JPH0848933A - 部分めっき用レジスト塗料及び部分めっきの施された樹脂製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成
されてなる樹脂製品を得るに際し、レジスト塗料が酸性
溶液中に溶解するのを防止し、塗装性及び耐水性の向上
を図る。 【構成】溝５を有するマークプレート本体３を成形し、
溝５の内周側に沿ってレジスト塗料を環状に塗布し、レ
ジスト層８を形成する。このレジスト塗料は、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体と、アクリル−スチレン共重合
体との５０〜９５重量％：５０〜５重量％混合物を主成
分としている。このマークプレート本体３を無電解めっ
き溶液中に浸漬し、無電解めっき層６を形成する。レジ
スト層８は酸性のめっき溶液中に溶け出すことはない。
そのマークプレート本体３を電気めっきに供する。めっ
きを必要としない部分の無電解めっき層６は電気的に導
通されず、酸性の電気めっき液によって溶解され、めっ
きを必要とする部分には、無電解めっき層６の表面に電
気めっき層７が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる部分めっきの施された樹脂製品の製造方法に係
る。さらには、その樹脂製品を得るに際して用いられる
部分めっき用レジスト塗料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、めっきを必要とする部分にの
みめっき層が形成されてなる樹脂製品として、車両用の
フロントグリルやマークプレート等の外装用装飾品があ
る。例えば、フロントグリルにおいては、当該グリルの
前面（意匠面）の所定部分にめっき層が形成されている
とともに、それ以外の部分（但し、意匠面）の一部又は
全部に塗膜層が形成されている。このように、部分的に
めっき層を有するフロントグリルは例えば次のようにし
て製造される。

【０００３】すなわち、まず、ＡＢＳ樹脂製のグリル本
体のうち、めっきの必要な部分を電鋳マスク又は簡易マ
スクで被覆する。そして、その状態でレジスト塗料をス
プレー塗布する。すると、めっきの不必要な部分にはレ
ジスト層が形成される。その後、レジスト層の形成され
たグリル本体をエッチング及び無電解めっきに供する。
すると、グリル本体表面のレジスト層の形成されていな
い部分には、無電解めっき層が形成される。次に、複数
工程よりなる電気めっき工程に供する。すると、無電解
めっき層上には電気めっき層が形成される。すなわち、
めっきの必要な部分にのみ、無電解めっき層及び電気め
っき層よりなるめっき層が形成される。

【０００４】そして、塗装を施さない部分に電鋳マスク
を被覆するとともに、それ以外の部分、すなわち、主と
してレジスト層上に所定の塗料を塗布する（いわゆるオ
ーバーコートを施す）。すると、所望の箇所に塗膜層が
形成される。

【０００５】しかしながら、従来では、エッチング工程
或いは無電解めっき工程の際に、レジスト層が、強酸性
のエッチング溶液或いはめっき溶液中に溶け出してしま
うおそれがあった。そのため、これらの溶液が著しく汚
染されてしまう場合があった。また、これらの工程中に
レジスト層が完全に溶け出してしまったのでは、所望の
箇所に電気めっき層を形成することはできない。従っ
て、従来では、レジスト層の膜厚を十分（例えば「１５
μｍ」）に確保しておき、上記溶出に備えておく必要が
あった。

【０００６】これに対し、上記の不具合を解消するため
の方法として、特公昭４８−１６９８７号公報に開示さ
れたものが知られている。この技術では、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン等の酸に侵されにくい高分子
が、上記のいわゆるレジスト塗料中に主成分として配合
される。従って、レジスト層が酸性のエッチング溶液或
いはめっき溶液中に溶け出してしまうのがある程度防止
されうる。その結果、上記の不具合の発生を多少なりと
も防止することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記技術に
おけるレジスト塗料は、ある程度の耐酸性（レジスト
性）があるものの、未だ十分なものとはいい難かった。

