JPH08340015A - コンポーネント・エンカプセル用パッケージ前液体モールディング - Google Patents

コンポーネント・エンカプセル用パッケージ前液体モールディング

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JPH08340015A
JPH08340015A JP8146424A JP14642496A JPH08340015A JP H08340015 A JPH08340015 A JP H08340015A JP 8146424 A JP8146424 A JP 8146424A JP 14642496 A JP14642496 A JP 14642496A JP H08340015 A JPH08340015 A JP H08340015A
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compound
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エイ．ボラノス マリオ
Jeremias L Libres
エル．リブレス ジェレミアス
George A Bednarz
エイ．ベッドナーツ ジヨージ
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高性能で廉価な集積回路パッケージを得る。 【解決手段】 上部モールド・チェース５３は底部モー
ルド・チェースのダイ・キャビティに対応するダイ・キ
ャビティ５７を有する。プレパッケージされた液体モー
ルド・コンパウンドは加熱封止された端部を有するプラ
スチック・フィルムにパッケージされる。モールド・コ
ンパウンドは、モールディング工程中に、四角形のプラ
ンジャによって圧力をかけられることによって、加熱封
止を通して押出される。プランジャは、上部及び底部モ
ールド・チェースのキャビティをモールド・コンパウン
ドが充填する速度を制御するように可変の速度及び圧力
を用いて適用され、それにより、終了したパッケージに
空洞ができることを防止し、集積回路アッセンブリのボ
ンドワイヤのワイヤ流れを最小限に抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路及びトランス
ファ・モールディング技術を用いる集積回路のエンカプ
セル・パッケージングに関連する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】集積回路を製造する際、
ダイ、リードフレームの一部およびリードをエンカプセ
ルするプラスチック、エポキシ、あるいは樹脂のパッケ
ージを有するパッケージされた集積回路を提供すること
が望ましい。これらのパッケージは、様々な方法で製造
されており、その幾つかを以下に説明する。従来のモー
ルディング技術は、モールド・コンパウンドの物理的特
性を生かしている。集積回路パッケージ・モールディン
グの用途では、これらのコンパウンドは熱硬化性コンパ
ウンドであるのが一般的である。これらのコンパウンド
は、例えばアルミナなどの充填剤に組み合わされたエポ
キシ・ノボラック樹脂、あるいは同様の材料、及びその
コンパウンドをモールディングに適したものにするため
の、促進剤、硬化剤（curing agent）、充填剤、および
モールド離型剤（release agent ）のような材料で構成
される。
【０００３】従来技術において知られているように、ト
ランスファ・モールディング工程は、モールディング・
コンパウンドの粘度（viscosity ）特性を利用して、ダ
イおよびリードフレーム・アッセンブリを有するキャビ
ティ・モールドをモールド・コンパウンドで充填し、ダ
イおよびリードフレーム・アッセンブリの周囲をキュア
して、比較的安価で耐久性があり、集積回路に対して良
好な保護が得られる密封パッケージを形成する。
【０００４】トランスファ・モールディングのオペレー
ションには、３つの段階があり、それらは熱硬化性モー
ルド・コンパウンドの粘度の３つのフェーズに対応す
る。最初に、予備加熱段階があり、これはモールド・コ
ンパウンドを初期の堅い状態から低粘度の状態へ移行さ
せるために必要である。第２はトランスファ（転送）段
階であり、コンパウンドは粘度が低く、容易に移送さ
れ、キャビティおよびランナーの中に送られる。このト
ランスファ段階は、高速で行なわれ、モールド・コンパ
ウンドが硬化（set ）し始める前に完了させなければな
らない。最後にキュア段階があり、これはトランスファ
工程に続いている。
【０００５】商業的に利用可能なパッケージ・モールデ
ィングのオペレーションでは幾つかの重要な要求を満た
さなくてはならない。キャビティは完全にかつ均一に充
填される必要がある。先行技術の単一プランジャ・モー
ルド装置を用いると、モールド・コンパウンドを転送す
るために単一ポットと長いプライマリ・ランナーとを用
いて、このような大きなモールドにわたってキャビティ
充填工程を均一に行うことは難しい。単一ポット・トラ
ンスファ・モールドを用いる単一プランジャ単一ポット
・モールドのオペレーションで通常見られる問題点は、
空洞の発生率が許容できない程度であることである。空
洞とは、コンパウンドが充填されていないモールド・キ
ャビティ内の領域である。これらは、コンパウンドが流
入することができなかった領域であるか、又はエア又は
他の材料が捕獲され、パッケージされた部分に窪んだス
ペースができる領域であり得る。モールディング工程の
間のモールド・コンパウンドの転送速度が非常に遅い場
合、あるいは転送工程の間一つ又はそれ以上のキャビテ
ィにエア又は湿気が捕獲される場合に、空洞ができる可
能性がある。
【０００６】第２の重要な要求は、ワイヤ流れ欠陥の割
合を許容可能なレベル以下の最小限に押さえることであ
る。ワイヤ流れは、モールド・コンパウンドがゲートを
通ってキャビティへ入るときに生じる。モールド・コン
パウンドは密度が高く、ダイのボンド・パッドをリード
フレームのリードに結合している細いワイヤを引っ張
る。これらのワイヤは、モールド・コンパウンドの流れ
による圧力で曲がり得る。例えば、典型的なリードフレ
ームおよびダイのアッセンブリにおいて６％より小さい
平均ワイヤ流れ率が指定されたとする。リードフレーム
のリードからボンド・パッドへの直線ラインのワイヤ流
れは０％である。従って、アッセンブリおよびモールド
後、パッケージされた装置のいずれのワイヤのワイヤ流
れが６％より大きいことが判明した場合、この装置は仕
様外であり、不良装置であると考えられる。ボンド・ワ
イヤが動きすぎると、２つ又はそれ以上の隣接するボン
ド・ワイヤの間のワイヤ短絡が度々起こるため、ワイヤ
流れは最大許容可能パラメータとして指定され、集積回
路の製造において最大の関心事である。あるいは、ボン
ド・ワイヤが破損することもあり得る。いずれの場合
も、欠陥装置となる。
【０００７】単一プランジャ・モールディング・プレス
装置で見られるワイヤ流れ欠陥率は、低から中程度のピ
ン数のＤＩＰおよび平板クワッド・パッケージ装置の製
造には十分であるが、装置のピン数が増加を続け、リー
ドフレームのリード間のピッチが微細になるとき、ワイ
ヤ流れパラメータはますます重要になる。これらの技術
を用いて、２００ピン平板クワッド装置を組み立てるこ
とは可能であるが、ピン数が４００ピンに近づくとき、
単一モールド・ポットを用いた先行技術のトランスファ
・モールディング・プレス装置は、歩留まりが低くなり
ワイヤ流れ欠陥率が高くなるために、もはや経済的に適
切ではなくなる。
【０００８】単一プランジャ・モールドおよびペレット
・コンパウンド装置が有する更に別の欠点は、２つの重
要な領域の特性が互いに逆に依存することである。つま
り、単一プランジャ・モールドを用いたモールディング
工程を完成する試みにおいて、ワイヤ流れ欠陥を減らす
ために行なわれる工程は、典型的に空洞率を増加させ、
その逆も起こることが分かっている。つまり、ワイヤ流
れ欠陥率を低下させようとすると、空洞率が増加する傾
