JPH0832021A - パワー半導体モジュールおよびそのスナバ回路 - Google Patents
パワー半導体モジュールおよびそのスナバ回路Info
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- JPH0832021A JPH0832021A JP16728494A JP16728494A JPH0832021A JP H0832021 A JPH0832021 A JP H0832021A JP 16728494 A JP16728494 A JP 16728494A JP 16728494 A JP16728494 A JP 16728494A JP H0832021 A JPH0832021 A JP H0832021A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】スナバ回路との接続が簡便なパワー半導体モジ
ュール、および該半導体モジュールに用いサージ吸収特
性の安定したスナバ回路を提供をする。 【構成】インバータ装置用のインテリジェントパワーモ
ジュールなどを対象に、パワーチップの主回路，制御回
路，保護回路を同一パッケージに組み込み、かつパッケ
ージ１１の上面に主回路端子１２，制御端子１３，およ
びパッケージに搭載したインバータ装置側のプリント配
線板２を定位置に固定する一対のプリント板固定端子１
４を備えたものにおいて、前記一対のプリント板固定端
子をスナバ回路接続用の兼用端子として、該端子を主回
路端子の入力側端子（Ｐ，Ｎ）に内部リード１５を介し
て接続するとともに、プリント配線板２にはスナバ回路
の配線路となる導体パターン２３を形成してスナバコン
デンサ５を実装し、該導体パターンを介してスナバコン
デンサを前記プリント板固定端子に接続する。
ュール、および該半導体モジュールに用いサージ吸収特
性の安定したスナバ回路を提供をする。 【構成】インバータ装置用のインテリジェントパワーモ
ジュールなどを対象に、パワーチップの主回路，制御回
路，保護回路を同一パッケージに組み込み、かつパッケ
ージ１１の上面に主回路端子１２，制御端子１３，およ
びパッケージに搭載したインバータ装置側のプリント配
線板２を定位置に固定する一対のプリント板固定端子１
４を備えたものにおいて、前記一対のプリント板固定端
子をスナバ回路接続用の兼用端子として、該端子を主回
路端子の入力側端子（Ｐ，Ｎ）に内部リード１５を介し
て接続するとともに、プリント配線板２にはスナバ回路
の配線路となる導体パターン２３を形成してスナバコン
デンサ５を実装し、該導体パターンを介してスナバコン
デンサを前記プリント板固定端子に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インバータ装置に適用
する電力変換用のインテリジェントパワーモジュールな
どを対象としたパワー半導体モジュール，およびそのス
ナバ回路の構成に関する。
する電力変換用のインテリジェントパワーモジュールな
どを対象としたパワー半導体モジュール，およびそのス
ナバ回路の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】インバータ装置を例に、従来におけるイ
ンテリジェントパワーモジュール，およびスナバ回路を
含む周辺回路の構成を図３，図４に示す。図において、
１はインテリジェントパワーモジュール、２はインテリ
ジェントパワーモジュール１に搭載する装置側の周辺回
路のプリント配線板、３は直流電源、４は被制御モー
タ、５はスナバ回路素子であるスナバコンデンサであ
る。
ンテリジェントパワーモジュール，およびスナバ回路を
含む周辺回路の構成を図３，図４に示す。図において、
１はインテリジェントパワーモジュール、２はインテリ
ジェントパワーモジュール１に搭載する装置側の周辺回
路のプリント配線板、３は直流電源、４は被制御モー
タ、５はスナバ回路素子であるスナバコンデンサであ
る。
【０００３】ここで、インテリジェントパワーモジュー
ル１は、パワーチップ（パワーＩＧＢＴ），フライホイ
ールダイオードを組合わせて構成した主回路部（３相イ
ンバータ），制御回路部（ＩＧＢＴのドライブ回路），
保護回路部（センサと組合わせた過電流，加熱保護回
路）がパッケージ１１に組み込まれており、かつパッケ
ージ１１の上面周域にはファストン端子である主回路端
子（Ｐ，Ｎ，Ｕ，Ｖ，Ｗで示す入力，出力側端子）１
２、ピン端子である制御端子１３，および左右一対のプ
リント板固定端子１４が引出してある。一方、プリント
配線板２にはインテリジェントパワーモジュール１の制
御端子１３，プリント板固定端子１４と半田接合する接
続箇所にメッキスルーホール２１，２２が穿孔されてい
る。そして、インテリジェントパワーモジュール１とプ
リント配線板２とを接続するには、プリント配線板２を
パッケージ１１の上に搭載し、前記メッキスルーホール
２１，２２をそれぞれ制御端子１３，プリント板固定端
子１４に差し込んだ上で半田付けを行って固定する。
ル１は、パワーチップ（パワーＩＧＢＴ），フライホイ
ールダイオードを組合わせて構成した主回路部（３相イ
ンバータ），制御回路部（ＩＧＢＴのドライブ回路），
