JPH088123B2 - 表面実装型コネクタとその実装方法 - Google Patents
表面実装型コネクタとその実装方法Info
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- JPH088123B2 JPH088123B2 JP2241770A JP24177090A JPH088123B2 JP H088123 B2 JPH088123 B2 JP H088123B2 JP 2241770 A JP2241770 A JP 2241770A JP 24177090 A JP24177090 A JP 24177090A JP H088123 B2 JPH088123 B2 JP H088123B2
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- surface mount
- mounting
- substrate
- insulator
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 基板用の表面実装型コネクタに関し、 実装時の作業性を落とすことなく小型化，小スペース
化を実現して生産性の向上を図ることを目的とし、 一端が基板に接続されるコンタクトに形成されている
複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突出して
整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域の外側
に基板に対する位置決め領域を具えて構成されている表
面実装型コネクタであって、該表面実装型コネクタを構
成する上記絶縁体が、該表面実装型コネクタを基板に実
装した後の位置決め領域の折り返し曲げ該位置決め領域
が分離できる手段を具えて構成する。
化を実現して生産性の向上を図ることを目的とし、 一端が基板に接続されるコンタクトに形成されている
複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突出して
整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域の外側
に基板に対する位置決め領域を具えて構成されている表
面実装型コネクタであって、該表面実装型コネクタを構
成する上記絶縁体が、該表面実装型コネクタを基板に実
装した後の位置決め領域の折り返し曲げ該位置決め領域
が分離できる手段を具えて構成する。
また、一端が基板に接続されるコンタクトに形成され
ている複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突
出して整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域
の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構成されて
いる表面実装型コネクタの実装方法であって、表面実装
型コネクタの各コンタクトに対応する位置に接続電極が
形成されている基板に該表面実装型コネクタを実装した
後、上記位置決め領域を折り返し曲げで分離して構成す
る。
ている複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突
出して整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域
の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構成されて
いる表面実装型コネクタの実装方法であって、表面実装
型コネクタの各コンタクトに対応する位置に接続電極が
形成されている基板に該表面実装型コネクタを実装した
後、上記位置決め領域を折り返し曲げで分離して構成す
る。
本発明は基板用の表面実装型コネクタの絶縁体の構成
に係り、特に実装時の作業性を落とすことなくコネクタ
としての小型化，小スペース化を実現して生産性の向上
を図った表面実装型コネクタに関する。
に係り、特に実装時の作業性を落とすことなくコネクタ
としての小型化，小スペース化を実現して生産性の向上
を図った表面実装型コネクタに関する。
近年の電子機器の小型化，高性能化に伴い基板上に多
くの電子デバイスが搭載されるようになってきている。
くの電子デバイスが搭載されるようになってきている。
従って基板の各種信号を外部に取り出すために該基板
に装着する表面実装型コネクタはできるだけ基板上のス
ペースをとらない小型であることが望まれている。
に装着する表面実装型コネクタはできるだけ基板上のス
ペースをとらない小型であることが望まれている。
第３図は従来の表面実装型コネクタとその実装方法を
示す図であり、第４図は他の例を示す図である。
示す図であり、第４図は他の例を示す図である。
第３図で表面実装型コネクタのプラグコネクタ１は、
同じ厚さの平面視“コ”の字型に形成されている絶縁体
２と該絶縁体２の所定位置に整列して挿入固定されてい
る複数のプラグ端子３とで構成されており、該プラグ端
子３は一端は破線で示すジャックコネクタ４のジャック
端子に挿入されるプラグ電極3aに形成されており、また
