JPH08327325A - チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法 - Google Patents

チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法

Info

Publication number
JPH08327325A
JPH08327325A JP7343655A JP34365595A JPH08327325A JP H08327325 A JPH08327325 A JP H08327325A JP 7343655 A JP7343655 A JP 7343655A JP 34365595 A JP34365595 A JP 34365595A JP H08327325 A JPH08327325 A JP H08327325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
coordinate system
mounting
camera
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7343655A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3014314B2 (ja
Inventor
Seiun Kin
星雲 金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daiu Denshi Kk
WiniaDaewoo Co Ltd
Original Assignee
Daiu Denshi Kk
Daewoo Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiu Denshi Kk, Daewoo Electronics Co Ltd filed Critical Daiu Denshi Kk
Publication of JPH08327325A publication Critical patent/JPH08327325A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3014314B2 publication Critical patent/JP3014314B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0818Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カメラ座標系とテーブル座標系とを互いに一
致させることなくPCB基板にチップ部品を正確に装着
可能とするロータリ型チップマウントシステムの位置偏
差補正方法を提供する。 【解決手段】 本方法によると、ジグノズルを利用して
カメラ座標系と装着テーブル座標系との間の位置偏差及
び角度偏差をカメラ座標値として読み取り、これをテー
ブル座標系の値で変換した後、チップ装着時にこの変換
値を補正値データとして利用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチップマウントシス
テムにおけるチップ装着方法に関するものであり、特に
ジグノズルを利用してカメラ座標系と装着テーブル座標
系との間の偏差を補正する偏差補正方法及びその補正方
法を利用したチップ装着方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、チップマウントシステムはプリ
ント回路基板上にチップを装着するための装置である。
図1に一般的なロータリ型チップマウントシステム100
を概略的に示す。ロータリ型チップマウントシステム10
0 は図1に示す矢印の方向に回転する12個のヘッド110
、供給トレー120 、PCB基板160 を搬送する装着テ
ーブル130 、そしてCCDカメラ(Charge-Coupled Devi
ce Camera) 140を具える。供給トレー120 は予め決めら
れた装着手順によって、その上部に載置されたチップ18
0 を図1のX方向に移送する。また各ヘッド110 は図2
に示すように4個の装着ノズル112 を具える。
【0003】12個のロータリヘッド110 は、12個のステ
ーション(S1−S12)に従って移動し、チップマウン
トシステム100 はロータリヘッド110 がそれぞれのステ
ーションに位置した際に所定の機能を遂行する。各ロー
タリヘッド110 が第1ステーションS1に位置すると、
4個の中の一つの装着ノズル112 が供給トレー120 から
チップ180 を吸着する。ロータリヘッド110 が第2ステ
ーションS2に位置し、ロータリヘッド110 が第3ステ
ーションS3に位置すると、CCDカメラ140によって
装着ノズル112 に吸着されたチップ180 が撮影され、C
CDカメラ140はカメラ座標系P−Q上でのチップ180
の座標P1、Q1及びP軸となす角を認識する。
【0004】ロータリヘッド110 が第5ステーションS
5に位置すると、チップ180 がカメラ座標系P−Q上で
P軸に対してなす角度だけノズル112 が回転する。ロー
タリヘッド110 が第6ステーションS6から第7ステー
ションS7に移動する間に、カメラ座標系上で認識され
たチップの座標と基板上の装着位置とが一致するように
テーブルが移動する。ロータリヘッド110 が第7ステー
ションS7に位置すると、ロータリヘッド110 はチップ
180 を装着テーブル130 上のPCB基板160 上に装着す
る。ロータリヘッド110 が第7ステーションS7でチッ
プ180 を装着テーブル130 上のPCB基板160 に装着で
きずに第9ステーションS9に位置すると、ロータリヘ
ッド110 が電子制御ユニット150 の制御によってその装
着できなかったチップ180 を排除する。ロータリヘッド
110 が第11ステーションS11に位置すると、第5ステー
ションS5の位置で回転した装着ノズル112 が原点位置
