JPH0685473A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0685473A JPH0685473A JP4257297A JP25729792A JPH0685473A JP H0685473 A JPH0685473 A JP H0685473A JP 4257297 A JP4257297 A JP 4257297A JP 25729792 A JP25729792 A JP 25729792A JP H0685473 A JPH0685473 A JP H0685473A
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- Japan
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- electronic component
- case
- casing
- component element
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ケーシングを変形させることなく電子部品素
子をケーシングに容易に配置でき、作業性を向上させる
こと。 【構成】 樹脂ベース１４，１５の下面に突起２７を突
設する。この突起２７が挿入してスライドさせる長孔２
８をケース１６に底面に穿孔する。そして、樹脂ベース
１４，１５をケース１６の底面に上方から真っ直ぐ下に
下ろし、樹脂ベース１４，１５の突起２７をケース１６
の長孔２８に挿入する。次に、樹脂ベース１４，１５を
ケース１６の端部１７に向かって、つまり長孔２８の切
り欠き方向に沿ってスライドさせる。突起２７が長孔２
８の端縁に当接した位置で樹脂ベース１４，１５がケー
ス１６の端部１７に位置決めされる。
子をケーシングに容易に配置でき、作業性を向上させる
こと。 【構成】 樹脂ベース１４，１５の下面に突起２７を突
設する。この突起２７が挿入してスライドさせる長孔２
８をケース１６に底面に穿孔する。そして、樹脂ベース
１４，１５をケース１６の底面に上方から真っ直ぐ下に
下ろし、樹脂ベース１４，１５の突起２７をケース１６
の長孔２８に挿入する。次に、樹脂ベース１４，１５を
ケース１６の端部１７に向かって、つまり長孔２８の切
り欠き方向に沿ってスライドさせる。突起２７が長孔２
８の端縁に当接した位置で樹脂ベース１４，１５がケー
ス１６の端部１７に位置決めされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用され、マイクロ波帯用
の誘電体フィルタに用いられる電子部品及びその製造方
法に関するものである。
携帯電話等の移動通信機器に使用され、マイクロ波帯用
の誘電体フィルタに用いられる電子部品及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の誘電体フィルタの分解斜視
図を示しており、例えば、４段の共振器構成となってい
る。４個並設される誘電体同軸共振器１〜４は、誘電体
の穴５の内面に形成した内導体と、該誘電体の外面に形
成した外導体とで所定の周波数で共振するようになって
いる。誘電体同軸共振器１〜４の穴５には内部の内導体
と接触した接続端子６がそれぞれ圧入されていて、接続
端子６の先端が結合基板７の上面に形成したコンデンサ
電極膜８〜１１に接続されるようになっている。
図を示しており、例えば、４段の共振器構成となってい
る。４個並設される誘電体同軸共振器１〜４は、誘電体
の穴５の内面に形成した内導体と、該誘電体の外面に形
成した外導体とで所定の周波数で共振するようになって
いる。誘電体同軸共振器１〜４の穴５には内部の内導体
と接触した接続端子６がそれぞれ圧入されていて、接続
端子６の先端が結合基板７の上面に形成したコンデンサ
電極膜８〜１１に接続されるようになっている。
【０００３】結合基板７の両側のコンデンサ電極膜８，
１１の下面には電極膜が形成されており、この電極膜と
入出力端子１２，１３の一端がそれぞれ接続されるよう
になっている。上記結合基板７と一対の入出力端子１
２，１３は一対の樹脂ベース１４，１５に保持され、該
樹脂ベース１４，１５はケース１６に位置決めされるよ
うになっている。このケース１６の端部１７は断面が略
コ字型に形成されていて、この端部１７の内側に上記樹
脂ベース１４，１５が位置決めされて実装される。図６
に示すように、樹脂ベース１４，１５の下面には位置決
め用の突起１８が突設されており、また、この突起１８
が嵌合される位置決め用の孔１９をケース１６の底面に
穿設している。なお、図５に示す２０はカバーであり、
ケース１６の上面に配設された上記各電子部品素子を覆
設する。
１１の下面には電極膜が形成されており、この電極膜と
入出力端子１２，１３の一端がそれぞれ接続されるよう
になっている。上記結合基板７と一対の入出力端子１
