JPS6350102A - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
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- JPS6350102A JPS6350102A JP19274286A JP19274286A JPS6350102A JP S6350102 A JPS6350102 A JP S6350102A JP 19274286 A JP19274286 A JP 19274286A JP 19274286 A JP19274286 A JP 19274286A JP S6350102 A JPS6350102 A JP S6350102A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
誘電体の端面を利用して、内導体と実装基板上の導体パ
ターンとを接続する接続導体を形成し、誘電体共振器を
、プリント基板や厚膜基板等の実装基板上に実装した時
の接続を容易にしたものである。
ターンとを接続する接続導体を形成し、誘電体共振器を
、プリント基板や厚膜基板等の実装基板上に実装した時
の接続を容易にしたものである。
本発明は、実装基板上の導体パターンとの接続が容易な
誘電体共振器に関するものである。
誘電体共振器に関するものである。
誘電体に外導体と内導体とを形成した誘電体共振器は、
空胴共振器や同軸共振器に比較して小型化できるもので
ある。例えば、誘電体内波長が自由空間内波長に比較し
て、誘電体の誘電率をεとした時に、１／Ｊτとなるか
ら、この誘電体εが３６の誘電体を用いた時に、空胴共
振器に比較して１／６の大きさとすることができる。従
って、携帯用の無線機や自動車電話等に於ける発振器の
共振器として多く採用されている。
空胴共振器や同軸共振器に比較して小型化できるもので
ある。例えば、誘電体内波長が自由空間内波長に比較し
て、誘電体の誘電率をεとした時に、１／Ｊτとなるか
ら、この誘電体εが３６の誘電体を用いた時に、空胴共
振器に比較して１／６の大きさとすることができる。従
って、携帯用の無線機や自動車電話等に於ける発振器の
共振器として多く採用されている。
誘電体共振器は、前述のように、小型化できるものであ
るから、プリント板等に実装する時に、高周波特性を低
下させないで、接続等の実装工程が容易となることが要
望されている。
るから、プリント板等に実装する時に、高周波特性を低
下させないで、接続等の実装工程が容易となることが要
望されている。
第５図は発振器の要部回路図を示し、３１はトランジス
タ、３２．３３はコウデンサ、３４は抵抗、３５は誘電
体共振器、３６は外導体、３７は内導体を示す。誘電体
共振器３５は、前述のように、誘電体の外周に形成した
外導体３６と、内部に形成した内導体３７とを存するも
のであり、その内導体３７の一端は、コンデンサ３２を
介してトランジスタ３１のベースに接続され、その内導
体３７の他端は外導体３６と接続されて接地されている
。従って、トランジスタ３１は、誘電体共振器３５の共
振周波数に従った周波数で発振することになる。
タ、３２．３３はコウデンサ、３４は抵抗、３５は誘電
体共振器、３６は外導体、３７は内導体を示す。誘電体
共振器３５は、前述のように、誘電体の外周に形成した
外導体３６と、内部に形成した内導体３７とを存するも
のであり、その内導体３７の一端は、コンデンサ３２を
介してトランジスタ３１のベースに接続され、その内導
体３７の他端は外導体３６と接続されて接地されている
。従って、トランジスタ３１は、誘電体共振器３５の共
振周波数に従った周波数で発振することになる。
第６図は従来の誘電体共振器の断面図であり、プリント
板上に実装した場合を示すものである。
板上に実装した場合を示すものである。
同図に於いて、４１はＴｉＯ２ＢａＯ系セラミック等の
誘電体、４２は外導体、４３は内導体、４４は接続片、
４５．４６は導体パターン、４７は半田、４８は絶縁基
板であり、この誘電体基板４８上に導体パターン４５．
４６が形成されてプリント板が構成されている。
誘電体、４２は外導体、４３は内導体、４４は接続片、
４５．４６は導体パターン、４７は半田、４８は絶縁基
板であり、この誘電体基板４８上に導体パターン４５．
４６が形成されてプリント板が構成されている。
又誘電体４１の外周に形成された金属層によって外導体
４２が構成され、中心孔内の金属層によって内導体４３
が構成され、誘電体４１の側面の金属層４２ｂによって
外導体４２と内導体４３とが接続されて、誘電体共振器
が構成されている。
４２が構成され、中心孔内の金属層によって内導体４３
が構成され、誘電体４１の側面の金属層４２ｂによって
外導体４２と内導体４３とが接続されて、誘電体共振器
が構成されている。
なお、中心孔に金属を充填して棒状の内導体とすること
も可能である。又誘電体４１としては、例えば、ＭｇＴ
ｉＯ３−ＣａＴｉ０３ （誘電率ε＝２０）、（Ｂａ
Ｐｂ）ＴｉＯ３ＮｄｚＴｉｚＯ７（誘電率！＝９０）、
（ＺｒＳｎ）ＴｉＯ４（誘電率ε＝ ３６．５ ）等を
