JPH0843471A - プリント基板検査方法並びにその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はプリント基板の導通検査等を行う際
に使用する検査装置に関し、特にユニバーサルヘッドに
設けられる接触端子の数を飛躍的に増大することがで
き、なお且つユニバーサルヘッドとプリント基板との間
にアダプタを設置する必要がないプリント基板検査方法
並びにその装置を提供する。 【構成】 本発明は、検査用のプリント基板Ｎのランド
Ｒに対して、ユニバーサルヘッド２に具えた接触端子Ｊ
を導通状態に保つように臨ませて導通検査を行うプリン
ト基板検査装置１において、前記接触端子Ｊはユニバー
サルヘッド２の片面に形成されたパッチ２１ａを用いる
ことを特徴とする。また検査用のプリント基板Ｎのラン
ドＲに対して、ユニバーサルヘッド２の片面に形成され
たパッチ２１ａを導通状態に保つように臨ませ、検査を
実施するにあたっては、使用するパッチ２１ａ及びスイ
ッチング素子を検査用データにより選択し、順次スイッ
チング素子を作動させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の目的】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の導通検査
等を行う際に使用する検査装置に関し、特にユニバーサ
ルヘッドに設けられる接触端子の数を飛躍的に増大する
ことができ、なお且つユニバーサルヘッドとプリント基
板との間にアダプタを設置する必要がないプリント基板
検査方法並びにその装置に関するものである。

【０００２】

【発明の背景】ＩＣ等の電子部品を実装するプリント基
板Ｎの導通検査を行う場合には、図１５に示すように多
数のプローブと称される接触端子Ｊを有するユニバーサ
ルヘッドＵに対してアダプタＡを接続し、このアダプタ
Ａに設けられる複数のテストピンＴにおけるピンヘッド
Ｈをテスト用のプリント基板ＮのランドＲに接触させて
行われている。

【０００３】本来ユニバーサルヘッドＵはプリント基板
Ｎ上への部品配置（規格、設計基準）に合わせて２．５
４ｍｍの格子状に接触端子を配し、ランドＲが接触端子
のグリッド上に位置するいわゆるオングリッドでの検査
を可能としたものであった。しかし近年、電気製品の小
型化や大集積化に伴い電子部品も小型化され、これに追
随してプリント基板Ｎについても、例えばランドＲ間の
距離が０．６〜０．８ｍｍというようにユニバーサルヘ
ッドＵにおけるプローブピンＰ間の距離２．５４ｍｍに
比べて非常に微細な構造を有するようになってきたた
め、２．５４ｍｍ以下の格子状に接触端子を配さなけれ
ばオングリッドでの検査が行えない。実際は接触端子に
用いるプローブの配線、固定手段の制限等により、２．
５４ｍｍのダブルグリッド格子状に接触端子を配するこ
とが、機械的に限界であった。そこで図１６（ａ）に示
すようにテストピンＴを著しく屈曲させて０．６〜０．
８ｍｍというランドＲ間の距離に対応し得るアダプタＡ
を用いて検査を行っているのである。

【０００４】このアダプタＡを用いた検査においては、
テストピンＴ同士が互いに接触して電気的にショートし
たり、テストピンＴ同士の摩擦によってテストピンの動
きが悪くなったり、またピンヘッドＨの高さ位置が不揃
いとなってプリント基板Ｎと接触しないピンヘッドＨが
出てきたり、更にはテストピンＴの傾き具合によっては
作動中にテストピンＴがプローブピンＰの受け端子Ｊか
ら外れてしまう等の問題点があった。またこれを解決す
るために図１６（ｂ）に示すようにテストピンＴを保持
する屈曲規制板Ｓを設けるという試みもなされている
が、屈曲規制板Ｓの設置に手間がかかり、アダプタＡの
構成も複雑化してしまう等の問題点がなお存在してい
た。

【０００５】そこで本出願人は特開平４−２７８４７６
号の発明に至った、これはテストピンＴの弾性復原力を
利用するという技術的思想のもと、屈曲規制板Ｓ等の別
部材を用いずにテストピンＴの形態ないし保持状態を変
えることでテストピンＴ同士が互いに接触せずに弾性変
形するようにするとともに変換ボードＣの適用を可能に
した新規なプリント基板テスト用のアダプタＡの開発を
試みたものである（図１７参照）。しかし、このような
方法を用いたとしても、アダプタＡを用いるということ
は、その製作費、管理費、プリント基板の版数アップに
伴う改造等に要する経済的課題と、接点が増えることに
起因する信頼性での課題は排除し得ないものであった。

【０００６】

【開発を試みた技術的事項】本発明はこのような背景を
考慮してなされたものであって、ユニバーサルヘッドを
有するプリント基板検査装置においてアダプタを使用す
ることなく従来よりも迅速確実な検査を行うことができ
る、新規なプリント基板検査方法並びにその装置の開発
を試みたものである。

