JPH0841290A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH0841290A JPH0841290A JP17537394A JP17537394A JPH0841290A JP H0841290 A JPH0841290 A JP H0841290A JP 17537394 A JP17537394 A JP 17537394A JP 17537394 A JP17537394 A JP 17537394A JP H0841290 A JPH0841290 A JP H0841290A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）１分子内に、エポキシ基を２個以上有
するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子内に、フェノール性水
酸基を２個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進
剤として、ホスホニウムイオンとイオン対を形成し得る
有機アニオンとのイオン結合体、及び（Ｄ）無機充填
剤、を含有し、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェ
ノール樹脂（Ｂ）のフェノール性水酸基の当量比が０.
５以上２以下であり、イオン結合体（Ｃ）の重量比が
（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、０.４重量部以上
２０重量部以下であり、無機充填剤（Ｄ）の重量比が
（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、４０重量部以上２
４００重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物。 【効果】 本発明による樹脂組成物は硬化性に優れ、か
つ常温における保存性が非常によく、本発明による樹脂
組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵保
存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリットは大き
い。
するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子内に、フェノール性水
酸基を２個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進
剤として、ホスホニウムイオンとイオン対を形成し得る
有機アニオンとのイオン結合体、及び（Ｄ）無機充填
剤、を含有し、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェ
ノール樹脂（Ｂ）のフェノール性水酸基の当量比が０.
５以上２以下であり、イオン結合体（Ｃ）の重量比が
（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、０.４重量部以上
２０重量部以下であり、無機充填剤（Ｄ）の重量比が
（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、４０重量部以上２
４００重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物。 【効果】 本発明による樹脂組成物は硬化性に優れ、か
つ常温における保存性が非常によく、本発明による樹脂
組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵保
存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリットは大き
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性に優れ、かつ常
温における保存性のよい電子、電気部品用樹脂組成物に
関するものである。
温における保存性のよい電子、電気部品用樹脂組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子や
電気部品などの封止用材料として、特性やコストのバラ
ンスの点から、エポキシ樹脂組成物が一般的に用いられ
ている。
電気部品などの封止用材料として、特性やコストのバラ
ンスの点から、エポキシ樹脂組成物が一般的に用いられ
ている。
【０００３】このようなエポキシ樹脂封止材において、
従来用いられている硬化促進剤は、２−メチルイミダゾ
ール、１,８-ジアザビシクロ[５,４,０]-７-ウンデセン
（以下ＤＢＵと略す）、トリフェニルホスフィン（以下
ＴＰＰと略す）などが挙げられるが、これらの硬化促進
剤を用いたエポキシ樹脂封止材は常温における保存性が
悪く、そのため、常温で保存すると流れ性の低下から、
成形時に未充填不良が発生したり、ＩＣチップの金ワイ
ヤーが断線し、導通不良が発生するなどの問題点があっ
た。
従来用いられている硬化促進剤は、２−メチルイミダゾ
ール、１,８-ジアザビシクロ[５,４,０]-７-ウンデセン
（以下ＤＢＵと略す）、トリフェニルホスフィン（以下
ＴＰＰと略す）などが挙げられるが、これらの硬化促進
剤を用いたエポキシ樹脂封止材は常温における保存性が
悪く、そのため、常温で保存すると流れ性の低下から、
成形時に未充填不良が発生したり、ＩＣチップの金ワイ
ヤーが断線し、導通不良が発生するなどの問題点があっ
た。
【０００４】このため現在は、エポキシ樹脂封止材を冷
蔵保存する必要があり、冷蔵保存、冷蔵輸送に多大なコ