向がある。例えば、モールド・コンパウンドのキャビテ
ィへの転送速度を遅くすることにより、このワイヤ流れ
率を低下させることができる。しかし、これは空洞率を
増加させる傾向がある。キャビティの中へのフロー速度
を増加させることによって、空洞率を減少させることが
できるが、これはワイヤ流れ欠陥率を増加させる傾向が
ある。
【０００９】ワイヤ流れおよび空洞の問題は、キャビテ
ィの数が増加しランナーの距離が長くなるにつれてより
深刻になることが更に分かった。多数個のキャビティを
有する長いランナーに沿って不均一な充填が起こる可能
性がある。ポットに最も近いキャビティは他のキャビテ
ィより充填速度が速い。ポットから最も遠いキャビティ
は転送期間中の終わり頃に充填される傾向があり、その
速度は、多くのコンパウンドが他のキャビティにそらさ
れているため、並びに、コンパウンドが硬化し始めてい
るため低下する。その結果、粘度の低い期間の間に、特
に近くの及び遠くのキャビティに対し、ワイヤ流れ欠陥
を許容できないレベルにまで増加させることなく、すべ
てのキャビティに許容可能な速度で充填を行うオペレー
ション・モードを確立するように、各モールド・プレス
装置に対し、困難で時間のかかる微細な調整を行うこと
が必要である。
【００１０】更に、熱硬化性のモールディング・コンパ
ウンドを用いることにより、ポット、ランナーおよびデ
バイス自体間に残るスプルー（sprue ）、フラッシュ又
は廃物（waste ）を再利用できない工程になる。熱硬化
性の材料はモールディングのオペレーションにおいて一
度しか使われず、過剰な材料は廃棄しなければならな
い。
【００１１】更に、従来のモールディング・コンパウン
ドは強力な研摩剤として作用する。モールディングの
間、モールド・コンパウンドはモールド・ポットから押
出され、プライマリ・ランナーに入れられる。モールド
・コンパウンドの研摩性により、モールド・ポットおよ
びランナー、およびプランジャ又はラム（ram ）自体を
急速に損耗させる。その結果、モールド・チェースの高
価な再調整や取り替えをしばしば行なわなければならな
い。
【００１２】先行技術の単一プランジャ・モールディン
グ・プレス装置の別のアプローチでは、単一プランジャ
装置の代わりに、多重ペレット、多重プランジャ・モー
ルド装置で構成される。オペレーションの際、各モール
ド・ポットはモールド・コンパウンドのいわゆる「ミニ
・ペレット」を受取る。このプレス装置は、より複雑な
プレス装置であり、モールド・ポットの各々に１個のプ
ランジャを有する。これらのプランジャはモールドの上
から又は下から動作することができる。モールド・ポッ
トおよび短いランナーは、オペレーションの際、単一プ
ランジャ・モールド装置として正確に作用する。個別の
プランジャは転送工程を開始するために用いられ、プラ
ンジャがモールド・ポットに押し入れられるときに、キ
ャビティはモールド・コンパウンドで充填され、転送フ
ェーズは数秒で完了する。
【００１３】多重プランジャ・モールド工程は、単一ポ
ット・モールディング工程にない利点を幾つか有する。
より小さいペレットおよびより短いランナーを用いるこ
とにより、単一プランジャ・プレス装置に付随する長い
ランナーおよび不均一な充填時間をなくす。用いられる
ペレットはより小さく、したがって、モールド・プラテ
ンはミニ・ペレットを低粘性状態に移行させるのに十分
な熱を供給することができるため、予備加熱が不要にな
る。プランジャ又はラムの挿入速度を正確に制御するこ
とによって、ワイヤ流れ欠陥率を低下させることがで
き、したがって空洞の発生を防止しワイヤ流れの問題を
最小限にする速度で、充填が行なわれる。自動化された
多重プランジャ・プレス装置は、最適な結果を得るため
に転送段階中のプランジャの動作を変えることができ
る。
【００１４】単一プランジャ・モールド・プレス装置の
単一の中心ポットに最も近い又は最も遠いキャビティに
付随する不均一な充填およびワイヤ流れの問題は、除去
される。ランナーがより短いことによりモールド・コン
パウンドの損耗は、減少する。
【００１５】多重プランジャ・モールディング工程の欠
点は、第１に、工程にミニ・ペレットを用いる必要があ
ることである。ミニ・ペレットの形式のモールド・コン
パウンドは、単一転送モールドで用いられる一個の大き
なペレットよりも、キログラム当りの値段が非常に高
い。更に、多重プランジャ・モールディング装置はその
製造、オペレーション、維持が非常に高価である。この
ように多数個のプランジャを有するプレス装置を自動化
することは、単一モールド・プレス装置に比べて更に複
雑で高価である。
【００１６】コストが高いのに加え、多数個のプランジ
ャおよびペレットが必要であるため、このモールディン
グ装置は、従来の単一ポット・モールド・プレス装置に
比べて、時間当りの処理能力が低い。更に、多重プラン
ジャ・モールディング装置は、複雑な制御およびローデ
ィング機構およびアンローディング機構を必要とする。
その結果、より厳しいプロセス制御を達成することがで
きるが、単一プランジャ・モールド装置に比べて、それ
ぞれの工程段階の処理能力は低い。処理能力が低いため
に、同じ相対レベルの生産性を維持するためには、付加
的な工程が必要となる。ユニット単位のコストを低く維
持するためには、高い生産性が要求される。高価で複雑
なモールディング工程が付加的に必要とされるため、多
重プランジャ・モールディング装置のコストの欠点が増
える。
【００１７】単一プランジャ・モールド・プレス装置お
よび多重プランジャ・モールド・プレス装置は共通の別
の欠点を有する。モールド・コンパウンドは研摩性の材
料である。モールド・ポットおよびプライマリ・ランナ
ーは、プレス装置が動作するたびに研摩作用を受ける。
これらの領域は急激に損耗するため、その結果、高価な
モールド・チェースを定期的に取り替えなければならな
い。
【００１８】更に、どちらの工程もペレット化されたモ
ールド・コンパウンドを必要とする。この材料は、大き
な形に製造することが困難であり、ミニ・ペレットの形
式に製造すると更に高価である。粉状にされたコンパウ
ンドがロッドの中に押出され、次にその粉はペレット化
される。これは高価で複雑な製造工程である。
【００１９】ペレットおよびミニ・ペレットは湿気およ
びエアで汚染される可能性がある。捕獲されたエアを除
去し、空洞を形成しないような圧力下で、モールディン
グ工程を実施する必要がある。湿気は、どちらのペレッ
トの形状においても捕獲される可能性がある。モールデ
ィング・コンパウンドが湿気で汚染されると、空洞が更
に発生し装置が不良になる可能性がある。モールディン
グ・コンパウンドの湿気の汚染は更に、キュア中のパッ
ケージのひび割れを起こすことがあり、その後のデバイ
スの初期欠陥を導くことがある。
【００２０】1992年３月24日に発行された米国特許番号
第５，０９８，６２６号、発明の名称『適当量の熱硬化
性樹脂のパッケージ方法および部品をエンカプセルする
モールドを動作させる方法(Method for Packing a meas
ured Quantity of Thermosetting Resin And Operating
a Mold for Encapsulating a Component)』において、
モールド・コンパウンドが個別に封止された装置にパッ
ケージされる別の実施例を開示しており、参考としてこ
こに引用している。これらの装置はそれぞれ、集積回路
パッケージのための１個のキャビティ又はキャビティの
対に必要な量のモールド・コンパウンドを有する。これ
らの装置の各々は、モールド・コンパウンドを有し、バ
ルジ（bulge ）又はスプラウト（sprout）で終端する、
バッグ又はチューブである。モールディングの間、バル
ジ又はスプラウトはキャビティに供給するランナーの端
に位置する。スプラウトは切断され、個別プランジャ又
は多重プランジャにより、モールド・コンパウンドがバ
ッグからキャビティ の中に押出される。
【００２１】米国特許番号第５，０９８，６２６号の方
式は、それぞれ個別にロードされる少量のモールド・コ