【０００７】

【発明の構成】

【目的達成の手段】すなわち請求項１記載のプリント基
板検査装置は、検査用のプリント基板のランドに対し
て、ユニバーサルヘッドに具えた接触端子を導通状態に
保つ様に臨ませて導通検査を行うプリント基板検査装置
において、前記接触端子はユニバーサルヘッドの片面に
形成されたパッチを用いることを特徴とする。

【０００８】また請求項２記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記パッチは、ダブルグリッド状に
配列されることを特徴とする。

【０００９】更に請求項３記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、導通検査を行うためのスイッチング
素子はＢＧＡパッケージのＩＣ内に集積され、前記パッ
チとスイッチング素子との結線は、ＩＣの下面全域から
突出したスイッチング素子と結線された端子と、パッチ
が形成される面と反対の面に形成されるパッチと導通状
態にある端子とによって行われることを特徴とする。

【００１０】更に請求項４記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記パッチとスイッチング素子との
結線は、ＩＣの下面全域から突出したスイッチング素子
と結線された端子と、パッチが形成される面と反対の面
に形成されるパッチと導通状態にある端子との間にフレ
キシブルコネクタを介在することによって行われること
を特徴とする。

【００１１】更に請求項５記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記ＩＣの下面全域から突出した端
子は、パッチと同一ピッチのグリッド状に配列されるこ
とを特徴とする。

【００１２】更に請求項６記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記ＩＣにおいて、最外周の対向す
る二辺の端子は異なるグリッドに属し、且つパッケージ
の最外周との距離は、異なるグリッドに属する端子間の
距離の二分の一であることを特徴とする。

【００１３】更に請求項７記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記ＩＣはユニバーサルヘッドに対
して加圧状態で保持されることを特徴とする。

【００１４】更に請求項８記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、前記ＩＣにおける端子と、ユニバー
サルヘッドにおける端子との接触部は、不活性ガスを充
填した気密室内に収容されることを特徴とする。

【００１５】更に請求項９記載のプリント基板検査装置
は前記要件に加え、検査用のプリント基板と、ユニバー
サルヘッドとの間には、フラットコネクタを介在させる
ことを特徴とする。

【００１６】更に請求項１０記載のプリント基板検査装
置は前記要件に加え、前記フラットコネクタはフレキシ
ブルな素材から成る非導電性の板状部材に対し、導体を
両平面から突出させるように、前記ユニバーサルヘッド
の端子のグリッドより細かいピッチで配列したことを特
徴とする。

【００１７】更に請求項１１記載のプリント基板検査装
置は前記要件に加え、前記導体は平面への加圧によって
同一方向に撓むことを特徴とする。

【００１８】更に請求項１２記載のプリント基板検査装
置は前記要件に加え、検査を実施するにあたって使用す
るパッチ及びスイッチング素子は、検査用データにより
選択されることを特徴とする。

【００１９】更に請求項１３記載のプリント基板検査装
置は前記要件に加え、前記スイッチング素子のコントロ
ールは各ＩＣ間を接続するバス方式により行うことを特
徴とする。

【００２０】更に請求項１４記載のプリント基板検査装
置は前記要件に加え、前記ＩＣのチップ内には、電圧印
加用スイッチング素子と電圧読込用スイッチング素子と
を具え、これら二つのスイッチング素子は一つのパッチ
に接続されるとともに、これら二つのスイッチング素子
を駆動する駆動回路を個別に設け、電圧印加用スイッチ
ング素子は印加電圧ラインの電圧を電源電圧とし、また
電圧読込用スイッチング素子は電圧読込ラインの電圧を
電源電圧とすることを特徴とする。

【００２１】また請求項１５記載のプリント基板検査方
法は、検査用のプリント基板のランドに対して、ユニバ
ーサルヘッドの片面に形成されたパッチを導通状態に保
つように臨ませ、検査を実施するにあたっては、使用す
るパッチ及びスイッチング素子を検査用データにより選
択し、順次スイッチング素子を作動させることを特徴と
する。これら発明によって前記目的を達成しようとする
ものである。

【００２２】

【発明の作用】請求項１記載の発明によれば、検査用の
プリント基板のランドに対して、ユニバーサルヘッドに
具えた接触端子を導通状態に保つように臨ませて導通検
査を行うプリント基板検査装置において、前記接触端子
はユニバーサルヘッドの片面に形成されたパッチを用い
るので、微細なグリッドを形成する。

【００２３】また請求項２記載の発明によれば、前記パ
ッチは、ダブルグリッド状に配列されるので、一つのラ
ンドに接触するパッチの数が増す。

【００２４】更に請求項３記載の発明によれば、導通検
査を行うためのスイッチング素子はＢＧＡパッケージの
ＩＣ内に集積され、前記パッチとスイッチング素子との
結線は、ＩＣの下面全域から突出したスイッチング素子
と結線された端子と、パッチが形成される面と反対の面
に形成されるパッチと導通状態にある端子とによって行
われるので、線材、接続用回路等を介在することなくパ
ッチとスイッチング素子とを導通状態にする。

