JPH0873740A - ポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物Info
- Publication number
- JPH0873740A JPH0873740A JP23235794A JP23235794A JPH0873740A JP H0873740 A JPH0873740 A JP H0873740A JP 23235794 A JP23235794 A JP 23235794A JP 23235794 A JP23235794 A JP 23235794A JP H0873740 A JPH0873740 A JP H0873740A
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- Japan
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- polyamide
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- imide resin
- resin
- insulating coating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂が有する本
来の特性を阻害せずに塗料の高濃度，低粘度化を図り、
塗膜の付きまわり性が良く、特に細径のＰＡＩ電線の製
造に好適なＰＡＩ塗料を提供する。 【構成】 下記一般式（Ｉ）で表されるポリアミドイミ
ド樹脂および下記一般式（II）で表されるビスアルケニ
ル置換ナジイミドを必須の成分として含み、これらを極
性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料
組成物。 【化１】 【化２】 〔式中、Ｒ1 およびＲ2 は、同一でも異なっていてもよ
く、水素原子またはメチル基を示す。Ｘ1 は、炭素数２
〜２０のアルキレン基等を示す。〕
来の特性を阻害せずに塗料の高濃度，低粘度化を図り、
塗膜の付きまわり性が良く、特に細径のＰＡＩ電線の製
造に好適なＰＡＩ塗料を提供する。 【構成】 下記一般式（Ｉ）で表されるポリアミドイミ
ド樹脂および下記一般式（II）で表されるビスアルケニ
ル置換ナジイミドを必須の成分として含み、これらを極
性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料
組成物。 【化１】 【化２】 〔式中、Ｒ1 およびＲ2 は、同一でも異なっていてもよ
く、水素原子またはメチル基を示す。Ｘ1 は、炭素数２
〜２０のアルキレン基等を示す。〕
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁塗料組成物に関し、
更に詳しくはマグネットワイヤ用として特に好ましく用
いられるポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物に関す
る。
更に詳しくはマグネットワイヤ用として特に好ましく用
いられるポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】絶縁塗料の形態としては、溶剤型，溶剤
を使用しない乾式型に大別でき、更に塗布，塗装方式に
よりハイソリッド方式，粉体方式，電着方式，静電方式
等が実用化されている。これらのうち一般には溶剤型絶
縁塗料が多用されている。この溶剤型塗料に於いては、
溶剤は塗装の作業性に寄与する成分であり、塗膜形成後
は塗膜系外に放出され、塗膜の構成成分としては何等寄
与していない。最近は公害，環境対策のため有機溶剤に
よる大気汚染防止が叫ばれ、また省資源，省エネルギー
の面からも極力，溶剤の使用量を制限した絶縁塗料およ
び塗布方式が検討されている。
を使用しない乾式型に大別でき、更に塗布，塗装方式に
よりハイソリッド方式，粉体方式，電着方式，静電方式
等が実用化されている。これらのうち一般には溶剤型絶
縁塗料が多用されている。この溶剤型塗料に於いては、
溶剤は塗装の作業性に寄与する成分であり、塗膜形成後
は塗膜系外に放出され、塗膜の構成成分としては何等寄
与していない。最近は公害，環境対策のため有機溶剤に
よる大気汚染防止が叫ばれ、また省資源，省エネルギー
の面からも極力，溶剤の使用量を制限した絶縁塗料およ
び塗布方式が検討されている。
【０００３】マグネットワイヤの製造に用いられる溶剤
型絶縁塗料（以下「絶縁塗料」という）は、皮膜を形成
する有機絶縁材料の種別によりポリビニルホルマール，
ポリウレタン，ポリエステル，ポリエステルイミド，ポ
リアミドイミド，ポリイミド樹脂絶縁塗料等が一般に多
用されている。これ等の絶縁塗料の中では、特にポリエ
ステル樹脂絶縁塗料が実用的な耐熱性，機械特性，電気
特性及び経済性のバランスが取れていることにより多用
されている。なお近時，時代の要請に対応し、更に耐熱
性の良好なポリエステルイミド，ポリアミドイミド樹脂
絶縁塗料も使用される様になってきている。特にポリア
ミドイミド樹脂絶縁塗料は耐熱性，機械特性，電気特性
及び化学特性のバランスが最も良いものとして知られて
おり、この塗料を用いて製造したマグネットワイヤはモ
ーターコイル，電磁コイル，イグニッションコイル等に
多用されている。
型絶縁塗料（以下「絶縁塗料」という）は、皮膜を形成
する有機絶縁材料の種別によりポリビニルホルマール，
ポリウレタン，ポリエステル，ポリエステルイミド，ポ
リアミドイミド，ポリイミド樹脂絶縁塗料等が一般に多
用されている。これ等の絶縁塗料の中では、特にポリエ
ステル樹脂絶縁塗料が実用的な耐熱性，機械特性，電気
特性及び経済性のバランスが取れていることにより多用
されている。なお近時，時代の要請に対応し、更に耐熱
性の良好なポリエステルイミド，ポリアミドイミド樹脂
絶縁塗料も使用される様になってきている。特にポリア
ミドイミド樹脂絶縁塗料は耐熱性，機械特性，電気特性
及び化学特性のバランスが最も良いものとして知られて
おり、この塗料を用いて製造したマグネットワイヤはモ
ーターコイル，電磁コイル，イグニッションコイル等に
多用されている。
【０００４】なお、従来技術により製造されたマグネッ
トワイヤ用ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料（以下「ＰＡ
Ｉ塗料」と略記する）に用いられるポリアミドイミド樹
脂（以下「ＰＡＩ樹脂」と略記する）は合成溶媒として
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下「ＮＭＰ」と略記す
る）を使用して溶液重合し、還元粘度（０．５ｇ／ｍ
ｌ，溶剤ＮＭＰ，温度：３０℃）が０．３を越える，分
子量を十分に高めた樹脂が用いられている。
トワイヤ用ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料（以下「ＰＡ
Ｉ塗料」と略記する）に用いられるポリアミドイミド樹
脂（以下「ＰＡＩ樹脂」と略記する）は合成溶媒として
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下「ＮＭＰ」と略記す
る）を使用して溶液重合し、還元粘度（０．５ｇ／ｍ
ｌ，溶剤ＮＭＰ，温度：３０℃）が０．３を越える，分
子量を十分に高めた樹脂が用いられている。
【０００５】上記分子量を十分に高めた樹脂からなるＰ
ＡＩ塗料を用いてポリアミドイミド絶縁電線（以下「Ｐ
ＡＩ電線」と略記する）を製造する場合は、導体上にＰ
ＡＩ塗料を塗布，焼付するという操作を複数回繰り返し
て絶縁皮膜を設けている。塗布方法としては、一般にダ
イス方式とフェルト方式が知られているが、製造するＰ
ＡＩ電線の導体径等により使い分けている。一例とし
て、ダイス方式は竪型焼付炉を用い，導体径０．４０〜
１．０ｍｍの太物に適用している。またフェルト方式は
横型焼付炉を用い，導体径０．０４〜０．３０ｍｍの細
物に適用している。なおダイス方式で横型焼付炉を用
い，導体径０．２０〜０．５０ｍｍに適用する場合もあ
る。
ＡＩ塗料を用いてポリアミドイミド絶縁電線（以下「Ｐ
ＡＩ電線」と略記する）を製造する場合は、導体上にＰ
