CN102288790A - 装载器分解装置及装载器分解方法 - Google Patents

装载器分解装置及装载器分解方法 Download PDF

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Abstract

提供了一种能够分解测试用装载器的装载器分解装置。分解测试用装载器(60)的装载器分解装置(1)具备保持覆盖构件(80)的保持头(11)、保持基底构件(70)的保持台(20)、使保持头(11)远离保持台(20)并使覆盖构件(80)和基底构件(70)分离的第1搬送臂(16),保持头(11)具有在保持头(11)和覆盖构件(80)之间形成第1密闭空间(13)的第1密闭构件(12),保持台(20)具有在保持台(20)和基底构件(70)之间形成第2密闭空间(24)的第2密闭构件(21),装载器分解装置(1)还具备对密闭空间(13,24)进行降压的真空泵(90)。

Description

装载器分解装置及装载器分解方法
技术领域
本发明涉及对为了测试电子元件而临时安装电子元件的测试用装载器进行分解的装载器分解装置及装载器分解方法。
背景技术
作为临时安装由半导体晶片切片而成的裸片的测试用装载器(carrier),已知通过薄膜和壳体夹住裸片的测试用装载器。(参照例如专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平7-263504号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在上述的技术中,为了将测试结束的裸片作为产品进行最终封装,需要对测试用装载器进行分解。
本发明要解决的技术问题在于,提供一种能够分解测试用装载器的装载器分解装置及装载器分解方法。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的装载器分解装置为分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器分解装置,其特征在于,具备保持前述覆盖构件的保持头、保持前述基底构件的第1保持台、使前述保持头远离前述第1保持台并使前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离部件,前述保持头具有在前述保持头和前述覆盖构件之间形成第1密闭空间的第1密闭部件,前述第1保持台具有在前述第1保持台和前述基底构件之间形成第2密闭空间的第2密闭部件,前述装载器分解装置还具备对前述第1密闭空间进行降压的第1降压部件和对前述第2密闭空间进行降压的第2降压部件(参照权利要求1)。
上述发明中可以这样:前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低(参照权利要求2)。
上述发明中可以这样:前述第1密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第1开口的有底筒状,前述第2密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第2开口的凹状,前述第1开口被前述覆盖构件封盖,由此形成前述第1密闭空间,前述第2开口被前述基底构件封盖,由此形成前述第2密闭空间(参照权利要求3)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解装置还具备设置在前述第2密闭部件的凹状结构中并借助前述基底构件保持前述电子元件的保持部件(参照权利要求4)。
上述发明中可以这样:前述分离部件使夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件与前述基底构件分离(参照权利要求5)。
上述发明中可以这样:前述分离部件具有使前述保持头相对于前述第1保持台旋转的旋转部件(参照权利要求6)。
上述发明中可以这样:前述覆盖构件具有第1刚性板,前述基底构件具有:具有中央开口的第2刚性板;和具有挠性且与前述第2刚性板的含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件,前述装载器分解装置还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压部件(参照权利要求7)。
上述发明中可以这样:前述推压部件具有:具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分面接触的抵接平面的抵接构件;和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求8)。
上述发明中可以这样:前述推压部件具有:具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分实质上线接触或点接触的抵接部的抵接构件;和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求9)。
上述发明中可以这样:前述推压部件具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分抵接的抵接构件和向前述薄膜状构件对前述抵接构件施力的施力部件,在将前述测试用装载器载置在前述第1保持台上时,前述抵接构件经由前述中央开口抵接前述薄膜状构件(参照权利要求10)。
上述发明中可以这样:所述第1密闭部件具有抵接前述覆盖构件的顶端部,前述顶端部形成有与前述第1降压部件连通的吸附孔(参照权利要求11)。
上述发明中可以这样:前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部,前述容纳部的底面形成有与前述第2降压部件连通的吸附孔(参照权利要求12)。
上述发明中可以这样:前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部,前述装载器分解装置还具备具有配置在前述容纳部的周围的抽吸口的集尘装置(参照权利要求13)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解装置还具备具有抽吸口和与前述抽吸口连通的集尘盖的集尘装置(参照权利要求14)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解装置还具备:将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入部件;和保持前述基底构件的第2保持台(参照权利要求15)。
上述发明中可以这样:前述第1保持台和前述第2保持台为同一保持台(参照权利要求16)。
本发明的装载器分解方法为分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器的分解方法,其特征在于,具备:在前述覆盖构件上形成第1密闭空间的第1密闭工序;对前述第1密闭空间进行降压的第1降压工序;在前述基底构件上形成第2密闭空间的第2密闭工序;对前述第2密闭空间进行降压的第2降压工序;和将夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离工序(参照权利要求17)。
上述发明中可以这样:前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低(参照权利要求18)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法的前述分离工序中,使前述覆盖构件相对于前述基底构件旋转(参照权利要求19)。