【００２５】更に請求項４記載の発明によれば、前記パ
ッチとスイッチング素子との結線は、ＩＣの下面全域か
ら突出したスイッチング素子と結線された端子と、パッ
チが形成される面と反対の面に形成されるパッチと導通
状態にある端子との間にフレキシブルコネクタを介在す
ることによって行われるので、パッチとスイッチング素
子とを導通状態にしつつ、ピッチの変換が行われる。

【００２６】更に請求項５記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃの下面全域から突出した端子は、パッチと同一ピッチ
のグリッド状に配列されるので、スイッチング素子とパ
ッチとが一対一で対応する。

【００２７】更に請求項６記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃにおいて、最外周の対向する二辺の端子は異なるグリ
ッドに属し、且つパッケージの最外周との距離は、異な
るグリッドに属する端子間の距離の二分の一であるの
で、複数のＩＣを密に配列することで、端子はパッチと
同ピッチのグリッドを形成する。

【００２８】更に請求項７記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃはユニバーサルヘッドに対して加圧状態で保持される
ので、ＩＣにおける端子と、ユニバーサルヘッドにおけ
る端子とを導通状態に維持する。また加圧状態を解除す
ることで取り外しが可能である。

【００２９】更に請求項８記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃの端子とパッチと導通状態にある端子との接触部は、
不活性ガスを充填した気密室内に収容されるので、これ
ら導電性部材の変質を防ぐ。

【００３０】更に請求項９記載の発明によれば、検査用
のプリント基板と、ユニバーサルヘッドとの間には、フ
ラットコネクタを介在させるので、検査用のプリント基
板とユニバーサルヘッドとの導通が確実になされる。

【００３１】更に請求項１０記載の発明によれば、前記
フラットコネクタはフレキシブルな素材から成る非導電
性の板状部材に対し、導体を両平面から突出させるよう
に、前記ユニバーサルヘッドの端子のグリッドより細か
いピッチで配列したので、一つの端子に対して複数の導
体が接触するとともにユニバーサルヘッドにおける端子
と検査用の基板におけるランドとを導通状態にする。

【００３２】更に請求項１１記載の発明によれば、前記
導体は平面への加圧によって同一方向に撓むので、各々
の導体同士の接触を防ぐ。

【００３３】更に請求項１２記載の発明によれば、検査
を実施するにあたって使用するパッチ及びスイッチング
素子は、検査用データにより選択されるので、検査用の
プリント基板の検査箇所に対応したパッチ及びスイッチ
ング素子のみ通電状態とする。

【００３４】また請求項１３記載の発明によれば、前記
スイッチング素子のコントロールは各ＩＣ間を接続する
バス方式により行うので、制御部とＩＣ群との総結線数
はＩＣの列数となる。

【００３５】また請求項１４記載の発明によれば、前記
ＩＣのチップ内には、電圧印加用スイッチング素子と電
圧読込用スイッチング素子とを具え、これら二つのスイ
ッチング素子は一つのパッチに接続されるとともに、こ
れら二つのスイッチング素子を駆動する駆動回路を個別
に設け、電圧印加用スイッチング素子は印加電圧ライン
の電圧を電源電圧とし、また電圧読込用スイッチング素
子は電圧読込ラインの電圧を電源電圧とするので、互い
の駆動回路及びスイッチング素子は電圧回路的接続を持
たない。

【００３６】また請求項１５記載の発明によれば、検査
用のプリント基板のランドに対して、ユニバーサルヘッ
ドに具えた平板の片面に形成されたパッチを導通状態に
保つように臨ませ、検査を実施するにあたっては、使用
するパッチ及びスイッチング素子を検査用データにより
選択し、順次スイッチング素子を作動させるので、アダ
プタが不要となるとともに、装置構成が簡素化される。

【００３７】

【実施例】以下本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。図１は本発明たるプリント基板検査装置１を適用し
た、プリント基板Ｎに印刷された配線の導通テストを行
うシステムを示すものである。図１中、符号２は本体１
１の上面側に内蔵されるユニバーサルヘッドである。ま
た本体１１の手前には操作パネル１２が、右手後方には
表示パネル１３が、同じく右手前方にはプリンタ１４が
それぞれ設けられるとともに、本体１１の上方には加圧
装置１５が四本の支持棒１６に支えられて設けられる。

【００３８】そしてこの加圧装置１５の下面側には、加
圧装置１５内に設けられるシリンダのロッド１７に対し
て押圧板１８が設けられる。因みにこのようなプリント
基板検査装置１は、押圧板１８によってユニバーサルヘ
ッド２の上にセットしたプリント基板Ｎを押し付けるこ
とにより、プリント基板Ｎの配線状態を電気的に検査す
るものである。なお、プリント基板Ｎの両面にプリント
配線がなされている場合には、押圧板１８側にもユニバ
ーサルヘッド２を設けて、プリント基板Ｎの両面を一度
に検査できるようにしてもよい。

