JPH083280A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 １分子内にエポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂（Ａ）と１分子内にフェノール性水酸基を２個
以上有するフェノール樹脂（Ｂ）において、エポキシ基
のフェノール性水酸基に対する当量比が０.５以上２以
下であり、更に硬化促進剤として、１,８−ジアザビシ
クロ［５,４,０］−７−ウンデセン（以下ＤＢＵと略
す）とこのＤＢＵにプロトンを少なくとも１個与えてＤ
ＢＵとイオン対を形成する有機化合物（Ｃ）とからなる
塩（Ｄ）であって、しかもこの塩（Ｄ）は数平均分子量
５００、軟化点９５℃、水酸基当量１０４のフェノール
ノボラック７０重量部に対し、ＤＢＵが３０重量部を混
合し、更に無機充填剤（Ｅ）が（Ａ）＋（Ｂ）１００重
量部に対し、４０重量部以上２４００重量部以下含有さ
れてなる樹脂組成物。 【効果】 硬化性に優れ、かつ常温における保存性が非
常によく、電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵
保存、冷蔵輸送が不要になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、硬化性に優れ、かつ常
温における保存性のよい電子、電気部品用樹脂組成物に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子や
電気部品などの封止用材料として、特性やコストのバラ
ンスの点から、エポキシ樹脂組成物が一般的に用いられ
ている。

【０００３】このようなエポキシ樹脂封止材において、
従来用いられている硬化促進剤は、２−メチルイミダゾ
ール、ＤＢＵ、トリフェニルホスフィンなどが挙げられ
るが、これらの硬化促進剤を用いたエポキシ樹脂封止材
は常温における保存性が悪く、そのため、常温で保存す
ると流れ性の低下から、成形時に未充填不良が発生した
り、ＩＣチップの金ワイヤーが断線し、導通不良が発生
するなどの問題点があった。このため現在は、エポキシ
樹脂封止材を冷蔵保存する必要があり、冷蔵保存、冷蔵
輸送に多大なコストがかかっているのが現状である。

【０００４】また、特公昭６２−１６１２号公報におい
ては、ＤＢＵと芳香族３価カルボン酸との反応物を硬化
促進剤として用いると封止材の保存性が向上するとの記
載があるが、この反応物は常温で固型の反応生成物とだ
け述べられており、硬化促進剤が樹脂中でどのような挙
動をとれば樹脂組成物の保存性が向上するかについての
言及はない。更に我々は特公昭６２−１６１２号公報に
示されたＤＢＵと芳香族３価カルボン酸との反応物（以
下、「反応物」と略す）について検討した結果、詳細を
後述する硬化剤であるフェノールノボラックと「反応
物」との混合物の示差走査熱量測定において、７０℃未
満の低い温度で発熱が始まる現象をとらえた。我々はこ
の発熱開始温度と前記樹脂組成物の保存性の間に密接な
関係があることを見いだし、極めて保存性の良好な樹脂
組成物を提供できる技術を確立するに至った。以下にそ
の内容の詳細を述べる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、硬化性に優れ、かつ常温における保存性のよい
電子、電気部品用樹脂組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、１分子内にエ
ポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（Ａ）と１分子
内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹
脂（Ｂ）において、エポキシ基のフェノール性水酸基に
対する当量比が０.５以上２以下であり、更に硬化促進
剤として、１,８−ジアザビシクロ［５,４,０］−７−
ウンデセン（以下ＤＢＵと略す）とこのＤＢＵにプロト
ンを少なくとも１個与えてＤＢＵとイオン対を形成する
有機化合物（Ｃ）とからなる塩（Ｄ）であって、しかも
この塩（Ｄ）は数平均分子量５００、軟化点９５℃、水
酸基当量１０４のフェノールノボラック７０重量部に対
し、ＤＢＵが３０重量部の割合になるように、このフェ
ノールノボラックと塩（Ｄ）を混合し、１０℃／分の昇
温速度で示差走査熱量測定を実施したときの発熱開始温
度が７０℃以上となる塩として定義されるものであり、
この塩（Ｄ）を、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、
０.５重量部以上２０重量部以下含有し、更に無機充填
剤（Ｅ）が（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、４０重
量部以上２４００重量部以下含有されてなる樹脂組成物
である。

