JPH0879936A

JPH0879936A - ブスバー配線板の積層構造

Info

Publication number: JPH0879936A
Application number: JP6207078A
Authority: JP
Inventors: Tamotsu Onoe; 保小野江; Kazuhiro Shimizu; 一宏清水
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1994-08-31
Filing date: 1994-08-31
Publication date: 1996-03-22
Anticipated expiration: 2014-11-08
Also published as: JP2971746B2

Abstract

(57)【要約】【目的】シール性の向上とブスバーのがたつきを押さ
える。【構成】絶縁基板５４の表面に所定のパターンに沿っ
てリブ５６を突設することにより凹所５８を形成し、該
凹所５８に前記所定のパターンに形成されたブスバー６
０を配設してブスバー配線板５１を構成し、該ブスバー
配線板５１の上に更に絶縁板５４を積層してなるブスバ
ー配線板の積層構造において、前記絶縁板５４の裏面に
弾性材料層６５を形成し、該弾性材料層６５を前記ブス
バー６０およびリブ５６の先端に押し付けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気接続箱等に収容さ
れるブスバー配線板の積層構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来良く知られた電気接続箱の分
解図である。この電気接続箱１は、下部ケース２と、上
部ケース３と、その内部に収容されたブスバー配線板５
および上部絶縁板７とからなる。

【０００３】ブスバー配線板５は、絶縁基板９とその表
面に配設されたブスバー１１とからなり、下部ケース２
の内底面に収容された上で、その上に上部絶縁板７が積
層される。そして、上部ケース３を被せて、ロック部１
３，１５をロックさせることにより、上部絶縁板７でブ
スバー配線板５の上面を押さえ付けている。その際、ブ
スバー９のタブが、上部絶縁板７上のコネクタハウジン
グ内に挿入され、コネクタ端子となる。

【０００４】ところで、ブスバー配線板を構成する場
合、従来では通常、図９に示すように絶縁基板２０の表
面に所定パターンに沿ってリブ２２を突設し、このリブ
２２で形成した凹所２４に、所定パターンに形成された
ブスバー２６を収容している（例えば実開昭６４−４６
９６９号公報参照）。また、リブ２２の高さをブスバー
２６の厚さ以上に設定し、上部絶縁板２８をそのリブ２
２の先端に密着させることにより、凹所２４内への水の
侵入を防止している。

【０００５】また、ブスバー配線板を複数枚重ねる場合
もある。図１０は実開昭６３−６３０２２号公報に示さ
れた例を示し、図において、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは
それぞれブスバー配線板である。ブスバー配線板３０
Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、絶縁基板３２にリブ３４を突設
し、リブ３４によって形成される凹所３６にブスバー３
８を配設したもので、順次積層されている。この場合、
積層した際に凹所３６と対向する上側のブスバー配線板
３０Ｂ，３０Ｃの絶縁基板３２の裏面に、凹所３６に嵌
まる凸部４０を形成し、凹所３６に凸部４０を嵌合させ
ている。

【０００６】また、図１１はリブ２２を更に高めに形成
しておき（ａ）、ブスバー２６を配設した後で、治具２
９でリブ２２の先端を溶融させて（ｂ）、ブスバー２６
を押さえ付ける場合を示している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の図９、
図１０に示したブスバー配線板の積層構造では、寸法的
に余裕を持たせて形成した凹所にブスバーを収容してい
るだけであるから、ブスバーががたつくおそれがあっ
た。また、リブの先端に上部絶縁板を当接するようにし
ているだけであるから、リブの先端と上部絶縁板の密着
度を高く保ち難く、信頼性の高いシール性を保持するま
でには至らなかった。また、図１１に示したブスバー配
線板の場合は、上層に絶縁板を被せた場合、同じく高い
シール性を期待できるものではなかった。

