JPH08508099A - 反射性ライン−スポット集光装置を用いる粒子検出装置 - Google Patents

反射性ライン−スポット集光装置を用いる粒子検出装置

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JPH08508099A JP6521004A JP52100494A JPH08508099A JP H08508099 A JPH08508099 A JP H08508099A JP 6521004 A JP6521004 A JP 6521004A JP 52100494 A JP52100494 A JP 52100494A JP H08508099 A JPH08508099 A JP H08508099A
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Abstract

(57)【要約】 本発明の表面検査装置は、物体の表面を予め定めた走査線に沿って走査する走査ヘッドを有する。集光装置は走査面に沿って物体表面で反射した光を受光する。集光装置は、物体表面からの光を受光するように配置した第1のミラー、及びこの第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光するように配置した第2のミラーを有し、これら第1及び第2のミラーが、ライン状の反射光をスポットに集束するように構成する。このように形成した光スポットを受光するように光検出器を配置する。物体表面を検査する方法は、予め定めた走査線に沿って物体表面をレーザビームで走査する工程と、複数のミラーを用いて前記走査線に沿って物体表面で反射した光を集光し、反射したライン状の光をスポット状の光に集束させる工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】 反射性ライン−スポット集光装置を用いる粒子検出装置発明の分野 本発明は表面検査、特にシリコンウエハのような物体の表面の傷や欠陥につい ての検査に関するものである。発明の背景 シリコンや他の半導体材料のマイクロチップの製造工程において、一般に光を レチクルマスクに投射してシリコンウエハに回路がエッチング形成されている。 レチクルマスクやシリコンウエハ上にゴミ、ほこり、汚れ又は他の不適当なもの が存在することは極めて不所望なことであり最終的に得られる回路に悪影響を与 えてしまう。従って、レチクル及びシリコンウエハは使用する前に検査する必要 がある。一般的な検査技術は、検査者が明るい光のもとで拡大して各表面を目視 検査することである。しかしながら、肉眼では検出できないような小さな破片が 製造されたマイクロチップを害するおそれがある 従って、シリコンウエハの表面を検査して微細な粒子を厳格に検出するために レーザ検査装置が開発されている。この通常のレーザ検査装置では、物体の表面 で鏡面反射した光及び散乱した光の両方の光が発生している。鏡面反射光及び散 乱光は共に物体表面での粒子や傷の存在を示す。物体表面で鏡面反射した光及び 散乱した光は集光され光増倍管(PMT)や電荷結合素子(CCD)のような光 検出器に入射する。 光ファイババンドル、球面又は放物面ミラー、伸長状レンズ、及び光パイプの ような集光した光を個別に光検出器まで伝播させる集光装置を具える種々のレー ザ検査装置が開発されている。このようなレーザ検査装置の例として米国特許第 4875780号、同第4795911号、同第4630276号、同第460 1576号、同第4378159号、同第4376583号、同第436027 5号明細書がある。しかしながら、これら装置の集光装置は大型であり、市販の 検査装置に組み込むのが困難となるばかりでなく、光を集光するのが不十分にな ってしまう。 従って、物体表面で鏡面反射した光及び散乱した光を効率よく集光できる小型 な粒子検出装置が必要である。発明の概要 本発明は、物体表面からの鏡面反射又は散乱した光を集光し光検出器に向けて 伝播させる比較的小型で効率のよいライン−スポット集光装置を有する粒子検出 装置を提供する。