電話装置のブロック図である。

好適な実施例の説明 第１図において、縦軸10および横軸16によって定めら
れる座標軸系上で周波数の関数として音声信号や変調音
声信号などの信号がプロットされている。大きさ、例え
ば、ワット，ミリワットまたはdBの単位で表記されてい
る信号のパワーが、横軸16上のヘルツ単位の周波数の関
数としてプロットされている。図示のように、一般的な
信号は、それぞれが特定の周波数の複数の成分によって
実際に構成されている。この複数の信号成分を加算する
と、合成信号が生成される。この複数の信号成分は、第
１図において縦に伸びている矢印22（すなわちスパイ
ク）によって表されており、それぞれは特定の周期的な
周波数によって特徴づけられている。この複数の信号成
分が互いに加算されると、合成信号が生成され、この合
成信号は包絡線28で示される包絡線によって表すことが
できる。

第１図のグラフで表される信号は「広帯域（broadban
d）」信号というが、これは包絡線28によって表される
合成信号が広い周波数範囲の周波数成分によって構成さ
れるためである。第１図の信号は複数の縦に伸びた矢印
18によって表されているが、実際の信号は縦に伸びた矢
印22の周波数を中心とした周波数を有する信号の和によ
って構成されていることに留意されたい。

フィルタは、信号の特定の成分（すなわち、周波数成
分またはスペクトル成分）を通過させ、この信号の他の
成分を除波すべく動作する。第１図の点線部で示される
包絡線34は帯域通過フィルタの通過帯域を表し、このフ
ィルタは印加された広帯域信号の成分をこのフィルタの
通過帯域内で通過させる。この広帯域信号の他の成分は
除波され、このフィルタによって通過されない。第１図
の点線部で示される包絡線40は、低域通過フィルタを表
す。低域通過フィルタに印加されたフィルタの通過帯域
内の広帯域信号の成分は、この低域通過フィルタによっ
て通過される。広帯域信号の他の成分は除波され、通過
されない。同様に、点線部で示される包絡線46は、高域
通過フィルタの通過帯域を表す。高域通過フィルタに印
加された広帯域信号のこの高域通過フィルタの通過帯域
内の成分は、高域通過フィルタによって通過される。広
帯域信号の他の成分は除波され、高域通過フィルタによ
って通過されない。高域通過，低域通過および帯域通過
フィルタの組み合わせは、例えば、帯域除波フィルタな
どの他の種類のフィルタ回路を構成することができる。

第２図は第１図と同様なグラフであり、例えば、ワッ
ト，ミリワットまたはdBなどの大きさの単位で表記され
た信号のパワーが、横軸56のヘルツ単位で表記された周
波数の関数として縦軸50上にプロットされている。第２
図にプロットされている信号は濾波信号、すなわち帯域
制限された信号であり、この信号は第１図の包絡線34に
よって表される通過帯域を有する帯域通過フィルタによ
って生成される。この帯域通過フィルタに印加される広
帯域信号の通過帯域内の成分は、このフィルタによって
通過され、濾波信号を生成する。

この濾波信号は、広帯域信号（第１図の包絡線28によ
って表される）の帯域通過フィルタの通過帯域内の成分
によって構成される。印加された信号のフィルタの通過
帯域外の成分はフィルタによって通過されず、このフィ
ルタによって除波される。ここでも、図示のように、濾
波信号、すなわち帯域制限された信号は、図中の矢印
（すなわち、スパイク）によって表される複数の成分に
よって実際に構成され、濾波信号の成分の和は包絡線68
によって表すことができる。包絡線68によって表される
濾波信号の帯域幅は、第１図の包絡線34によって表され
る帯域通過フィルタの通過帯域よりも大きくないことに
留意されたい。他の通過帯域，帯域幅および他のフィル
タ特性を有する他のフィルタは、広帯域信号が印加され
る特定のフィルタ回路の特性に応答して、濾波信号を生
成する。