上述发明中可以这样:前述覆盖构件具有第1刚性板,前述基底构件具有:形成有中央开口的第2刚性板;和具有挠性且与前述第2刚性板上包含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件,前述装载器分解方法还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压工序(参照权利要求20)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法还具备将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入工序(参照权利要求21)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法还具备吸出在分解前述测试用装载器时产生的尘埃的集尘工序(参照权利要求22)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法中,在借助前述基底构件保持前述电子元件的同时,实行前述分离工序(参照权利要求23)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法的前述第1降压工序中,在对前述第1密闭空间进行降压的同时,吸附前述覆盖构件(参照权利要求24)。
上述发明中可以这样:前述装载器分解方法的前述第2降压工序中,在对前述第2密闭空间进行降压的同时,吸附前述基底构件(参照权利要求25)。
发明的效果
本发明中,由于在第1降压部件对第1密闭空间进行降压的同时,第2降压部件对第2密闭空间进行降压,且分离部件使覆盖构件和基底构件分离,所以能够分解测试用装载器。
附图说明
图1为显示本发明的第1实施方式的器件制造工序的一部分的流程图;
图2为本发明的第1实施方式的测试用装载器的分解立体图;
图3为本发明的第1实施方式的测试用装载器的剖面图;
图4为本发明的第1实施方式的测试用装载器的分解剖面图;
图5为图4中V处的放大剖面图;
图6为显示本发明的第1实施方式的装载器分解装置的整体结构的平面图;
图7为沿图6中VII-VII线的剖面图;
图8为本发明的第1实施方式的保持头及保持台的立体图;
图9为本发明的第1实施方式的保持头的仰视图;
图10为显示本发明的第1实施方式的保持头及保持台的变形例的剖面图;
图11为显示本发明的第1实施方式的第1搬送臂的变形例的剖面图;
图12为本发明的第1实施方式的保持台的平面图;
图13为显示本发明的第1实施方式的推压装置的第1变形例的剖面图;
图14为显示本发明的第1实施方式的推压装置的第2变形例的剖面图;
图15为显示本发明的第1实施方式的推压装置的第3变形例的剖面图;
图16为显示本发明的第1实施方式的推压装置的第3变形例的放大剖面图;
图17为图15的XVII处的放大剖面图;
图18为显示本发明的第1实施方式的集尘装置的变形例的剖面图;
图19为显示图1的分解工序的流程图;
图20为显示本发明的第1实施方式的装载器分解装置的动作的剖面图(其1);
图21为显示本发明的第1实施方式的装载器分解装置的动作的剖面图(其2);
图22为图21中XXII处的放大剖面图;
图23为显示本发明的第2实施方式的装载器分解装置的剖面图;
图24为图23中XXIV处的放大剖面图;
图25为显示本发明的第2实施方式的装载器分解方法的流程图;
图26为显示本发明的第2实施方式的装载器分解装置的第1变形例的剖面图;
图27为显示本发明的第2实施方式的装载器分解装置的第2变形例的剖面图;
图28为显示本发明的第3实施方式的装载器分解装置的剖面图;
图29为显示本发明的第3实施方式的装载器分解方法的流程图。
[符号的说明]
1,1a,1b...装载器分解装置
10...装载器移动部
11...保持头
12...第1密闭构件(第1密闭部件)
122...开口(第1开口)
13...第1密闭空间
16...第1搬送臂(分离部件)
20...保持台
21...第2密闭构件(第2密闭部件)
211...凹部
212...开口(第2开口)
22...容纳部
24...第2密闭空间
30...推压装置(推压部件)
31...抵接构件
311...抵接面
40...集尘装置(集尘部件)
50...取出部
60...测试用装载器
61...裸片(电子元件)
70...基底构件
71...刚性板(第2刚性板)
74...薄膜状构件
80...覆盖构件
81...刚性板(第1刚性板)
82...薄膜状构件
90...真空泵
110...插入装置(插入部件)
111...板状构件
120...静电卡盘(保持部件)
具体实施方式
以下基于附图对本发明的实施方式进行说明。
《第1实施方式》
图1为显示本实施方式的器件制造工序的一部分的流程图。
本实施方式中,在对半导体晶片进行切片之后(图1中步骤S10之后)且在最终封装之前(步骤S50之前),对植入裸片的电路元件进行测试(步骤S20~S40)。此时,本实施方式中,首先将裸片61临时安装在测试用装载器60上(步骤S20)。接着,借助该测试用装载器60将裸片61与测试装置(未图示)电气连接,由此对植入裸片61的电路元件实行测试(步骤S30)。然后,在该测试结束后,对测试用装载器60进行分解(步骤S40),并对裸片61进行真正的封装,将器件制成最终产品(步骤S50)。
首先,对本实施方式中为了测试而临时安装(暂时封装)裸片61的测试用装载器60的构成进行说明。此外,本实施方式的裸片61相当于本发明的电子元件的一个举例。
图2~图5为显示本实施方式的测试用装载器的图。
本实施方式的测试用装载器60形成有布线图案76、78(参照图5),并具备安装裸片61的基底构件70和覆盖在该基底构件70上的覆盖构件80,如图2~图4所示。该测试用装载器60通过将裸片61夹在基底构件70和覆盖构件80之间保持裸片61。
基底构件70具备形成有中央开口71a的刚性板71和层叠在包含中央开口71a的刚性板71的整个表面上的薄膜状构件74。该薄膜状构件74的中央部可发生变形,而其外周部在刚性板71的作用下不发生变形,能够更好地处理测试用装载器60。此外,本实施方式的刚性板71相当于本发明的第2刚性板的一个举例,本实施方式的中央开口71a相当于本发明的中央开口的一个举例。
刚性板71由例如聚酰胺亚胺树脂、陶瓷、玻璃等构成。而薄膜状构件74由例如聚酰亚胺树脂等具有挠性的材料构成。
薄膜状构件74具有形成第2布线图案76的基底薄膜75和遮盖该基底薄膜75的覆盖层77,如图5所示。
图5显示的第1布线图案78例如通过喷墨印刷形成在覆盖层77上。另外,第2布线图案76例如通过蚀刻层叠在基底薄膜75上的铜箔形成。
此外,该布线图案76、78的形成方法不受具体限制。例如,可以通过蚀刻层叠在基底薄膜75上的铜箔,形成基底构件70的所有的布线图案。或者可以通过在覆盖层77上喷墨印刷布线图案,形成基底构件70的所有的布线图案。
该第1布线图案78的一端,借助形成在覆盖层77上的通孔77a,与第2布线图案76的一端连接。另外,第1布线图案78的另一端,形成有与裸片61的输入输出端子611的连接的垫781。
在刚性板71上与第2布线图案76的另一端对应的位置贯穿有通孔72。第2布线图案76,借助基底薄膜75上形成的通孔75a与通孔72连接,该通孔72与刚性板71下面形成的连接端子73连接。在对植入裸片61的电路元件进行测试时,测试装置的接触销与该连接端子73接触。