ＡＩ塗料を塗布，焼付するという操作を複数回繰り返し
て絶縁皮膜を設けている。塗布方法としては、一般にダ
イス方式とフェルト方式が知られているが、製造するＰ
ＡＩ電線の導体径等により使い分けている。一例とし
て、ダイス方式は竪型焼付炉を用い，導体径０．４０〜
１．０ｍｍの太物に適用している。またフェルト方式は
横型焼付炉を用い，導体径０．０４〜０．３０ｍｍの細
物に適用している。なおダイス方式で横型焼付炉を用
い，導体径０．２０〜０．５０ｍｍに適用する場合もあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来より，絶縁塗料に
おいては、高濃度，低粘度のハイソリッド型の絶縁塗料
が要求されているが、この絶縁塗料を製造するには塗膜
の主成分である樹脂の分子構造をハイソリッド型に適し
た形に分子設計する必要がある。また絶縁塗料の粘度と
塗膜形成性を見た場合、溶液の粘度は使用する樹脂の分
子量の大小に比例し、また塗膜形成性は樹脂の分子量に
大きく左右されるが一般には分子量の大きい方が優位で
ある。従って低粘度と塗膜形成性は相反する特性とな
り、この相反する特性を両立したハイソリッド型の絶縁
塗料，特にマグネットワイヤ用のハイソリッド型ＰＡＩ
塗料は無かった。
おいては、高濃度，低粘度のハイソリッド型の絶縁塗料
が要求されているが、この絶縁塗料を製造するには塗膜
の主成分である樹脂の分子構造をハイソリッド型に適し
た形に分子設計する必要がある。また絶縁塗料の粘度と
塗膜形成性を見た場合、溶液の粘度は使用する樹脂の分
子量の大小に比例し、また塗膜形成性は樹脂の分子量に
大きく左右されるが一般には分子量の大きい方が優位で
ある。従って低粘度と塗膜形成性は相反する特性とな
り、この相反する特性を両立したハイソリッド型の絶縁
塗料，特にマグネットワイヤ用のハイソリッド型ＰＡＩ
塗料は無かった。
【０００７】ＰＡＩ電線を製造する際、ＰＡＩ塗料は、
塗布作業性の制約から，ダイス方式の場合は塗料粘度が
常温で最高１０〜１５ポイズ、またフェルト方式の場合
は粘度が0.８〜1.０ポイズに設定される。この粘度範囲
となるＰＡＩ塗料を濃度でみた場合は前者が３０〜４０
重量％，後者が１８〜２０重量％，（以下単に「％」と
いう）となるが、用いられるＰＡＩ塗料の濃度の高低
が，導体上に塗料が良好に塗装され，適当な厚さの塗膜
を形成するという，いわゆる塗膜の付きまわり性を左右
するといわれている。
塗布作業性の制約から，ダイス方式の場合は塗料粘度が
常温で最高１０〜１５ポイズ、またフェルト方式の場合
は粘度が0.８〜1.０ポイズに設定される。この粘度範囲
となるＰＡＩ塗料を濃度でみた場合は前者が３０〜４０
重量％，後者が１８〜２０重量％，（以下単に「％」と
いう）となるが、用いられるＰＡＩ塗料の濃度の高低
が，導体上に塗料が良好に塗装され，適当な厚さの塗膜
を形成するという，いわゆる塗膜の付きまわり性を左右
するといわれている。
【０００８】現用のＰＡＩ塗料は、使用するＰＡＩ樹脂
の分子量，還元粘度及びＮＭＰの溶解性を考慮すると、
３５％が高濃度化の限界値であるうえに粘度もかなり高
くなっている（例えば３４％のとき３０ポイズ（２０
℃））。このためフェルト方式に適用できる塗料粘度を
0.８〜1.０ポイズに定めると、高価なＮＭＰ溶剤を使用
し、濃度２０％程度の塗料に希釈する必要があり経済的
でなかった。またＰＡＩ電線の製造時、使用する塗料の
濃度が低くなると、塗膜の付きまわり性が悪くなってし
まうという問題があり、従って規定の厚さの絶縁皮膜を
導体上に形成するには繰り返しの塗布焼付回数が多くな
り、その分工程が煩雑になってしまうという欠点があっ
た。
の分子量，還元粘度及びＮＭＰの溶解性を考慮すると、
３５％が高濃度化の限界値であるうえに粘度もかなり高
くなっている（例えば３４％のとき３０ポイズ（２０
℃））。このためフェルト方式に適用できる塗料粘度を
0.８〜1.０ポイズに定めると、高価なＮＭＰ溶剤を使用
し、濃度２０％程度の塗料に希釈する必要があり経済的
でなかった。またＰＡＩ電線の製造時、使用する塗料の
濃度が低くなると、塗膜の付きまわり性が悪くなってし
まうという問題があり、従って規定の厚さの絶縁皮膜を
導体上に形成するには繰り返しの塗布焼付回数が多くな
り、その分工程が煩雑になってしまうという欠点があっ
た。
【０００９】本発明は上記従来技術が有する各種の問題
点を解決するために為されたものであり、ＰＡＩ樹脂が
有する本来の特性を阻害せずに絶縁塗料の高濃度，低粘
度化を図り、塗膜の付きまわり性が良く、特に導体径0.
０４〜0.３０ｍｍの細径のＰＡＩ電線の製造において、
横型焼付炉を用いたフェルト或はダイス方式に好適なＰ
ＡＩ塗料を提供することを目的とする。
点を解決するために為されたものであり、ＰＡＩ樹脂が
有する本来の特性を阻害せずに絶縁塗料の高濃度，低粘
度化を図り、塗膜の付きまわり性が良く、特に導体径0.
０４〜0.３０ｍｍの細径のＰＡＩ電線の製造において、
横型焼付炉を用いたフェルト或はダイス方式に好適なＰ
ＡＩ塗料を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、前記粘度と塗膜形成性
の相反する特性を両立せしめたハイソリッド型の絶縁塗
料を製造するには、樹脂の分子量を極力小さくし、一方
で塗膜形成性を高めるようにすれば良いこと、そうする
ためにはＰＡＩ樹脂に三次元網目構造を形成し得る分子
量の比較的小さい反応性モノマーないしオリゴマーを配
合して三次元網目構造を形成せしめるようにすれば良い
ことに想到し、さらに研究を進めたところ、ＰＡＩ樹脂
に一定のビスアルケニル置換ナジイミドを配合すれば、
極性溶媒に溶解したときの粘度をＰＡＩ樹脂のみを用い
た場合に比べて顕著に低減することができ、かつ該配合
物の塗膜形成性はＰＡＩ樹脂のみを用いた場合と比べて
何等遜色がなく良好であること、すなわち前記粘度と塗
膜形成性の相反する特性を両立せしめたハイソリッド型
絶縁塗料が得られることを見いだして本発明を完成し
た。
を達成すべく鋭意研究した結果、前記粘度と塗膜形成性
の相反する特性を両立せしめたハイソリッド型の絶縁塗
料を製造するには、樹脂の分子量を極力小さくし、一方
で塗膜形成性を高めるようにすれば良いこと、そうする
ためにはＰＡＩ樹脂に三次元網目構造を形成し得る分子
量の比較的小さい反応性モノマーないしオリゴマーを配
合して三次元網目構造を形成せしめるようにすれば良い
ことに想到し、さらに研究を進めたところ、ＰＡＩ樹脂
に一定のビスアルケニル置換ナジイミドを配合すれば、
極性溶媒に溶解したときの粘度をＰＡＩ樹脂のみを用い
た場合に比べて顕著に低減することができ、かつ該配合
物の塗膜形成性はＰＡＩ樹脂のみを用いた場合と比べて
何等遜色がなく良好であること、すなわち前記粘度と塗
膜形成性の相反する特性を両立せしめたハイソリッド型
絶縁塗料が得られることを見いだして本発明を完成し
た。
【００１１】したがって、本発明の要旨は、下記一般式
（Ｉ）で表されるポリアミドイミド樹脂および下記一般
式（II）で表されるビスアルケニル置換ナジイミドを必
須の成分として含み、これらを極性溶媒に溶解してなる
ことを特徴とするポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成
物に存する。
（Ｉ）で表されるポリアミドイミド樹脂および下記一般
式（II）で表されるビスアルケニル置換ナジイミドを必
須の成分として含み、これらを極性溶媒に溶解してなる
ことを特徴とするポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成
物に存する。
【００１２】
【化３】
【００１３】
【化４】
【００１４】〔式中、Ｒ1 およびＲ2 は、同一でも異な
っていてもよく、水素原子またはメチル基を示す。Ｘ1
は、炭素数２〜２０のアルキレン基；炭素数５〜８のシ
クロアルキレン基；−｛（Ｃq Ｈ2qＯ）t （Ｃr Ｈ
2rＯ）u Ｃs Ｈ2s｝−（ただし、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ
独立に選ばれた２〜６の整数、ｔは０または１の整数、