ンパウンドが供給される点で、多重プランジャ・モール
ド装置と同様である。この特許により、湿気および汚染
のないパッケージ装置が得られる。このパッケージ装置
は自動化されたロード装置と共に用いることができる。
しかし、ミニ・ペレットと同様に、それぞれのランナー
に多数個のこれらのバッグが必要である。ポットおよび
プランジャはパッケージによって保護されるため、研摩
の問題は軽減される。また、不均一な充填が改良されワ
イヤ流れが減少され得る。しかし、処理能力の問題およ
びそれぞれのモールディング装置が高価になる問題点は
残り、複雑性が付加されるため、それぞれのプレス装置
のコストはさらに増加する。更に、個別のパッケージの
おのおのに少量のモールド・コンパウンドをパッケージ
するため、モールディングに高価な素材部材を用いるこ
とになる。
【００２２】更にこれらの問題に加え、新しいパッケー
ジ設計に関連して従来のモールディング工程を用いる場
合の、別の問題が認識されている。パッケージはより薄
くなり、そのためワイヤ流れの減少は、いわゆる低ワイ
ヤ・ループ・パッケージによって複雑になる。これらの
パッケージにおいて、ボンド・ワイヤはダイからリード
フレームのリードへのパスの中に比較的フラットに保持
される。更に、パッケージがより薄くなるため、パッド
およびダイは整合されていなければならない。つまり、
パッドの僅かな傾き又は何らの傾きもモールディング中
に生じることはできず、さもないと薄い又はフラットな
パッケージにパッケージした後、ダイ又はパッドの端部
が露出しているかもしれない。ピンの数が増加しボンド
・パッドとボンドワイヤの間のピッチが減少するにつれ
て、ワイヤ流れ要求はさらに厳しくなる。従来のモール
ディング・コンパウンドは、今後の高ピン数の、薄いパ
ッケージに必要なワイヤ流れの減少、パッドの傾き、お
よび低空洞率の要請に応えることができないと考えられ
ている。
【００２３】固体モールド・コンパウンド工程の好まし
い代替例は、液体モールディング・コンパウンドの使用
である。液体モールディング・コンパウンドを用いるこ
とによって、従来の固体ペレット・トランスファ・モー
ルディング工程には利用できなかったコンパウンドを用
いることができる。充填剤高含有コンパウンドを用いる
ことができる。エポキシおよび他のコンパウンドが、例
えば粘着剤として、使用され得る。コンパウンドは、フ
ォトダイオード、ＬＥＤ、ＣＣＤなどの様な感光性デバ
イス又は光放出デバイスで用いられるために透明であり
得る。
【００２４】液体モールド・コンパウンドを用いる従来
の工程は、いわゆるラディカル・スプレッド、グラビテ
ィ・フィード、表面ディスペンシング工程と呼ばれる。
しかし、これらの方法は欠点を幾つか有する液体モール
ド・ディスペンサー又はシリンジ（syringe ）を用いる
必要がある。第１に、使用されるシリンジ又はディスペ
ンサーは、トランスファ・モールド技術の固体ペレット
と比べて製造するのが非常に高価である。第２に、ディ
スペンサーは、プランジャ・モールドで得られるより
も、少ないプロセス制御しか供給しない。米国特許番号
第５，０９８，６２６号のスプラウトされたバッグを、
液体モールディング・コンパウンドと共に用いることが
できるが、これにはバッグ又はパケットをロードするの
に必要なローディング工程および切断工程を提供する汎
用化された（customized）モールディング装置が必要で
あり、モールディング・コンパウンドのフローを始める
ためにスプラウトを切断する自動カッターがそのモール
ディング装置に必要となる。
【００２５】従って、先行技術の液体モールディング装
置の問題がなく、一方、処理速度が速く、素材材料コス
トが安く、モールディング装置の操作、維持および使用
が簡単で、かつ組み立てが比較的廉価である液体モール
ド・コンパウンドのモールディング装置が要請されてい
る。この新規な装置は、従来の集積回路アッセンブリ・
ラインを改装して用いることを可能とするように、従来
の単一ポット転送モールド・プレス装置と両立可能であ
るべきである。この装置はコスト的に有効な液体モール
ディング工程を提供するべきである。新規の装置によ
り、従来のモールディング装置と比べ、均一なキャビテ
ィ充填及び減少されたワイヤ流れ欠陥率が得られなけれ
ばならない。
【００２６】
【課題を達成するための手段および作用】保護プラスチ
ックにプレパッケージされた液体モールド・コンパウン
ドを用いる集積回路のパッケージのトランスファ・モー
ルディング装置が供給される。モールド・コンパウンド
は熱剥離性封止によって端部を封止されるプラスチック
・パッケージにパッケージされる。パッケージはモール
ドで加熱されると、端部封止が柔軟性を帯びるようにな
る。その後、モールド・コンパウンドはトランスファ・
モールディング工程の間、モールド・ランナーに隣接す
る場所で端部封止を通して押し出され得る。この保護パ
ッケージによって、モールド・コンパウンドは湿気やエ
ア汚染から守られ、容易に製造、保管および搬送される
ことが保証される。
【００２７】改良されたモールド設計が、新しいモール
ド・コンパウンド・インサートと組み合わせて用いられ
る。モールド・チェースは、プレパッケージされた液体
モールド・コンパウンドの鉛筆型のインサートを収容す
る四角形の受容器を有する。四角形のプランジャが各受
容器に提供される。それぞれのパッケージ・キャビティ
は、モールド・コンパウンドを有する受容器から等距離
にあり、改良された均一な充填を提供し、従来技術のト
ランスファ・モールドと比較して減少したワイヤ流れで
のキャビティの完全な充填を考慮している。四角形のプ
ランジャが挿入され、プレパッケージされたモールド・
コンパウンドに対して圧力が加えられ、それによりモー
ルド・コンパウンドは、保護パッケージの端部封止を通
して、モールド受容器をキャビティに結合する短いラン
ナーの中ヘ押出される。次に、モールド・コンパウンド
は硬化されて、モールディング工程が終了する。
【００２８】モールド・コンパウンドは、保護パッケー
ジの中のモールド受容器内に配置され、したがって先行
技術のトランスファ・モールディング・オペレーション
に付随する装置の研摩およびクリーニングの問題が減少
又は解消される。ランナーが短くなるため、各行程（ru
n ）のフラッシュ又はスプルーとなるモールド・コンパ
ウンドの量が少なくなり、したがって損耗が少なくなり
製造コストが低減する。改良されたモールド設計は、自
動化を増強し処理能力を改良するので、自動化されたロ
ーディング装置、モールディング装置およびアンローデ
ィング装置と両立可能である。モールディング装置は少
数個のプランジャのみを必要とし、組み立ておよび維持
が廉価にできる。
【００２９】新規な装置を使用するために、従来のモー
ルディング装置が改装され得る。モールド・コンパウン
ド・パッケージは、従来の自動ロード装置を用いること
により、モールド・チェースに自動的にロードすること
ができる。プレパッケージされたモールド・コンパウン
ド装置は、工程制御装置と容易に組合されて、厳しいプ
ロセス制御を達成することができ、鉛筆型のモールド装
置をプロセス・コントローラと共に用いることにより、
キャビティの均衡した充填と、減少されたワイヤ流れ
と、低い空洞欠陥率とを備えたモールド工程が得られ
る。本発明を用いることにより、従来技術の液体モール
ド・コンパウンドと共に用いられていたディスペンサー
装置と対照をなして、制御された環境で液体モールディ
ング・コンパウンドを用いることができる。
【００３０】
【実施例】本文で指示しない限り、図面の中の対応する
要素には対応する参照符号が用いられる。図１は、本発
明のモールド・コンパウンドの第１の好ましい実施例に
おけるプレパッケージされたモールド・コンパウンドを
示す。第１の実施例では、プレパッケージされたモール
ド・コンパウンド・インサートは液体の形状のモールド
・コンパウンドから構成される。一つの好ましい実施例
において、液体モールド・コンパウンドはエポキシであ
る。必要であれば、例えば接着剤又は研摩材のような別
のモールディング・コンパウンドを用いることができ