他端は該絶縁体２の厚さ方向の片面（図では下面）2aか
ら僅かに突出するようにオフセット曲げされたコンタク
ト3bに形成されている。
同じ厚さの平面視“コ”の字型に形成されている絶縁体
２と該絶縁体２の所定位置に整列して挿入固定されてい
る複数のプラグ端子３とで構成されており、該プラグ端
子３は一端は破線で示すジャックコネクタ４のジャック
端子に挿入されるプラグ電極3aに形成されており、また
他端は該絶縁体２の厚さ方向の片面（図では下面）2aか
ら僅かに突出するようにオフセット曲げされたコンタク
ト3bに形成されている。
また該プラグコネクタ１を搭載して実装する基板５に
は、該プラグコネクタ１の各コンタクト3bと対応する位
置に接続電極5aがパターニング形成されている。
は、該プラグコネクタ１の各コンタクト3bと対応する位
置に接続電極5aがパターニング形成されている。
そこで該基板５に上記プラグコネクタ１を実装するに
は、例えば基板５の接続電極5a上に半田ペーストを塗布
した後、図の矢印Ａのようにプラグコネクタ１を降下さ
せて各コンタクト3bと接続電極5aとを合致させながら絶
縁体２の片面2aを基板５の上面に押圧して位置決めし、
そのまま図示されない治具等で両者を押圧固定して所定
の加熱工程を経て半田接続するようにしている。
は、例えば基板５の接続電極5a上に半田ペーストを塗布
した後、図の矢印Ａのようにプラグコネクタ１を降下さ
せて各コンタクト3bと接続電極5aとを合致させながら絶
縁体２の片面2aを基板５の上面に押圧して位置決めし、
そのまま図示されない治具等で両者を押圧固定して所定
の加熱工程を経て半田接続するようにしている。
特にこの場合には、絶縁体２が平面視“コ”の字型の
形成されているためプラグコネクタ１を安定した状態で
基板５に位置決め固定できるメリットがある。
形成されているためプラグコネクタ１を安定した状態で
基板５に位置決め固定できるメリットがある。
他の例を示す第４図は第３図で使用した治具等を使う
ことなく半田接続する場合を示したものである。
ことなく半田接続する場合を示したものである。
第４図でプラグコネクタ11は、同じ厚さの平面視
“コ”の字型で両サイドの突出部に固定用の孔12aが設
けられている絶縁体12と該絶縁体12の所定位置に整列し
て固定されている第３図で説明した複数のプラグ端子３
とで構成されている。
“コ”の字型で両サイドの突出部に固定用の孔12aが設
けられている絶縁体12と該絶縁体12の所定位置に整列し
て固定されている第３図で説明した複数のプラグ端子３
とで構成されている。
また該プラグコネクタ11を実装する基板13には、該プ
ラグコネクタ11の各プラグ端子３のコンタクト3bと対応
する位置には接続電極13aがパターニング形成されてい
ると共に、該コンタクト3bと接続電極13aとを合致させ
たときの上記絶縁体12の孔12aと対応する位置には固定
用の孔13bが穿孔されている。
ラグコネクタ11の各プラグ端子３のコンタクト3bと対応
する位置には接続電極13aがパターニング形成されてい
ると共に、該コンタクト3bと接続電極13aとを合致させ
たときの上記絶縁体12の孔12aと対応する位置には固定
用の孔13bが穿孔されている。
従って逆に上記孔12aと13bとを合わせると、上記コン
タクト3bと接続電極13aとを対応させることができる。
タクト3bと接続電極13aとを対応させることができる。
そこで第３図で説明したように半田ペースト等を介在
させて螺子14とナット15で両者を固定し加熱することで
両者の半田接続を容易に行うことができる。
させて螺子14とナット15で両者を固定し加熱することで
両者の半田接続を容易に行うことができる。
しかし、前記第３図の場合ではプラグコネクタ１を安
定して固定するための位置決め領域Ｂが絶縁体２でカバ
ーされるため他の電子デバイス等を搭載することができ
ず、同様に第４図では位置決め領域Ｃが基板上の空きス
ペースとして使用することができない欠点がある。
定して固定するための位置決め領域Ｂが絶縁体２でカバ
ーされるため他の電子デバイス等を搭載することができ
ず、同様に第４図では位置決め領域Ｃが基板上の空きス
ペースとして使用することができない欠点がある。
特に最近の如くコネクタとしての高密度化が進展し、
例えば各接続電極間のピッチが2.54mm→2.0mm→1.27mm
→1.0mmと狭くなった場合でも、コネクタとしてのトー
タル的な大きさを同じ比率で小型化することができない
ことになる。
例えば各接続電極間のピッチが2.54mm→2.0mm→1.27mm
→1.0mmと狭くなった場合でも、コネクタとしてのトー
タル的な大きさを同じ比率で小型化することができない
ことになる。
従来の絶縁体構成になる表面実装型コネクタでは、コ
ネクタとしての小型化に制約が生ずると言う問題があ
り、またコネクタの実装スペースを小さくすることにも
制約があるため基板面を有効に利用することができない
と言う問題があった。
ネクタとしての小型化に制約が生ずると言う問題があ
り、またコネクタの実装スペースを小さくすることにも
制約があるため基板面を有効に利用することができない
と言う問題があった。
上記問題点は、一端が基板に接続されるコンタクトに
形成されている複数の端子を該コンタクトが片面側に該
