JPH085666B2 - 金の回収法 - Google Patents

金の回収法

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JPH085666B2
JPH085666B2 JP62185282A JP18528287A JPH085666B2 JP H085666 B2 JPH085666 B2 JP H085666B2 JP 62185282 A JP62185282 A JP 62185282A JP 18528287 A JP18528287 A JP 18528287A JP H085666 B2 JPH085666 B2 JP H085666B2
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公昭 松田
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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は金の回収法に関する。さらに詳しくは、金お
よびチオ尿素またはその誘導体を含む水溶液とスルホン
酸基を有するイオン交換樹脂を接触させて金を吸着回収
する方法に関するものである。
〈従来の技術〉 金鉱石からの金の回収法はいくつかの方法で実施され
ているが、一般にはCIP(Carbon in Pulp)法が採用さ
れている。
このCIP法では先ず金鉱石をシアン水溶液中で微粉砕
してスラリーを形成させ、スラリーに空気を吹き込みつ
つ十数時間〜数十時間攪拌して鉱石中の金の大部分を溶
出させ、次いでこのスラリー中に活性炭を投入してスラ
リー中に溶解している金を活性炭に吸着させる。最後に
スラリーから活性炭を分離回収し、金は活性炭から分離
し、スラリーはシアンを除去した後に廃棄される(特公
昭58−221240号)。
このCIP法を始め、その他金鉱石からの金の溶出処理
にはシアン水溶液が金の浸出剤として用いられている
が、シアンの公害対策に膨大な時間、手間、設備及び費
用を要している。
こうした問題を解決するために、チオ尿素またはその
誘導体が金の浸出剤として検討されている〔西ドイツ公
開特許公報;Ger.Offen.DE 3,347,165、およびミネラル
ズ(Minerales)1986,41(174),53〜61〕。
〈発明が解決しようとする問題点〉 チオ尿素またはその誘導体を主成分とする浸出剤を用
いることにより、前記公害問題対策は大幅に低減され、
金を溶出させた水溶液から金を活性炭によって回収する
ことは可能であるが、金と同時に浸出剤であるチオ尿素
またはその誘導体も吸着するので、活性炭を再使用する
ためにはこれら浸出剤の溶出および水蒸気賦活が必要で
ある。しかしながら、該浸出剤を吸着した活性炭の経済
的再生方法が無く、かかる技術はまだ実用化されていな
い。
かかる事情に鑑み、本発明らはチオ尿素またはその誘
導体を主成分とする浸出剤により金鉱石から溶出された
金を効率よく吸着、回収することができ、かつ浸出剤成
分の吸着量が少なく、比較的容易に再生可能な吸着剤を
見出すべく鋭意検討した結果、従来、チオ尿素またはそ
の誘導体を含む水溶液中の金属イオンは吸着しないと考
えられていたスルホン酸基を有するイオン交換樹脂が該
水溶液中の金の回収に好適であることを見出し、本発明
を完成するに至った。
〈問題点を解決するための手段〉 すなわち本発明は、金およびチオ尿素またはその誘導
体を含む水溶液をスルホン酸基を有するイオン交換樹脂
と接触させて金を吸着させ、次いで溶離剤を用いて溶離
することを特徴とする金の回収法である。
本発明に使用されるスルホン酸基を有するイオン交換
樹脂は公知の方法で製造されるイオン交換樹脂であり、
例えば、分子中にハロゲン元素とスルホン酸基を有する
スミカイオン は登録商標を表す、以下同じ)KC−
470(住友化学工業(株)製)、分子中にスルファミン
酸基を有するスミカイオン KC−570(住友化学工業
(株)製)、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体にス
ルホン酸基を有するデュオライト C−20、デュオライ
C−26(以上、デュオライト・インターナショナル
社製)、ダイヤイオン SK−1B、ダイヤイオン SK10
2、ダイヤイオン SK104、ダイヤイオン SK110、ダイ
ヤイオン SK116(以上、三菱化成工業(株)製)、ア
ンバーライト IR−116、アンバーライト IR−120B
(以上、ローム・アンド・ハース社製)、フェノール系
樹脂を母体にメチレンスルホン酸基を有するデュオライ
C−663、デュオライト C−10(以上、デュオラ
イト・インターナショナル社製)が挙げられる。