に復帰する。
【0005】以上のような過程を遂行するロータリ型チ
ップマウントシステム100 においては、ヘッド110 が第
5ステーションS5に位置すると、ノズル112 が回転す
る。ロータリヘッド110 が第6ステーションS6から第
7ステーションS7に移動する間に、カメラ座標系上で
認識されたチップの座標だけテーブルが移動する。従っ
て、カメラ座標系P−Qとテーブル座標系X−Yとが互
いに正確に一致しなければならない。
【0006】カメラ座標系P−Qとテーブル座標系X−
Yとを互いに一致させるために、次のような方法でカメ
ラをチップマウントシステムに組み立てる。まず、装着
ノズル112 の中の一つを基準ノズル112aに選定した後、
基準ノズル112aの中心をテーブル座標系X−Yの原点に
一致させる。次に、基準ノズル112aを第3ステーション
S3に移動させ、図4に示すように、基準ノズル112aの
中心とカメラ座標系P−Qの原点とを互いに一致させた
後、基準ノズル112aに隣接した2個の装着ノズル112 の
中点それぞれからカメラ座標系のP軸までの距離が互い
に等しくなるように、かつ、前記2個の装着ノズル112
それぞれからカメラ座標系P−Qの原点までの距離が互
いに等しくなるようにCCDカメラ140 をロータリ型チ
ップマウントシステムに設置する。その際、設置者はC
CDカメラ140 のモニタ140a上に表れた基準ノズル112a
及び装着ノズル112 を観察しながらCCDカメラ140 を
設置する。
【0007】従って、カメラ座標系P−Qとテーブル座
標系X−Yが相互に一致したか否かは完全に設置者の視
覚及び操作に依存するようになる。そのため、二つの座
標系の間には誤差が生じ易く、これによりチップ装着が
精密に行われず装着不良が生じる可能性が高い。
【0008】一方、Howellの米国特許第 5,237,622号及
びKisimoto et al. の米国特許第 4,978,224号などのい
くつかの特許は、カメラを利用してチップ部品を装着
し、その装着状態を検査する方法を開示している。しか
し、これらの特許はロータリ型チップマウントシステム
でのカメラ座標系と装着テーブル座標系との間の位置偏
差補正の方法については開示されていない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の問題点を解決するためのものであり、本発明の目
的はカメラ座標系とテーブル座標系とを互いに一致させ
ることなくPCB基板上にチップ部品が正確に装着でき
る、ロータリ型チップマウントシステムの位置偏差補正
方法を提供するものである。
【0010】本発明の他の目的はカメラ座標系とテーブ
ル座標系とを互いに一致させることなくPCB基板の上
にチップ部品が正確に装着できる、ロータリ型チップマ
ウントシステムのチップ装着方法を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、チップを供給する供給トレー、テーブル
座標系を有し、プリント回路基板を搬送する装着テーブ
ル、前記供給トレーから前記チップを吸着し、前記プリ
ント回路基板上に装着する多数の装着ノズルを具える多
数のロータリヘッド、およびカメラ座標系を有し、前記
装着ノズルに吸着された前記チップを前記カメラ座標系
上で認識するカメラを具えるロータリ型チップマウント
システムの前記カメラ座標系と前記テーブル座標系との
間の位置偏差補正方法として、 (1) 前記装着ノズルの内一つを基準ノズルに選定し、前
記基準ノズルの中心を前記テーブル座標系の原点と一致
させるステップ; (2) 前記カメラ座標系上において、前記基準ノズルの前
記中心の第1座標Po、Qoを読み取るステップ; (3) ジグノズルを利用して前記テーブル座標系のX軸が
前記カメラ座標系のP軸と前記カメラ座標系の内でなす
角θoを測定するステップ; (4) 前記第1座標Po、Qoと前記角θoを利用して前
記テーブル座標系の原点と前記カメラ座標系の原点との
間の偏差を前記テーブル座標系上の第2座標Xo、Yo
として次式により求めるステップ;
【数6】 および、 (5) 前記装着ノズルが前記プリント回路基板上に前記チ
ップを装着する際に、前記第2座標と前記角θoを補正
値として提供するステップを具えるチップマウントシス
テムのカメラ位置偏差補正方法を提供する。
【0012】本発明の他の実施例は、チップを供給する
供給トレー、テーブル座標系を有し、プリント回路基板
を搬送する装着テーブル、前記供給トレーから前記チッ
プを吸着し、前記プリント回路基板上に装着させる多数
の装着ノズルを具える多数のロータリヘッド、そしてカ
メラ座標系を有し、前記装着ノズルに吸着された前記チ
ップを前記カメラ座標系上で認識するカメラを具えるロ
ータリ型チップマウントシステムのチップ装着方法とし
て、 (1) 前記装着ノズルの内一つを基準ノズルに選定し、前
記基準ノズルの中心を前記テーブル座標系の原点と一致
させるステップ; (2) 前記カメラ座標系上において、前記基準ノズルの前
記中心の第1偏差座標Po、Qoを読み取るステップ; (3) ジグノズルを利用して前記テーブル座標系のX軸が
前記カメラ座標系のP軸と前記カメラ座標系の内でなす
第1角θoを測定するステップ; (4) 前記第1偏差座標Po、Qoと前記第1角θoを利
用して前記テーブル座標系の原点と前記カメラ座標系の
原点との間の偏差を前記テーブル座標系上の第2偏差座
標Xo、Yoとして次式により求めるステップ;
【数7】 (5) 前記カメラ座標系上での前記チップの第1チップ座
標P1、Q1及び前記カメラ座標系のP軸となす第2角
θpを認識するステップ; (6) 前記チップの前記第1チップ座標P1、Q1を第2
チップ座標X1、Y1に次式により変換するステップ;
【数8】 (7) 第2偏差座標Xo、Yoと及び前記第2チップ座標
X1、Y1を利用して次式により前記テーブル座標系上
の前記チップの真正な座標である第3チップ座標Xc、
Ycを求めるステップ;
【数9】 (8) 次式により、前記チップが前記プリント回路基板上