【０００７】ここで上記エポキシ樹脂（Ａ）の具体例と
してはオルソクレゾールノボラックエポキシ、フェノー
ルノボラックエポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ、
ビフェニル型エポキシなどが挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。更にフェノール樹脂（Ｂ）
としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどが例示できる。この（Ａ）、（Ｂ）において、エ
ポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比は０.５
以上２以下が好ましく、この範囲外ではガラス転移温度
の低下、硬化性の低下などの問題が発生する。

【０００８】硬化促進剤であるＤＢＵと有機化合物
（Ｃ）との塩（Ｄ）は、ＤＢＵに対してプロトンを供与
する有機化合物（Ｃ）が少なくとも１個のプロトンを与
えてイオン対を形成するものであるが、更にこのＤＢＵ
と有機化合物（Ｃ）との塩（Ｄ）について詳細に説明す
ることとする。

【０００９】一般に硬化剤としてフェノール樹脂を用い
るエポキシ樹脂成形材料、特にエポキシ樹脂封止材にお
いてはその材料の試作工程において熱ロールや押出し機
などを用いて加熱溶融させながら混練する工程を経るが
（これは特公昭６２−１６１２号公報においてもその実
施例に記載がある）、その加熱混練時の材料の温度は６
０℃以上、好ましくは７０℃以上にすることが材料中の
各成分を均一に混合、混練する上で必要であるとされて
いる。我々はこのような工程において、材料中の硬化促
進剤が十分に活性化（この活性化とは一般に言われてい
るアニオン重合触媒、例えばＤＢＵが硬化剤であるフェ
ノールノボラックの酸性の水酸基に付加し、硬化反応に
寄与する活性種が生成するということを意味する）して
しまうと２５〜４０℃程度の所謂常温における材料（本
明細書においては樹脂組成物）の保存性が低下してしま
うのではないかと考え、ＤＢＵと有機化合物（Ｃ）との
塩（Ｄ）と硬化剤フェノールノボラックとの反応開始温
度（ここで言う反応開始温度とは塩（Ｄ）が熱により解
離し、遊離したＤＢＵが前述のようにフェノールノボラ
ックの水酸基に付加し始める温度を実質的には意味す
る。なお、通常ＤＢＵがフェノール性水酸基に付加する
反応は発熱反応であり、示差走査熱量計（以下ＤＳＣと
略す）で十分に検出モニターできるものである）と樹脂
組成物の保存性の関係を検討した結果、この反応開始温
度（後述するＤＳＣ測定においては発熱開始温度）が７
０℃以上であれば常温保存性が著しく向上することがわ
かった。すなわちこれは前述加熱混練工程において、活
性種の生成を抑制すれば常温保存性が向上することを示
唆する事実である。

【００１０】そこで具体的なこの反応開始温度の検出方
法について詳述する。使用するフェノールノボラックは
数平均分子量５００、軟化点９５℃（ボールリング法に
よる軟化点）、水酸基当量１０４のものを用い、このフ
ェノールノボラック７０重量部に対し、ＤＢＵが３０重
量部の割合となるように塩（Ｄ）の量を設定し、フェノ
ールノボラックと塩（Ｄ）の混合物を調製する。この混
合物を窒素雰囲気下、１０℃／分の昇温速度でＤＳＣに
よる測定を実施し、その発熱開始温度を検出するという
ものである。このように発熱開始温度が７０℃以上とな
る条件を満たせば、有機化合物（Ｃ）は特に限定される
ものではないが、テレフタル酸、ピロメリット酸、２,
６-ナフタレンジカルボン酸、１,４-ナフタレンジカル
ボン酸、ポリアクリル酸などは発熱開始温度が高く、樹
脂組成物の保存性、硬化性の面で特に好ましい結果をも
たらす。