２，１３は一対の樹脂ベース１４，１５に保持され、該
樹脂ベース１４，１５はケース１６に位置決めされるよ
うになっている。このケース１６の端部１７は断面が略
コ字型に形成されていて、この端部１７の内側に上記樹
脂ベース１４，１５が位置決めされて実装される。図６
に示すように、樹脂ベース１４，１５の下面には位置決
め用の突起１８が突設されており、また、この突起１８
が嵌合される位置決め用の孔１９をケース１６の底面に
穿設している。なお、図５に示す２０はカバーであり、
ケース１６の上面に配設された上記各電子部品素子を覆
設する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、従来、樹脂ベ
ース１４，１５をケース１６に組み込む時には、以下の
ように行っていた。すなわち、図６に示すように、ケー
ス１６の端部１７の上板２１を無理矢理に押し広げて開
口部分を大きくし、ケース１６の孔１９を狙って樹脂ベ
ース１４，１５の突起１８を嵌め込んでいた。この場
合、ケース１６が無理矢理に広げられて挿入されるの
で、ケース１６の変形が起こったり、作業性が悪くなる
という問題があった。また、コストダウンのための自動
機を導入するにも、この作業がネックとなっていた。
ース１４，１５をケース１６に組み込む時には、以下の
ように行っていた。すなわち、図６に示すように、ケー
ス１６の端部１７の上板２１を無理矢理に押し広げて開
口部分を大きくし、ケース１６の孔１９を狙って樹脂ベ
ース１４，１５の突起１８を嵌め込んでいた。この場
合、ケース１６が無理矢理に広げられて挿入されるの
で、ケース１６の変形が起こったり、作業性が悪くなる
という問題があった。また、コストダウンのための自動
機を導入するにも、この作業がネックとなっていた。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、ケーシングを変形させることなく電子部品素子
をケーシングに容易に配置でき、作業性を向上させるこ
とを目的とした電子部品及びその製造方法を提供するも
のである。
あって、ケーシングを変形させることなく電子部品素子
をケーシングに容易に配置でき、作業性を向上させるこ
とを目的とした電子部品及びその製造方法を提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、端部の断面が
略コ字型に形成されたケーシングの該端部に電子部品素
子を納装配置するようにした電子部品において、上記電
子部品素子の下面に突起を突設し、上記ケーシングの底
面に上記電子部品素子の突起が挿入される孔を穿設する
と共に、この孔をケーシングの端部方向に長い長孔とし
たことを特徴とするものである。
略コ字型に形成されたケーシングの該端部に電子部品素
子を納装配置するようにした電子部品において、上記電
子部品素子の下面に突起を突設し、上記ケーシングの底
面に上記電子部品素子の突起が挿入される孔を穿設する
と共に、この孔をケーシングの端部方向に長い長孔とし
たことを特徴とするものである。
【０００７】また、請求項２においては、電子部品素子
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置するようにしたものである。
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置するようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明は、電子部品素子の突起をケーシングの
長孔に挿入するようにして電子部品素子をケーシングの
底面上に置き、その電子部品素子を長孔に沿ってスライ
ドさせることで、電子部品素子をケーシングの端部側に
容易に配置することができる。従って、従来のようにケ
ーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなくてよい
ため、ケーシングが変形することがなく、製品不良が削
減して品質が向上する。また、電子部品素子のケーシン
グへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、作業性
が向上し、更には、コストダウンのための自動機も導入
しやすい構造とすることができる。
長孔に挿入するようにして電子部品素子をケーシングの
底面上に置き、その電子部品素子を長孔に沿ってスライ
ドさせることで、電子部品素子をケーシングの端部側に
容易に配置することができる。従って、従来のようにケ
ーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなくてよい
ため、ケーシングが変形することがなく、製品不良が削
減して品質が向上する。また、電子部品素子のケーシン
グへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、作業性
