JPH0845351A - 注型樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、誘電率が低く、機械的強度に優れ、
作業性が良好である注型樹脂組成物を提供することにあ
る。 【構成】本発明の注型用樹脂組成物は、少なくとも１分
子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
と、エポキシ樹脂用硬化剤と、酸化アルミニゥム，窒化
ホウ素等の耐六弗化硫黄分解ガス性を有する少なくとも
１種類以上の無機質充填剤とからなり、前記耐六弗化硫
黄分解ガス性を有する無機質充填剤の平均粒径が，他の
無機質充填剤の平均粒径の１／５以下で，かつ無機質充
填剤全体に対して容量比で１０％以上配合されており、
その物理的性質は、従来のガス絶縁機器用注型樹脂に比
べて、耐熱性、機械的特性は同等またはそれ以上で、か
つ耐六弗化硫黄分解ガス性、低誘電率である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気機器や電気部品の
絶縁材料あるいは構造材料として好適な注型用樹脂組成
物に関するものであり、特に、ガス絶縁開閉装置、管路
気中送電装置、またはその他の電気機器の絶縁支持また
は電気部材間の絶縁スペーサ等の絶縁部材に最適な注型
用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、変電所に用いられる高電圧回路の
開閉装置及び送電装置として、ガス絶縁開閉装置及び管
路気中送電装置が良く用いられている。これらのガス絶
縁開閉装置及び管路気中送電装置においては、その接地
金属容器内に高電圧導体を絶縁支持するために絶縁スペ
ーサが用いられている。

【０００３】この絶縁スペーサとしては、例えば特公昭
５４−４４１０６号公報及び特開昭５５−１５５５１２
号公報に示すようなものが知られている。すなわち、エ
ポキシ樹脂等の合成樹脂からなる絶縁スペーサ本体によ
って高電圧導体が支持されており、また、この絶縁スペ
ーサのフランジ部には接地金属容器に絶縁スペーサを固
定するための金属フランジ部が形成されている。さら
に、金属容器内に封入されるＳＦ₆ ガスは、電界が不平
等であるとその絶縁性能が低下する傾向にあるので、そ
の対策として、高電圧導体の回りに接地シールドを一体
に埋め込み、金属フランジ部によってその電位を確保し
ている。

【０００４】次に、従来の絶縁スペーサを図１について
説明する。同図に示すように、高電圧導体１ａ，１ｂは
絶縁スペーサ４によって金属容器３に絶縁支持されてい
る。また、この絶縁スペーサ４には、隣接する高電圧導
体１ａ，１ｂを接合するための通電部材４ａが一体に注
型されている。一方、接地金属容器３には隣接する容器
相互を連結するための連結フランジ５が設けられてい
る。そして、絶縁スペーサ４の外縁部には金属容器３に
形成された連結フランジ５に挟持され、取り付けボルト
７によって金属容器３に絶縁スペーサ４を固定するため
の金属フランジ６が一体に注型されている。また、絶縁
スペーサ４には導電性リング８が一体に注型され、この
導電性リング８は常時接地され、接地金属容器３と絶縁
スペーサ４との結合部の電界を緩和し、絶縁性能の向上
を図っている。この様に構成された絶縁スペーサ４がＯ
リング９を介して金属容器３の連結フランジ部５に取り
付け固定されている。

【０００５】ところで、絶縁スペーサ４の絶縁部の注型
材料としては、化学的安定性、機械的強度などから、一
般に酸無水物を硬化剤に用いたエポキシ樹脂がベース材
料に用いられ、さらに（１）材料コストを下げる、
（２）弾性率を上げ製品の剛性を増やす、（３）機械的
強度を改善する、（４）線膨脹係数を下げ成形性を改善
する等の目的のため、特にＳＦ₆ ガス絶縁開閉装置用の
絶縁スペーサ用としては無機質充填材を充填することが
一般的に行われている。