このライン−スポット集光装置は物体表面で鏡面反射し又は散 乱した光を受光するように位置決めされた複数のミラーを有する。第1のミラー は湾曲し、第2のミラーは平坦とし、第1のミラーの曲率により物体表面で走査 線に沿って反射した光を予め定めたスポットに集束させる。これらミラーの形態 及び配置は、ライン−スポット集光装置に向けて反射し又は散乱した光が小さな 範囲で効率よく集光され、光検出器に至る光路で喪失した光量が最小になるよう に構成する。 特に、本発明の表面検査装置は、物体表面をレーザビームで予め定めた走査線 で走査する走査ミラーを有する。集光装置は物体表面で走査線に沿って反射した 光を受光する。この集光装置は物体表面からの光を受光するように配置した第1 のミラー、及びこの第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光する ように配置した第2のミラーを有する。これら第1及び第2のミラーは、ライン 状の反射光をスポットに集束するように構成する。このように形成された光スポ ットを受光するように光検出器を位置決めする。 光がミラーの反射面で複数回反射するように光路を折り曲げることにより、物 体と光検出器との間に配置した集光装置に入射する反射した光又は散乱した光の 実効光路長、すなわち焦点距離を顕著に増大させることができる。一層多数回反 射させることにより、集光された光を光検出器に入射させるのに必要な全体の長 さを一層短くすることができる。従って、集光装置のミラーの配置及び形態は一 連の薄いレンズとして機能し、この結果小さい空間内においても焦点距離が相当 長くなり視野深度も深くなる。 物体表面で反射した光は鏡面反射光及び拡散即ち散乱光の両方を含む。これら 反射光成分はライン−スポット集光装置により個別に集光され、それぞれ光検出 器により分析用の電気信号に変換されて欠陥又は傷のような物体の表面特性に関 する情報が得られる。この粒子検出装置は物体表面で鏡面反射し又は散乱した光 を集光するのに有益に用いることができる。 本発明の表面検査装置は、物体の縁部で反射し又は散乱した光を検出する縁部 検出器を設けることができる。従って、この縁部検出器は、走査されている物体 に対する走査線の相対位置に関するタイミング信号のような付加的な情報を集光 装置に供給することができる。 変形例として、スポットに集束された鏡面反射した光をビームスプリッタによ り2個の光路に分割し、第1の光路が鏡面視野光即ち遠視野光を規定し第2の光 路が近視野光を規定することができる。各光検出器が鏡面視野光及び近視野光を それぞれ検出し走査された物体に関する付加的な情報を発生する。 また、本発明は粒子又は傷等に関して物体の表面を検査する方法を提供する。 本発明の検査方法は、予め定めた走査線に沿って物体表面をレーザビームで走査 する工程と、複数のミラーを用いて前記走査線に沿って物体表面で反射した光を 集光し、反射したライン状の光をスポット状の光に集束させる工程とを含む。図面の説明 添付図面に基づき本発明の構成及び作用効果を説明する 図1は鏡面反射光及び散乱光を集光するライン−スポット集光装置及び検査さ れた物体からの光を検出する縁部検出器を有する本発明の表面検査装置を示す斜 視図である。 図2は破線で示すビーム光路を有する本発明の図1に示す表面検査装置の側面 図である。 図3は多重反射及びラインからスポットに集光された光の光路を示す本発明の 集光兼光検出器の斜視図である。 図4は近視野検出器及び鏡面視野検出器を有する本発明の第2実施例の一部を 示す側面図である。 図5は近視野検出器及び鏡面視野検出器を有する本発明の第2実施例の斜視図 であり、ラインからスポットに集光された光の折り曲げ光路を示す。実施例の説明 本発明の実施例を図示した添付図面に基づき本発明を詳細に説明する。一方、 本発明は種々の形態のものとして構成でき、図示の実施例に限定されるものでは なく、実施例を提示して本願の開示内容が完全なものとし当業者に本発明の範囲 を十分に提示する。尚、図面を通して同様な部材には同一符号を付して説明する 。 図面を参照するに、図1及び図2は本発明による表面検査装置を全体として符 号10で示す。レーザ11から破線Bで示すレーザビームを発生する。