JPH0877630A - 光記録媒体 - Google Patents

光記録媒体

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JPH0877630A
JPH0877630A JP20695794A JP20695794A JPH0877630A JP H0877630 A JPH0877630 A JP H0877630A JP 20695794 A JP20695794 A JP 20695794A JP 20695794 A JP20695794 A JP 20695794A JP H0877630 A JPH0877630 A JP H0877630A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dielectric layer
film
recording medium
optical recording
Prior art date
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Pending
Application number
JP20695794A
Other languages
English (en)
Inventor
Chikashi Koseki
史 小関
Masaji Suwabe
正次 諏訪部
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH0877630A publication Critical patent/JPH0877630A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高温高湿下での信頼性試験時に発生するクラ
ックを抑え、信頼性の向上を図る。 【構成】 基板1上に誘電体層4,6を有する記録部2
が形成されてなる光記録媒体において、上記誘電体層
4,6の内部応力の絶対値が600MPa以上とされ
る。上記誘電体層4,6としては、SiN膜等が使用さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、SiN膜を誘電体層と
して使用した光記録媒体に関し、特に高温高湿下におけ
る信頼性の向上に関する。
【0002】
【従来の技術】光記録方式は、非接触で記録・再生がで
き、その取り扱いが容易であること、傷や汚れに強いこ
と等の特徴を有し、更には現状の磁気記録方式に比べて
記録容量が数十倍から数百倍にも達するという利点を有
することから、オーディオ信号をデジタル記録したコン
パクトディスクや映像信号を記録したビデオディスク等
として実用化されるとともに、コード情報やイメージ情
報等の大容量ファイルへの活用が期待されている。
【0003】この光記録方式において使用される光記録
媒体は、一般にポリカーボネート樹脂等により射出成形
された透明基板上に、記録磁性層(例えば希土類─遷移
金属合金非晶質薄膜)や反射膜、誘電体層を積層するこ
とにより記録部が形成され、更にこの記録部上に水や酸
素の侵入等を防止し且つ該記録部が上記透明基板から剥
離したり、亀裂を生じたりするのを防止する目的で硬質
の保護膜が形成された構成とされ、上記透明基板側から
レーザ光を照射して信号の読み取りを行うようにされた
ものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記光記録
媒体においては、高温高湿下での信頼性試験時にクラッ
クが発生するという問題がある。しかしながら、これま
で、上述のような問題に対する対策は検討されておら
ず、この種のクラックが発生したロットのディスクはロ
ット不良とされる等の処置が行われるのにとどまってい
る。
【0005】そこで、本発明はこのような実情に鑑みて
提案されたものであって、高温高湿下での信頼性試験時
に発生するクラックを抑え、優れた信頼性を確保するこ
とを可能とする光記録媒体を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上述の目
的を達成せんものと鋭意研究の結果、SiN膜からなる
誘電体層の内部応力の絶対値を大きくすることにより、
高温高湿下での使用においても信頼性を向上させること
ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】即ち、本発明の光記録媒体は、基板上に誘
電体層を有する記録部が形成されてなる光記録媒体にお
いて、上記誘電体層の内部応力の絶対値が600MPa
以上であることを特徴とするものである。
【0008】
【作用】記録部を構成してなる誘電体層の内部応力を所
定の値以上にすることにより、高温高湿下での信頼性試