用いることができる。
も可能である。又誘電体４１としては、例えば、ＭｇＴ
ｉＯ３−ＣａＴｉ０３ （誘電率ε＝２０）、（Ｂａ
Ｐｂ）ＴｉＯ３ＮｄｚＴｉｚＯ７（誘電率！＝９０）、
（ＺｒＳｎ）ＴｉＯ４（誘電率ε＝ ３６．５ ）等を
用いることができる。
このような誘電体共振器は、プリント板等に搭載される
ものであり、誘電体共振器の外導体４２の金属層４２ａ
とプリント板の導体パターン４５とが導電性接着剤或い
は半田によって接続固定される。又内導体４３とプリン
ト板の導体パターン４６とを接続する為の接続片４４の
一端が中心孔に圧入されて内導体４３と半田付けされる
。この接続片４４の他端は、半田４７によって導体パタ
ーン４６と接続される。
ものであり、誘電体共振器の外導体４２の金属層４２ａ
とプリント板の導体パターン４５とが導電性接着剤或い
は半田によって接続固定される。又内導体４３とプリン
ト板の導体パターン４６とを接続する為の接続片４４の
一端が中心孔に圧入されて内導体４３と半田付けされる
。この接続片４４の他端は、半田４７によって導体パタ
ーン４６と接続される。
従って、導体パターン４５を接地し、導体パターン４６
をコンデンサを介してトランジスタのベースに接続する
ことにより、第５図に示す誘電体共振器の接続回路が構
成されることになる。
をコンデンサを介してトランジスタのベースに接続する
ことにより、第５図に示す誘電体共振器の接続回路が構
成されることになる。
誘電体共振器の形状は、実装が容易である点から長方形
が一般的であり、例えば、共振周波数がＩＧＨｚ程度の
場合には、−辺が約５ｍｍ、長さが約１０ｍｍ程度の大
きさとなる。従って、内導体４３と導体パターン４６と
を接続する為の接続片４４は数ｍｍ程度の大きさであり
、図示のような形状に打抜き加工で形成するか、或いは
導線の折り曲げ加工で形成される。
が一般的であり、例えば、共振周波数がＩＧＨｚ程度の
場合には、−辺が約５ｍｍ、長さが約１０ｍｍ程度の大
きさとなる。従って、内導体４３と導体パターン４６と
を接続する為の接続片４４は数ｍｍ程度の大きさであり
、図示のような形状に打抜き加工で形成するか、或いは
導線の折り曲げ加工で形成される。
誘電体共振器は非常に小型の部品であるから、プリント
板や厚膜基板等の実装基板上の実装が容易でないもので
あり、又接続片４４の形状、大きさにより、高周波特性
が影響を受けるものであるから、その影響を少なくする
為に数ｍｍ程度以下の大きさとなる。従って、接続片４
４と誘電体共振器の内導体４３との半田付けや、導体パ
ターンとの半田付けが容易でない欠点があった。
板や厚膜基板等の実装基板上の実装が容易でないもので
あり、又接続片４４の形状、大きさにより、高周波特性
が影響を受けるものであるから、その影響を少なくする
為に数ｍｍ程度以下の大きさとなる。従って、接続片４
４と誘電体共振器の内導体４３との半田付けや、導体パ
ターンとの半田付けが容易でない欠点があった。
本発明は、誘電体共振器の内導体と導体パターンとの接
続を容易にすることを目的とするものである。
続を容易にすることを目的とするものである。
本発明の誘電体共振器は、第１図を参照して説明すると
、Ｔ ｉ Ｏ２−Ｂ ａ Ｏ系セラミック等からなる誘
電体１に外導体２と内導体３とを形成し、その誘電体１
の一方の端面を開放端、他方の端面を短絡端とした誘電
体共振器に於いて、開放端に内導体３と接続した接続導
体４を形成し、この接続導体４と実装基板の導体パター
ン６を半田７により接続し、又実装基板の導体パターン
５と外導体２とを導電性接着剤或いは半田で接読固定す
るものである。
、Ｔ ｉ Ｏ２−Ｂ ａ Ｏ系セラミック等からなる誘
電体１に外導体２と内導体３とを形成し、その誘電体１
の一方の端面を開放端、他方の端面を短絡端とした誘電
体共振器に於いて、開放端に内導体３と接続した接続導
体４を形成し、この接続導体４と実装基板の導体パター
ン６を半田７により接続し、又実装基板の導体パターン
５と外導体２とを導電性接着剤或いは半田で接読固定す
るものである。
接続導体４は、外導体２や内導体３と同時に形成するこ
とが可能であり、実装基板の導体パターン５，６上に誘
電体共振器を載置して、外導体２と導体パターン５、内
導体３と導体パターン６をそれぞれ半田付けすれば良い
から、誘電体共振器が小型であっても、実装が容・易と
なる。
とが可能であり、実装基板の導体パターン５，６上に誘
電体共振器を載置して、外導体２と導体パターン５、内
導体３と導体パターン６をそれぞれ半田付けすれば良い
から、誘電体共振器が小型であっても、実装が容・易と
なる。
以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
第２図は本発明の実施例の断面図であり、誘電体１の外
周に形成した金属層によって外導体２が構成され、中心
孔内に形成した金属層によって内導体３が構成され、端
面の金属層２ｂによって外導体２と内導体３とが接続さ
れて短絡端を構成し、開放端に内導体３と接続された接
続導体４が形成されている。この接続導体４は、開放端
面のみに形成することも可能であるが、図示のように、