此外,可以使第2布线图案76的另一端位于刚性板71的中央开口71a的内侧,将连接端子73形成在薄膜状构件74的里面。另外,可以使第2布线图案76的另一端露出上侧,将连接端子73形成在薄膜状构件74的上面。
回到图2~图4,覆盖构件80具备形成有中央开口81a的刚性板81和层叠在该刚性板81上的薄膜状构件82。薄膜状构件82的中央部可发生变形,而其外周部在刚性板81的作用下不发生变形。此外,本实施方式的刚性板81相当于本发明的第1刚性板的一个举例。
另外,本实施方式中,如图3所示,覆盖构件80的中央开口81a比基底构件70的中央开口71a小,刚性板81一部分配置在基底构件70的中央开口71a上。
刚性板81由例如聚酰胺亚胺树脂、陶瓷、玻璃等构成。另外,薄膜状构件82由例如聚酰亚胺树脂等具有挠性的材料构成。
此外,可以仅通过未形成中央开口81a的刚性板81构成覆盖构件80。另外,本实施方式中,布线图案未全部形成在覆盖构件80上,但不受限于此,可以仅在覆盖构件80上而不在基底构件70上形成布线图案,或既在基底构件70又在覆盖构件80上形成布线图案。
以如下方式组装以上说明的测试用装载器60。即,在将输入输出端子611与垫781重合的状态下将裸片61载置在基底构件70上之后,在降压的情况下使覆盖构件80重合在基底构件70上。此外,本实施方式中,没有通过焊料等将裸片61的输入输出端子611与薄膜状构件74的垫781固定。
接着,在将裸片61夹在基底构件70和覆盖构件80之间的状态下回到外界空气中,在基底构件70和覆盖构件80之间的容纳空间60a(参照图3)与外界空气(大气压)比较处于降压的状态。由此,在测试用装载器60的外侧与内侧(容纳空间60a)的气压差的作用下,裸片61夹在基底构件70和覆盖构件80之间而保持在容纳空间60a中,且裸片61的输入输出端子611与薄膜状构件74的垫781相互接触。
顺带提及,在裸片61比较厚的情况下,与图3显示的构成不同,可以将基底构件70和覆盖构件80层叠,以便刚性板71和刚性板81直接接触。
另外,如图2~图5所示,为了防止位置偏离并提高密闭性,可以通过粘接剂741使基底构件70和覆盖构件80相互固定,但不受限于此。
以下对分解工序S40中采用的装载器分解装置1进行说明。此外,以下说明的装载器分解装置仅为一个举例,本发明的装载器分解装置不受限于此。
图6为显示本实施方式的装载器分解装置的整体结构的平面图,图7为沿图6中VII-VII线的剖面图,图8为本实施方式的保持头及保持台的立体图,图9为本实施方式的保持头的仰视图,图10为显示本实施方式的保持头及保持台的变形例的剖面图,图11为显示本实施方式的第1搬送臂的变形例的剖面图,图12为本实施方式的保持台的平面图,图13~图15为显示本实施方式的推压装置的第1~第3变形例的剖面图,图16为显示本实施方式的推压装置的第3变形例的放大剖面图,图17为图15中XVII处的放大剖面图,图18为显示本实施方式的集尘装置的变形例的剖面图。
本实施方式的装载器分解装置1是为了从测试结束的测试用装载器60取出裸片61而将测试用装载器60分解成基底构件70和覆盖构件80并从测试用装载器60取出裸片61的装置。
该装载器分解装置1具备装载器移动部10、保持台20、推压装置30、集尘装置40和取出部50,如图6及图7所示。
装载器移动部10从装载器供给部10a接收测试用装载器60将其搬送至保持台20,并与保持台20共同分解测试用装载器60。而且,装载器移动部10将从测试用装载器60分离的覆盖构件80搬送至储料器17。
该装载器移动部10具有保持覆盖构件80的保持头11和使保持头11三维移动的第1搬送臂16。
保持头11具有在其与覆盖构件80之间形成第1密闭空间13的第1密闭构件12,如图7及图8所示。此外,本实施方式的第1密闭构件12相当于本发明的第1密闭部件的一个举例。
该第1密闭构件12呈形成有开口122的有底筒状。本实施方式中,该开口122由覆盖构件80封盖而形成第1密闭空间13。此外,本实施方式的开口122相当于本发明的第1开口的一个举例。
这里,本实施方式的第1密闭构件12的顶端123的全周安装有密封构件124,如图7~图9所示,以便实现第1密闭构件12与覆盖构件80的密封连接。此外,作为该密封构件124的具体例,例如能够列举出衬垫、O形环等。
另外,在该第1密闭构件12的里面开有借助第1抽吸管线91与真空泵90连通的抽吸孔14。因此,真空泵90能够对由第1密闭构件12和覆盖构件80形成的第1密闭空间13进行降压。如果真空泵90对第1密闭空间13内进行降压,那么覆盖构件80吸附保持在保持头11上。
这样,虽然本实施方式中通过对第1密闭空间13内进行降压将覆盖构件80保持在保持头11上,但是也可以在此基础上,在第1密闭构件12的顶端123形成借助第2抽吸管线92与真空泵90连通的吸附孔15,并借助该吸附孔15吸附保持覆盖构件80的上表面,如图10所示。
这里,从图9显示的平面(底面)观察,本实施方式的第1密闭构件12呈与覆盖构件80的形状对应的矩形,第1密闭构件12的顶端123可沿覆盖构件80的外缘抵接覆盖构件80。另外,本实施方式的第1密闭构件12的开口122形成为比裸片61大,并与刚性板81的中央开口81a对应。因此,如果真空泵90对第1密闭空间13内进行降压,那么测试用装载器60的薄膜状构件82从中央开口81a露出的部分的内侧(容纳空间60a(参照图22))与外侧(第1密闭空间13)的气压差变小。
如图6及图7所示,第1搬送臂16具有沿图中X方向设置的X方向轨道161、可在该X方向轨道161上沿X方向移动的Y方向轨道162、安装在Y方向轨道162下部且可沿Y方向移动的Z方向促动器163。保持头11安装在该Z方向促动器163上。因此,第1搬送臂16能够借助保持头11使测试用装载器60三维移动。
另外,本实施方式中,Z方向促动器163,使保持覆盖构件80的保持头11上升,进而使其远离保持基底构件70的保持台20,由此使覆盖构件80与基底构件70分离。此外,本实施方式的第1搬送臂16相当于本发明的分离部件的一个举例。
另外,也可以这样:将可以Z方向为轴旋转的旋转促动器164设置在Z方向促动器163和保持头11之间,如图11所示。该情况下,可以通过使旋转促动器164旋转,一边使覆盖构件80(保持头11)相对于基底构件70(保持台20)旋转(扭转),一边使覆盖构件80与基底构件70分离。同理,可以将旋转促动器安装在保持台20的下部(未具体图示),使基底构件70相对于覆盖构件80旋转(扭转)。此外,本实施方式的旋转促动器164相当于本发明的旋转部件的一个举例。
保持台20通过保持基底构件70,与装载器移动部10共同分解测试用装载器60。
该保持台20具有在其与基底构件70之间形成第2密闭空间24(参照图22)的第2密闭构件21,如图7所示。此外,本实施方式的第2密闭构件21相当于本发明的第2密闭部件的一个举例。
该第2密闭构件21呈凹状,其具有形成有开口212的凹部211,如图7所示。本实施方式中,该开口212由基底构件70封盖,以便形成第2密闭空间24(参照图22)。此外,本实施方式的开口212相当于本发明的第2开口的一个举例。
这里,本实施方式的保持台20中,可容纳基底构件70的容纳部22配置在凹部211上方。密封构件23全周安装在该容纳部22的底面221上,如图7及图12所示,以便实现保持台20与基底构件70的密封连接。此外,作为该密封构件23的具体例,能够列举出例如衬垫、O形环等。
另外,本实施方式的容纳部22为凹部,但不受限于此。例如,可以在保持台20的上面设置与基底构件70的外形对应的销或肋而构成容纳部。