に装着される所定の位置の装着座標Xm、Ymから前記
第3チップ座標Xc、Ycを減じ、前記第2角θpから
前記第1角θoを減じ前記装着テーブルのX及びY方向
移動距離ΔX、ΔYと回転角Δθを求めるステップ;
【数10】ΔX=Xm−Xc ΔY=Ym−Yc Δθ=θp−θo および、 (9) 前記移動距離ΔX、ΔYだけ前記装着テーブルを移
動させ、前記回転角Δθだけ前記装着ノズルを回転させ
た後、前記チップを前記プリント回路基板上の前記所定
の位置に装着するステップを具えるチップマウントシス
テムのチップ装着方法を提供する。
【0013】
【発明の実施の形態】以上のような本発明の目的とその
特徴及び長所などは、参照した本発明のいくつかの好適
な実施例に対する以下の説明から明確になるであろう。
【0014】以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
【0015】図1を参照すると、ロータリ型チップマウ
ントシステム100 はチップ180 を供給する供給トレー12
0 、PCB基板160 を搬送する装着テーブル130 、供給
トレー120 と装着テーブル130 との間で回転する12個の
ロータリヘッド110 、および部品認識のためのCCDカ
メラ(Charge-Coupled Device Camera)140 を具える。
【0016】供給トレー120 は予め決められた装着手順
によって、その上部に載置されたチップ180 を図1のX
方向に移送する。各ロータリヘッド110 は図2に示すよ
うに4個の真空装着ノズル112 を具え、それぞれの装着
ノズル112 は互いに90度の間隔をおいて円周方向に配置
されている。それぞれの装着ノズル112 は真空圧力を利
用してチップ180 を吸着する。
【0017】一方、図3を参照すると、チップマウント
システム100 は電子制御ユニット(Electronic Control
Unit)150 を具える。電子制御ユニット150 はCCDカ
メラ140 からのデータを基に装着テーブル130 を所定の
距離及び角度だけ移動させ、ロータリヘッド110 による
供給トレー120 からのチップ180 の吸着及びPCB基板
160 上でのチップ180 の装着を制御する。
【0018】12個のロータリヘッド110 は、図1に示す
ように、12個のステーション(S1−S12)に従って移
動し、チップマウントシステム100 はロータリヘッド11
0 がそれぞれのステーションに位置した際に所定の機能
を遂行する。
【0019】すなわち、各ロータリヘッド110 が第1ス
テーションS1に位置すると、4個の装着ノズル112 の
内一つの装着ノズル112 が供給トレー120 からチップ18
0 を吸着する。ロータリヘッド110 が第2ステーション
S2に位置すると、電子制御ユニット150 は装着ノズル
112 がチップ180 を吸着したか否かを検出する。ロータ
リヘッド110 が第3ステーションS3に位置すると、C
CDカメラ140 によって装着ノズル112 に吸着されたチ
ップ180 が撮影され、CCDカメラ140 はカメラ座標系
P−Q上でのチップ180 の座標P1、Q1及びP軸とな
す角θpを認識する。
【0020】各ロータリヘッド110 が第5ステーション
S5に位置すると、電子制御ユニット150 は装着ノズル
112 を回転させる。ロータリヘッド110 が第6ステーシ
ョンS6から第7ステーションS7に移動する間に、電
子制御ユニット150 はカメラ座標系P−Q上で認識され
たチップ180 の座標P1、Q1に基づいてチップ180が
PCB基板160 上に正確に装着できるよう装着テーブル
130 を移動させる。
【0021】ロータリヘッド110 が第7ステーションS
7に位置すると、ロータリヘッド110 はチップ180 を装
着テーブル130 上のPCB基板160 上に装着する。ロー
タリヘッド110 が第7ステーションS7でチップ180 を
装着テーブル130 上のPCB基板160 に装着できずに第
9ステーションS9に位置すると、ロータリヘッド110
は電子制御ユニット150 の制御によってその装着できな
かったチップ180 を排除する。
【0022】ロータリヘッド110 が第11ステーションS
11に位置すると、第5ステーションS5の位置で回転し
た装着ノズル112 は原点位置に復帰する。
【0023】本発明の一実施例によると、チップマウン
トシステム100 の組立時にCCDカメラ140 はカメラ座
標系P−Qとテーブル座標系X−Yとが一致するように
チップマウントシステム100 に装着できない。その代わ
りにCCDカメラ140 が装着された後にジグノズル170
を利用して、カメラ座標系P−Qとテーブル座標系X−
Yの間の位置偏差を次のように計算する。
【0024】まず、12個のロータリヘッド110 が具える
多数の装着ノズル112 の中から選定した基準ノズル112a
を第7ステーションS7に移動させた後、基準ノズル11
2aの中心をテーブル座標系X−Yの原点と一致させる。
12個のロータリヘッド110 、及び各ロータリヘッド110
で装着ノズル112 はそれぞれ固有の番号を有するが、望
ましくは基準ノズル112aは1番ロータリヘッド110 の1
番ノズルが選定される。
【0025】次に、基準ノズル112aを第3ステーション
S3に移動させ、カメラ座標系P−Q上で基準ノズル11
2aの座標Po、Qoを読み取る。一方、ジグノズル170
は図5に示すように長方形ベース172 、環状リング174
、及び組立体頭部(assemblyhead)176を具えるが、組立
体頭部176 を基準ノズル112aに固定させることにより、
基準ノズル112aにジグノズル170 を結合させる。ジグノ
ズル170 を固定する際には図6に示すように長方形ベー
ス172 の一側面がテーブル座標系X−YのX軸と平行と
なるように第7ステーションS7で固定する。
【0026】次に、再びジグノズル170 を第3ステーシ
ョンS3に移動させ、図7に示すように、カメラ座標系
P−Q内でジグノズル170 がカメラ座標系P−QのP軸