第３図の斜視図において、本発明の好適な実施例の誘
電フィルタ・アセンブリの一部を構成する、概して参照
番号80によって表される誘電フィルタが図示されてい
る。好適な実施例では、誘電フィルタ80は、上記のセラ
ミック・ブロック・フィルタと同様に、長方形のブロッ
ク状の形状に形成されている。フィルタ80は、上面84,
底面88,正面92,背面96および端面100,104を定める。図
中では５つの共振空洞部108a〜108eの複数の共振空洞部
は、上面84と底面88との間で貫通して形成される。共振
空洞部108a〜ｅは、フィルタ80の上面84および底面88上
の開口部を定める。

もちろん、他の形状構成や別の数の共振フィルタによ
って構成される誘電フィルタも可能である。表面84,92,
96,100,104および共振空洞部108a〜ｅを定める表面は、
銀含有材料などの導電材料によって実質的に被覆され
る。フィルタ80の底面88の一部も、このような導電材料
によって被覆される。

第４図は、第３図の誘電フィルタ80の底面88の立面図
である。上記の底面88の一部は、導電材料によって被覆
される。この被覆部分は、図中で斜線部によって表され
ている。底面88には、共振空洞部108a〜ｅによってそれ
ぞれ定められる開口部112a,112b,112c,112d,112eが形成
される。図示のように、底面88の開口部112a〜112eを直
接取り囲む部分は導電材料によって被覆される。

底面88の周辺の周りに延在する周辺部116も、導電材
料によって被覆される。導電材料のバー120は、周辺部1
16の対向する辺に延在し、導電材料のバー124は、開口
部112b〜112eを直接取り囲む部分に周辺部116を接続す
る。

底面88上には、同様に導電材料でできた電極130,136
がさらに形成されている。電極130,136は、フィルタ80
の他の部分を被覆する導電材料のコーティングに電気結
合されておらず、容量結合されている。電極130,136は
入力電極および出力電極をそれぞれ形成し、これらはフ
ィルタ80を電気回路に接続することを可能にする。

第５図の分解図において、第３図および第４図の誘電
フィルタ80と同様な構造の誘電フィルタ180は取付けブ
ラケット182の上に示されている。フィルタ180は、取付
けブラケット182に収納できる大きさであり、フィルタ1
80の底面188は、フィルタ180が矢印190の方向に平行移
動されると、取付けブラケット182内に形成された支持
面に突き当たる。取付けブラケット182は、側壁193a,19
3b,193c,193dを含む。

さらに第５図は、取付けブラケット182の本体の底面
の下から突き出ている鉤状突出部194と、取付けブラケ
ット182の本体の側面から平行に延在する脚部材198と、
脚部材198と一体形成され、かつ、峡部206によってそこ
に接続されたストリップ部材202とを示している。

第６図は、第５図の分解図に示した取付けブラケット
182の上面図である。好適な実施例では、誘電フィルタ1
80が支持可能に係合して取付けられる取付けブラケット
182の支持面は、取付けブラケット182の側壁の一部から
なる凸部238,240,242である平面の凸部によって構成さ
れる。

好適な実施例では、支持面は少なくとも３つの平面の
凸部によって構成されるが、これは、３つの平面の凸部
が支持可能に係合して誘電フィルタ180を支持する平面
を定めるためである。これ以外の数の平面凸部や他の構
成も可能であることはもちろである。第６図の好適な実
施例では、平面凸部238,240が側壁193bの対向する端部
において側壁193b上に配置されており、平面凸部242は
平面凸部238と240との間の中間の位置において側壁193a
上に配置され、誘電フィルタ180の底面をそこで支持可
能に係合することを可能にする安定した支持面を設けて
いる。

第６図の上面図はさらに、側壁193d,193cの一部から
なる重ね板ばね（leaf springs）を形成するばね部材24
4,248も示している。ばね部材244,248は、誘電フィルタ
180が取付けブラケット内に挿入されて、その支持面に
対して支持されると、誘電フィルタ180の側面に対する
ばね力を加える。

第６図の上面図はさらに、側壁193aから突出する脚部
材198と、この脚部材198と一体形成され、かつ、峡部25
0によってそこに接続された２つのストリップ部材202も
示している。ストリップ部202は端部250を含み、この端
部は以下でさらに詳細に説明するように、平面凸部238
〜242によって定められる支持面の高さ方向の位置に対
応する高さ方向の位置であることに留意されたい。