【０００６】ガス絶縁機器では、絶縁ガスとして使用し
ている六弗化硫黄（ＳＦ₆ ）ガスが分解することがあ
り、この分解ガスは機器中の水分と反応して弗酸とな
る。弗酸は二酸化珪素を分解するので、充填剤にシリカ
を使用することは機器の信頼性上問題がある。このた
め、ガス絶縁機器に用いる注型樹脂の無機質充填剤とし
ては、シリカよりも耐弗酸性が優れているアルミナが一
般に使用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、アルミナを充
填したエポキシ樹脂絶縁物は、シリカ充填エポキシ樹脂
絶縁物よりも高誘電率となる。従って、ガス絶縁機器に
アルミナ充填エポキシ樹脂絶縁物を使用すると、シリカ
充填エポキシ樹脂絶縁物を使用した場合よりも絶縁ガス
部分の分担電圧が上昇する。このため、アルミナ充填エ
ポキシ樹脂絶縁物を使用したガス絶縁機器は、シリカ充
填エポキシ樹脂絶縁物を使用した場合に比べて絶縁設計
上不利である。これに対し、注型樹脂の低誘電率化の方
法としては特開平０３−２００８５８号公報、特開昭５
８−１８２１７号公報、特開昭５７−２０３５１１号公
報、特開昭５７−２０３５１０号公報、特開昭５７−２
０３５０９号公報、特開昭５２−１３５４００号公報記
載のアルミナと弗化物との混合物より構成された無機質
充填剤を用いる等の方法が知られている。

【０００８】しかしながら、これらの従来方法において
は、充填剤として含まれる弗化物自体の機械的強度が小
さいことや弗化物とエポキシ樹脂との接着力が小さいこ
とが原因となり、硬化樹脂の機械的特性が低下し、絶縁
スペーサ等の大型高電圧部品の構造材料として十分な機
械的強度が得られない等の問題があり、樹脂組成面での
開発の余地が残されている。

【０００９】本発明は、上記従来技術の問題を解決する
ためになされたもので、その目的は、誘電率が低く、機
械的強度に優れ、作業性が良好である注型樹脂組成物を
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の請求項１の注型用樹脂組成物は、少なくと
も１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化
合物と、エポキシ樹脂用硬化剤と、酸化アルミニゥム，
窒化ホウ素等の耐六弗化硫黄分解ガス性を有する少なく
とも１種類以上の無機質充填剤とからなり、前記耐六弗
化硫黄分解ガス性を有する無機質充填剤の平均粒径が，
他の無機質充填剤の平均粒径の１／５以下で，かつ無機
質充填剤全体に対して容量比で１０％以上配合されてい
ることを特徴とする。また、本発明の注型樹脂組成物と
しては具体的に、以下に示すような各種成分を使用する
ことが可能である。

【００１１】まず、本発明の絶縁スペーサに使用するエ
ポキシ化合物とは、炭素原子２個と酸素原子１個からな
る三員環を１分子中に２個以上持った硬化しうる化合物
であれば、適宜使用可能であり、その種類は限定される
ものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイゾシアネートや
ヒダントイン型エポキシ樹脂のような複素環式樹脂など
が挙げられ、これらの化合物は、単独または２種以上の
混合物として使用される。次に、エポキシ樹脂用硬化剤
としては、エポキシ樹脂と化学反応してエポキシ樹脂を
硬化させるものであり、例えば、アミン類、酸無水物、
ポリアミド、イミダゾール、フェノール類を単独もしく
は２種類以上の混合物の形で使用することができる。特
に、ポットライフが長く，硬化時の発熱が小さい無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水
ナジック酸などの酸無水物類が望ましい。