このレー ザビームは一連に配置され符号12,13,14及び15で示す複数のミラー及 びレンズを用いて反射させ及び屈折させる。これらミラー及びレンズ12,13 ,14及び15によりレーザビームBを走査ヘッド16まで伝播させる。走査ヘ ッド16は移動するように装着されたミラー(図示せず)を有し、ミラーの移動 により光ビームBを繰り返しパターンとして移動させ、予じめ定めた走査線を形 成する。走査ヘッド16は図示のような電磁共振スキャナとするのが好ましいが 、回転多面鏡や圧電性スキャナのような当業者にとって明らかなレーザビームB を走査する他の手段を用いることもできる。 走査ヘッド16からの光ビームBは光路折り曲げ光学セル20に入射する。こ の光路折り曲げ光学セル20はハウジング21を有し、このハウジングに、走査 ヘッドからの光ビームを受光するように位置決めされた平坦な第1のミラー22 及び第1のミラー22で反射した光ビームを受光するように第1のミラー22に 対して向きが規定された湾曲した第2のミラー23を取り付ける。第1及び第2 のミラー22及び23は、符号Wで示すシリコンウエハのような物体の表面上に 走査線Lを形成するような形態及び配置とする。第1及び第2のミラー22,2 3の反射面は、光ビームB又はセルを最終的に出射する前に各反射面で多数回反 射を繰り返すように互いに対向し離間するように装着する。セル20を出射する 際、光ビーム13は検査物すなわち物体Wの表面に向けて下向きに入射する。 光路折り曲げ光学素子20内での光ビームBの反射の回数は光ビームBの入射 角及び出射角により決定することができる。光路折り曲げ光学素子20内で光ビ ームBの光路を折り曲げることにより光ビームは各反射面で複数回反射するので 、極めて小型の装置内において走査ヘッド16と物体Wとの間での光ビームの全 進行長すなわち焦点距離を顕著に増大させることが可能になる。従って、光路折 り曲げ光学セル20は一連の薄肉レンズのような機能を果たし、相対的に小さな 空間内において焦点距離が相対的に長くなり、しかも視野深度も相当深くなる。 光路折り曲げ光学セル20の一方の反射面として凹面状に湾曲したミラー22 と平面すなわち平坦ミラー23と組み合わせて用いることにより、光学セル20 は、光ビームBの走査経路をほぼ平行な走査に変換する。従って、走査ビームB は、物体Wの表面に沿って移動しても、検査表面に対してほぼ垂直に維持される 。或いは、光路折り曲げ光学セル20は、1対の湾曲ミラーを用い、平行、発散 又は集束性の走査パターンのいずれかを発生させることもできる。湾曲ミラー2 2の曲率及び平面ミラー23との間の距離は、走査装置の細部構成に応じて定め る。この走査装置の細部構成及び配置形態は米国特許第4630276号明細書 を参照することができ、この米国特許明細書の記載内容は本発明の内容として援 用する。 図1及び図2にさらに図示するように、光ビームBは物体Wの表面を予じめ定 めた走査線Lに沿って走査し、物体の表面に対して予じめ定めた入射角で物体表 面に入射する。光ビームBは物体Wの表面で入射角に等しい角度で反射する。物 体表面のいかなる欠陥、ゴミ又は不規則性によっても入射ビームは発散する。従 って、ウエフWの表面で反射した光ビームBは鏡面反射光及び拡散又は散乱光の 両方を含む。これら反射した光の成分及び光路はライン−スポット集光装置42 ,50により個別に集められ、各光検出器により制御系74による分析のための 電気信号に変換され、欠陥やきずのような物体Wの表面特性に関する情報が得ら れる。移送装置のような適切な手段を設け、図2の矢印で示すように、予じめ定 めた物体面に位置する物体Wの表面におけるレーザビームBの走査線Lと直交す る方向に予じめ定めた移送経路に沿って物体を移送する。物体Wはレーザビーム Bの下側で進行するので、物体Wの全表面を走査することができる。 物体Wの上方に配置されたライン−スポット集光装置40は物体表面からの鏡 面反射光を集光し、物体Wの表面の上方に配置した別のライン−スポット集光装 置50は物体Wが予じめ定めた移動経路に沿って移動する際の物体表面からの散 乱光を集光する。