【０００８】本発明は、上記事情を考慮し、ブスバーの
がたつきを防止すると共に、シール性能の向上を図るこ
とのできるブスバー配線板の積層構造を提供する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
基板の表面に所定のパターンに沿ってリブを突設するこ
とにより凹所を形成し、該凹所に前記所定のパターンに
形成されたブスバーを配設してブスバー配線板を構成
し、該ブスバー配線板の上に更に絶縁板を積層してなる
ブスバー配線板の積層構造において、前記絶縁板の裏面
に弾性材料層を形成し、該弾性材料層を前記ブスバーお
よびリブの先端に押し付けたことを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載のブスバ
ー配線板の積層構造であって、前記リブの高さがブスバ
ーの厚さより大きいことを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、絶縁基板の表面に所定
のパターンに沿ってリブを突設することにより凹所を形
成し、該凹所に前記所定のパターンに形成されたブスバ
ーを配設してブスバー配線板を構成し、該ブスバー配線
板の上に更に絶縁板を積層してなるブスバー配線板の積
層構造において、前記リブを前記ブスバーより高くなる
よう弾性材料で形成し、前記絶縁板を前記リブの先端に
押し付けることにより該リブを押し潰したことを特徴と
する。

【００１２】請求項４の発明は、請求項３記載のブスバ
ー配線板の積層構造であって、前記リブは先端に根元よ
りも幅の大きな頭部を有し、前記凹所を構成する両側の
リブの頭部間の間隔が、前記ブスバーの幅よりも小さく
設定されていることを特徴とする。

【００１３】請求項５の発明は、請求項４記載のブスバ
ー配線板の積層構造であって、前記リブの頭部の断面形
状が、側方に２つの頂点を向けた菱形に形成されている
ことを特徴とする。

【００１４】請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれ
か記載のブスバー配線板の積層構造であって、前記弾性
材料がエラストマーよりなることを特徴とする。

【００１５】

【作用】請求項１の発明では、弾性材料層がリブの先端
に押し付けられることで、弾性材料層とリブが確実に密
着する。また、弾性材料層が押し潰されることで、ブス
バーに弾性材料層が当接する。

【００１６】請求項２の発明では、リブがブスバーより
高く、そのリブの先端に弾性材料層が当たるので、リブ
と弾性材料層が完全密着し、凹所の水密性が増す。

【００１７】請求項３の発明では、リブが潰れた状態で
絶縁板に密着する。また、リブが押し潰されることで、
ブスバーに当たり、ブスバーを押さえる。

【００１８】請求項４の発明では、リブ間の凹所にブス
バーを挿入した場合、リブの頭部間の間隔がブスバーの
幅より小さいので、ブスバーを係止できる。

【００１９】請求項５の発明では、リブの頭部が断面菱
形になっているので、押し潰されたときに、絶縁板との
密着度が増すと共に、ブスバーの縁部に被さるように当
接する。

【００２０】請求項６の発明では、エラストマーからな
る弾性材料を用いたので、リブに絶縁板が押し付けられ
た際に大きな弾性変形をする。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。

【００２２】図１は第１実施例のブスバー配線板の積層
構造を示す。図１（ａ）において、５１はブスバー配線
板、５２はその上層に積層されるブスバー配線板であ
る。ブスバー配線板５１は、絶縁基板５４の表面に所定
のパターンに沿ってリブ５６を突設し、リブ５６によっ
てできる凹所５８に、ブスバー６０を配設したものであ
る。リブ５６の高さはブスバー６０の厚さよりも大き
い。上層のブスバー配線板５２は、絶縁基板５４の裏面
（下面）に、エラストマー（弾性材料）層６５を形成し
たものであり、二重成形により構成されている。ここで
は上層のブスバー配線板５２には、ブスバーを配設して
いない。したがって、絶縁基板（絶縁板）５４とエラス
トマー層６５だけからなる。

【００２３】エラストマーとしては、例えば次のものが
使用に適する。

【００２４】・室温硬化型液状シリコンゴム（ＲＴＶ）…１成分縮合型ＲＴＶシリコンゴム２成分縮合型ＲＴＶシリコンゴム２成分付加型ＲＴＶシリコンゴム・加熱硬化型液状シリコンゴム（ＬＴＶ）…接着性のない加熱硬化型液状シリコンゴム自己接着性加熱硬化型液状シリコンゴム成形用加熱型液状シリコンゴム・紫外線硬化型液状シリコンゴム次に、電気接続箱を構成する場合は、（ｂ）に示すよう
に、下部カバー７２の内部にブスバー配線板５１を収容
し、その上に上層のブスバー配線板５２を積層する。そ
して、その上に上部カバー７４を被せ、上部カバー７４
を下部カバー７２に対してロックすることにより、上層
のブスバー配線板５２を下層のブスバー配線板５１の上
面に押し付ける。