となす角θoを判断する。その際、θoはテーブル座標
系X−YのX軸がカメラ座標系P−QのP軸に対してな
す角度を表す。前記のように測定したカメラ座標系P−
Q上での基準ノズル112aの座標Po、Qoと、テーブル
座標系X−YのX軸とカメラ座標系P−QのP軸間の角
θoは電子制御ユニット150 にデータとして送られ、電
子制御ユニット150 はこれらデータを利用して2個の座
標系の間の偏差をテーブル座標系X−Y上の値Po、Q
oとして求める。求める結果の値は次式により得られ
る。
【数11】 Xo=−PoCosθo−QoSinθo Yo= PoSinθo−QoCosθo
【0027】前記結果の値を求める過程を、以下でより
詳細に説明する。図8に示すようにカメラ座標系P−Q
とテーブル座標系X−Yの偏差はカメラ座標系P−Qの
原点からテーブル座標系X−Yの原点まで延長するベク
トル
【外1】 として表わされ、これはカメラ座標系P−Q上での値で
ある。
【数12】 これをテーブル座標系X−Y上の値に変換すると、
【数13】 従って、
【数14】 すなわち、
【数15】 Xo=−PoCosθo−QoSinθo Yo= PoSinθo−QoCosθo である。
【0028】以上のように、テーブル座標系X−Y上の
値として求めた二つの座標系の間の偏差は電子制御ユニ
ット150 に記憶され、PCB基板160 上にチップ180 を
装着する際に、装着テーブル130 とCCDカメラ140 と
の間の位置偏差補正値として提供される。
【0029】以下に、前述の手順で求めた装着テーブル
130 とCCDカメラ140 の間の位置偏差補正値を利用し
て、チップ180 をPCB基板160 上の所望の位置に正確
に装着する方法について説明する。前述したように、12
個のロータリヘッド110 は12個のステーションS1−S
12に従って移動し、チップマウントシステム100 はロー
タリヘッド110 がそれぞれのステーションに位置した際
に所定の機能を遂行する。
【0030】装着ノズル112 に吸着されたチップ180 が
第3ステーションに位置すると、CCDカメラ140 はカ
メラ座標系P−Q上でのチップ180 の座標P1、Q1及
びP軸となす角θpを認識する。
【0031】図9を参照すると、チップ180 の座標P
1、Q1はカメラ座標系P−Q上でのベクトル
【外2】 として表わされる。すなわち、
【数16】 ここで、(外2)をテーブル座標系X−Y上の値X1、
Y1に変換すれば、
【数17】 となる。
【0032】一方、図9に示すように、テーブル座標系
X−Y上でチップ180 の座標Xc−Ycはベクトル
【外3】 として表わされ、
【数18】 である。従って、
【数19】 それ故、
【数20】 Xc=−P1Cosθo−Q1Sinθo+Xo Yc=−P1Sinθo+QoCosθo+Yo または、
【数21】 Xc=(P1−Po)Cosθo+(Q1−Qo)Sinθo Yc=(Q1−Qo)Cosθo−(P1−Po)Sinθo となる。
【0033】チップ180 がテーブル座標系X−YのX軸
となす角度Δθは、
【数22】Δθ=θp−θo である。
【0034】ここで、Xc−YcおよびΔθは、それぞ
れテーブル座標系X−Y上でのチップ180 の座標及びX
軸に対する角度であると同時に、チップ180 の装着時の
カメラ座標系P−Qとテーブル座標系X−Yとの間の位
置偏差及び装着ノズル112 によるチップ180 の吸着位置
偏差に対する補正値である。また、この補正値はカメラ
座標系P−Q上で読み取ることのできるPo、P1、Q
o、Q1、θo、及びθpの関数になっているために、
CCDカメラ140 によるチップ180 の認識だけで前記補
正値は容易に求められる。
【0035】一方、吸着されたチップ180 を装着するP
CB基板160 上の装着位置のテーブル座標系X−Y上の
座標をP(Xm−Ym)とすれば、
【数23】ΔX=Xm−Xc ΔY=Ym−Yc となる。従って、チップ180 の正確な装着のために、実
際に装着テーブル130 が移動しなければならないX方向
及びY方向の距離はΔX及びΔYとなり、装着ノズル11
2 が回転しなければならない角度はΔθとなる。
【0036】前述したように、装着ノズル112 に吸着さ
れたチップ180 が第5ステーションS5に位置すると、
電子制御ユニット150 は装着ノズル112 をΔθだけ回転
させる。装着ノズル112 に吸着されたチップ180 が第6
ステーションS6から第7ステーションS7に移動する
間に、電子制御ユニット150 は装着テーブル130 をX軸
及びY軸方向にそれぞれΔX及びΔYだけ移動させる。
従って、チップ180 は第7ステーションS7でPCB基
板160 上に正確に装着される。
【0037】図10に、以上で説明した本発明によるチッ
プ装着方法の流れ図を示す。図10の流れ図を参照して本
発明のチップ装着方法を再度説明すると、まず、基準ノ
ズル112aの中心をテーブル座標系X−Yの原点と一致さ
せる(ステップ210 )。
【0038】次に、カメラ座標系P−Q上で基準ノズル
112aの座標Po、Qoを読み取り、次式のベクトルを得
る(ステップ220 )。
【数24】
【0039】ジグノズル170 の長方形ベース172 の一側
面がテーブル座標系X−YのX軸と平行となるように、
基準ノズル112aにジグノズル170 を固定する(ステップ
230)。
【0040】カメラ座標系P−Q内で長方形ベース172
の前記一側面がカメラ座標系P−QのP軸となす角θo
を判断する(ステップ240 )。
【0041】次式のベクトル
【数25】 とθoを利用して、テーブル座標系X−Yとカメラ座標
系P−Qの間の偏差を、次式によりテーブル座標系X−
Y上の値Xo、Yoとして求め、電子制御ユニット150
に記憶させる(ステップ250 )。
【数26】
【0042】次に、装着ノズル112 に吸着されたチップ
180 が第3ステーションS3に位置した際に、CCDカ
メラ140 はカメラ座標系P−Q上でのチップ180 の座標