第７図は、第５図および第６図の取付けブラケット18
2の側面立面図である。第７図の立面図は、取付けブラ
ケット182の本体の底面の下から突き出ている鉤状突出
部194の位置をより詳細に示している。好適な実施例で
は、一つの鉤状突出部194が側壁193aと一体に形成さ
れ、その下から延在している。二つの鉤状突出部194は
対向する側壁193bと一体形成され、側壁193bの下から突
出している。側壁193aと一体形成された鉤状突出部194
は、側壁193bと一体形成された離間した鉤状突出部194
の間の中間に配置されている。鉤状突出部194の端部は
折曲げられ、背面角部（back−angled portions）194a,
194bを形成している。

背面角部194a,194bは、圧縮力が加えられることに応
じて弾性変形が可能である。圧縮力が加わらなくなる
と、鉤状突出部194の背面角部194a,194bは伸張して、第
７図の側面図に示す位置にそれぞれ戻る。さらに第７図
は、側壁193aの実質的に全長に沿って横に延在する隆起
部材256も示している。側壁193bの実質的に全長に沿っ
て横に延在する同様な隆起部材を形成することが好まし
い。隆起部材256は、以下でさらに詳細に説明するよう
に、誘電フィルタ180と確実な半田接続を行なうための
半田面を形成する。

第８図は、取付けブラケット182からなる支持面に配
置された誘電フィルタ180の切り欠き図である。誘電フ
ィルタ180および取付けブラケット182は共に、本発明の
誘電フィルタ・アセンブリを構成し、これは概して参照
番号276によって示されている。図示のように、誘電フ
ィルタの底面は取付けブラケット182からなる支持面に
突き当たり、第８図の切り欠き図では、誘電フィルタ18
0の底面は平面凸部242に対して係止している。取付けブ
ラケット182は基板、ここでは回路板282上に固定され
る。取付けブラケット182の側壁193aから水平に延在す
る脚部材198の底面は、回路板282の上面に突き当たり、
そこで係止している。側壁193aと一体形成され、かつそ
の下から延在している鉤状突出部194は、回路板282を貫
通して形成された開口部284を貫通して挿入される。

脚部材198と一体形成され、かつ峡部206によってそこ
に接続されるストリップ部材202は端部250を含み、この
端部は点線部で示される電極230に突き当たり、この電
極は誘電フィルタ180の底面上に形成されている。電極2
30は、第４図の底面図に示される誘電フィルタ80の電極
130に相当する。ストリップ部材202の参照番号288によ
って示される第２端部は、脚部材198と同じ平面構成で
形成され、そのため、回路板282の上面に突き当たる。
従って、誘電フィルタ180の電極230は、ストリップ部材
202によって回路板282と電気接続して配置される。

第９図の拡大切り欠き図は、ストリップ部材202をさ
らに詳細に示す。上記のように、ストリップ部材202は
脚部材198と一体形成され、峡部206によって接続されて
いる。ストリップ部材202は「Ｓ型」であり、ストリッ
プ部材202の第１端部250がストリップ部材202の第２端
部288に対して隆起している。誘電フィルタ180が取付け
ブラケット182の支持面に対して支持可能に係合して配
置され、かつ、取付けブラケット182が第８図の回路板2
82などの基板上に固定されると、誘電フィルタ180の電
極230はストリップ部材202によって基板と電気接続状態
で維持される。

しかし、取付けブラケット182は誘電フィルタ180の表
面に被覆された導電材料と電気接続状態で維持されてお
り、かつ、ストリップ部材202は脚部材198と一体形成さ
れ、この脚部材198は取付けブラケット182の側壁193aと
一体形成されているので、電極230はフィルタ上に被覆
された導電材料と電気接続される。第８図の誘電フィル
タ180,取付けブラケット182,ストリップ部材202および
回路板282の所望の箇所に半田材料を適切に塗布し、か
つ、従来のリフロー半田方法に基づいてプリント回路板
282（または取付けブラケットが取付けられるその他の
基板）と共に誘電フィルタ・アセンブリを加熱すること
により、所望の箇所で半田接続が行なわれ、誘電フィル
タ180の所望の部分を回路板282に固定し、電気接続す
る。

