JPH083763A - 耐食性磁性合金 - Google Patents
耐食性磁性合金Info
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- JPH083763A JPH083763A JP6163267A JP16326794A JPH083763A JP H083763 A JPH083763 A JP H083763A JP 6163267 A JP6163267 A JP 6163267A JP 16326794 A JP16326794 A JP 16326794A JP H083763 A JPH083763 A JP H083763A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁性合金において、磁性合金表面に特定の金
属めっき層を順次積層被覆することにより耐食性を著し
く改善する。 【構成】 磁性合金において、磁性合金の表面に下地皮
膜としてＣｕまたはＮｉめっき層、中間層としてＣｕま
たはＮｉめっき層、更に、その上の表層にＮｉ・Ｐ合金
めっき層を有する３層めっき構造とする。
属めっき層を順次積層被覆することにより耐食性を著し
く改善する。 【構成】 磁性合金において、磁性合金の表面に下地皮
膜としてＣｕまたはＮｉめっき層、中間層としてＣｕま
たはＮｉめっき層、更に、その上の表層にＮｉ・Ｐ合金
めっき層を有する３層めっき構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性合金であって、磁
性合金表面に特定の金属めっき層を順次積層被覆するこ
とにより、耐食性を著しく改善したものに関する。
性合金表面に特定の金属めっき層を順次積層被覆するこ
とにより、耐食性を著しく改善したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器の高性能・小型化に伴っ
て、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まって
きた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバル
ト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−Ｔ
Ｍ−Ｂ系磁性合金が台頭してきた（特開昭５９−４６０
０８号）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種または
２種以上の組み合わせであり、ＴＭはＦｅ、Ｃｏ等の遷
移金属中心として、一部を他の金属元素または非金属元
素で置換したもの、Ｂはホウ素である。しかし、前記、
磁性合金は極めて錆やすいという問題点があった。その
ため、耐食性を改善するために永久磁石表面に耐酸化性
の被覆層を設ける手段がとられてきた。被覆層の種類と
しては、電気Ｎｉめっき、耐酸化性樹脂、Ａｌイオンプ
レーティング等が提案されており、とりわけ電気Ｎｉめ
っきは簡易な処理でＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性を
向上するものとして注目されている（特開昭６０−５４
４０６号）。電気Ｎｉめっきは、耐酸化性樹脂と比較し
て表面被覆層の機械的強度に優れており、また被覆層自
体の吸湿性がほとんどないという長所を有している。
て、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まって
きた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバル
ト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−Ｔ
Ｍ−Ｂ系磁性合金が台頭してきた（特開昭５９−４６０
０８号）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種または
２種以上の組み合わせであり、ＴＭはＦｅ、Ｃｏ等の遷
移金属中心として、一部を他の金属元素または非金属元
素で置換したもの、Ｂはホウ素である。しかし、前記、
磁性合金は極めて錆やすいという問題点があった。その
ため、耐食性を改善するために永久磁石表面に耐酸化性
の被覆層を設ける手段がとられてきた。被覆層の種類と
しては、電気Ｎｉめっき、耐酸化性樹脂、Ａｌイオンプ
レーティング等が提案されており、とりわけ電気Ｎｉめ
っきは簡易な処理でＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性を
向上するものとして注目されている（特開昭６０−５４
４０６号）。電気Ｎｉめっきは、耐酸化性樹脂と比較し
て表面被覆層の機械的強度に優れており、また被覆層自
体の吸湿性がほとんどないという長所を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、耐酸化
性樹脂と異なり、電気めっき被覆表層面にはピンホール
が存在するという問題点があった。そのため被覆層自身
の吸湿性の有無にかかわらず、経時変化に伴い水分がピ
ンホールを通じて磁性合金内に浸透し、腐食劣化を引き
起こすという問題点がある。また、電気めっきによるＮ
ｉめっきは、めっき液が酸性であることから、磁石体表
面に硫酸イオンや塩化物イオンが残存するため、経時変