が向上し、更には、コストダウンのための自動機も導入
しやすい構造とすることができる。
【０００９】また、請求項２においては、電子部品素子
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置することにより、電子部品素子をケーシングの端
部側に容易に配置することができる。従って、従来のよ
うにケーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなく
てよいため、ケーシングが変形することがなく、製品不
良が削減して品質が向上する。また、電子部品素子のケ
ーシングへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、
作業性が向上し、更には、コストダウンのための自動機
も導入しやすい構造とすることができる。
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置することにより、電子部品素子をケーシングの端
部側に容易に配置することができる。従って、従来のよ
うにケーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなく
てよいため、ケーシングが変形することがなく、製品不
良が削減して品質が向上する。また、電子部品素子のケ
ーシングへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、
作業性が向上し、更には、コストダウンのための自動機
も導入しやすい構造とすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２は本考案の一実施例の誘電体フィルタの分解
斜視図を示し、誘電体同軸共振器１〜４、結合基板７等
の全体の構成は従来と同様に構成されている。なお、こ
の誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話等
の移動通信機器に使用されるものである。誘電体同軸共
振器１〜４は、直方体状に形成されている誘電体の穴５
の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表
面に形成した電極膜状の外導体とで構成されている。こ
の誘電体同軸共振器１〜４の穴５には一端側を略円筒状
に形成した金属製の接続端子６が圧入されて、穴５内の
内導体と接触して導通を得ている。上記接続端子６の他
端側は舌片状に形成されていて、結合基板７の上面に形
成した複数のコンデンサ電極膜８〜１１に半田付け等で
接続されるようになっている。なお、この結合基板７は
誘電体で形成されている。
する。図２は本考案の一実施例の誘電体フィルタの分解
斜視図を示し、誘電体同軸共振器１〜４、結合基板７等
の全体の構成は従来と同様に構成されている。なお、こ
の誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話等
の移動通信機器に使用されるものである。誘電体同軸共
振器１〜４は、直方体状に形成されている誘電体の穴５
の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表
面に形成した電極膜状の外導体とで構成されている。こ
の誘電体同軸共振器１〜４の穴５には一端側を略円筒状
に形成した金属製の接続端子６が圧入されて、穴５内の
内導体と接触して導通を得ている。上記接続端子６の他
端側は舌片状に形成されていて、結合基板７の上面に形
成した複数のコンデンサ電極膜８〜１１に半田付け等で
接続されるようになっている。なお、この結合基板７は
誘電体で形成されている。
【００１１】一方の入出力端子１２の一端１２ａは結合
基板７のコンデンサ電極膜８の下面に形成した電極膜と
接続され、他端１２ｂは外部へ突出して配線基板のパタ
ーン電極と接続されるようになっている。また、他方の
入出力端子１３も同様に形成され、一端１３ａは結合基
板７のコンデンサ電極膜１１の下面に形成した電極膜と
接続され、他端１３ｂは外部へ突出して配線基板のパタ
ーン電極と接続されるようになっている。
基板７のコンデンサ電極膜８の下面に形成した電極膜と
接続され、他端１２ｂは外部へ突出して配線基板のパタ
ーン電極と接続されるようになっている。また、他方の
入出力端子１３も同様に形成され、一端１３ａは結合基
板７のコンデンサ電極膜１１の下面に形成した電極膜と
接続され、他端１３ｂは外部へ突出して配線基板のパタ
ーン電極と接続されるようになっている。
【００１２】電子部品素子である樹脂ベース１４，１５
の側壁２２には上下方向にスリット２３がそれぞれ形成
されていて、このスリット２３内に上記入出力端子１
２，１３が挿入される形で配置される。また、入出力端
子１２，１３の一端１２ａ，１３が挿入配置される固定