物体Wの表面の上方に配置されたレンズ70は物体表面からの 散乱光を屈折させ、これにより集光装置50に入射する散乱光を相対的に大きな 集光角で有効に集光することができる。集光装置40,50は、集光された光を 受光するように配置された光増倍管(PMT)又は電荷結合装置(CCD)の形 態の光検出器45,55,56を有する。レーザビームBが物体Wの縁部を走査 するとき、レーザビームが物体Wの縁部を超えて入射すると、走査線の対向する 側に配置した縁部集光装置すなわち縁部検出器30がレーザビームを受光し物体 Wの縁部を検出する。縁部検出器は制御装置74にタイミング信号を供給し、レ ーザビームが走査線Lを通過する際物体Wの縁部を特定する。この縁部検出器3 0はライン−スポット集光装置40と同様な構成をとることができ、その詳細に ついては後述する。 図3は一方のライン−スポット集光装置40の構造及び動作を詳細に示す。鏡 面反射した光の光路はライン光源を画成する。集光装置40は物体Wの表面で反 射した走査線Lに沿うライン状の光を受光し光検出器45の入射部にスポットと して集光する。集光装置40はハウジング41を有し、このハウジングに物体表 面で反射した光を受光するように配置され大きく湾曲した第1のミラー42及び 第1のミラーで反射した光を受光するために第1のミラー42に向くように配置 した平坦な第2のミラーを装着する。1対の調整ロッド49を第1のミラー42 及びハウジング41の上側部分に取り付け、この調整ロッドに1対の調整ノブ1 12も取り付ける。調整ノブ及び調整ロッドを用いることにより第1のミラー4 2を物体Wの表面で反射した光を一層効率よく集光するように配置することがで きる。 集光装置40のミラー42,43の反射面を互いに対向するように離間して配 置し、鏡面反射したライン状の光が出射する前に複数回反射させ、その後光検出 器に入射させる。集光装置40における光ビームの反射の回数は鏡面反射した光 の入射角及び出射角により決定することができる。従って、ミラーは向きが反転 していることを除いて光路折り曲げ光学セル20と同様な光路折り曲げセルとし て機能する。集光装置40内で光路を折り曲げることにより、極めて小型の装置 内で物体Wと光検出器との間の全光路長即ち焦点距離を相当長くすることができ る。ミラー42と43との間の反射の回数を増大させるほど集光された光を光検 出器45に向けて反射させるために必要な全体の長さを短くすることができる。 従って、集光装置40の光路折り曲げセルは一連の薄肉レンズと同様な機能を果 たし、この結果短いスペースで焦点距離が相当長くなると共に視野深度も相当深 くなる。平坦な第1のミラー43との関係における第1のミラー42の曲率によ り、走査線Lからの集光された光を光検出器に予め定めたスポットとして集束さ せる。ミラー42,43の形態及び向きは、ライン−スポット集光装置40に向 けて反射した光が、光検出器に至る光路での光の損失量が最小になるように効率 よく集光されるように設定する。図1及び図2に示す他のライン−スポット集光 装置30,50も上述した集光装置40と同様に構成し、従ってこれら集光装置 の詳細な説明は省略する。 図3を参照するに、集光装置40のための光増幅管(PMT)又は電荷結合装 置(CCD)のような光検出器45は、形成された光スポットを受光するように 配置する。鏡面反射した光の成分すなわち光の軌跡は個別に集光され、電気信号 に変換されて物体Wの表面特性に関する情報を得るための分析に用いる。光学素 子すなわちハーフミラーのようなビームスプリッタ44及び光トラップ91を光 路中に配置することもできる。ビームスプリッタ44及び光トラップ91は、光 が集光された光の光路中に散乱するのを防止するように配置し、これにより光検 出器45で受光されたバッグランドノイズを低減することができる。光トラップ 91は黒化処理された内面を有し、入射した光を吸収する。アラインメント用光 学素子92も光トラップ91及びビームスプリッタ44と協働し、反対方向に伝 播する光を利用して鏡面反射した光を集光するようにミラー42,43の整列性 を一層向上させる。光検出器45は、この光検出器から送られる物体Wの表面に 関する電気的情報を処理する電気回路基板に装着する。 