【００２５】こうすることにより、上層のブスバー配線
板５２のエラストマー層６５が、下層のブスバー配線板
５１のリブ５６の先端に押し付けられ、エラストマー層
６５とリブ５６が確実に密着する。また、エラストマー
層６５が押し潰されることにより、ブスバー６０にも密
着する。したがって、ブスバー６０を収容する凹所５８
が完全に遮蔽され、ブスバー６０相互間が絶縁されて、
確実に防水性が確保される。また、それと共に、ブスバ
ー６０のがたつきが防止される。

【００２６】なお、図２に示す第２実施例のように、実
際にブスバー６０を収容したブスバー配線板５１，５２
を多数層重ねてもよい。この場合、上層のブスバー配線
板５２の上に絶縁板６７が配設されている。そして、上
層のブスバー配線板５２と、その上の絶縁板６７の両方
の下面に、エラストマー層６５が形成されている。この
場合もエラストマー層６５の存在により、第１実施例と
同じ効果を奏する。

【００２７】次に本発明の第３実施例を説明する。

【００２８】図３は第３実施例で用いるブスバー配線板
７５を示す。このブスバー配線板７５は、絶縁基板７８
の上面にエラストマーによるリブ８０を突設し、このリ
ブ８０で形成される凹所９０にブスバー９２を配設して
いる。

【００２９】図４は要部断面図、図５は要部斜視図であ
る。絶縁基板７８の表面に突設したリブ８０は、エラス
トマーにより形成され、ブスバー９２より高くなるよう
に形成されている。また、リブ８０の先端には、根元よ
り幅の大きな頭部８２が形成され、凹所９０を構成する
両側のリブ８０，８０の頭部８２，８２間の間隔Ｈ１
が、ブスバー９２の幅Ｈ２よりも小さく設定されてい
る。また、頭部８２は、ブスバー９２より上に突き出て
おり、断面形状が側方に２つの頂点を向けた菱形に形成
されている。そして、ブスバー配線板７５の上に、図６
（ａ）に示すように絶縁板９５を重ねて、絶縁板９５を
リブ８０の先端に押し付け、リブ８０を押し潰すこと
で、積層構造とする。

【００３０】次に、電気接続箱を構成する場合は、図６
（ａ）に示すように、下部カバー７２の内部に、上述し
たエラストマー製リブ８０を有するブスバー配線板７５
を収容し、その上に絶縁板９５を積層する。そして、そ
の上に上部カバー７４を被せて、上部カバー７４を下部
カバー７２に対してロックすることにより、絶縁板９５
をブスバー配線板７５の上面に押し付ける。

【００３１】こうすることにより、上に載せた絶縁板９
５が下のブスバー配線板７５のリブ８０を押し潰し、潰
れたリブ８０が絶縁板９５に密着する。また、リブ８０
が押し潰されることで、ブスバー９２の縁部に当たり、
ブスバー９２を押さえる。したがって、リブ８０と絶縁
板９５間の密着性が増し、防水性能が高まる。また、リ
ブ８０がブスバー９２を押さえるので、ブスバー９２の
がたつきが押さえられる。この際、リブ８０が弾性的に
変形するので、ブスバー９２のピッチずれ等も吸収され
る。なお、リブ８０の頭部８２の間隔Ｈ１がブスバー９
２の幅より小さいので、リブ８０，８０間の凹所９０に
ブスバー９２を一旦挿入すると、ブスバー９２が係止さ
れて外れにくくなる。したがって、組み付け作業が楽に
なる。また、リブ８０の頭部８２が断面菱形になってい
るので、押し潰されたときに、絶縁板９５との密着度が
増すと共に、ブスバー９２に被さるように当たり、大き
な密着効果を果たす。

【００３２】なお、図７に示す第４実施例のように、ブ
スバー配線板７５を複数層重ねてもよい。

【００３３】また、上記実施例では、大きな弾性変形が
期待できるエラストマーを、弾性材料として用いたが、
それ以外の弾性材料を用いてもよい。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、弾性材料層がリブとブスバーに密着するので、
確実に防水性を確保できると共に、ブスバーのがたつき
を防止することができる。

