JPH085500A - リークテスト装置 - Google Patents

リークテスト装置

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Publication number
JPH085500A
JPH085500A JP13275994A JP13275994A JPH085500A JP H085500 A JPH085500 A JP H085500A JP 13275994 A JP13275994 A JP 13275994A JP 13275994 A JP13275994 A JP 13275994A JP H085500 A JPH085500 A JP H085500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
magnet
container
dust
pipe
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Pending
Application number
JP13275994A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Okahara
真 岡原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP13275994A priority Critical patent/JPH085500A/ja
Publication of JPH085500A publication Critical patent/JPH085500A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リークテスト装置で鉄系金属ダストを取り除
く。 【構成】 被試験容器から真空ポンプまでの排気管路途
中に磁石装置を設け、その磁石装置を鉄系金属ダストの
フィルタとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばヘリウムガスなど
を使って気密容器の気密もれを試験するリークテスト装
置に関する。
【0002】真空を利用する分析装置などの容器は一般
に真空容器と呼ばれ、ステンレス、鉄、アルミニウムな
どの金属材料を溶接して箱状に構成されているが、その
溶接部分が気密に溶接されていなければいわゆる真空も
れの状態になって実用に供することができない。そこで
分析装置などの最終組み立てをする前に真空容器だけで
真空もれがないかどうかをリークテスト装置で調べるこ
とが普通行われる。また真空容器に限らず、液体やガス
を密封するような気密を要する容器についても気密もれ
をテストする必要がある。近年ヘリウムリークテスト装
置は、その原理がドライであることや、もれ量の定量的
把握がしやすいことにより、真空容器に限らず一般の気
密容器のテストにも使われるようになってきた。
【0003】
【従来の技術】このような目的で使われるヘリウムリー
クテスト装置の従来例を図2に示す。被試験容器20は
ワーク台2の上にのせ接続管22によってヘリウムリー
クテスト装置1の接続口6につなぐ。その被試験容器内
の空気は真空ポンプ4によって排気されるが、接続口6
から真空ポンプ4に至る排気管路の途中にはフィルタ3
が設けられており、前記被試験容器内に残っていたダス
トが真空ポンプのほうに進入しないようにしている。被
試験容器がリークテストの前工程で洗浄される場合には
このフィルタは省略されることも多い。フィルタの後段
の真空ポンプの近傍にはヘリウムを検出するもれ検出器
5が設けられており、被試験容器の溶接部21にヘリウ
ムガスボンベ10からノズル12を通じてヘリウムガス
21を吹きかけ、その溶接部に気密もれがあってヘリウ
ムガスが容器内に進入した場合には、そのヘリウムガス
を検出することによって気密もれがあることやそのもれ
の程度を調べることができる。
【0004】ダストが真空ポンプのほうに進入しないよ
うにしている前記フィルタとしてはメッシュフィルタや
焼結フィルタが使われていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のダスト
フィルタはメッシュフィルタまたは焼結フィルタである
ので、その原理はダストを漉し取る物であり、ダストの
量が多いとすぐに目づまりを起こす。またダストがフィ
ルタに蓄積されていくとフィルタの排気抵抗がだんだん
大きくなり排気に要する時間が長くなってくる。とりわ
けショットブラスト処理を行った後のように鉄系金属ダ
ストが含まれる場合でもすべての種類のダストを同一の
フィルタで取り除くのでフィルタの目づまりが早い。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では鉄系金属ダス
トを取り除くために、被試験容器から真空ポンプに至る
前記排気管路内に磁石装置を設け、その磁石装置を鉄系
金属ダストのフィルタとした。
【0007】
【作用】例えば気密容器の内面をショットブラスト処理
した場合などにはショットブラスト用のショット玉が気
密容器内に残る場合があるが、その気密容器を本発明の
リークテスト装置でもれ試験する場合にはそのショット
玉は磁石装置に吸い付けられるので真空ポンプまでは到
達せず、磁石装置はフィルタの作用をする。また磁石装
置は真空排気管路のすべての断面積をふさぐものではな
いので目づまりをおこしたり排気速度が低下したりする
ことはない。
【0008】
【実施例】図1に本発明の一実施例であるヘリウムリー
クテスト装置を示す。被試験容器20はワーク台2にの
せられ接続管22によってヘリウムリークテスト装置1
の接続口6につなぐ。もちろん被試験容器がワーク台に
のらないような大きな物であればヘリウムリークテスト
装置の傍らに置いて接続管でつないでもよい。またワー
ク台を被試験容器に専用の形状にしておけば接続管を省
いて直接接続することもできる。前記接続口の真下には
チー配管7があり、その下部のフランジ8には内側に磁
石10を取り付けた蓋11をし、鉄系金属ダストの磁石
フィルタ9とする。その磁石の高さおよび直径は排気管
路をふさがない程度に小さいものとする。前記チー配管
の横方向にのびたフランジには従来技術のようにメッシ
ュなどによるフィルタ3を設け、その後段から真空ポン