ストがかかっているのが現状である。
蔵保存する必要があり、冷蔵保存、冷蔵輸送に多大なコ
ストがかかっているのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、硬化性に優れ、かつ常温における保存性のよい
電子、電気部品用樹脂組成物を提供することにある。
ころは、硬化性に優れ、かつ常温における保存性のよい
電子、電気部品用樹脂組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）１分子
内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｂ）
１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノ
ール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示されるホスホニウム
イオン
内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｂ）
１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノ
ール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示されるホスホニウム
イオン
【０００７】
【化１】
【０００８】（以下単にホスホニウムイオンと略す。ま
た、式中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4は各々１価の芳香環
を含む有機基よりなる群より選ばれた置換基を表し、そ
れぞれ同じでも異なっていてもよい）と、イオン対を形
成し得る有機アニオン（ａ）とのイオン結合体（以下単
にイオン結合体と略す）、及び（Ｄ）無機充填剤、を含
有し、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェノール樹
脂（Ｂ）のフェノール性水酸基の当量比が０.５以上２
以下であり、イオン結合体（Ｃ）の重量比が（Ａ）＋
（Ｂ）１００重量部に対し、０.４重量部以上２０重量
部以下であり、無機充填剤（Ｄ）の重量比が（Ａ）＋
（Ｂ）１００重量部に対し、４０重量部以上２４００重
量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。
た、式中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4は各々１価の芳香環
を含む有機基よりなる群より選ばれた置換基を表し、そ
れぞれ同じでも異なっていてもよい）と、イオン対を形
成し得る有機アニオン（ａ）とのイオン結合体（以下単
にイオン結合体と略す）、及び（Ｄ）無機充填剤、を含
有し、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェノール樹
脂（Ｂ）のフェノール性水酸基の当量比が０.５以上２
以下であり、イオン結合体（Ｃ）の重量比が（Ａ）＋
（Ｂ）１００重量部に対し、０.４重量部以上２０重量
部以下であり、無機充填剤（Ｄ）の重量比が（Ａ）＋
（Ｂ）１００重量部に対し、４０重量部以上２４００重
量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。
【０００９】ここで上記エポキシ樹脂（Ａ）の具体例と
してはオルソクレゾールノボラックエポキシ、フェノー
ルノボラックエポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ、
ビフェニル型エポキシなどが挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。更にフェノール樹脂（Ｂ）
としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどが例示できる。この（Ａ）、（Ｂ）において、エ
ポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比は０.５
以上２以下が好ましく、この範囲外ではガラス転移温度
の低下、硬化性の低下などの問題が発生する。
してはオルソクレゾールノボラックエポキシ、フェノー
ルノボラックエポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ、
ビフェニル型エポキシなどが挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。更にフェノール樹脂（Ｂ）
としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどが例示できる。この（Ａ）、（Ｂ）において、エ
ポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比は０.５
以上２以下が好ましく、この範囲外ではガラス転移温度
の低下、硬化性の低下などの問題が発生する。
【００１０】硬化促進剤であるホスホニウムイオンと有
機アニオン（ａ）とのイオン結合体（Ｃ）はホスホニウ
ムイオンと有機アニオン（ａ）が少なくとも１個のイオ
ン対を形成すればよい。また、一般式（１）で示される
ホスホニウムイオンの置換基Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4の
例として、フェニル、トリル、エチルフェニル、メトキ
シフェニル、ナフチル、ベンジル基などの芳香環を含む
有機基が例示でき、それぞれ同じでも異なっていてもよ
く、さらに特定の置換基の位置など何ら限定されるもの
ではない。