験時においてもクラックの発生が抑えられる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない
ことはいうまでもない。本実施例は、SiN膜を誘電体
層とする光磁気ディスク(ISOスタンダード,Φ13
0,512バイト/セクタ・フォーマット)において、
前記誘電体層の内部応力を変化させた例である。
【0010】先ず、本実施例にかかる光磁気ディスクの
構成について説明する。この光磁気ディスクは、図1に
示すように、基板1の一主面上に記録部2が形成され、
この記録部2上に耐蝕性保護膜3が形成された構成とさ
れてなる。上記基板1は、厚さ数mm程度(ここでは
1.2mmとした。)の円盤状の透明基板であって、そ
の材質として、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂等のプラスチ
ック材料の他、ガラス等が挙げられるが、本実施例では
ポリカーボネート樹脂を使用した。
【0011】なお、この基板1表面のうち、上記記録部
2を設ける側には、通常再生時に使用するレーザ光波長
のおよそ4分の1の深さを有する案内溝や番地符号ピッ
ト等(いずれも図示は省略する。)が設けられる。上記
記録部2は、記録磁性層5、誘電体層4,6及び反射膜
7が積層された多層構造を有してなり、通常は基板1上
に第1の誘電体層4が形成され、この第1の誘電体層4
上に順次記録磁性層5、第2の誘電体層6及び反射膜7
が積層形成される。
【0012】上記第1及び第2の誘電体層4,6として
は、酸化物や窒化物等が使用可能であるが、これら第1
及び第2の誘電体層4,6の酸素が上記記録磁性層5に
悪影響を及ぼす虞れがあることから、窒化物がより好ま
しく、酸素及び水分を透過させず、且つ使用レーザ光を
十分に透過し得る物質として、窒化珪素や窒化アルミニ
ウム等が好適である。ここでは、SiN膜を使用した。
【0013】このうち、上記第1の誘電体層4の膜厚
は、反射率をミラー部で19%になるように1000Å
とした。また、上記第2の誘電体層6の膜厚は、記録パ
ワーマージンが最大となるように400 に固定した。
ここで、これら第1及び第2の誘電体層4,6において
は、内部応力が600MPa以上とされ、より好ましく
は600〜2000MPaとされる。これにより、高温
高湿下での信頼性試験時においてもクラックの発生が抑
えられ、良好な信頼性を確保することができる。
【0014】このように上記第1及び第2の誘電体層
4,6の内部応力が所望の値となるように設定する方法
としては、該第1及び第2の誘電体層4,6を成膜する
際のスパッタリング条件を適宜選定する方法等が挙げら
れる。上記記録磁性層5は、膜面に垂直な方向に磁化容
易方向を有する非晶質の磁性薄膜であって、磁気光学特
性に優れることは勿論、室温にて大きな保磁力を持ち、
且つ温度200℃付近にキュリー点を持つことが望まし
い。このような条件に叶った記録材料として、ここでは
TbFeCoCr非晶質薄膜を使用した。
【0015】この記録磁性層5の膜厚は、220Åとし
た。上記反射膜7は、上記第2の誘電体層6との境界で
レーザ光を70%以上反射する高反射率の膜により構成
することが好ましく、非磁性金属の蒸着膜が好適であ
る。また、この反射膜7は、熱的に良導体であることが
望ましく、入手の容易さや成膜の容易さ等を考慮する
と、アルミニウム膜が適している。本実施例では、アル
ミニウム合金膜を使用し、その膜厚は700Åとした。
【0016】更に、上記耐蝕性保護膜3は、上記記録部
2の表面を平坦化するとともに、湿気等から上記記録部
2を保護することを目的として設けられるものである。
この耐蝕性保護膜3の構成材料としては、通常この種の
光磁気ディスクにおいて使用されているアクリル系紫外
線硬化樹脂(例えば、商品名:SD−17)を使用した
が、これに限定されるものではない。
【0017】この耐蝕性保護膜3の膜厚は、10μmと
した。なお、この光磁気ディスクの保磁力は、約720
kA/mとした。以上のような構成を有する光磁気ディ
スクは、次のようなロードロックタイプの製造装置を用
いて作製することができる。即ち、この製造装置は、図
2に示すように、ポリカーボネート樹脂からなる円盤状
の基板11が固定されてなるキャリア12が順次搬入さ
れるロードロック室13と、SiN膜からなる第1及び
第2の誘電体層並びにアルミニウム反射膜をそれぞれ成
膜するための第1の成膜チャンバ14と、TbFeCo
Cr非晶質薄膜からなる記録磁性層を成膜するための第
2の成膜チャンバ15から構成されてなる。
【0018】これらロードロック室13、第1及び第2
の成膜チャンバ14,15は、図2中横方向に並列して
互いに接続されるとともに、各空間毎に所定の真空度に
保たれるように仕切られている。このうち、上記ロード
ロック室13の側面には、キャリア搬入口(図示せ