保護回路部（センサと組合わせた過電流，加熱保護回
路）がパッケージ１１に組み込まれており、かつパッケ
ージ１１の上面周域にはファストン端子である主回路端
子（Ｐ，Ｎ，Ｕ，Ｖ，Ｗで示す入力，出力側端子）１
２、ピン端子である制御端子１３，および左右一対のプ
リント板固定端子１４が引出してある。一方、プリント
配線板２にはインテリジェントパワーモジュール１の制
御端子１３，プリント板固定端子１４と半田接合する接
続箇所にメッキスルーホール２１，２２が穿孔されてい
る。そして、インテリジェントパワーモジュール１とプ
リント配線板２とを接続するには、プリント配線板２を
パッケージ１１の上に搭載し、前記メッキスルーホール
２１，２２をそれぞれ制御端子１３，プリント板固定端
子１４に差し込んだ上で半田付けを行って固定する。
【０００４】また、前記した主回路端子１２のうちの入
力端子（Ｐ，Ｎ）に対し、リード線６を介してスナバコ
ンデンサ５を外部接続し、サージ吸収用のスナバ回路を
構成している。ここで、主回路端子１２とスナバコンデ
ンサ５のリード線６とは、半田付けか、もしくはコネク
タを用いて接続する。
力端子（Ｐ，Ｎ）に対し、リード線６を介してスナバコ
ンデンサ５を外部接続し、サージ吸収用のスナバ回路を
構成している。ここで、主回路端子１２とスナバコンデ
ンサ５のリード線６とは、半田付けか、もしくはコネク
タを用いて接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
構成では、特にスナバ回路の接続に関して、スナバコン
デンサ５をリード線６を介してファストン端子である主
回路端子５に接続しているために次記のような問題点が
残る。すなわち、 （１）主回路端子１２とリード線６の接続作業が厄介
で、かつスナバ回路の接続のために組立工数が増える。
構成では、特にスナバ回路の接続に関して、スナバコン
デンサ５をリード線６を介してファストン端子である主
回路端子５に接続しているために次記のような問題点が
残る。すなわち、 （１）主回路端子１２とリード線６の接続作業が厄介
で、かつスナバ回路の接続のために組立工数が増える。
【０００６】（２）製品によってリード線６の長さが不
揃であったり，必要以上に長くなると、サージ吸収特性
にばらつきが生じたり、スナバ回路の配線インピーダン
スが大きくなってサージ吸収効果が低下する。 本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その
目的は前記課題を解決し、スナバ回路との接続が簡単に
行えるパワー半導体モジュール、および該半導体モジュ
ールに用いるサージ吸収特性の安定したスナバ回路を提
供することにある。
揃であったり，必要以上に長くなると、サージ吸収特性
にばらつきが生じたり、スナバ回路の配線インピーダン
スが大きくなってサージ吸収効果が低下する。 本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その
目的は前記課題を解決し、スナバ回路との接続が簡単に
行えるパワー半導体モジュール、および該半導体モジュ
ールに用いるサージ吸収特性の安定したスナバ回路を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次記のように構成するものとする。 （１）ＩＧＢＴなどのパワーチップで構成した主回路
部，制御回路部，保護回路部を同一パッケージに組み込
み、かつパッケージの上面周域に主回路端子，制御端
子，およびパッケージに搭載して制御回路に接続する装
置側のプリント配線板を定位置に固定する一対のプリン
ト板固定端子を配列して引出したパワー半導体モジュー
ルにおいて、前記一対のプリント板固定端子をスナバ回
路接続用の兼用端子として、該端子を主回路端子の入力
側端子に内部接続する。
に、本発明は次記のように構成するものとする。 （１）ＩＧＢＴなどのパワーチップで構成した主回路
部，制御回路部，保護回路部を同一パッケージに組み込
み、かつパッケージの上面周域に主回路端子，制御端
子，およびパッケージに搭載して制御回路に接続する装
置側のプリント配線板を定位置に固定する一対のプリン
ト板固定端子を配列して引出したパワー半導体モジュー
ルにおいて、前記一対のプリント板固定端子をスナバ回
路接続用の兼用端子として、該端子を主回路端子の入力
側端子に内部接続する。
【０００８】（２）前項（１）のパワー半導体モジュー
ルに搭載する装置側のプリント配線板に対し、該プリン
ト配線板上にスナバ回路の素子を実装し、かつ該素子を
プリント配線板上に形成した導体パターンを経由して半
導体モジュール側のプリント板固定端子に接続してスナ
バ回路を構成する。
ルに搭載する装置側のプリント配線板に対し、該プリン
ト配線板上にスナバ回路の素子を実装し、かつ該素子を
プリント配線板上に形成した導体パターンを経由して半
導体モジュール側のプリント板固定端子に接続してスナ
バ回路を構成する。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、インテリジェントパワー
モジュールのプリント板固定端子を利用してスナバ回路
の接続が行える。すなわち、装置側のプリント配線板を
インテリジェントパワーモジュールのパッケージに搭載
し、そのプリント板固定端子とプリント配線板との間を
半田付けすることにより、同時にスナバ回路が外部接続
されるので、その組立てが簡単に行える。しかも、スナ
バ回路の配線をプリント配線板の導体パターンで形成し
たので、スナバ回路の配線長さ，したがって配線インピ
ーダンスが一定となり、これにより製品によってばらつ
きのない安定したサージ吸収特性が確保される。
モジュールのプリント板固定端子を利用してスナバ回路
の接続が行える。すなわち、装置側のプリント配線板を
インテリジェントパワーモジュールのパッケージに搭載
し、そのプリント板固定端子とプリント配線板との間を
半田付けすることにより、同時にスナバ回路が外部接続
されるので、その組立てが簡単に行える。しかも、スナ
バ回路の配線をプリント配線板の導体パターンで形成し
たので、スナバ回路の配線長さ，したがって配線インピ
ーダンスが一定となり、これにより製品によってばらつ
きのない安定したサージ吸収特性が確保される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１（ａ),（ｂ），
および図２により説明する。なお、実施例の図中で図
３，図４に対応する同一部材には同じ符号が付してあ
る。すなわち、図示実施例においては、インテリジェン
トパワーモジュール１に対し、そのパッケージ１１の上
面に引出した左右一対のプリント板固定端子１４と主回
路端子１２における入力側端子Ｐ，Ｎとの間がパッケー
ジ１１の内方で内部リード１５を介して接続されてい
る。一方、インテリジェントパワーモジュール１に搭載
するインバータ装置側のプリント配線板２には、前記の
プリント板固定端子１４と接続し合うメッキスルーホー
ル２２（図３参照）に一端を連ねて直線上に並ぶ２条の
スナバ回路配線用の導体パターン２３（図１（ａ）に斜
線を付して表す）が形成されており、かつプリント配線
板２の上にはインバータ装置側の周辺回路部品（図示せ
ず）とともに、前記導体パターン２３の間にまたがって
スナバコンデンサ（表面実装部品，あるいはピン挿入実
装部品）５が半田付けして実装されている。
および図２により説明する。なお、実施例の図中で図
３，図４に対応する同一部材には同じ符号が付してあ
る。すなわち、図示実施例においては、インテリジェン
トパワーモジュール１に対し、そのパッケージ１１の上
面に引出した左右一対のプリント板固定端子１４と主回
路端子１２における入力側端子Ｐ，Ｎとの間がパッケー
ジ１１の内方で内部リード１５を介して接続されてい
る。一方、インテリジェントパワーモジュール１に搭載
するインバータ装置側のプリント配線板２には、前記の
プリント板固定端子１４と接続し合うメッキスルーホー
ル２２（図３参照）に一端を連ねて直線上に並ぶ２条の
スナバ回路配線用の導体パターン２３（図１（ａ）に斜
線を付して表す）が形成されており、かつプリント配線
板２の上にはインバータ装置側の周辺回路部品（図示せ
ず）とともに、前記導体パターン２３の間にまたがって
スナバコンデンサ（表面実装部品，あるいはピン挿入実
装部品）５が半田付けして実装されている。
【００１１】そして、図３で述べたように、インテリジ
ェントパワーモジュール１のパッケージ１１にプリント
配線板２を搭載して、制御端子１３，およびプリント固
定端子１４との間を半田付けすると、この半田付けと同
時にスナバコンデンサ５が導体パターン２３，プリント
板固定端子１４，内部リード１５を介して入力端子Ｐ，
Ｎの間に外部接続される。
ェントパワーモジュール１のパッケージ１１にプリント
配線板２を搭載して、制御端子１３，およびプリント固
定端子１４との間を半田付けすると、この半田付けと同
時にスナバコンデンサ５が導体パターン２３，プリント
板固定端子１４，内部リード１５を介して入力端子Ｐ，
Ｎの間に外部接続される。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、インテリジェントパワーモジュールのパッケージに
設けたプリント板固定端子をスナバ回路接続用に兼用さ
せ、かつ装置側のプリント配線板には導体パターンを介
して前記のプリント板固定端子に接続されるスナバ回路
素子を実装したことにより、従来構成と比べて次記の効
果を奏する。
ば、インテリジェントパワーモジュールのパッケージに
設けたプリント板固定端子をスナバ回路接続用に兼用さ
せ、かつ装置側のプリント配線板には導体パターンを介
して前記のプリント板固定端子に接続されるスナバ回路
素子を実装したことにより、従来構成と比べて次記の効
果を奏する。
【００１３】（１）スナバ回路素子をインテリジェント
パワーモジュールの主回路端子にリード線を介して外部
接続する作業が不要となり、少ない組立工数でスナバ回
路の接続が行える。 （２）装置側のプリント配線板に形成した導体パターン
でスナバ回路の配線路を構成したことにより、スナバ回
路の配線長さ，しだがってその配線インピーダンスが各
製品について常に一定となり、これによりサージ吸収特
性のばらつきを抑えて動作特性の安定したスナバ回路が
得られる。
パワーモジュールの主回路端子にリード線を介して外部
接続する作業が不要となり、少ない組立工数でスナバ回