る。プレパッケージされたモールド・コンパウンドの形
状は、用いられるモールドの設計によって決定され、こ
こでは四角形で示されているが、他の任意の形状を用い
ることもでき、そして異なるモールド設計で利点を有す
るよう用いられるべきである。
【００３１】モールド・コンパウンド材料１３は、プレ
パッケージされたプラスチック・パッケージ１１にパッ
ケージされることが好ましい。代替の材料は、プラスチ
ックと同様の性質を有するものであり得る。頂部２１
は、モールド・コンパウンド１３より幅が広く、モール
ド・コンパウンド１３のいずれかの側にリップを提供す
る１枚のプラスチック・フィルムである。スリーブ１７
は、モールド・コンパウンド１３の側面および底面を覆
う第２の１枚のプラスチック・フィルムであり、端部１
９で封止され得る。スリーブは、端部が容易に明らかで
なくてもよく、カップ型やボール型のように端部が封止
される必要のない形であってもよい。端部１５は、プラ
スチック・パッケージのための従来の加熱封止技術を用
いて、スリーブ１７を頂部２１に結合させて封止する。
超音波封止、接着剤又は圧力封止のような別の封止技術
を用いることもできる。
【００３２】図１のプラスチック・パッケージにより、
モールディング工程を妨害する可能性のある水のような
汚染物を通さないモールド・コンパウンド・パッケージ
をつくる利点が得られる。プレパッケージされた液体モ
ールド・コンパウンド１３は、プラスチックに自己パッ
ケージされるため、保管および搬送の梱包部材が低価格
であることができ、付加的な保護層を必要としない。モ
ールド・コンパウンドを湿気から保護することにより、
湿気で汚染されたモールド・コンパウンドに付随するパ
ッケージのひび割れの問題や空洞の発生の多くを防止す
る。頂部２１は不透明であることができ、バーコード又
はいわゆるＵＰＣラベルのような、テキスト及び機械可
読な形式のラベル情報を取付けることができる。モール
ド・コンパウンド・パッケージ１１の上のこのラベル
が、正しい種類のモールド・コンパウンドが特定のパッ
ケージ・オペレーションに用いられていることを検査す
るための容易なメカニズムを提供する。また、モールド
・プランジャおよびモールド受容器又はポットがコンパ
ウンドと直接には接触しないため、プラスチック・パッ
ケージは別のモールド・コンパウンドを用いる機会を提
供する。
【００３３】図２は、底部モールド３１の一部分を示
す。底部モールド３１は、図１のモールド・コンパウン
ド・パッケージを用いた、例えばＤＩＰや平板クワッド
型ハイ・ピン・カウント集積回路パッケージのような、
トランスファ・モールディング集積回路パッケージのた
めのモールド・チェース３３を有する。底部モールド・
チェース３３は２個のキャビティ・バー３５を保持し、
どちらもプライマリ・ランナー３９に結合される複数個
のダイ・キャビティ３７を有し、各キャビティはゲート
４１を有する。四角形のモールド・コンパウンド受容器
４３は、モールド・チェース３３を通って切られてい
る。この受容器４３は底が開いており、プランジャ又は
ラムをモールド・チェースに入れることができ、受容器
の頂部に置かれるプレパッケージされたモールド・コン
パウンド・インサートに圧力を加えることができ、モー
ルド・コンパウンドをランナーおよびキャビティの中に
強制的に押出す。典型的なモールド装置は、２個から４
個のこれらのモールド・チェース対を有し、したがって
２個から４個の受容器４３、およびそれぞれの受容器の
両側に沿ったキャビティを有することになる。場合によ
っては、１個のモールドに６個又は８個のチェースがあ
るような、さらに多数個のチェースを用いることができ
る。チェースの数は、モールド・プレス・キャビティお
よびパッケージの種類および大きさに依存する。
【００３４】図３は、図２の底部モールドおよび図１の
プレパッケージされたモールド・コンパウンドと共に用
いられる、上部モールド５１の一部分を示す。図３にお
いて、上部モールド・チェース５３は、上部モールド・
キャビティ・バー５５を有する。これらのキャビティ・
バーのおのおのは、１列のキャビティ５７を有する。こ
れらのキャビティは底部モールド・チェース・キャビテ
ィ３７の上に配置されるように位置が定められる。デリ
バリー・ランナー５９は、底部モールド・チェース３５
の中の関連するプライマリ・ランナー３９と合う外側端
部と、受容器４３の上に配置される内側端部とを備えて
配置される。
【００３５】図４は、図３の上部モールド・チェース５
１および図２の底部モールド・チェース３１と共に用い
られるプランジャを示す。プランジャ６１の頂部は、底
部モールド・チェース３１の受容器４３内に適合する寸
法である。プランジャの頂部は、モールド・コンパウン
ド・パッケージ伝いに一様な方法で、頂部モールド・チ
ェース５３に対してプラスチック・モールド・コンパウ
ンド・パッケージを圧縮する。プランジャ６１の頂部
は、チップ６３を形成するように作られる。チップ６３
は両側に２個の溝を有し、したがってプランジャ６１の
頂部及び側部の縁の小さな領域は、頂部表面下方で小さ
な距離だけスペースが置かれている。モールディングの
間、この領域がプラスチック・パッケージ１１の側部を
圧縮する。プラスチック・パッケージがプランジャ６１
で圧縮されるとき、プラスチックはこのスペースの中で
変形することができ、プランジャの頂部表面をホールド
することなく上部モールド表面から離して、更に圧縮す
ることができる。
【００３６】図５は、トランスファ段階中における、モ
ールドのキャビティの中に配置されたダイ７３、ダイパ
ッド７５、およびリードフレーム７１のアッセンブリの
断面図、及びモールド・コンパウンドとプランジャのオ
ペレーションを示す。キャビティは、上部および底部モ
ールド・チェース・キャビティ５７および３７によって
形成される。さらに、トランスファ・オペレーション中
のモールド・コンパウンド・パッケージ１１、プランジ
ャ６１およびチップ６３を全て断面図で示している。
【００３７】オペレーションにおいて、図１に示したモ
ールド・コンパウンド・パッケージと、図２の底部モー
ルド・チェースと、図３の上部モールド・チェースと、
図４のプランジャとを含むプレパッケージされたモール
ディング装置は、以下のように動作する。モールドが開
けられ、それにより上部モールドおよび上部モールド・
チェースが底部モールドおよび底部チェースから分離さ
れ、底部モールド・キャビティの列３５に上からアクセ
スできるようになる。１個のリードフレームとボンド・
ワイヤを有するダイとがそれぞれのキャビティ３７上で
センタライズされるように、リードフレームおよびダイ
のアッセンブリが底部モールド・チェース３１上に配置
される。液体モールド・コンパウンド・インサート１１
は底部モールドのそれぞれの受容器４３の中に配置され
る。これらの配置は、先行技術で周知の自動的取出し
（pick）および配置機構により実行されることが好まし
いが、手動で実行されてもよい。
【００３８】底部モールド・チェースにロードされ、モ
ールディング・コンパウンド・パッケージが底部モール
ド受容器の中に配置された後、モールドは閉じられ、上
部モールド・チェースがリードフレームおよびダイ・ア
ッセンブリ、およびモールド・コンパウンド・パッケー
ジと接触するようにもたらされる。上部モールド・ キャ
ビティ・バー５５のデリバリー・ランナー５９が、これ
らのランナーの内側端部がモールド・コンパウンド・パ
ッケージの上側端部上にあるように配置される。
【００３９】モールドが閉じられるとき、モールディン
グ・コンパウンド・パッケージの端部１５の封止が開
く、すなわち、熱は封止を緩和し、それで浸透可能にな
る。封止のこの緩和は、モールドが閉じた後に起こらな
ければならず、相当に完全であるべきである。加熱封止
以外の封止方法が用いられる場合、熱、圧力、又はその
両方のいずれかに応答して開かれる封止が得られなけれ
ばならない。モールドは典型的に摂氏１７５度の温度ま
で加熱される。加熱封止はこの温度で緩和する。
【００４０】加熱封止が緩和され、モールド・コンパウ
ンドが低粘度状態になった後、図４のプランジャが用い
られる。好ましい実施例では、プランジャ６１は底部モ
ールド・プラテンを通って底部モールド受容器４３へ移
動し、モールド・コンパウンド・パッケージを下から圧
縮する。または、上部モールド・プラテンの中に受容器
を形成することにより、モールド・コンパウンドを上か
ら圧縮することもできる。この場合、インサートは、上
部プラスチック層２１に下側からロードされ、底部モー
ルド・チェースに隣接する。どちらの配置も、モールド
・コンパウンドをプライマリ・ランナーへ転送するよう
に動作するであろう。
【００４１】モールド・コンパウンド・パッケージはプ
ランジャの作用によって圧縮される。この圧縮が行なわ
れるとき、モールド・コンパウンドは、受容器４３の端
部で押し出され始める。液体モールド・コンパウンドが
利用できる唯一の出口は上部モールド・キャビティ・バ
ー５５の中のランナー５９であるため、コンパウンドは
プラスチック・パッケージ１１の端部で浸透可能な加熱
封止体を通してプライマリ・ランナー３９に流れるであ
ろう。デリバリー・ランナーのおのおのが、底部モール
ド・キャビティ・バー３５のプライマリ・ランナー３９
に供給する。プライマリ・ランナー３９の内側端部の円
形の結合領域がデリバリー・ランナー５９の外側端部と
合致しておりモールド・コンパウンドはプライマリ・ラ
ンナー３９に転送される。次に、モールド・コンパウン
ドはゲート４１を越えてキャビティ３７に入り、個々の
パッケージ・キャビティ３７の充填をはじめる。
【００４２】図５はモールディング工程の転送段階の断
面図である。圧縮が支障なく継続されるように、プラス
チック・パッケージ側部がプランジャ６１の中に作られ
た溝に圧縮されるようにチップ６３のオペレーションを
見ることができる。コンパウンドはデリバリー・ランナ
ー５９の中に移動し、その後プライマリ・ランナー３９
へ、ゲート４１を越えて、上部および底部チェース・キ
ャビティ５７および３７によって形成されるキャビティ
へ入る。
【００４３】キャビティがコンパウンドで充填された
後、従来のトランスファ・モールディング工程のように
モールディング工程が継続される。パッケージが完成す
るためにキュア時間が必要となる。パッケージがキュア
された後、上部モールドが底部モールドから離される。
プランジャはパッケージされたデバイスをキャビティか
ら離型（release ）するよう付勢され、そしてスプルー
又はフラッシュはランナーから離される。モールド・コ
ンパウンド・パッケージ１１は空になるか、ほとんど空
になって受容器４３の中に残り、そしてそれも除去され
る。本発明のパッケージ工程がプランジャおよび受容器
をモールド・コンパウンドから分離するように機能する
ため、受容器４３およびプランジャ６１を清浄にする必
要性は大幅に減少される。
【００４４】転送フェーズの間、厳しいプロセス制御パ
ラメータを達成するため、可変圧縮速度でプランジャ６
１は容易に制御される。これにより、均等に離れており
モールド・コンパウンドのソースから等距離にあるキャ
ビティについて、均一な充填が得られ、そして空洞をな
くし、一方パッドの傾きおよびワイヤ流れ欠陥を最小限
にするために転送速度を制御することができる。個別の
プロセス制御回路をモールド装置に適用することにより
転送速度および転送圧力を制御することができ、多段階
の可変速度および可変圧力を可能にする。この装置は、
現存のモールド・プレス装置で改装され得る。
【００４５】プレパッケージされたモールディング・コ
ンパウンドを用いたモールディング工程のオペレーショ
ンの重要な１つの要素は、パッケージ材料である。モー
ルド・コンパウンドのパッケージのための要請は、モー
ルディング・コンパウンドに対する及び得られる集積回
路パッケージに対する工業的標準規格による要求を用い
る、集積回路アッセンブリ工程に対して設定されてい
る。プラスチック・パッケージは、モールディングの
間、モールドの中に残留物又は付着物（glue）のような
物質を生じるべきでない。モールド・コンパウンドのパ
ッケージは、モールド・ランナー又は受容器を汚染すべ
きではない。パッケージに用いられる材料は、得られる
パッケージをイオン的に汚染すべきではない。すなわ
ち、材料は、集積回路パッケージ技術において使用され
るモールディング・コンパウンドよりも多いイオン性成
分を含有しているべきではない。この材料は、モールデ
ィング工程中に溶解すべきではない。つまり、溶解温度
がモールディング温度より少なくとも摂氏１０度高い必
要がある。典型的には、材料は摂氏２００度より高い融
点を有するべきである。
【００４６】更に、パッケージ用材料は、モールディン
グ・コンパウンドがランナーに隣接する選択された地点
でパッケージを出ていくことのみを可能にするべきであ
り、モールディング・オペレーションの予備加熱フェー
ズの間、早期（prematurely）に開くべきではない。そ
のため端部封止は、早期に開かれてはならず、モールデ
ィング・コンパウンドが早期に放出されてはならない。
しかし、端部封止が一旦浸透可能になると、モールド・
コンパウンドは流れに対する最小の抵抗でパッケージか
ら流出するべきである。材料は、通常の扱いおよび搬送
においては裂けてはならないが、前述のモールディング
工程の間に圧縮されるとき、ランナーの中へ伸張する能
力を有していなければならない。材料は真空封止が可能
であり、保管中に真空を保持できるべきである。
【００４７】これらの要求を満たすことのできる材料は
数多く存在するが、あるプラスチック・フィルムが上に
挙げた要求にあうことが現在知られている。食品貯蔵、
冷凍および下準備のために用いられるようなプラスチッ
ク・フィルムが特にこの用途に適している。モールド・
コンパウンド・パッケージのための溶解点、強度、真空
能力、および湿気やエアに対する障壁としての要求は、
このようなフィルムによって全て満たされる。これらの
フィルムは高価でなく、購入も簡単で、製造環境におい
て使用するのも容易である。１つの好ましいフィルムと
して、例えば、スイス、ジュネーブのデュポン・ド・ネ
ムール社（DuPont de Nemours Int. S.A. ）又は英国、
メイランド・アベニュー、ＧＢ−ヘンメル、ヘムステッ
ドのデュポン(U.K.) Ltd. 、から市販されているＭＹＬ
ＡＲTM４０ＸＭ９６３−ＡＴのようなＭＹＬＡＲTMポリ
エステルがある。別の好ましいフィルムはＩＣＩポリエ
ステルである。いろいろな供給業者から同様のフィルム
が市販されている。
【００４８】適切な材料が一旦選択されると、このフィ
ルムがモールド・コンパウンドに提供され、必要なパッ
ケージが行なわれたモールド・コンパウンド・インサー
トが作成される。図６ａおよび図６ｂはプレパッケージ
された液体モールド・コンパウンド・インサート１１を
作る工程の第１段階を示す。図６ａは断面図であり、ロ
ード・ブロック８９を有する。図６ｂはロード・ブロッ
ク８９を有さない装置の立体図である。図６ａおよび図
６ｂにおいて、ディスペンサー８１は、端部１９で事前
封止されているスリーブ１７へ液体樹脂又はエポキシ８
３のストリームを提供する。スリーブ１７は充填工程の
間、ローティング・ブロック８９によって支持される。
ディスペンサーはホッパー、チューブ、バット（vat
）、又は他の供給源であり得る。用いられるモールデ
ィング・コンパウンドは、樹脂、エポシキ、研摩剤、プ
ラスチック、又は別の代わりのエンカプセル剤を含む液
状の任意の有効なコンパウンドであり得る。スリーブ１
７はプラスチック・フィルム材料であり、ポリエステル
・プラスチック・フィルムのプラスチック・フィルム材
料であることが好ましい。
【００４９】オペレーションにおいて、ディスペンサー
８１はスリーブ１９の一端で液体モールディング・コン
パウンドのストリームを提供し、スリーブが所望の量の
コンパウンドで完全に充填されるような所定の速度で、
スリーブ１９の他の端へ移送される。必要なコンパウン
ドの量は、モールド設計、モールド・コンパウンド・パ
ッケージによって供給されるべきキャビティの数、及び