【００３５】請求項２の発明によれば、ブスバーを収容
している凹所の水密性が増し、高い防水性が保証され
る。

【００３６】請求項３の発明によれば、リブが潰れた状
態で絶縁板に当たるので、リブと絶縁板間の密着性が増
し、防水性能が高まる。また、リブが押し潰されること
で、ブスバーを押さえるので、ブスバーのがたつきが押
さえられる。この際、リブが弾性的に変形するので、ブ
スバーのピッチずれ等も吸収される。

【００３７】請求項４の発明によれば、ブスバーを凹所
に収容した状態でリブにより係止できるので、組み付け
作業が楽になる。

【００３８】請求項５の発明によれば、リブが潰れた際
に、完全に絶縁板にリブが密着すると共に、ブスバーに
大きく当接する。したがって、シール性向上効果とブス
バーのがたつき防止効果が増す。

【００３９】請求項６の発明によれば、弾性材料が大き
く弾性変形することにより、絶縁板との密着度が増し、
シール性能が向上する。また、ブスバーを押さえる効果
も高まるため、ブスバーのがたつきの発生を確実に防止
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成図で、（ａ）は組み
付け前の状態を示す断面図、（ｂ）は組み付けた状態を
示す断面図である。

【図２】本発明の第２実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の第３実施例の要部の組み付け前の状態
を示す斜視図である。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。

【図５】図４の要部斜視図である。

【図６】本発明の第３実施例の構成図で、（ａ）は組み
付け前の状態を示す断面図、（ｂ）は組み付けた状態を
示す断面図である。

【図７】本発明の第４実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図８】従来の電気接続箱の一例を示す分解斜視図であ
る。

【図９】従来例の組み付け前の断面図である。

【図１０】別の従来例の断面図である。

【図１１】更に別の従来例の構成図で、（ａ）は組み付
け前の状態を示す断面図、（ｂ）はリブを溶融させた状
態を示す断面図である。

【符号の説明】

５１ブスバー配線板５４絶縁基板（絶縁板）５６リブ５８凹所６０ブスバー６５エラストマー（弾性材料）層７５ブスバー配線板７８絶縁基板８０リブ８２頭部９０凹所９２ブスバー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の表面に所定のパターンに沿っ
てリブを突設することにより凹所を形成し、該凹所に前
記所定のパターンに形成されたブスバーを配設してブス
バー配線板を構成し、該ブスバー配線板の上に更に絶縁
板を積層してなるブスバー配線板の積層構造において、
前記絶縁板の裏面に弾性材料層を形成し、該弾性材料層
を前記ブスバーおよびリブの先端に押し付けたことを特
徴とするブスバー配線板の積層構造。
【請求項２】請求項１記載のブスバー配線板の積層構
造であって、前記リブの高さがブスバーの厚さより大き
いことを特徴とするブスバー配線板の積層構造。
【請求項３】絶縁基板の表面に所定のパターンに沿っ
てリブを突設することにより凹所を形成し、該凹所に前
記所定のパターンに形成されたブスバーを配設してブス
バー配線板を構成し、該ブスバー配線板の上に更に絶縁
板を積層してなるブスバー配線板の積層構造において、
前記リブを前記ブスバーより高くなるよう弾性材料で形
成し、前記絶縁板を前記リブの先端に押し付けることに
より該リブを押し潰したことを特徴とするブスバー配線
板の積層構造。
【請求項４】請求項３記載のブスバー配線板の積層構
造であって、前記リブは先端に根元よりも幅の大きな頭
部を有し、前記凹所を構成する両側のリブの頭部間の間
隔が、前記ブスバーの幅よりも小さく設定されているこ
とを特徴とするブスバー配線板の積層構造。
【請求項５】請求項４記載のブスバー配線板の積層構
造であって、前記リブの頭部の断面形状が、側方に２つ
の頂点を向けた菱形に形成されていることを特徴とする
ブスバー配線板の積層構造。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか記載のブスバー
配線板の積層構造であって、前記弾性材料がエラストマ
ーよりなることを特徴とするブスバー配線板の積層構
造。