JPH084310Y2 - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH084310Y2 JPH084310Y2 JP1988096171U JP9617188U JPH084310Y2 JP H084310 Y2 JPH084310 Y2 JP H084310Y2 JP 1988096171 U JP1988096171 U JP 1988096171U JP 9617188 U JP9617188 U JP 9617188U JP H084310 Y2 JPH084310 Y2 JP H084310Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin mold
- recess
- module
- mold portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988096171U JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988096171U JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0217381U JPH0217381U (US20110009641A1-20110113-C00185.png) | 1990-02-05 |
JPH084310Y2 true JPH084310Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=31321008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988096171U Expired - Lifetime JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH084310Y2 (US20110009641A1-20110113-C00185.png) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146655U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS6253895A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-09 | 凸版印刷株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPS6296847U (US20110009641A1-20110113-C00185.png) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
JPS62187780U (US20110009641A1-20110113-C00185.png) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 | ||
JPS6391294A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ド |
JPS63233892A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 松下電子工業株式会社 | Icカ−ド |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP1988096171U patent/JPH084310Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0217381U (US20110009641A1-20110113-C00185.png) | 1990-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102468554B1 (ko) | 지문 인식 모듈 및 지문 인식 모듈의 제조 방법 | |
JPH022100A (ja) | Icカードの構造 | |
US4943708A (en) | Data device module having locking groove | |
JPS6347265B2 (US20110009641A1-20110113-C00185.png) | ||
JPH084310Y2 (ja) | Icカード | |
JPH0230598A (ja) | Icモジュールおよびicカード | |
JPH02188298A (ja) | Icモジュールおよびicカード | |
JP2510669B2 (ja) | Icカ―ド | |
JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
JP2510694B2 (ja) | Icカ―ド | |
JP2578443B2 (ja) | Icカードおよびicカード用icモジュール | |
JPH02188299A (ja) | Icモジュールおよびicカード | |
JPH11216974A (ja) | 複合型icカード及びその製造方法 | |
JPS60142489A (ja) | Icカ−ド | |
JP2588548B2 (ja) | Icカード | |
JP2001229360A (ja) | Icカード | |
JP3386166B2 (ja) | Icカード | |
JPH022092A (ja) | Icカード | |
JP2664730B2 (ja) | Icカードおよびicモジュール | |
JP2950832B2 (ja) | Icカードおよびicモジュール | |
JPH01263090A (ja) | Icカード | |
JP2578443C (US20110009641A1-20110113-C00185.png) | ||
JP2004046634A (ja) | 非接触型icカード | |
JP2510520B2 (ja) | Icカ−ドおよびicカ−ド用icモジユ−ル | |
KR100548575B1 (ko) | 반도체 칩 패키지의 제조 방법 |