機アニオン（ａ）とのイオン結合体（Ｃ）はホスホニウ
ムイオンと有機アニオン（ａ）が少なくとも１個のイオ
ン対を形成すればよい。また、一般式（１）で示される
ホスホニウムイオンの置換基Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4の
例として、フェニル、トリル、エチルフェニル、メトキ
シフェニル、ナフチル、ベンジル基などの芳香環を含む
有機基が例示でき、それぞれ同じでも異なっていてもよ
く、さらに特定の置換基の位置など何ら限定されるもの
ではない。
【００１１】有機アニオン（ａ）の具体的な例として
は、酢酸、トリフルオロ酢酸などの脂肪族カルボン酸、
安息香酸、安息香酸の芳香核に官能基を有するものやフ
タル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、２,６-ナフ
タレンジカルボン酸などの多官能芳香族カルボン酸、ポ
リアクリル酸などの各種高分子化したカルボン酸アニオ
ン、イソシアヌル酸、１,２,３−ベンゾトリアゾールア
ニオンなどが例示でき、中でも芳香族カルボン酸類、イ
ソシアヌル酸及び１,２,３−ベンゾトリアゾールアニオ
ンが樹脂組成物の硬化性や電気特性の面でより好まし
い。
は、酢酸、トリフルオロ酢酸などの脂肪族カルボン酸、
安息香酸、安息香酸の芳香核に官能基を有するものやフ
タル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、２,６-ナフ
タレンジカルボン酸などの多官能芳香族カルボン酸、ポ
リアクリル酸などの各種高分子化したカルボン酸アニオ
ン、イソシアヌル酸、１,２,３−ベンゾトリアゾールア
ニオンなどが例示でき、中でも芳香族カルボン酸類、イ
ソシアヌル酸及び１,２,３−ベンゾトリアゾールアニオ
ンが樹脂組成物の硬化性や電気特性の面でより好まし
い。
【００１２】更に、この硬化促進剤（Ｃ）の添加量はエ
ポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）の総重量１
００重量部に対し、０.４重量部以上２０重量部以下が
好ましい。０.４重量部より少ないと硬化性の低下を生
じ、２０重量部より多いと硬化が速すぎて成形時に未充
填不良などの問題が生ずる。
ポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）の総重量１
００重量部に対し、０.４重量部以上２０重量部以下が
好ましい。０.４重量部より少ないと硬化性の低下を生
じ、２０重量部より多いと硬化が速すぎて成形時に未充
填不良などの問題が生ずる。
【００１３】本発明に用いられる無機充填剤（Ｄ）はア
ルミナ、溶融シリカ、結晶シリカ、クレー、タルクなど
が例示されるが、特にこれらに限定されるものではな
い。この無機充填剤（Ｄ）の添加量は、樹脂成分
（Ａ）、（Ｂ）の総重量１００重量部に対し、４０重量
部以上２４００重量部以下が好ましく、４０重量部より
少ないと成形材料にした場合、強度の低下を招くなどの
問題が生じ、２４００重量部より多いと流動性が低下
し、成形時に未充填不良などの問題が生ずる。
ルミナ、溶融シリカ、結晶シリカ、クレー、タルクなど
が例示されるが、特にこれらに限定されるものではな
い。この無機充填剤（Ｄ）の添加量は、樹脂成分
（Ａ）、（Ｂ）の総重量１００重量部に対し、４０重量
部以上２４００重量部以下が好ましく、４０重量部より
少ないと成形材料にした場合、強度の低下を招くなどの
問題が生じ、２４００重量部より多いと流動性が低下
し、成形時に未充填不良などの問題が生ずる。
【００１４】本発明で用いられる樹脂成分（Ａ）、
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）以外に
も、特性の低下を伴わない限りにおいて、離型剤、着色
剤、酸化防止剤、カップリング剤などの各種添加剤を配
合できることは言うまでもない。
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）以外に
も、特性の低下を伴わない限りにおいて、離型剤、着色
剤、酸化防止剤、カップリング剤などの各種添加剤を配
合できることは言うまでもない。
【００１５】
【作用】本発明に用いられるホスホニウムイオンと有機
アニオン（ａ）とのイオン結合体（Ｃ）はホスホニウム
イオンと有機アニオン（ａ）が少なくとも１個のイオン
対を形成したものであるが、この硬化促進剤（Ｃ）は常
温においてはホスホニウムイオンと有機アニオン（ａ）
とのイオン結合体が安定に存在しており、ホスホニウム
イオンの触媒作用を抑制し、高温にさらされる成形時に
はこのイオン結合体がすみやかに解離し、ホスホニウム
イオンが活性化し、硬化を促進する作用を有するもので
ある。この硬化促進剤（Ｃ）はエポキシ樹脂（Ａ）、フ
ェノール樹脂（Ｂ）の総重量１００重量部に対し、０.
４重量部以上２０重量部以下が好ましく、０.４重量部
より少ないと硬化性の低下を生じ、２０重量部より多い
と硬化が速すぎて成形時に流動性の低下により、未充填
不良などの問題が生ずる。
アニオン（ａ）とのイオン結合体（Ｃ）はホスホニウム
イオンと有機アニオン（ａ）が少なくとも１個のイオン
対を形成したものであるが、この硬化促進剤（Ｃ）は常
温においてはホスホニウムイオンと有機アニオン（ａ）
とのイオン結合体が安定に存在しており、ホスホニウム
イオンの触媒作用を抑制し、高温にさらされる成形時に
はこのイオン結合体がすみやかに解離し、ホスホニウム
イオンが活性化し、硬化を促進する作用を有するもので
ある。この硬化促進剤（Ｃ）はエポキシ樹脂（Ａ）、フ
ェノール樹脂（Ｂ）の総重量１００重量部に対し、０.