面から突出して整列するように保持する絶縁体が、端子
保持領域の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構
成されている表面実装型コネクタであって、該表面実装
型コネクタを構成する上記絶縁体が、該表面実装型コネ
クタを基板に実装した後の位置決め領域の折り返し曲げ
で該位置決め領域が分離できる手段を具えて形成されて
いる表面実装型コネクタによって解決される。
形成されている複数の端子を該コンタクトが片面側に該
面から突出して整列するように保持する絶縁体が、端子
保持領域の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構
成されている表面実装型コネクタであって、該表面実装
型コネクタを構成する上記絶縁体が、該表面実装型コネ
クタを基板に実装した後の位置決め領域の折り返し曲げ
で該位置決め領域が分離できる手段を具えて形成されて
いる表面実装型コネクタによって解決される。
また、一端が基板に接続されるコンタクトに形成され
ている複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突
出して整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域
の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構成されて
いる表面実装型コネクタの実装方法であって、表面実装
型コネクタの各コンタクトに対応する位置に接続電極が
形成されている基板に該表面実装型コネクタを実装した
後、上記位置決め領域を折り返し曲げで分離する表面実
装型コネクタの実装方法によって解決される。
ている複数の端子を該コンタクトが片面側に該面から突
出して整列するように保持する絶縁体が、端子保持領域
の外側に基板に対する位置決め領域を具えて構成されて
いる表面実装型コネクタの実装方法であって、表面実装
型コネクタの各コンタクトに対応する位置に接続電極が
形成されている基板に該表面実装型コネクタを実装した
後、上記位置決め領域を折り返し曲げで分離する表面実
装型コネクタの実装方法によって解決される。
従来同様の形状を持つコネクタを基板に実装した後該
コネクタの主要部を除く端部を除去すると、コネクタの
小型化を実現することができる。
コネクタの主要部を除く端部を除去すると、コネクタの
小型化を実現することができる。
本発明では絶縁体の主要部すなわち端子保持領域の外
側に、実装後に分離可能な切込みを設けるようにしてい
る。
側に、実装後に分離可能な切込みを設けるようにしてい
る。
従って、実装時は従来と同様の作業性が維持できると
共に実装後に絶縁体の主要部外側の位置決め領域を分離
することでコネクタの小型化が実現できて基板面を有効
に利用することができる。
共に実装後に絶縁体の主要部外側の位置決め領域を分離
することでコネクタの小型化が実現できて基板面を有効
に利用することができる。
第１図は本発明になる表面実装型コネクタの一例とそ
の実装方法を説明する図であり、第２図は他の実施例を
示す図である。
の実装方法を説明する図であり、第２図は他の実施例を
示す図である。
第１図で、（Ａ）はコネクタ実装前の状態を示す図，
（Ｂ）は実装時を示す図，（Ｃ）は実装後の状態を示す
図であり、（Ａ）における（Ａ−１）はコネクタのみを
矢印Ｄ方向から見て表わしたものである。
（Ｂ）は実装時を示す図，（Ｃ）は実装後の状態を示す
図であり、（Ａ）における（Ａ−１）はコネクタのみを
矢印Ｄ方向から見て表わしたものである。
（Ａ）で表面実装型コネクタのプラグコネクタ21は、
第３図のプラグコネクタ１と同様に同じ厚さの平面視
“コ”の字型の絶縁性22と該絶縁体22の所定位置に整列
して挿入固定されている複数のプラグ端子３とで構成さ
れている。
第３図のプラグコネクタ１と同様に同じ厚さの平面視
“コ”の字型の絶縁性22と該絶縁体22の所定位置に整列
して挿入固定されている複数のプラグ端子３とで構成さ
れている。
特にこの絶縁体22には、その両サイドの突出部22aが
その長さ方向の全長にわたって折り返し曲げで分離でき
るように、中間部近傍に絶縁体22の厚さ1/5程度を残し
て該絶縁体22の表裏両面の対応する位置からＶ型に切り
込んだノッチ22b-1,22b-2が形成されている。
その長さ方向の全長にわたって折り返し曲げで分離でき
るように、中間部近傍に絶縁体22の厚さ1/5程度を残し
て該絶縁体22の表裏両面の対応する位置からＶ型に切り
込んだノッチ22b-1,22b-2が形成されている。
なおこのノッチ22b-1,22b-2は、基板へ実装した後の
分離が容易なように基板面側のノッチ22b-2が表面（図
では上面）側のノッチ22b-1より深く切り込まれて形成
されている。
分離が容易なように基板面側のノッチ22b-2が表面（図
では上面）側のノッチ22b-1より深く切り込まれて形成
されている。
また該プラグコネクタ21を実装する基板５は第３図で
説明したものであり、上記コネクタ21の各プラグ端子３
のコンタクト3bと対応する位置に接続電極5aがパターニ
ング形成されている。
説明したものであり、上記コネクタ21の各プラグ端子３
のコンタクト3bと対応する位置に接続電極5aがパターニ
