JPH0831999A - ダイオ−ドの放熱装置および該装置の実装方法 - Google Patents
ダイオ−ドの放熱装置および該装置の実装方法Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数を削減するとともに、製造工程を簡
単かつ減少することにより、作業効率を向上させること
を目的としている。 【構成】 ダイオ−ド１に接続される２つの電極２を、
少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダイオ−ド１と接
着する接着面３および電流路となる脚部４を有する構造
の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ−ド１と
該電極２の接着面３の接着処理を高温の半田付け５で、
該電極の脚部４と絶縁金属基板７上の導体層６との接着
処理を低温の半田付け９で行うものである。
単かつ減少することにより、作業効率を向上させること
を目的としている。 【構成】 ダイオ−ド１に接続される２つの電極２を、
少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダイオ−ド１と接
着する接着面３および電流路となる脚部４を有する構造
の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ−ド１と
該電極２の接着面３の接着処理を高温の半田付け５で、
該電極の脚部４と絶縁金属基板７上の導体層６との接着
処理を低温の半田付け９で行うものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオ−ドの放熱装置
および該装置の実装方法に関する。
および該装置の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワ−用ダイオ−ド、例えば、プ
レ−ナ−型のダイオ−ド等においては、図３に示すよう
にダイオ−ド３１のｐ型領域３２の外表面に第１の電極
３４を、同じくｎ型領域３３の外表面に第２の電極３５
をそれぞれ設け、前記第１の電極３４にワイヤボンディ
ングにより導線３６を接続していた。このようなタイプ
のダイオ−ドにおいて、前記第１の電極３４から第２の
電極３５に対して流れる電流値は、前記第１の電極３４
と導線３６とのボンボンディング部分に流れる電流Ｉ1
が大きく、これから離れた同電極部分に流れる電流Ｉ2
はその間の抵抗分Ｒの影響により小さくなる。このた
め、前記ダイオ−ドの電流Ｉ1 が流れる電流路付近に熱
集中が起こり、素子が破壊する恐れがあり、これを防止
するには前記電極であるＡＬ膜を厚くすれば前記抵抗分
Ｒは減少するが、膜を厚くすると製造時間が長くなると
いう問題があった。
レ−ナ−型のダイオ−ド等においては、図３に示すよう
にダイオ−ド３１のｐ型領域３２の外表面に第１の電極
３４を、同じくｎ型領域３３の外表面に第２の電極３５
をそれぞれ設け、前記第１の電極３４にワイヤボンディ
ングにより導線３６を接続していた。このようなタイプ
のダイオ−ドにおいて、前記第１の電極３４から第２の
電極３５に対して流れる電流値は、前記第１の電極３４
と導線３６とのボンボンディング部分に流れる電流Ｉ1
が大きく、これから離れた同電極部分に流れる電流Ｉ2
はその間の抵抗分Ｒの影響により小さくなる。このた
め、前記ダイオ−ドの電流Ｉ1 が流れる電流路付近に熱
集中が起こり、素子が破壊する恐れがあり、これを防止
するには前記電極であるＡＬ膜を厚くすれば前記抵抗分
Ｒは減少するが、膜を厚くすると製造時間が長くなると
いう問題があった。
【０００３】そこで、前記問題を改善するため、図４の
ように、前記前記第１の電極におけるワイヤボンディン
グによる導線の接続箇所を複数にする方法もあるが、こ
の方法は同じ製造装置を用いて処理できるという利点が
あるものの、この方法においてもそれぞれの前記ボンボ
ンディング部分において熱集中がおこるという問題があ
った。前記熱集中による問題を解決するため、図５に示
すように前記図３に図示のダイオ−ド３１の第２の電極
３５にＣu 等の金属からなる放熱板（ヒ−トシンク）３
６を高温（融点約３００°Ｃ）の半田付け４０により接
着し、更に、これをＡl 等の絶縁金属基板３９上に設け
られた導体層３７に低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付
け４１により接着した実装構造にすることにより、放熱
していた。そして、パワ−用トランジスタチップも前記
ダイオ−ドと同様に該チップを放熱板（ヒ−トシンク）
を半田付けにより接着し、更に絶縁金属基板上に設けら
れた導体層に低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付けによ
り接着していた。
ように、前記前記第１の電極におけるワイヤボンディン
グによる導線の接続箇所を複数にする方法もあるが、こ
の方法は同じ製造装置を用いて処理できるという利点が
あるものの、この方法においてもそれぞれの前記ボンボ
ンディング部分において熱集中がおこるという問題があ
った。前記熱集中による問題を解決するため、図５に示
すように前記図３に図示のダイオ−ド３１の第２の電極
３５にＣu 等の金属からなる放熱板（ヒ−トシンク）３
６を高温（融点約３００°Ｃ）の半田付け４０により接
着し、更に、これをＡl 等の絶縁金属基板３９上に設け
られた導体層３７に低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付
け４１により接着した実装構造にすることにより、放熱
していた。そして、パワ−用トランジスタチップも前記
ダイオ−ドと同様に該チップを放熱板（ヒ−トシンク）
を半田付けにより接着し、更に絶縁金属基板上に設けら
れた導体層に低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付けによ