４重量部以上２０重量部以下が好ましく、０.４重量部
より少ないと硬化性の低下を生じ、２０重量部より多い
と硬化が速すぎて成形時に流動性の低下により、未充填
不良などの問題が生ずる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。
明する。
【００１７】（実施例１）軟化点が６５℃でエポキシ当
量２１０のオルソクレゾールノボラックエポキシ（日本
化薬（株）製ＥＯＣＮ−１０２５−６５）６７重量部
（以下重量部をすべて部と略す）、軟化点が１０５℃で
水酸基当量１０４のフェノールノボラック（住友デュレ
ズ（株）製ＰＲ−５１４７０）３３部、硬化促進剤とし
てテトラフェニルホスホニウム−テレフタル酸塩（以下
ＴＰＰ−ＴＡと略す） ２．３部、溶融シリカ３００
部、カルナバワックス２部を配合し、熱ロールで９０℃
８分間混練して成形材料を得た。この成形材料のトラン
スファー成形による１７５℃のスパイラルフローは７７
cm、１７５℃キュラストメータにおける９０秒後のトル
クは８３kgf-cmであった。なお、スパイラルフローは流
動性のパラメーターであり、値が大きい方が流れ性がよ
い。またキュラストメータにおけるトルクは硬化性のパ
ラメーターであり、値の大きい方が硬化性がよい。
量２１０のオルソクレゾールノボラックエポキシ（日本
化薬（株）製ＥＯＣＮ−１０２５−６５）６７重量部
（以下重量部をすべて部と略す）、軟化点が１０５℃で
水酸基当量１０４のフェノールノボラック（住友デュレ
ズ（株）製ＰＲ−５１４７０）３３部、硬化促進剤とし
てテトラフェニルホスホニウム−テレフタル酸塩（以下
ＴＰＰ−ＴＡと略す） ２．３部、溶融シリカ３００
部、カルナバワックス２部を配合し、熱ロールで９０℃
８分間混練して成形材料を得た。この成形材料のトラン
スファー成形による１７５℃のスパイラルフローは７７
cm、１７５℃キュラストメータにおける９０秒後のトル
クは８３kgf-cmであった。なお、スパイラルフローは流
動性のパラメーターであり、値が大きい方が流れ性がよ
い。またキュラストメータにおけるトルクは硬化性のパ
ラメーターであり、値の大きい方が硬化性がよい。
【００１８】次にこの材料の３０℃、６ケ月間保存後の
スパイラルフローを測定した。その結果、スパイラルフ
ローは７２cmであり、フロー残存率（３０℃６ケ月間保
存後フロー／初期フロー×１００（％））は９４％であ
った。
スパイラルフローを測定した。その結果、スパイラルフ
ローは７２cmであり、フロー残存率（３０℃６ケ月間保
存後フロー／初期フロー×１００（％））は９４％であ
った。
【００１９】（実施例２）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
−ＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウムー安息香酸塩（以下ＴＰＰ−ＢＡと略
す） ２.０部使用する以外はすべて実施例１と同様の
操作で材料化した。この材料のスパイラルフローは８０
cm、９０秒後のトルクは７５kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは７６cmで、フ
ロー残存率は９５％であった。
−ＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウムー安息香酸塩（以下ＴＰＰ−ＢＡと略
す） ２.０部使用する以外はすべて実施例１と同様の
操作で材料化した。この材料のスパイラルフローは８０
cm、９０秒後のトルクは７５kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは７６cmで、フ
ロー残存率は９５％であった。
【００２０】（実施例３）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
−ＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウムーナフトエ酸塩（以下ＴＰＰ−ＮＡと略
す） ２.３部使用する以外はすべて実施例１と同様の
操作で材料化した。この材料のスパイラルフローは７６
cm、９０秒後のトルクは８０kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは７４cmで、フ
ロー残存率は９７％であった。
−ＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウムーナフトエ酸塩（以下ＴＰＰ−ＮＡと略
す） ２.３部使用する以外はすべて実施例１と同様の
操作で材料化した。この材料のスパイラルフローは７６
cm、９０秒後のトルクは８０kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは７４cmで、フ
ロー残存率は９７％であった。
【００２１】（実施例４）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウム−イソシアヌル酸塩（以下ＴＰＰ−ＩＣ
Ａと略す） ２.１部使用する以外はすべて実施例１と
同様の操作で材料化した。この材料のスパイラルフロー
は７０cm、９０秒後のトルクは７７kgf-cmであった。ま
た、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは６３cm
で、フロー残存率は９０％であった。
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウム−イソシアヌル酸塩（以下ＴＰＰ−ＩＣ
Ａと略す） ２.１部使用する以外はすべて実施例１と
同様の操作で材料化した。この材料のスパイラルフロー
は７０cm、９０秒後のトルクは７７kgf-cmであった。ま
た、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは６３cm
で、フロー残存率は９０％であった。
【００２２】（実施例５）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウム−１,２,３−ベンゾトリアゾール塩（以
下ＴＰＰ−ＢＺと略す） ３.４部使用する以外はすべ
て実施例１と同様の操作で材料化した。この材料のスパ
イラルフローは７８cm、９０秒後のトルクは８３kgf-cm
であった。また、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフ
ローは７１cmで、フロー残存率は９１％であった。
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にテトラフェニ
ルホスホニウム−１,２,３−ベンゾトリアゾール塩（以
下ＴＰＰ−ＢＺと略す） ３.４部使用する以外はすべ
て実施例１と同様の操作で材料化した。この材料のスパ
イラルフローは７８cm、９０秒後のトルクは８３kgf-cm
であった。また、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフ
ローは７１cmで、フロー残存率は９１％であった。
【００２３】（実施例６）ビフェニル型エポキシである
油化シェルエポキシ（株）製ＹＸ−４０００Ｈ６７部、
軟化点が９５℃で水酸基当量１０３のフェノールノボラ
ック（住友デュレズ（株）製ＰＲ−５１７１４） ３３
部、硬化促進剤としてＴＰＰ−ＴＡ ４.５部、溶融シ
リカ ２３００部を使用する以外は実施例１と同様の操
作で材料化した。この材料のスパイラルフローは５０c
m、９０秒後のトルクは６３kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは４６cmで、フ
ロー残存率は９２％であった。
油化シェルエポキシ（株）製ＹＸ−４０００Ｈ６７部、
軟化点が９５℃で水酸基当量１０３のフェノールノボラ
ック（住友デュレズ（株）製ＰＲ−５１７１４） ３３
部、硬化促進剤としてＴＰＰ−ＴＡ ４.５部、溶融シ
リカ ２３００部を使用する以外は実施例１と同様の操
作で材料化した。この材料のスパイラルフローは５０c
m、９０秒後のトルクは６３kgf-cmであった。また、３
０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは４６cmで、フ
ロー残存率は９２％であった。
【００２４】（比較例１）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にＴＰＰ０.８部
を使用する以外はすべて実施例１と同様の操作で材料化
した。この材料のスパイラルフローは７０cm、９０秒後
のトルクは７４kgf-cmであった。また、３０℃６ケ月間
保存後のスパイラルフローは３９cmで、フロー残存率は
５６％であった。
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にＴＰＰ０.８部
を使用する以外はすべて実施例１と同様の操作で材料化
した。この材料のスパイラルフローは７０cm、９０秒後
のトルクは７４kgf-cmであった。また、３０℃６ケ月間
保存後のスパイラルフローは３９cmで、フロー残存率は
５６％であった。
【００２５】（比較例２）実施例１のフェノールノボラ
ック３３部、硬化促進剤ＴＰＰーＴＡ ２.３部に替え
て、フェノールノボラック３１.１部、硬化促進剤にＤ
ＢＵ３０％含有フェノールノボラック２.７部（サンア
プロ（株）製ＳＡ８４１）使用する以外はすべて実施例
１と同様の操作で材料化した。この材料のスパイラルフ
ローは７３cm、９０秒後のトルクは７０kgf-cmであっ
た。また、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは
３９cmで、フロー残存率は５３％であった。
ック３３部、硬化促進剤ＴＰＰーＴＡ ２.３部に替え
て、フェノールノボラック３１.１部、硬化促進剤にＤ
ＢＵ３０％含有フェノールノボラック２.７部（サンア
プロ（株）製ＳＡ８４１）使用する以外はすべて実施例
１と同様の操作で材料化した。この材料のスパイラルフ
ローは７３cm、９０秒後のトルクは７０kgf-cmであっ
た。また、３０℃６ケ月間保存後のスパイラルフローは
３９cmで、フロー残存率は５３％であった。
【００２６】（比較例３）実施例１のオルソクレゾール
ノボラックエポキシ６７部、フェノールノボラック３３
部に替えて、オルソクレゾールノボラックエポキシ３０
部、フェノールノボラック７０部使用する以外はすべて
実施例１と同様の操作で材料化した。この材料のスパイ
ラルフローを測定しようとしたが、硬化不良で測定不能
であった。
ノボラックエポキシ６７部、フェノールノボラック３３
部に替えて、オルソクレゾールノボラックエポキシ３０
部、フェノールノボラック７０部使用する以外はすべて
実施例１と同様の操作で材料化した。この材料のスパイ
ラルフローを測定しようとしたが、硬化不良で測定不能
であった。
【００２７】（比較例４）実施例１の硬化促進剤ＴＰＰ
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にＴＰＰ−ＴＡ
３０部使用する以外はすべて実施例１と同様の操作で
材料化したが、硬化が速すぎ成形不能であった。
ーＴＡ ２.３部に替えて、硬化促進剤にＴＰＰ−ＴＡ
３０部使用する以外はすべて実施例１と同様の操作で
材料化したが、硬化が速すぎ成形不能であった。
【００２８】（比較例５）実施例１の溶融シリカ３００
部に替えて、溶融シリカを２５００部使用する以外はす
べて実施例１と同様の操作で材料化したが、流動性がほ
とんどなく成形不能であった。
部に替えて、溶融シリカを２５００部使用する以外はす
べて実施例１と同様の操作で材料化したが、流動性がほ
とんどなく成形不能であった。
【００２９】実施例１〜６、比較例１〜５の結果をまと
めて表１に示す。
めて表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明による樹脂組成物は硬化性に優
れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明によ
る樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、
冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリット
は大きい。
れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明によ
る樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、
冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリット
は大きい。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）１分子内に、エポキシ基を２個以