【００１２】次に、耐六弗化硫黄分解ガス性を有する無
機質充填剤としては、高温安定性、絶縁特性、充填剤配
合樹脂硬化物の機械的特性が優れた無機質充填剤であれ
ば適宜使用可能であり、その種類は限定されるものでは
ないが、そのなかでも酸化アルミニウム、窒化ホウ素
（ＢＮ）、炭窒化ホウ素（ＢＣＮ）が優れており、これ
らの無機質充填剤は単独あるいは２種類以上の混合物と
して使用される。これらの耐六弗化硫黄分解ガス性を有
する無機質充填剤の平均粒径を他の無機質充填剤の平均
粒径の１／５以下とし、かつ耐六弗化硫黄分解ガス性を
有する無機質充填剤を他の無機質充填剤に対して容量比
で１０％以上配合することにより、絶縁部材を構成する
樹脂表面近傍の耐六弗化硫黄分解ガス性の無機質充填剤
濃度を樹脂のバルク部分に比べて著しく高くすることが
できる。これにより、シリカのような耐六弗化硫黄分解
ガス性の劣る無機質充填剤成分が存在する場合でも、絶
縁部材の樹脂表面が六弗化硫黄分解ガスに暴露された後
の絶縁抵抗の低下を防止できることが明らかになった。
この結果、無機質充填剤中に含まれる耐六弗化硫黄分解
ガス性を有する無機質充填剤以外の無機充填剤成分は、
耐六弗化硫黄分解ガス性が良好である必要はないため、
シリカのような低誘電率の充填剤を任意に選択すること
ができる。

【００１３】低誘電率の充填剤としては絶縁部材の機械
的強度の点から結晶シリカ、溶融シリカ、石英が優れて
おり、その他の充填剤としては弗化アルミニウム、弗化
マグネシウム、弗化カルシウム、タルク等を使用するこ
とができ、これらの無機質充填剤は単独あるいは２種類
以上の混合物として使用される。なお、本発明の注型用
樹脂組成物においては必要に応じて各種の添加剤を混合
することも可能である。例えば、難燃剤、酸化防止剤、
硬化促進剤、顔料、染料、界面改質剤などの添加物を配
合することが可能である。

【００１４】以上のような組成を有する本発明の注型樹
脂組成物を使用すれば、例えば通常の絶縁スペーサの製
造法で、耐六弗化硫黄分解ガスを有し、かつ低誘電率で
機械的強度に優れた絶縁スペーサを容易に製造すること
が可能である。すなわち、前記エポキシ化合物と前記無
機質充填剤とを、万能混合機を使用して通常の方法で十
分に真空混合した後、前記エポキシ樹脂用硬化剤と混合
し、金型に注入するような、通常の絶縁スペーサ注型用
エポキシ樹脂を使用した場合と同様の製造方法によって
容易に製造することができる。

【００１５】

【作用】本発明の注型用樹脂組成物によると、従来の注
型樹脂として用いられているアルミナ充填エポキシ樹脂
に比べて、耐熱性、機械的特性は同等またはそれ以上
で，かつ耐六弗化硫黄分解ガス性、低誘電率であり、さ
らに、無機質充填剤中に含まれる耐六弗化硫黄分解ガス
性を有する無機質充填剤以外の無機充填剤成分は、耐六
弗化硫黄分解ガス性が良好である必要はないため、シリ
カのような低誘電率の充填剤を任意に選択することがで
きる。したがって、本発明の注型用樹脂組成物を用いた
ガス絶縁機器の絶縁設計は容易になり、機器の小型化と
信頼性の向上を図ることができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の注型用樹脂組成物を使用して
なる絶縁スペーサの実施例及び従来技術による比較例を
示し、これらの実施例及び比較例の絶縁スペーサの対照
評価により、本発明の作用効果についてさらに詳細に説
明する。なお、全ての実施例及び比較例において試作し
た絶縁スペーサは、図１に示すようなコーン形状で、中
心部にアルミニウム製の通電部材４ａを配してなる同一
構成を有し、直径６５０ｍｍ、本体樹脂部分の最大厚さ
９０ｍｍの寸法を有する絶縁スペーサ４（モデルスペー
サ）とした。

【００１７】（実施例１）エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（チバ
ガイギー社製、商品名ＣＴ−２００）９０重量部、脂環
式エポキシ樹脂（チバガイキー社製、商品名ＣＹ−１７
９）１０重量部、無機質充填剤としてシリカ（龍森社
製、商品名クリスタライトＡ１：平均粒径１２μｍの結
晶性石英）とアルミナ（太平洋ランダム社製、ＬＡ４０
００：平均粒径２μｍの電融アルミナ）をそれぞれ樹脂
組成物全体の３３容量％と９容量％、を万能混合機を用
いて１２０℃で３時間以上よく混合し、脱泡した後、エ
ポキシ樹脂用硬化剤として無水フタル酸（チバガイキー
社製、商品名ＨＴ−９０１）を３３重量部添加し、さら
に１２０℃で１０分間真空混合して樹脂組成物を得た。
さらに、この樹脂組成物を１２０℃に予熱した金型中に
注型し、一次硬化１２０℃×１５時間、二次硬化１４５
℃×１５時間の条件で硬化させ、モデルスペーサを作製
した。