作られるパッケージの型によって決定される。その後、
必要なコンパウンドの量を保持するように、スリーブ１
７の大きさが決定される。図２及び図３に示したモール
ド・チェースが一般的であるが、多くの別の配置も可能
であり、その場合、プレパッケージされるプラスチック
・パッケージ１１の形も特定の用途に用いられるモール
ド設計に合わせるために必要な変更が成され得る。
【００５０】図７は、プレパッケージされたプラスチッ
ク・パッケージ１１を作る際に用いられる、次の工程を
示す。液体モールド・コンパウンドが分配された後、第
２の１枚のプラスチック・フィルム材料８７が適所に置
かれる。シーリング・ブロック８５はモールド・コンパ
ウンド１３及びスリーブ１７上に配置され、ローディン
グ・ブロック８９内のキャビティのすぐ外側の地点に配
置される。封止はここでは、第２の１枚のプラスチック
・フィルム材料８７とスリーブ１７との間に形成され
る。この封止は、シーリング・ブロック８５から熱を加
えることによって形成されることが好ましい。代替例
に、接着剤、超音波封止、及び圧力封止を用いて、２枚
のプラスチック・フィルムを一緒にすることが含まれ
る。
【００５１】図８は、プレパッケージされたモールド・
コンパウンド・インサート１１を作る最終工程の上面図
を示す。図７で封止が形成された後、デバイス切断を用
いて、インサート１１の頂部２１がつくられる。頂部２
１がスリーブ１７より幅の広いリップを形成するよう
に、切断はシーリング・ブロックの外側で行なわれる。
頂部２１はその後、モールディング中のモールド受容器
のモールド・コンパウンド１１を支持するために用いら
れる。そのため、頂部２１の幅は、特定のパッケージの
用途に用いられる特定のモールド・チェース設計によっ
て変化する。
【００５２】モールド・コンパウンド・インサート・パ
ッケージ１１を用いることにより、モールディングにお
いて、先行技術のコンパウンド及びエポキシ材料を含
む、様々な液体コンパウンドを用いることができる。ま
た、このパッケージを用いることにより、先行技術のペ
レット・モールディング装置では用いることのできなか
った粘着剤及び研摩剤などの他の材料を用いることがで
きる。好ましいコンパウンドは、モールド離型特性の良
くない、又は非常に研摩性のあるものであってよい。
【００５３】図９は、本発明のプレパッケージされた液
体モールディング・コンパウンドと共にモールド離型フ
ィルムの使用を示し、これらの問題点を説明する。図９
において、モールド離型フィルムを有するプレパッケー
ジされた液体モールディング・コンパウンド・インサー
トを用いるモールディング工程の断面図を示す。更に、
上部モールド・キャビティ５７及び底部モールド・キャ
ビティ３７は、ダイ７３、ダイパッド７５、リードフレ
ーム７１を取り囲むパッケージ・キャビティを形成す
る。プランジャ６１及びチップ６３は受容器内に示され
ている。モールド・コンパウンド・インサート１１は、
液体モールド・コンパウンドをランナー３９に供給する
ように示されている。上部離型フィルム９１及び底部離
型フィルム９３は、モールド・コンパウンドとモールド
・キャビティ表面の間に示されいる。
【００５４】オペレーションにおいて、用いられるモー
ルド・コンパウンドは、表面を研磨する可能性があり、
モールド離型特性が良くないため、モールドに直接接触
すべきではない。どちらの場合も、モールド表面はコン
パウンドから保護されるべきである。従って、上部離型
フィルムは、上部モールド・チェース・キャビティ５７
中を伸張される。対応する下部離型フィルムは、底部モ
ールド・チェース・キャビティ３７中を伸張される。ダ
イ及びリードフレーム・アセンブリは底部離型フィルム
上に配置される。モールド・コンパウンド・インサート
１１は受容器内に配置される。上部及び底部モールドは
共に近づけられ、図９に示すキャビティを形成する。
【００５５】モールド・プランジャは、モールド・コン
パウンドを押し、パッケージ１１の封止を通して、ラン
ナーの中に入る様に動作する。モールド・コンパウンド
は、上部キャビティ５７及び底部キャビティ３７によっ
て形成されたキャビティに入り、形成されたキャビティ
の形にモールド離型フィルムを伸張する。パッケージは
モールド離型フィルムで包まれてキュアされる。キュア
の後、モールドは開かれ、パッケージされたダイ及びモ
ールド離型フィルムは除去される。モールドは完全に清
浄にされ、すぐに次のモールディング工程の準備をす
る。
【００５６】モールド離型フィルム９１及び９３は、伸
張可能で、モールドの作動温度より高い融点を有する材
料であるべきである。モールドは、摂氏約１７５度の作
動温度であるのが一般的である。モールド離型フィルム
は、摂氏２００度以上の融点を有することが望ましい。
【００５７】更に、モールド離型フィルムは伸張可能で
あるべきである。モールドの熱は、幾つかの材料におい
てこの点を支援し得るが、この材料はモールディング工
程の前又は最中に裂けるべきではない。そのため、この
材料は伸張するときも伸縮性があり強くあるべきであ
る。また、この要求を満たせばプラスチック・フィルム
を用いることもできる。このフィルムは薄くあるべきで
あり、典型的に厚さが１００ミクロンより小さい。モー
ルドされているパッケージが薄いパッケージである場
合、この厚さは更に減少されるべきである。フィルム
は、モールド及びパッケージを汚染すべきではなく、モ
ールド・コンパウンドに必要とされるより低いイオン濃
度であるべきである。これらの要求に特にうまく適する
材料の一つは、ＥＴＦＥフィルム、テトラ・フルオロエ
チレン及びエチレンを含むフルオロプラスチック・フィ
ルムである。このフィルムは、例えば、ドイツ、フラン
クフルトのヘーシュスト社（Hoechst Aktiengesellscha
ft, Marketing Hostaflon, Francfurt, Germary ）から
得られ、ＨｏｓｔａｆｌｏｎTM ＥＴ６２３５ Ｊ及び
ＨｏｓｔａｆｌｏｎTM ＥＴ６２１０ Ｊと名付けられ
ている。別の適するＥＴＦＥフィルムは、様々な供給業
者から市販されている。
【００５８】モールディング・オペレーション中にゲー
トが開いたままであるように、フィルムをキャビティに
適切に配置するため、フィルムは真空を用いてキャビテ
ィの中へ伸張させられ得る。真空はさらに、パッケージ
が均一に形成されるように、離型フィルムがモールド・
キャビティ中を均一に配置されることも保証する。
【００５９】本発明のプレパッケージされたプラスチッ
ク液体モールド装置の利点は、均衡した充填性能が得ら
れることである。プライマリ・ランナーとデリバリー・
ランナーとがそれぞれ同じ長さであることが分かる。ま
た、全てのキャビティがモールド・コンパウンドのソー
ス、受容器から等距離であるため、本発明のモールディ
ング装置を用いることにより、先行技術の単一ポット・
モールド装置に付随する不均一な充填及びワイヤ流れの
問題はなくなる。設計により、均衡したキャビティ充填
を達成することができる。
【００６０】更に、モールド・コンパウンドはプラスチ
ック・エンカプセルの中にプレパッケージされるため、
モールド受容器、プランジャ、及びデリバリー・ランナ
ーはある程度まで、研摩性のモールド・コンパウンドか
ら保護され、したがって損耗速度が大幅に小さくなる。
これにより、モールドの寿命がより長くなり、モールド
表面の寿命期間中の修理又は取り替えのコストが低下さ
れるため、したがって装置当りのコストが低減される。
【００６１】本発明を用いることによる別の利点は、先
行技術の単一ポット・トランスファ・モールドにおける
大きな単一ポットとプライマリ・ランナーに比べて、モ
ールド受容器は小さな領域を占有することが更に分か
る。これにより、付加的な領域をキャビティのために用
いることができ、それぞれの実行中に付加的な装置をモ
ールドすることができる点で利点である。装置の集積度
（density ）は、先行技術より大幅に改良されている。
【００６２】モールド設計及びモールド・コンパウンド
・パッケージはさらに、モールド転送のための従来の自