【０００８】また、上記塗料では、塗料塗布時の塗装性
を含む塗膜性状が良好とはいえず、作業性の悪化を招来
していた。さらには、レジスト層上に塗膜層を形成した
場合には、当該塗膜層との密着性が悪いものとなってし
まっていた。そのため、塗膜層を有する樹脂製品を水に
晒した場合には、ブリスターが発生してしまうおそれが
あった。すなわち、レジスト層上に形成された塗膜層の
耐水性が乏しいものとなってしまっていた。

【０００９】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる樹脂製品を得るに際し、酸性溶液中に溶解して
しまうのを防止し、塗装性及び耐水性の向上を図ること
の可能な部分めっき用レジスト塗料及び部分めっきの施
された樹脂製品の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、樹脂製の基材表
面のうち、めっきを必要としない部分全面に又はめっき
を必要としない部分を囲むようにして環状若しくは環状
の一部をなすように塗布される部分めっき用レジスト塗
料であって、当該レジスト塗料は、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体と、アクリル−スチレン共重合体との５０
〜９５重量％：５０〜５重量％混合物を主成分としてい
ることをその要旨としている。

【００１１】なお、上記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体と、アクリル−スチレン共重合体との配合比は、７０
〜８５重量％：３０〜１５重量％であることがより望ま
しい。

【００１２】また、請求項２に記載の発明においては、
樹脂製の基材を成形する工程と、前記基材表面のうち、
めっきを必要としない部分全面に又はめっきを必要とし
ない部分を囲むようにして環状若しくは環状の一部をな
すように請求項１に記載のレジスト塗料を塗布し、レジ
スト層を形成する工程と、前記基材表面の前記レジスト
層以外の部分に無電解めっき層を形成する工程と、前記
無電解めっき工程を経た前記基材に形成された前記無電
解めっき層のうち、めっきの必要な部位を電気的に導通
させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層を形成する工程とを備えたことを特徴とす
る部分めっきの施された樹脂製品の製造方法をその要旨
としている。

【００１３】さらに、請求項３に記載の発明において
は、請求項２に記載の製造方法によって製造された樹脂
製品に対し、さらに、前記レジスト層の上面又は前記レ
ジスト層の内周側に上塗り塗料を塗布することにより、
上塗り塗膜層を形成する工程を設けたことを特徴とする
部分めっきの施された樹脂製品の製造方法をその要旨と
している。

【００１４】併せて、請求項４に記載の発明において
は、樹脂製の基材を成形する工程と、前記基材表面のう
ち、めっきを必要としない部分に塗料を塗布することに
より塗膜層を形成する工程と、前記塗膜層の上面に、請
求項１に記載のレジスト塗料を塗布することによりレジ
スト層を形成する工程と、前記基材表面の前記レジスト
層以外の部分に無電解めっき層を形成する工程と、前記
無電解めっき工程を経た前記基材に形成された前記無電
解めっき層のうち、めっきの必要な部位を電気的に導通
させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層を形成する工程とを備えたことを特徴とす
る部分めっきの施された樹脂製品の製造方法をその要旨
としている。

【００１５】

【作用及び効果】上記請求項１に記載の発明によれば、
樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要としない部分全
面に又はめっきを必要としない部分を囲むようにして環
状若しくは環状の一部をなすようにレジスト塗料が塗布
され、レジスト層が形成される。このとき、レジスト塗
料は塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と、アクリル−ス
チレン共重合体との５０〜９５重量％：５０〜５重量％
混合物を主成分としている。このため、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体が耐薬品性に優れていることから、め
っきの際には、当該塗料は酸性溶液中に晒されても溶出
しない。また、当該塗料は、アクリル−スチレン共重合
体が添加されていることから、塗装性にも優れる。

【００１６】さらには、形成されたレジスト層は基材
や、場合によってはレジスト層上に形成された上塗り塗
膜層と強固に密着するので、水に晒された場合でも、ブ
リスターが発生することはない。従って、上記レジスト
塗料によれば、酸性溶液中に溶解してしまうのを防止す
ることができ、しかも、従来に比べ塗装性及び耐水性の
向上を図ることができるという優れた効果を奏する。