ング形成されている。
そこで第３図で説明した如く、基板５の接続電極5a上
に半田ペーストを塗布した後矢印Ａのようにプラグコネ
クタ21を降下させてコンタクト3bと接続電極5aとを合致
させながら絶縁体22の片面を基板５の上面に押圧して位
置決めし、治具等で押圧固定して所定の加熱工程を経る
ことで両者を半田接続することができる。
に半田ペーストを塗布した後矢印Ａのようにプラグコネ
クタ21を降下させてコンタクト3bと接続電極5aとを合致
させながら絶縁体22の片面を基板５の上面に押圧して位
置決めし、治具等で押圧固定して所定の加熱工程を経る
ことで両者を半田接続することができる。
（Ｂ）はこの状態を表わしているが、この実装時まで
は上記突出部22aが存在しているため第３図の場合と同
様に安定した状態で両者を位置決めして半田接続するこ
とができる。
は上記突出部22aが存在しているため第３図の場合と同
様に安定した状態で両者を位置決めして半田接続するこ
とができる。
次いで、先端が先鋭化された工具等を使用して上記突
出部22aを例えばa1方向にこじり更にa2方向に戻す等の
作業を複数回継続すると、該突出部22a部分のみが折損
して分離できるので（Ｃ）に示す状態とすることができ
る。
出部22aを例えばa1方向にこじり更にa2方向に戻す等の
作業を複数回継続すると、該突出部22a部分のみが折損
して分離できるので（Ｃ）に示す状態とすることができ
る。
従って、プラグコネクタ21を実装後に小型化すること
ができて第３図で説明した基板５の領域Ｂが両サイド共
露出することから該領域Ｂを有効に利用することができ
る。
ができて第３図で説明した基板５の領域Ｂが両サイド共
露出することから該領域Ｂを有効に利用することができ
る。
他の例を示す第２図は第４図のプラグコネクタ11に第
３図で説明したノッチを形成した場合を示したもので
は、第１図同様に（ａ）はコネクタ実装前の状態を示す
図，（ｂ）は実装時を示す図，（ｃ）は実装後の状態を
示す図である。
３図で説明したノッチを形成した場合を示したもので
は、第１図同様に（ａ）はコネクタ実装前の状態を示す
図，（ｂ）は実装時を示す図，（ｃ）は実装後の状態を
示す図である。
（ａ）でプラグコネクタ31は、第４図のプラグコネク
タ11と同様に突出する両サイド突出部32aに固定用の孔3
2bを具えた同じ厚さの平面視“コ”の字型の絶縁体32と
該絶縁体32の所定位置に固定されている複数のプラグ端
子３とで構成されている。
タ11と同様に突出する両サイド突出部32aに固定用の孔3
2bを具えた同じ厚さの平面視“コ”の字型の絶縁体32と
該絶縁体32の所定位置に固定されている複数のプラグ端
子３とで構成されている。
そして上記絶縁体32には、第１図で説明したように上
記突出部32aがその長さ方向の全長にわたって分離でき
るようなノッチ32c-1,32c-2が該絶縁体32の表裏両面の
対応する位置にＶ型に形成されている。
記突出部32aがその長さ方向の全長にわたって分離でき
るようなノッチ32c-1,32c-2が該絶縁体32の表裏両面の
対応する位置にＶ型に形成されている。
なお該ノッチ32c-1,32c-2は、基板面側のノック32c-2
が表面側のノッチ32c-1より深く形成されていることは
第１図の場合と同様である。
が表面側のノッチ32c-1より深く形成されていることは
第１図の場合と同様である。
また該プラグコネクタ31を実装する基板13は第４図で
説明したものであり、上記コネクタ31の各コンタクト3b
と対応する位置に接続電極13aがパターニング形成され
ていると共に上記絶縁体32の孔32aと対応する位置には
固定用の孔13bが穿孔されている。
説明したものであり、上記コネクタ31の各コンタクト3b
と対応する位置に接続電極13aがパターニング形成され
ていると共に上記絶縁体32の孔32aと対応する位置には
固定用の孔13bが穿孔されている。
そこで第４図同様に半田ペースト等を介在せしめて螺
子14とナット15で両者を固定し加熱して両者を半田接続
し後、該螺子14とナット15を外す（ｂ）に示す状態とな
る。
子14とナット15で両者を固定し加熱して両者を半田接続
し後、該螺子14とナット15を外す（ｂ）に示す状態とな
る。
従って、この実装時までは上記突出部32aが存在して
いるので安定した状態で両者を位置決め固定することが
できる。
いるので安定した状態で両者を位置決め固定することが
できる。
次いで、第１図のように先端が先鋭化された工具等で
上記突出部32aをa1方向にこじり更にa2方向に戻す作業
を複数回継続することで、該突出部32aが分離できて
（ｃ）に示す状態とすることができる。
上記突出部32aをa1方向にこじり更にa2方向に戻す作業
を複数回継続することで、該突出部32aが分離できて
（ｃ）に示す状態とすることができる。
従って、プラグコネクタ31が小型化できると共に第４
図で説明した基板13の位置決め領域Ｃが両サイド共に露
出することから該領域Ｃを有効に利用することができ
る。
図で説明した基板13の位置決め領域Ｃが両サイド共に露
出することから該領域Ｃを有効に利用することができ
る。
上述の如く本発明により、実装時の作業性を落とすこ
となくコネクタとしての小型化，小スペース化すること