集光装置50は物体Wの表面の上方に配置されて物体の表面で反射した散乱光 を集光する。走査線Lに沿って検査される表面で拡散した散乱光はライン状の光 源を画成する。集光装置50は図3の集光装置40と同様に構成されるので、ラ イン状の光源からの光はスポットに集束される。一方、図1及び図2に示す散乱 光用のライン−スポット集光装置50は、入射した光を第1及び第2の光路に分 割するビームスプリッタ54を有する。 第1及び第2の光路の光はそれぞれCCD及びPMTとして示す第1及び第2 の光検出器55,56により検出される。第1及び第2の光検出器から発生した 電気信号は結合され、物体Wの傷や欠陥を表示する最良の信号認識を行う。各ラ イン−スポットの光検出器45,54,55により集められた情報は適当なイン タフエース電子回路及びコンプュータ手段74(図1)により処理して物体Wの 表面に存在する欠陥や傷の性質、重要度及び位置に関する重要な情報を発生させ ることができる。 再び図1及び2を参照するに、縁部検出器30を物体Wの下側に配置して、レ ーザ走査線が物体の縁部を通過したとき物体の縁部を検出する。物体の縁部から 集められた光は検出のためにライン状からスポット状に変換されて集光される。 鏡面反射した光の光路及び散乱した光の光路の集光装置40,50と同様に、 縁部検出器30は物体Wの縁部からの光を受光するように配置され、取り付けら れた湾曲した第1のミラー32を具えるハウジング31及びこのハウジングに取 り付けられ第1のミラーからの光を受光するように第1のミラー32に対して配 置した平坦な第2のミラーを有する。縁部検出器30の第1及び第2のミラー3 2及び33も同様にライン状に反射した光をスポット状の光として集光するよう な形態とする。CCDとして示す光検出器35はスポット状の光を受光するよう に配置する。集光装置40,50と同様に、縁部検出器30は好適に湾曲した第 1のミラー32及び平坦な第2のミラー33を有し、これらミラーの反射面で光 ビームBを複数回反射させる。CCD35に集められた光は、物体Wの縁部の位 置に関するタイミング信号のような情報に変換することができる。この情報を制 御装置74の反射及び散乱光検出回路に供給して走査線Lに沿う物体Wの縁部を 認識することができる。上述した表面検査装置ように、他の形式の縁部検出装置 を1個又はそれ以上の集光装置と組み合わせて用いることができる。 本発明による集光装置40’の第2実施例を図4及び図5に示す。尚、図2及 び図3の部材と同一の構成要素には’符号を示すことにする。集光装置40’も 図3に基づいて説明した集光装置40と同様にライン状の鏡面反射した光をスポ ット状の光として集光する。しかし、平行光束がミラー42’,43’で反射し た後、この光をビームスプリッタ44’で光検出器45’,46,57に分割し 、一方の光検出器45’により鏡面視野光を検出し、他方の検出器により近視野 光を検出する。 図5に斜視図として示す第2実施例の集光装置40’はプリズム44’を有し 第2のミラー43’で反射した鏡面反射光を分割する。鏡面視野用に分割された 光はロッド110により電子回路基板100’に取り付けた空間フィルタ48を 経て光検出器45’に入射する。鏡面視野用の空間フィルタ48は一般に矩形形 状を有し、中央に円形開口を有し、中央部にだけ光路を形成してその光を検出用 に用いる。近視野用に分割された光はロッド111によりハウジング41’に取 り付けた空間フィルタ47を通過し光検出器46に入射する。近視野用の空間フ ィルタ47も同様に矩形形状をなすが、鏡面視野用の空間フィルタ48とは異な り中央部に形成した円形の遮光部分及び遮光部分の周囲に延在する開口を有し、 円形遮光部分のまわりの開口部だけに光路を形成する。2個の光検出器45’及 び46で発生した電気信号は結合されて、物体Wの表面上の欠陥、粒子又は傷に ついての信号認識における信号のS/N比のような信号特性を改善する。 上記詳細な説明及び図面から明らかなように、物体表面の粒子や傷についての 検査方法は、レーザビームBが物体の表面を予め定めた走査線にそって走査する ことによって得られる。物体Wの縁部は、レーザビームBが物体表面を走査する 際縁部検出器30により検出される。