部２４が樹脂ベース１４，１５の底面に凹設されてい
る。さらに、樹脂ベース１４，１５の前壁２５と側壁２
２のコーナー部の内側にはそれぞれ対向して保持部２６
が突設されており、各保持部２６に結合基板７の前後の
端面が当接して、結合基板７が樹脂ベース１４，１５に
保持されるようになっている。
の側壁２２には上下方向にスリット２３がそれぞれ形成
されていて、このスリット２３内に上記入出力端子１
２，１３が挿入される形で配置される。また、入出力端
子１２，１３の一端１２ａ，１３が挿入配置される固定
部２４が樹脂ベース１４，１５の底面に凹設されてい
る。さらに、樹脂ベース１４，１５の前壁２５と側壁２
２のコーナー部の内側にはそれぞれ対向して保持部２６
が突設されており、各保持部２６に結合基板７の前後の
端面が当接して、結合基板７が樹脂ベース１４，１５に
保持されるようになっている。
【００１３】上記樹脂ベース１４，１５の下面には、図
１及び図３（ａ）に示すように、突起２７が２つ一体に
それぞれ突設されており、また、この突起２７の突出量
はケース１６の板厚と略同一に設定してある。そして、
上記樹脂ベース１４，１５の突起２７が挿入してスライ
ドさせる長孔２８がケース１６の底面に穿孔されてい
る。この長孔２８の切り欠き方向はケース１６の端部１
７の方向に向けて図３（ａ）に示すように、突起２７の
数に合わせて２条形成してある。従って、各樹脂ベース
１４，１５に合わせて計４つの長孔２８が穿設してあ
る。金属製のケース１６の一方の端部１７は断面が略コ
字型に形成されており、この端部１７の内側に上記樹脂
ベース１４，１５を半分ほど納装する形で配置されるよ
うになっている。
１及び図３（ａ）に示すように、突起２７が２つ一体に
それぞれ突設されており、また、この突起２７の突出量
はケース１６の板厚と略同一に設定してある。そして、
上記樹脂ベース１４，１５の突起２７が挿入してスライ
ドさせる長孔２８がケース１６の底面に穿孔されてい
る。この長孔２８の切り欠き方向はケース１６の端部１
７の方向に向けて図３（ａ）に示すように、突起２７の
数に合わせて２条形成してある。従って、各樹脂ベース
１４，１５に合わせて計４つの長孔２８が穿設してあ
る。金属製のケース１６の一方の端部１７は断面が略コ
字型に形成されており、この端部１７の内側に上記樹脂
ベース１４，１５を半分ほど納装する形で配置されるよ
うになっている。
【００１４】図２に示すように、ケース１６の両側には
複数のアース端子２９が一体に外方に向けて突設され、
また、ケース１６の前後の略中央部分には該ケース１６
を配線基板に位置決め固定するための位置決め片３０が
一体に下方に突設されている。ケース１６の上面を覆設
する金属製のカバー２０の上面には、誘電体同軸共振器
１〜４の半田付け用の窓孔３１や調整治具挿入用の孔３
２が穿設してある。なお、上記ケース１６とカバー２０
とでケーシングを構成している。
複数のアース端子２９が一体に外方に向けて突設され、
また、ケース１６の前後の略中央部分には該ケース１６
を配線基板に位置決め固定するための位置決め片３０が
一体に下方に突設されている。ケース１６の上面を覆設
する金属製のカバー２０の上面には、誘電体同軸共振器
１〜４の半田付け用の窓孔３１や調整治具挿入用の孔３
２が穿設してある。なお、上記ケース１６とカバー２０
とでケーシングを構成している。
【００１５】次に、樹脂ベース１４，１５をケース１６
の底面に配置する方法について説明する。樹脂ベース１
４，１５に結合基板７、入出力端子１２，１３等を配設
した後に、図１（ａ）に示すように、一対の樹脂ベース
１４，１５をケース１６の底面に上方から真っ直ぐ下に
下ろす。そして、樹脂ベース１４，１５をケース１６の
底面に置くと共に、図１（ｂ）に示すように樹脂ベース
１４，１５の突起２７をケース１６の長孔２８に挿入す
る。樹脂ベース１４，１５の突起２７をケース１６の長
孔２８に挿入した後に、図１（ｃ）に示すように、樹脂
ベース１４，１５をケース１６の端部１７に向かって、
つまり長孔２８の切り欠き方向に沿ってスライドさせて
いく。そして、突起２７が長孔２８の端縁に当接した位
置で樹脂ベース１４，１５がケース１６の端部１７に位
置決めされる。
の底面に配置する方法について説明する。樹脂ベース１
４，１５に結合基板７、入出力端子１２，１３等を配設
した後に、図１（ａ）に示すように、一対の樹脂ベース
１４，１５をケース１６の底面に上方から真っ直ぐ下に
下ろす。そして、樹脂ベース１４，１５をケース１６の
底面に置くと共に、図１（ｂ）に示すように樹脂ベース
１４，１５の突起２７をケース１６の長孔２８に挿入す
る。樹脂ベース１４，１５の突起２７をケース１６の長
孔２８に挿入した後に、図１（ｃ）に示すように、樹脂
ベース１４，１５をケース１６の端部１７に向かって、
つまり長孔２８の切り欠き方向に沿ってスライドさせて