【００３９】以下本発明の特徴的構成であるユニバーサ
ルヘッド２及びその周辺部材について具体的に説明す
る。

【００４０】まず本発明の特徴的構成であるユニバーサ
ルヘッド２について説明する。このものは図３に示すよ
うに、一例として適宜の非導電性素材から成る５．０ｍ
ｍ厚の平板の片面に、金属の方形状のパッチ２１ａを
０．６３５ｍｍピッチのグリッドの対角線の交点群をグ
リッドとして使用するダブルグリッド状に配列する。も
ちろんパッチ２１ａの形状は方形のほかに、他の多角
形、円形等適宜の形状を採ることができるし、グリッド
のピッチ、形態並びに平板厚は測定対象に応じて適宜の
ものを選択できる。そしてパッチ２１ａが形成される面
と反対の面には、端子２１ｂがパッチ２１ａと導通状態
に形成される。パッチ２１ａ及び端子２１ｂは図４に示
すように一例としてエッチングにより形成し、これらを
スルーホールにより導通状態にしている。因みにパッチ
２１ａ及び端子２１ｂの数は、ユニバーサルヘッド２が
１５０ｍｍ×１５０ｍｍであると１１０，４５０個、１
８０ｍｍ×２５０ｍｍ（Ｂ４サイズ）であると２１８，
４００個となる。またユニバーサルヘッド２上面にはプ
リント基板Ｎの位置合わせ用の突起２５が一例として四
カ所に形成される。

【００４１】次にユニバーサルヘッド２に取り付けられ
る本発明の特徴的構成の一つであるＩＣ２２を図５に示
すとともに説明する。このものはプリント基板Ｎの導通
検査を行うためのスイッチング素子等を集積したＢＧＡ
パッケージのＩＣであり、ＩＣ２２の下面全域から突出
する端子２２ａの数は一例として１，０２４個とする。
この端子２２ａは、請求項５に定義したように、ユニバ
ーサルヘッド２におけるパッチ２１ａと同一ピッチ、同
グリッド状に配列され、ユニバーサルヘッド２に対して
直接通続することができるバンプ配置とする。またＩＣ
２２のパッケージ２２ｂと端子２２ａとは、請求項６に
定義し図５（ｂ）に拡大して示すように、最外周の対向
する二辺の端子は異なるグリッドに属し、且つパッケー
ジの最外周との距離は、異なるグリッドに属する端子間
の距離の二分の一であるので、ＩＣ２２を密接して配列
することで端子２２ａは、ユニバーサルヘッド２におけ
るパッチ２１ａと対応した同一ピッチ、同グリッドで配
列されることになる。

【００４２】次にＩＣ２２がユニバーサルヘッド２に対
して導通状態に保持される機構について説明する。まず
請求項５に定義したように、ＩＣ２２の下面全域から突
出した端子２２ａと、ユニバーサルヘッド２における端
子２１ｂとは同一ピッチ、同グリッド状に配列されるの
で（図６（ａ）参照）、図２に示すようにＩＣ２２を押
圧板２４ｂによって押圧しこれらを接触させることによ
って、端子２１ｂと端子２２ａとの結線（導通）が行わ
れる。この接触は、前記ＩＣ２２をユニバーサルヘッド
２に対して加圧状態で保持することによって保たれる。

【００４３】また請求項４で定義し図６（ｂ）に示すよ
うに、ユニバーサルヘッド２における端子２１ｂと、Ｉ
Ｃ２２における端子２２ａとのグリッドが異なるような
場合、ＩＣ２２の下面全域から突出する端子２２ａと、
端子２１ｂとの間に、端子２２ａ及び端子２１ｂと同一
ピッチの導体をそれぞれ一端に配し、これらを結線した
フレキシブルコネクタ４を介在することによって、端子
２１ｂと端子２２ａとの結線（導通）を行いつつ、ピッ
チの変換を行うような構成とすることもできる。

【００４４】また請求項８に定義し図２に示すように、
前記ＩＣ２２における端子２２ａとユニバーサルヘッド
２における端子２１ｂとの接触部は、気密室２４内に収
容される。この気密室２４はゴム等適宜の素材から成る
パッキン２４ａと押圧板２４ｂとによって気密性が保た
れるものであり、その内部に窒素ガス等の不活性ガスを
充填し、導電性部材の変質を防ぐのである。また押圧板
２４ｂによる加圧状態を解除することで、ＩＣ２２は取
り外しが可能となり、単品での交換を容易に行うことが
できる。

【００４５】次にフラットコネクタ３について説明す
る。このものは検査用のプリント基板Ｎと、ユニバーサ
ルヘッド２との間に介在される部材であり、両者間の導
通を確実に行うために設けられるものである。図７、８
に示すように、ゴム等の非導電性のフレキシブルな素材
から成る板状部材に対し、湾曲した線材である導体３１
の両端部を両平面から突出させるように維持する。導体
３１の配列は請求項１０に定義したように、ユニバーサ
ルヘッド２におけるパッチ２１ａより細かい、一例とし
て０．０５ｍｍ×０．２０ｍｍのピッチで配列する。こ
のような構成とすることで、図８（ｂ）において拡大し
て示すように、ユニバーサルヘッド２にフラットコネク
タ３を載置した状態で、一つのパッチ２１ａに対して複
数個の導体３１が接することになる。

【００４６】また請求項１１に定義し図８（ａ）（ｂ）
に示すように、導体３１を湾曲した線材とすることで、
平面への加圧によって導体３１に垂直方向の荷重がかか
ったときには、すべての導体３１は互いに接触すること
なく同一方向に撓む。従ってテスト用のプリント基板Ｎ
をユニバーサルヘッド２上にフラットコネクタ３を介し
て載せた状態で上からプリント基板Ｎを押せば、端部が
プリント基板Ｎに圧接した状態で導体３１を変形させる
ことになる。このフラットコネクタ３は、前記ＩＣ２２
とユニバーサルヘッド２との間に設置してもよい。

【００４７】次に図１３に示すＩＣ２２の内部構成につ
いて説明する。このものは電圧印加系と電圧検出系とか
ら成り、それぞれコントロール回路２２Ａと電圧印加回
路２２Ｂ、コントロール回路２２Ｃと電圧検出回路２２
Ｄとにより構成される。電圧印加回路２２Ｂ及び電圧検
出回路２２ＤはＣＭＯＳの変形回路であり、ゲートの入
力電圧をそれぞれコントロール回路２２Ａとコントロー
ル回路２２Ｃとにより個別に与えるものである。ただし
双方の入力電圧は同一である。そして請求項１４に定義
したように電圧印加回路２２Ｂ及び電圧検出回路２２Ｄ
を駆動する駆動回路をそれぞれコントロール回路２２Ａ
及びコントロール回路２２Ｃとして個別に設け、電圧印
加回路２２Ｂは印加電圧ラインの電圧を電源電圧とし、
また電圧検出回路２２Ｄは電圧読込ラインの電圧を電源
電圧とする。

【００４８】このような内部構造のＩＣ２２は、電圧印
加系の入力端子２２ｃと、電圧検出系の出力端子２２ｄ
と、コントロール端子２２ｅとを有し、これらは請求項
１３に定義し図１２、１３に示したようにバスラインＢ
に接続される。そしてこのバスラインＢの数はＩＣの列
数となる。

【００４９】本発明のプリント基板検査装置１は以上述
べたような構造を有するものであり、以下このものを使
用してプリント基板Ｎの導通テストを行う状態について
説明する。まずプリント基板検査装置１を作動状態と
し、この状態でユニバーサルヘッド２の上にフラットコ
ネクタ３を載置し、この上に突起２５により位置合わせ
してプリント基板Ｎをセットする。次に操作パネル１２
を操作して加圧装置１５を駆動させると、押圧板１８が
下降してプリント基板Ｎを押圧する。これによりフラッ
トコネクタ３の各導体３１がすべて一定方向に撓み、そ
の復原作用により両端がプリント基板Ｎの各ランドＲと
ユニバーサルヘッド２の各パッチ２１ａに対して圧接す
る。これによりプリント基板Ｎから電圧印加回路２２Ｂ
もしくは電圧検出回路２２Ｄまでの回路が形成され、プ
リント基板Ｎの導通テストを行うことができる。なお、
検査の結果は電圧値等が表示パネル１３に表示され、必
要な場合にはプリンタ１４に記録することができる。

【００５０】プリント基板Ｎの導通テストには二つの目
的があり、一つはパターンが製造時に断線状態にないか
どうかを確認することであり、オープン検査と称する。
もう一つは、パターンと他のパターンとが電気的に導通
していないかどうかを確認することであり、ショート検
査と称する。

【００５１】図１１に示す検査用のプリント基板Ｎ₁ は
一例として四層基板であり、配線の始端と終端とが反対
面にあるパターンと、配線の始端と終端とが同一面にあ
るパターンとが混在している。配線の始端と終端とが反
対面にあるパターンの場合、図１１（ｂ）に示すように
押圧板１８の押圧部の一部を、ガラスエポキシ等の非導
電性の硬質な素材から成る板状部材に対し線材である導
体３１の両端部を両平面から突出させるように維持した
フラットコネクタ３′に置き換える。導体３１の配列は
請求項１０に定義し図７に示すように、ユニバーサルヘ
ッド２における端子２１ｂより細かい、一例として０．
０５ｍｍ×０．２０ｍｍのピッチで配列する。このよう
なフラットコネクタ３′の上方に導通板５を昇降可能に
取り付ける。導通板５は導電性の高い金属板である。こ
のような構成とすることで、図１１（ｂ）に示すように
導通板５を下降させ目的のランドＲに電圧を印加し、導
通板５に電圧が現れればそのパターンは断線していない
ことが確認できる。更に図１１（ａ）に示すように導通
板５を上昇させ、目的のランドＲに電圧を印加し、他の
ランドＲに電圧が現れなければそのパターンはショート
していないことが確認できる。このような検査をプリン
ト基板Ｎ₁ の両面に対して行うことで、すべてのパター
ンの検査を行うことができる。また配線の始点と終点と
が同一面にあるパターンの場合、図１１（ａ）に示すよ
うに導通板を上昇させ、基板を裏返しそれぞれの面をオ
ープン検査、ショート検査すればよい。

【００５２】検査を実施するにあたって使用するパッチ
２１ａ及びスイッチング素子は、請求項１２に定義した
ように、検査用データにより選択されるので、図１０に
示すようにプリント基板Ｎ上の一つのランドＲ₁ に対し
て複数のパッチ２１ａが接する様な場合、他のランドＲ
にも接しているパッチ２１ａには通電せず、当該ランド
Ｒ₁ のみに接しているパッチ２１ａのみに通電すること
で検査が可能となる。

【００５３】また図９（ａ）に示すように、ランドＲの
一部にレジストがかかり、この部分にパッチ２１ａが接
しているような場合、一つのランドＲに対して図９
（ｂ）（ｃ）に示すように複数のパッチ２１ａが接して
いれば複数に通電することで良品を不良品と判定するこ
とがない。

【００５４】更に本発明のプリント基板検査装置１によ
れば、例えばユニバーサルヘッド２の検査エリアよりも
大きいようなプリント基板Ｎを扱うような場合でも、検
査用データを分割し、これに応じてプリント基板Ｎの位
置を変えて複数回測定することで全体の検査をすること
ができる。

【００５５】

【他の実施例】先の実施例においてパッチ２１ａ及び端
子２１ｂは一例としてエッチングにより形成し、これら
をスルーホールにより導通状態にしたが、要はパッチ２
１ａと端子２１ｂとが導通状態にあれば良いので、図１
４（ａ）に示すようにユニバーサルヘッド２に対して先
に述べたグリッド状に小孔を形成し、ここにピンを挿入
して両面からの突出部をパッチ２１ａ及び端子２１ｂと
することもできる。更にユニバーサルヘッド２における
パッチ２１ａのグリッドと、ＩＣ２２における端子２２
ａのグリッドとが異なるような場合は、図１４（ｂ）に
示すようにユニバーサルヘッド２を多層構造とし、内層
パターンによって変換を行うようにしてもよい。

【００５６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、検査用の
プリント基板のランドＲに対して、ユニバーサルヘッド
２に具えた接触端子Ｊを導通状態に保つように臨ませて
導通検査を行うプリント基板検査装置１において、前記
接触端子Ｊはユニバーサルヘッド２の片面に形成された
パッチを用いるので、微細なグリッドを形成する。

【００５７】また請求項２記載の発明によれば、前記パ
ッチは、ダブルグリッド状に配列されるので、一つのラ
ンドＲに接触するパッチ２１ａの数が増す。

【００５８】更に請求項３記載の発明によれば、導通検
査を行うためのスイッチング素子はＢＧＡパッケージの
ＩＣ２２内に集積され、前記パッチ２１ａとスイッチン
グ素子との結線は、ＩＣ２２の下面全域から突出したス
イッチング素子と結線された端子２２ａと、パッチ２１
ａが形成される面と反対の面に形成されるパッチと導通
状態にある端子２１ｂとによって行われるので、線材、
接続用回路等を介在することなくパッチ２１ａとスイッ
チング素子とを導通状態にする。

【００５９】更に請求項４記載の発明によれば、前記パ
ッチ２１ａとスイッチング素子との結線は、ＩＣ２２の
下面全域から突出したスイッチング素子と結線された端
子２２ａと、パッチ２１ａが形成される面と反対の面に
形成されるパッチ２１ａと導通状態にある端子２１ｂと
の間にフレキシブルコネクタ４を介在することによって
行われるので、パッチ２１ａとスイッチング素子とを導
通状態にしつつ、ピッチの変換が行われる。

【００６０】更に請求項５記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃ２２の下面全域から突出した端子２２ａは、パッチ２
１ａと同一ピッチのグリッド状に配列されるので、スイ
ッチング素子とパッチ２１ａとが一対一で対応する。

【００６１】更に請求項６記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃ２２において、最外周の対向する二辺の端子は異なる
グリッドに属し、且つパッケージの最外周との距離は、
異なるグリッドに属する端子間の距離の二分の一である
ので、複数のＩＣ２２を密に配列することで、端子はパ
ッチ２１ａと同ピッチのグリッドを形成する。

【００６２】更に請求項７記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃ２２はユニバーサルヘッド２に対して加圧状態で保持
されるので、ＩＣ２２における端子２２ａと、ユニバー
サルヘッド２における端子２１ｂとを導通状態に維持す
る。また加圧状態を解除することで取り外しが可能であ
る。

【００６３】更に請求項８記載の発明によれば、前記Ｉ
Ｃ２２の端子２２ａとパッチ２１ａと導通状態にある端
子２１ｂとの接触部は、不活性ガスを充填した気密室２
４内に収容されるので、これら導電性部材の変質を防
ぐ。

【００６４】更に請求項９記載の発明によれば、検査用
のプリント基板Ｎと、ユニバーサルヘッド２との間に
は、フラットコネクタ３を介在させるので、検査用のプ
リント基板Ｎとユニバーサルヘッド２との導通が確実に
なされる。

【００６５】更に請求項１０記載の発明によれば、前記
フラットコネクタ３はフレキシブルな素材から成る非導
電性の板状部材に対し、導体３１を両平面から突出させ
るように、前記ユニバーサルヘッド２の端子２１ｂのグ
リッドより細かいピッチで配列したので、一つの端子２
１ｂに対して複数の導体３１が接触するとともにユニバ
ーサルヘッド２における端子２１ｂと検査用のプリント
基板ＮにおけるランドＲとを導通状態にする。

【００６６】更に請求項１１記載の発明によれば、前記
導体３１は平面への加圧によって同一方向に撓むので、
各々の導体３１同士の接触を防ぐ。

【００６７】更に請求項１２記載の発明によれば、検査
を実施するにあたって使用するパッチ２１ａ及びスイッ
チング素子は、検査用データにより選択されるので、検
査用のプリント基板Ｎの検査個所に対応したパッチ２１
ａ及びスイッチング素子のみ通電状態とする。

【００６８】また請求項１３記載の発明によれば、前記
スイッチング素子のコントロールは各ＩＣ２２間を接続
するバス方式により行うので、制御部とＩＣ２２群との
総結線数はＩＣ２２の列数となる。

【００６９】また請求項１４記載の発明によれば、前記
ＩＣ２２のチップ内には、電圧印加用スイッチング素子
と電圧読込用スイッチング素子とを具え、これら二つの
スイッチング素子は一つのパッチ２１ａに接続されると
ともに、これら二つのスイッチング素子を駆動する駆動
回路を個別に設け、電圧印加用スイッチング素子は印加
電圧ラインの電圧を電源電圧とし、また電圧読込用スイ
ッチング素子は電圧読込ラインの電圧を電源電圧とする
ので、互いの駆動回路及びスイッチング素子は電圧回路
的接続を持たない。

【００７０】また請求項１５記載の発明によれば、 検
査用のプリント基板ＮのランドＲに対して、ユニバーサ
ルヘッド２に具えた平板の片面に形成されたパッチ２１
ａを導通状態に保つように臨ませ、検査を実施するにあ
たっては、使用するパッチ２１ａ及びスイッチング素子
を検査用データにより選択し、順次スイッチング素子を
作動させるので、アダプタＡが不要となるとともに、装
置構成が簡素化される。

【００７１】これらによって、ユニバーサルヘッド２を
有するプリント基板検査装置１においてアダプタＡを使
用することに起因する製作費、管理費、プリント基板Ｎ
の版数アップに伴う改造等に要する経済的課題と、接点
が増えることに起因する信頼性での課題を排除すること
ができるのである。特に多数個取りの基板ではアダプタ
Ａは同形のものを多数個配列したものであったため、そ
の制作費の削減は大きなものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板検査装置を示す斜視図で
ある。

【図２】同上検査部位周辺を拡大して示す縦断側面図で
ある。

【図３】ユニバーサルヘッドを示す平面図並びに底面図
である。

【図４】同上縦断側面図である。

【図５】ＩＣにおける端子の配列態様並びに複数個のＩ
Ｃを組み合わせて配設した状態を示す底面図である。

【図６】ＩＣの端子とユニバーサルヘッドの端子とが同
一ピッチ、同グリッド状に配列された場合の両者の接続
状態を示す縦断側面図並びにこれらが異なる場合におい
てフレキシブルコネクタを介在させたその接続状態を示
す縦断側面図である。

【図７】フラットコネクタを示す平面図である。

【図８】同上無負荷時と負荷時の状態を併せ示す縦断側
面図である。

【図９】ランドの一部にレジストがかかった状態並びに
該ランドに複数のパッチが接触している二種の態様を併
せ示す平面図である。

【図１０】単一のランドのみに接しているパッチ２１ａ
のみに通電するようにした様子を示す説明図である。

【図１１】ショート検査の場合とオープン検査の場合と
の導通板の作用位置を対比して示す縦断側面図である。

【図１２】ＩＣとバスラインとの接続態様の一例を示す
ブロック図である。

【図１３】ＩＣの内部構成を示すブロック図である。

【図１４】パッチ及び端子の他の二種の形成例を示す縦
断側面図である。

【図１５】従来の基板テスタの基本的構造並びにプロー
ブピン周辺を拡大して示す縦断側面図である。

【図１６】従来のプリント基板テスト用アダプタの二種
の実施例を示す骨格的側面図である。

【図１７】同上他の実施例を示す縦断側面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板検査装置 ２ ユニバーサルヘッド ３ フラットコネクタ ３′ フラットコネクタ ４ フレキシブルコネクタ ５ 導通板 １１ 本体 １２ 操作パネル １３ 表示パネル １４ プリンタ １５ 加圧装置 １６ 支持棒 １７ ロッド １８ 押圧板 １９ 制御部 ２１ａ パッチ ２１ｂ 端子 ２２ ＩＣ ２２ａ 端子 ２２ｂ パッケージ ２２ｃ 入力端子 ２２ｄ 出力端子 ２２ｅ コントロール端子 ２２Ａ コントロール回路 ２２Ｂ 電圧印加回路 ２２Ｃ コントロール回路 ２２Ｄ 電圧検出回路 ２３ 配線 ２４ 気密室 ２４ａ パッキン ２４ｂ 押圧板 ２５ 突起 ３１ 導体 Ａ アダプタ Ｂ バスライン Ｃ 変換ボード Ｇ 寸法 Ｈ ヘッドピン Ｊ 接触端子 Ｎ プリント基板 Ｎ₁ プリント基板 Ｒ ランド Ｒ₁ ランド Ｔ テストピン Ｕ ユニバーサルヘッド

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用のプリント基板のランドに対し
   て、ユニバーサルヘッドに具えた接触端子を導通状態に
   保つように臨ませて導通検査を行うプリント基板検査装
   置において、前記接触端子はユニバーサルヘッドの片面
   に形成されたパッチを用いることを特徴とするプリント
   基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記パッチは、ダブルグリッド状に配列
   されることを特徴とする請求項１記載のプリント基板検
   査装置。
3. 【請求項３】 導通検査を行うためのスイッチング素子
   はＢＧＡパッケージのＩＣ内に集積され、前記パッチと
   スイッチング素子との結線は、ＩＣの下面全域から突出
   したスイッチング素子と結線された端子と、パッチが形
   成される面と反対の面に形成されるパッチと導通状態に
   ある端子とによって行われることを特徴とする請求項１
   または２記載のプリント基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記パッチとスイッチング素子との結線
   は、ＩＣの下面全域から突出したスイッチング素子と結
   線された端子と、パッチが形成される面と反対の面に形
   成されるパッチと導通状態にある端子との間にフレキシ
   ブルコネクタを介在することによって行われることを特
   徴とする請求項１、２または３記載のプリント基板検査
   装置。
5. 【請求項５】 前記ＩＣの下面全域から突出した端子
   は、パッチと同一ピッチのグリッド状に配列されること
   を特徴とする請求項３記載のプリント基板検査装置。
6. 【請求項６】 前記ＩＣにおいて、最外周の対向する二
   辺の端子は異なるグリッドに属し、且つパッケージの最
   外周との距離は、異なるグリッドに属する端子間の距離
   の二分の一であることを特徴とする請求項３、４または
   ５記載のプリント基板検査装置。
7. 【請求項７】 前記ＩＣはユニバーサルヘッドに対して
   加圧状態で保持されることを特徴とする請求項３、５ま
   たは６記載のプリント基板検査装置。
8. 【請求項８】 前記ＩＣにおける端子と、ユニバーサル
   ヘッドにおける端子との接触部は、不活性ガスを充填し
   た気密室内に収容されることを特徴とする請求項３、
   ４、５、６または７記載のプリント基板検査装置。
9. 【請求項９】 検査用のプリント基板と、ユニバーサル
   ヘッドとの間には、フラットコネクタを介在させること
   を特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７または
   ８記載のプリント基板検査装置。
10. 【請求項１０】 前記フラットコネクタはフレキシブル
    な素材から成る非導電性の板状部材に対し、導体を両平
    面から突出させるように、前記ユニバーサルヘッドの端
    子のグリッドより細かいピッチで配列したことを特徴と
    する請求項９記載のプリント基板検査装置。
11. 【請求項１１】 前記導体は平面への加圧によって同一
    方向に撓むことを特徴とする請求項１０記載のプリント
    基板検査装置。
12. 【請求項１２】 検査を実施するにあたって使用するパ
    ッチ及びスイッチング素子は、検査用データにより選択
    されることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
    ６、７、８、９、１０または１１記載のプリント基板検
    査装置。
13. 【請求項１３】 前記スイッチング素子のコントロール
    は各ＩＣ間を接続するバス方式により行うことを特徴と
    する請求項３、４、５、６、７、８、９、１０、１１ま
    たは１２記載のプリント基板検査装置。
14. 【請求項１４】 前記ＩＣのチップ内には、電圧印加用
    スイッチング素子と電圧読込用スイッチング素子とを具
    え、これら二つのスイッチング素子は一つのパッチに接
    続されるとともに、これら二つのスイッチング素子を駆
    動する駆動回路を個別に設け、電圧印加用スイッチング
    素子は印加電圧ラインの電圧を電源電圧とし、また電圧
    読込用スイッチング素子は電圧読込ラインの電圧を電源
    電圧とすることを特徴とする請求項３、４、５、６、
    ７、８、９、１０、１１、１２または１３記載のプリン
    ト基板検査装置。
15. 【請求項１５】 検査用のプリント基板のランドに対し
    て、ユニバーサルヘッドの片面に形成されたパッチを導
    通状態に保つように臨ませ、検査を実施するにあたって
    は、使用するパッチ及びスイッチング素子を検査用デー
    タにより選択し、順次スイッチング素子を作動させるこ
    とを特徴とするプリント基板検査方法。