化により、これら残存イオンが活性状態となり、腐食劣
化を引き起こすという問題点がある。めっき浴がアルカ
リ性であるＮｉ或いはＣｕ無電解めっき浴でめっきを行
う方法もあるが、無電解めっきは膜質が粗雑でピンホー
ルを除去することが困難である。さらに、特開昭６４−
４２８０５に開示されているように下地皮膜としてＣｕ
膜をつけ、その上にＮｉ・Ｐ膜を形成する方法もある
が、Ｃｕ膜の形成方法として無電解浴を使用した場合
は、前述のようにピンホールが多発すること、また電気
めっき浴を使用する場合には、置換めっき層の生成を抑
制するために、めっき浴が青化物浴に限定されるので、
その廃液処理等が煩雑となるという問題点がある。さら
に、前記ＣｕとＮｉ・Ｐめっきの２重構造ではいずれの
めっきの析出速度ともに遅く、厚付けしにくいことから
ピンホールを完全に除去できないという問題点がある。
本発明の目的は、信頼性の高い耐食性を改善した磁性合
金を提供することである。
性樹脂と異なり、電気めっき被覆表層面にはピンホール
が存在するという問題点があった。そのため被覆層自身
の吸湿性の有無にかかわらず、経時変化に伴い水分がピ
ンホールを通じて磁性合金内に浸透し、腐食劣化を引き
起こすという問題点がある。また、電気めっきによるＮ
ｉめっきは、めっき液が酸性であることから、磁石体表
面に硫酸イオンや塩化物イオンが残存するため、経時変
化により、これら残存イオンが活性状態となり、腐食劣
化を引き起こすという問題点がある。めっき浴がアルカ
リ性であるＮｉ或いはＣｕ無電解めっき浴でめっきを行
う方法もあるが、無電解めっきは膜質が粗雑でピンホー
ルを除去することが困難である。さらに、特開昭６４−
４２８０５に開示されているように下地皮膜としてＣｕ
膜をつけ、その上にＮｉ・Ｐ膜を形成する方法もある
が、Ｃｕ膜の形成方法として無電解浴を使用した場合
は、前述のようにピンホールが多発すること、また電気
めっき浴を使用する場合には、置換めっき層の生成を抑
制するために、めっき浴が青化物浴に限定されるので、
その廃液処理等が煩雑となるという問題点がある。さら
に、前記ＣｕとＮｉ・Ｐめっきの２重構造ではいずれの
めっきの析出速度ともに遅く、厚付けしにくいことから
ピンホールを完全に除去できないという問題点がある。
本発明の目的は、信頼性の高い耐食性を改善した磁性合
金を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題点を解決
するために、本発明では重量比でＲ（ここでＲはＹを含
む希土類元素の１種または２種以上の組み合わせ）５〜
４０％、ＴＭ（ここでＴＭは、Ｆｅを主体とする遷移金
属であって、一部を他の金属または非金属元素で置換し
てよい）５０〜９０％、Ｂ（ホウ素）０．２〜８％から
なる磁性母材合金の表面に下地皮膜としてＣｕめっき層
またはＮｉめっき層を有し、次いでその下地皮膜の上
に、中間層としてＣｕめっき層またはＮｉめっき層を有
し、更に中間層の上の表層Ｎｉ・Ｐ合金めっき層を有す
る三層めっき構造にするという技術的手段を採用した。
また、本発明のより改善されたものとしては下地皮膜を
ＰＨ≧７の無電解めっき浴で形成し、中間層を電気めっ
きで形成し、かつ表層Ｎｉ・Ｐめっきを電気めっきで形
成する。 本発明において、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等のＴＭ
の一部を置換する元素は、その添加目的に応じて、Ｇ
ａ、Ａｌ，Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、
Ｔａ、Ｍｏ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｎｉ他を添加で
き、本発明はいかなるＲ−ＴＭ−Ｂ系磁性合金にも適用
できる。また、その製造方法は焼結法、溶湯急冷法、あ
るいはそれらの変形法のいずれの方法でもよい。
するために、本発明では重量比でＲ（ここでＲはＹを含
む希土類元素の１種または２種以上の組み合わせ）５〜
４０％、ＴＭ（ここでＴＭは、Ｆｅを主体とする遷移金
属であって、一部を他の金属または非金属元素で置換し
てよい）５０〜９０％、Ｂ（ホウ素）０．２〜８％から
なる磁性母材合金の表面に下地皮膜としてＣｕめっき層
またはＮｉめっき層を有し、次いでその下地皮膜の上
に、中間層としてＣｕめっき層またはＮｉめっき層を有
し、更に中間層の上の表層Ｎｉ・Ｐ合金めっき層を有す
る三層めっき構造にするという技術的手段を採用した。
また、本発明のより改善されたものとしては下地皮膜を
ＰＨ≧７の無電解めっき浴で形成し、中間層を電気めっ
きで形成し、かつ表層Ｎｉ・Ｐめっきを電気めっきで形
成する。 本発明において、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等のＴＭ
の一部を置換する元素は、その添加目的に応じて、Ｇ
ａ、Ａｌ，Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、
Ｔａ、Ｍｏ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｎｉ他を添加で
き、本発明はいかなるＲ−ＴＭ−Ｂ系磁性合金にも適用
できる。また、その製造方法は焼結法、溶湯急冷法、あ
るいはそれらの変形法のいずれの方法でもよい。