物体表面の走査線からの反射した光は、複 数のミラー42,43又は52,53を有する集光装置により走査線からの光が スポット状の光に集束されるように集光される。このスポット状の光は光検出器 45,54,55により検出することができる。 別の方法として、形成されたスポット状の光をハーフミラーのようなビームス プリッタ44’で2個の光路に分割し、一方の光路が鏡面反射光を規定し、他方 の光路が近視野光を規定するように構成することができる。図4及び図5に示す ように、鏡面反射光及び近視野光を各光検出器45,46’により検出すること ができる。鏡面視野光検出器45’及び近視野光検出器46の出力信号を結合し て光検出器で発生した電気信号のS/N比を増大させることにより物体表面の傷 や欠陥の認識を一層改善することができる。 図面及び明細書に本発明の好適実施例を開示した。これらにおいて特有の用語 が用いられているが、これらの用語は一般的な意味において用いられたものであ り、限定して解釈されるものではない、本発明の範囲は特許請求の範囲により規 定される。
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  1. 【特許請求の範囲】 1.物体の表面を予じめ定めた走査線に沿ってレーザビームで走査する手段と、 物体の表面で反射した光を受光するように位置決めされた第1のミラー及び この第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光する第2のミラーを 有し、これら第1及び第2のミラーが、ライン状の反射光をスポット状の光に集 束させるように構成され、前記走査線に沿う物体表面で反射した光を受光する集 光装置と、 前記スポット状に形成された光を受光するように配置した光検出器とを具え る表面検査装置。 2.前記ミラーの少なくとも1個のミラーが、入射したライン状の反射光を予じ め定めたスポットに集束させるように湾曲している請求項1に記載の表面検査装 置。 3.前記第1のミラーが湾曲し、前記第2のミラーが平坦にされ、第1のミラー の曲率により前記走査線に沿う光が予じめ定めたスポットに集束するように構成 した請求項1に記載の表面検査装置。 4.前記スポット状に反射した光を第1及び第2の光路の光に分割する手段、並 びに前記第1の光検出器に加えて第2の光検出器をさらに具え、前記第1及び第 2の光検出器が第1及び第2の光路の光をそれぞれ検出するように構成した請求 項1に記載の表面検査装置。 5.前記ビーム分割手段と前記第1の光検出器との間に配置され、鏡面視野光だ けを検出する第1の空間フィルタと、前記ビーム分割手段と第2の光検出器との 間に配置され、近視野光だけを検出する第2の空間フィルタをさらに具える請求 項4に記載の表面検査装置。 6.前記物体の下側に配置され、レーザビームが物体の表面を走査する際、物体 の縁部を検出する縁部検出器をさらに具える請求項1に記載の表面検査装置。 7.前記縁部検出器が、物体の縁部で散乱した光を受光するように配置した第1 のミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光するよ うに配置した第2のミラーとを有し、これら第1及び第2のミラーを、前記 ライン状の反射光をスポット状に集束させるように構成した請求項6に記載の表 面検査装置。 8.前記レーザ走査手段が、走査ヘッドを有する請求項1に記載の表面検査装置 。 9.前記レーザ走査手段が、前記走査ヘッドからの光を受光するように配置した 第1のミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーからの光を受光するよ うに配置した第2のミラーとを有し、これら第1及び第2のミラーを、前記物体 の表面に走査線を形成するように構成した請求項8に記載の表面検査装置。 10.物体の表面を予め定めた走査線に沿って走査する手段と、 物体表面からの光を受光するように配置した第1のミラー、及びこの第1の ミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光するように配置した第2のミラ ーを有し、これら第1及び第2のミラーのうち少なくとも一方のミラーが湾曲し 、これら第1及び第2のミラーが、ライン状の反射光をスポット状に集束するよ うに構成され、前記走査線に沿う物体表面で反射した光を受光する集光装置と、 前記スポット状に反射した光を第1及び第2の光路に分割する手段と、 前記第1及び第2の光路からの各光をそれぞれ受光するように配置した第1 及び第2の光検出器とを具える表面検査装置。 11.前記ビーム分割手段と第1の光検出器との間に配置され、鏡面視野光だけ を検出する第1の空間フイルタ、及び前記ビーム分割手段と第2の光検出器との 間に配置され、近視野光だけを検出する第2の空間フイルタをさらに具える請求 項10に記載の表面検査装置。 12.前記第1のミラーが湾曲し、前記第2のミラーが平坦にされ、前記第1の ミラーの曲率により走査線に沿う光を予め定めたスポットに集束させるように構 成した請求項10に記載の表面検査装置。 13.前記レーザ走査手段が走査ヘッドを有する請求項10に記載の表面検査装 置。 14.前記レーザ走査手段が、前記走査ヘッドからの光を受光するように位置ぎ めされた第1のミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーからの光を受 光するように配置した第2のミラーとをさらに有し、これら第1及び第2の ミラーを物体表面に走査線を形成するように構成した請求項13に記載の表面検 査装置。 15.前記物体の下側に配置され、レーザビームが物体の表面を走査する際、物 体の縁部を検出する縁部検出器を具える請求項10に記載の表面検査装置。 16.前記縁部検出器が、物体の縁部で散乱した光を受光するように位置決めし た第1のミラーと、第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光する ように配置した第2のミラーとを具え、これら第1及び第2のミラーをライン状 の反射光をスポット状に集束させるように構成した請求項15に記載の表面検査 装置。 17.走査ヘッドと、走査ヘッドからの光を受光するように位置決めした第1の ミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーからの光を受光するように位 置決めした第2のミラーとを有し、これら第1及び第2のミラーが物体表面に走 査線を形成するように構成され、物体の表面を予め定めた走査線に沿って走査す る手段と、 前記物体の下側に配置され、レーザビームが物体の表面を走査する際、物体 の縁部を検出する縁部検出器と、 物体表面からの光を受光するように配置した第1のミラー、及びこの第1の ミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光するように配置した第2のミラ ーを有し、これら第1及び第2のミラーが、ライン状の反射光をスポットに集束 するように構成され、前記走査線に沿う物体表面で反射した光を受光する集光装 置と、 形成されたスポット状の光を受光するように位置決めした光検出器とを有す る表面検査装置。 18.前記縁部検出器が、物体の縁部で散乱した光を受光するように位置決めさ れた第1のミラーと、第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光す るように配置した第2のミラーとを具え、これら第1及び第2のミラーをライン 状の反射光をスポット状に集束させるように構成した請求項17に記載の表面検 査装置。 19.前記ミラーの少なくとも1個のミラーを、ライン状の反射光を予め定めた スポット状に集束するように湾曲している請求項17に記載の表面検査装置。 20.前記第1のミラーが湾曲し、前記第2のミラーが平坦にされ、前記第1の ミラーの曲率により走査線に沿う光を予め定めたスポットに集束させるように構 成した請求項17に記載の表面検査装置。 21.前記スポット状に反射した光を第1及び第2の光路に分割する手段、並び に前記第1の光検出器に加えて第2の光検出器をさらに具え、前記第1及び第2 の光検出器が第1及び第2の光路の光をそれぞれ検出するように構成した請求項 17に記載の表面検査装置。 