プ4により排気する。ただし、発生するダストが鉄系の
金属ダストのみである場合にはフィルタ3を省いてもよ
い。さらに真空ポンプの近傍にはヘリウムを検出するも
れ検出器5が設けてある。真空ポンプとしては例えばタ
ーボ分子ポンプと油回転ポンプを組み合わせたものが使
われ、もれ検出器は例えば180度磁場偏向形のもので
ある。なお実際の装置としては図示されていないバルブ
や真空計、制御部などが存在するが、図1ではそれらを
省略して描いている。
【0009】被試験容器20は真空ポンプ4によって排
気されるが、その時、その被試験容器に含まれていたダ
ストも空気といっしょに真空ポンプの方向に流れてく
る。そのダストのうち磁石に吸い付けられる鉄系金属ダ
ストはチー配管下部に設けられた磁石10に付着し、メ
ッシュフィルタおよび真空ポンプ方向まで流れてくるこ
とはない。鉄系金属ダスト以外のダストはメッシュフィ
ルタ3によって取り除かれ真空ポンプまでは到達しな
い。
【0010】リークテストは次のような手順で行う。被
試験容器をある程度まで真空にひいておき、被試験容器
の溶接部などの気密もれのありそうなところに、ヘリウ
ムボンベ12からのヘリウムガス14をノズル13を通
じて吹きつける。もしその箇所に気密もれがあればヘリ
ウムガスは被試験容器の中に引き込まれ真空ポンプ付近
に設けられたもれ検出器まで到達する。もれ検出器でヘ
リウムが検出されることによってヘリウムガスを吹きつ
けた箇所からの気密もれが確認され、検出されるヘリウ
ムの量からもれの量が見積もられる。
【0011】フィルタとしての磁石10は簡単に外せる
フランジの蓋11に取り付けてあるので、たまったダス
トを取り除くときにはフランジを外して掃除すればよく
簡単である。磁石フィルタは排気管路をふさがない位置
と大きさなので、磁石フィルタを追加したことによる排
気抵抗の増加は全くない。しかもダストがたまっても排
気抵抗が増えることはない。
【0012】本実施例は、ヘリウムガスを被試験容器の
外部から吹きつける方法で説明したが、被試験容器の内
部にヘリウムガスを充填して外部にもれてくるヘリウム
ガスを検出する方法でも本発明は有効である。
【0013】(変形例)実施例では磁石フィルタとして
永久磁石をそのまま使った例を示したが、その磁石全体
にアルミニウム板、ステンレス板あるいはプラスチック
板などの非磁性体材料で作った着脱自在のカバーを取り
付けることも可能である。そうすれば周囲に付着したダ
ストを取り除くことがいっそう容易である。
【0014】さらに磁石は電磁石としてもよい。そうす
れば、たまったダストを取り除くときには供給する電気
を切れば磁力がなくなるので、掃除が簡単である。電磁
石に対しても前記のようなカバーを取り付けることは有
効である。
【0015】
【発明の効果】本発明は上述したように鉄系金属ダスト
に対し良好なフィルタ効果を有し、その他のダストを取
り除くためのメッシュフィルタ等の目づまりを減少させ
ることができる。また、磁石フィルタそのものは目づま
りを起こすことはなく排気抵抗ともならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリークテスト装置の一実施例の構成図
【図2】従来のリークテスト装置の一実施例の構成図
【符号の説明】
1…ヘリウムリークテスト装置 2…ワ
ーク台 3…メッシュフィルタ 4…真空ポンプ 5…も
れ検出器 6…接続口 7…チー配管 8…フ
ランジ 9…磁石フィルタ 10…磁石 11…蓋 12…ヘリウムボンベ 13…ノズル 14…
ヘリウムガス 20…被試験容器 21…溶接部 22…
接続管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空排気ポンプともれ検出器とを備え、
    被試験容器からのもれガスを排気管路を介してもれ検出
    器で検出する装置において、被試験容器から真空ポンプ
    に至る前記排気管路内に磁石装置を設けたことを特徴と
    するリークテスト装置。
JP13275994A 1994-06-15 1994-06-15 リークテスト装置 Pending JPH085500A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13275994A JPH085500A (ja) 1994-06-15 1994-06-15 リークテスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13275994A JPH085500A (ja) 1994-06-15 1994-06-15 リークテスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH085500A true JPH085500A (ja) 1996-01-12

Family

ID=15088898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13275994A Pending JPH085500A (ja) 1994-06-15 1994-06-15 リークテスト装置

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JP (1) JPH085500A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6573117B2 (en) 1996-11-29 2003-06-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. GaN related compound semiconductor and process for producing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6573117B2 (en) 1996-11-29 2003-06-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. GaN related compound semiconductor and process for producing the same

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