JPH0869848A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0869848A JPH0869848A JP6205290A JP20529094A JPH0869848A JP H0869848 A JPH0869848 A JP H0869848A JP 6205290 A JP6205290 A JP 6205290A JP 20529094 A JP20529094 A JP 20529094A JP H0869848 A JPH0869848 A JP H0869848A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣソケットに関し、ＩＣの位置決
めおよび検出が容易・正確で、且つ自動機に対応可能な
ＩＣソケットを実現することを目的とする。 【構成】 絶縁材からなるソケットベース１０に、多数
の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおいて、内周
面が傾斜面をなし、該面でＩＣ１９のリード２０の外周
を案内して該リード２０を接触子１３に接触するように
位置決めする位置決めブロック１１を具備してなるよう
に構成する。
めおよび検出が容易・正確で、且つ自動機に対応可能な
ＩＣソケットを実現することを目的とする。 【構成】 絶縁材からなるソケットベース１０に、多数
の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおいて、内周
面が傾斜面をなし、該面でＩＣ１９のリード２０の外周
を案内して該リード２０を接触子１３に接触するように
位置決めする位置決めブロック１１を具備してなるよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関する。
【０００２】ＩＣの試験工程全般に使用されるＩＣソケ
ットは、ＩＣの種類に応じ多種様々なものが製作されて
いる。そのなかでも特にＱＦＰ型ＩＣに於いては、コン
パクト化、ファインピッチ化等が図られ、ＩＣの位置決
めおよび検出等には様々な手法が取られているが、さら
に、その容易・正確な手法が求められている。
ットは、ＩＣの種類に応じ多種様々なものが製作されて
いる。そのなかでも特にＱＦＰ型ＩＣに於いては、コン
パクト化、ファインピッチ化等が図られ、ＩＣの位置決
めおよび検出等には様々な手法が取られているが、さら
に、その容易・正確な手法が求められている。
【０００３】また、試験設備の自動機では、ＩＣをコン
タクトする機構、およびＩＣの受渡しする機構など複雑
な機構を有しており、ＩＣを換えるごとに調整する必要
があるが、ＩＣソケットでそのような機能をもったもの
が要求されている。
タクトする機構、およびＩＣの受渡しする機構など複雑
な機構を有しており、ＩＣを換えるごとに調整する必要
があるが、ＩＣソケットでそのような機能をもったもの
が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のＩＣソケットの１例を図６に示
す。これは、絶縁材よりなるソケットベース１と、該ソ
ケットベース１にヒンジピン２で結合されたソケット蓋
３とよりなり、ソケットベース１には、ばね性を有する
多数の接触子４がＩＣのリードに対応して配設され、ま
たＩＣの本体部を案内して位置決めする複数のガイドポ
スト５が設けられている。またソケット蓋３にはＩＣの
リードを接触子４に接触させるためのパッケージ押さえ
６が設けられている。なお７はソケット蓋３を開放する
方向に付勢しているバネである。
す。これは、絶縁材よりなるソケットベース１と、該ソ
ケットベース１にヒンジピン２で結合されたソケット蓋
３とよりなり、ソケットベース１には、ばね性を有する
多数の接触子４がＩＣのリードに対応して配設され、ま
たＩＣの本体部を案内して位置決めする複数のガイドポ
スト５が設けられている。またソケット蓋３にはＩＣの
リードを接触子４に接触させるためのパッケージ押さえ
６が設けられている。なお７はソケット蓋３を開放する
方向に付勢しているバネである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記ＩＣソケットで
は、ＩＣをセットする場合、ガイドポスト５で位置決め
しているが、ＩＣ樹脂部のバリによるガイドポストへの
引っかかりが発生したり、リードに対する樹脂部のズレ
によりリードの接触子４へのリードの接触不良や、リー
ドの変形が発生する等の問題があった。このため、ＩＣ
の位置決めに関しては複雑な機構ならびに画像処理など
が使われている。
は、ＩＣをセットする場合、ガイドポスト５で位置決め
しているが、ＩＣ樹脂部のバリによるガイドポストへの
引っかかりが発生したり、リードに対する樹脂部のズレ
によりリードの接触子４へのリードの接触不良や、リー
ドの変形が発生する等の問題があった。このため、ＩＣ
の位置決めに関しては複雑な機構ならびに画像処理など
が使われている。
【０００６】また、ＩＣのリードを接触子４に接触させ
る場合、ソケット蓋３を押え込むために外部の機構が必