本発明の金およびチオ尿素またはその誘導体を含む水
溶液(以下、金含有チオ尿素水溶液と称する。)とは、
金およびチオ尿素またはN−メチルチオ尿素、N,N′−
ジメチルチオ尿素、N−エチルチオ尿素、N,N′−ジエ
チルチオ尿素、N,N′−ジフェニルチオ尿素等のチオ尿
素誘導体を含む水溶液であれば特に限定されるものでな
く、どのような水溶液でも適用出来るが、一般にはチオ
尿素またはその誘導体を主成分とする金の浸出剤によっ
て金鉱石から金を溶出させた水溶液、金を吸着したイオ
ン交換性キレート化剤等からのチオ尿素またはその誘導
体による溶離液、および電子材料スクラップ等の金を含
有する化合物から前記浸出剤によって金を溶出させた水
溶液等が挙げられる。
金含有チオ尿素水溶液はそのまま、または必要に応じ
て濾過等の前処理をして前記スルホン酸基を有するイオ
ン交換樹脂(以下、イオン交換樹脂と称する。)と接触
を行って金の吸着回収を行うが、金を含有する前記溶液
中に金以外の遷移金属を多量に含有する場合にはイオン
交換樹脂の金に対する吸着容量が低下するので、好まし
くは遷移金属濃度が5g/以下の水溶液が用いられる。
したがって金鉱石等から金の酸化溶出速度を速める為に
加えられる酸化剤はFe3+等の金属イオンよりも、空気や
過酸化水素の如き金吸着性基を金以外の金属イオンによ
り専有されることのない酸化剤がイオン交換樹脂への金
の吸着容量を上げるためには好ましい。
また、プロセス上、Fe3+等の金属イオンを加える場合
とか、金鉱石等からチオ尿素またはその誘導体を主成分
とする浸出液を用いて金を溶出させた水溶液の場合に、
Fe3+等の遷移金属の大部分をpH調整等により水酸化物等
の水に難溶性の金属水化合物を生成せしめ、次いで濾過
またはデカンテーション等によりあらかじめ除去した水
溶液が好ましく用いられる。
本発明方法の実施に当り、金含有チオ尿素水溶液とイ
オン交換樹脂との接触は、一般には約0〜100℃、好ま
しくは10〜60℃の温度で行われる。温度が低いと液の粘
度が高くなったり、固形物の析出の恐れがあり、また温
度が高くなると加熱に要する費用がかさみ、また100℃
以上になるとイオン交換樹脂の劣化の可能性があり好ま
しくない。
上記イオン交換樹脂と金含有チオ尿素水溶液との接触
方法は特に制限されるものではなく、例えば金含有チオ
尿素水溶液中へイオン交換樹脂を浸漬する方法、イオン
交換樹脂を充填した塔内へ金含有チオ尿素水溶液を通す
方法等が一般に用いられる。しかしながら、処理操作上
はイオン交換樹脂を充填した塔中へ金含有チオ尿素水溶
液を通液する方法が好適に用いられる。この場合、通液
量及びイオン交換樹脂の使用量は特に制限されるもので
はなく、処理対象とする金含有チオ尿素水溶液中の金含
有量、無機塩、チオ尿素またはチオ尿素誘導体および遷
移金属の濃度、用いるイオン交換樹脂の種類等によって
変わるが、これは適宜、予備実験を行うことにより設定
することができる。
また、金含有チオ尿素水溶液とイオン交換樹脂との接
触時間も特に制限されるものではないが、通常数秒以
上、好ましくは、1分〜24時間接触させられる。
金を吸着回収されたチオ尿素水溶液はそのまま、また
は必要によりチオ尿素または酸化剤を補給して金の浸出
に再利用される。
上記のように行って金を吸着したイオン交換樹脂は、
次いで溶離剤にて金の溶離を行う。
イオン交換樹脂に吸着した金は比較的強固な結合をし
ている為、イオン交換樹脂の再生に一般に使用されてい
る塩酸、硫酸等の鉱酸では溶離が困難であり、特殊な溶
離剤を用いる必要がある。かかる溶離剤としては、チオ
シアン酸系の化合物が最も適しており、かかるチオシア
ン酸化合物としては、チオシアン酸アンモニウム、チオ
シアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、チオシア
ン酸バリウム、チオシアン酸メチルアンモニウム、チオ
シアン酸カルシウム、チオシアン酸セシウム等が挙げら
れる。
金を吸着したイオン交換樹脂と溶離剤との接触は一般
に約0〜100℃以下の温度で行われる。温度が低くなる
と溶離性が悪くなってくるし、温度が高いと加熱に要す
る費用が嵩むので、好ましくは40〜80℃の温度において
行われる。
また、金を吸着したイオン交換樹脂と溶離剤との接触
方法は特に制限されるものではなく、例えば溶離剤中へ
金を吸着したイオン交換樹脂を浸漬する方法、金を吸着
したイオン交換樹脂を充填した塔中へ、溶離剤を通す方
法等が一般に採用される。
しかしながら、処理操作上、金を吸着したイオン交換
樹脂を充填した塔中へ溶離液を通液する方法が好適に採
用される。この場合、金を吸着したイオン交換樹脂に対
して用いられる溶離剤の濃度は一般に約0.05〜2モル/