ｕは１〜３０の整数）で示されるポリオキシアルキレン
基；炭素数６〜１８の二価の芳香族基；−Ｒ−Ｃ6 Ｈ4
−（Ｒ’）m −（ただし、ｍは０または１の整数、Ｒ、
Ｒ’は同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の
アルキレン基または炭素数５〜１２のシクロアルキレン
基）で示される基；−Ｃ6 Ｈ4 −Ａ−Ｃ6 Ｈ4 −（ただ
し、Ａは−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−ＣＯ−、
−Ｏ−、−ＯＣ6 Ｈ4 Ｃ（ＣＨ3 ）2 Ｃ6 Ｈ4 Ｏ−，−
Ｓ−，−ＳＯ2 −）で示される基；またはこれらの基の
１〜３個の水素原子を水酸基で置換した基を示す。〕
っていてもよく、水素原子またはメチル基を示す。Ｘ1
は、炭素数２〜２０のアルキレン基；炭素数５〜８のシ
クロアルキレン基；−｛（Ｃq Ｈ2qＯ）t （Ｃr Ｈ
2rＯ）u Ｃs Ｈ2s｝−（ただし、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ
独立に選ばれた２〜６の整数、ｔは０または１の整数、
ｕは１〜３０の整数）で示されるポリオキシアルキレン
基；炭素数６〜１８の二価の芳香族基；−Ｒ−Ｃ6 Ｈ4
−（Ｒ’）m −（ただし、ｍは０または１の整数、Ｒ、
Ｒ’は同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の
アルキレン基または炭素数５〜１２のシクロアルキレン
基）で示される基；−Ｃ6 Ｈ4 −Ａ−Ｃ6 Ｈ4 −（ただ
し、Ａは−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−ＣＯ−、
−Ｏ−、−ＯＣ6 Ｈ4 Ｃ（ＣＨ3 ）2 Ｃ6 Ｈ4 Ｏ−，−
Ｓ−，−ＳＯ2 −）で示される基；またはこれらの基の
１〜３個の水素原子を水酸基で置換した基を示す。〕
【００１５】前記一般式（Ｉ）で表されるＰＡＩ樹脂
は、一般にトリメリット酸無水物と4,4'−ジフェニルメ
タンジイソシアネートとを、反応溶媒にＮＭＰ溶剤を使
用し、窒素ガス気流下で脱炭酸，縮合反応で合成され
る。電気絶縁用途に使用するＰＡＩ樹脂の製法として
は、トリメリット酸無水物とジイソシアネートとからな
る脱炭酸法が最も経済的であり且つ合理的な方法であ
る。その例を挙げれば、トリメリット酸無水物とトルエ
ンジイソシアネート，トリメリット酸無水物と4,4'−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、トリメリット酸無水
物とナフタレンジイソシネート、トリメリット酸無水物
とキシレンジイソシアネート、等が本発明に適してい
る。しかし、本発明に使用可能な前記一般式（Ｉ）で表
されるＰＡＩ樹脂は、前記脱炭酸法以外に，トリメリッ
ト酸無水物−４−アシルクロライドとジアミンから脱塩
酸，縮合反応により合成されたＰＡＩ樹脂も使用可能で
ある。その例を挙げれば、トリメリット酸無水物−４−
アシルクロライドと4,4'−ジアミノジフェニルエーテ
ル、トリメリット酸無水物−４−アシルクロライドと4,
4'−ジアミノジフェニルチオエーテル、トリメリット酸
無水物−４−アシルクロライドと4,4'−ジアミノジフェ
ニルスルホン等がある。したがって、本発明に使用可能
なＰＡＩ樹脂は、脱炭酸法，脱塩酸法の二法により合成
されるが、電気絶縁用途には、脱炭酸法，即ちトリメリ
ット酸無水物とジイソシアネートとの反応により得られ
たＰＡＩ樹脂がより経済的であり、使用した方が好まし
い。
は、一般にトリメリット酸無水物と4,4'−ジフェニルメ
タンジイソシアネートとを、反応溶媒にＮＭＰ溶剤を使
用し、窒素ガス気流下で脱炭酸，縮合反応で合成され
る。電気絶縁用途に使用するＰＡＩ樹脂の製法として
は、トリメリット酸無水物とジイソシアネートとからな
る脱炭酸法が最も経済的であり且つ合理的な方法であ
る。その例を挙げれば、トリメリット酸無水物とトルエ
ンジイソシアネート，トリメリット酸無水物と4,4'−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、トリメリット酸無水
物とナフタレンジイソシネート、トリメリット酸無水物
とキシレンジイソシアネート、等が本発明に適してい
る。しかし、本発明に使用可能な前記一般式（Ｉ）で表
されるＰＡＩ樹脂は、前記脱炭酸法以外に，トリメリッ
ト酸無水物−４−アシルクロライドとジアミンから脱塩
酸，縮合反応により合成されたＰＡＩ樹脂も使用可能で
ある。その例を挙げれば、トリメリット酸無水物−４−
アシルクロライドと4,4'−ジアミノジフェニルエーテ
ル、トリメリット酸無水物−４−アシルクロライドと4,
4'−ジアミノジフェニルチオエーテル、トリメリット酸
無水物−４−アシルクロライドと4,4'−ジアミノジフェ
ニルスルホン等がある。したがって、本発明に使用可能
なＰＡＩ樹脂は、脱炭酸法，脱塩酸法の二法により合成
されるが、電気絶縁用途には、脱炭酸法，即ちトリメリ
ット酸無水物とジイソシアネートとの反応により得られ
たＰＡＩ樹脂がより経済的であり、使用した方が好まし
い。
【００１６】前記一般式（II) で表されるビスアルケニ
ル置換ナジイミド（以下「ＢＡＮＩ」と略記する）は、
特開昭５９−８０６６２号公報、特開昭６０−１７８８
６２号公報、特開昭６１−１８７６１号公報、特開昭６
３−１７０３５８号公報等に開示されているＢＡＮＩ、
あるいは丸善石油化学株式会社の特許出願に係わる特願
平５−２２２２５８号に提案されているＢＡＮＩ等、種
々のＢＡＮＩを包含し、これらのＢＡＮＩは、一般に、
対応する無水アルケニル置換ナジック酸とジアミンとの
反応によって合成される。その例を挙げれば、Ｎ，Ｎ’
−エチレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，
Ｎ’−トリメチレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．
１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（アリルビシク
ロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ’−デカメチレン−ビス（アリル
ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジ
カルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−シクロヘキシレン−ビ
ス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニ
レン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｍ
−フェニレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘ
プト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス
〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エ
ン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕エー
テル、Ｎ，Ｎ’−ｐ−キシリレン−ビス（アリルビシク
ロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス（アリ
ルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）、等が挙げられる。これらの中で
も、ビス〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト
−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕
メタン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（アリルビシ
クロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）およびＮ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス
（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）が好ましく用いられる。
また、これらのビスアルケニル置換ナジイミドは単独で
用いても良いし、複数種を混合して用いても良い。ま
た、該ビスアルケニル置換ナジイミドはオリゴマーとし
て用いても差し支えない。
ル置換ナジイミド（以下「ＢＡＮＩ」と略記する）は、
特開昭５９−８０６６２号公報、特開昭６０−１７８８
６２号公報、特開昭６１−１８７６１号公報、特開昭６
３−１７０３５８号公報等に開示されているＢＡＮＩ、
あるいは丸善石油化学株式会社の特許出願に係わる特願
平５−２２２２５８号に提案されているＢＡＮＩ等、種
々のＢＡＮＩを包含し、これらのＢＡＮＩは、一般に、
対応する無水アルケニル置換ナジック酸とジアミンとの
反応によって合成される。その例を挙げれば、Ｎ，Ｎ’
−エチレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，
Ｎ’−トリメチレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．
１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（アリルビシク
ロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ’−デカメチレン−ビス（アリル
ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジ
カルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−シクロヘキシレン−ビ
ス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニ
レン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｍ
−フェニレン−ビス（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘ
プト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス
〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エ
ン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕エー
テル、Ｎ，Ｎ’−ｐ−キシリレン−ビス（アリルビシク
ロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス（アリ
ルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）、等が挙げられる。これらの中で
も、ビス〔４−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト
−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕
メタン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（アリルビシ
クロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）およびＮ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス
（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）が好ましく用いられる。
また、これらのビスアルケニル置換ナジイミドは単独で
用いても良いし、複数種を混合して用いても良い。ま
た、該ビスアルケニル置換ナジイミドはオリゴマーとし
て用いても差し支えない。
【００１７】また、極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
等が使用でき、好ましくはＮＭＰ溶剤が多用されてい
る。混合溶剤はポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物
の稀釈溶剤に使用され、上記した極性溶剤にキシレン，
２号ソルベントナフサ，３号ソルベントナフサ等を最高
半量まで加えた混合物が使用でき、好ましくは、ＮＭＰ
とキシレン等量物が使用されている。
−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
等が使用でき、好ましくはＮＭＰ溶剤が多用されてい
る。混合溶剤はポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物
の稀釈溶剤に使用され、上記した極性溶剤にキシレン，
２号ソルベントナフサ，３号ソルベントナフサ等を最高
半量まで加えた混合物が使用でき、好ましくは、ＮＭＰ
とキシレン等量物が使用されている。
【００１８】本発明の組成物を構成するに当たり、ＰＡ
Ｉ樹脂とＢＡＮＩとの重量比は９：１〜５：５の範囲が
適当であり、好ましくは９：１〜７：３の範囲である。
ＢＡＮＩの添加量が、ＰＡＩ樹脂９に対して１未満の場
合は、当該組成物の極性溶媒溶液を高濃度化、低粘度化
する効果が薄れ、一方、ＰＡＩ樹脂５に対して５を越え
る場合は、ＰＡＩ樹脂の本来の特性が阻害され、その硬
化物の機械特性，特に可撓性が低下する。また、極性溶
媒に溶解した溶液における樹脂濃度（ＰＡＩ樹脂とＢＡ
ＮＩの合計の濃度）は、用途に応じて任意に決定される
が、例えば太物のマグネットワイヤをダイス方式で竪型
焼付炉にて焼付け塗装する場合は３０〜３５重量％の範
囲が適当であり、細物のマグネットワイヤをフェルト方
式で横型焼付炉にて焼付け塗装する場合は２０〜２５重
量％の範囲が適当である。
Ｉ樹脂とＢＡＮＩとの重量比は９：１〜５：５の範囲が
適当であり、好ましくは９：１〜７：３の範囲である。
ＢＡＮＩの添加量が、ＰＡＩ樹脂９に対して１未満の場
合は、当該組成物の極性溶媒溶液を高濃度化、低粘度化
する効果が薄れ、一方、ＰＡＩ樹脂５に対して５を越え
る場合は、ＰＡＩ樹脂の本来の特性が阻害され、その硬
化物の機械特性，特に可撓性が低下する。また、極性溶
媒に溶解した溶液における樹脂濃度（ＰＡＩ樹脂とＢＡ
ＮＩの合計の濃度）は、用途に応じて任意に決定される
が、例えば太物のマグネットワイヤをダイス方式で竪型
焼付炉にて焼付け塗装する場合は３０〜３５重量％の範
囲が適当であり、細物のマグネットワイヤをフェルト方
式で横型焼付炉にて焼付け塗装する場合は２０〜２５重
量％の範囲が適当である。
【００１９】また、本発明の組成物は触媒を用いること
なく硬化するが、硬化触媒を用いることにより一層低温
または一層短時間で硬化させることができる。硬化触媒
としては、有機酸化物、オニウム塩、カチオン触
媒、有機基含有金属化合物が挙げられる。 有機酸化物としては、ジ-t- ブチルペルオキシド、ジ
クミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、t-ブチ
ルヒドロペルオキシド、2,5-ジ(t- ブチルペルオキシ）
-2,5- ジメチルヘキサン、クメンヒドロペルオキシド、
ジ(t- ブチルペルオキシ）イソフタレート等が挙げられ
る。 オニウム塩としては、ベンジルトリエチルアンモニウ
ムクロリド、テトラ-n- ブチルアンモニウムペルクロレ
ート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレー
ト等のアンモニウム化合物、メチルトリフェニルホスホ
ニウムアイオダイド、ベンジルトリフェニルホスホニウ
ムクロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミド、3-
ブロモプロピルトリフェニルホスホニウムブロミド等の