P1、Q1及びP軸となす角θpを認識する(ステップ
260 )。
【0043】
【数27】 で示すベクトルをテーブル座標系X−Y上の値で変換す
る(ステップ270 )。
【数28】
【0044】(外1)と(外2)を利用して、次式によ
りテーブル座標系X−Y上でのチップの座標を求める
(ステップ280 )。
【数29】
【0045】(外3)、θo及びθpを利用して、次式
によりチップ180 のテーブル座標系X−Yでの装着座標
Xm、Ymを補正する(ステップ290 )。
【数30】ΔX=Xm−Xc ΔY=Ym−Yc Δθ=θp−θo
【0046】装着ノズル112 に吸着されたチップ180 が
第5ステーションS5に位置した際に、装着テーブル13
0 をΔθだけ回転させ、装着ノズル112 に吸着されたチ
ップ180 が第6ステーションS6から第7ステーション
S7に移動する間に、電子制御ユニット150 は装着テー
ブル130 をX軸及びY軸方向にそれぞれΔX、ΔYだけ
移動させる(ステップ300 )。
【0047】第7ステーションS7で装着ノズル112 は
チップ180 をPCB基板160 上に正確に装着する(ステ
ップ310 )。
【0048】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明による
と、CCDカメラ140 をチップマウントシステム100 に
組み立てる際に、カメラ座標系P−Qとテーブル座標系
X−Yとが互いに一致するように注意する必要がない長
所がある。
【0049】のみならず、テーブル座標系X−Yとカメ
ラ座標系P−Qとの間の偏差がカメラ座標系P−Q上で
読み取られるデータによって予め計算され、チップ装着
時に補正値として提供することができ、これによってチ
ップマウントシステム100 にCCDカメラ140 の組立ま
たは設置時の公差に係わりなくチップ180 がPCB基板
160 上の所望の位置に正確に装着可能となる長所が提供
される。
【0050】以上、本発明を実施例によって詳細に説明
したが、本発明は実施例によって限定されず、本発明が
属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明
の思想と精神を離れず、本発明の修正または変更は可能
であろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なロータリ型チップマウントシステムの
概略的な構成図である。
【図2】図1に示すロータリヘッドの底面図である。
【図3】図1に示すチップマウントシステムの制御部の
構成を説明するための概略的なブロック図である。
【図4】図1に示すチップマウントシステム内にCCD
カメラを設置するための従来の方法を説明するCCDカ
メラのモニタの概略図である。
【図5】本発明の一実施例によるカメラ偏差補正方法に
利用されるジグノズルの斜視図である。
【図6】図5に示すジグノズルとテーブル座標系との関
係を表すグラフである。
【図7】カメラ座標系上での図5のジグノズルの位置及
び角度を表すグラフである。
【図8】カメラ座標系とテーブル座標系との間の関係を
表すグラフである。
【図9】カメラ座標系とテーブル座標系上でのチップの
座標及びその偏差を補正するためのグラフである。
【図10】本発明の他の実施例によるチップ装着方法を表
す流れ図である。
【符号の説明】
100 チップマウントシステム 110 ロータリヘッド 112 装着ノズル 112a 基準ノズル 120 供給トレー 130 装着テーブル 140 CCDカメラ 150 電子制御ユニット 160 PCB基板 170 ジグノズル 172 長方形ベース 174 環状リング 176 組立体頭部 180 チップ

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップを供給する供給トレー、テーブル
    座標系を有し、プリント回路基板を搬送する装着テーブ
    ル、前記供給トレーから前記チップを吸着し、前記プリ
    ント回路基板上に装着させる多数の装着ノズルを具える
    多数のロータリヘッド、およびカメラ座標系を有し、前
    記装着ノズルに吸着された前記チップを前記カメラ座標
    系上で認識するカメラとを具えるロータリ型チップマウ
    ントシステムの前記カメラ座標系と前記テーブル座標系
    の間の位置偏差補正方法として、 (1) 前記装着ノズルの内一つを基準ノズルに選定し、前
    記基準ノズルの中心を前記テーブル座標系の原点と一致
    させるステップ; (2) 前記カメラ座標系上において、前記基準ノズルの前
    記中心の第1座標Po、Qoを読み取るステップ; (3) ジグノズルを利用して、前記テーブル座標系のX軸
    が前記カメラ座標系のP軸と前記カメラ座標系の中でな
    す角θoを測定するステップ; (4) 前記第1座標Po、Qoと前記角θoを利用して前
    記テーブル座標系の原点と前記カメラ座標系の原点との
    間の偏差を前記テーブル座標系上の第2座標Xo、Yo
    として次式により求めるステップ; 【数1】 および、 (5) 前記第2座標と前記角θoを補正値として前記チッ
    プマウントシステムに提供するステップを具えるチップ
    マウントシステムのカメラ位置偏差補正方法。
  2. 【請求項2】 前記チップマウントシステムは12個のロ
    ータリヘッドを具えることを特徴とする請求項1記載の
    チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法。
  3. 【請求項3】 前記ロータリヘッドは12個のステーショ
    ンに従って回転することを特徴とする請求項2記載のチ
    ップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法。
  4. 【請求項4】 前記ステップ2において、前記カメラは
    前記基準ノズルを具える前記ロータリヘッドが前記12個
    のステーションの中で第3ステーションに位置する際に