要であり、機構の調整やスペース的な問題があった。ま
た押え込み機構の押え込み圧によってはリードのめっき
剥離や変形などが発生するという問題があった。
る場合、ソケット蓋３を押え込むために外部の機構が必
要であり、機構の調整やスペース的な問題があった。ま
た押え込み機構の押え込み圧によってはリードのめっき
剥離や変形などが発生するという問題があった。
【０００７】また、自動機では、ＩＣソケット内にＩＣ
がセットされているかどうかを検出する必要があるが、
その検出に反射型センサを用いた場合、ＩＣ及びＩＣソ
ケット共黒色であるため誤検出するなどの問題があっ
た。
がセットされているかどうかを検出する必要があるが、
その検出に反射型センサを用いた場合、ＩＣ及びＩＣソ
ケット共黒色であるため誤検出するなどの問題があっ
た。
【０００８】本発明は、ＩＣの位置決めおよび検出が容
易・正確で、且つ自動機に対応可能なＩＣソケットを実
現しようとする。
易・正確で、且つ自動機に対応可能なＩＣソケットを実
現しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケットに
おいては、絶縁材からなるソケットベース１０に、多数
の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおいて、内周
面が傾斜面をなし、該面でＩＣのリードの外周を案内し
て該リードを接触子１３に接触するように位置決めする
位置決めブロック１１を具備してなることを特徴とす
る。また、それに加えて、上記位置決めブロック１１を
交換することにより、リードの長さが異なるＩＣに対応
可能としたことを特徴とする。
おいては、絶縁材からなるソケットベース１０に、多数
の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおいて、内周
面が傾斜面をなし、該面でＩＣのリードの外周を案内し
て該リードを接触子１３に接触するように位置決めする
位置決めブロック１１を具備してなることを特徴とす
る。また、それに加えて、上記位置決めブロック１１を
交換することにより、リードの長さが異なるＩＣに対応
可能としたことを特徴とする。
【００１０】また、絶縁材からなるソケットベース１０
に、多数の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおい
て、ＩＣがセットされた状態でＩＣの有無を検出するた
めの溝１８がソケットベース１０に設けられていること
を特徴とする。
に、多数の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおい
て、ＩＣがセットされた状態でＩＣの有無を検出するた
めの溝１８がソケットベース１０に設けられていること
を特徴とする。
【００１１】また、絶縁材からなるソケットベース１０
に多数の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおい
て、ソケットベース１０の中央に吸着パッド１６を設
け、該吸着パッド１６によりＩＣを吸着し、その吸着力
でＩＣのリードを接触子１３に接触可能としたことを特
徴とする。また、それに加えて、上記吸着パッド１６の
下部にシリンダ２１とシリンダシャフト２２およびバネ
２３を設け、シリンダ２１に接続した継手１７からの吸
引力によりＩＣの上下動作を可能としたことを特徴とす
る。
に多数の接触子１３が配設されたＩＣソケットにおい
て、ソケットベース１０の中央に吸着パッド１６を設
け、該吸着パッド１６によりＩＣを吸着し、その吸着力
でＩＣのリードを接触子１３に接触可能としたことを特
徴とする。また、それに加えて、上記吸着パッド１６の
下部にシリンダ２１とシリンダシャフト２２およびバネ
２３を設け、シリンダ２１に接続した継手１７からの吸
引力によりＩＣの上下動作を可能としたことを特徴とす
る。
【００１２】また、前記位置決めブロック１１に嵌合す
るパッケージ押さえ２７を有するソケット蓋２６を設
け、該ソケット蓋２６でＩＣを押圧することを特徴とす
る。また、それに加えて、ソケットベース１０に吸気孔
２４を設け、該吸気孔２４によりソケット蓋２６を吸着
してＩＣを押圧することを特徴とする。
るパッケージ押さえ２７を有するソケット蓋２６を設
け、該ソケット蓋２６でＩＣを押圧することを特徴とす
る。また、それに加えて、ソケットベース１０に吸気孔
２４を設け、該吸気孔２４によりソケット蓋２６を吸着
してＩＣを押圧することを特徴とする。
【００１３】この構成を採ることにより、ＩＣの位置決
めおよび検出が容易・正確で、且つ自動機に対応可能な
ＩＣソケットが得られる。
めおよび検出が容易・正確で、且つ自動機に対応可能な
ＩＣソケットが得られる。
【００１４】
【作用】図２においてＩＣソケットの上方からＩＣ１９
を位置決めブロック１１内に落下させると、該ＩＣ１９
は、位置決めブロック１１の内側斜面にリード２０の外
周を案内されて落下しパッケージ受け１４上に位置決め
される。そして、継手１７から真空吸引することによ
り、吸着パッド１６がＩＣ１９の樹脂部を吸着して下方
に引張り、そのリード２０を接触子１３に接触させる。
を位置決めブロック１１内に落下させると、該ＩＣ１９
は、位置決めブロック１１の内側斜面にリード２０の外
周を案内されて落下しパッケージ受け１４上に位置決め
される。そして、継手１７から真空吸引することによ
り、吸着パッド１６がＩＣ１９の樹脂部を吸着して下方
に引張り、そのリード２０を接触子１３に接触させる。
【００１５】また、図３の如く、継手１３から真空吸引
することにより、上下可動としたパッケージ受け１４の
上面にＩＣ１９を吸着すると共に、該パッケージ受け１
４を下降させ、位置決めならびにリード２０の接触子１
３への接触を行なわせることができる。
することにより、上下可動としたパッケージ受け１４の
上面にＩＣ１９を吸着すると共に、該パッケージ受け１
４を下降させ、位置決めならびにリード２０の接触子１
３への接触を行なわせることができる。
【００１６】また、図１の如くソケットベース１０に溝
１８を設けたことにより該溝１８を通して透過型センサ
等によりＩＣソケット内にＩＣがセットされているか否
かを検出することができる。さらに図５の如く、ソケッ
トベース１０に設けた継手１７から真空吸引することに
より、ソケット蓋２６を吸着し、該ソケット蓋２６のパ
ッケージ押さえ２７によりＩＣ１９を上方から押圧し、
リード２０と接触子１３との接触を確実に行なわせるこ
とができる。
１８を設けたことにより該溝１８を通して透過型センサ
等によりＩＣソケット内にＩＣがセットされているか否
かを検出することができる。さらに図５の如く、ソケッ
トベース１０に設けた継手１７から真空吸引することに
より、ソケット蓋２６を吸着し、該ソケット蓋２６のパ
ッケージ押さえ２７によりＩＣ１９を上方から押圧し、
リード２０と接触子１３との接触を確実に行なわせるこ
とができる。
【００１７】
【実施例】図１及び図２は本発明の第１の実施例を示す
図であり、図１は斜視図、図２はＩＣと共に示す断面図
である。図において、１０は絶縁材からなるソケットベ
ースであり、該ソケットベース１０には、位置決めブロ
ック１１を収容する凹部１２が形成され、該凹部１２に
位置決めブロック１１が収容されている。
図であり、図１は斜視図、図２はＩＣと共に示す断面図
である。図において、１０は絶縁材からなるソケットベ
ースであり、該ソケットベース１０には、位置決めブロ
ック１１を収容する凹部１２が形成され、該凹部１２に
位置決めブロック１１が収容されている。
【００１８】また、ソケットベース１０には、その凹部
１２の底面とほぼ同じ面に接触面を有する多数の接触子
１３が植設されている。また接触子１３が配列された内
側領域にパッケージ受け１４を収容する凹部１５が形成
され、該凹部にパッケージ受け１４が収容されている。
そして該パッケージ受け１４には上面に開口した吸着パ
ッド１６が埋め込まれ、該吸着パッド１６には継手１７
が接続されている。
１２の底面とほぼ同じ面に接触面を有する多数の接触子
１３が植設されている。また接触子１３が配列された内
側領域にパッケージ受け１４を収容する凹部１５が形成
され、該凹部にパッケージ受け１４が収容されている。
そして該パッケージ受け１４には上面に開口した吸着パ
ッド１６が埋め込まれ、該吸着パッド１６には継手１７
が接続されている。
【００１９】また、前記した位置決めブロック１１は内
面が上広がりの斜面をなしており、その底部はＩＣパッ
ケージのリードの外周と同じ大きさで、そのリードが接
触子１３に接触するように位置決めすることができるよ
うになっている。また図１に示すようにソケットベース
１０及び位置決めブロック１１にはＩＣ検出用の溝１８
が形成されている。なお溝１８は図においては縦横２方
向に設けられているが１方向のみでも良い。
面が上広がりの斜面をなしており、その底部はＩＣパッ
ケージのリードの外周と同じ大きさで、そのリードが接
触子１３に接触するように位置決めすることができるよ
うになっている。また図１に示すようにソケットベース
１０及び位置決めブロック１１にはＩＣ検出用の溝１８
が形成されている。なお溝１８は図においては縦横２方
向に設けられているが１方向のみでも良い。
【００２０】このように構成された本実施例は、図２に
示すようにＩＣ１９をＩＣソケットの上方から位置決め
ブロック内に落下させると、ＩＣ１９は、そのリード２
０の外周を位置決めブロック１１の内面の傾斜面に案内
されて落下し、パッケージ受け１４の上に位置決めさ
れ、リード２０は接触子１３に接触する。さらに継手１
７から真空吸引することにより、ＩＣ１９の樹脂部を吸
着し、リード２０を接触子１３に押圧することができ
る。
示すようにＩＣ１９をＩＣソケットの上方から位置決め
ブロック内に落下させると、ＩＣ１９は、そのリード２
０の外周を位置決めブロック１１の内面の傾斜面に案内
されて落下し、パッケージ受け１４の上に位置決めさ
れ、リード２０は接触子１３に接触する。さらに継手１
７から真空吸引することにより、ＩＣ１９の樹脂部を吸
着し、リード２０を接触子１３に押圧することができ
る。
【００２１】このように本実施例はＩＣ１９の位置決め