另外,该凹部211的底面213上开有借助第3抽吸管线93与真空泵90连通的抽吸孔214。亦即,第2密闭构件21的凹部211与真空泵90连接,真空泵90可对由凹部211和基底构件70形成的第2密闭空间24(图22参照)内进行降压。如果真空泵90对第2密闭空间24内进行降压,那么基底构件70将吸附保持在保持台20上。
虽然本实施方式中以上述方式通过对第2密闭空间24(参照图22)内进行降压,将基底构件70保持在保持台20上,但也可以在此基础上,在保持台20的容纳部22的底面221上开设借助第4抽吸管线94与真空泵90连通的吸附孔25,并借助该吸附孔25吸附基底构件70的下表面,如图10所示。
另外,本实施方式中,如图12所示,凹部211的开口212形成为比裸片61大,并与刚性板71的中央开口71a对应。因此,如果真空泵90对第2密闭空间24内进行降压,那么薄膜状构件74的从中央开口71a露出的露出部分74a的内侧(容纳空间60a)与外侧(第2密闭空间24)的气压差将变小(参照图22)。
这里,本实施方式中,利用一台真空泵90对第1密闭空间13和第2密闭空间24两者进行降压,但不受限于此。例如,可以分别设置对第1密闭空间13进行降压的真空泵和对第2密闭空间24进行降压的真空泵。此外,该真空泵90相当于本发明的第1及第2降压部件的一个举例。
推压装置30借助基底构件70的中央开口71a推压覆盖构件80(参照图22)。本实施方式中,推压装置30所产生的推压力作为一种触发力,使覆盖构件80从基底构件70分离。
该推压装置30容纳在保持台20的凹部211内,具有抵接构件31和Z方向促动器32,如图7所示。
如图7及图12所示,抵接构件31上端具有与薄膜状构件74的从中央开口71a露出的露出部分74a(参照图22)面接触的抵接平面311。另外,在该抵接平面311的中央部分形成有凹部312。因此,能够在抵接平面311与露出部分74a面接触时,避免抵接构件31与裸片61的干涉,抑制裸片61损伤。
Z方向促动器32为使抵接构件31沿Z方向移动的装置,使抵接构件31可相对于容纳在容纳部22内的基底构件70的薄膜状构件74(参照图21)进退。本实施方式的Z方向促动器32下端固定在凹部211的底面213上,上端固定在抵接构件31下端,如图7所示。此外,本实施方式的Z方向促动器32相当于本发明的进退部件的一个举例。
这里,本实施方式中,抵接构件31与薄膜状构件74面接触,但不受限于此。
例如可以使抵接平面311a倾斜,使抵接平面311a的上端与露出部分74a实质上线接触,如图13所示。此外,该情况下,抵接平面311a的上端相当于本发明的抵接部的一个举例。
另外,也可以这样:抵接构件31由板状构件313和设置在板状构件313的上面的销314构成,并使销314的顶端314a与露出部分74a实质上点接触,如图14所示。此外,该情况下,销314的顶端314a相当于本发明的抵接部的一个举例。
或者,可以这样:推压装置30a由抵接构件31a、施力构件32a和导向构件33构成,如图15及图16所示。
该推压装置30a中,通过导向构件33的导向孔33a朝薄膜状构件74引导抵接构件31a,并通过施力构件32a对抵接构件31a施力。此外,本实施方式中,施力构件32a由线圈状的弹簧构成,但不受限于此,例如,施力构件32a可以由板状的弹簧或橡胶构成。此外,本实施方式的施力构件32a相当于本发明的施力部件的一个举例。
另外,本实施方式中,如图17所示,在测试用装载器60容纳在保持台20的容纳部22内的状态下,从容纳部22的底面221到薄膜状构件74的下表面的高度为Ha。另外,抵接构件31a配置成从容纳部22的底面221到抵接构件31a的顶端31b的高度为Hb,本实施方式中,高度Hb比高度Ha大(Hb>Ha)。由此,在将基底构件70容纳在容纳部22内时,能够将覆盖构件80推压在抵接构件31a上,没有必要为了推压覆盖构件80而设置Z方向促动器等动力源。因此,能够实现装载器分解装置1的低成本化。
这样,虽然本实施方式的装载器分解装置1设置有推压装置30、30a,但不受限于此。例如,可以在基底构件70与覆盖构件80的密封连接状态比较薄弱的情况下等,不设置推压装置30、30a,通过第1搬送臂16使保持头11上升,使覆盖构件80和基底构件70分离。
集尘装置40具有集尘装置本体41和块42,如图7所示。该集尘装置本体41通过集尘抽吸管线41a与块42连接。
块42配置在保持台20的容纳部22的周围,如图7及图8所示。该块42形成有向容纳部22开口的抽吸口421、将该抽吸口421与集尘抽吸管线41a连通的连通通路422。因此,在分解测试用装载器60时,能够通过使集尘装置本体41动作,借助该抽吸口421吸入尘埃(例如将基底构件70与覆盖构件80粘接的粘接剂741)。由此,在分解测试用装载器60之后,能够抑制尘埃附着在裸片61上。
另外,本实施方式中,由于抽吸口421(块42)配置在容纳部22的周围,所以覆盖构件80从基底构件70分离时,可除去基底构件70与覆盖构件80之间的尘埃。由此,能够进一步抑制尘埃附着在裸片61上。
本实施方式中,设置有块42,但不受限于此。例如,可以将集尘盖423安装在保持头11上以便覆盖保持头11,将与集尘抽吸管线41a连通的抽吸口421a形成在集尘盖423上,如图18所示。这样,通过安装集尘盖423,容易将尘埃引导至抽吸口421a。
取出部50具有第2搬送臂51和第3搬送臂52,如图6所示。
第2搬送臂51,从被分解的测试用装载器60取出裸片61,并将裸片61搬送至容纳在储料器53内的空托盘(未图示)。该第2搬送臂51具有沿图中Y方向设置的Y方向轨道511、可在该Y方向轨道511上沿Y方向移动的X方向轨道512和安装在X方向轨道512下部且可沿X方向移动的Z方向促动器513。该Z方向促动器513安装有可吸附裸片61的吸附垫(未图示)。因此,第2搬送臂51能够借助吸附垫使裸片61三维移动。
第3搬送臂52从被分解的测试用装载器60取出基底构件70,并将基底构件70搬送至容纳在储料器54内的空托盘(未图示)。该第3搬送臂52具有沿图中Y方向设置的Y方向轨道521、可在该Y方向轨道521上沿Y方向移动的X方向轨道522和安装在X方向轨道522下部且可沿X方向移动的Z方向促动器523。该Z方向促动器523安装有可吸附基底构件70的吸附垫(未图示)。因此,第3搬送臂52能够借助该吸附垫使基底构件70三维移动。
此外,本实施方式中,如上所述,装载器移动部10,接收测试用装载器60并将其搬送至保持台20,与保持台20共同分解测试用装载器60,并将从测试用装载器60分离的覆盖构件80搬送至储料器17,但不受限于此。例如,可以分别设置接收测试用装载器并将其搬送至保持台的装载器搬送部、与保持台共同分解测试用装载器的分解部和将覆盖构件搬送至储料器的覆盖搬送部。
以下参照图19~图22对本实施方式的测试用装载器的分解方法进行说明。
图19为显示图1的分解工序的流程图,图20及图21为显示本实施方式的装载器分解装置的动作的剖面图,图22为图21中XXII处的放大剖面图。
如图19所示,本实施方式的装载器分解方法具备第1密闭工序S102、第1降压工序S104、第2密闭工序S106、第2降压工序S108、推压工序S110、分离工序S112和集尘工序S114。
第1密闭工序S102中,如图20所示,首先,第1搬送臂16将保持头11移动到装载器供给部10a的测试用装载器60上,使保持头11的顶端123和测试用装载器60的覆盖构件80密封连接。由此,保持头11的开口122被覆盖构件80密闭而形成第1密闭空间13。
接着,第1降压工序S104中,真空泵90对第1密闭空间13内进行降压,使其气压比外界空气(大气压)低。由此,覆盖构件80吸附保持在保持头11上。