【０００５】
【作用】製造方法としては、一般的には有機溶剤による
脱脂の後にめっきを施す。めっき前処理に関しては、加
工変質層の除去及びめっき前活性化を図る上で酸性溶液
を用いるのが良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性
化にとって有効であるが、めっき前処理の材質への影響
を極力避けるためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による
エッチングが望ましい。次に、めっき処理を行う。磁石
体表面に最初に被覆するめっきとして、アルカリ液を用
いた無電解によるＮｉ・ＰめっきあるいはＣｕめっきを
施す。これは、アルカリ性無電解めっき液を用いること
により、磁性合金の表面を中和状態にすることを目的と
している。これにより、磁性合金表面における硫酸イオ
ンや塩素イオン等の残存がなくなり、経時変化に伴う腐
食劣化が防止される。膜厚は０．１〜５μｍが好まし
い。アルカリ液を用いた無電解によるＮｉ・Ｐめっきあ
るいはＣｕめっきの後に、電気Ｎｉめっきあるいは電気
Ｃｕめっきを施す。これは無電解によって得られるめっ
き皮膜は、還元剤によって析出する際に水素を多く発生
させることから図１、２に示すように非常に粗雑であ
り、ピンホールが多く存在するものと考えられるためで
ある。一方、電気めっきによって得られるめっき皮膜は
図３、４に示すように、無電解めっき皮膜と比較し緻密
であることから、無電解によるＮｉ・Ｐめっきあるいは
Ｃｕめっきを施した後には、必ず電気Ｎｉめっきあるい
は電気Ｃｕめっきを施すことが好ましい。
脱脂の後にめっきを施す。めっき前処理に関しては、加
工変質層の除去及びめっき前活性化を図る上で酸性溶液
を用いるのが良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性
化にとって有効であるが、めっき前処理の材質への影響
を極力避けるためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による
エッチングが望ましい。次に、めっき処理を行う。磁石
体表面に最初に被覆するめっきとして、アルカリ液を用
いた無電解によるＮｉ・ＰめっきあるいはＣｕめっきを
施す。これは、アルカリ性無電解めっき液を用いること
により、磁性合金の表面を中和状態にすることを目的と
している。これにより、磁性合金表面における硫酸イオ
ンや塩素イオン等の残存がなくなり、経時変化に伴う腐
食劣化が防止される。膜厚は０．１〜５μｍが好まし
い。アルカリ液を用いた無電解によるＮｉ・Ｐめっきあ
るいはＣｕめっきの後に、電気Ｎｉめっきあるいは電気
Ｃｕめっきを施す。これは無電解によって得られるめっ
き皮膜は、還元剤によって析出する際に水素を多く発生
させることから図１、２に示すように非常に粗雑であ
り、ピンホールが多く存在するものと考えられるためで
ある。一方、電気めっきによって得られるめっき皮膜は
図３、４に示すように、無電解めっき皮膜と比較し緻密
であることから、無電解によるＮｉ・Ｐめっきあるいは
Ｃｕめっきを施した後には、必ず電気Ｎｉめっきあるい
は電気Ｃｕめっきを施すことが好ましい。
【０００６】一方、磁性合金表面に直接下地皮膜として
電気Ｎｉめっきを施すことは、硫酸イオンや塩素イオン
を磁性合金表面に残存させることになるため好ましくな
い。また、直接電気Ｃｕめっきを施すことは、Ｃｕの置
換反応により密着不良を引き起こす可能性が高いことか
ら、電気Ｎｉめっきあるいは電気Ｃｕめっきを施す前に
は、必ずアルカリ性液を用いた無電解によるＮｉ・Ｐめ
っきあるいはＣｕめっきを施さなければならない。下地
皮膜に次いで、中間層としてＣｕめっき層またはＮｉめ
っき層を電気めっきにより形成する。下地皮膜の無電解
めっきは膜厚が薄く、かつ膜質が粗雑である。そこで、
析出速度が速く、膜質が緻密な電気めっきで中間層を形
成することにより、ピンホールを完全に除去する。電気
Ｎｉめっきまたは電気Ｃｕめっきの中間層の後に、更に
電気めっきにより表層Ｎｉ・Ｐめっきを施す。これは、
Ｎｉ膜中にＰを含有させて皮膜そのものを非晶質化させ
ることにより耐食性を向上することを目的としている。
ここで無電解による手法は、前記したように、ピンホー
ルが多く発生することから被覆の手法としては電気めっ
きにより行うことが好ましい。電気めっきの際の電流密
度は１〜２Ａ／ｄｍ2が良く、膜厚は、中間層が１〜２
０μｍ、表層が０．１〜２０μｍが適当である。
電気Ｎｉめっきを施すことは、硫酸イオンや塩素イオン
を磁性合金表面に残存させることになるため好ましくな
い。また、直接電気Ｃｕめっきを施すことは、Ｃｕの置
換反応により密着不良を引き起こす可能性が高いことか
ら、電気Ｎｉめっきあるいは電気Ｃｕめっきを施す前に
は、必ずアルカリ性液を用いた無電解によるＮｉ・Ｐめ
っきあるいはＣｕめっきを施さなければならない。下地
皮膜に次いで、中間層としてＣｕめっき層またはＮｉめ
っき層を電気めっきにより形成する。下地皮膜の無電解
めっきは膜厚が薄く、かつ膜質が粗雑である。そこで、
析出速度が速く、膜質が緻密な電気めっきで中間層を形
成することにより、ピンホールを完全に除去する。電気
Ｎｉめっきまたは電気Ｃｕめっきの中間層の後に、更に
電気めっきにより表層Ｎｉ・Ｐめっきを施す。これは、
Ｎｉ膜中にＰを含有させて皮膜そのものを非晶質化させ