【００１１】更に、この硬化促進剤（Ｄ）の添加量はエ
ポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）の総重量１
００重量部に対し、０.５重量部以上２０重量部以下が
好ましい。０.５重量部より少ないと硬化性の低下を生
じ、２０重量部より多いと硬化が速すぎて成形時に未充
填不良などの問題が生ずる。

【００１２】本発明に用いられる無機充填剤はアルミ
ナ、溶融シリカ、結晶シリカ、クレー、タルクなどが例
示されるが、特にこれらに限定されるものではない。こ
の無機充填剤（Ｅ）の添加量は、樹脂成分（Ａ）、
（Ｂ）の総重量１００重量部に対し、４０重量部以上２
４００重量部以下が好ましく、４０重量部より少ないと
成形材料にした場合、強度の低下を招くなどの問題が生
じ、２４００重量部より多いと流動性が低下し、成形時
に未充填不良などの問題が生ずる。また、本発明の樹脂
組成物に必要に応じて従来公知の添加剤を配合すること
はなんら問題ない。例えば離型剤や酸化アンチモン、ハ
ロゲン化物などの難燃剤、カーボンブラックなどの顔
料、シランカッブリング剤のような無機充填剤の表面処
理剤などが具体例として挙げられる。

【００１３】

【作用】本発明に用いられるＤＢＵと有機化合物（Ｃ）
との塩（Ｄ）はＤＢＵに対して有機化合物（Ｃ）が少な
くとも１個のプロトンを供与してイオン対を形成したも
のであるが、この硬化促進剤（Ｄ）は常温から加熱混練
温度の領域では、ＤＢＵと有機化合物（Ｃ）のイオン対
（塩）が安定に存在しており、ＤＢＵの触媒作用を抑制
し、高温にさらされる成形時にはこのイオン対がすみや
かに解離し、ＤＢＵが活性化し、硬化を促進する作用を
有するものである。この硬化促進剤（Ｄ）はエポキシ樹
脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）の総重量１００重量部
に対し、０.５重量部以上２０重量部以下が好ましく、
０.５重量部より少ないと硬化性の低下を生じ、２０重
量部より多いと硬化が速すぎて成形時に流動性の低下に
より、未充填不良などの問題が生ずる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。

【００１５】（合成例１）冷却管をつけた２００ml丸底
フラスコにＮ,Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）６
０ｇ、テレフタル酸３.２７ｇを入れ、完全に溶解した
ところでＤＢＵ３.０ｇをゆっくりと滴下した。滴下途
中から白色結晶が生成し始めた。ＤＢＵ滴下終了後１時
間反応させ、内容物を濾過、トルエンで洗浄し、８０℃
で真空乾燥させ、ＤＢＵとテレフタル酸の塩（以下ＤＢ
Ｕ−ＴＰＡと略す）を得た。

【００１６】（合成例２）冷却管をつけた３００ml３つ
口セパラブルフラスコにテトラヒドロフラン１５０ｇ、
ｐ−ニトロ安息香酸２０.０ｇを入れ、完全に溶解した
ところでＤＢＵ１８.２ｇをゆっくりと滴下した。析出
した塩を濾過し、８０℃で真空乾燥させ、ＤＢＵとｐ−
ニトロ安息香酸の塩（以下ＤＢＵ−ＮＢＡと略す）を得
た。

【００１７】（合成例３）冷却管をつけた５００ml３つ
口セパラブルフラスコにアセトン３００ｇ、ピロメリッ
ト酸３０.０ｇを入れ、完全に溶解したところでＤＢＵ
１８.０ｇをゆっくりと滴下した。析出した塩を濾過
し、８０℃で真空乾燥させ、ＤＢＵとピロメリット酸の
塩（以下ＤＢＵ−ＰＭＡと略す）を得た。