【００１７】一方、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の
配合比が５０重量％未満の場合には、耐薬品性の乏しい
アクリル−スチレン共重合体が多くなってしまうので、
耐酸性が低下してしまう。また、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体の配合比が９５重量％を超える場合には、塗
料がすぐに乾燥してしまい、塗料のレベリング性が低下
し、塗装性が低下する。従って、塗料の層を形成するこ
とが困難となり、耐酸性が悪くなる。また、基材との付
着性をもたすためのアクリル−スチレン共重合体が少な
くなるため、耐水性が低下する。

【００１８】また、請求項２に記載の発明によれば、樹
脂製の基材が成形され、その表面のうち、めっきを必要
としない部分全面に又はめっきを必要としない部分を囲
むようにして環状若しくは環状の一部をなすように、請
求項１に記載のレジスト塗料が塗布されることにより、
レジスト層が形成される。そして、基材表面のめっきの
必要な部分には、無電解めっき層が形成される。このと
き、レジスト層上には無電解めっきは施されない。その
後、無電解めっき層のうち、めっきの必要な部位が電気
的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部
分に電気めっき層が形成される。また、電気的に導通さ
れていない箇所に形成されていた無電解めっき層は電気
めっき用のめっき液中に溶け消失する。このようにし
て、めっきを必要とする部分にのみめっき層の形成され
た樹脂製品が得られる。

【００１９】本発明においても、レジスト塗料が塗布さ
れる際には、上述した優れた塗装性を発揮する。また、
レジスト層は、めっき用の酸性溶液にはレジスト塗料が
溶出しない。

【００２０】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
請求項２において記載した作用効果の外、さらに、前記
レジスト層の上面又は前記レジスト層の内周側に上塗り
塗膜層が形成される。ここで、レジスト層は上塗り塗膜
層と強固に密着するので、水に晒された場合でもブリス
ターが発生することはなく、耐水性の向上が図られう
る。

【００２１】併せて、請求項４に記載の発明によれば、
樹脂製の基材が成形され、その表面のうち、めっきを必
要としない部分に塗料が塗布されることにより塗膜層が
形成される。次に、塗膜層の上面に、請求項１に記載の
レジスト塗料が塗布されることによりレジスト層が形成
される。基材表面の前記レジスト層以外の部分に無電解
めっき層が形成される。このとき、レジスト層上には無
電解めっきは施されない。そして、無電解めっき工程を
経た基材に形成された無電解めっき層のうち、めっきの
必要な部位が電気的に導通されて、前記無電解めっき層
上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成される。
また、電気的に導通されていない箇所に形成されていた
無電解めっき層は電気めっき用のめっき液中に溶け消失
する。このようにして、めっきを必要とする部分にのみ
めっき層の形成された樹脂製品が得られる。ここで、レ
ジスト層が透明であれば、その下に形成された塗膜層が
レジスト層で保護された状態で認識されうる。

【００２２】本発明においても、レジスト塗料が塗布さ
れる際には、上述した優れた塗装性を発揮する。また、
レジスト層は、めっき用の酸性溶液にはレジスト塗料が
溶出しない。

【００２３】

【実施例】

（第１実施例：塗料）以下、本発明のレジスト塗料を具
体化した第１実施例について説明する。

【００２４】本実施例のレジスト塗料は、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体と、アクリル−スチレン共重合体と
の５０〜９５重量％：５０〜５重量％混合物を主成分と
している。また、塗料の組成としては、上記ポリマー１
７重量％、溶剤８３重量％よりなる主剤に対し、同重量
のシンナーを配合して塗料とした。塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体については電気化学株式会社製 商品名：
デンカビニール♯１０００ＡＫＴ（塩化ビニル８６重量
％／酢酸ビニル１４重量％）を用いた。また、アクリル
−スチレン共重合体については大日本インキ株式会社製
商品名：アクリディックＡ−１６５（スチレン５０重
量％／ＭＭＡ５０重量％）を用いた。さらに、溶剤とし
てはトルエン３８重量％、メチルイソブチルケトン（Ｍ
ＩＢＫ）５重量％、酢酸エチル３５重量％及びシクロヘ
キサノン２２重量％よりなるものを用いた。併せて、シ
ンナーとしては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）４９重
量％、トルエン２９重量％、酢酸ブチル１１重量％、Ｍ
ＩＢＫ６重量％、セロソルブアセテート５重量％よりな
るものを用いた。

【００２５】そして、上記塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体及びアクリル−スチレン共重合体の配合比を種々変
更させて塗料を作製した。その作製した塗料について以
下の評価を行った。その結果を表１に示す。

【００２６】なお、表中レジスト性（耐酸性）について
は、めっきを施した後、酸で処理した後、目視により外
観を評価した。また、見切り外観及び変色のなさについ
ては、めっきを施した後、目視により評価した。さら
に、塗装性については、塗装時に目視により評価した。
併せて、耐水性については、めっき耐水試験を施した後
ゴバン目剥離試験により評価した。

【００２７】

【表１】

【００２８】上記表１からも明らかなように、本実施例
のレジスト塗料を用いた場合には、優れたレジスト性、
塗装性及び耐水性が得られることがわかる。また、隣接
するめっき層との見切り外観についても、ギザギザ状に
はならず、良好なものが得られる。さらに、本実施例の
組成によれば、経時的な変色の度合いも少ないことがわ
かる。

【００２９】これに対し、本実施例から外れる組成の塗
料（比較例）については、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体の割合が多すぎた場合には、塗料がすぐに乾燥して
しまうため、塗装性が非常に悪かった。このため、塗膜
層がうまく形成されず、結果としてレジスト性がやや劣
ったものとなってしまった。また、レジスト層上に上塗
り塗膜層を形成し、水に晒した場合には、ブリスターが
発生してしまい、耐水性に劣ったものとなってしまっ
た。

【００３０】（第２実施例：樹脂製品）以下、本発明
を、上記組成を有するレジスト塗料を用いた樹脂製品の
製造方法に具体化した第２実施例について説明する。な
お、本実施例におけるレジスト塗料については、上記第
１実施例の実施例２のサンプル（塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体及びアクリル−スチレン共重合体の配合比が
８２：１８のもの）を採用した。

【００３１】図１，２に示すように、例えば自動車の所
定箇所には、樹脂製品としてのマークプレート２が装着
されるようになっている。マークプレート２の表面に
は、「Ｔ」の文字をかたどったマーク１が形成されてい
る。マークプレート２は、略円盤形状をなしており、Ａ
ＢＳ樹脂製の基材としてのマークプレート本体３と、部
分的に形成されためっき層４（図２の網目模様の部分）
とから構成されている。すなわち、前記マークプレート
本体３の表面には、「Ｔ」の文字を形成すべく、環状
で、断面略Ｕ字状の溝５が形成されている。この溝５に
より囲まれた部分（図２の網目模様以外の部分）にはマ
ークプレート本体３が露出した格好となっている。

【００３２】また、前記めっき層４は無電解めっき層６
と、電気めっき層７とからなっている。本実施例におい
て、無電解めっき層６はニッケルにより、厚さ「０．３
〜０．４μｍ」程度に形成されている。また、電気めっ
き層７は、銅、ニッケル及びクロムの３種類の金属によ
り厚さ「２０〜５０μｍ」程度に形成され、多層構造を
なしている。

【００３３】さらに、前記溝５に沿って、つまり、めっ
き層４の形成されていない部分を囲むようにして、環状
にレジスト層８が形成されている。次に、上記のマーク
プレート２の製造方法及び製造時等の作用効果について
説明する。

【００３４】まず、図３に示すように、公知の金型成形
法により、前述したような溝５を有するマークプレート
本体３を成形する。なお、このとき、マークプレート本
体３の裏面側（図の下側）には、めっき脚用の突起９を
一体的に形成しておく。