いく。そして、突起２７が長孔２８の端縁に当接した位
置で樹脂ベース１４，１５がケース１６の端部１７に位
置決めされる。
【００１６】尚、図１の樹脂ベース１４，１５は模式的
に書いたものであり、樹脂ベース１４，１５の前部側が
ケース１６の端部１７の上板２１の下方に丁度納まる形
で配置されるようになっている。
に書いたものであり、樹脂ベース１４，１５の前部側が
ケース１６の端部１７の上板２１の下方に丁度納まる形
で配置されるようになっている。
【００１７】図３（ａ）はケース１６に樹脂ベース１
４，１５を置いた場合の平面図を示し、同図（ｂ）は断
面図を示している。図３（ｂ）の矢印は、図１で説明し
たように、樹脂ベース１４，１５をケース１６の底面に
置いて長孔２８に沿ってスライドさせる説明の意味であ
る。
４，１５を置いた場合の平面図を示し、同図（ｂ）は断
面図を示している。図３（ｂ）の矢印は、図１で説明し
たように、樹脂ベース１４，１５をケース１６の底面に
置いて長孔２８に沿ってスライドさせる説明の意味であ
る。
【００１８】図４は図２に示す誘電体フィルタの等価回
路図を示し、Ｃ1 ，Ｃ5 は結合基板７のコンデンサ電極
膜８，１１と下面のコンデンサ電極膜との間で形成され
るキャパシタを示している。また、Ｃ2 〜Ｃ4 は結合基
板７のコンデンサ電極膜８〜１１間で形成されるキャパ
シタを示している。このようにして構成される誘電体フ
ィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、か
かる誘電体フィルタは配線基板に表面実装タイプとして
実装されるようになっている。また、上記実施例では誘
電体フィルタ、特にバンドパスフィルタについて説明し
たが、他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バン
ドエリミネーションフィルタ等の単独構成の場合や、こ
れらの各種のフィルタを組み合わせた場合に限らず、他
の電子部品をケースに配設する場合についても本発明を
適用できるのは勿論である。
路図を示し、Ｃ1 ，Ｃ5 は結合基板７のコンデンサ電極
膜８，１１と下面のコンデンサ電極膜との間で形成され
るキャパシタを示している。また、Ｃ2 〜Ｃ4 は結合基
板７のコンデンサ電極膜８〜１１間で形成されるキャパ
シタを示している。このようにして構成される誘電体フ
ィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、か
かる誘電体フィルタは配線基板に表面実装タイプとして
実装されるようになっている。また、上記実施例では誘
電体フィルタ、特にバンドパスフィルタについて説明し
たが、他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バン
ドエリミネーションフィルタ等の単独構成の場合や、こ
れらの各種のフィルタを組み合わせた場合に限らず、他
の電子部品をケースに配設する場合についても本発明を
適用できるのは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上述のように、端部の断面が略
コ字型に形成されたケーシングの該端部に電子部品素子
を納装配置するようにした電子部品において、上記電子
部品素子の下面に突起を突設し、上記ケーシングの底面
に上記電子部品素子の突起が挿入される孔を穿設すると
共に、この孔をケーシングの端部方向に長い長孔とした
ものであるから、電子部品素子の突起をケーシングの長
孔に挿入するようにして電子部品素子をケーシングの底
面上に置き、その電子部品素子を長孔に沿ってスライド
させることで、電子部品素子をケーシングの端部側に容
易に配置することができる。従って、従来のようにケー
シングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなくてよいた
め、ケーシングが変形することがなく、製品不良が削減
して品質が向上する。また、電子部品素子のケーシング
への実装がワンタッチに近い形で行えるので、作業性が
向上し、更には、コストダウンのための自動機も導入し
やすい構造とすることができる効果を奏するものであ
る。
コ字型に形成されたケーシングの該端部に電子部品素子
を納装配置するようにした電子部品において、上記電子
部品素子の下面に突起を突設し、上記ケーシングの底面
に上記電子部品素子の突起が挿入される孔を穿設すると
共に、この孔をケーシングの端部方向に長い長孔とした
ものであるから、電子部品素子の突起をケーシングの長
孔に挿入するようにして電子部品素子をケーシングの底
面上に置き、その電子部品素子を長孔に沿ってスライド
させることで、電子部品素子をケーシングの端部側に容
易に配置することができる。従って、従来のようにケー
シングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなくてよいた
め、ケーシングが変形することがなく、製品不良が削減
して品質が向上する。また、電子部品素子のケーシング
への実装がワンタッチに近い形で行えるので、作業性が
向上し、更には、コストダウンのための自動機も導入し
やすい構造とすることができる効果を奏するものであ
る。
【００２０】また、請求項２においては、電子部品素子
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置することにより、電子部品素子をケーシングの端
部側に容易に配置することができる。従って、従来のよ
うにケーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなく
てよいため、ケーシングが変形することがなく、製品不
良が削減して品質が向上する。また、電子部品素子のケ
ーシングへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、
作業性が向上し、更には、コストダウンのための自動機
も導入しやすい構造とすることができる。
をケーシングの底面に載置すると共に該電子部品素子の
突起をケーシングの長孔に挿入した後に、この長孔に沿
って電子部品素子をケーシングの端部側にスライドさせ
て配置することにより、電子部品素子をケーシングの端
部側に容易に配置することができる。従って、従来のよ
うにケーシングに電子部品素子を無理矢理に挿入しなく
てよいため、ケーシングが変形することがなく、製品不
良が削減して品質が向上する。また、電子部品素子のケ
ーシングへの実装がワンタッチに近い形で行えるので、
作業性が向上し、更には、コストダウンのための自動機
も導入しやすい構造とすることができる。
【図１】本発明の実施例の樹脂ベースをケースに配置す
るための説明図である。
るための説明図である。
【図２】誘電体フィルタの全体の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は樹脂ベースをケースに置いた場合の平
面図であり、（ｂ）は断面図である。
面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図４】図２に示す誘電体フィルタの等価回路図であ
る。
る。
【図５】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。
【図６】従来例の樹脂ベースをケースに配置するための
説明図である。
説明図である。
１４，１５ 樹脂ベース １６ ケース １７ 端部 ２７ 突起 ２８ 長孔
Claims (2)
- 【請求項１】 端部の断面が略コ字型に形成されたケー
シングの該端部に電子部品素子を納装配置するようにし
た電子部品において、上記電子部品素子の下面に突起を
突設し、上記ケーシングの底面に上記電子部品素子の突
起が挿入される孔を穿設すると共に、この孔をケーシン
グの端部方向に長い長孔としたことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 電子部品素子をケーシングの底面に載置
すると共に該電子部品素子の突起をケーシングの長孔に
挿入した後に、この長孔に沿って電子部品素子をケーシ
ングの端部側にスライドさせて配置するようにしたこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257297A JPH0685473A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257297A JPH0685473A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685473A true JPH0685473A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17304416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257297A Withdrawn JPH0685473A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685473A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013114469A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4257297A patent/JPH0685473A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013114469A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |