JP2941519B2 - 半導体装置の挿入装置 - Google Patents
半導体装置の挿入装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば製造過程で半導
体装置の取扱いに用いられる保持器へ半導体装置を挿入
するための半導体装置の挿入装置に関する。
体装置の取扱いに用いられる保持器へ半導体装置を挿入
するための半導体装置の挿入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置、例えば集積回路（以
下、ＩＣと記す）の製造過程において、製造装置及び試
験装置でのＩＣのハンドリングにはＩＣ保持器（以下、
キャリアと記す）が用いられ、このＩＣキャリアへのＩ
Ｃの挿入にはＩＣ自動挿入装置が使用されている。そし
てＩＣキャリアへＩＣを挿入するにあたっては事前にＩ
Ｃキャリアを１つ１つ目視で変形や摩耗あるいは欠損等
をチェックし、特にＩＣが保持される支持爪の異常の有
無を確認していた。
下、ＩＣと記す）の製造過程において、製造装置及び試
験装置でのＩＣのハンドリングにはＩＣ保持器（以下、
キャリアと記す）が用いられ、このＩＣキャリアへのＩ
Ｃの挿入にはＩＣ自動挿入装置が使用されている。そし
てＩＣキャリアへＩＣを挿入するにあたっては事前にＩ
Ｃキャリアを１つ１つ目視で変形や摩耗あるいは欠損等
をチェックし、特にＩＣが保持される支持爪の異常の有
無を確認していた。
【０００３】例えば、ＩＣキャリアの支持爪が折損して
いたり、変形あるいは摩耗しているのを見落として使用
した場合には、支持されないのにＩＣをＩＣキャリアに
挿入して搬送途中でＩＣを落としてしまったりする。ま
た、支持爪の折損等で支持力が弱くなっているためにＩ
Ｃキャリア内でＩＣが回転し正規の位置からずれてしま
い、搬送してもリードの変形を発生させてしまったり、
ソケットでの接触不良を発生させたりするなどの虞があ
る。
いたり、変形あるいは摩耗しているのを見落として使用
した場合には、支持されないのにＩＣをＩＣキャリアに
挿入して搬送途中でＩＣを落としてしまったりする。ま
た、支持爪の折損等で支持力が弱くなっているためにＩ
Ｃキャリア内でＩＣが回転し正規の位置からずれてしま
い、搬送してもリードの変形を発生させてしまったり、
ソケットでの接触不良を発生させたりするなどの虞があ
る。
【０００４】しかし、このように目視でＩＣキャリアを
１つ１つチェックしているため、判断ミスやチェック洩
れなどがあり、ＩＣを製造する過程で不良にしてしまっ
たり、製造工程の遅滞等を引き起こしてしまう問題があ
る。
１つ１つチェックしているため、判断ミスやチェック洩
れなどがあり、ＩＣを製造する過程で不良にしてしまっ
たり、製造工程の遅滞等を引き起こしてしまう問題があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような保持器の
目視チェックでの洩れによって、製造する過程で半導体
装置の不良が発生する等の状況に鑑みて本発明はなされ
たもので、その目的とするところは保持器のチェックを
確実に行えるようにして、半導体装置の不良発生を防止
し、製造工程の遅滞等を引き起こさないようにした半導
体装置の挿入装置を提供することにある。
目視チェックでの洩れによって、製造する過程で半導体
装置の不良が発生する等の状況に鑑みて本発明はなされ
たもので、その目的とするところは保持器のチェックを
確実に行えるようにして、半導体装置の不良発生を防止
し、製造工程の遅滞等を引き起こさないようにした半導
体装置の挿入装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の挿
入装置は、基台と、この基台に固着された半導体装置が
挿入される保持器を載置する位置決め部材と、この位置
決め部材に載置された保持器に設けられ、挿入された半
導体装置を支持するための支持部材の変化を検出する検
出機構とを備えたことを特徴とするものであって、さら
に、検出機構が、位置決め部材に載置された保持器に対
向するように設けられ、対向方向に往復動可能に設けら
れた可動部と、この可動部に保持器の支持部材に対応し
て設けられ且つ該可動部の可動方向と同方向に独立して
進退可能に設けられた検出ピンと、この検出ピンの進退
を検出する検出手段とを有することを特徴とするもので
あり、また、検出機構が、位置決め部材に載置された保
持器の支持部材に対向するように設けられた光センサを
有することを特徴とするものである。
入装置は、基台と、この基台に固着された半導体装置が
挿入される保持器を載置する位置決め部材と、この位置
決め部材に載置された保持器に設けられ、挿入された半
導体装置を支持するための支持部材の変化を検出する検
出機構とを備えたことを特徴とするものであって、さら
に、検出機構が、位置決め部材に載置された保持器に対
向するように設けられ、対向方向に往復動可能に設けら
れた可動部と、この可動部に保持器の支持部材に対応し
て設けられ且つ該可動部の可動方向と同方向に独立して
進退可能に設けられた検出ピンと、この検出ピンの進退
を検出する検出手段とを有することを特徴とするもので
あり、また、検出機構が、位置決め部材に載置された保
持器の支持部材に対向するように設けられた光センサを
有することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成された半導体装置の挿入装置
は、基台に固着された位置決め部材と、これに載置され
た保持器に設けられた支持部材の変化を検出する検出機
構とを備えるように構成し、さらに検出機構が、保持器
に対向し対向方向に往復動する可動部と、これに支持部
材に対応し同方向に独立して進退可能に設けられた検出
ピンと、その進退を検出するように設けられた検出手段
を有するものであり、あるいは支持部材に対向して設け
られた光センサを有するものであるため、保持器の支持
部材に折損や変形等の異常があると、保持器に可動部を
近付けて行った時、検出ピンの進退を検出する検出手段
に正規の支持部材の場合とは異なる動きとして検出さ
れ、あるいは光センサの発光素子から投射した光は、支
持部材に異常がある場合には正規の場合とは異なる反射
光として受光素子に入射する。このように目視でのチェ
ックが不要となり、保持器のチェックが確実に行えるよ
うになって半導体装置の不良発生が防止でき、また製造
工程の遅滞等を引き起こさなくなる。
は、基台に固着された位置決め部材と、これに載置され
た保持器に設けられた支持部材の変化を検出する検出機
構とを備えるように構成し、さらに検出機構が、保持器
に対向し対向方向に往復動する可動部と、これに支持部
材に対応し同方向に独立して進退可能に設けられた検出
ピンと、その進退を検出するように設けられた検出手段
を有するものであり、あるいは支持部材に対向して設け
られた光センサを有するものであるため、保持器の支持
部材に折損や変形等の異常があると、保持器に可動部を
近付けて行った時、検出ピンの進退を検出する検出手段
に正規の支持部材の場合とは異なる動きとして検出さ
れ、あるいは光センサの発光素子から投射した光は、支
持部材に異常がある場合には正規の場合とは異なる反射
光として受光素子に入射する。このように目視でのチェ
ックが不要となり、保持器のチェックが確実に行えるよ
うになって半導体装置の不良発生が防止でき、また製造
工程の遅滞等を引き起こさなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、従来技術での説明と同様にＩＣをＩＣキャ
リアに挿入するためのＩＣ自動挿入装置によって説明す
る。
する。なお、従来技術での説明と同様にＩＣをＩＣキャ
リアに挿入するためのＩＣ自動挿入装置によって説明す
る。
【０００９】先ず、第１の実施例を図１及び図２により
説明する。図１はＩＣ自動挿入装置の要部の正面図であ
り、図２は図１の部分拡大断面図である。
説明する。図１はＩＣ自動挿入装置の要部の正面図であ
り、図２は図１の部分拡大断面図である。
【００１０】図において、装置本体１のキャリアチェッ
ク部２の基台３には位置決め部材４が固着されており、
位置決め部材４は、その下部に設けられた棚状部分４ａ
の上にチェックを行う略四角枠状のＩＣキャリア５を載
置し、位置決め部材４の内面にＩＣキャリア５の外面を
当接させて位置決めするようになっている。なおＩＣキ
ャリア５は枠内部の４隅部分に、夫々支持爪６が上方よ
り挿入されたＩＣ７を下側から受けて支持するように、
ＩＣ７のパッケージの形状及び寸法に合わせて設けられ
ている。
ク部２の基台３には位置決め部材４が固着されており、
位置決め部材４は、その下部に設けられた棚状部分４ａ
の上にチェックを行う略四角枠状のＩＣキャリア５を載
置し、位置決め部材４の内面にＩＣキャリア５の外面を
当接させて位置決めするようになっている。なおＩＣキ
ャリア５は枠内部の４隅部分に、夫々支持爪６が上方よ
り挿入されたＩＣ７を下側から受けて支持するように、
ＩＣ７のパッケージの形状及び寸法に合わせて設けられ
ている。
【００１１】また、位置決め部材４の上方にはチェック
機構８が設けられていて、チェック機構８の駆動部のシ
リンダ９は装置本体１のキャリアチェック部２の直立し
た壁面１０に固定されており、固定されたシリンダ９内
を上下に往復動可能に設けられたピストンのロッド１１
には連結部材１２が連結され、さらに連結部材１２には
チェック機構８の可動部１３が連結されている。このた
めピストンが往復動してロッド１１が上下することによ
りチェック機構８の可動部１３は上下に移動する。
機構８が設けられていて、チェック機構８の駆動部のシ
リンダ９は装置本体１のキャリアチェック部２の直立し
た壁面１０に固定されており、固定されたシリンダ９内
を上下に往復動可能に設けられたピストンのロッド１１
には連結部材１２が連結され、さらに連結部材１２には
チェック機構８の可動部１３が連結されている。このた
めピストンが往復動してロッド１１が上下することによ
りチェック機構８の可動部１３は上下に移動する。
【００１２】また、チェック機構８の可動部１３の位置
決め部材４に対向する部分には、連結部材１２に固着さ
れた取付板１４と、これに取着されたピンホルダ１５が
設けられている。ピンホルダ１５には、上部が大径部１
６に、また下部が小径部１７になるよう同軸に穿設され
た貫通孔１８が、位置決め部材４に載置されたＩＣキャ
リア５の４本の支持爪６の直上になるように形成されて
いる。なお取付板１４にもピンホルダ１５の各貫通孔１
８と同軸の孔１９が穿設されている。
決め部材４に対向する部分には、連結部材１２に固着さ
れた取付板１４と、これに取着されたピンホルダ１５が
設けられている。ピンホルダ１５には、上部が大径部１
６に、また下部が小径部１７になるよう同軸に穿設され
た貫通孔１８が、位置決め部材４に載置されたＩＣキャ
リア５の４本の支持爪６の直上になるように形成されて
いる。なお取付板１４にもピンホルダ１５の各貫通孔１
８と同軸の孔１９が穿設されている。
【００１３】さらに、各貫通孔１８の内部には、中間部
に設けた鍔部２０と取付板１４との間にコイルスプリン
グ２１を挿通させて下方に付勢され、また上端部２２を
取付板１４から延出させ、さらに触針部を形成する先細
に形成された先端部位２３を有する下端部２４をピンホ
ルダ１５から延出させた検出ピン２５が内装されてい
る。また取付板１４上面の検出ピン２５が上方に延出す
る部位の近傍には、Ｌ状の取付部材２６が固着され、こ
れに近接スイッチ２７がその検知方向を検出ピン２５が
上方に延出する方向と直交するように取着されている。
そして近接スイッチ２７によって上下に移動する検出ピ
ン２５の上端の位置が検出できるようになっている。な
お、可動部１３の位置や近接スイッチ２７で検出した検
出値の処理、あるいは駆動部による可動部１３の往復動
の制御は、図示しない制御部によって行われる。
に設けた鍔部２０と取付板１４との間にコイルスプリン
グ２１を挿通させて下方に付勢され、また上端部２２を
取付板１４から延出させ、さらに触針部を形成する先細
に形成された先端部位２３を有する下端部２４をピンホ
ルダ１５から延出させた検出ピン２５が内装されてい
る。また取付板１４上面の検出ピン２５が上方に延出す
る部位の近傍には、Ｌ状の取付部材２６が固着され、こ
れに近接スイッチ２７がその検知方向を検出ピン２５が
上方に延出する方向と直交するように取着されている。
そして近接スイッチ２７によって上下に移動する検出ピ
ン２５の上端の位置が検出できるようになっている。な
お、可動部１３の位置や近接スイッチ２７で検出した検
出値の処理、あるいは駆動部による可動部１３の往復動
の制御は、図示しない制御部によって行われる。
【００１４】このように構成されているので、ＩＣ自動
挿入装置でＩＣキャリア５にＩＣ７を挿入するに先だっ
てのＩＣキャリア５のチェックは次のように行われる。
挿入装置でＩＣキャリア５にＩＣ７を挿入するに先だっ
てのＩＣキャリア５のチェックは次のように行われる。
【００１５】すなわち装置本体１に固定された位置決め
部材４の所定の位置にチェック対象のＩＣキャリア５が
載置され、続いてチェック機構８の駆動部のピストンが
駆動されてロッド１１がシリンダ９内に引き込まれるよ
うに動く。これによりロッド１１に連結部材１２を介し
て連結された可動部１３が下方に動き、可動部１３の下
降と共に検出ピン２５の先端部位２３が下降してＩＣキ
ャリア５の支持爪６に接触する。支持爪６に先端部位２
３が接触することによって取付板１４及びピンホルダ１
５が尚も下降するものの検出ピン２５の動きは停止しす
る。
部材４の所定の位置にチェック対象のＩＣキャリア５が
載置され、続いてチェック機構８の駆動部のピストンが
駆動されてロッド１１がシリンダ９内に引き込まれるよ
うに動く。これによりロッド１１に連結部材１２を介し
て連結された可動部１３が下方に動き、可動部１３の下
降と共に検出ピン２５の先端部位２３が下降してＩＣキ
ャリア５の支持爪６に接触する。支持爪６に先端部位２
３が接触することによって取付板１４及びピンホルダ１
５が尚も下降するものの検出ピン２５の動きは停止しす
る。
【００１６】そして、検出ピン２５の動きが停止するこ
とで取付板１４に取着された近接スイッチ２７が、取付
板１４に対する検出ピン２５上端の相対的な位置の変動
を検出し、その検出値及び検出ピン２５の動きが停止し
た時の可動部１３の位置等と予め設定した正規のＩＣキ
ャリアの場合の値とを対比してチェック対象のＩＣキャ
リア５に異常が有るか否かが判断される。
とで取付板１４に取着された近接スイッチ２７が、取付
板１４に対する検出ピン２５上端の相対的な位置の変動
を検出し、その検出値及び検出ピン２５の動きが停止し
た時の可動部１３の位置等と予め設定した正規のＩＣキ
ャリアの場合の値とを対比してチェック対象のＩＣキャ
リア５に異常が有るか否かが判断される。
【００１７】なお、ＩＣキャリア５の支持爪６が折損し
ていると、検出ピン２５の動きは途中で停止することな
く取付板１４及びピンホルダ１５と共に下降を続け、ま
た支持爪６が摩耗したり変形していたり等すると検出ピ
ン２５の動きが停止した時の可動部１３の位置や停止後
の検出ピン２５上端の位置の変動の仕方に差が生じ、さ
らに支持爪６の一部のみに異常があると対応する検出ピ
ン２５の動きに変化が現れる。
ていると、検出ピン２５の動きは途中で停止することな
く取付板１４及びピンホルダ１５と共に下降を続け、ま
た支持爪６が摩耗したり変形していたり等すると検出ピ
ン２５の動きが停止した時の可動部１３の位置や停止後
の検出ピン２５上端の位置の変動の仕方に差が生じ、さ
らに支持爪６の一部のみに異常があると対応する検出ピ
ン２５の動きに変化が現れる。
【００１８】上記のようにしてチェックされたＩＣキャ
リア５は、異常のないものはＩＣ自動挿入装置の図示し
ないＩＣ挿入部に送られてＩＣの挿入が行われ、異常が
あると判断されたものはＩＣ挿入部に送られずに自動的
に装置外に排除されるか、あるいは装置を自動的に停止
することで異常の発生に対応し、例えば作業者が異常の
ＩＣキャリアを排除して装置の運転が再開される。
リア５は、異常のないものはＩＣ自動挿入装置の図示し
ないＩＣ挿入部に送られてＩＣの挿入が行われ、異常が
あると判断されたものはＩＣ挿入部に送られずに自動的
に装置外に排除されるか、あるいは装置を自動的に停止
することで異常の発生に対応し、例えば作業者が異常の
ＩＣキャリアを排除して装置の運転が再開される。
【００１９】以上、本実施例によればキャリアチェック
部２の位置決め部材４及びチェック機構８によって、Ｉ
Ｃ７を挿入する前にＩＣキャリア５の異常の有無がチェ
ックされ、異常のあるものは排除できるため、目視でＩ
Ｃキャリア５を１つ１つチェックすることによる判断ミ
スやチェック洩れがなくなり、製造する過程でＩＣを不
良にしてしまうことがなく、不良ＩＣが混入して製造工
程の遅滞等を引き起こすことがなくなる。
部２の位置決め部材４及びチェック機構８によって、Ｉ
Ｃ７を挿入する前にＩＣキャリア５の異常の有無がチェ
ックされ、異常のあるものは排除できるため、目視でＩ
Ｃキャリア５を１つ１つチェックすることによる判断ミ
スやチェック洩れがなくなり、製造する過程でＩＣを不
良にしてしまうことがなく、不良ＩＣが混入して製造工
程の遅滞等を引き起こすことがなくなる。
【００２０】次に、第２の実施例を図３により説明す
る。図３はＩＣ自動挿入装置の要部拡大断面図である。
る。図３はＩＣ自動挿入装置の要部拡大断面図である。
【００２１】図において、装置本体１のキャリアチェッ
ク部２の基台３には第１の実施例と略同様に構成された
位置決め部材２８が固着されており、位置決め部材２８
は、その下部に設けられた棚状部分２８ａの上にチェッ
クを行う略四角枠状のＩＣキャリア５を載置し、位置決
め部材２８の内面にＩＣキャリア５の外面を当接させて
位置決めするようになっている。
ク部２の基台３には第１の実施例と略同様に構成された
位置決め部材２８が固着されており、位置決め部材２８
は、その下部に設けられた棚状部分２８ａの上にチェッ
クを行う略四角枠状のＩＣキャリア５を載置し、位置決
め部材２８の内面にＩＣキャリア５の外面を当接させて
位置決めするようになっている。
【００２２】また、位置決め部材２８の上部には支持梁
２９が架け渡されており、この支持梁２９に、例えば半
導体レーザやフォトトランジスタ等でなる受光素子や発
光素子を有する４個の光センサ３０が取着されたチェッ
ク機構３１が設けられている。また各光センサ３０は、
位置決め部材２８に載置されたＩＣキャリア５の４本の
支持爪６の中の対応するものの上方に位置するように設
けられ、光センサ３０に設けられた発光素子から支持爪
６に投射した光が、反射して同じ光センサ３０の受光素
子に入射するようになっている。
２９が架け渡されており、この支持梁２９に、例えば半
導体レーザやフォトトランジスタ等でなる受光素子や発
光素子を有する４個の光センサ３０が取着されたチェッ
ク機構３１が設けられている。また各光センサ３０は、
位置決め部材２８に載置されたＩＣキャリア５の４本の
支持爪６の中の対応するものの上方に位置するように設
けられ、光センサ３０に設けられた発光素子から支持爪
６に投射した光が、反射して同じ光センサ３０の受光素
子に入射するようになっている。
【００２３】そして受光素子には、入射光量に応じて出
力された出力信号が入力するように図示しない検知回路
が接続されている。検知回路では入力された受光素子の
出力信号の値と、予め設定した正規のＩＣキャリアの場
合の入射光に基ずく値とを対比し、支持爪６の異常の有
無を判断する。
力された出力信号が入力するように図示しない検知回路
が接続されている。検知回路では入力された受光素子の
出力信号の値と、予め設定した正規のＩＣキャリアの場
合の入射光に基ずく値とを対比し、支持爪６の異常の有
無を判断する。
【００２４】このように構成されているので、ＩＣ自動
挿入装置でＩＣキャリア５にＩＣ７を挿入するに先だっ
てのＩＣキャリア５のチェックは次のように行われる。
挿入装置でＩＣキャリア５にＩＣ７を挿入するに先だっ
てのＩＣキャリア５のチェックは次のように行われる。
【００２５】すなわち装置本体１に固定された位置決め
部材２８の所定の位置にチェック対象のＩＣキャリア５
が載置され、続いてチェック機構３１の光センサ３０に
設けられた発光素子から支持爪６に光が投射される。そ
して投射した光は支持爪６でその状況に応じた反射が行
われ、反射光は同じ光センサ３０に設けられた受光素子
に入射し、入射光量に応じた信号が受光素子から検知回
路に出力される。検知回路に入力された受光素子の出力
信号は、予め検知回路に記憶設定された正規のＩＣキャ
リアの場合の入射光量に基ずく信号の値と比較され、チ
ェック対象のＩＣキャリア５に異常が有るか否かが判断
される。
部材２８の所定の位置にチェック対象のＩＣキャリア５
が載置され、続いてチェック機構３１の光センサ３０に
設けられた発光素子から支持爪６に光が投射される。そ
して投射した光は支持爪６でその状況に応じた反射が行
われ、反射光は同じ光センサ３０に設けられた受光素子
に入射し、入射光量に応じた信号が受光素子から検知回
路に出力される。検知回路に入力された受光素子の出力
信号は、予め検知回路に記憶設定された正規のＩＣキャ
リアの場合の入射光量に基ずく信号の値と比較され、チ
ェック対象のＩＣキャリア５に異常が有るか否かが判断
される。
【００２６】なお、ＩＣキャリア５の支持爪６が折損し
欠落していると、光センサ３０に設けられた発光素子か
ら投射された光は、支持爪６での反射がないため受光素
子に入射せず、受光素子の検知回路への出力信号はない
ことになる。また支持爪６が摩耗したり変形していたり
等すると、受光素子に入射される支持爪６での反射光量
が正規のＩＣキャリアの支持爪６での反射光量と異なる
ものとなり、検知回路で両者の差による比較がなされ、
異常の有無が判断される。さらに支持爪６の一部のみに
異常があると、対応する光センサ３０のみに反射光量の
変化が現れることになる。
欠落していると、光センサ３０に設けられた発光素子か
ら投射された光は、支持爪６での反射がないため受光素
子に入射せず、受光素子の検知回路への出力信号はない
ことになる。また支持爪６が摩耗したり変形していたり
等すると、受光素子に入射される支持爪６での反射光量
が正規のＩＣキャリアの支持爪６での反射光量と異なる
ものとなり、検知回路で両者の差による比較がなされ、
異常の有無が判断される。さらに支持爪６の一部のみに
異常があると、対応する光センサ３０のみに反射光量の
変化が現れることになる。
【００２７】上記のようにしてチェックされたＩＣキャ
リア５は、第１の実施例と同様に異常のないものはＩＣ
自動挿入装置の図示しないＩＣ挿入部に送られてＩＣの
挿入が行われ、異常があると判断されたものはＩＣ挿入
部に送られずに自動的に装置外に排除されるか、あるい
は装置を自動的に停止することで異常の発生に対応し、
例えば作業者が異常のＩＣキャリアを排除して装置の運
転が再開される。
リア５は、第１の実施例と同様に異常のないものはＩＣ
自動挿入装置の図示しないＩＣ挿入部に送られてＩＣの
挿入が行われ、異常があると判断されたものはＩＣ挿入
部に送られずに自動的に装置外に排除されるか、あるい
は装置を自動的に停止することで異常の発生に対応し、
例えば作業者が異常のＩＣキャリアを排除して装置の運
転が再開される。
【００２８】以上、本実施例によればキャリアチェック
部２の位置決め部材２８及びチェック機構３１によっ
て、ＩＣ７を挿入する前にＩＣキャリア５の異常の有無
がチェックされることになり、第１の実施例と同様の作
用及び効果が得られる。
部２の位置決め部材２８及びチェック機構３１によっ
て、ＩＣ７を挿入する前にＩＣキャリア５の異常の有無
がチェックされることになり、第１の実施例と同様の作
用及び効果が得られる。
【００２９】尚、本発明は上記の各実施例のみに限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、位置決め部材と、これに載置された保持器に設けら
れた支持部材の変化を検出する検出機構とを備えるよう
に構成したことにより、目視でのチェックがなくなり、
保持器のチェックが確実に行えるようになって半導体装
置の不良発生が防止でき、また製造工程の遅滞等を引き
起こさない等の効果を奏する。
は、位置決め部材と、これに載置された保持器に設けら
れた支持部材の変化を検出する検出機構とを備えるよう
に構成したことにより、目視でのチェックがなくなり、
保持器のチェックが確実に行えるようになって半導体装
置の不良発生が防止でき、また製造工程の遅滞等を引き
起こさない等の効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す正面図であ
る。
る。
【図２】図１の部分拡大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の要部拡大断面図であ
る。
る。
３…基台 ４…位置決め部材 ５…ＩＣキャリア ６…支持爪 ８…チェック機構 １３…可動部 ２５…検出ピン ２７…近接スイッチ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/28
Claims (3)
- 【請求項１】 基台と、この基台に固着された半導体装
置が挿入される保持器を載置する位置決め部材と、この
位置決め部材に載置された前記保持器に設けられ、挿入
された前記半導体装置を支持するための支持部材の変化
を検出する検出機構とを備えたことを特徴とする半導体
装置の挿入装置。 - 【請求項２】 検出機構が、位置決め部材に載置された
保持器に対向するように設けられ、対向方向に往復動可
能に設けられた可動部と、この可動部に前記保持器の支
持部材に対応して設けられ且つ該可動部の可動方向と同
方向に独立して進退可能に設けられた検出ピンと、この
検出ピンの進退を検出する検出手段とを有することを特
徴とする請求項１記載の半導体装置の挿入装置。 - 【請求項３】 検出機構が、位置決め部材に載置された
保持器の支持部材に対向するように設けられた光センサ
を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の
挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27596691A JP2941519B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体装置の挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27596691A JP2941519B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体装置の挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114638A JPH05114638A (ja) | 1993-05-07 |
| JP2941519B2 true JP2941519B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17562904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27596691A Expired - Fee Related JP2941519B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 半導体装置の挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2941519B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP27596691A patent/JP2941519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05114638A (ja) | 1993-05-07 |
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