【００１８】（合成例４）冷却管をつけた３００ml３つ
口セパラブルフラスコにＮ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）１５０ｇ、２,６-ナフタレンジカルボン酸１０.０
ｇを入れ、１００℃に加熱して２,６-ナフタレンジカル
ボン酸を完全に溶解させた。その後、ＤＢＵ７.０ｇを
ゆっくりと滴下し、滴下終了後１時間撹拌しその後撹拌
を継続しながら徐々に室温まで冷却し、析出した塩を濾
過、トルエン洗浄し、８０℃で真空乾燥させ、ＤＢＵと
２,６-ナフタレンジカルボン酸の塩（以下ＤＢＵ-２,６
-ＮＤＣと略す）を得た。

【００１９】（合成例５）冷却管をつけた５００ml３つ
口セパラブルフラスコにテトラヒドロフラン３００ｇ、
１,４-ナフタレンジカルボン酸２０.０ｇを入れ、６０
℃に加熱して１,４-ナフタレンジカルボン酸を完全に溶
解させた。その後、ＤＢＵ１４.１ｇをゆっくりと滴下
し、滴下終了後、析出した塩を濾過し、８０℃で真空乾
燥させ、ＤＢＵと１,４-ナフタレンジカルボン酸の塩
（以下ＤＢＵ-１,４-ＮＤＣと略す）を得た。

【００２０】（合成例６）冷却管をつけた３００ml３つ
口セパラブルフラスコにメタノール８０ｇ、東亜合成化
学工業(株)製ポリアクリル酸ＡＣ−１０Ｐ １５.０ｇ
を入れ、溶解したところでＤＢＵ３１.７ｇをゆっくり
と滴下した。滴下終了後１時間反応させたところで１０
０℃に加熱し、メタノール４５ｇを留出させ反応物を濃
縮した後、バットに移し、１００℃で真空乾燥し、ＤＢ
Ｕとポリアクリル酸の塩（以下ＤＢＵ−ＰＡと略す）を
得た。

【００２１】（合成例７）冷却管をつけた３００ml３つ
口セパラブルフラスコにトリメリット酸５５ｇ、ＤＢＵ
３９.８ｇを入れ３時間かけて１６０℃にした後３０分
間反応させ、内容物をバットに移し、デシケーター中で
放冷し褐色レジン状のＤＢＵとトリメリット酸の塩（以
下ＤＢＵ−ＴＭＡと略す）を得た。

【００２２】（実施例１） （１）数平均分子量５００、軟化点９５℃、水酸基当量
１０４のフェノールノボラック（住友デュレズ(株)製
ＰＲ−５１７１４）３.５ｇ、合成例１で得たＤＢＵ−
ＴＰＡ ３.１５ｇ（この中にＤＢＵが１.５ｇ含まれ
る）を乳鉢で混合し、窒素雰囲気下、１０℃／分の昇温
速度でＤＳＣ測定を実施した。その結果、発熱開始温度
は８０.３℃であった。

【００２３】（２）軟化点が６５℃でエポキシ当量２１
０のオルソクレゾールノボラックエポキシ（日本化薬
（株）製ＥＯＣＮ−１０２５−６５）６７部（以下重量
部をすべて部と略す）、軟化点が１０５℃で水酸基当量
１０４のフェノールノボラック（住友デュレズ（株）製
ＰＲ−５１４７０）３３部、硬化促進剤として合成例１
で得たＤＢＵ−ＴＰＡ１.７部、溶融シリカ３００部、
カルナバワックス２部を配合し、熱ロールで８５℃５分
間混練した。このときの材料の実測温度は７１℃であっ
た。得られた成形材料のトランスファー成形による１７
５℃のスパイラルフローは７５cm、１７５℃６０秒成形
におけるバーコール硬度は８２であった。なお、スパイ
ラルフローは流動性のパラメーターであり、値が大きい
方が流れ性がよい。またバーコール硬度は硬化性のパラ
メーターであり、値の大きい方が硬化性がよい。

【００２４】次にこの材料の２５℃、６ケ月間保存後の
スパイラルフローを測定した。その結果、スパイラルフ
ローは７１ｃｍであり、フロー残存率（２５℃６ケ月間
保存後フロー／初期フロー×１００（％））は９５％で
あった。

【００２５】（実施例２） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例２で得たＤＢＵ−ＮＢＡ ３.１ｇに替える以
外はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ測定
を実施したところ、発熱開始温度は７２.３℃であっ
た。 （２）実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部に
替えて、ＤＢＵ−ＮＢＡ２.２部を用いる以外はすべて
実施例１の（２）と同様の操作で材料化した。この材料
のスパイラルフローは８５cm、バーコール硬度は７４で
あった。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラルフロ
ーは７７cmで、フロー残存率は９１％であった。

【００２６】（実施例３） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例３で得たＤＢＵ−ＰＭＡ ４.０ｇに替える以
外はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ測定
を実施したところ、発熱開始温度は８０.３℃であっ
た。 （２）実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部に
替えて、ＤＢＵ−ＰＭＡ４.０部を用いる以外はすべて
実施例１の（２）と同様の操作で材料化した。この材料
のスパイラルフローは７８cm、バーコール硬度は８５で
あった。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラルフロ
ーは７５cmで、フロー残存率は９６％であった。

【００２７】（実施例４） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例４で得たＤＢＵ-２,６-ＮＤＣ ３.６ｇに替え
る以外はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ
測定を実施したところ、発熱開始温度は９２.４℃であ
った。 （２）実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部に
替えて、ＤＢＵ-２,６-ＮＤＣ １.９ｇ部を用いる以外
はすべて実施例１の（２）と同様の操作で材料化した。
この材料のスパイラルフローは８２cm、バーコール硬度
は８６であった。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイ
ラルフローは８１cmで、フロー残存率は９９％であっ
た。

【００２８】（実施例５） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例５で得たＤＢＵ-１,４-ＮＤＣ ３.６ｇに替え
る以外はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ
測定を実施したところ、発熱開始温度は７８.０℃であ
った。 （２）実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部に
替えて、ＤＢＵ-１,４-ＮＤＣ １.９ｇ部を用いる以外
はすべて実施例１の（２）と同様の操作で材料化した。
この材料のスパイラルフローは７７cm、バーコール硬度
は８１であった。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイ
ラルフローは７２cmで、フロー残存率は９４％であっ
た。

【００２９】（実施例６） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例６で得たＤＢＵ−ＰＡ ２.２ｇに替える以外
はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ測定を
実施したところ、発熱開始温度は８１.０℃であった。 （２）実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部に
替えて、ＤＢＵ−ＰＡ２.４部を用いる以外はすべて実
施例１の（２）と同様の操作で材料化した。この材料の
スパイラルフローは７３cm、バーコール硬度は８４であ
った。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラルフロー
は７１cmで、フロー残存率は９７％であった。

【００３０】（実施例７）ビフェニル型エポキシ（油化
シェルエポキシ(株)製ＹＸ−４０００Ｈ）６７部、軟化
点が９５℃、水酸基当量１０３のフェノールノボラック
（住友デュレズ(株)製ＰＲ−５１７１４）３３部、硬化
促進剤として合成例１で得たＤＢＵ−ＴＰＡ３．４部、
溶融シリカ２３００部を使用する以外は実施例１の
（２）と同様の操作で材料化した。この材料のスパイラ
ルフローは５２cm、６０秒のバーコール硬度は６３であ
った。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラルフロー
は４９cmで、フロー残存率は９４％であった。

【００３１】（比較例１） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
をＤＢＵ １.５ｇに替える以外はすべて実施例１の
（１）と同様の操作でＤＳＣ測定を実施したところ、発
熱開始温度は６３.１℃であった。 （２） 実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部
に替えて、ＤＢＵ ０.８部を用いる以外はすべて実施
例１の（２）と同様の操作で材料化した。この材料のス
パイラルフローは７６cm、バーコール硬度は７１であっ
た。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは
５３cmで、フロー残存率は７０％であった。