接着,第2密闭工序S106中,第1搬送臂16借助保持头11将测试用装载器60从装载器供给部10a搬送至保持台20的容纳部22。将基底构件70载置在容纳部22的底面221上后,两者密封连接,形成第2密闭空间24(参照图22)。
接着,第2降压工序S108中,如图21及图22所示,真空泵90对第2密闭空间24内进行降压,使其气压比外界空气(大气压)低。由此,基底构件70吸附保持在保持台20上。
另外,由于测试用装载器60处于夹在被降压的第1密闭空间13和被降压的第2密闭空间24之间的状态,所以测试用装载器60的外侧和内侧(容纳空间60a)的气压差抵消(变小),基底构件70与覆盖构件80的密封连接变弱。因此,第1搬送臂16容易使覆盖构件80从基底构件70分离。
接着,推压工序S110中,如图21及图22所示,推压装置30经由基底构件70的中央开口71a推压覆盖构件80。
详细地说,推压装置30的Z方向促动器32使抵接构件31上升。由此,进入基底构件70的中央开口71a的抵接构件31的抵接平面311,与薄膜状构件74的露出部分74a面接触,并借助薄膜状构件74推压覆盖构件80的刚性板81。
这里,本实施方式中,由于基底构件70的薄膜状构件74具有挠性,所以推压装置30的推压力主要传递至覆盖构件80。而且,由于基底构件70吸附保持在保持台20上,所以受该推压力作用的覆盖构件80远离基底构件70。因此,推压装置30推压覆盖构件80将触发覆盖构件80从基底构件70分离。
此外,该推压工序S110,可以在分离工序S112之前实施,也可以与分离工序S112实质上同时实施。
接着,分离工序S112中,第1搬送臂16的Z方向促动器163,使保持覆盖构件80的保持头11上升,进而使其远离保持基底构件70的保持台20,如图21所示。由此,覆盖构件80与基底构件70分离。
此外,该分离工序S112中,可以在使保持头11远离保持台20时,通过旋转促动器164,使覆盖构件80(保持头11)以Z方向为轴相对于基底构件70(保持台20)旋转,如图11所示。
接着,集尘工序S114中,集尘装置40收集在将覆盖构件80与基底构件70分离时产生的尘埃。由此,能够抑制在分离工序S112中附着在从覆盖构件80露出的裸片61上的尘埃。此外,该集尘工序S114至少与分离工序S112同时实施。
接着,第1搬送臂16借助保持头11将覆盖构件80搬送至储料器17的空托盘,如图6所示。同样地,第2搬送臂51通过吸附垫吸附保持裸片61,并将裸片61搬送至储料器53的空托盘。接着,真空泵90解除对第2密闭空间24内的降压,以便基底构件70可以被搬送。
接着,第3搬送臂52通过吸附垫吸附保持基底构件70,并将基底构件70搬送至储料器54的空托盘。
此外,虽然本实施方式中,按照第1密闭工序S102→第1降压工序S104→第2密闭工序S106→第2降压工序S108的顺序,如图19所示,但不受限于此顺序。例如,可以按照第2密闭工序S106→第2降压工序S108→第1密闭工序S102→第1降压工序S104的顺序实施。
另外,虽然本实施方式中设置有推压工序S110,但不受限于此。例如,在基底构件70与覆盖构件80之间没有粘接剂,基底构件70和覆盖构件80的密封连接状态比较弱的情况下,或者在容纳空间60a内的气压与大气压的气压差小,基底构件70和覆盖构件80的密封连接状态比较弱的情况等,可以不设置推压工序S112。
如上所述,本实施方式中,真空泵90不仅对第1密闭空间13进行降压,而且对第2密闭空间24进行降压,由此使基底构件70和覆盖构件80容易分离。
具体而言,本实施方式的测试用装载器60中,基底构件70和覆盖构件80之间(容纳空间60a)与外界空气比较气压小,在测试用装载器60的内侧(被降压的容纳空间60a)与外侧(大气压)的气压差的作用下,基底构件70和覆盖构件80保持裸片61。对于该测试用装载器60,本实施方式中,在测试用装载器60的外侧与密闭空间13、24相接的状态下,对这些密闭空间13、24内进行降压,使其气压比大气压小,以便测试用装载器60的内侧和外侧的气压差变小或者抵消,由此使测试用装载器60的分解变得容易。
另外,本实施方式中,在分解测试用装载器60时,在将测试用装载器60夹在被降压的第1密闭空间13和被降压的第2密闭空间24之间的状态下,基底构件70和覆盖构件80更加容易分离。
另外,本实施方式中,保持头11的开口122及保持台20的开口212形成为比裸片61大。具体而言,保持头11的开口122与覆盖构件80的中央开口81a对应,保持台20的开口212与基底构件70的中央开口71a对应。因此,真空泵90对密闭空间13、24内进行降压时,从刚性板71、81的中央开口71a、81a露出的薄膜状构件74、82之间容易整体地分离,从而解除对裸片61的保持。
另外,在此基础上,本实施方式中,推压装置30借助基底构件70的中央开口71a,推压覆盖构件80的刚性板81。因此,该推压装置30所产生的推压力作为触发力,能使基底构件70和覆盖构件80可靠地分离。
另外,本实施方式中,由于不在裸片61上施加外力便能够使测试用装载器60分解,所以能够抑制裸片61损伤。
而且,本实施方式中,由于测试用装载器60无需加工便可分解,所以易于循环使用基底构件70和覆盖构件80。尤其是刚性板71、81比薄膜状构件74、82昂贵,所以通过此循环使用能够实现测试用装载器60的低成本化。
另外,本实施方式中,在分解测试用装载器60时,无需预先在测试用装载器60上形成切割部,所以抑制了测试用装载器60的高成本化。
以下对第2实施方式进行说明。
《第2实施方式》
图23为显示本实施方式的装载器分解装置的剖面图,图24为图23中XXIV处的放大剖面图,图26及图27为显示本实施方式的装载器分解装置的变形例的剖面图。
本实施方式的装载器分解装置1a在还具备插入装置110的方面与第1实施方式不同,其它的构成与第1实施方式相同。以下对与第1实施方式不同的方面进行说明,与第1实施方式相同的构成部分标有相同的符号并省略其说明。此外,本实施方式中,关于推压装置30、30a的有无,与第1实施方式相同不受具体限制。
本实施方式的插入装置110具有板状构件111和移动臂112,如图23及图24所示。此外,本实施方式的插入装置110相当于本发明的插入部件的一个举例。
板状构件111为插入基底构件70和覆盖构件80之间的构件。该板状构件111形成为像例如刀、铲等那样可进入比较狭窄的间隙。此外,虽然本实施方式中,板状构件111的顶端形成为锐角,但不受限于此。
移动臂112具有沿图23中X方向设置的X方向轨道112a、可在该X方向轨道112a上沿X方向移动的Y方向支承构件112b、安装在该Y方向支承构件112b上的Z方向促动器112c。板状构件111借助轴112d安装在该Z方向促动器112c的顶端。因此,该移动臂112可借助轴112d使板状构件111在X方向及Z方向上移动。
接着对本实施方式的装载器分解方法进行说明。
图25为显示本实施方式的装载器分解方法的流程图。
本实施方式的装载器分解方法中,在还具备插入工序S111的方面与第1实施方式不同,如图25所示,其它的工序与第1实施方式相同。以下对与第1实施方式不同的方面进行说明,与第1实施方式相同的工序部分标有相同符号并省略其说明。此外,本实施方式中,关于推压工序S110的有无,与第1实施方式相同,但不受具体限制。
插入工序S111在图19显示的第2降压工序S108之后且在分离工序S112之前或与分离工序S112实质上同时实施。
详细地说,首先,移动臂112使板状构件111移动到在第2降压工序S108中保持在保持台20上的基底构件70上。接着,使Y方向支承构件112b在移动臂112的X方向轨道112a上移动,将板状构件111的顶端插入基底构件70和覆盖构件80之间。由此,如图23及图24所示,覆盖构件80的外周部分从基底构件70剥离。此外,可以在基底构件70和覆盖构件80之间通过粘接剂741粘接的情况下,通过板状构件111破坏硬化的粘接剂741。