外導体２の一部を削除し、その部分に接続導体４が延長
するように形成することが好適である。又内導体３は、
中心孔内を金属で充填した棒状とすることも可能である
。
周に形成した金属層によって外導体２が構成され、中心
孔内に形成した金属層によって内導体３が構成され、端
面の金属層２ｂによって外導体２と内導体３とが接続さ
れて短絡端を構成し、開放端に内導体３と接続された接
続導体４が形成されている。この接続導体４は、開放端
面のみに形成することも可能であるが、図示のように、
外導体２の一部を削除し、その部分に接続導体４が延長
するように形成することが好適である。又内導体３は、
中心孔内を金属で充填した棒状とすることも可能である
。
このような誘電体共振器は、絶縁基板８上に導体パター
ン５．６を形成したプリント板上に搭載され、外導体２
の金属層２ａと導体パターン５とが導電性接着剤或いは
半田により接続固定され、接続導体４と導体パターン６
とが半田７により接続される。従って、従来例のように
接続片を用いるものではないから、実装が極めて容易と
なる。
ン５．６を形成したプリント板上に搭載され、外導体２
の金属層２ａと導体パターン５とが導電性接着剤或いは
半田により接続固定され、接続導体４と導体パターン６
とが半田７により接続される。従って、従来例のように
接続片を用いるものではないから、実装が極めて容易と
なる。
第３図は本発明の他の実施例の説明図であり、（ａｌは
正面図、（′ｂ）は側面図、（Ｃ１は下面図である。こ
の実施例は、円筒面の一部を削除して平坦面とした誘電
体１１の外周に、金属層を形成して外導体１２を構成し
、中心孔内に金属層を形成して内導体１３を構成し、開
放端に内導体１３と接続した接続導体１４を形成したも
のであり、ハツチングは金属層の部分を示す。
正面図、（′ｂ）は側面図、（Ｃ１は下面図である。こ
の実施例は、円筒面の一部を削除して平坦面とした誘電
体１１の外周に、金属層を形成して外導体１２を構成し
、中心孔内に金属層を形成して内導体１３を構成し、開
放端に内導体１３と接続した接続導体１４を形成したも
のであり、ハツチングは金属層の部分を示す。
この接続導体１４は、（Ｃ１に示すように、平坦面の一
部の外導体１２を除去した部分に延長させて形成し、こ
の平坦面を実装基板上にｆ２置し、第２図に示すように
、導体パターンと外導体１２及び接続導体１４とが接続
されるものである。
部の外導体１２を除去した部分に延長させて形成し、こ
の平坦面を実装基板上にｆ２置し、第２図に示すように
、導体パターンと外導体１２及び接続導体１４とが接続
されるものである。
第４図は本発明の更に他の実施例の説明図であり、同図
の（ａ）は正面図、（ｂｌは側面図、（Ｃ）は下面図で
ある。この実施例は、角柱状の誘電体２１の外周に金属
層を形成して外導体２２を構成し、中心孔内に金属層を
形成して内導体２３を構成し、その内導体２３と接続し
た接続導体２４を開放端に形成したもので、その開放端
は一部斜めに研磨等により削除されている。
の（ａ）は正面図、（ｂｌは側面図、（Ｃ）は下面図で
ある。この実施例は、角柱状の誘電体２１の外周に金属
層を形成して外導体２２を構成し、中心孔内に金属層を
形成して内導体２３を構成し、その内導体２３と接続し
た接続導体２４を開放端に形成したもので、その開放端
は一部斜めに研磨等により削除されている。
前述の各実施例に於ける外導体及び内導体は、誘電体の
全表面に金属層を無電界メッキ等により形成した後、開
放端は、その端面の金属層を研磨等により除去して構成
するものである。従って、接続導体４，１４．２４は、
開放端の全面に形成された金属層を、一部残存するよう
に、研磨等により除去して形成することができる。又、
第４図に示す実施例に於いては、下面以外の各面がら内
導体２３の端部に向かって誘電体２１の一部を除去し、
接続導体２４が残存するように形成することができる。
全表面に金属層を無電界メッキ等により形成した後、開
放端は、その端面の金属層を研磨等により除去して構成
するものである。従って、接続導体４，１４．２４は、
開放端の全面に形成された金属層を、一部残存するよう
に、研磨等により除去して形成することができる。又、
第４図に示す実施例に於いては、下面以外の各面がら内
導体２３の端部に向かって誘電体２１の一部を除去し、
接続導体２４が残存するように形成することができる。
そして、下面に於いては、その接続導体２４と外導体２
２とが分離するように、金属層が除去さ゛れている。
２とが分離するように、金属層が除去さ゛れている。
誘電体の形状は、要求される共振周波数等により選定さ
れるものであり、何れの場合も、外導体と内導体とが形
成され、その内導体と実装基板の導体パターンとを接続
する為の接続導体が、開放端に形成されるものである。
れるものであり、何れの場合も、外導体と内導体とが形
成され、その内導体と実装基板の導体パターンとを接続
する為の接続導体が、開放端に形成されるものである。
以上説明したように、本発明は、開放端に内導体３と実
装基板上の導体パターン６とを接続する為の接続導体４
を形成したものであり、その接続導体４は、外導体２や