ず。)が設けられており、該キャリア搬入口を介して複
数のキャリア12が図2中上方から下方に向かって順次
送り込まれる。
【0019】このロードロック室13内には、複数のキ
ャリア12が互いに所定の間隔をあけて図2中縦方向に
積層して配設される。これらロードロック室13内に配
設されたキャリア12は、上記第1の成膜チャンバ14
に順次送り出され、その後この第1の成膜チャンバ14
内にて該キャリア12上に配設された基板11に対して
アルミニウム反射膜の成膜が行われ、更に再び上記ロー
ドロック室13内に送り戻されて、成膜が行われるべき
基板11を搭載した別のキャリア12と交換されるよう
になされている。
【0020】従って、上述のようにロードロック室13
内に複数のキャリア12を待機させることにより、上記
第1の成膜チャンバ14での成膜、更には上記第2の成
膜チャンバ15での成膜が連続的に行われるようになさ
れている。上記キャリア12は、図3及び図4に示すよ
うに、円盤状のプレートであり、その一主面上に複数
(本実施例では4枚)の基板11が等間隔に配設されて
いる。
【0021】一方、上記第1の成膜チャンバ14の一側
壁14aには、図示しないArガス導入口及びN2 ガス
導入口がそれぞれ設けられており、これらArガス導入
口又はN2 ガス導入口を介して内部にArガス若しくは
2 ガスが適宜導入され、所望の雰囲気に制御されるよ
うになされている。また、この第1の成膜チャンバ14
の上記Arガス導入口等が設けられた壁面14aと対向
する壁面には、内部にAlターゲット16とSiターゲ
ット17が配設されている。
【0022】そして、これらAlターゲット16又はS
iターゲット17と、上記第1の成膜チャンバ14内に
送り込まれたキャリア12上に固定された基板11との
間でスパッタリングが行われて上記基板上に第1の誘電
体層、第2の誘電体層或いはアルミニウム反射膜が形成
される。この第1の成膜チャンバ14で上記基板11に
対する第1の誘電体層の成膜がなされた後、該基板11
を保持したキャリア12は、上記第2の成膜チャンバ1
5に送り出され、該第2の成膜チャンバ15内で記録磁
性層の成膜がなされるようになされている。
【0023】この第2の成膜チャンバ15の一側壁15
aには、図示しないArガス導入口が設けられており、
このArガス導入口を介して内部にArガスが導入さ
れ、所望の雰囲気に制御されるようになされている。ま
た、この第2の成膜チャンバ15の上記Arガス導入口
が設けられた壁面15aと対向する壁面には、内部にT
bターゲット18とFeCoCr合金ターゲット19が
配設されている。
【0024】そして、これらTbターゲット18及びF
eCoCr合金ターゲット19と、上記第2の成膜チャ
ンバ15内に送り込まれたキャリア12上に固定された
基板11との間でスパッタリングが行われて上記基板上
に形成された第1の誘電体層上に記録磁性層が成膜され
る。この第2の成膜チャンバ15で上記基板11に対す
る記録磁性層の成膜がなされた後、該基板11を保持し
たキャリア12は、再び上記第1の成膜チャンバ14に
送り戻され、該第1の成膜チャンバ14内で第2の誘電
体層及びアルミニウム反射膜の成膜がなされるようにな
されている。
【0025】そこで、この製造装置を用い、上記第1及
び第2の誘電体層を成膜する際の成膜条件(Arガス流
量、N2 ガス流量、ガス圧及び投入電力)を下記の表1
に示すように変化させて該第1及び第2の誘電体層の内
部応力の異なる光磁気ディスクを作製し、得られた光磁
気ディスクの高温高湿下での信頼性試験時におけるクラ
ックの発生状況を調べた。
【0026】
【表1】
【0027】なお、上記光磁気ディスクの製造に際し、
第1及び第2の誘電体層、記録磁性層及びアルミニウム
反射膜の成膜時におけるスパッタリング条件は下記表2
に示す通りである。
【0028】
【表2】
【0029】また、上記第1及び第2の誘電体層の内部
応力は次のようにして求めた。先ず、上記製造装置にて
上記表2に示す条件で上記基板上にSiN膜からなる誘
電体層のみを成膜した。そして、得られたディスクの曲
率半径rを測定し、これを下記の(1)式に代入して圧
縮内部応力を算出した。
【0030】 圧縮内部応力=Eb2 /6・(1−k)・rd ・・・(1) 但し、上記(1)式中Eは上記基板のヤング率、bは基
板の厚み(ここでは1.2mm)、kは基板のポアソン
比、rはディスクの曲率半径、及びdは上記誘電体層の
厚みをそれぞれ示す。信頼性試験は、上述のようにして
作製した光磁気ディスクにハブ付け、貼り合わせを行っ
た後、温度85℃、相対湿度95%の環境下にて100
時間、高温高湿槽に投入する加速試験を行い、試験後、
各条件毎に上記光磁気ディスクを20枚程度取り出して
目視及び顕微鏡により観察し、図5に示すように、ディ