由此,分离工序S112中,覆盖构件80容易从基底构件70分离。
另外,可以在将板状构件111插入基底构件70和覆盖构件80之间的状态下,使Z方向促动器112上升,使覆盖构件80从基底构件70剥离。
或者,可以将使板状构件111以Y方向为轴旋转的旋转促动器112e,设置在Z方向促动器112c和轴112d之间,如图26所示。该情况下,在将板状构件111插入基底构件70和覆盖构件80之间的状态下,使板状构件111向图中X轴负方向旋转,使覆盖构件80从基底构件70剥离。
这里,虽然本实施方式中,移动臂112使板状构件111移动,将板状构件111的顶端插入基底构件70和覆盖构件80之间,但是将板状构件111插入基底构件70和覆盖构件80之间的方法不受限于此。例如,如图27所示,可以使保持台20向板状构件111相对地移动。该情况下,将X方向轨道26设置在保持台20的下部,使保持台20在X方向轨道26上沿X方向移动。
另外,由于本实施方式中,在保持台20上进行插入工序S111,所以与为了实施插入工序S111而专门设置保持基底构件70的台的情况比较,能够实现装载器分解装置1a的低成本化,但不受限于此。
以下对第3实施方式进行说明。
《第3实施方式》
图28为显示本实施方式的装载器分解装置的剖面图。
本实施方式的装载器分解装置1b在还具备静电卡盘120的方面与第1实施方式不同,其它的构成与第1实施方式相同。此外,本实施方式的静电卡盘120相当于本发明的保持部件的一个举例。以下对与第1实施方式不同的方面进行说明,与第1实施方式相同的构成部分标有相同符号并省略其说明。此外,本实施方式中,关于推压装置30、30a的有无,与第1实施方式相同,但不受具体限制。另外,本实施方式的装载器分解装置1b可以像第2实施方式那样具备插入装置。
静电卡盘120在分解测试用装载器60时保持裸片61。静电卡盘120在支承在支承构件121上的状态下容纳在保持台20的凹部211内,如图28所示。该静电卡盘120可通过库伦力或Johnsen-Rahbek力借助基底构件70保持裸片61。此外,在图28中,省略了推压装置的图示。
以下对本实施方式的装载器分解方法进行说明。
图29为显示本实施方式的装载器分解方法的流程图。
本实施方式的装载器分解方法中,在还具备保持工序S109的方面与第1实施方式不同,其它的工序与第1实施方式相同,如图29所示。以下对与第1实施方式不同的方面进行说明,与第1实施方式相同的工序部分标有相同符号并省略其说明。此外,本实施方式中,关于推压工序S110的有无,与第1实施方式相同,但不受限具体限制。另外,本实施方式的装载器分解方法,可以像第2实施方式那样具备插入工序。
保持工序S109中,静电卡盘120至少在分离工序S112的前后期间保持裸片61。例如,静电卡盘120在第2降压工序S108之后开始保持裸片61,并在分离工序S112结束之后且第2搬送臂51的吸附垫吸附裸片61时,静电卡盘120解除对裸片61的保持。亦即,本实施方式中,在静电卡盘120借助基底构件70保持裸片61的同时,第1搬送臂16实行分离工序S112。
由此,即使在覆盖构件80从基底构件70分离时,基底构件70稍微移动,裸片61也不容易从基底构件70落下,抑制了裸片61的损伤。另外,通过将裸片61保持在规定位置,第2搬送臂51的吸附垫能够可靠地吸附裸片61,能够可靠地搬送裸片61。
以上说明的实施方式是为了使本发明容易理解而记载的,而不是用于限定本发明而记载的。因而,上述实施方式公开的各要素旨在包含属于本发明的技术的范围的所有的设计变更、等同物。

Claims (25)

1.一种分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器分解装置,其特征在于,
具备:保持前述覆盖构件的保持头;
保持前述基底构件的第1保持台;和
使前述保持头远离前述第1保持台并使前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离部件,
前述保持头具有在前述保持头和前述覆盖构件之间形成第1密闭空间的第1密闭部件,
前述第1保持台具有在前述第1保持台和前述基底构件之间形成第2密闭空间的第2密闭部件,
前述装载器分解装置还具备:对前述第1密闭空间进行降压的第1降压部件;和
对前述第2密闭空间进行降压的第2降压部件。
2.根据权利要求1所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低。
3.根据权利要求1所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述第1密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第1开口的有底筒状,
前述第2密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第2开口的凹状,
前述第1开口被前述覆盖构件封盖,由此形成前述第1密闭空间,
前述第2开口被前述基底构件封盖,由此形成前述第2密闭空间。
4.根据权利要求3所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述装载器分解装置还具备设置在前述第2密闭部件的凹状结构中并借助前述基底构件保持前述电子元件的保持部件。
5.根据权利要求1所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述分离部件使夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件与前述基底构件分离。
6.根据权利要求1所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述分离部件具有使前述保持头相对于前述第1保持台旋转的旋转部件。
7.根据权利要求1所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述覆盖构件具有第1刚性板,
前述基底构件具有:具有中央开口的第2刚性板;和
具有挠性且与前述第2刚性板的含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件;
前述装载器分解装置还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压部件。
8.根据权利要求7所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述推压部件具有:具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分面接触的抵接平面的抵接构件;和
使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件。
9.根据权利要求7所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述推压部件具有:具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分实质上线接触或点接触的抵接部的抵接构件;和
使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件。