フィルタ180の電極230を導電材料から絶縁するため、
取付けブラケット182からなる支持面上にフィルタが支
持可能に係合して配置された後に、峡部206がＸ印294で
示される線に沿って切られるかあるいはその他の方法で
切断される。

電極230は、ストリップ部材202によって回路板282と
電気接続して維持されるが、誘電フィルタ180および取
付けブラケット182の他の表面部分からは絶縁される。

第10A図の拡大切り欠き図は、回路板282を貫通する開
口部284に鉤状突出部194を挿入する際の、取付けブラケ
ット182および鉤状突出部194の配置を示す。開口部284
の寸法は、鉤状突出部194が挿入できるが、鉤状突出部1
94の背面角部194a,194bに対して圧縮力が加えられるよ
うになっている。圧縮力を加えることによって背面角部
194a,194bで許容される弾性変形により、鉤状突出部194
を開口部284内に並進移動させることができる。

第10B図は第10A図と同様な拡大切り欠き図であるが、
取付けブラケット182が回路板282上に固定されている。
鉤状突出部194の長さは、取付けブラケット182の底面が
回路板282の上面に突き当たると、背面角部194a,194bが
回路板282の底面においてまたはそれを越えて延びるよ
うになっている。側壁を定める開口部284によって部分1
94a,194bに加えられる圧縮力は、もう加えられない。背
面角部194a,194bの弾性により、この背面角部194a,194b
は再度伸張し、背面角部194a,194b両端の直径寸法は開
口部284の直径寸法を越える。鉤状突出部194が並進移動
して開口部284から抜け出ることが防止され、取付けブ
ラケット182は回路板282上で固定される 第11図のフロー図において、誘電フィルタを本発明の
基板に取付ける方法の段階を示している。まず、ブロッ
ク310に示されるように、支持面が基板上に形成され、
誘電フィルタを支持可能に係合して支持する。次に、ブ
ロック314に示されるように、誘電フィルタの部分が基
板の所望の部分に電気接続される。次に、ブロック318
に示されるように、基板の所望の部分に電気接続された
誘電フィルタのこの部分はそこから絶縁される。

上述のように、支持面は取付けブラケットからなり、
第５図ないし第８図の好適な実施例に示されるように、
支持面は取付けブラケットの側壁の部分からなる平面凸
部によって構成され、誘電フィルタを支持可能に係合さ
せることができる。導電材料のストリップ部材は取付け
ブラケットと一体形成され、かつ、第５図ないし第９図
の好適な実施例に示されるように、誘電フィルタの部分
（好適な実施例では、その上に形成された電極）と、基
板とを相互接続する。好適な実施例では、さらに具体的
には、基板は電気回路が配置される回路板である。

リフロー半田方法を利用して、ストリップ部材と誘電
フィルタとの間およびストリップ部材と基板との間の半
田接続を行うことができる。リフロー半田方法によって
半田接続を行うことにより、大量の半田フラックスは形
成されないので、フロン（登録商標）系材料を塗布する
こと（基板を溶融半田層に基板を浸漬することによって
半田接続を行う場合に、従来必要であった）によってこ
のような半田フラックスを除去する必要はなくなる。

半田接続が形成されると、基板の所望の部分に接続さ
れた誘電フィルタの部分（すなわち、好適な実施例で
は、その上に形成された電極）は、ストリップ部材を取
付けブラケットから切断または切り取ることによって、
取付けブラケットの支持面から絶縁される。

本発明の誘電フィルタおよび取付けブラケットは、無
線電話装置などの双方向無線装置用のフィルタを構成す
るために有利に利用できる。この無線電話装置は、例え
ば、Motorola C＆E Parts,1313 East Algonquin Road,S
chaumburg,I11.60196によって出版されたMotorola inst
ruction manual number 68P8107E40,“DYNATAC Cellula
r Mobile Telephone"において説明されているトランシ
ーバと同様なものでもよい。