【００３２】（比較例２）実施例１の（２）のオルソク
レゾールノボラックエポキシ６７部、フェノールノボラ
ック３３部に替えて、オルソクレゾールノボラックエポ
キシ３０部、フェノールノボラック７０部使用する以外
はすべて実施例１と同様の操作で材料化した。この材料
のスパイラルフローを測定しようとしたが、硬化不良で
測定不能であった。

【００３３】（比較例３）実施例１の（２）の硬化促進
剤ＤＢＵ−ＴＰＡ１.７部に替えて、硬化促進剤にＤＢ
Ｕ−ＴＰＡを３０部使用する以外はすべて実施例１と同
様の操作で材料化したが、硬化が速すぎ成形不能であっ
た。

【００３４】（比較例４）実施例１の（２）の溶融シリ
カ３００部に替えて、溶融シリカを３０００部使用する
以外はすべて実施例１の（２）と同様の操作で材料化し
たが、流動性がほとんどなく成形不能であった。

【００３５】（比較例５） （１）実施例１の（１）のＤＢＵ−ＴＰＡ ３.１５ｇ
を合成例７で得たＤＢＵ−ＴＭＡ ３.６ｇに替える以
外はすべて実施例１の（１）と同様の操作でＤＳＣ測定
を実施したところ、発熱開始温度は６４.２℃であっ
た。 （２） 実施例１の（２）のＤＢＵ−ＴＰＡ １.７部
に替えて、ＤＢＵ−ＴＭＡ ３.３部を用いる以外はす
べて実施例１の（２）と同様の操作で材料化した。この
材料のスパイラルフローは８３cm、バーコール硬度は８
０であった。また、２５℃６ケ月間保存後のスパイラル
フローは６２cmで、フロー残存率は７５％であった。

【００３６】実施例１〜７、比較例１〜５の結果をまと
めて表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【発明の効果】本発明による樹脂組成物は硬化性に優
れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明によ
る樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、
冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリット
は大きい。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する
   エポキシ樹脂（Ａ）と１分子内にフェノール性水酸基を
   ２個以上有するフェノール樹脂（Ｂ）において、エポキ
   シ基のフェノール性水酸基に対する当量比が０.５以上
   ２以下であり、更に硬化促進剤として、１,８−ジアザ
   ビシクロ［５,４,０］−７−ウンデセン（以下ＤＢＵと
   略す）とこのＤＢＵにプロトンを少なくとも１個与えて
   ＤＢＵとイオン対を形成する有機化合物（Ｃ）とからな
   る塩（Ｄ）であって、しかもこの塩（Ｄ）は数平均分子
   量５００、軟化点９５℃、水酸基当量１０４のフェノー
   ルノボラック７０重量部に対し、ＤＢＵが３０重量部の
   割合になるように、このフェノールノボラックと塩
   （Ｄ）を混合し、１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量
   測定を実施したときの発熱開始温度が７０℃以上となる
   塩として定義されるものであり、この塩（Ｄ）を、
   （Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、０.５重量部以上
   ２０重量部以下含有し、更に無機充填剤（Ｅ）が（Ａ）
   ＋（Ｂ）１００重量部に対し、４０重量部以上２４００
   重量部以下含有されてなる樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１の有機化合物（Ｃ）がテレフタ
   ル酸である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１の有機化合物（Ｃ）がピロメリ
   ット酸である請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１の有機化合物（Ｃ）が２,６-ナ
   フタレンジカルボン酸である請求項１記載の樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 請求項１の有機化合物（Ｃ）が１,４-ナ
   フタレンジカルボン酸である請求項１記載の樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 請求項１の有機化合物（Ｃ）がポリアク
   リル酸である請求項１記載の樹脂組成物。