    前記基準ノズルの前記中心の第1座標Po、Qoを読
    み、前記第1座標は前記カメラ座標系上での前記テーブ
    ル座標系の原点の座標であることを特徴とする請求項3
    記載のチップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方
    法。
  5. 【請求項5】 前記ジグノズルは長方形ベース、環状リ
    ング及び組立体頭部を具え、前記ジグノズルの前記長方
    形ベースの一側面が前記テーブル座標系の前記X軸と平
    行となるように前記組立体頭部が前記基準ノズルに固定
    することを特徴とする請求項3記載のチップマウントシ
    ステムのカメラ位置偏差補正方法。
  6. 【請求項6】 前記ステップ3において、前記ジグノズ
    ルが前記12個のステーション中の第3ステーションに位
    置した後、前記カメラにより前記長方形ベースの前記一
    側面が前記カメラ座標系の前記P軸と前記カメラ座標系
    内でなす角度を測定することにより前記角θoを測定す
    ることを特徴とする請求項5記載のチップマウントシス
    テムのカメラ位置偏差補正方法。
  7. 【請求項7】 前記ロータリヘッドは円周方向に互いに
    同一な間隔で配置された4個の装着ノズルを具えること
    を特徴とする請求項2記載のチップマウントシステムの
    カメラ位置偏差補正方法。
  8. 【請求項8】 前記基準ノズルは前記多数のロータリヘ
    ッドの中で第1ヘッドの第1ノズルであることを特徴と
    する請求項1記載のチップマウントシステムのカメラ位
    置偏差補正方法。
  9. 【請求項9】 前記カメラは電荷結合素子カメラ(Charg
    e-Coupled Device Camera)であることを特徴とする請求
    項1記載のチップマウントシステムのカメラ位置偏差補
    正方法。
  10. 【請求項10】 チップを供給する供給トレー、テーブ
    ル座標系を有し、プリント回路基板を搬送する装着テー
    ブル、前記供給トレーから前記チップを吸着し、前記プ
    リント回路基板上に装着させるそれぞれ多数の装着ノズ
    ルを具える多数のロータリヘッド、そしてカメラ座標系
    を有し、前記装着ノズルに吸着された前記チップを前記
    カメラ座標系上で認識するカメラを具えるロータリ型チ
    ップマウントシステムのチップ装着方法として、 (1) 前記装着ノズルの中で一つを基準ノズルに選定し、
    前記基準ノズルの中心を前記テーブル座標系の原点と一
    致させるステップ; (2) 前記カメラ座標系上において、前記基準ノズルの前
    記中心の第1偏差座標Po、Qoを読み取るステップ; (3) ジグノズルを利用して前記テーブル座標系のX軸が
    前記カメラ座標系のP軸と前記カメラ座標系の内でなす
    第1角θoを測定するステップ; (4) 前記第1偏差座標Po、Qoと前記第1角θoを利
    用して前記テーブル座標系の原点と前記カメラ座標系の
    原点との間の偏差を前記テーブル座標系上の第2偏差座
    標Xo、Yoとして次式により求めるステップ; 【数2】 (5) 前記カメラ座標系上での前記チップの第1チップ座
    標P1、Q1及び前記カメラ座標系のP軸となす第2角
    θpを認識するするステップ; (6) 前記チップの前記第1チップ座標P1、Q1を第2
    チップ座標X1、Y1に次式により変換するステップ; 【数3】 (7) 第2偏差座標Xo、Yoと及び前記第2チップ座標
    X1、Y1を利用して次式により前記テーブル座標系上
    の前記チップの真の座標である第3チップ座標Xc、Y
    cを求めるステップ; 【数4】 (8) 次式により、前記チップが前記プリント回路基板上
    に装着される所定の位置の装着座標Xm、Ymから前記
    第3チップ座標Xc、Ycを減じ、前記第2角θpから
    前記第1角θoを減じ、前記装着テーブルのX及びY方
    向の移動距離ΔX、ΔYおよび回転角Δθを求めるステ
    ップ; 【数5】ΔX=Xm−Xc ΔY=Ym−Yc Δθ=θp−θo および、 (9) 前記移動距離ΔX、ΔYだけ前記装着テーブルを移
    動させ、前記回転角Δθだけ前記装着ノズルを回転させ
    た後、前記チップを前記プリント回路基板上の前記所定
    の位置に装着するステップを具えるチップマウントシス
    テムのチップ装着方法。
  11. 【請求項11】 前記チップマウントシステムが12個の
    ロータリヘッドを具えることを特徴とする請求項10記載
    のチップマウントシステムのチップ装着方法。
  12. 【請求項12】 前記ロータリヘッドは12個のステーシ
    ョンに従って回転することを特徴とする請求項11記載の
    チップマウントシステムのチップ装着方法。
  13. 【請求項13】 前記ステップ2において、前記カメラ
    は前記基準ノズルを具える前記ロータリヘッドが前記ス
    テーションの中の第3ステーションに位置する際に前記
    基準ノズルの前記中心の第1偏差座標Po、Qoを読み
    取り、前記第1偏差座標は前記カメラ座標系上での前記
    テーブル座標系の原点の座標であることを特徴とする請
    求項12記載のチップマウントシステムのチップ装着方
    法。
  14. 【請求項14】 前記ジグノズルは長方形ベース、環状
    リング、及び組立体頭部を具え、前記ジグノズルの前記
    長方形ベースの一側面が前記テーブル座標系の前記X軸
    と平行となるように前記組立体頭部を前記基準ノズルに
    固定することを特徴とする請求項12記載のチップマウン
    トシステムのチップ装着方法。
  15. 【請求項15】 前記ステップ3において、前記ジグノ
    ズルが前記第3ステーションに位置した後、前記カメラ
    は前記長方形ベースの前記一側面が前記カメラ座標系の