動ローディング装置と両立可能であり、プレパッケージ
装置は妥当なコストで、従来の自動化されたトランスフ
ァ・モールド・アッセンブリの中に改装して用いること
ができる。プランジャ設計及びモールド設計に必要なプ
ランジャは１個のモールド当り２個から４個であり、ミ
ニ・ペレット多重プランジャ装置に必要であった多数個
のプランジャよりも、組み立て及び維持が廉価である。
【００６３】更なる利点は、モールド・コンパウンド・
パッケージのコストが妥当であることであり、先行技術
において必要とされるミニ・ペレット又はスプラウトさ
れたバッグ・エンカプセル用装置において必要とされる
多重パケットよりも、キログラム当りの価格が低く製造
できることである。容積が増加するとき、本発明のプレ
パッケージされたモールド・コンパウンド・インサート
は、先行技術の単一ポット・モールディング装置のペレ
ットと同様の価格で製造できると考えられる。
【００６４】プレパッケージされたインサート・モール
ド装置の処理速度が速いため、特定の処理速度に必要と
される装置の数は、先行技術のスプラウトされたバッグ
・エンカプセル装置のいずれのミニ・ペレットに用いら
れる多重プランジャよりも少ない。従って、特定のレベ
ルの生産性を達成するために必要な資本コストは、これ
らのいずれの方式よりも低い。
【００６５】別の利点は、本発明のモールド・コンパウ
ンド装置により、モールディング・コンパウンドを効率
的に用いることができることである。受容器からキャビ
ティまでのランナーは短い。プランジャを注意深く設計
することによって、パッケージに残るモールド・コンパ
ウンドの量を最小限に抑えることができ、したがってほ
とんど全てのコンパウンドをプラスチック・パッケージ
からランナーへ転送することができる。ランナーに残る
スプルー又はフラッシュの量は、単一ポット・トランス
ファ・モールド装置よりずっと少なく、多重ポット多重
プランジャで得られるモールド・コンパウンドの廃物よ
り幾らか少ない。
【００６６】本発明のプレパッケージされたモールド・
コンパウンド・インサートは、先行技術のペレット・ト
ランスファ・モールディング装置の厳しいプロセス制御
及び経済的利点とともに、様々なモールド・コンパウン
ドを用いることのできるフレキシブルな注入モールディ
ングを提供する。また、離型フィルムを用いることによ
り、従来用いることのできなかったモールディング・コ
ンパウンド材料を用いることができる。これらの材料は
粘着剤、研摩剤などであり、本発明の離型フィルムを使
わないモールディング装置を損傷したり、動作を妨げる
可能性があるものである。
【００６７】本発明は例示用の実施例を参照して説明さ
れたが、本説明が限定的な意味に解釈されることを意図
しているのではない。これら例示用の実施例の種々の変
形および組合せばかりでなく本発明の他の実施例も、本
説明を参照すればこの技術の分野の習熟者にとって明白
である。したがって、添付の特許請求の範囲はあらゆる
これらの変形および組合せを包含することを意図する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプレパッケージされたモールド・コン
パウンド・パッケージを示す図。
【図２】本発明のモールド装置の底部モールドおよびチ
ェースを示す図。
【図３】本発明のモールド装置の上部モールドおよびチ
ェースを示す図。
【図４】本発明の上部モールドおよび底部モールドとプ
レパッケージされたモールド・コンパウンドと共に用い
るプランジャを示す図。
【図５】本発明の液体モールド・コンパウンド・パッケ
ージを用いるモールディング工程を示す図。
【図６】ａは本発明の液体モールド・コンパウンド・パ
ッケージを作るためにに用いられる第１段階の断面図。
ｂはａの段階の上面図。
【図７】本発明の液体モールド・コンパウンド・パッケ
ージを作るために用いられる第２段階を示す図。
【図８】本発明の液体モールド・コンパウンド・パッケ
ージを作るために用いられる第３段階を示す図。
【図９】本発明の液体モールド・コンパウンドおよび離
型フィルムを用いるモールディング工程を示す図。
【符号の説明】
１１ モールド・コンパウンド・インサート １５ 端部 ３１ 底部モールド・チェース ３５ 底部モールド・ダイ・キャビティ ３７ ダイ・キャビティ ３９ ランナー ４３ 受容器 ５３ 上部モールド・チェース ５７ ダイ・キャビティ ６１ プランジャ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジヨージ エイ．ベッドナーツ アメリカ合衆国テキサス州プラノ，ランダ ーシャー レーン 2800

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路リードフレームおよびダイ・ア
    ッセンブリをエンカプセルする方法であって、 底部モールド・チェースを提供し、 前記底部モールド・チェース中に複数の底部ダイ・パッ
    ケージ・キャビティ領域を提供し、 モールド・コンパウンド・インサートを収容するため、
    前記ダイ・パッケージ・キャビティ領域から離れて配置
    されるモールド・コンパウンド受容器を提供し、 前記モールド・コンパウンド受容器を前記ダイ・キャビ
    ティ領域のそれぞれに結合する複数のランナーを提供
    し、 上部モールド・チェースを提供し、 前記底部モールド・チェースのダイ・キャビティ領域に
    それぞれ対応する、前記上部モールド・チェースの複数
    の上部ダイ・キャビティ領域を提供し、 前記各底部ダイ・キャビティ領域が、ボンド・ワイヤに
    よってリードフレームに結合される集積回路ダイを受取
    り支持するように、複数のリードフレームおよびダイ・
    アッセンブリを前記底部モールド・チェースに配置し、 前記モールド・コンパウンド受容器に液体モールド・コ
    ンパウンド・インサートを配置し、 前記上部および底部モールド・チェースが接触し、リー
    ドフレームおよびダイ・アッセンブリが上部および底部
    モールド・チェースの間、及び上部および底部ダイ・キ
    ャビティ内にあるように、前記上部モールド・チェース
    を前記底部モールド・チェース上に配置し、 モールド・コンパウンド・インサートが圧縮され、前記
    モールド・コンパウンドが前記ランナーに移動しはじめ
    るようにプランジャを前記モールド受容器に挿入し、 前記モールド・コンパウンドが前記ランナーに転送さ
    れ、前記上部および底部モールド・キャビティを前記モ
    ールド・コンパウンドで充填するまで前記プランジャを
    前記モールド受容器に供給し続ける工程を含む集積回路
    リードフレームおよびダイをエンカプセルする方法。
  2. 【請求項２】 請求項１の方法であって、前記モールド
    ・コンパウンド・インサートを提供する工程は、プラス
    チック・フィルムにパッケージされる液体モールド・コ
    ンパウンドを提供する工程を更に含む方法。
  3. 【請求項３】 請求項２の方法であって、前記プラスチ
    ック・フィルムにパッケージされる液体モールド・コン
    パウンドを提供する工程は、加熱封止を有するプラスチ
    ック・フィルムを提供する工程を更に含み、前記プラン
    ジャが供給されるのに応じてモールド・コンパウンドが
    前記加熱封止を通ってプラスチック・パッケージをでる
    ように、前記加熱封止がモールディング工程の間可透過
    性である方法。
  4. 【請求項４】 請求項１の方法であって、前記プラスチ
    ック・フィルムにパッケージされる液体モールド・コン
    パウンドを提供する工程は、熱硬化性樹脂を提供するこ
    とを更に含む方法。
  5. 【請求項５】 請求項１の方法であって、プラスチック
    ・フィルムにパッケージされる液体モールド・コンパウ
    ンドを提供する工程は、プラスチック・フィルムにパッ
    ケージされる熱硬化性樹脂を更に含む方法。
  6. 【請求項６】 請求項５の方法であって、プラスチック
    ・フィルムにパッケージされる液体モールド・コンパウ
    ンドを提供する工程は、端部で加熱封止されたプラスチ
    ック・フィルムにパッケージされる熱硬化性樹脂を提供
    することを更に含む方法。
  7. 【請求項７】 請求項３の方法であって、プラスチック
    ・フィルムにパッケージされる液体モールド・コンパウ
    ンドを提供する工程は、研摩材料を提供し、前記プラス
    チック・フィルムは前記研摩材料を前記プランジャおよ
    び前記受容器から隔離することを更に含む方法。
  8. 【請求項８】 請求項１の方法であって、 前記プランジャが前記モールド・コンパウンドを前記キ
    ャビティに押出すとき、前記モールド・コンパウンド離
    型フィルムによって前記キャビティから隔離されるよう
    に、前記離型フィルムを前記キャビティ中に伸張する工
    程を更に含む方法。
  9. 【請求項９】 請求項８の方法であって、前記離型フィ
    ルムを伸張する工程は、プラスチック・フィルムである
    離型フィルムを伸張することを更に含む方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８の方法であって、前記離型フ
    ィルムはフルオロプラスチックである方法。
  11. 【請求項１１】 集積回路デバイスをエンカプセルする
    装置であって、 少なくとも一つの上部モールド・チェース内の複数の上
    部ダイ・キャビティと、 少なくとも一つの底部モールド・チェースであって、前
    記上部および底部モールド・チェースは互いに接触して
    おり、 前記少なくとも一つの底部モールド・チェース内の複数
    の底部ダイキャビティであって、それぞれ前記上部ダイ
    ・キャビティのひとつに対応しており、 前記上部および底部ダイキャビティ内に配置される複数
    の集積回路ダイおよびリードフレーム・アッセンブリで
    あって、ダイはそれぞれ前記底部ダイ・キャビティのひ
    とつの上の中央に置かれ、前記上部ダイ・キャビティの
    対応するひとつにより決定されるスペースによって覆わ
    れ、 プラスチック・フィルムにプレパッケージされた液体モ
    ールド・コンパウンドから構成される四角形の液体モー
    ルド・コンパウンド・インサートを有する少なくとも一
    つのモールド受容器と、 前記少なくとも一つのモールド受容器を前記底部ダイキ
    ャビティと結合するランナーと、 前記受容器内の前記モールド・コンパウンド・インサー
    トヘ圧力を印加するため、前記少なくとも一つのモール
    ド受容器に関連する少なくとも一つのプランジャであっ
    て、前記モールド・コンパウンドは前記ランナーに押出
    され、結果としてモールド・コンパウンドで前記ダイ・
    キャビティを充填し、前記少なくとも一つのプランジャ
    によって印加される圧力に応じて、集積回路ダイおよび
    リードフレーム・アッセンブリが前記モールド・コンパ
    ウンドにエンカプセルされることを含む集積回路デバイ
    スをエンカプセルする装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１１の装置であって、前記モー
    ルド・コンパウンド・インサートは加熱封止を有するプ
    ラスチック・フィルムにパッケージされ、前記プランジ
    ャが用いられるのに応じて、モールド・コンパウンドが
    前記加熱封止を通ってプラスチック・パッケージをでる
    ように、モールディング工程の間、加熱封止が可透過性
    である装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１０の装置であって、前記モー
    ルド・コンパウンドは熱硬化性樹脂から構成される装
    置。
  14. 【請求項１４】 請求項１０の装置であって、前記モー
    ルド・コンパウンドは、プラスチック・フィルムにパッ
    ケージされた熱硬化性樹脂から構成される装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４の装置であって、前記モー
    ルド・コンパウンドは、端部で加熱封止されたプラスチ
    ック・フィルムにパッケージされた熱硬化性樹脂から構
    成される装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１４の装置であって、前記モー
    ルド・コンパウンドはエポキシ材料から構成される装
    置。
  17. 【請求項１７】 請求項１４の装置であって、前記液体
    モールド・コンパウンドは研摩材料から構成される装
    置。
  18. 【請求項１８】 モールド・コンパウンドで集積回路ダ
    イおよびリードフレームをエンカプセルする装置であっ
    て、 上部モールド・チェースと、 少なくとも一つの上部モールド・チェース内の複数の上
    部ダイ・キャビティと、 底部モールド・チェースであって、前記上部および底部
    モールド・チェースは互いに接触しており、 前記底部モールド・チェース内の複数の底部ダイ・キャ
    ビティであって、それぞれ前記上部ダイ・キャビティの
    ひとつに対応しており、 前記上部および底部モールド・チェースの表面をモール
    ド・コンパウンドから保護するため、前記上部および底
    部モールド・チェース内のそれぞれ前記上部および底部
    キャビティ上に配置される離型フィルムと、 各ダイが前記底部ダイ・キャビティのひとつの上の中央
    に置かれ、対応する前記上部ダイ・キャビティのひとつ
    によって決定されたスペースによって覆われるように、
    前記上部および底部ダイ・キャビティ内に配置される複
    数の集積回路ダイおよびリードフレーム・アッセンブリ
    と、 プラスチック・フィルムにプレパッケージされる液体モ
    ールド・コンパウンドから構成される四角形の液体モー
    ルド・コンパウンド・インサートを有する少なくとも一
    つのモールド受容器と、 前記少なくとも一つのモールド受容器を前記底部ダイ・
    キャビティに結合するランナーと、 各一つの前記底部ダイ・キャビティに関連し、前記底部
    ダイ・キャビティと前記ランナーとの間に配置されるゲ
    ートと、 前記受容器内の前記モールド・コンパウンド・インサー
    トに圧力を印加する少なくとも一つの前記受容器に関連
    する少なくとも一つのプランジャであって、前記モール
    ド・コンパウンドは前記ランナーに押出され、結果とし
    て前記ダイ・キャビティがモールド・コンパウンドで充
    填され、前記集積回路ダイおよびリードフレーム・アッ
    センブリが前記少なくとも一つのプランジャによって印
    加される圧力に応じて前記モールド・コンパウンドでエ
    ンカプセルされることを含むモールド・コンパウンド内
    の集積回路ダイおよびリードフレームをエンカプセルす
    る装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１８の装置であって、 前記上部および底部ダイ・キャビティ内に前記離型フィ
    ルムを部分的に伸張するバキュームを供給するため、前
    記上部および底部ダイ・キャビティにバキューム・ポー
    トを更に有する装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１９の装置であって、前記離型
    フィルムがフルオロプラスチック・フィルムから構成さ
    れる装置。
  21. 【請求項２１】 請求項２０の装置であって、前記離型
    フィルムがテトラフルオロプラスチック・フィルムのフ
    ルオロプラスチック・フィルムから構成される装置。
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