【００１８】（実施例２）実施例１の無機質充填剤の中
でアルミナの代りに窒化ホウ素（信越化学社製、商品名
ＫＢＮ（ｈ）−Ｓ、平均粒径１μｍ）をアルミナと同量
添加し、その他の樹脂組成及び硬化条件は、実施例１と
全く同様に行い、モデルスペーサを作製した。

【００１９】一方、上記のような本発明に従う実施例に
対し、大型の注型絶縁物用樹脂として一般に使用されて
いる注型樹脂用組成物、及び低誘電率樹脂として公知の
注型用樹脂組成物を、従来技術による比較例として採用
し、以下の各条件でモデルスペーサを作製した。

【００２０】（比較例１）エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（チバ
ガイギー社製、商品名ＣＴ−２００）９０重量部、脂環
式エポキシ樹脂（チバガイキー社製、商品名ＣＹ−１７
９）１０重量部、無機質充填剤としてシリカ（龍森社
製、商品名クリスタライトＡ１：平均粒径１２μｍの結
晶性石英）を樹脂組成物全体の４２容量％、万能混合機
を用いて１２０℃で３時間以上よく混合し、脱泡した
後、エポキシ樹脂用硬化剤として無水フタル酸（チバガ
イキー社製、商品名ＨＴ−９０１）を３３重量部添加
し、さらに１２０℃で１０分間真空混合して樹脂組成物
を得た。さらに、この樹脂組成物を１２０℃に予熱した
金型中に注型し、一次硬化１２０℃×１５時間、二次硬
化１４５℃×１５時間の条件で硬化させ、モデルスペー
サを作製した。

【００２１】（比較例２）エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（チバ
ガイギー社製、商品名ＣＴ−２００）９０重量部、脂環
式エポキシ樹脂（チバガイキー社製、商品名ＣＹ−１７
９）１０重量部、無機質充填剤としてアルミナ（太平洋
ランダム社製、ＬＡ１２００：平均粒径１２μｍの電融
アルミナ）を樹脂組成物全体の４２容量％を万能混合機
を用いて１２０℃で３時間以上よく混合、脱泡した後、
エポキシ樹脂用硬化剤として無水フタル酸（チバガイキ
ー社製、商品名ＨＴ−９０１）を３３重量部添加し、さ
らに１２０℃で１０分間真空混合して樹脂組成物を得
た。さらに、この樹脂組成物を１２０℃に予熱した金型
中に注型し、一次硬化１２０℃×１５時間、二次硬化１
４５℃×１５時間の条件で硬化させ、モデルスペーサを
作製した。

【００２２】（比較例３）エポキシ化合物としてビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（チバ
ガイギー社製、商品名ＣＴ−２００）９０重量部、脂環
式エポキシ樹脂（チバガイキー社製、商品名ＣＹ−１７
９）１０重量部、無機質充填剤としてアルミナ（太平洋
ランダム社製、ＬＡ１２００：平均粒径１２μｍの電融
アルミナ）と弗化アルミニウム（平均粒径２μｍ）とを
それぞれ樹脂組成物全体の２２容量％と２０容量％、を
万能混合機を用いて１２０℃で３時間以上よく混合し、
脱泡した後、エポキシ樹脂用硬化剤として無水フタル酸
（チバガイキー社製、商品名ＨＴ−９０１）を３３重量
部添加し、さらに１２０℃で１０分間真空混合して樹脂
組成物を得た。さらに、この樹脂組成物を１２０℃に予
熱した金型中に注型し、一次硬化１２０℃×１５時間、
二次硬化１４５℃×１５時間の条件で硬化させ、モデル
スペーサを作製した。