    前記P軸と前記カメラ座標系内でなす角度を測定するこ
    とにより、前記角θoを測定することを特徴とする請求
    項14記載のチップマウントシステムのチップ装着方法。
  16. 【請求項16】 前記ロータリヘッドが円周方向に互い
    に同一な間隔で配置された4個の装着ノズルを具えるこ
    とを特徴とする請求項11記載のチップマウントシステム
    のチップ装着方法。
  17. 【請求項17】 前記基準ノズルは前記多数のロータリ
    ヘッドの中で第1ヘッドの第1ノズルであることを特徴
    とする請求項10記載のチップマウントシステムのチップ
    装着方法。
  18. 【請求項18】 前記カメラは電荷結合素子カメラ(Cha
    rge-Coupled DeviceCamera)であることを特徴とする請
    求項10記載のチップマウントシステムのチップ装着方
    法。
  19. 【請求項19】 前記ステップ5は前記装着ノズルに吸
    着された前記チップが前記第3ステーションに位置した
    際に遂行されることを特徴とする請求項10記載のチップ
    マウントシステムのチップ装着方法。
  20. 【請求項20】 前記ステップ9において前記装着ノズ
    ルに吸着された前記チップが前記ステーションの中で第
    5ステーションから第6ステーションの間を移動する間
    に前記移動距離ΔX、ΔYだけ前記装着テーブルが移動
    することを特徴とする請求項10記載のチップマウントシ
    ステムのチップ装着方法。
  21. 【請求項21】 前記ステップ9において前記装着ノズ
    ルに吸着された前記チップが前記ステーションの中で第
    5ステーションに位置された際に、前記回転角Δθだけ
    前記装着ノズルが回転することを特徴とする請求項10記
    載のチップマウントシステムのチップ装着方法。
  22. 【請求項22】 前記ステップ9において前記装着ノズ
    ルに吸着された前記チップが前記ステーションの中で第
    7ステーションに位置した際に、前記装着ノズルが前記
    チップを前記プリント回路基板上に正確に装着すること
    を特徴とする請求項10記載のチップマウントシステムの
    チップ装着方法。
JP7343655A 1994-12-28 1995-12-28 チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法 Expired - Fee Related JP3014314B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940038228A KR0140167B1 (ko) 1994-12-28 1994-12-28 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법
KR94-38228 1994-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08327325A true JPH08327325A (ja) 1996-12-13
JP3014314B2 JP3014314B2 (ja) 2000-02-28

Family

ID=19404486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7343655A Expired - Fee Related JP3014314B2 (ja) 1994-12-28 1995-12-28 チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5729895A (ja)
JP (1) JP3014314B2 (ja)
KR (1) KR0140167B1 (ja)
CN (1) CN1151101A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013239517A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Yamaha Motor Co Ltd 部品または基板の作業装置および部品実装装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3461643B2 (ja) * 1995-11-29 2003-10-27 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP3907786B2 (ja) * 1997-06-16 2007-04-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP3659003B2 (ja) * 1998-07-03 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2001015992A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Sony Corp 部品装着装置における校正方法
CN100592130C (zh) * 2007-02-28 2010-02-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组的对位组装系统及对位组装方法
FR2923631A1 (fr) * 2007-11-12 2009-05-15 Datacard Corp Procede et systeme de personnalisation d'objets a puce
CN103703551A (zh) * 2011-06-03 2014-04-02 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
KR101334764B1 (ko) * 2012-03-09 2013-12-05 주식회사 이미지넥스트 카메라 각도 조절장치