第12図は、このような無線電話装置と同様な双方向無
線装置のブロック図であり、参照番号400によって概し
て示されている。無線電話装置400は、例えば、セルラ
通信システムにおいて利用される無線電話装置でもよ
い。無線周波チャンネル上で伝送される信号はアンテナ
406によって受信され、その後、ライン418上でフィルタ
412に与えられる。フィルタ412は受信信号を濾波し、ラ
イン418上で濾波信号を生成する。フィルタ412は誘電フ
ィルタからなり、第３図ないし第11図において説明して
きた取付けブラケットによって回路板上に取付けられ
る。

ライン418はミキサ424に結合され、このミキサは、基
準発振器446の発振周波数に応答して、周波数合成器438
に生成される発振信号をライン430上で受け取り、この
発振信号はライン452上で合成器438に接続される。ミキ
サ424はライン418上で与えられた信号をダウンコンバー
トし、ライン458上にダウンコンバート信号を生成し、
この信号はフィルタ464に与えられる。フィルタ464はラ
イン472上で濾波信号を生成し、この信号は第２ミキサ4
80に与えられる。フィルタ464は誘電フィルタでもよ
く、第３図ないし第11図において説明してきた取付けブ
ラケットによって回路板上に取付けてもよい。

さらに、ミキサ480は、発振器492によって与えられる
発振入力をライン486上で受け取る。発振器492の発振周
波数は、基準発振器446の発振周波数によって制御さ
れ、ライン498上で発振器446に結合される。ミキサ480
は、ライン504上で第２ダウンコンバート信号を生成
し、この信号は復調回路510に与えられる。復調回路510
はライン512上で復調信号を生成し、この信号はスピー
カ524などのトランスデューサに与えられる。スピーカ5
24は与えられた信号を可聴信号に変換する。

無線電話装置400の送信部は、マイクロフォン530など
のトランスデューサを含み、これは音声信号を電気信号
に変換し、ライン536上でそれを表す信号を生成する。
ライン536は変調器542に結合され、変調器542は与えら
れた電気信号を変調信号に変換する。図示されていない
が、変調器542は混合回路を含み、この回路はライン560
上で変調信号を生成するため基準発振器に結合されるこ
とが好ましい。ライン560はフィルタ570に結合され、こ
のフィルタ570も誘電フィルタでもよく、第３図ないし
第11図において説明してきた取付けブラケットによって
回路上に取付けてもよい。フィルタ412,570は共に、適
切な数の導電ストリップ部材を有し、これらの部材を適
切に配置したデュプレクス・フィルタを構成することが
できる。フィルタ570によって生成された濾波信号は、
ライン580によってアンテナ406に結合される。第12図の
ブロック図は、本発明の誘電フィルタおよび取付けブラ
ケットがその一部を構成する一つの回路のみを示してい
る。他の電気回路の一部を構成するために、第３図ない
し第10図の好適な実施例の誘電フィルタおよび取付けブ
ラケットを有利に利用できることはもちろんである。