り接着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記放熱板を用いたパ
ワ−用ダイオ−ドにおいては、放熱板という部品が増え
るとともに、該ダイオ−ドの第一電極と導線とのワイヤ
ボンディングによる接着処理、ダイオ−ドと放熱板との
高温の半田付けによる接着処理、および放熱板と絶縁金
属基板との低温の半田付けによる接着処理という３つの
接着処理工程が必要なため、製造工程が多く、作業効率
が悪いという問題があった。
ワ−用ダイオ−ドにおいては、放熱板という部品が増え
るとともに、該ダイオ−ドの第一電極と導線とのワイヤ
ボンディングによる接着処理、ダイオ−ドと放熱板との
高温の半田付けによる接着処理、および放熱板と絶縁金
属基板との低温の半田付けによる接着処理という３つの
接着処理工程が必要なため、製造工程が多く、作業効率
が悪いという問題があった。
【０００５】本発明は、部品点数を削減するとともに、
製造工程を簡単かつ減少することにより、作業効率を向
上させることを目的としている。
製造工程を簡単かつ減少することにより、作業効率を向
上させることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
のもので、本発明は、ダイオ−ドに接続される２つの電
極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面および脚
部を有する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、
ダイオ−ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚
部と金属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着した
ダイオ−ドの放熱装置である。
のもので、本発明は、ダイオ−ドに接続される２つの電
極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面および脚
部を有する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、
ダイオ−ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚
部と金属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着した
ダイオ−ドの放熱装置である。
【０００７】更に、本発明は、ダイオ−ドに接続される
２つの電極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面
および脚部を有する構造の電極を兼ねた放熱板とすると
ともに、ダイオ−ドと該電極の接着面の接着処理を高温
の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体層との
接着処理を低温の半田付けで行うことを特徴とするダイ
オ−ドの放熱装置の実装方法である。
２つの電極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面
および脚部を有する構造の電極を兼ねた放熱板とすると
ともに、ダイオ−ドと該電極の接着面の接着処理を高温
の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体層との
接着処理を低温の半田付けで行うことを特徴とするダイ
オ−ドの放熱装置の実装方法である。
【０００８】更に、本発明は、ダイオ−ドに接続される
２つの電極を、少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダ
イオ−ドと接着する接着面および電流路となる脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚部と金
属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着したダイオ
−ドの放熱装置である。
２つの電極を、少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダ
イオ−ドと接着する接着面および電流路となる脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚部と金
属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着したダイオ
−ドの放熱装置である。
【０００９】更に、本発明は、ダイオ−ドに接続される
２つの電極を、少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダ
イオ−ドと接着する接着面および電流路となる脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極の接着面の接着処理を高温の半田付けで、
該電極の脚部と金属基板上の導体層との接着処理を低温
の半田付けで行うことを特徴とするダイオ−ドの放熱装
置の実装方法である。
２つの電極を、少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダ
イオ−ドと接着する接着面および電流路となる脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極の接着面の接着処理を高温の半田付けで、
該電極の脚部と金属基板上の導体層との接着処理を低温
の半田付けで行うことを特徴とするダイオ−ドの放熱装
置の実装方法である。
【００１０】
【作用】本発明によれば、ダイオ−ドに接続される２つ
の電極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面およ
び電流路となる脚部を有する構造の電極兼放熱板とする
とともに、ダイオ−ドと該電極の接着面との接着処理を
高温の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体層
との接着処理を低温の半田付けで行うため、部品点数が
削減するとともに、製造工程が簡単かつ減少し、作業効
率が向上する。
の電極を、少なくともダイオ−ドと接着する接着面およ
び電流路となる脚部を有する構造の電極兼放熱板とする
とともに、ダイオ−ドと該電極の接着面との接着処理を
高温の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体層
との接着処理を低温の半田付けで行うため、部品点数が
削減するとともに、製造工程が簡単かつ減少し、作業効
率が向上する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のー実施例について、図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例によるダイオ−ド
の放熱装置であり、ダイオ−ド１に接続される２つの電
極２を、少なくともダイオ−ド１と接着する接着面３お
よび電流路となる脚部４を有する構造の電極兼放熱板と
するとともに、ダイオ−ド１と該電極の接着面３の接着
処理を高温（融点約３００°Ｃ）の半田付け５で、該電
極２の脚部４と絶縁金属基板７上の導体層６との接着処
理を低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付け９で行うこと
により、実装が行われる。
の放熱装置であり、ダイオ−ド１に接続される２つの電
極２を、少なくともダイオ−ド１と接着する接着面３お
よび電流路となる脚部４を有する構造の電極兼放熱板と
するとともに、ダイオ−ド１と該電極の接着面３の接着
処理を高温（融点約３００°Ｃ）の半田付け５で、該電
極２の脚部４と絶縁金属基板７上の導体層６との接着処
理を低温（融点約１８０°Ｃ）の半田付け９で行うこと
により、実装が行われる。
【００１３】ダイオ−ドに用いられる２つの放熱板はそ
れの電極をも兼ねており、該ダイオ−ドと放熱板との接
着を高温の半田付け５で行った後、前記ダイオ−ドおよ
び２つの放熱板からなる構成部品を単位部品として扱
い、該単位部品と絶縁金属基板（の表面に設けられた導
体層）との接着を低温の半田付け９で行うことを特徴と
する。
れの電極をも兼ねており、該ダイオ−ドと放熱板との接
着を高温の半田付け５で行った後、前記ダイオ−ドおよ
び２つの放熱板からなる構成部品を単位部品として扱
い、該単位部品と絶縁金属基板（の表面に設けられた導
体層）との接着を低温の半田付け９で行うことを特徴と
する。
【００１４】図２（イ）に示すように、前記実装を行う
に当たり、予め、ダイオ−ド１および２つの電極（兼放
熱板）２を用意しておく。前記電極２は放熱板の機能を
も兼ね備えており、図２（イ）に示すように、少なくと
もダイオ−ド１と接する接着面３および絶縁金属基板７
の表面に設けられた導体層６と接着する脚部４とを有す
る構造体であり、図２（ロ）に示すように、該ダイオ−
ド１と電極２との接着を高温の半田付け５により接着処
理し、単位構成部品として製造しておく。その後、該単
位部品と絶縁金属基板７の表面に設けられた導体層６と
の接着を低温の半田付け９で行う。
に当たり、予め、ダイオ−ド１および２つの電極（兼放
熱板）２を用意しておく。前記電極２は放熱板の機能を
も兼ね備えており、図２（イ）に示すように、少なくと
もダイオ−ド１と接する接着面３および絶縁金属基板７
の表面に設けられた導体層６と接着する脚部４とを有す
る構造体であり、図２（ロ）に示すように、該ダイオ−
ド１と電極２との接着を高温の半田付け５により接着処
理し、単位構成部品として製造しておく。その後、該単
位部品と絶縁金属基板７の表面に設けられた導体層６と
の接着を低温の半田付け９で行う。
【００１５】なお、前記絶縁金属基板７に実装される他
の半導体部品、例えば、トランジスタチップ１０（図１
においてはこれの電極は省略）は、これと放熱板１１と
の接着は高温の半田付け５で、該放熱板１１と絶縁金属
基板７の表面に設けられた導体層６との接着を低温の半
田付け９で行っているので、前記ダイオ−ド１を前記絶
縁金属基板７に実装する場合は、前記他の半導体部品に
おける低温の半田付け９の接着処理工程時に、前記既に
高温で半田付けされたダイオ−ドの単位部品を前記絶縁
金属基板７上の導体層６に半田付けする処理も一緒に低
温の半田付け処理により行うことができる。
の半導体部品、例えば、トランジスタチップ１０（図１
においてはこれの電極は省略）は、これと放熱板１１と
の接着は高温の半田付け５で、該放熱板１１と絶縁金属
基板７の表面に設けられた導体層６との接着を低温の半
田付け９で行っているので、前記ダイオ−ド１を前記絶
縁金属基板７に実装する場合は、前記他の半導体部品に
おける低温の半田付け９の接着処理工程時に、前記既に
高温で半田付けされたダイオ−ドの単位部品を前記絶縁
金属基板７上の導体層６に半田付けする処理も一緒に低
温の半田付け処理により行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】ダイオ−ドに用いられる２つの放熱板
は、それの電極をも兼ねているので部品の数が減少し、
その結果、従来のようにワイヤーボンディングが不必要
になり、サージ電流の局部集中や熱集中によるチップの
破壊を防止するとともに、装置の小型化および実装作業
工程削減を行うことができる。更に、該ダイオ−ドと放
熱板との接着を高温の半田付けで行った後、前記ダイオ
−ドおよび２つの放熱板からなる構成部品を単位部品と
して扱い、該単位部品と絶縁金属基板（の表面に設けら
れた導体層）との接着を高温の半田付けで行うことによ
り、前記単位部品を絶縁金属基板の表面に設けられた導
体層に、単に低温の半田付けで接着するだけの作業です
むとともに、他の単位部品、例えば、パワー用トランジ
スタ等を絶縁金属基板上に低温の半田付けで行うことが
できるため、実装作業の作業効率を向上することができ
る。
は、それの電極をも兼ねているので部品の数が減少し、
その結果、従来のようにワイヤーボンディングが不必要
になり、サージ電流の局部集中や熱集中によるチップの
破壊を防止するとともに、装置の小型化および実装作業
工程削減を行うことができる。更に、該ダイオ−ドと放
熱板との接着を高温の半田付けで行った後、前記ダイオ
−ドおよび２つの放熱板からなる構成部品を単位部品と
して扱い、該単位部品と絶縁金属基板（の表面に設けら
れた導体層）との接着を高温の半田付けで行うことによ
り、前記単位部品を絶縁金属基板の表面に設けられた導
体層に、単に低温の半田付けで接着するだけの作業です
むとともに、他の単位部品、例えば、パワー用トランジ
スタ等を絶縁金属基板上に低温の半田付けで行うことが
できるため、実装作業の作業効率を向上することができ
る。
【図１】本発明のダイオ−ドおよびその他の半導体部品
を絶縁金属基板に実装した状態を示す図である。
を絶縁金属基板に実装した状態を示す図である。
【図２】図（イ）は本発明の実装前のダイオ−ドおよび
電極（兼放熱板）をを示す図である。図（ロ）は本発明
の実装前のダイオ−ドおよび電極（兼放熱板）を半田付
けした単位部品を示す図である。
電極（兼放熱板）をを示す図である。図（ロ）は本発明
の実装前のダイオ−ドおよび電極（兼放熱板）を半田付
けした単位部品を示す図である。
【図３】従来のダイオ−ドの電極のワイヤ−ボンディン
グ部近傍における電流（による熱集中）の状態を示す図
である。
グ部近傍における電流（による熱集中）の状態を示す図
である。
【図４】従来のダイオ−ドにおける熱集中を解決するた
めの方法である電極のワイヤ−ボンディングを複数箇所
行った状態を示す図である。
めの方法である電極のワイヤ−ボンディングを複数箇所
行った状態を示す図である。
【図５】従来のダイオ−ドにおける熱集中を解決するた
めの方法である放熱板を用いた方法を示す図である。
めの方法である放熱板を用いた方法を示す図である。
１ ダイオ−ド ２ 電極（兼放熱板） ３ 接着面 ４ 脚部 ５ 高温半田 ６ 導体層 ７ 絶縁金属基板 ８ 絶縁樹脂層 ９ 低温半田 １０ トランジスタチップ １１ 放熱板
Claims (4)
- 【請求項１】 ダイオ−ドに接続される２つの電極を、
少なくともダイオ−ドと接着する接着面および脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極とを高温の半田付けで、該電極の脚部と金
属基板上の導体層とを低温の半田付けで接着したことを
特徴とするダイオ−ドの放熱装置。 - 【請求項２】 ダイオ−ドに接続される２つの電極を、
少なくともダイオ−ドと接着する接着面および脚部を有
する構造の電極を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ
−ドと該電極の接着面の接着処理を高温の半田付けで、
該電極の脚部と金属基板上の導体層との接着処理を低温
の半田付けで行うことを特徴とするダイオ−ドの放熱装
置の実装方法。 - 【請求項３】 ダイオ−ドに接続される２つの電極を、
少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダイオ−ドと接着
する接着面および電流路となる脚部を有する構造の電極
を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ−ドと該電極と
を高温の半田付けで、該電極の脚部と金属基板上の導体
層とを低温の半田付けで接着したことを特徴とするダイ
オ−ドの放熱装置。 - 【請求項４】 ダイオ−ドに接続される２つの電極を、
少なくともその断面形状が略Ｌ字型でダイオ−ドと接着
する接着面および電流路となる脚部を有する構造の電極
を兼ねた放熱板とするとともに、ダイオ−ドと該電極の
接着面の接着処理を高温の半田付けで、該電極の脚部と
金属基板上の導体層との接着処理を低温の半田付けで行
うことを特徴とするダイオ−ドの放熱装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18788494A JPH0831999A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイオ−ドの放熱装置および該装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18788494A JPH0831999A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイオ−ドの放熱装置および該装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831999A true JPH0831999A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16213891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18788494A Pending JPH0831999A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | ダイオ−ドの放熱装置および該装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831999A (ja) |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP18788494A patent/JPH0831999A/ja active Pending
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