22.前記ビーム分割手段と前記第1の光検出器との間に配置され、鏡面視野光 だけを検出する第1の空間フイルタと、前記ビーム分割手段と前記第2の光検出 器との間に配置され、近視野光だけを検出する第2の空間フイルタとをさらに具 える請求項21に記載の表面検査装置。 23.物体の表面を予め定めた走査線に沿って走査する手段と、 前記物体の下側に配置され、レーザビームが物体の表面を走査する際、物体 の縁部を検出する縁部検出器とを具え、前記縁部検出器が、物体の縁部で散乱し た光を受光するように位置決めされた第1のミラーと、第1のミラーに対して第 1のミラーで反射した光を受光するように配置した第2のミラーとを具え、これ ら第1及び第2のミラーをライン状の反射光をスポット状に集束させるように構 成した表面検査装置。 24.前記縁部検出器が、前記第1及び第2の光検出器に隣接するように位置決 めされ、形成された光スポットを受光する光検出器をさらに具える請求項23に 記載の表面検査装置。 25.前記レーザ走査手段が走査ヘッドを有する請求項23に記載の表面検査装 置。 26.前記レーザ走査手段が、前記走査ヘッドからの光を受光するように位置ぎ めされた第1のミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーからの光を受 光するように配置した第2のミラーとをさらに有し、これら第1及び第2のミラ ーを物体表面に走査線を形成するように構成した請求項25に記載の表面検査装 置。 27.物体の表面を予め定めた走査線に沿って走査する手段と、 前記物体の下側に配置され、レーザビームが物体の表面を走査する際、物体 の縁部を検出する縁部検出器と、 前記第1及び第2の光検出器に隣接するように位置決めされ、形成された光 スポットを受光する光検出器を具え、 前記レーザ走査手段が、前記走査ヘッドからの光を受光するように位置ぎめ された第1のミラーと、この第1のミラーに対して第1のミラーからの光を受光 するように配置した第2のミラーとをさらに有し、これら第1及び第2のミラー を物体表面に走査線を形成するように構成し、 前記縁部検出器が、物体の縁部で散乱した光を受光するように位置決めされ た第1のミラーと、第1のミラーに対して第1のミラーで反射した光を受光する ように配置した第2のミラーとを具え、これら第1及び第2のミラーをライン状 の反射光をスポット状に集束させるように構成した表面検査装置。 28.粒子及び傷について物体の表面を検査するに際し、 予め定めた走査線に沿って物体表面をレーザビームで走査する工程と、 複数のミラーを用いて前記走査線に沿って物体表面で反射した光を集光し、 反射したライン状の光をスポット状の光に集束させる工程とを具える表面検 査方法。 29.光検出器を用いて前記集束した光を検出して物体表面の粒子又は傷の存在 を決定する工程をさらに具える請求項28に記載の表面検査方法。 30.前記集束した光を2個の光路に分割する工程と、 前記2個の光路の光をフイルタして鏡面視野及び近視野を規定する工程と、 前記鏡面視野光及び近視野光を光検出器でそれぞれ検出する工程とをさらに 具える請求項28に記載の表面検査方法。 31.前記レーザビームが物体表面を走査する際物体の縁部を検出する工程をさ らに具える請求項28に記載の表面検査方法。 32.予め定めた走査線に沿って物体表面をレーザビームで走査する工程と、 前記レーザビームが物体表面を走査する際物体の縁部を検出する工程と、 複数のミラーを用いて前記走査線に沿って物体表面で反射した光を集光し、 反射したライン状の光をスポット状の光に集束させる工程と、 前記集束した光を2個の光路に分割する工程と、 前記2個の光路の光をフイルタして鏡面視野及び近視野を規定する工程と、 前記鏡面視野光及び近視野光を光検出器でそれぞれ検出する工程と、 前記鏡面視野光及び近視野光を光検出器でそれぞれ検出する工程と、 前記鏡面視野光検出器の出力と前記近視野光検出器の出力とを結合して物体 表面上の傷又は欠陥の認識を改善する表面検査方法。
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