【００２３】次に、前記実施例１〜２及び比較例１〜３
にて作製したモデルスペーサの評価結果を表１に示す。
この表１に示す各種特性のうち、破壊応力は、所定の試
験装置に組み込んだモデルスペーサに段階的に内圧を負
荷し、歪ゲージにより測定した負荷圧力に伴う表面歪の
最大値から算出した。ガラス転移温度Ｔｇは、モデルス
ペーサから切り出した試料を示差走査熱量計（ＤＳＣ）
により測定し、その比熱変化から求めた。また、耐熱衝
撃性としては、使用した各樹脂のＭ２０平ワッシャー法
による耐クラック指数を記した。比誘電率は使用した各
樹脂硬化物を相互誘導ブリッジ法により測定（ＪＩＳ
Ｋ６９１１）して求めた。

【００２４】また、硬化樹脂の耐六弗化硫黄分解ガス性
を評価するため、弗化水素水溶液（濃度２５％）を用い
て一定の濃度に平衡させた弗化水素雰囲気の容器中にモ
デルスペーサを室温で２４時間暴露後、スペーサ樹脂表
面の絶縁抵抗を測定した。六弗化硫黄の分解ガスから弗
化水素が生成するメカニズムは以下の通りであり、前記
の弗化水素雰囲気の試験は、硬化樹脂の耐六弗化硫黄分
解ガスの加速試験として合理的な方法である。

【００２５】（分解ガス生成機構） アークエネルギー ＳＦ₆ → ＳＦ₄ ＋Ｈ₂ Ｏ→ＳＯＦ₂ ＋２ＨＦ → ＳＯＦ₂ ＋Ｈ₂ Ｏ→ＳＯ₂ ＋２ＨＦ

【００２６】

【表１】

【００２７】上記の表１から明らかなように、本発明の
実施例においては、弗化水素雰囲気暴露後のスペーサ表
面の絶縁抵抗の低下が少なく、かつ従来技術による比較
例に比べて、スペーサ破壊応力、耐クラック性について
高いレベルにあり、製品段階において要求される諸特性
を満足した低誘電率の絶縁スペーサが得られることが分
かる。

【００２８】一方、注型樹脂組成物を低誘電率化し、か
つスペーサとしての機械的特性を満足するための充填剤
として一般にシリカが用いられる。水分と六弗化硫黄分
解ガスとの反応により生成する弗化水素とシリカ（シリ
カの主成分＋ＳｉＯ₂ ）とは次のように反応し、潮解性
のＨ₂ ＳｉＦ₆ が生成する。樹脂表面に生成したＨ₂Ｓ
ｉＦ₆ は潮解性のため電導パスを形成し、これにより樹
脂表面の絶縁抵抗が低下する。その絶縁抵抗低下の機構
は次のとおりである。

【００２９】（絶縁抵抗低下の機構） ＳｉＯ₂ ＋４ＨＦ→ＳｉＦ₄ ＋２Ｈ₂ Ｏ ＳｉＦ₄ ＋２ＨＦ→Ｈ₂ ＳｉＦ₆

【００３０】本発明の実施例１のスペーサについて、耐
六弗化硫黄分解ガス性を有する無機質充填剤成分として
用いたアルミナの濃度分布を、波長分散型のＸ線マイク
ロアナライザーを用いてスペーサ樹脂表面から深さ方向
へ分析した結果を図２に示した。図２から表面近傍（数
μｍの領域）のアルミナの濃度が大きくなることが分か
る。実施例２の場合も、耐六弗化硫黄分解ガス性を有す
る無機質充填剤成分として用いた窒化ホウ素の濃度が表
面近傍（数μｍの領域）で大きくなることが同様の分析
から明らかになった。

【００３１】このような樹脂表面近傍への微粒子充填剤
成分の偏析は、平均粒径の大きい例えばシリカのような
無機質充填剤粒子の間隙を埋めるような形で微粒子が注
型硬化時に金型内表面に集まるために生じる。この結
果、スペーサの樹脂表面が六弗化硫黄ガスに暴露され、
前記の絶縁抵抗を低下させる原因となるＨ₂ ＳｉＦ₆ 等
の成分が生成しても、表面近傍に偏析した耐六弗化硫黄
分解ガス性を有する無機質充填剤により導電パスが遮断
されることにより絶縁抵抗の低下が防止される。導電パ
スを遮断するために、耐六弗化硫黄分解ガス性を有する
無機質充填剤としてアルミナを用いる場合、樹脂組成物
の誘電率を低減するためには誘電率の大きいアルミナの
添加量は少ないほど好ましい。