【００３５】次に、図４に示すように、前記溝５の内周
側に沿って前記レジスト塗料を環状に塗布する。する
と、同図に示すようなレジスト層８が形成される。そし
て、図５に示すように、このマークプレート本体３を無
電解めっき溶液中に浸漬し、無電解めっきを施す。この
とき、レジスト層８上には無電解めっきが施されず、そ
れ以外のマークプレート本体３表面には、無電解めっき
層６が形成される。また、無電解めっき用のめっき溶液
は酸性であるが、上記第１実施例の特性より、レジスト
層８は該めっき溶液中にも溶け出すことはない。

【００３６】続いて、図６に示すように、無電解めっき
層６の形成されたマークプレート本体３を電気めっきに
供する。すなわち、同本体３を所定の電気めっき溶液に
複数回浸漬するとともに、めっきを必要とする部分を電
気的に導通させる。本実施例においては、前記突起９に
対し、わに口クリップ１１を噛ませて電流を流す。する
と、めっきを必要としない部分（溝５の内側）に形成さ
れた無電解めっき層６は、レジスト層８により遮断さ
れ、電気的に導通されないため、酸性の電気めっき液に
よって溶解される。また、めっきを必要とする部分にお
いては、無電解めっき層６の表面に、前述した多層構造
をなす電気めっき層７が形成される。このようにして、
「Ｔ」字をかたどった周りの部分にのみ無電解めっき層
６及び電気めっき層７の形成されたマークプレート２が
形成される。

【００３７】本実施例によれば、上述したように、特に
優れたレジスト性が得られる。また、隣接するめっき層
との見切り外観についても、ギザギザ状にはならず、良
好なものが得られる。さらに、本実施例では、レジスト
層８が一部露出しているが、このレジスト層８の経時的
な変色の度合いも少なくて済む。

【００３８】（第３実施例：樹脂製品）以下、本発明
を、同じく樹脂製品の製造方法に具体化した第３実施例
について説明する。なお、本実施例におけるレジスト塗
料についても、上記第１実施例の実施例２のサンプルを
採用した。また、本実施例においても、上記第２実施例
と同様のマークプレート本体３を用いた。

【００３９】図７に示すように、本実施例においては、
樹脂製品としてのマークプレート１２は、マークプレー
ト本体３と、同本体３の表面に部分的に形成されためっ
き層４と、その内側に形成されたレジスト層１３及び上
塗り塗膜層１４とから構成されている。すなわち、前記
マークプレート本体３の表面において形成された溝５に
より囲まれた部分には、レジスト層１３が全面に塗布形
成されている。さらに、その上面には、上塗り塗膜層１
４が塗布形成されている。また、その周りに形成された
前記めっき層４は、前記第２実施例と同様、無電解めっ
き層６と、電気めっき層７とからなっている。

【００４０】次に、上記のマークプレート１２の製造方
法及び製造時等の作用効果について説明する。まず、図
８に示すように、公知の金型成形法により、前述したよ
うな溝５を有するマークプレート本体３を成形し、前記
溝５の内側の全面に対し前記レジスト塗料を塗布する。
すると、同図に示すようなレジスト層１３が形成され
る。このとき、良好な塗装性が得られる。すなわち、均
一でむらのない塗膜が容易に得られる。

【００４１】そして、図９に示すように、このマークプ
レート本体３を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解め
っきを施す。このとき、レジスト層１３上には無電解め
っきが施されず、それ以外のマークプレート本体３表面
には、無電解めっき層６が形成される。また、無電解め
っき用のめっき溶液は酸性であるが、上記第１実施例の
特性より、レジスト層１３は該めっき溶液中にも溶け出
すことはない。

【００４２】続いて、図１０に示すように、無電解めっ
き層６の形成されたマークプレート本体３を第２実施例
と同様に電気めっきに供する。このとき、めっきを必要
としない部分に形成されているレジスト層１３は、酸性
の電解めっき液によっては溶解されない。また、レジス
ト層１３は、電気的に導通されないため、この上には電
気めっき層７が形成されない。一方、めっきを必要とす
る部分においては、無電解めっき層６の表面に、前述し
た多層構造をなす電気めっき層７が形成される。このよ
うにして、「Ｔ」の字をかたどった周りの部分にのみ無
電解めっき層６及び電気めっき層７が形成され、その内
側には、レジスト層１３の形成されたものが得られる。

【００４３】次に、図１１に示すように、前記めっき層
４の部分を電鋳マスク１５で被覆する。この電鋳マスク
１５は、厚さ「数ｍｍ」の金属製の板であって、マーク
プレート１２に則した形状をなしている。また、電鋳マ
スク１５には上塗り塗膜層１４を形成するのに必要な部
分だけ開口したＴ字状の開口部が適宜形成されている。
この電鋳マスク１５の被覆により、開口部からは上塗り
塗膜層１４を形成するのに必要な部分が露出する。そし
て、該露出部分に向けて、スプレー塗装を施す。この塗
装により、塗膜の必要な箇所には上塗り塗膜層１４が形
成される。

【００４４】そして、図７に示すように、上塗り塗膜層
１４が形成された後、電鋳マスク１５の被覆を解除する
ことにより、上記のマークプレート１２が得られる。本
実施例では、上記第２実施例で述べた外に以下の効果を
奏する。すなわち、レジスト層１３は、溝５で囲まれた
内側の前面に塗布形成されるのであるが、このとき、良
好な塗装性を得ることができる。また、レジスト層１３
上には、上塗り塗膜層１４が形成されるのであるが、本
実施例では当該レジスト層１３と上塗り塗膜層１４とが
強固に密着する。このため、マークプレート１２が水に
晒された場合でもブリスターが発生することがない。す
なわち、耐水性に優れたマークプレート１２を得ること
ができる。

【００４５】（第４実施例：樹脂製品）以下、本発明
を、同じく樹脂製品の製造方法に具体化した第４実施例
について説明する。なお、本実施例におけるレジスト塗
料についても、上記第１実施例の実施例２のサンプルを
採用し、上記第２、第３実施例と同様のマークプレート
本体３を用いた。

【００４６】図１２に示すように、本実施例において
は、樹脂製品としてのマークプレート２２は、マークプ
レート本体３と、同本体表面に部分的に形成されためっ
き層４と、その内側に形成された塗膜層２３及びレジス
ト層２４とから構成されている。すなわち、前記マーク
プレート本体３の表面に形成された溝５により囲まれた
部分には塗膜層２３が全面に塗布形成されている。さら
に、その上面には、透明なレジスト層２４が塗布形成さ
れている。また、その周りに形成された前記めっき層４
は、前記第２、第３実施例と同様、無電解めっき層６
と、電気めっき層７とからなっている。

【００４７】次に、上記のマークプレート２２の製造方
法及び製造時等の作用効果について説明する。まず、図
１３に示すように、公知の金型成形法により、前述した
ような溝５を有するマークプレート本体３を成形し、め
っきの必要な部分を電鋳マスク１５で被覆するととも
に、開口部分（前記溝５の内側の全面）に対し上塗り用
塗料を塗布する。すると、同図に示すような塗膜層２３
が形成される。

【００４８】続いて、図１４に示すように、前記塗膜層
２３上に、レジスト塗料を塗布し、レジスト層２４を形
成する。そして、図１５に示すように、このマークプレ
ート本体３を無電解めっき溶液中に浸漬し無電解めっき
を施し、その後、電気めっきを施す。このとき、レジス
ト層２４上には無電解めっき、電気めっきが施されず、
それ以外のマークプレート本体３表面には、無電解めっ
き層６及び電気めっき層７よりなるめっき層４が形成さ
れる。また、各めっき溶液は酸性であるが、上記第１実
施例の特性より、レジスト層２４は該めっき溶液中にも
溶け出すことはない。もちろん、塗膜層２３はレジスト
層２４で被覆されているので、これも溶け出すことはな
い。このようにして、「Ｔ」の字をかたどった周りの部
分にのみ無電解めっき層６及び電気めっき層７が形成さ
れ、その内側には、塗膜層２３及びレジスト層２４の形
成されたマークプレート２２が得られる。

【００４９】本実施例においては、既に述べた効果の
外、塗装工程（塗膜層２３、レジスト層２４を形成する
工程）が連続的に行うことができる。従って、両工程同
士が離れた設けられていた第２、第３実施例に比べて、
作業性の向上を図ることができる。また、塗膜層２３が
ちょうど透明なレジスト層２４でカバーされたような格
好となり、意匠性の向上を図ることができる。

【００５０】尚、本発明は上記実施例に限定されず、例
えば次の如く構成してもよい。 （１）前記第２実施例では、環状に塗布形成したレジス
ト層８の内側は、マークプレート本体３が露出する工程
となっていたが、図１６に示すように、該部分に上塗り
塗膜層２５を形成するようにしてもよい。

【００５１】（２）前記第１実施例の溶剤等の組成は何
ら限定されるものではない。 （３）前記第２〜第４実施例では、いずれも断面略Ｕ字
状の溝５を環状に形成するようにしたが、溝５の断面形
状は何ら限定されるものでなく、例えば断面略Ｖ字状の
溝を形成するようにしてもよい。かかる場合には、溝の
底部に無電解めっき層６が形成されにくいため、見切り
外観のさらなる向上を図ることができる。また、溝を一
切設けないような構成としても差し支えない。

【００５２】（４）前記第２〜第４実施例においては、
前記溝５や、レジスト層８，１３，２４等は、いずれも
意匠面側においてのみ形成されていたが、必ずしもそう
でなくてもよい。すなわち、例えば意匠面側における溝
と非意匠面における溝によって１つの閉曲線を形成する
ようにしてもよい。この場合、溝や、レジスト層は、環
状の一部をなすこととなる。

【００５３】（５）前記第２〜第４実施例では本発明を
車両用のマークプレート２，１２，２２に具体化した
が、その外にも例えば車両用のフロントグリル、ドアミ
ラーブラケット用アウタカバー、車両用のバックパネ
ル、車両用のルーバ、車両用のピラーガーニッシュ、車
両用のクォータベント等にも具体化してもよい。また、
上記の樹脂製品に限定されるものではなく、部分めっき
の施されたその他の樹脂製品に本発明を具体化してもよ
い。

【００５４】（６）前記各実施例では、基材を構成する
樹脂素材をいずれもＡＢＳ樹脂により構成するようにし
たが、その外にも例えばポリプロピレン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエス
テル等の各種樹脂素材を用いてもよい。

【００５５】（８）前記各実施例では、無電解めっき層
６をニッケルにより形成したが、その外にも銅等により
形成してもよい。また、前記各実施例及び別例では、電
気めっき層７を、銅、ニッケル及びクロムの３種類の金
属により、多層構造をなすように形成したが、これら以
外の金属を用いてもよいし、また、多層構造としない場
合に具体化してもよい。

【００５６】特許請求の範囲の各請求項に記載されない
ものであって、上記実施例から把握できる技術的思想に
ついて以下にその効果とともに記載する。 （ａ）請求項１に記載の部分めっき用レジスト塗料にお
いて、前記レジスト塗料は、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体と、アクリル−スチレン共重合体との７０〜８５
重量％：３０〜１５重量％混合物を主成分としているこ
とを特徴とする。上記の構成とすることにより、耐酸
性、塗装性及び耐水性のさらなる向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を具体化した第２実施例におけるマー
クプレートを示す図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図２】 第２実施例におけるマークプレートを模式的
に示す平面図である。

【図３】 第２実施例において、マークプレートを製造
する際のマークプレート本体を示す断面図である。

【図４】 第２実施例において、マークプレートを製造
する際のマークプレート本体にレジスト層を形成した状
態を示す断面図である。

【図５】 第２実施例において、マークプレートを製造
する際のマークプレート本体に無電解めっき層を形成し
た状態を示す断面図である。

【図６】 第２実施例において、マークプレートを製造
する際の無電解めっき層上に電気めっき層を形成した状
態を示す断面図である。

【図７】 本発明を具体化した第３実施例におけるマー
クプレートを示す断面図である。

【図８】 第３実施例において、マークプレートを製造
する際のマークプレート本体にレジスト層を形成した状
態を示す断面図である。

【図９】 第３実施例において、マークプレートを製造
する際のマークプレート本体に無電解めっき層を形成し
た状態を示す断面図である。

【図１０】 第３実施例において、マークプレートを製
造する際の無電解めっき層上に電気めっき層を形成した
状態を示す断面図である。

【図１１】 第３実施例において、マークプレートを製
造する際のレジスト層上に上塗り塗膜層を形成した状態
を示す断面図である。

【図１２】 本発明を具体化した第４実施例におけるマ
ークプレートを示す断面図である。

【図１３】 第４実施例において、マークプレートを製
造する際のマークプレート本体に塗膜層を形成した状態
を示す断面図である。

【図１４】 第４実施例において、マークプレートを製
造する際の塗膜層上上にレジスト層を形成した状態を示
す断面図である。

【図１５】 第４実施例において、マークプレートを製
造する際のマークプレート本体にめっき層を形成した状
態を示す断面図である。

【図１６】 本発明を具体化した別の実施例におけるマ
ークプレートを示す断面図である。

【符号の説明】

２，１２，２２…樹脂製品としてのマークプレート、３
…基材としてのマークプレート本体、６…無電解めっき
層、７…電気めっき層、８，１３，２４…レジスト層、
１４，２５…上塗り塗膜層、２３…塗膜層。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製の基材（３）表面のうち、めっき
   を必要としない部分全面に又はめっきを必要としない部
   分を囲むようにして環状若しくは環状の一部をなすよう
   に塗布される部分めっき用レジスト塗料であって、 当該レジスト塗料は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
   と、アクリル−スチレン共重合体との５０〜９５重量
   ％：５０〜５重量％混合物を主成分としていることを特
   徴とする部分めっき用レジスト塗料。
2. 【請求項２】 樹脂製の基材（３）を成形する工程と、 前記基材（３）表面のうち、めっきを必要としない部分
   全面に又はめっきを必要としない部分を囲むようにして
   環状若しくは環状の一部をなすように請求項１に記載の
   レジスト塗料を塗布し、レジスト層（８，１３）を形成
   する工程と、 前記基材（３）表面の前記レジスト層（８，１３）以外
   の部分に無電解めっき層（６）を形成する工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（３）に形成され
   た前記無電解めっき層（６）のうち、めっきの必要な部
   位を電気的に導通させて、前記無電解めっき層（６）上
   のめっきの必要な部分に電気めっき層（７）を形成する
   工程とを備えたことを特徴とする部分めっきの施された
   樹脂製品の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の製造方法によって製造
   された樹脂製品に対し、 さらに、前記レジスト層（１３）の上面又は前記レジス
   ト層（８）の内周側に上塗り塗料を塗布することによ
   り、上塗り塗膜層（１４，２５）を形成する工程を設け
   たことを特徴とする部分めっきの施された樹脂製品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 樹脂製の基材（３）を成形する工程と、 前記基材（３）表面のうち、めっきを必要としない部分
   に塗料を塗布することにより塗膜層（２３）を形成する
   工程と、 前記塗膜層（２３）の上面に、請求項１に記載のレジス
   ト塗料を塗布することによりレジスト層（２４）を形成
   する工程と、 前記基材（３）表面の前記レジスト層（２４）以外の部
   分に無電解めっき層（６）を形成する工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（３）に形成され
   た前記無電解めっき層（６）のうち、めっきの必要な部
   位を電気的に導通させて、前記無電解めっき層（６）上
   のめっきの必要な部分に電気めっき層（７）を形成する
   工程とを備えたことを特徴とする部分めっきの施された
   樹脂製品の製造方法。