スク21上の外周側に形成されたデータ領域A又は内周
側に設けられたミラー部Bにクラック22が発生したデ
ィスクの出現確率を調べることにより評価を行った。
【0031】この結果を上記表1に併せて記した。図6
は、上記表1中に示した圧縮内部応力とクラックが発生
したディスクの出現確率の関係を示したものである。表
1及び図6から明らかなように、600MPa以上の圧
縮内部応力を持つSiN膜を誘電体層とした光磁気ディ
スクにおいては、クラックが全く発生していないことが
判った。
【0032】従って、この結果から、一般に光記録媒体
に用いられているSiN誘電体層の圧縮内部応力を60
0MPa以上とすることにより、上述のような高温高湿
の条件下での信頼性試験でも、クラックの入らないディ
スクを製造することが可能であることが判った。
【0033】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、光記録媒体の記録部を構成してなる誘電
体層の内部応力を600MPa以上としているので、高
温高湿の条件下での信頼性試験時に発生するクラックが
抑えられ、信頼性に優れた光記録媒体を製造することが
可能となる。
【0034】従って、本発明によれば、従来、上述のよ
うなクラックの発生によりロット不良とされていたもの
が極めて少なくなり、生産性の向上を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる光磁気ディスクの一構成例を示
す断面図である。
【図2】本発明にかかる光磁気ディスクを製造する際に
使用する製造装置の一構成例を示す平面図である。
【図3】基板が配設されたキャリアの一構成例を示す要
部拡大平面図である。
【図4】基板が配設されたキャリアの一構成例を示す要
部拡大側面図である。
【図5】光磁気ディスクに発生したクラックの形態を示
す平面図である。
【図6】SiN膜からなる誘電体層の圧縮内部応力とク
ラックが発生したディスクの出現確率の関係を示す特性
図である。
【符号の説明】
1 基板 2 記録部 3 耐蝕性保護膜 4 第1の誘電体層 5 記録磁性層 6 第2の誘電体層 7 反射膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に誘電体層を有する記録部が形成
    されてなる光記録媒体において、 上記誘電体層の内部応力の絶対値が600MPa以上で
    あることを特徴とする光記録媒体。
  2. 【請求項2】 上記誘電体層がSiN膜からなることを
    特徴とする請求項1記載の光記録媒体。
JP20695794A 1994-08-31 1994-08-31 光記録媒体 Pending JPH0877630A (ja)

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JP20695794A JPH0877630A (ja) 1994-08-31 1994-08-31 光記録媒体

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JP20695794A JPH0877630A (ja) 1994-08-31 1994-08-31 光記録媒体

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JPH0877630A true JPH0877630A (ja) 1996-03-22

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ID=16531817

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JP20695794A Pending JPH0877630A (ja) 1994-08-31 1994-08-31 光記録媒体

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004081931A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Fujitsu Limited 光記録媒体の製造方法及びその製造装置

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WO2004081931A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Fujitsu Limited 光記録媒体の製造方法及びその製造装置

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Effective date: 20020709