【００３２】本発明による実施例１および実施例２に記
載の樹脂組成物中、無機質充填剤の１成分として含まれ
る耐六弗化硫黄分解ガス性の無機質充填剤（それぞれア
ルミナ、窒化ホウ素）の配合比を変化させた試料を、弗
酸蒸気中で２４時間暴露後測定した表面抵抗値を図３に
示した。この図３から充填剤中のアルミナ及び窒化ホウ
素の配合比が１０％以上の場合、表面抵抗値の低下が小
さいことが分かる。このため、耐六弗化硫黄分解ガス性
の無機質充填剤の配合比は、無機質充填剤全体の１０％
以上であることが好ましいことが分かる。

【００３３】また、導電パスを遮断する効果は耐六弗化
硫黄分解ガス性を有する無機質充填剤の平均粒径が小さ
い程大きいが、平均粒径が０．５μｍ以下のものを使用
すると注型時の樹脂粘度が上昇し、作業性が著しく低下
する。更に、平均粒径が１０μｍ以上のシリカ等の充填
剤と複合して用いる場合、耐六弗化硫黄分解ガス性を有
する無機質充填剤の平均粒径が２μｍ以下、すなわち平
均粒径がシリカの１／５以下のものを用いることで、図
２のような耐六弗化硫黄分解ガス性を有する無機質充填
剤の樹脂表面への偏析が効率良く生じ、耐六弗化硫黄分
解ガス暴露後の絶縁抵抗の防止効果が大きくなることが
分かった。

【００３４】なお、本発明による注型用樹脂組成物は、
前記実施例に限定されるものではなく、課題を解決する
ための手段の欄に記載した通り、多様な材料を選択的に
使用可能であり、その場合にも前記実施例と同様に優れ
た作用効果が得られるものである。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の注型用樹
脂組成物は、従来のガス絶縁機器用の注型樹脂として用
いられているアルミナ充填エポキシ樹脂に比べて、耐熱
性、機械的特性は同等またはそれ以上で、かつ耐六弗化
硫黄分解ガス性、低誘電率であるので、ガス絶縁機器の
絶縁設計が容易になり、機器の小型化と信頼性の向上を
図ることができるため、その工業的価値は極めて大き
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の注型用樹脂組成物からなる絶縁スペー
サが適用される従来のコーン形状の絶縁スペーサの縦断
面図。

【図２】本発明の実施例１の絶縁スペーサにおけるスペ
ーサ樹脂表面から深さ方向へ分析したアルミナ濃度曲線
図。

【図３】本発明の実施例１および実施例２に記載の樹脂
組成物中、無機質充填剤の１成分として含まれる耐六弗
化硫黄分解ガス性を有する無機質充填剤（それぞれアル
ミナ、窒化ホウ素）の配合分率を変化された試料を、弗
化水素雰囲気中で２４時間暴露後測定した樹脂硬化物の
表面抵抗値を示した図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ…高圧導体、２…絶縁ガス、３…接地金属容
器、４…絶縁スペーサ、４ａ…通電部材、５…連結フラ
ンジ、６…金属フランジ、７…取り付けボルト、８…導
電性リング、９…Ｏリング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１分子中に２つ以上のエポキ
   シ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ樹脂用硬化剤
   と、酸化アルミニゥム，窒化ホウ素等の耐六弗化硫黄分
   解ガス性を有する少なくとも１種類以上の無機質充填剤
   とからなり、前記耐六弗化硫黄分解ガス性を有する無機
   質充填剤の平均粒径が，他の無機質充填剤の平均粒径の
   １／５以下で，かつ無機質充填剤全体に対して容量比で
   １０％以上配合されていることを特徴とする注型用樹脂
   組成物。