路の接続が行える。 （２）装置側のプリント配線板に形成した導体パターン
でスナバ回路の配線路を構成したことにより、スナバ回
路の配線長さ，しだがってその配線インピーダンスが各
製品について常に一定となり、これによりサージ吸収特
性のばらつきを抑えて動作特性の安定したスナバ回路が
得られる。
【図１】インテリジェントパワーモジュールにプリント
配線板，スナバ回路を組合わせた本発明実施例の構成図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
配線板，スナバ回路を組合わせた本発明実施例の構成図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
【図２】図１の構成によるスナバ回路の略示模式図
【図３】従来のインテリジェントパワーモジュールとプ
リント配線板，スナバ回路との接続構造を示す斜視図
リント配線板，スナバ回路との接続構造を示す斜視図
【図４】インバータ装置を対象とした図３に対応するイ
ンテリジェントパワーモジュールの等価回路図
ンテリジェントパワーモジュールの等価回路図
１ インテリジェントパワーモジュール １１ パッケージ １２ 主回路端子 １３ 制御端子 １４ プリント板固定端子 １５ 内部リード ２ プリント配線板 ２３ 導体パターン ５ スナバコンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】インバータ装置用インテリジェントパワー
モジュールなどを対象としたパワー半導体モジュールで
あり、パワーチップで構成した主回路部，制御回路部，
保護回路部を同一パッケージに組み込み、かつパッケー
ジの上面周域に主回路端子，制御端子，およびパッケー
ジに搭載して制御回路に接続する装置側のプリント配線
板を定位置に固定する一対のプリント板固定端子を配列
して引出したものにおいて、前記一対のプリント板固定
端子をスナバ回路接続用の兼用端子として、該端子を主
回路端子の入力側端子に内部接続したことを特徴とする
パワー半導体モジュール。 - 【請求項２】パワーチップがＩＧＢＴである請求項１記
載のパワー半導体モジュール。 - 【請求項３】請求項１記載のパワー半導体モジュールに
搭載する装置側のプリント配線板に対して、該プリント
配線板上にスナバ回路の素子を実装し、かつ該素子をプ
リント配線板上に形成した導体パターンを介して半導体
モジュール側のプリント板固定端子に接続することを特
徴とするパワー半導体モジュールのスナバ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16728494A JPH0832021A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | パワー半導体モジュールおよびそのスナバ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16728494A JPH0832021A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | パワー半導体モジュールおよびそのスナバ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832021A true JPH0832021A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15846907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16728494A Pending JPH0832021A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | パワー半導体モジュールおよびそのスナバ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7599203B2 (en) | 2006-07-18 | 2009-10-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| JP2016087108A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 飯島 秀行 | 改質器本体、空気改質器および水改質器 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16728494A patent/JPH0832021A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7599203B2 (en) | 2006-07-18 | 2009-10-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| JP2016087108A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 飯島 秀行 | 改質器本体、空気改質器および水改質器 |
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