をリード２０の外周で行うため、樹脂部にバリやズレが
あっても支障なく正確に位置決めすることができる。ま
た図１に示した溝１８の両端に透過型のセンサを配置す
れば、パッケージ受け１４上にＩＣがある場合には、そ
の樹脂部によって光が遮ぎられるため、ＩＣの有無を容
易に検出することができる。
をリード２０の外周で行うため、樹脂部にバリやズレが
あっても支障なく正確に位置決めすることができる。ま
た図１に示した溝１８の両端に透過型のセンサを配置す
れば、パッケージ受け１４上にＩＣがある場合には、そ
の樹脂部によって光が遮ぎられるため、ＩＣの有無を容
易に検出することができる。
【００２２】図３は本発明の第２の実施例をＩＣと共に
示す断面図である。本実施例が第１の実施例と異なると
ころは、パッケージ受け１４を上下可動とし、且つソケ
ットベース１０にシリンダ２１を設け、該シリンダ２１
の中を上下に摺動できるシリンダシャフト２２をパッケ
ージ受け１４の下部に取付け、該シリンダシャフト２２
とパッケージ受け１４を上方へ付勢するバネ２３をシリ
ンダ２１内に設けたことであり、他は第１の実施例と同
様である。
示す断面図である。本実施例が第１の実施例と異なると
ころは、パッケージ受け１４を上下可動とし、且つソケ
ットベース１０にシリンダ２１を設け、該シリンダ２１
の中を上下に摺動できるシリンダシャフト２２をパッケ
ージ受け１４の下部に取付け、該シリンダシャフト２２
とパッケージ受け１４を上方へ付勢するバネ２３をシリ
ンダ２１内に設けたことであり、他は第１の実施例と同
様である。
【００２３】このように構成された本実施例は、第１の
実施例と同様な作用効果を有する上、吸引力でＩＣの上
下動作が可能となり、その上下動作でＩＣの受渡しが可
能となり、自動機のＩＣ搬送機構の縦方向の機構が不要
となる。
実施例と同様な作用効果を有する上、吸引力でＩＣの上
下動作が可能となり、その上下動作でＩＣの受渡しが可
能となり、自動機のＩＣ搬送機構の縦方向の機構が不要
となる。
【００２４】図４及び図５は本発明の第３の実施例を示
す図で、図４は斜視図、図５はＩＣと共に示す断面図で
ある。本実施例は、接触子１３が植設されたソケットベ
ース１０と位置決めブロック１１とを有し溝１８が設け
られていることは第１の実施例と同様であり、さらにソ
ケットベース１０には上面に多数の開口を有する吸気孔
２４を設け、またヒンジピン２５を介してソケット蓋２
６を設けている。そして該ソケット蓋２６には位置決め
ブロック１１に嵌合し、ＩＣのリード２０を押圧するこ
とができるパッケージ押さえ２７が形成されている。な
お２８はソケット蓋２６を開放する方向に付勢するバネ
である。
す図で、図４は斜視図、図５はＩＣと共に示す断面図で
ある。本実施例は、接触子１３が植設されたソケットベ
ース１０と位置決めブロック１１とを有し溝１８が設け
られていることは第１の実施例と同様であり、さらにソ
ケットベース１０には上面に多数の開口を有する吸気孔
２４を設け、またヒンジピン２５を介してソケット蓋２
６を設けている。そして該ソケット蓋２６には位置決め
ブロック１１に嵌合し、ＩＣのリード２０を押圧するこ
とができるパッケージ押さえ２７が形成されている。な
お２８はソケット蓋２６を開放する方向に付勢するバネ
である。
【００２５】このように構成された本実施例は、図５の
如くＩＣ１９を位置決めブロック１１により位置決めし
てセットした後、ソケット蓋２６を閉じ、継手１７より
真空吸引し、吸気孔２４でソケット蓋２６を吸着するこ
とによりパッケージ押さえ２７の先端でＩＣのリード２
０を押圧して接触子１３に接触させることができる。こ
の場合、ソケット蓋２６はソケットベース１０との接触
面で規正されるため、押圧過多となることはない。
如くＩＣ１９を位置決めブロック１１により位置決めし
てセットした後、ソケット蓋２６を閉じ、継手１７より
真空吸引し、吸気孔２４でソケット蓋２６を吸着するこ
とによりパッケージ押さえ２７の先端でＩＣのリード２
０を押圧して接触子１３に接触させることができる。こ
の場合、ソケット蓋２６はソケットベース１０との接触
面で規正されるため、押圧過多となることはない。
【００２６】
【発明の効果】本発明に依れば、ＩＣの位置決め及びＩ
Ｃ有無の検出が容易且つ正確にでき、リードの変形等の
不具合発生を防止できる。また、吸引力によりＩＣのコ
ンタクト及びＩＣの上下動作が可能となるため、自動機
においては上下機構が不要乃至は単純な機構で対応可能
となる。
Ｃ有無の検出が容易且つ正確にでき、リードの変形等の
不具合発生を防止できる。また、吸引力によりＩＣのコ
ンタクト及びＩＣの上下動作が可能となるため、自動機
においては上下機構が不要乃至は単純な機構で対応可能
となる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例をＩＣと共に示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施例をＩＣと共に示す断面図
である。
である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施例をＩＣと共に示す断面図