内導体３と同時に形成することも可能であるから、製作
が容易である。又実装基板に誘電体共振器を搭載して、
導体パターンに接続導体４を半田７により接続するだけ
で、内導体３の接続を行うことができるから、実装工程
が簡単となる利点がある。又従来例のような微小な接続
片等を必要としないので、コストダウンを図ることがで
きる利点がある。
装基板上の導体パターン６とを接続する為の接続導体４
を形成したものであり、その接続導体４は、外導体２や
内導体３と同時に形成することも可能であるから、製作
が容易である。又実装基板に誘電体共振器を搭載して、
導体パターンに接続導体４を半田７により接続するだけ
で、内導体３の接続を行うことができるから、実装工程
が簡単となる利点がある。又従来例のような微小な接続
片等を必要としないので、コストダウンを図ることがで
きる利点がある。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は本発明の実
施例の断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の異
なる実施例の説明図で、（ａｌは正面図、ｆｂ）は側面
図、（Ｃ）は下面図、第５図は発振器の要部回路図、第
６図は従来例の断面図である。 １．１１．２１は誘電体、２，１２．２２は外導体、３
．１３．２３は内導体、４． １４． ２４は接続導体
、５，６は導体パターン、７は半田、８は絶縁基板であ
る。
施例の断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の異
なる実施例の説明図で、（ａｌは正面図、ｆｂ）は側面
図、（Ｃ）は下面図、第５図は発振器の要部回路図、第
６図は従来例の断面図である。 １．１１．２１は誘電体、２，１２．２２は外導体、３
．１３．２３は内導体、４． １４． ２４は接続導体
、５，６は導体パターン、７は半田、８は絶縁基板であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体（１）に外導体（２）と内導体（３）とを形成
し、該誘電体（１）の一方の端面を開放端、他方の端面
を短絡端とした誘電体共振器に於いて、 前記誘電体（１）の前記開放端に、前記内導体（３）と
実装基板上の導体パターンとを接続する為の接続導体（
４）を形成した ことを特徴とする誘電体共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19274286A JPS6350102A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19274286A JPS6350102A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350102A true JPS6350102A (ja) | 1988-03-03 |
Family
ID=16296301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19274286A Pending JPS6350102A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350102A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5010309A (en) * | 1989-12-22 | 1991-04-23 | Motorola, Inc. | Ceramic block filter with co-fired coupling pins |
| JPH03125506U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-18 | ||
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| US5081435A (en) * | 1989-06-08 | 1992-01-14 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Dielectric filter |
| JPH0443703A (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-13 | Ngk Insulators Ltd | 対称型ストリップライン共振器 |
| JPH0436307U (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-26 | ||
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-
1986
- 1986-08-20 JP JP19274286A patent/JPS6350102A/ja active Pending
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