の濃度、好ましくは0.1〜1モル/の濃度の溶液が
用いられる。溶離剤濃度が0.05モル/以下でも使用可
能であるが、金を完全に溶離回収する為に多量の溶離剤
量を必要とし、且つ回収した溶離液中の金濃度が低くな
り、溶離液からの金の回収方法が繁雑となるので好まし
くない。また濃度が高くてもそれに見合った効果はな
い。
溶離剤量は吸着した金および他の金属の量に対して2
倍モル以上のチオシアン酸化合物を含む水溶液と接触さ
せればよいが、通常は吸着金属量の3〜20倍モル量用い
る。溶離剤量が吸着した金属に対して2倍モル以下にな
ると、金属の完全溶離が出来ず、吸着・溶離回数が2回
目以降の金の吸着量が低減するので望ましくない。
また金を吸着したイオン交換樹脂と溶離剤との接触時
間は、特に制限されるものではないが、通常数秒以上、
好ましくは1分〜24時間接触させれば良い。
上記の方法により溶離回収した金は次いで濃縮、精
製、電解とか濃縮酸化還元等の公知の方法により、金メ
タルまたは金化合物として回収され工業用、装飾用等と
して用いられる。
〈発明の効果〉 本発明の方法によれば金を含有するチオ尿素またはそ
の誘導体の水溶液から効率よく金を吸着回収することが
でき、次いで吸着した金をイオン交換樹脂より溶離させ
るだけで再び金の回収用イオン交換樹脂として用いるこ
とができるので、例えば金鉱石からチオ尿素浸出液を用
いた金の回収等への工業的利用価値は極めて大きい。
〈実施例〉 以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は実
施例によって限定されない。
実施例1 塩素含量17重量%のスチレン−ジビニルベンゼン共重
合体基体のスルホン酸基を有する市販イオン交換樹脂ス
ミカイオン KC−470(住友化学工業(株)製)1mlを充
填したカラムに、金が2ml/、チオ尿素が50g/、Fe3+
が3g/、pHが0.5の金鉱石浸出液を室温で、空間速度SV
=20hr-1で3000ml通液を行った。流出液の金濃度は0.33
mg/であった。このことより、5.0mgの金が樹脂に吸着
されていることが判った。
次いでこの金を吸着した樹脂に0.1モル/濃度のチ
オシアン酸アンモニウム水溶液を50℃で、空間速度SV=
10hr-1で10ml通液を行ったところ4.9mgの金が溶離回収
された。
金を溶離した後の樹脂は5mlの水で水洗後、金の吸着
及び金の溶離を上記と同方法で繰り返し5回行ったとこ
ろ、第1表に示すような結果を得た。
比較例1 実施例1で用いた市販のスルホン酸基を有するイオン
交換樹脂スミカイオン KC−470のかわりに市販の活性
炭白鷺 W(武田薬品工業(株)製)を用いた以外は実
施例1と同様な方法で試験を行ったところ、第2表に示
すような結果を得た。
実施例2〜6,比較例2〜6 実施例1で用いた金鉱石浸出液中の金の酸化溶出剤で
ある硫酸第二鉄の濃度を第3表に示すようにかえ、pHが
1.7の金鉱石浸出液を用いた以外は、実施例1、比較例
1と同様な方法で吸着・溶離試験を繰り返し5回行っ
た。吸着・溶離の1回目と5回目の金の吸着量と溶離量
の結果を第3表に示した。
実施例7〜9 実施例1で用いたスルホン酸基を有するイオン交換樹
脂と金の溶離剤を第4表に示すような種類にかえた以外
は実施例1と同様な方法で試験を行った。吸着・溶離回
数5回目の各々の金の吸着量及び溶離量の結果を第4表
に示した。
実施例10〜15 金を含有するチオ尿素またはその誘導体の水溶液を第
5表に示すような組成の液にかえた以外は実施例1と同
様な方法で試験を行った。
吸着・溶離5回目の各々の金の吸着量及び溶離量の結
果を第5表に示した。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金およびチオ尿素またはその誘導体を含む
    水溶液をスルホン酸基を有するイオン交換樹脂と接触さ
    せて金を吸着させ、次いで溶離剤を用いて溶離すること
    を特徴とする金の回収法。
  2. 【請求項2】金およびチオ尿素またはその誘導体を含む
    水溶液がチオ尿素またはその誘導体を主成分とする浸出
    剤により金鉱石から金を溶出させた水溶液である特許請
    求の範囲第1項記載の金の回収法。
  3. 【請求項3】金およびチオ尿素またはその誘導体を含む
    水溶液中の遷移金属濃度が5g/以下である特許請求の
    範囲第1項または第2項記載の金の回収法。
  4. 【請求項4】溶離剤がチオシアン酸化合物である特許請
    求の範囲第1項記載の金の回収法。
  5. 【請求項5】溶離温度が40〜80℃である特許請求の範囲
    第1項記載の金の回収法。
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