である。
である。
【図６】従来のＩＣソケットを示す図である。
１…ソケットベース ２…ヒンジピン ３…ソケット蓋 ４…接触子 ５…ガイドポスト ６…パッケージ押さえ ７…バネ １０…ソケットベース １１…位置決めブロック １３…接触子 １４…パッケージ受け １６…吸着パッド １７…継手 １８…溝 １９…ＩＣ ２０…リード ２１…シリンダ ２２…シリンダシャフト ２３…バネ ２４…吸気孔 ２６…ソケット蓋 ２７…パッケージ押さえ
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁材からなるソケットベース（１０）
に、多数の接触子（１３）が配設されたＩＣソケットに
おいて、内周面が傾斜面をなし、該面でＩＣのリードの
外周を案内して該リードを接触子（１３）に接触するよ
うに位置決めする位置決めブロック（１１）を具備して
なることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記位置決めブロック（１１）を交換す
ることにより、リードの長さが異なるＩＣに対応可能と
したことを特徴とする請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項３】 絶縁材からなるソケットベース（１０）
に、多数の接触子（１３）が配設されたＩＣソケットに
おいて、ＩＣがセットされた状態でＩＣの有無を検出す
るための溝（１８）がソケットベース（１０）に設けら
れていることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項４】 絶縁材からなるソケットベース（１０）
に多数の接触子（１３）が配設されたＩＣソケットにお
いて、ソケットベース（１０）の中央に吸着パッド（１
６）を設け、該吸着パッド（１６）によりＩＣを吸着
し、その吸着力でＩＣのリードを接触子（１３）に接触
可能としたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項５】 上記吸着パッド（１６）の下部にシリン
ダ（２１）とシリンダシャフト（２２）およびバネ（２
３）を設け、シリンダ（２１）に接続した継手（１７）
からの吸引力により、ＩＣの上下動作を可能としたこと
を特徴とする請求項４のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記位置決めブロック（１１）に嵌合す
るパッケージ押さえ（２７）を有するソケット蓋（２
６）を設け、該ソケット蓋（２６）でＩＣを押圧するこ
とを特徴とする請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項７】 ソケットベース（１０）に吸気孔（２
４）を設け、該吸気孔（２４）によりソケット蓋（２
６）を吸着してＩＣを押圧することを特徴とする請求項
６のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6205290A JPH0869848A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6205290A JPH0869848A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869848A true JPH0869848A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16504528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6205290A Withdrawn JPH0869848A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869848A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| CN102288790A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-12-21 | 株式会社爱德万测试 | 装载器分解装置及装载器分解方法 |
| WO2015029920A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 株式会社エンプラス | 上プレート付勢ユニットおよび電気部品用ソケット |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6205290A patent/JPH0869848A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| JP4509811B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-07-21 | 三菱電機株式会社 | 検査治具 |
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