ホスホニウム化合物、トリフェニルオキソニウムクロリ
ド、トリフェニルオキソニウムブロミド等のオキソニウ
ム化合物、ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフル
オロホスフェート、ジメチルフェナシルスルホニウムテ
トラフルオロボレート等のスルホニウム化合物、ジフェ
ニルヨードニウムペルクロレート、ジフェニルヨードニ
ウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート等のヨードニウム化合物
が挙げられる。 カチオン触媒としては、例えばジエチル硫酸、ピリジ
ン硫酸塩、リン酸ジメチル、亜リン酸フェニル、ｐ−ト
ルエンスルホン酸・ピリジン錯体、m-ニトロベンゼンス
ルホン酸・ピリジン錯体、ナフタレンスルホン酸、ベン
ゼンスルホン酸メチル等の、酸または酸を遊離するブレ
ンステッド酸、またはそのエステルが挙げられる。 有機基含有金属化合物の代表的なものとして、バナジ
ウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、
銅、セリウム等の遷移元素の、好ましくはバナジウム、
マンガン、鉄、セリウムのアセチルアセトン塩、カルボ
ン酸塩、メタロセン、アルコラート、キレート化合物等
の有機金属化合物が挙げられる。
なく硬化するが、硬化触媒を用いることにより一層低温
または一層短時間で硬化させることができる。硬化触媒
としては、有機酸化物、オニウム塩、カチオン触
媒、有機基含有金属化合物が挙げられる。 有機酸化物としては、ジ-t- ブチルペルオキシド、ジ
クミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、t-ブチ
ルヒドロペルオキシド、2,5-ジ(t- ブチルペルオキシ）
-2,5- ジメチルヘキサン、クメンヒドロペルオキシド、
ジ(t- ブチルペルオキシ）イソフタレート等が挙げられ
る。 オニウム塩としては、ベンジルトリエチルアンモニウ
ムクロリド、テトラ-n- ブチルアンモニウムペルクロレ
ート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレー
ト等のアンモニウム化合物、メチルトリフェニルホスホ
ニウムアイオダイド、ベンジルトリフェニルホスホニウ
ムクロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミド、3-
ブロモプロピルトリフェニルホスホニウムブロミド等の
ホスホニウム化合物、トリフェニルオキソニウムクロリ
ド、トリフェニルオキソニウムブロミド等のオキソニウ
ム化合物、ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフル
オロホスフェート、ジメチルフェナシルスルホニウムテ
トラフルオロボレート等のスルホニウム化合物、ジフェ
ニルヨードニウムペルクロレート、ジフェニルヨードニ
ウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート等のヨードニウム化合物
が挙げられる。 カチオン触媒としては、例えばジエチル硫酸、ピリジ
ン硫酸塩、リン酸ジメチル、亜リン酸フェニル、ｐ−ト
ルエンスルホン酸・ピリジン錯体、m-ニトロベンゼンス
ルホン酸・ピリジン錯体、ナフタレンスルホン酸、ベン
ゼンスルホン酸メチル等の、酸または酸を遊離するブレ
ンステッド酸、またはそのエステルが挙げられる。 有機基含有金属化合物の代表的なものとして、バナジ
ウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、
銅、セリウム等の遷移元素の、好ましくはバナジウム、
マンガン、鉄、セリウムのアセチルアセトン塩、カルボ
ン酸塩、メタロセン、アルコラート、キレート化合物等
の有機金属化合物が挙げられる。
【００２０】上記のような硬化触媒の使用量は特に規定
されず広い範囲内で適宜選択すれば良いが、ＢＡＮＩに
対して通常0.005 〜10重量％、好ましくは0.01〜5 重量
％用いる。また、本発明の組成物を絶縁塗料として用い
る際の塗布方法、硬化，焼付け方法は、従来方法に従え
ば良い。また、本発明のポリアミドイミド系絶縁塗料の
導体への塗布，焼付は、例えば横型炉（炉長３ｍ）を使
用し、焼付温度は420〜480 ℃の温度範囲で、導体の移
動速度（線速）は３０〜５０ｍ／分の速さで、乾燥，硬
化を行うのが適当である。
されず広い範囲内で適宜選択すれば良いが、ＢＡＮＩに
対して通常0.005 〜10重量％、好ましくは0.01〜5 重量
％用いる。また、本発明の組成物を絶縁塗料として用い
る際の塗布方法、硬化，焼付け方法は、従来方法に従え
ば良い。また、本発明のポリアミドイミド系絶縁塗料の
導体への塗布，焼付は、例えば横型炉（炉長３ｍ）を使
用し、焼付温度は420〜480 ℃の温度範囲で、導体の移
動速度（線速）は３０〜５０ｍ／分の速さで、乾燥，硬
化を行うのが適当である。
【００２１】本発明で用いるＢＡＮＩは、加熱すること
により、分子量が増大し、最終的には３次元構造を形成
して硬化する付加型熱硬化性イミド樹脂である。本発明
の組成物は、硬化させると、ＢＡＮＩの熱硬化型イミド
樹脂分子とＰＡＩ樹脂分子が相互に侵入し、分子の絡み
合いの生じた、相互侵入型の網目構造（Inter Penetrat
ion Network System (ＩＰＮ））を形成する。したがっ
て、本発明の組成物をマグネットワイヤを被覆するため
の絶縁塗料として用いた場合、ＰＡＩ樹脂の本来の特性
が阻害されることなく、強固で耐熱性を有する絶縁皮膜
が導体上に形成される。また、本発明の組成物は、従来
のＰＡＩ塗料に比べて、低粘度で樹脂濃度の高い絶縁塗
料とすることができる。
により、分子量が増大し、最終的には３次元構造を形成
して硬化する付加型熱硬化性イミド樹脂である。本発明
の組成物は、硬化させると、ＢＡＮＩの熱硬化型イミド
樹脂分子とＰＡＩ樹脂分子が相互に侵入し、分子の絡み
合いの生じた、相互侵入型の網目構造（Inter Penetrat
ion Network System (ＩＰＮ））を形成する。したがっ
て、本発明の組成物をマグネットワイヤを被覆するため
の絶縁塗料として用いた場合、ＰＡＩ樹脂の本来の特性
が阻害されることなく、強固で耐熱性を有する絶縁皮膜
が導体上に形成される。また、本発明の組成物は、従来
のＰＡＩ塗料に比べて、低粘度で樹脂濃度の高い絶縁塗
料とすることができる。
【００２２】本発明の組成物の優位性についてさらに具
体例を述べれば、次のとおりである。すなわち；表１の
絶縁塗料の配合組成表に示した、比較例の配合組成から
なるポリアミドイミド塗料は、架橋成分を有しておら
ず、乾燥，焼付時に分子間の架橋は期待できない。ま
た、焼付後の絶縁皮膜もＮＭＰ，ジメチルアセトアミド
等の極性溶剤にさらされると皮膜が膨潤し、耐溶剤性に
難点があった。これに対し本発明の実施例の配合組成
は、分子両末端に反応性の二重結合を有するＢＡＮＩを
反応性稀釈剤として添加しているため、乾燥，焼付時、
ＢＡＮＩの熱硬化型イミド樹脂分子とＰＡＩ樹脂分子が
相互に侵入し、分子の絡み合い構造を取り、相互侵入型
の網目構造を形成する。したがって，ＢＡＮＩが絶縁皮
膜の架橋成分となるので、ＮＭＰ等の極性溶剤に対する
絶縁皮膜の膨潤性は大幅に改善され、耐溶剤性が向上す
る。また、反応性稀釈剤の効果として、本発明の配合組
成からなるポリアミドイミド樹脂系の絶縁塗料の粘度は
0.８〜4.３ポイズであり、比較例の配合組成からなる絶
縁塗料の粘度（6.７ポイズ）に比較し、粘度を約３５％
以上低下することが可能である。したがって、本発明の
組成物は塗布作業性の良好な絶縁塗料用の組成物であ
る。
体例を述べれば、次のとおりである。すなわち；表１の
絶縁塗料の配合組成表に示した、比較例の配合組成から
なるポリアミドイミド塗料は、架橋成分を有しておら
ず、乾燥，焼付時に分子間の架橋は期待できない。ま
た、焼付後の絶縁皮膜もＮＭＰ，ジメチルアセトアミド
等の極性溶剤にさらされると皮膜が膨潤し、耐溶剤性に
難点があった。これに対し本発明の実施例の配合組成
は、分子両末端に反応性の二重結合を有するＢＡＮＩを