10.根据权利要求7所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述推压部件具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分抵接的抵接构件和向前述薄膜状构件对前述抵接构件施力的施力部件,
在将前述测试用装载器载置在前述第1保持台上时,前述抵接构件经由前述中央开口抵接前述薄膜状构件。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的装载器分解装置,其特征在于,
所述第1密闭部件具有抵接前述覆盖构件的顶端部,
前述顶端部形成有与前述第1降压部件连通的吸附孔。
12.根据权利要求1~10中任一项所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部,
前述容纳部的底面形成有与前述第2降压部件连通的吸附孔。
13.根据权利要求1~10中任一项所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部,
前述装载器分解装置还具备具有配置在前述容纳部的周围的抽吸口的集尘装置。
14.根据权利要求1~10中任一项所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述装载器分解装置还具备具有抽吸口和与前述抽吸口连通的集尘盖的集尘装置。
15.根据权利要求1~10中任一项所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述装载器分解装置还具备:
将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入部件;和
保持前述基底构件的第2保持台。
16.根据权利要求15所述的装载器分解装置,其特征在于,
前述第1保持台和前述第2保持台为同一保持台。
17.一种分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器的分解方法,其特征在于,具备:
在前述覆盖构件上形成第1密闭空间的第1密闭工序;
对前述第1密闭空间进行降压的第1降压工序;
在前述基底构件上形成第2密闭空间的第2密闭工序;
对前述第2密闭空间进行降压的第2降压工序;和
将夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离工序。
18.根据权利要求17所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低。
19.根据权利要求17所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述分离工序中,使前述覆盖构件相对于前述基底构件旋转。
20.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述覆盖构件具有第1刚性板,
前述基底构件具有:形成有中央开口的第2刚性板;和
具有挠性且与前述第2刚性板上含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件;
前述装载器分解方法还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压工序。
21.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述装载器分解方法还具备将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入工序。
22.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述装载器分解方法还具备吸出在分解前述测试用装载器时产生的尘埃的集尘工序。
23.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
在借助前述基底构件保持前述电子元件的同时,实行前述分离工序。
24.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述第1降压工序中,在对前述第1密闭空间进行降压的同时,吸附前述覆盖构件。
25.根据权利要求17~19中任一项所述的装载器分解方法,其特征在于,
前述第2降压工序中,在对前述第2密闭空间进行降压的同时,吸附前述基底构件。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102608448A (zh) * 2012-02-08 2012-07-25 致茂电子(苏州)有限公司 具有遮罩的检测机台
CN103529249A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 三菱电机株式会社 半导体试验夹具及使用该夹具的半导体试验方法
CN106392569B (zh) * 2015-07-28 2019-06-28 日本电产三协株式会社 工件安装装置以及工件安装方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201248251A (en) * 2011-05-19 2012-12-01 Askey Computer Corp Carrier and its lamination apparatus
TWI490500B (zh) * 2012-05-23 2015-07-01 Advantest Corp Test vehicle
TW201409046A (zh) * 2012-05-31 2014-03-01 Advantest Corp 載具分解裝置、電子元件收容裝置、電子元件取出裝置以及電子元件測試裝置
TW201411149A (zh) * 2012-05-31 2014-03-16 Advantest Corp 電子元件測試裝置、電子元件收容裝置、電子元件取出裝置以及電子元件之測試方法
TWI482980B (zh) * 2012-06-05 2015-05-01 Advantest Corp Test vehicle
JP7281250B2 (ja) 2018-05-11 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
CN113053774A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 迪科特测试科技(苏州)有限公司 探测装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0869848A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Fujitsu Ltd Icソケット
US5757199A (en) * 1994-03-18 1998-05-26 Fujitsu Limited Test carrier for semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit
JPH11297766A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法
US20010026152A1 (en) * 2000-03-30 2001-10-04 Kang Seong-Goo Semiconductor package testing equipment including loader having package guider and method of loading a semiconductor package onto a test socket as aligned therewith
US6741090B2 (en) * 2000-11-10 2004-05-25 Advantest Corporation Holding device for electronic part test, and device and method for electronic part test
CN101144155A (zh) * 2007-08-21 2008-03-19 西安电子科技大学 微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备
JP2010098180A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の非接触搬送装置及び方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5624411U (zh) * 1979-07-27 1981-03-05
JPS5624411A (en) 1979-08-08 1981-03-09 Mitsui Toatsu Chem Inc Continuous elimination of volatile component from reactive copolymer
JPH09292145A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Tokuyama Corp フィルム剥離装置の空気浄化装置
JPH10213627A (ja) 1997-01-31 1998-08-11 Hitachi Ltd チップキャリア及びそれを用いた半導体装置のバーンイン方法及びテスト方法
KR100270888B1 (ko) 1998-04-08 2000-12-01 윤종용 노운 굿 다이 제조장치
US6426878B2 (en) 1998-06-15 2002-07-30 Nec Corporation Bare chip carrier utilizing a pressing member
JP2991186B1 (ja) 1998-06-15 1999-12-20 日本電気株式会社 ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法
JP3129305B2 (ja) 1999-02-26 2001-01-29 日本電気株式会社 テストキャリア及びベアチップの検査方法
JP2002059908A (ja) * 2000-08-14 2002-02-26 Nikkiso Co Ltd 減圧包装開封方法
JP2002243795A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Mitsubishi Electric Corp ベアチップキャリア、及び半導体装置の製造方法
JP2003266419A (ja) * 2002-03-18 2003-09-24 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシート剥離装置、同剥離方法、同積層装置および同積層方法
US6910898B2 (en) * 2002-07-09 2005-06-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
JP3958252B2 (ja) * 2003-05-30 2007-08-15 富士通株式会社 半導体集積回路装置の試験用キャリア
JP2007176525A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Fujitsu Ltd 電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5757199A (en) * 1994-03-18 1998-05-26 Fujitsu Limited Test carrier for semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit
JPH0869848A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Fujitsu Ltd Icソケット
JPH11297766A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法
US20010026152A1 (en) * 2000-03-30 2001-10-04 Kang Seong-Goo Semiconductor package testing equipment including loader having package guider and method of loading a semiconductor package onto a test socket as aligned therewith
US6741090B2 (en) * 2000-11-10 2004-05-25 Advantest Corporation Holding device for electronic part test, and device and method for electronic part test
CN101144155A (zh) * 2007-08-21 2008-03-19 西安电子科技大学 微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备
JP2010098180A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の非接触搬送装置及び方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102608448A (zh) * 2012-02-08 2012-07-25 致茂电子(苏州)有限公司 具有遮罩的检测机台
CN102608448B (zh) * 2012-02-08 2014-09-10 致茂电子(苏州)有限公司 具有遮罩的检测机台
CN103529249A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 三菱电机株式会社 半导体试验夹具及使用该夹具的半导体试验方法
US9347988B2 (en) 2012-07-04 2016-05-24 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same
CN103529249B (zh) * 2012-07-04 2016-09-28 三菱电机株式会社 半导体试验夹具及使用该夹具的半导体试验方法
CN106392569B (zh) * 2015-07-28 2019-06-28 日本电产三协株式会社 工件安装装置以及工件安装方法

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Publication number Publication date
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