上有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子内に、フェノール
性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）硬化
促進剤として、一般式（１）で示されるホスホニウムイ
オン 【化１】 （以下単にホスホニウムイオンと略す。また、式中のＲ
1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4は各々１価の芳香環を含む有機基
よりなる群より選ばれた置換基を表し、それぞれ同じで
も異なっていてもよい）と、イオン対を形成し得る有機
アニオン（ａ）とのイオン結合体（以下単にイオン結合
体と略す）、及び（Ｄ）無機充填剤、を含有し、エポキ
シ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェノール樹脂（Ｂ）のフ
ェノール性水酸基の当量比が０.５以上２以下であり、
イオン結合体（Ｃ）の重量比が（Ａ）＋（Ｂ）１００重
量部に対し、０.４重量部以上２０重量部以下であり、
無機充填剤（Ｄ）の重量比が（Ａ）＋（Ｂ）１００重量
部に対し、４０重量部以上２４００重量部以下であるこ
とを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の有機アニオン（ａ）が１分子
内にカルボキシル基を少なくとも１個有するカルボン酸
よりなるアニオンである請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１の有機アニオン（ａ）がイソシ
アヌル酸よりなるアニオンである請求項１記載の樹脂組
成物。 - 【請求項４】 請求項１の有機アニオン（ａ）が１，
２，３−ベンゾトリアゾ−ルよりなるアニオンである請
求項１記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537394A JPH0841290A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537394A JPH0841290A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841290A true JPH0841290A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=15994972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17537394A Pending JPH0841290A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841290A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001007501A1 (fr) * | 1999-07-22 | 2001-02-01 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition de resine epoxyde et dispositif semi-conducteur |
| JP2002179768A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置 |
| JP2018021108A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 明和化成株式会社 | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 |
| JP2019143085A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 旭化成株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、エポキシ樹脂硬化物、塩、及び硬化剤 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17537394A patent/JPH0841290A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001007501A1 (fr) * | 1999-07-22 | 2001-02-01 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition de resine epoxyde et dispositif semi-conducteur |
| US6664344B1 (en) | 1999-07-22 | 2003-12-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of polyepoxide, phenolic co-condensate and phosphonium-polyphenolic molecular association product |
| KR100629665B1 (ko) * | 1999-07-22 | 2006-09-29 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 에폭시수지 조성물 및 반도체 장치 |
| JP2002179768A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置 |
| JP2018021108A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 明和化成株式会社 | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 |
| JP2019143085A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 旭化成株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、エポキシ樹脂硬化物、塩、及び硬化剤 |
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