CN104918479B (zh) * 2015-06-25 2017-09-29 哈尔滨工业大学 一种校正贴片机的飞行相机和固定相机的偏移量方法
JP6725748B2 (ja) * 2017-03-29 2020-07-22 株式会社Fuji 位置決め制御装置の外乱非干渉化補償システム及び部品実装機
CN110582171B (zh) * 2018-06-07 2021-11-16 苏州旭创科技有限公司 自动贴片装置及自动贴片方法
KR20210026949A (ko) 2019-09-02 2021-03-10 (주) 대동이엔지 충격흡유닛을 가진 브레이커
CN112541949B (zh) * 2020-12-25 2024-03-29 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于半导体芯片封装的芯片定位方法
CN116709764B (zh) * 2023-08-02 2023-12-08 深圳市诺泰芯装备有限公司 转塔式MiniLED贴片设备的位置偏差补偿方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62292328A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
US4978224A (en) * 1987-07-14 1990-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH03160794A (ja) * 1989-11-17 1991-07-10 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置
JP2800064B2 (ja) * 1990-06-21 1998-09-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置およびこれを利用する電子部品実装方法
JP2966082B2 (ja) * 1990-11-06 1999-10-25 株式会社日立製作所 実装順序決定方法及びその実装方法
TW200628B (ja) * 1991-09-26 1993-02-21 Nippon Tobacco Sangyo Kk
US5237622A (en) * 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP2554437B2 (ja) * 1992-08-07 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着方法及び同装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013239517A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Yamaha Motor Co Ltd 部品または基板の作業装置および部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR0140167B1 (ko) 1998-08-17
JP3014314B2 (ja) 2000-02-28
US5729895A (en) 1998-03-24
CN1151101A (zh) 1997-06-04
KR960024629A (ko) 1996-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3014314B2 (ja) チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法
US4980971A (en) Method and apparatus for chip placement
EP0886465B1 (en) Electronic components mounting method and apparatus
US7181833B2 (en) Method of mounting an electronic part
JPH02303100A (ja) 部品装着方法
JP2000031693A (ja) 電子部品の吸着部位教示装置
JP3744251B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3709800B2 (ja) 実装機およびその部品装着方法
JP2009016673A5 (ja)
JPH11102936A (ja) 部品供給装置及び方法
JP2007287838A (ja) 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JP2822448B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2832992B2 (ja) 電子部品実装方法
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3429785B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2003243899A (ja) 実装機、実装方法
WO2022137363A1 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4394822B2 (ja) 部品実装装置
JP2003031994A (ja) 電子部品装着方法及び装置
JPH09326590A (ja) 部品実装方法
JP5576219B2 (ja) ダイボンダおよびダイボンディング方法
JPH0282700A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH01155698A (ja) 電子部品実装装置
JP2002111289A (ja) チップの供給装置および実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees