JPH08320214A

JPH08320214A - 部品実装コードを有するプリント基板及び部品実装位置の特定方法

Info

Publication number: JPH08320214A
Application number: JP7128255A
Authority: JP
Inventors: Kunihiro Onari; 邦宏大成
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-05-26
Filing date: 1995-05-26
Publication date: 1996-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板上の部品の取付位置がプリント基
板毎に異なる場合であっても、自動外観検査を可能とす
ることを目的とする。【構成】複数の部品が実装可能なプリント基板１であっ
て、部品を実装可能な部品取付位置の内、実際に部品が
実装された取付位置を表示するための部品実装コード２
を自動読み取り可能な表示として付して構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の外観検
査方法に係り、更に詳しくは、全ての部品取付位置に部
品が実装されていないプリント基板の自動外観検査に関
する。

【０００２】

【従来の技術】所定の配線パターンを有するプリント基
板に、複数の電子部品をそれぞれ所定の位置に実装して
製造される電気製品については、実装工程における実装
不良が発生する場合がある。上記実装不良とは、例え
ば、必要な部品が実装されていない、余分な部品が実装
されている、或は、部品がプリント基板上の予め定めら
れた所定の位置とは異なる位置に実装されている様なも
のをいう。

【０００３】この様な実装不良を発見し、不良品を選別
することにより、市場における不良品の発生を未然に防
止すべく、部品の実装が完了した後に、部品の実装状態
を確認するための外観検査を行うことが多い。近年、こ
の様な外観検査はＣＣＤカメラにより撮影し、その映像
の画像処理する方法等によりプリント基板上の部品実装
の状態を検出して、上記外観検査を行う自動外観検査が
普及しつつある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】通常、プリント基板上
に部品を取り付ける位置は、製品毎に全て決まっている
ため、上記の様な自動外観検査を行う従来のシステムに
おいては、ターゲットとなるプリント基板に実装される
部品の位置及び部品の種類をシステムに予め記憶させて
おいて、自動外観検査行われる。

【０００５】しかしながら、同一の製品であってもプリ
ント基板上の部品の取付位置がプリント基板毎に異なる
場合もあり、この様な場合には、従来のシステムを使用
して外観検査を行うことができなかった。特に、プリン
ト基板毎に異なるＩＤコードを付す必要のある製品であ
って、上記ＩＤコードが、プリント基板上の部品の実装
位置、実装数量により実装時に決定されるものの場合、
上述した様な従来の自動外観検査を行うことができなか
った。

【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、自動外観検査の際、各プリント基板について、そ
のプリント基板上で部品が実装されるべき部品取付位置
を認識して外観検査の対象を特定することにより、プリ
ント基板上の部品の取付位置がプリント基板毎に異なる
場合であっても、自動外観検査を可能とすることを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決のするための手段】請求項１に記載した本
発明による部品実装コードを有するプリント基板は、複
数の部品が実装可能であり、部品を実装可能な部品取付
位置の内、実際に部品が実装された取付位置を表示する
ための部品実装コードを自動読み取り可能な表示として
付して構成される。

【０００８】請求項２に記載した本発明による部品実装
位置の特定方法は、プリント基板の部品実装コードを読
み取り手段により読み取り手段と、読み取られた部品実
装コードに基づいて、部品が実装可能な各部品取付位置
について、実際に実装されている否かを判別する判別手
段とにより構成される。請求項３に記載した本発明によ
る部品実装コードを有するプリント基板は、請求項１に
記載した本発明によるプリント基板の部品実装コード
が、部品を実装可能なプリント基板上の部品取付位置の
それぞれについて、異なる特有の取付位置番号が割り当
てられ、上記の各取付位置番号が、その取付位置番号よ
りも小さい番号として表される全ての取付位置番号の和
よりも大きい番号として予め与えられ、上記プリント基
板上で、部品が実装された取付位置番号の総和として構
成される。

【０００９】請求項４に記載した本発明による部品実装
コードを有するプリント基板は、請求項３に記載した本
発明によるプリント基板上の部品取付位置のそれぞれに
ついて割り当てられる上記の各取付位置番号が、予め定
められた１つの数を底とするべき乗として表される数に
より構成される。請求項５に記載した本発明による部品
実装位置の特定方法は、請求項２に記載した本発明によ
る部品実装位置の特定方法における判別手段が、初めに
読み取られた部品実装コードを最も大きい取付位置番号
により除算する一方、次回からは、前回の除算の余りを
前回の除算に用いた取付位置番号の次に大きい取付位置
番号により除算する除算手段と、その商がゼロでなけれ
ば、この取付位置番号に対応する部品取付位置に部品が
実装されていると判断する一方、上記商がゼロであれ
ば、この取付位置番号に対応する部品取付位置に部品が
実装されていないと判断するゼロ判別手段と、更に、上
記除算の余りを上記取付位置番号の次に大きい取付位置
番号により除算してこの取付位置番号に対応する他の部
品取付位置に部品が実装されているか否かを判断する操
作を繰り返し、全ての部品取付位置について部品が実装
されているか否かを判断する手段として構成される。

【００１０】請求項６に記載した本発明による部品実装
コードを有するプリント基板は、請求項１、３又は４に
記載した本発明によるプリント基板の部品実装コード
が、一部の部品取付位置についてのみを対象としたコー
ドとして構成される。請求項７に記載した本発明による
部品実装位置の特定方法は、請求項２又は５に記載した
本発明による部品実装位置の特定方法の判別手段が、プ
リント基板上の上記一部の部品取付位置についてのみ判
別する手段として構成される。

【００１１】

【作用】請求項１に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板は、その部品実装コードが、請
求項２に記載した読み取り手段により読み取られ、判別
手段により、上記プリント基板上の部品が実装可能な各
部品取付位置について、実際に実装されている否かが判
別されて、部品が実装されている部品取付位置を特定さ
れる。

【００１２】請求項３及び４に記載した本発明による部
品実装コードを有するプリント基板は、その部品実装コ
ードが、請求項５に記載した本発明による部品実装位置
の特定方法により解読されて部品が実装されている部品
取付位置が特定される。即ち、上記部品実装コードが読
み取り手段により読み取られ、除算手段により、読み取
られた部品実装コードが最も大きい取付位置番号により
除算され、ゼロ判別手段によりその商がゼロでなけれ
ば、この取付位置番号に対応する部品取付位置に部品が
実装されていると判断される一方、上記商がゼロであれ
ば、この取付位置番号に対応する部品取付位置に部品が
実装されていないと判断され、更に、上記除算手段によ
り上記除算の余りが上記取付位置番号の次に大きい取付
位置番号により除算され、この取付位置番号に対応する
他の部品取付位置に部品が実装されているか否かを判断
する操作を繰り返し、全ての部品取付位置について部品
が実装されているか否かが判断されて、部品が実装され
ている部品取付位置が特定される。

【００１３】この場合において、請求項３に記載した本
発明による部品実装コードを有するプリント基板につい
ては、上記除算手段が、予め定められ、記憶されている
取付位置番号を順次呼び出して除算を行う一方、請求項
４に記載した本発明による部品実装コードを有するプリ
ント基板については、上記除算手段が、上記底の所定の
べき乗により除算を行う。

【００１４】請求項６に記載した本発明による部品実装
コードを有するプリント基板は、その部品実装コード
が、請求項７に記載した読み取り手段により読み取ら
れ、判別手段により、上記プリント基板上の一部の部品
取付位置についてのみ、実際に実装されている否かが判
別されて、部品が実装されている部品取付位置が特定さ
れる。

【００１５】

【実施例】本発明について説明するためのプリント基板
を図２に示す。図中の（ａ）は、部品実装前のプリント
基板であり、図中の（ｂ）は、上記プリント基板上に全
ての部品を実装した場合のものである。上記のプリント
基板上（ｂ）には、コネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ１〜
ＩＣ５、トランジスタＴｒ１、及びコンデンサＣ１〜Ｃ
３が実装されている。

【００１６】これらの部品は、必要に応じて上記プリン
ト基板（ａ）上に実装されるべきものであり、常に実装
されるとは限らないものである。例えば、１つのプリン
ト基板を多品種の製品について共用して部品の共通化を
図る場合に、対応する品種によって、各部品を実装する
か否かが決定されるものである。請求項１に記載した本
発明による部品実装コードを有するプリント基板の一実
施例を図１に示す。図中の（ａ）に示したプリント基板
には、集積回路ＩＣ１、コンデンサＣ１及びトランジス
タＴｒ１が実装されておらず、図中の（ｂ）に示したプ
リント基板には、集積回路ＩＣ２及びコンデンサＣ２が
実装されていない。これらのプリント基板には、部品が
実装された部品実装位置を表す部品実装コードがバーコ
ードとして表示されている。

【００１７】ここで、このプリント基板上に実装される
部品取付位置と取付位置番号との対応関係を図３に示
す。各部品取付位置には、それぞれ１から１０までの部
品番号が対応しており、コネクタＣＮ１が部品番号１
に、集積回路ＩＣ１〜ＩＣ５がそれぞれ部品番号２〜６
に、トランジスタＴｒ１が部品番号７に、コンデンサＣ
１〜Ｃ３がそれぞれ部品番号８〜１０に対応している。

【００１８】上記バーコードは、取付位置番号１〜１０
の順に、部品が実装されていれば、表示され、部品が実
装されていなければ、表示されないバーの配列として、
表示される。この表示方法については、印刷、ゴム印、
ラベル張り付け、タグ、その他の方法により行われ、そ
の方法は問わない。請求項１に記載した本発明による部
品実装コードを有するプリント基板の他の実施例を図４
に示す。図中の（ａ）及び（ｂ）のプリント基板は、そ
れぞれ、図１の（ａ）及び（ｂ）に記載したプリント基
板と同様のものであり、部品実装コードが数値表示とし
て表示されている。

【００１９】即ち、各部品取付位置について、部品が実
装されていれば取付位置番号が基板上に表示される一
方、部品が実装されていなければ取付位置番号が基板上
に表示されていない。請求項２に記載した本発明による
部品実装位置の特定方法の実施例を以下に示す。自動外
観検査を行う場合において、その検査前にプリント基板
に付された上記部品実装コードを読み取り手段によって
読み取る。

【００２０】上記部品実装コードがバーコードとして表
示されている場合には、読み取り手段としてバーコード
リーダーを使用することができる。また、上記部品実装
コードが数値表示として付されている場合には、ＣＣＤ
カメラを使用して映像として読み取り、適切な画像処理
を行うことによって、その表示を認識することができ
る。

【００２１】この様にして読み取られた部品実装コード
により、各部品取付位置に部品が実装されているか否か
を認識することができるため、外観検査すべき検査対象
が特定される。即ち、部品が実装されている部品取付位
置についてのみ、部品取付の状態を検査することができ
る。また、部品が取り付けられるべき部品取付位置に部
品が実装されていない場合、或は、部品が取り付けられ
るべきでない部品取付位置に部品が実装されている場合
を検査により発見できる。この様な外観検査により実装
工程に置ける実装不良を発見して、不良品の選別を行う
ことができる。

【００２２】請求項３に記載した本発明による部品実装
コードを有するプリント基板の一実施例を図５に示す。
図中の（ａ）及び（ｂ）のプリント基板は、それぞれ、
図１の（ａ）及び（ｂ）に記載したプリント基板と同様
のものであり、部品実装コードが表示されている。この
部品実装コードは、部品が実装された部品取付位置に対
応する取付位置番号の和として表されるものであり、部
品取付位置と取付位置番号との対応関係を図６に示す。
各取付位置番号は、部品取付位置のそれぞれについて、
異なる特有の番号として割り当てられており、その取付
位置番号よりも小さい番号として表される全ての取付位
置番号の和よりも大きい番号として決められている。

【００２３】例えば、ＩＣ３の取付位置に対応する取付
位置番号１０は、それよりも小さい取付位置番号である
１、２、５、１０の和１８よりも大きい番号となってい
る。このような関係が全ての取付位置番号について成立
している。図５の（ａ）のプリント基板に関して、図６
に示した対応関係に基づいて、部品実装コードを求める
と

【００２４】１＋５＋１０＋２０＋５０＋５００＋１０
００＝１５８６となり、この部品実装コード「１５８６」がプリント基
板上に数値表示として付されている。また、同様にし
て、図５の（ｂ）のプリント基板に関して、部品実装コ
ードを求めると

【００２５】１＋２＋１０＋２０＋５０＋１００＋２０
０＋１０００＝１３８３となり、この部品実装コード「１３８３」がプリント基
板上にバーコード表示として付されている。請求項４に
記載した本発明による部品実装コードを有するプリント
基板の一実施例を図７に示す。図中の（ａ）及び（ｂ）
のプリント基板は、それぞれ、図１の（ａ）及び（ｂ）
に記載したプリント基板と同様のものであり、部品実装
コードが表示されている。

【００２６】この部品実装コードは、部品が実装された
部品取付位置に対応する取付位置番号の和として表され
るものであり、部品取付位置と取付位置番号との対応関
係を図８に示す。各取付位置番号は、部品取付位置のそ
れぞれについて、異なる特有の番号として割り当てられ
ており、各取付位置番号が予め定められた１つの数を底
とするべき乗として表される数として決められている。
この場合、底として２が用いられている。

【００２７】図７の（ａ）のプリント基板に関して、図
８に示した対応関係に基づいて、部品実装コードを求め
ると

【００２８】２⁰＋２²＋２³＋２⁴＋２⁵＋２⁸＋２⁹＝８２９となり、この部品実装コード「８２９」がプリント基板
上に数値表示として付されている。また、同様にして、
図７の（ｂ）のプリント基板に関して、部品実装コード
を求めると

【００２９】２⁰＋２¹＋２³＋２⁴＋２⁵＋２⁶＋２⁷＋２⁹＝７６３となり、この部品実装コード「７６３」がプリント基板
上にバーコード表示として付されている。請求項４に記
載した本発明による部品実装位置の特定方法の実施例を
以下に示す。プリント基板に付された上記部品実装コー
ドを読み取り手段によって読み取るのは、上述の実施例
の場合と同様である。

【００３０】図５（ａ）に示したプリント基板につい
て、読み取られた部品実装コード「１５８６」に基づい
て、実装された部品取付位置を特定する方法を以下に示
す。まず、除算手段が、読み取られた部品実装コード
「１５８６」を、最大の取付位置番号である「１００
０」で除算する。この時の商が「１」なので、ゼロ判別
手段がゼロでないと判別して、取付位置番号「１００
０」に対応する部品Ｃ３が実装されていると判断でき
る。

【００３１】次に、除算手段が、前回の除算の余り「５
８６」を、「１０００」の次に大きい取付位置番号であ
る「５００」で除算する。この時の商が「１」なので、
ゼロ判別手段がゼロでないと判別して、取付位置番号
「５００」に対応する部品Ｃ２が実装されていると判断
できる。更に、同様にして、除算手段が、前回の除算の
余り「８６」を、「２００」で除算する。この時の商が
「０」なので、ゼロ判別手段がゼロであると判別して、
取付位置番号「２００」に対応する部品Ｃ１が実装され
ていないと判断できる。

【００３２】これ以降、同様の操作を繰り返すことによ
って、全ての部品取付位置について部品実装の有無を判
別することができる。次に、図７（ａ）に示したプリン
ト基板に関し、読み取られた部品実装コード「８２９」
に基づいて、実装された部品取付位置を特定する方法に
ついても同様であり、この様子を以下に示す。

【００３３】まず、除算手段が、読み取られた部品実装
コード「８２９」を、最大の取付位置番号である「２の
９乗」で除算する。この時の商が「１」なので、ゼロ判
別手段がゼロでないと判別して、取付位置番号「２の９
乗」に対応する部品Ｃ３が実装されていると判断でき
る。次に、除算手段が、前回の除算の余り「３１７」
を、「２の９乗」の次に大きい取付位置番号である「２
の８乗」で除算する。この時の商が「１」なので、ゼロ
判別手段がゼロでないと判別して、取付位置番号「２の
８乗」に対応する部品Ｃ２が実装されていると判断でき
る。

【００３４】更に、同様にして、除算手段が、前回の除
算の余り「６１」を、「２の７乗」で除算する。この時
の商が「０」なので、ゼロ判別手段がゼロであると判別
して、取付位置番号「２の７乗」に対応する部品Ｃ１が
実装されていないと判断できる。これ以降、同様の操作
を繰り返すことによって、全ての部品取付位置について
部品実装の有無を判別することができる。

【００３５】上記除算手段は除算を行う場合に部品位置
番号を使用するが、図５の（ａ）のプリント基板につい
ては、全ての部品位置番号を予め記憶しておく必要があ
る一方、図７の（ａ）のプリント基板は、１つの底のべ
き乗として取付位置番号が表されているため、演算によ
り全ての部品位置番号を求めることができる。請求項６
に記載した本発明による部品実装コードを有するプリン
ト基板の一実施例を図９に示す。この図は、ワイヤレス
発信器のプリント基板１であり、発信回路を含む回路部
とＩＤコード部１０とにより構成される。

【００３６】このワイヤレス発振器は、ＩＤコードの重
複による混信防止するため、製造時に全ての製品につい
て、異なるＩＤコードが与えられる。このＩＤコード
は、２０ビットで構成され、各ビットの「０」又は
「１」に対応させて、チップ抵抗１０１をプリント基板
上に実装することにより製造時に決定される。即ち、Ｉ
Ｄコードの各ビットに対応する２０組のチップ抵抗用の
ランド１００が設けられ、ＩＤコードのビットが「１」
の部分にのみチップ抵抗１０１が実装されてＩＤコード
が与えられる。

【００３７】一方、その他の回路部については、全製品
について同一の部品が同一の部品取付位置に実装され
る。従って、この様な場合には、ＩＤコード部１０のみ
について、取付位置番号を割り当て、これらの取付位置
番号のみから部品実装コードを求めてプリント基板上に
付すればよい。

【００３８】図９に示したプリント基板のＩＤコード
は、チップ抵抗１０１の配置より、２進数で表された
「１０００１０１１１０１０１１００１０００」であ
り、１６進数で表現すると「８ＢＡＣ８」となる。この
ため、部品実装コードとして、８ＢＡＣ８が表示されて
いる。請求項７に記載した本発明による部品実装位置の
特定方法は、上述の実施例と同様に、読み取り手段によ
り部品実装コード「８ＢＡＣ８」が読み取られ、除算手
段により「２の１９乗」で除算され、さらに、その余り
が、「２の１８乗」で除算され、これ以降、同様の除算
が繰り返されて、抵抗の取付用ランドの各々に抵抗が実
装されているか否かを判別することができる。

【００３９】尚、その他の回路部分について、予め実装
される部品の種類及び位置が定められており、上記の方
法により求められた抵抗の実装位置と、予め定められた
他の回路部分のデータとに基づいて、外観検査を行うこ
とが可能となる。

【００４０】

【発明の効果】請求項１及び２に記載した本発明による
部品実装コードを有するプリント基板は、部品を実装可
能な部品取付位置の内、実際に部品が実装された取付位
置を表示するための部品実装コードを自動読み取り可能
な表示として付しているため、この部品実装コードを読
み取り手段により読み取ることにより、実際に部品が実
装された部品取付位置を判別することができる。

【００４１】従って、実装される部品が異なる製品につ
いて、プリント基板を共通化した場合や製品毎に部品の
実装位置、実装数量が異なるような製品の場合であって
も、各プリント基板毎に部品が実装されるべき位置を判
別して、自動外観検査を行うことができる。請求項３に
記載した本発明による部品実装コードを有するプリント
基板は、部品を実装可能なプリント基板上の部品取付位
置のそれぞれについて、異なる特有の取付位置番号が割
り当てられ、上記の各取付位置番号が、その取付位置番
号よりも小さい番号として表される全ての取付位置番号
の和よりも大きい番号として予め与えられ、上記プリン
ト基板上で、部品が実装された取付位置番号の総和を上
記部品実装コードとするため、全ての部品の実装情報を
含んだ部品実装コードを１つの数値として表現すること
ができる。

【００４２】請求項４に記載した本発明による部品実装
コードを有するプリント基板は、上記の各取付位置番号
が予め定められた１つの数を底とするべき乗として表さ
れる数であるため、全ての取付位置番号が計算により求
めることができ、予め取付位置番号を定めて記憶してお
く必要がない。請求項５に記載した本発明による部品実
装位置の特定方法は、読み取られた部品実装コードを最
も大きい取付位置番号により除算した商がゼロか否かに
より、対応する部品取付位置に部品が実装されているか
否かを判断し、更に、上記除算の余りを、次に大きい取
付位置番号により除算してこの取付位置番号に対応する
他の部品取付位置に部品が実装されているか否かを判断
する操作を繰り返し、全ての部品取付位置について部品
が実装されているか否かを判断する。

【００４３】従って、１つの数値として表現され、全て
の部品の実装情報を含んだ部品実装コードを、各部品取
付位置毎に部品が実装されているか否かという情報に展
開することができ、部品が実装されている部品取付位置
を特定することができる。請求項６に記載した本発明に
よる部品実装位置の特定方法は、プリント基板上の一部
の部品について、実装される場合とされない場合がある
場合には、その部分についてのみ部品実装コードを求め
て表示することにより、部品点数の増大により部品実装
コードの桁数が爆発的に増大することを防止できる。ま
た、最小限の桁数で表示できる部品実装コードを使用す
ることにより、部品実装コードの読み取り及び読み取っ
た部品実装コードから部品実装位置を特定する際の演算
が容易となる。

【００４４】請求項７に記載した本発明による部品実装
位置の特定方法は、プリント基板上の上記一部の部品取
付位置について、部品が実装されている部品取付位置を
特定するため、上述したように、部品実装コードの読み
取り及び読み取った部品実装コードから部品実装位置を
特定する際の演算が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板の一実施例を示す図である。

【図２】本発明について説明するためのプリント基板を
示す図である。

【図３】図１に示したプリント基板の部品取付位置と取
付位置番号との対応関係を示す図である。

【図４】請求項１に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板の他の実施例を示す図である。

【図５】請求項３に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板の一実施例を示す図である。

【図６】図５に示したプリント基板の部品取付位置と取
付位置番号との対応関係を示す図である。

【図７】請求項４に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板の一実施例を示す図である。

【図８】図７に示したプリント基板の部品取付位置と取
付位置番号との対応関係を示す図である。

【図９】請求項６に記載した本発明による部品実装コー
ドを有するプリント基板の一実施例を示す図である。

【符号の説明】

１・・・プリント基板２・・・部品実装コード１０・・・一部の部品取付位置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の部品が実装可能なプリント基板であ
って、部品を実装可能な部品取付位置の内、実際に部品
が実装された取付位置を表示するための部品実装コード
を自動読み取り可能な表示として付したことを特徴とす
る部品実装コードを有するプリント基板。
【請求項２】請求項１に記載したプリント基板の部品実
装コードを読み取り手段により読み取り、読み取られた部品実装コードに基づいて、部品が実装可
能な各部品取付位置について、実際に実装されている否
かを判別し、部品が実装されている部品取付位置を特定
することを特徴とする部品実装位置の特定方法。
【請求項３】部品を実装可能なプリント基板上の部品取
付位置のそれぞれについて、異なる特有の取付位置番号
が割り当てられ、上記の各取付位置番号が、その取付位置番号よりも小さ
い番号として表される全ての取付位置番号の和よりも大
きい番号として予め与えられ、上記プリント基板上で、部品が実装された取付位置番号
の総和を上記部品実装コードとすることを特徴とする請
求項１に記載した部品実装コードを有するプリント基
板。
【請求項４】上記の各取付位置番号が予め定められた１
つの数を底とするべき乗として表される数であることを
特徴とする請求項３に記載した部品実装コードを有する
プリント基板。
【請求項５】請求項３又は４に記載したプリント基板の
部品実装コードを読み取り手段により読み取り、読み取られた部品実装コードを最も大きい取付位置番号
により除算した商がゼロでなければ、この取付位置番号
に対応する部品取付位置に部品が実装されていると判断
する一方、上記商がゼロであれば、この取付位置番号に
対応する部品取付位置に部品が実装されていないと判断
し、更に、上記除算の余りを上記取付位置番号の次に大きい
取付位置番号により除算してこの取付位置番号に対応す
る他の部品取付位置に部品が実装されているか否かを判
断する操作を繰り返し、全ての部品取付位置について部品が実装されているか否
かを判断して、部品が実装されている部品取付位置を特
定することを特徴とする請求項２に記載した部品実装位
置の特定方法。
【請求項６】プリント基板上の全ての部品取付位置の
内、一部の部品取付位置についてのみ部品実装コードの
対象とすることを特徴とする請求項１、３又は４に記載
した部品実装コードを有するプリント基板。
【請求項７】請求項６に記載したプリント基板上の上記
一部の部品取付位置について、部品が実装されている部
品取付位置を特定することを特徴とする請求項２又は５
に記載した部品実装位置の特定方法。