ることにより耐食性を向上することを目的としている。
ここで無電解による手法は、前記したように、ピンホー
ルが多く発生することから被覆の手法としては電気めっ
きにより行うことが好ましい。電気めっきの際の電流密
度は１〜２Ａ／ｄｍ2が良く、膜厚は、中間層が１〜２
０μｍ、表層が０．１〜２０μｍが適当である。
【０００７】
【実施例】Ｎｄ（Ｆｅ0.7Ｃｏ0.2Ｂ0.07Ｇａ0.03）6.5
なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られたイン
ゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕した。
その後、Ｎ2ガスを粉砕媒体としてジェットミルで微粉
砕を行い、粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕粉
を得た。得られた原料粉を１５ＫＯｅの磁場中で横磁場
成形した。成形圧力は２ｔｏｎ／ｃｍ2であった。本成
形体を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を
１８×１０×６ｍｍ寸法に切り出し、次いで９００℃の
アルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷し温度
を６００℃に保持したアルゴンの雰囲気中で１時間保持
した。こうして得られた試料について、めっき前処理と
して５ｖｏｌ％の硝酸によるエッチングを行った。その
後、表１に示しためっき層を被覆し、これを試験片とし
た。
なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られたイン
ゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕した。
その後、Ｎ2ガスを粉砕媒体としてジェットミルで微粉
砕を行い、粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕粉
を得た。得られた原料粉を１５ＫＯｅの磁場中で横磁場
成形した。成形圧力は２ｔｏｎ／ｃｍ2であった。本成
形体を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を
１８×１０×６ｍｍ寸法に切り出し、次いで９００℃の
アルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷し温度
を６００℃に保持したアルゴンの雰囲気中で１時間保持
した。こうして得られた試料について、めっき前処理と
して５ｖｏｌ％の硝酸によるエッチングを行った。その
後、表１に示しためっき層を被覆し、これを試験片とし
た。
【０００８】
【表１】 なお、各めっき処理条件を表２に示す。
【０００９】
【表２】 表１に示した試料に関して１２０℃、１００％ＲＨ、２
気圧での１００時間の蒸気加圧試験、８０℃、９０％Ｒ
Ｈでの１０００時間の耐食試験及び３５℃、５％ＮａＣ
ｌでの１００時間の塩水噴霧試験を行った。結果を表３
に示す。
気圧での１００時間の蒸気加圧試験、８０℃、９０％Ｒ
Ｈでの１０００時間の耐食試験及び３５℃、５％ＮａＣ
ｌでの１００時間の塩水噴霧試験を行った。結果を表３
に示す。
【００１０】
【表３】 表３において、蒸気加圧試験結果は皮膜の剥離発生時間
を、耐食試験結果は試料の外観変化を、塩水噴霧試験結
果は赤錆発生時間をそれぞれ示したものである。表３よ
り、本発明による磁性合金は、従来の磁性合金と比較し
て、耐食性を著しく向上し得ることがわかる。
を、耐食試験結果は試料の外観変化を、塩水噴霧試験結
果は赤錆発生時間をそれぞれ示したものである。表３よ
り、本発明による磁性合金は、従来の磁性合金と比較し
て、耐食性を著しく向上し得ることがわかる。
【００１１】
【発明の効果】本発明により、希土類と鉄を主体とした
磁性合金において、従来のめっきでは不十分であった耐
食性の顕著な向上が図られた。
磁性合金において、従来のめっきでは不十分であった耐
食性の顕著な向上が図られた。
【図１】本発明に係る無電解Ｎｉ・Ｐめっきの表面の走
査型電子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
査型電子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
【図２】本発明に係る無電解Ｃｕめっきの表面の走査型
電子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
電子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
【図３】本発明に係る電気Ｎｉめっきの表面の走査型電
子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
【図４】本発明に係る電気Ｃｕめっきの表面の走査型電
子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