反応性稀釈剤として添加しているため、乾燥，焼付時、
ＢＡＮＩの熱硬化型イミド樹脂分子とＰＡＩ樹脂分子が
相互に侵入し、分子の絡み合い構造を取り、相互侵入型
の網目構造を形成する。したがって，ＢＡＮＩが絶縁皮
膜の架橋成分となるので、ＮＭＰ等の極性溶剤に対する
絶縁皮膜の膨潤性は大幅に改善され、耐溶剤性が向上す
る。また、反応性稀釈剤の効果として、本発明の配合組
成からなるポリアミドイミド樹脂系の絶縁塗料の粘度は
0.８〜4.３ポイズであり、比較例の配合組成からなる絶
縁塗料の粘度（6.７ポイズ）に比較し、粘度を約３５％
以上低下することが可能である。したがって、本発明の
組成物は塗布作業性の良好な絶縁塗料用の組成物であ
る。
【００２３】横型焼付炉、フェルト塗装の適用サイズ
（導体径0.04〜0.30ｍｍ）のポリアミドイミド絶縁電線
を製造する場合、汎用のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料
は高粘度（例えば２０ポイズ，濃度３４％）であり、こ
の様な高粘度の状態ではフェルト塗装が適用できない。
従って、ＮＭＰ等の極性溶剤で、粘度が0.８〜1.０ポイ
ズになるように稀釈して使用する。しかしながら、粘度
を0.８〜1.０ポイズに稀釈すると、絶縁塗料の濃度は１
８〜２０％に低下し、塗膜の付きまわり性が悪化してし
まう。更に、稀釈に用いたＮＭＰ等の極性溶剤は高価で
あるため、コストアップの要因となる。
（導体径0.04〜0.30ｍｍ）のポリアミドイミド絶縁電線
を製造する場合、汎用のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料
は高粘度（例えば２０ポイズ，濃度３４％）であり、こ
の様な高粘度の状態ではフェルト塗装が適用できない。
従って、ＮＭＰ等の極性溶剤で、粘度が0.８〜1.０ポイ
ズになるように稀釈して使用する。しかしながら、粘度
を0.８〜1.０ポイズに稀釈すると、絶縁塗料の濃度は１
８〜２０％に低下し、塗膜の付きまわり性が悪化してし
まう。更に、稀釈に用いたＮＭＰ等の極性溶剤は高価で
あるため、コストアップの要因となる。
【００２４】一方、本発明の組成物では、ＢＡＮＩを主
成分樹脂のＰＡＩ樹脂に添加することにより、３０％濃
度で粘度を0.８〜1.０ポイズまで低下させることがで
き、見掛けの樹脂濃度を高め，塗膜の付きまわり性を良
くすることができる。従って規定の厚さの絶縁皮膜を導
体上に形成するための繰り返しの塗布焼付回数を従来よ
りも低減させることが可能となる。
成分樹脂のＰＡＩ樹脂に添加することにより、３０％濃
度で粘度を0.８〜1.０ポイズまで低下させることがで
き、見掛けの樹脂濃度を高め，塗膜の付きまわり性を良
くすることができる。従って規定の厚さの絶縁皮膜を導
体上に形成するための繰り返しの塗布焼付回数を従来よ
りも低減させることが可能となる。
【００２５】
【実施例】本発明の組成物の実施例及び比較例について
説明する。なお本発明は本実施例に限定されるものでは
ない。 参考例１（ＰＡＩ樹脂の合成） 温度計，攪拌機，冷却管及び窒素導入管を取り付けた３
リットルの４ッ口セパラブルフラスコにトリメリット酸
無水物91.82 ｇ（0.4779 mol）、4,4'−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート119.60ｇ（0.4779 mol）、反応溶媒
としてのＮＭＰ４００ｍｌを秤量して仕込み、窒素ガス
気流下（200ml/分）で約１時間かけて１５０℃まで昇温
し、この温度を保持して８時間攪拌し、反応を継続させ
てＰＡＩ樹脂を合成した。反応中，溶液は粘度の上昇と
脱炭酸縮重合の炭酸ガスによる発泡が認められた。得ら
れたＰＡＩ樹脂の反応溶液は茶褐色で粘稠状であった。
この反応溶液の濃度は３４.0％であり、還元粘度（濃
度：0.５dl/g ＮＭＰ 測定30℃）は0.285 であった。
またこの反応溶液をＮＭＰで３０％に稀釈し、Ｂ型粘度
計を用いて粘度を測定した結果、5.０ポイズ（at 30
℃），2.３ポイズ（at 40 ℃），1.８ポイズ（at 50
℃）であった。
説明する。なお本発明は本実施例に限定されるものでは
ない。 参考例１（ＰＡＩ樹脂の合成） 温度計，攪拌機，冷却管及び窒素導入管を取り付けた３
リットルの４ッ口セパラブルフラスコにトリメリット酸
無水物91.82 ｇ（0.4779 mol）、4,4'−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート119.60ｇ（0.4779 mol）、反応溶媒
としてのＮＭＰ４００ｍｌを秤量して仕込み、窒素ガス
気流下（200ml/分）で約１時間かけて１５０℃まで昇温
し、この温度を保持して８時間攪拌し、反応を継続させ
てＰＡＩ樹脂を合成した。反応中，溶液は粘度の上昇と
脱炭酸縮重合の炭酸ガスによる発泡が認められた。得ら
れたＰＡＩ樹脂の反応溶液は茶褐色で粘稠状であった。
この反応溶液の濃度は３４.0％であり、還元粘度（濃
度：0.５dl/g ＮＭＰ 測定30℃）は0.285 であった。
またこの反応溶液をＮＭＰで３０％に稀釈し、Ｂ型粘度
計を用いて粘度を測定した結果、5.０ポイズ（at 30
℃），2.３ポイズ（at 40 ℃），1.８ポイズ（at 50
℃）であった。
【００２６】実施例１〜５および比較例１ (1) 絶縁塗料の製造 実施例１〜５は、参考例１と同様にして合成したＰＡＩ
樹脂（濃度３４％）と、ＢＡＮＩの一種であるビス〔４
−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕メタン（淡黄
色固体，比重約１．２，融点約４０℃）（以下「ＢＡＮ
Ｉ−Ｍ」と略記する）を下記表１に示す配合組成に従っ
て配合し、更に硬化触媒〔Ｐ−トルエンスルホン酸メチ
ル（ＰＴＭＳ）〕をＢＡＮＩ−Ｍの添加量に対し１重量
％添加し、樹脂濃度が３４％となるように混合溶剤（Ｎ
ＭＰ／キシレン＝２／１）を加えてから、５０℃で１時
間攪拌し絶縁塗料を製造した。また、比較例１は、参考
例１と同様にして合成したＰＡＩ樹脂の溶液（樹脂濃度
３４％）をそのまま使用した。
樹脂（濃度３４％）と、ＢＡＮＩの一種であるビス〔４
−（アリルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）フェニル〕メタン（淡黄
色固体，比重約１．２，融点約４０℃）（以下「ＢＡＮ
Ｉ−Ｍ」と略記する）を下記表１に示す配合組成に従っ
て配合し、更に硬化触媒〔Ｐ−トルエンスルホン酸メチ
ル（ＰＴＭＳ）〕をＢＡＮＩ−Ｍの添加量に対し１重量
％添加し、樹脂濃度が３４％となるように混合溶剤（Ｎ
ＭＰ／キシレン＝２／１）を加えてから、５０℃で１時
間攪拌し絶縁塗料を製造した。また、比較例１は、参考
例１と同様にして合成したＰＡＩ樹脂の溶液（樹脂濃度
３４％）をそのまま使用した。
【００２７】
【表１】
【００２８】(2) 絶縁塗料の粘度測定 上記実施例１〜５及び比較例１の絶縁塗料について、Ｂ
型粘度計を用いて粘度を測定した。その結果を図１，２
に示す。図１は絶縁塗料の粘度の組成依存性を示すグラ
フ図である。縦軸に粘度( ポイズ)(Viscosity (Pois
e)) 、横軸にＢＡＮＩ−Ｍの重量比(Weight Fraction o
f BANI) ，すなわち絶縁塗料の全樹脂分に対するＢＡＮ
Ｉ−Ｍの割合をとり、２０℃に於ける各絶縁塗料の粘度
測定値をプロットしたものである。また図２は絶縁塗料
の粘度の温度依存性を示すグラフ図である。縦軸に粘度
（ポイズ），横軸に温度（℃）をとり、２０℃〜５０℃
に於ける各絶縁塗料の粘度測定値をプロットしたもので
ある。
型粘度計を用いて粘度を測定した。その結果を図１，２
に示す。図１は絶縁塗料の粘度の組成依存性を示すグラ
フ図である。縦軸に粘度( ポイズ)(Viscosity (Pois
e)) 、横軸にＢＡＮＩ−Ｍの重量比(Weight Fraction o
f BANI) ，すなわち絶縁塗料の全樹脂分に対するＢＡＮ
Ｉ−Ｍの割合をとり、２０℃に於ける各絶縁塗料の粘度
測定値をプロットしたものである。また図２は絶縁塗料
の粘度の温度依存性を示すグラフ図である。縦軸に粘度