で生産性の向上を図った表面実施型コネクタを提供する
ことができる。
となくコネクタとしての小型化，小スペース化すること
で生産性の向上を図った表面実施型コネクタを提供する
ことができる。
なお本発明の説明に当たってはプラグコネクタを基板
に実装する場合について述べているが、プラグコネクタ
の代わりにジャックコネクタを基板に実装する場合でも
同等の効果を得ることができる。
に実装する場合について述べているが、プラグコネクタ
の代わりにジャックコネクタを基板に実装する場合でも
同等の効果を得ることができる。
第１図は本発明になる表面実装型コネクタの一例とその
実装方法を説明する図、 第２図は他の実施例を示す図、 第３図は従来の表面実装型コネクタの例とその実装方法
を示す図、 第４図は他の例を示す図、 である。 図において、 ３はプラグ端子、3bはコンタクト、 5,13は基板、5a,13aは接続電極、 13b,23bは孔、14は螺子、 15はナット、 21,31はプラグコネクタ、 22,32は絶縁体、22a,32aは突出部、 22b-1,22b-2,32c-1,32c-2はノッチ、 をそれぞれ表わす。
実装方法を説明する図、 第２図は他の実施例を示す図、 第３図は従来の表面実装型コネクタの例とその実装方法
を示す図、 第４図は他の例を示す図、 である。 図において、 ３はプラグ端子、3bはコンタクト、 5,13は基板、5a,13aは接続電極、 13b,23bは孔、14は螺子、 15はナット、 21,31はプラグコネクタ、 22,32は絶縁体、22a,32aは突出部、 22b-1,22b-2,32c-1,32c-2はノッチ、 をそれぞれ表わす。
Claims (3)
- 【請求項１】一端が基板（５）に接続されるコンタクト
（3b）に形成されている複数の端子を該コンタクト（3
b）が片面側に該面から突出して整列するように保持す
る絶縁体（22）が、端子保持領域の外側に基板（５）に
対する位置決め領域を具えて構成されている表面実装型
コネクタであって、 該表面実装型コネクタを構成する上記絶縁体（22）が、
該表面実装型コネクタを基板（５）に実装した後の位置
決め領域の折り返し曲げで該位置決め領域が分離できる
手段（22b-1,22b-2）を具えて形成されていることを特
徴とした表面実装型コネクタ。 - 【請求項２】前記の位置決め領域を分離する手段が、絶
縁体（22）の表裏面の対応する位置に基板（５）と対面
する面側が他面側よりも深くなるように形成されたノッ
チ（22b-1,22b-2）であることを特徴とした請求項１記
載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】一端が基板（５）に接続されるコンタクト
（3b）に形成されている複数の端子を該コンタクト（3
b）が片面側に該面から突出して整列するように保持す
る絶縁体（22）が、端子保持領域の外側に基板（５）に
対する位置決め領域を具えて構成されている表面実装型
コネクタの実装方法であって、 表面実装型コネクタの各コンタクト（3b）に対応する位
置に接続電極（5a）が形成されている基板（５）に該表
面実装型コネクタを実装した後、上記位置決め領域を折
り返し曲げで分離することを特徴とした表面実装型コネ
クタの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241770A JPH088123B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 表面実装型コネクタとその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241770A JPH088123B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 表面実装型コネクタとその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121978A JPH04121978A (ja) | 1992-04-22 |
| JPH088123B2 true JPH088123B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17079268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241770A Expired - Fee Related JPH088123B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 表面実装型コネクタとその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088123B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2241770A patent/JPH088123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04121978A (ja) | 1992-04-22 |
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