子顕微鏡による金属ミクロ組織写真である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｃ 18/40 Ｃ２５Ｄ 3/12 １０１ 3/38 １０２ (72)発明者 牛島 誠 埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式 会社熊谷工場内 (72)発明者 牛丸 裕 埼玉県坂戸市大字中小坂929番地日本ニュ ークローム株式会社内 (72)発明者 八田 朝雄 埼玉県坂戸市大字中小坂929番地日本ニュ ークローム株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 重量比でＲ（ここでＲは、Ｙを含む希土
類元素の１種または２種以上の組み合わせ）５〜４０
％、ＴＭ（ここでＴＭは、Ｆｅを主体とする遷移金属で
あって、一部を他の金属または非金属元素で置換してよ
い）５０〜９０％、Ｂ（ホウ素）０．２〜８％からなる
磁性母材合金の表面に下地皮膜としてＣｕめっき層また
はＮｉめっき層を有し、次いでその下地皮膜の上に中間
層としてＣｕめっき層またはＮｉめっき層を有し、更に
前記中間層の上に表層Ｎｉ・Ｐ合金めっき層を有する三
層めっき構造を備えた耐食性磁性合金。 - 【請求項２】 請求項１記載の下地皮膜の膜厚が０．１
〜５μｍ、中間層の膜厚が１〜２０μｍ、表層Ｎｉ・Ｐ
合金めっき層の膜厚が０．１〜２０μｍである耐食性磁
性合金。 - 【請求項３】 請求項１記載の下地皮膜をＰＨ≧７の無
電解めっき浴で形成し、中間層を電気めっきで形成し、
かつ表層Ｎｉ・Ｐめっきを電気めっきで形成した耐食性
磁性合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16326794A JP3377605B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 耐食性磁性合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16326794A JP3377605B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 耐食性磁性合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083763A true JPH083763A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3377605B2 JP3377605B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=15770564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16326794A Expired - Lifetime JP3377605B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 耐食性磁性合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377605B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6866765B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-03-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrolytic copper-plated R-T-B magnet and plating method thereof |
| JP2006158012A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Honda Motor Co Ltd | 自動車用ｉｐｍ型モータに使用される永久磁石の製造方法 |
| CN104419952A (zh) * | 2013-08-27 | 2015-03-18 | 上海航天设备制造总厂 | 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP16326794A patent/JP3377605B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6866765B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-03-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrolytic copper-plated R-T-B magnet and plating method thereof |
| JP2006158012A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Honda Motor Co Ltd | 自動車用ｉｐｍ型モータに使用される永久磁石の製造方法 |
| CN104419952A (zh) * | 2013-08-27 | 2015-03-18 | 上海航天设备制造总厂 | 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3377605B2 (ja) | 2003-02-17 |
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