（ポイズ），横軸に温度（℃）をとり、２０℃〜５０℃
に於ける各絶縁塗料の粘度測定値をプロットしたもので
ある。
【００２９】図１から明らかなように、本発明の絶縁塗
料はＢＡＮＩ−Ｍの比率が多くなるに従い粘度が大きく
低下していることが分かる。また図２から明らかなよう
に、実施例１〜５の絶縁塗料は比較例のものより各温度
に於いて粘度が大きく低下していることが分かる。
料はＢＡＮＩ−Ｍの比率が多くなるに従い粘度が大きく
低下していることが分かる。また図２から明らかなよう
に、実施例１〜５の絶縁塗料は比較例のものより各温度
に於いて粘度が大きく低下していることが分かる。
【００３０】一般にＰＡＩ樹脂は、その分子鎖が剛直で
あるため、有機溶剤への溶解性が低く、たとえ溶解した
としてもその強い凝集力により粘度がかなり高くなって
しまう等溶液安定性に問題があるポリマーである。しか
しながらＢＡＮＩ−Ｍを配合することにより大幅な粘度
低下が図られていることが分かる。例えば実施例２の絶
縁塗料の粘度は比較例１に対し約１／３と大幅に低下し
ている。これはＢＡＮＩ−Ｍが低分子量であることが主
たる要因と考えられる。
あるため、有機溶剤への溶解性が低く、たとえ溶解した
としてもその強い凝集力により粘度がかなり高くなって
しまう等溶液安定性に問題があるポリマーである。しか
しながらＢＡＮＩ−Ｍを配合することにより大幅な粘度
低下が図られていることが分かる。例えば実施例２の絶
縁塗料の粘度は比較例１に対し約１／３と大幅に低下し
ている。これはＢＡＮＩ−Ｍが低分子量であることが主
たる要因と考えられる。
【００３１】(3) 絶縁電線の製造（実施例１ｗ〜５ｗ，
比較例１ｗ） 前記、表１の絶縁塗料配合組成に基づいて製造した、実
施例（１〜５）及び比較例（１）の絶縁塗料を使用し、
導体径0.３０ｍｍφの銅導体上に塗布し、焼き付けし
た。なお実施例（１〜５）の配合組成の絶縁塗料を使用
した絶縁電線の製造条件は、炉長2.５ｍの横型焼付炉を
用い、塗布方式はフェルト絞り，塗布回数は７回，１回
当りの塗膜厚さは1.８〜2.２μｍで，全体の皮膜厚さは
１５μｍで，絶縁電線の仕上り外径は0.328 〜0.332 ｍ
ｍとした。乾燥，焼付は、線速３８ｍ／分と一水準と
し、焼付温度は４８０℃，４５０℃，４２０℃の３水準
で製造した。使用した絶縁塗料の粘度は、実施例及び比
較例の配合組成で0.８〜4.３ポイズと6.７ポイズであ
り、実施例の絶縁塗料の粘度を最低でも約３５％低下で
き、塗装作業性が大幅に改善できた。
比較例１ｗ） 前記、表１の絶縁塗料配合組成に基づいて製造した、実
施例（１〜５）及び比較例（１）の絶縁塗料を使用し、
導体径0.３０ｍｍφの銅導体上に塗布し、焼き付けし
た。なお実施例（１〜５）の配合組成の絶縁塗料を使用
した絶縁電線の製造条件は、炉長2.５ｍの横型焼付炉を
用い、塗布方式はフェルト絞り，塗布回数は７回，１回
当りの塗膜厚さは1.８〜2.２μｍで，全体の皮膜厚さは
１５μｍで，絶縁電線の仕上り外径は0.328 〜0.332 ｍ
ｍとした。乾燥，焼付は、線速３８ｍ／分と一水準と
し、焼付温度は４８０℃，４５０℃，４２０℃の３水準
で製造した。使用した絶縁塗料の粘度は、実施例及び比
較例の配合組成で0.８〜4.３ポイズと6.７ポイズであ
り、実施例の絶縁塗料の粘度を最低でも約３５％低下で
き、塗装作業性が大幅に改善できた。
【００３２】(4) 絶縁電線（絶縁皮膜）の特性試験 上記により得られた実施例及び比較例の絶縁電線につい
て各種特性を試験した。尚特性試験はJIS C3003 「エナ
メル銅線及びエナメルアルミニウム線の試験方法」に準
拠して行った。これらの結果を下記表２及び図３に示
す。表２は絶縁電線の絶縁皮膜の特性を示す表で、外
観，耐熱軟化特性（短絡温度），硬化絶縁皮膜のtan δ
特性より求めたＴｇ値（℃），絶縁皮膜の２４０℃×１
６８ｈｒ加熱劣化後の絶縁破壊電圧特性（残率）及びピ
ンホール特性を示す。また図３は絶縁電線の絶縁皮膜の
５％減量温度の組成依存性を示すグラフで、縦軸に温度
( ℃）をとり、また横軸に絶縁塗料の全樹脂分に対する
ＢＡＮＩ−Ｍの重量比をとり、測定値をプロットしたも
のである。なお、図３において重量比が1.０のときの値
は、硬化触媒（ＰＴＭＳ）を添加したＢＡＮＩ−ＭのＮ
ＭＰ溶液をアルミ箔に塗布，硬化して得た絶縁皮膜を用
いて測定した値である。
て各種特性を試験した。尚特性試験はJIS C3003 「エナ
メル銅線及びエナメルアルミニウム線の試験方法」に準
拠して行った。これらの結果を下記表２及び図３に示
す。表２は絶縁電線の絶縁皮膜の特性を示す表で、外
観，耐熱軟化特性（短絡温度），硬化絶縁皮膜のtan δ
特性より求めたＴｇ値（℃），絶縁皮膜の２４０℃×１
６８ｈｒ加熱劣化後の絶縁破壊電圧特性（残率）及びピ
ンホール特性を示す。また図３は絶縁電線の絶縁皮膜の
５％減量温度の組成依存性を示すグラフで、縦軸に温度
( ℃）をとり、また横軸に絶縁塗料の全樹脂分に対する
ＢＡＮＩ−Ｍの重量比をとり、測定値をプロットしたも
のである。なお、図３において重量比が1.０のときの値
は、硬化触媒（ＰＴＭＳ）を添加したＢＡＮＩ−ＭのＮ
ＭＰ溶液をアルミ箔に塗布，硬化して得た絶縁皮膜を用
いて測定した値である。
【００３３】
【表２】
【００３４】なお、比較例１ｗの外観も良好（注(4) ）
となっているが、最初，絶縁塗料の粘度が高く皮膜に発
泡，ブツが生じたので、溶剤を加え，粘度を6.7 ポイズ
(34％) から4.5 ポイズ(29 ％) に稀釈し使用した。
となっているが、最初，絶縁塗料の粘度が高く皮膜に発
泡，ブツが生じたので、溶剤を加え，粘度を6.7 ポイズ
(34％) から4.5 ポイズ(29 ％) に稀釈し使用した。
【００３５】上記表２より自明の如く、本発明の絶縁塗
料を用いた絶縁電線は外観，ピンホール特性が良好であ
り、更にＰＡＩ樹脂本来の耐熱特性の指標である熱軟化
温度（短絡温度），Ｔｇ値，絶縁破壊電圧特性の低下が
認められない。また図３より自明の如く、５％減量温度
はＢＡＮＩ−Ｍの比率が多くなるに従ってほぼ直線的に
低下しているが、実施例のものは４１２℃〜４３７℃の
範囲内であり、実用上問題がないといえる。これらの理
由は皮膜中にイミド基を有しているのと、前記したよう
に絶縁皮膜を構成するＰＡＩ樹脂の分子とＢＡＮＩ樹脂
の分子のＩＰＮ構造によるものと考えられる。
料を用いた絶縁電線は外観，ピンホール特性が良好であ
り、更にＰＡＩ樹脂本来の耐熱特性の指標である熱軟化
温度（短絡温度），Ｔｇ値，絶縁破壊電圧特性の低下が
認められない。また図３より自明の如く、５％減量温度
はＢＡＮＩ−Ｍの比率が多くなるに従ってほぼ直線的に
低下しているが、実施例のものは４１２℃〜４３７℃の
範囲内であり、実用上問題がないといえる。これらの理
由は皮膜中にイミド基を有しているのと、前記したよう
に絶縁皮膜を構成するＰＡＩ樹脂の分子とＢＡＮＩ樹脂
の分子のＩＰＮ構造によるものと考えられる。
【００３６】
【発明の効果】本発明の組成物は、ＰＡＩ樹脂にＢＡＮ
Ｉを配合しているので、従来のＰＡＩ塗料と比較して低
粘度(0.8〜4.3 ポイズ) ，高濃度(34 ％) の絶縁塗料と
なった。従って本発明の組成物はダイス方式で使用出来
るのは勿論、特に実施例３，４，５の組成物はフェルト
方式，横型焼付炉で細物にも好適に使用できるようにな
った。また、従来は高価なＮＭＰ溶剤で大幅に稀釈して
いたことと、本発明の組成物で達成された塗膜の付きま
わり性の改善とを併せて考えると、本発明の組成物によ
りマグネットワイヤの製造の大幅なコストダウンが可能
となった。また、本発明の組成物の皮膜は、ＢＡＮＩの
高い反応性（熱硬化性）と，ＰＡＩ樹脂分子をマトリッ
クスとしたＩＰＮ構造が形成されている点により，従来
のＰＡＩ皮膜の耐熱特性等と比較して大幅な特性低下が
認めらず、さらにＩＮＰ構造に起因する耐溶剤性が大幅
に改善され、焼付温度の最適範囲が拡大できた。更に、
本発明の組成物は、上記のとおり絶縁塗料の低粘度，高
濃度化及び塗膜の付きまわり性の改善がなされているか
ら、マグネットワイヤ用の絶縁塗料の分野に限らず、他
の電気絶縁ワニス分野にも広く応用することが可能であ
り、産業上に寄与する効果は極めて大である。
Ｉを配合しているので、従来のＰＡＩ塗料と比較して低
粘度(0.8〜4.3 ポイズ) ，高濃度(34 ％) の絶縁塗料と
なった。従って本発明の組成物はダイス方式で使用出来
るのは勿論、特に実施例３，４，５の組成物はフェルト
方式，横型焼付炉で細物にも好適に使用できるようにな
った。また、従来は高価なＮＭＰ溶剤で大幅に稀釈して
いたことと、本発明の組成物で達成された塗膜の付きま
わり性の改善とを併せて考えると、本発明の組成物によ
りマグネットワイヤの製造の大幅なコストダウンが可能
となった。また、本発明の組成物の皮膜は、ＢＡＮＩの
高い反応性（熱硬化性）と，ＰＡＩ樹脂分子をマトリッ
クスとしたＩＰＮ構造が形成されている点により，従来
のＰＡＩ皮膜の耐熱特性等と比較して大幅な特性低下が
認めらず、さらにＩＮＰ構造に起因する耐溶剤性が大幅
に改善され、焼付温度の最適範囲が拡大できた。更に、
本発明の組成物は、上記のとおり絶縁塗料の低粘度，高
濃度化及び塗膜の付きまわり性の改善がなされているか
ら、マグネットワイヤ用の絶縁塗料の分野に限らず、他
の電気絶縁ワニス分野にも広く応用することが可能であ
り、産業上に寄与する効果は極めて大である。
【図１】実施例及び比較例の絶縁塗料の粘度の組成依存
性を示すグラフ図である。
性を示すグラフ図である。
【図２】実施例及び比較例の絶縁塗料の粘度の温度依存
性を示すグラフ図である。
性を示すグラフ図である。
【図３】実施例及び比較例の絶縁電線（絶縁皮膜）の５
％減量温度の組成依存性を示すグラフ図である。
％減量温度の組成依存性を示すグラフ図である。
１ 実施例１ １ｗ 実施例１ｗ ２ 実施例２ ２ｗ 実施例２ｗ ３ 実施例３ ３ｗ 実施例３ｗ ４ 実施例４ ４ｗ 実施例４ｗ ５ 実施例５ ５ｗ 実施例５ｗ ｈ 比較例１ ｈｗ 比較例１ｗ
Claims (4)
- 【請求項１】 下記一般式（Ｉ）で表されるポリアミド
イミド樹脂および下記一般式（II）で表されるビスアル
ケニル置換ナジイミドを必須の成分として含み、これら
を極性溶媒に溶解してなることを特徴とするポリアミド
イミド樹脂系絶縁塗料組成物。 【化１】 【化２】 〔式中、Ｒ1 およびＲ2 は、同一でも異なっていてもよ
く、水素原子またはメチル基を示す。Ｘ1 は、炭素数２
〜２０のアルキレン基；炭素数５〜８のシクロアルキレ
ン基；−｛（Ｃq Ｈ2qＯ）t （Ｃr Ｈ2rＯ）u Ｃ
s Ｈ2s｝−（ただし、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に選ば
れた２〜６の整数、ｔは０または１の整数、ｕは１〜３
０の整数）で示されるポリオキシアルキレン基；炭素数
６〜１８の二価の芳香族基；−Ｒ−Ｃ6 Ｈ4 −（Ｒ’）
m −（ただし、ｍは０または１の整数、Ｒ、Ｒ’は同一
でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキレン
基または炭素数５〜１２のシクロアルキレン基）で示さ
れる基；−Ｃ6 Ｈ4 −Ａ−Ｃ6 Ｈ4 −（ただし、Ａは−
ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−
ＯＣ6 Ｈ4 Ｃ（ＣＨ3 ）2 Ｃ6 Ｈ4 Ｏ−，−Ｓ−，−Ｓ
Ｏ2 −）で示される基；またはこれらの基の１〜３個の
水素原子を水酸基で置換した基を示す。〕 - 【請求項２】 ポリアミドイミド樹脂とビスアルケニル
置換ナジイミドとの重量比が９：１〜５：５である請求
項１記載のポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物。 - 【請求項３】 硬化触媒が添加されている請求項１また
は２記載のポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物。 - 【請求項４】 硬化触媒が有機過酸化物、オニウム塩、
カチオン触媒または有機基含有金属化合物から選ばれた
１種である請求項３記載のポリアミドイミド樹脂系絶縁
塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23235794A JPH0873740A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23235794A JPH0873740A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873740A true JPH0873740A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16937948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23235794A Pending JPH0873740A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ポリアミドイミド樹脂系絶縁塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873740A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047447A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Oiles Ind Co Ltd | 潤滑被覆用組成物および該組成物を被覆してなる摺動部材 |
| JP2004341030A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Chisso Corp | 液晶配向剤ワニス、該ワニスを用いた配向膜および該配向膜を有する液晶表示素子 |
| JP2006028073A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toyobo Co Ltd | ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 |
| JP2008038141A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物およびそれを用いた金属樹脂複合体 |
| US9656198B2 (en) | 2012-02-27 | 2017-05-23 | Nabtesco Automotive Corporation | Oil separator |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP23235794A patent/JPH0873740A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047447A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Oiles Ind Co Ltd | 潤滑被覆用組成物および該組成物を被覆してなる摺動部材 |
| JP2004341030A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Chisso Corp | 液晶配向剤ワニス、該ワニスを用いた配向膜および該配向膜を有する液晶表示素子 |
| JP2006028073A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toyobo Co Ltd | ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 |
| JP2008038141A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物およびそれを用いた金属樹脂複合体 |
| US9656198B2 (en) | 2012-02-27 | 2017-05-23 | Nabtesco Automotive Corporation | Oil separator |
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