さまざまな図面において示した好適な実施例と共に本
発明について説明してきたが、他の同様な実施例も利用
でき、本発明から逸脱せずに本発明の同じ機能を実施す
るため前述の実施例に対して修正や追加できることが理
解される。従って、本発明は一つの実施例に限定され
ず、添付の請求の範囲に基づく範囲において解釈すべき
である。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に誘電フィルタ構造を取付ける取付
   けブラケットであって： 前記誘電フィルタ構造を支持可能に係合して支持する、
   支持面を形成する支持手段；および 前記誘電フィルタ構造が前記支持面において支持可能に
   係合されると、前記誘電フィルタ構造の一部を前記基板
   に電気接続する、前記支持面と一体形成された接続手段
   であって、前記誘電フィルタ構造が支持可能に係合され
   ると、前記支持面から切断でき、それにより前記接続手
   段と前記支持面とを絶縁し、しかも前記誘電フィルタ構
   造の前記一部と前記基板との間の電気接続を維持する接
   続手段； によって構成されることを特徴とする取付けブラケッ
   ト。
2. 【請求項２】前記基板上に前記支持面を固定する固定手
   段であって、前記支持面と一体形成され、前記基板を貫
   通して形成された少なくとも一つの対応する開口部に挿
   入するために下方向に延在する少なくとも一つの鉤状突
   出部からなる固定手段をさらに含んで構成されることを
   特徴とする請求項１記載の取付けブラケット。
3. 【請求項３】前記鉤状突出部は、前記支持面が前記基板
   上で係合して配置される場合に、前記鉤状突出部の端部
   が基板の底面の下に突出する長さであることを特徴とす
   る請求項２記載の取付けブラケット。
4. 【請求項４】前記鉤状突出部は、この鉤状突出部の前記
   端部に形成された少なくとも一つの背面角部からなり、
   この背面角部は、基板を貫通するように形成された前記
   開口部に挿入される際に、弾性圧縮が可能であり、か
   つ、前記支持面が前記基板上で係合して配置される際
   に、再度伸張できることを特徴とする請求項３記載の取
   付けブラケット。
5. 【請求項５】前記支持面は、導電材料からなるベースプ
   レート付近およびそこから上方に延在して形成された側
   壁の部分からなることを特徴とする請求項１記載の取付
   けブラケット。
6. 【請求項６】前記側壁は、誘電フィルタ構造が前記支持
   面において支持可能に係合されると、前記誘電フィルタ
   構造の周囲に沿って延在し、前記側壁は、前記誘電フィ
   ルタ構造の周囲を定める前記誘電フィルタ構造の側面に
   対して突き当たることを特長とする請求項５記載の取付
   けブラケット。
7. 【請求項７】前記側壁と一体形成され、かつ、前記ベー
   スプレートの底面と同一平面で配置された底面を有する
   少なくとも一つの水平方向に延在する脚部材であって、
   この少なくとも一つの脚部材の前記底面は、前記ベース
   プレートが係合すると、前記基板に対して突き当たる少
   なくとも一つの水平方向に延在する脚部材をさらに含ん
   で構成されることを特徴とする請求項６記載の取付けブ
   ラケット。
8. 【請求項８】電気接続する前記接続手段は、導電材料か
   らなる少なくとも一つのストリップ部材によって構成さ
   れ、この少なくとも一つのストリップ部材の各ストリッ
   プ部材は、第１端部および第２端部を有し、この第１端
   部は、前記誘電フィルタ構造が前記支持面において支持
   可能に係合されると、前記誘電フィルタ構造の底面に突
   き当たるように配置され、この第２端部は前記基板に突
   き当たるように配置されることを特徴とする請求項７記
   載の取付けブラケット。
9. 【請求項９】少なくとも一つのストリップ部材と、この
   少なくとも一つのストリップ部材の少なくとも一つの脚
   部材と一体形成され、前記少なくとも一つのストリップ
   部材および前記少なくとも一つの脚部材を相互接続する
   峡部材をさらに含んで構成されることを特徴とする請求
   項８記載の取付けブラケット。
10. 【請求項１０】基板を貫通して形成された少なくとも一
    つの開口部を有する基板上に誘電フィルタを取付ける方
    法であって： 前記誘電フィルタを支持可能に係合して支持するため、
    前記基板上に支持面を形成する段階であって、この支持
    面は、導電材料からなり、かつ、この支持面と一体形成
    された少なくとも一つの鉤状突出部と、少なくとも一つ
    のストリップ部材とを有し、この少なくとも一つのスト
    リップ部材は第１端部および第２端部を有しており、前
    記少なくとも一つのストリップ部材の前記第２端部が基
    板に突き当たって配置される段階； 前記支持面と一体形成された前記少なくとも一つの鉤状
    突出部を、前記基板を貫通して形成された前記少なくと
    も一つの開口部の対応する開口部に挿入することによっ
    て、前記支持面を前記基板上に固定する段階； 前記誘電フィルタの底面が、前記支持面と一体形成され
    た前記少なくとも一つのストリップ部材の前記第１端部
    に突き当たって、前記誘電フィルタの部分を前記基板の
    所望の部分に電気接続するように、前記誘電フィルタを
    前記支持面上に取付ける段階；および 前記基板の前記所望の部分に電気接続された前記誘電フ
    ィルタの前記部分を、前記形成段階において前記基板上
    に形成された前記支持面から絶縁する段階； によって構成されることを特徴とする方法。