JPH08316503A - 光素子収納用パッケージ - Google Patents
光素子収納用パッケージInfo
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- JPH08316503A JPH08316503A JP7116147A JP11614795A JPH08316503A JP H08316503 A JPH08316503 A JP H08316503A JP 7116147 A JP7116147 A JP 7116147A JP 11614795 A JP11614795 A JP 11614795A JP H08316503 A JPH08316503 A JP H08316503A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】光素子等を配置するための底面部１１ａを有
し、該底面部１１ａの周囲に一部を開放した側壁部１１
ｂを備えてなるベース部材１１と、該ベース部材１１の
上面部及び開放した側壁部とを覆う形状のキャップ部材
１２とを封止接合して光素子収納用パッケージ１０を構
成する。 【効果】ベース部材１１の底面部１１ａに直接光素子を
配置する作業を行うことが可能となり、サブプレートを
省略できるとともに、製造工程が簡略化され、光素子の
位置決めを容易に行うことができる。
し、該底面部１１ａの周囲に一部を開放した側壁部１１
ｂを備えてなるベース部材１１と、該ベース部材１１の
上面部及び開放した側壁部とを覆う形状のキャップ部材
１２とを封止接合して光素子収納用パッケージ１０を構
成する。 【効果】ベース部材１１の底面部１１ａに直接光素子を
配置する作業を行うことが可能となり、サブプレートを
省略できるとともに、製造工程が簡略化され、光素子の
位置決めを容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、受光素子又は発光素子
を内部に収納し、光信号を外部に導出または外部から導
入するための光素子収納用パッケージに関する。
を内部に収納し、光信号を外部に導出または外部から導
入するための光素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光素子収納用パッケージの構造
は、図８、９に示すように底面部４１ａと側壁部４１ｂ
とを一体的に有し側壁部４１ｂに透光窓４３を備えたベ
ース部材４１と、これを覆うキャップ部材４２と、サブ
プレート５０上に配置された各種光素子からなってい
る。
は、図８、９に示すように底面部４１ａと側壁部４１ｂ
とを一体的に有し側壁部４１ｂに透光窓４３を備えたベ
ース部材４１と、これを覆うキャップ部材４２と、サブ
プレート５０上に配置された各種光素子からなってい
る。
【０００３】この光素子収納用パッケージの製造方法
は、まずサブプレート５０上にレンズ４５とレーザーダ
イオード等の発光素子４６及びこの支持台４７を配置し
ておいて、次にこのサブプレート５０を上記ベース部材
４１の底面部４１ａ上に固着し、最後にキャップ部材４
２を封止接合するようになっている。
は、まずサブプレート５０上にレンズ４５とレーザーダ
イオード等の発光素子４６及びこの支持台４７を配置し
ておいて、次にこのサブプレート５０を上記ベース部材
４１の底面部４１ａ上に固着し、最後にキャップ部材４
２を封止接合するようになっている。
【０００４】なお、ベース部材４１はセラミックスまた
はコバール等の金属材からなり、セラミックス製の場合
は、上面にコバール等の金属材４９を接合しておいて、
この金属材４９と金属製のキャップ４２をローラシーム
溶接により接合している。
はコバール等の金属材からなり、セラミックス製の場合
は、上面にコバール等の金属材４９を接合しておいて、
この金属材４９と金属製のキャップ４２をローラシーム
溶接により接合している。
【０００５】また、透光窓４３の外側には筒体４４を備
えておき、光ファイバを備えたフェルールをこの筒体４
４に挿入すれば、発光素子４６からの出射光はレンズ４
５及び透光窓４３を通過して光ファイバに導出されるよ
うになっている。
えておき、光ファイバを備えたフェルールをこの筒体４
４に挿入すれば、発光素子４６からの出射光はレンズ４
５及び透光窓４３を通過して光ファイバに導出されるよ
うになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図８、９に
示す従来の光素子収納用パッケージ４０においては、サ
ブプレート５０が必要であり部品点数を減らすことがで
きなかった。また製造工程において、各種光素子等を予
めサブプレート５０上の所定位置に配置し、次にこのサ
ブプレート５０をベース部材４１に固着しなければなら
ないことから、工程が複雑であるとともに各種光素子等
の位置決めが困難である等の問題点があった。
示す従来の光素子収納用パッケージ４０においては、サ
ブプレート５０が必要であり部品点数を減らすことがで
きなかった。また製造工程において、各種光素子等を予
めサブプレート５０上の所定位置に配置し、次にこのサ
ブプレート５０をベース部材４１に固着しなければなら
ないことから、工程が複雑であるとともに各種光素子等
の位置決めが困難である等の問題点があった。
【０００７】また、上記各部材同士を接合する際は、加
熱して半田等による接続を行うが、最後にキャップ部材
４２を接続する場合は、それまでの全ての接合工程の温
度よりも低くしておく必要があった。そのため、キャッ
プ部材４２の接合方法としては前述したように金属製の
キャップ部材４２を用いてローラシーム溶接により固着
する方法しかなく、材料や製法が制限されていた。ま
た、一度固着したキャップ部材４２を剥がす適当な方法
がないため、内部の光素子が故障したような場合は、パ
ッケージ全体を交換しなければならないという問題点が
あった。
熱して半田等による接続を行うが、最後にキャップ部材
４２を接続する場合は、それまでの全ての接合工程の温
度よりも低くしておく必要があった。そのため、キャッ
プ部材４２の接合方法としては前述したように金属製の
キャップ部材４２を用いてローラシーム溶接により固着
する方法しかなく、材料や製法が制限されていた。ま
た、一度固着したキャップ部材４２を剥がす適当な方法
がないため、内部の光素子が故障したような場合は、パ
ッケージ全体を交換しなければならないという問題点が
あった。
【０００８】そこで、本発明はこれらの課題を解決する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】まず第１の本発明は、光
素子等を配置するための底面部を有し、該底面部の周囲
に一部を開放した側壁部を備えてなるベース部材に、該
ベース部材の上面部及び開放した側壁部とを覆う形状の
キャップ部材を封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したものである。
素子等を配置するための底面部を有し、該底面部の周囲
に一部を開放した側壁部を備えてなるベース部材に、該
ベース部材の上面部及び開放した側壁部とを覆う形状の
キャップ部材を封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したものである。
【００１０】次に第２の本発明は、光素子等を配置する
ための板状のベース部材と、光信号を導入・導出するた
めの接続部及び側壁部を一体的に形成した枠部材と、キ
ャップ部材とを封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したものである。
ための板状のベース部材と、光信号を導入・導出するた
めの接続部及び側壁部を一体的に形成した枠部材と、キ
ャップ部材とを封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したものである。
【００１１】さらに第３の本発明は、光素子等を載置す
るためのベース部材と、これを覆うキャップ部材からな
るパッケージにおいて、上記キャップ部材の封止接合部
分に発熱抵抗体を備えたものである。
るためのベース部材と、これを覆うキャップ部材からな
るパッケージにおいて、上記キャップ部材の封止接合部
分に発熱抵抗体を備えたものである。
【００１２】
【作用】第１の本発明によれば、ベース部材の側壁部の
一部を開放したため、底面部に直接光素子を配置する作
業を行うことが可能となり、サブプレートを省略できる
とともに、光素子の位置決めを容易に行うことができ
る。
一部を開放したため、底面部に直接光素子を配置する作
業を行うことが可能となり、サブプレートを省略できる
とともに、光素子の位置決めを容易に行うことができ
る。
【００１３】また第２の本発明によれば、ベース部材を
板状体としたため、直接光素子を配置する作業を行うこ
とが可能となり、サブプレートを省略できる。
板状体としたため、直接光素子を配置する作業を行うこ
とが可能となり、サブプレートを省略できる。
【００１４】さらに第３の本発明によれば、キャップ部
材の封止接合部分に発熱抵抗体を備えたことによって、
この発熱抵抗体に通電すればキャップの封止部のみを部
分的に加熱することができ、他の部材に悪影響を与えず
にキャップを接合できる。しかも、接合後に再度発熱抵
抗体に通電すればキャップを容易に取り外すことができ
る。
材の封止接合部分に発熱抵抗体を備えたことによって、
この発熱抵抗体に通電すればキャップの封止部のみを部
分的に加熱することができ、他の部材に悪影響を与えず
にキャップを接合できる。しかも、接合後に再度発熱抵
抗体に通電すればキャップを容易に取り外すことができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、第１の本発明の実施例を図によって説
明する。
明する。
【００１６】図１、２に示すように、本発明の光素子収
納用パッケージ１０はセラミックス製のベース部材１１
とキャップ部材１２を封止接合して成るものである。上
記ベース部材１１は、長方形状の底面部１１ａの一つの
短辺のみに側壁部１１ｂを一体的に備え、該側壁部１１
ｂには透光窓１３を備えている。このベース部材１１は
底面部１１ａを取り囲む４方向の側壁部のうち３方向を
開放させた形状となっている。一方キャップ部材１２
は、上面部１２ａと上記開放させた３方向の側壁部１２
ｂとを一体的に形成した形状となっているため、両者を
組み合わせれば完全な直方体となる。
納用パッケージ１０はセラミックス製のベース部材１１
とキャップ部材１２を封止接合して成るものである。上
記ベース部材１１は、長方形状の底面部１１ａの一つの
短辺のみに側壁部１１ｂを一体的に備え、該側壁部１１
ｂには透光窓１３を備えている。このベース部材１１は
底面部１１ａを取り囲む４方向の側壁部のうち３方向を
開放させた形状となっている。一方キャップ部材１２
は、上面部１２ａと上記開放させた３方向の側壁部１２
ｂとを一体的に形成した形状となっているため、両者を
組み合わせれば完全な直方体となる。
【００１７】この光素子収納用パッケージの製造方法
は、まずベース部材１１の底面部１１ａに直接レンズ１
５とレーザーダイオードなどの発光素子１６及びこの支
持台１７を配置して接合し、ビアホール（不図示）を通
じて外部リード１８に接続する。このとき、ベース部材
１１は３方向の側壁部が開放された形状となっているた
めワイヤボンディング等の作業を容易に行うことができ
るとともに、透光窓１３を備えた側壁部１１ｂに対する
各種光素子等の位置決めを容易に行うことができる。
は、まずベース部材１１の底面部１１ａに直接レンズ１
５とレーザーダイオードなどの発光素子１６及びこの支
持台１７を配置して接合し、ビアホール（不図示）を通
じて外部リード１８に接続する。このとき、ベース部材
１１は３方向の側壁部が開放された形状となっているた
めワイヤボンディング等の作業を容易に行うことができ
るとともに、透光窓１３を備えた側壁部１１ｂに対する
各種光素子等の位置決めを容易に行うことができる。
【００１８】そして、上記ベース部材１１及びキャップ
部材１２のそれぞれの接合面１１ｃ、１２ｃには予めＭ
ｏ，Ｍｎ等をメタライズした後Ｎｉ，Ａｕ等のメッキを
施しておいて、光素子等の配置が終了した後でベース部
材１１とキャップ部材１２を半田又は高周波による融着
等で封止接合すればよい。あるいは、ベース部材１１と
キャップ部材１２を接着により接合することもできる。
部材１２のそれぞれの接合面１１ｃ、１２ｃには予めＭ
ｏ，Ｍｎ等をメタライズした後Ｎｉ，Ａｕ等のメッキを
施しておいて、光素子等の配置が終了した後でベース部
材１１とキャップ部材１２を半田又は高周波による融着
等で封止接合すればよい。あるいは、ベース部材１１と
キャップ部材１２を接着により接合することもできる。
【００１９】また、透光窓１３の外側には筒体１４を備
えておき、光ファイバを備えたフェルールをこの筒体１
４に挿入することによって、発光素子１６からの出射光
をレンズ１５、透光窓１３を通過させて光ファイバへ導
出することができる。
えておき、光ファイバを備えたフェルールをこの筒体１
４に挿入することによって、発光素子１６からの出射光
をレンズ１５、透光窓１３を通過させて光ファイバへ導
出することができる。
【００２０】このような本発明の光素子収納用パッケー
ジ１０は、ベース部材１１に直接光素子等を配置できる
ことから、サブプレートの必要がなく部品点数を減らす
ことができ、また光素子等の位置決めも容易となる。
ジ１０は、ベース部材１１に直接光素子等を配置できる
ことから、サブプレートの必要がなく部品点数を減らす
ことができ、また光素子等の位置決めも容易となる。
【００２１】ところで、上記形状のベース部材１１とキ
ャップ部材１２を封止接合する際に、角部１１ｄに隙間
が存在して半田等がうまく入り込まず、気密封止が困難
となることが考えられる。このような場合は、上記角部
１１ｄ及びこれに対応するキャップ部材１２のエッジ部
を面取り形状とすれば良い。あるいは、図３に示すよう
に接合面の角部１１ｄ近傍にシール材１９を介在させる
こともできる。このシール材１９は例えばポリイミド等
の樹脂からなる線状体の表面にＡｕ，Ｎｉ等の金属メッ
キを施したものであり、予めベース部材１１又はキャッ
プ部材１２の角部１１ｄ近傍に配置しておき、このシー
ル材１９を挟み込んで圧接しながらベース部材１１とキ
ャップ部材１２を半田等の手段で接合すれば良い。
ャップ部材１２を封止接合する際に、角部１１ｄに隙間
が存在して半田等がうまく入り込まず、気密封止が困難
となることが考えられる。このような場合は、上記角部
１１ｄ及びこれに対応するキャップ部材１２のエッジ部
を面取り形状とすれば良い。あるいは、図３に示すよう
に接合面の角部１１ｄ近傍にシール材１９を介在させる
こともできる。このシール材１９は例えばポリイミド等
の樹脂からなる線状体の表面にＡｕ，Ｎｉ等の金属メッ
キを施したものであり、予めベース部材１１又はキャッ
プ部材１２の角部１１ｄ近傍に配置しておき、このシー
ル材１９を挟み込んで圧接しながらベース部材１１とキ
ャップ部材１２を半田等の手段で接合すれば良い。
【００２２】このようにすれば、シール材１９が変形し
て上記角部１１ｄの隙間中に充填され、完全に気密封止
することが可能となる。また、シール材１９としては、
変形して隙間中に充填されるものであれば良いことか
ら、上記材質に限らずシリコンや各種接着剤等さまざま
なものを用いることができ、このシール材１９を接合面
全面に備えても良い。
て上記角部１１ｄの隙間中に充填され、完全に気密封止
することが可能となる。また、シール材１９としては、
変形して隙間中に充填されるものであれば良いことか
ら、上記材質に限らずシリコンや各種接着剤等さまざま
なものを用いることができ、このシール材１９を接合面
全面に備えても良い。
【００２３】なお、図１の実施例ではベース部材１１と
して、長方形状の底面部１１ａの一つの短辺のみに側壁
部１１ｂを備え他の３方向を開放させた形状のものを示
したが、本発明はこの形状に限るものではない。例え
ば、底面部１１ａの両短辺にそれぞれ側壁部１１ｂを備
えて残りの２つの側壁部を開放させたものや、２つの短
辺と１つの長辺に側壁部１１ｂを備えて残りの１つの側
壁部を開放させたものであってもよい。要するに、本発
明のベース部材１１は、底面部１１を取り囲む側壁部の
一部を開放した形状となっていれば良い。
して、長方形状の底面部１１ａの一つの短辺のみに側壁
部１１ｂを備え他の３方向を開放させた形状のものを示
したが、本発明はこの形状に限るものではない。例え
ば、底面部１１ａの両短辺にそれぞれ側壁部１１ｂを備
えて残りの２つの側壁部を開放させたものや、２つの短
辺と１つの長辺に側壁部１１ｂを備えて残りの１つの側
壁部を開放させたものであってもよい。要するに、本発
明のベース部材１１は、底面部１１を取り囲む側壁部の
一部を開放した形状となっていれば良い。
【００２４】また、上記ベース部材１１の材質としては
アルミナ、ムライト、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素
等の各種セラミックスを用いることが好ましく、セラミ
ックスを用いると高精度の加工が可能で低熱膨張とでき
るだけでなく、底面部１１ａに直接導電パターン等を印
刷したり電子回路を搭載することができる。さらに、レ
ンズ１５のホルダー部や支持台１７等をベース部材１１
と一体的に形成することもできる。
アルミナ、ムライト、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素
等の各種セラミックスを用いることが好ましく、セラミ
ックスを用いると高精度の加工が可能で低熱膨張とでき
るだけでなく、底面部１１ａに直接導電パターン等を印
刷したり電子回路を搭載することができる。さらに、レ
ンズ１５のホルダー部や支持台１７等をベース部材１１
と一体的に形成することもできる。
【００２５】一方キャップ部材１２はセラミックスに限
らず、樹脂や金属材で形成することも可能である。キャ
ップ部材１２を樹脂で形成する場合の接合方法は、両者
の接合面１１ｃ、１２ｃに金属層を形成しておいて半田
やロウ付けを行ったり、接着あるいは超音波圧接を行
う。
らず、樹脂や金属材で形成することも可能である。キャ
ップ部材１２を樹脂で形成する場合の接合方法は、両者
の接合面１１ｃ、１２ｃに金属層を形成しておいて半田
やロウ付けを行ったり、接着あるいは超音波圧接を行
う。
【００２６】さらに、上記実施例では発光素子１６を備
えた例を示したが、同様の構造で受光素子を備えること
もできる。
えた例を示したが、同様の構造で受光素子を備えること
もできる。
【００２７】次に第２の本発明の実施例を説明する。
【００２８】図４に示すように、本発明の光素子収納用
パッケージ２０は、板状のベース部材２１、光ファイバ
との接続部２３ａと側壁部２３ｂとを一体的に形成した
枠部材２３、及びキャップ部材２２から構成されてい
る。
パッケージ２０は、板状のベース部材２１、光ファイバ
との接続部２３ａと側壁部２３ｂとを一体的に形成した
枠部材２３、及びキャップ部材２２から構成されてい
る。
【００２９】この光素子収納用パッケージ２０の製造方
法は、まずベース部材２１上にフォトダイオード等の受
光素子２６を配置し、ビアホール（不図示）を通じて外
部リード（不図示）と接続した後、このベース部材２１
と枠部材２３を接合し、最後に枠部材２３とキャップ部
材２２を接合すればよい。この時、ベース部材２１は板
状で側壁部が全くないため受光素子２６を配置する作業
を極めて容易に行えるとともにサブプレートを省略する
ことができる。
法は、まずベース部材２１上にフォトダイオード等の受
光素子２６を配置し、ビアホール（不図示）を通じて外
部リード（不図示）と接続した後、このベース部材２１
と枠部材２３を接合し、最後に枠部材２３とキャップ部
材２２を接合すればよい。この時、ベース部材２１は板
状で側壁部が全くないため受光素子２６を配置する作業
を極めて容易に行えるとともにサブプレートを省略する
ことができる。
【００３０】また、接続部２３ａにはレンズ２４及びス
リーブ２５を備えており、光ファイバを備えたフェルー
ルをこの接続部２３ａに挿入することによって、光ファ
イバからの光信号を受光素子２６に導入することができ
る。
リーブ２５を備えており、光ファイバを備えたフェルー
ルをこの接続部２３ａに挿入することによって、光ファ
イバからの光信号を受光素子２６に導入することができ
る。
【００３１】なお、上記各部材はセラミックス、樹脂、
金属等で形成するが、前述したようにベース部材２１は
セラミックスで形成することが好ましく、一方枠部材２
３を樹脂で一体的に形成することが好ましい。また、枠
部材２３とキャップ部材２２を一体的に樹脂で形成して
おくことも可能である。
金属等で形成するが、前述したようにベース部材２１は
セラミックスで形成することが好ましく、一方枠部材２
３を樹脂で一体的に形成することが好ましい。また、枠
部材２３とキャップ部材２２を一体的に樹脂で形成して
おくことも可能である。
【００３２】また各部材の接合方法については、ベース
部材２１をセラミックスとした場合は、樹脂製の枠部材
２３との接合面に金属層を形成しておいて半田やロウ付
けを行えばよく、ベース部材２１が樹脂製の場合は、樹
脂製の枠部材と超音波圧接により接合すれば良い。
部材２１をセラミックスとした場合は、樹脂製の枠部材
２３との接合面に金属層を形成しておいて半田やロウ付
けを行えばよく、ベース部材２１が樹脂製の場合は、樹
脂製の枠部材と超音波圧接により接合すれば良い。
【００３３】さらに、第２の本発明の他の実施例を図６
に示す。
に示す。
【００３４】これは、セラミックス製のベース部材２１
の周囲に、予め高さの低い樹脂製の第１枠部材２７を接
合しておいて、ベース部材２１上に光素子を配置した
後、樹脂製の第２枠部材２８を接合する構造となってい
る。
の周囲に、予め高さの低い樹脂製の第１枠部材２７を接
合しておいて、ベース部材２１上に光素子を配置した
後、樹脂製の第２枠部材２８を接合する構造となってい
る。
【００３５】このようにすれば、予めベース部材２１と
第１枠部材２７との間は金属層による接合や、ベース部
材２１に形成した凹凸部に樹脂をモールド成形して第１
枠部材２７を形成する等の方法により強固に接続するこ
とができ、第１枠部材２７と第２枠部材との間は、いず
れも樹脂であることから超音波圧接により容易に接合で
きる。
第１枠部材２７との間は金属層による接合や、ベース部
材２１に形成した凹凸部に樹脂をモールド成形して第１
枠部材２７を形成する等の方法により強固に接続するこ
とができ、第１枠部材２７と第２枠部材との間は、いず
れも樹脂であることから超音波圧接により容易に接合で
きる。
【００３６】さらに、第３の本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００３７】図７に示す光素子収納用パッケージのキャ
ップ部材３０は、セラミックスからなり、その封止接合
面となる下面周辺部に発熱抵抗体３１を備え、この両端
部は上面に導出して電極取出部３２となっている。
ップ部材３０は、セラミックスからなり、その封止接合
面となる下面周辺部に発熱抵抗体３１を備え、この両端
部は上面に導出して電極取出部３２となっている。
【００３８】このキャップ部材３０を用いて、例えば図
４に示すような光素子収納用パッケージを構成する場
合、最後にキャップ部材３０を接合する際にこの発熱抵
抗体３１に通電することによって接合面を局部的に加熱
することができ、他の素子等に悪影響を及ぼすことなく
半田等による接合を容易に行うことができる。
４に示すような光素子収納用パッケージを構成する場
合、最後にキャップ部材３０を接合する際にこの発熱抵
抗体３１に通電することによって接合面を局部的に加熱
することができ、他の素子等に悪影響を及ぼすことなく
半田等による接合を容易に行うことができる。
【００３９】また、接合した後、再度発熱抵抗体３１に
通電し加熱すればキャップ部材３０を容易に取り外して
分解することも可能である。そのため、光素子収納用パ
ッケージ内の素子が故障したような場合に、キャップ部
材３０を外して一つの素子のみを交換することも可能と
なる。
通電し加熱すればキャップ部材３０を容易に取り外して
分解することも可能である。そのため、光素子収納用パ
ッケージ内の素子が故障したような場合に、キャップ部
材３０を外して一つの素子のみを交換することも可能と
なる。
【００４０】なお、上記キャップ部材３０を成す発熱抵
抗体３１は、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属からなるペ
ーストを塗布して焼成することによって得られたもので
あり、キャップ部材３０の内部に埋設した構造とするこ
ともできる。
抗体３１は、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属からなるペ
ーストを塗布して焼成することによって得られたもので
あり、キャップ部材３０の内部に埋設した構造とするこ
ともできる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように第１の本発明によれば、光
素子等を配置するための底面部を有し、該底面部の周囲
に一部を開放した側壁部を備えてなるベース部材に、該
ベース部材の上面部及び開放した側壁部とを覆う形状の
キャップ部材を封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したことによって、ベース部材の底面部に直接光素
子を配置する作業を行うことが可能となり、サブプレー
トを省略できるとともに、製造工程が簡略化され、光素
子の位置決めを容易に行うことができる。
素子等を配置するための底面部を有し、該底面部の周囲
に一部を開放した側壁部を備えてなるベース部材に、該
ベース部材の上面部及び開放した側壁部とを覆う形状の
キャップ部材を封止接合して光素子収納用パッケージを
構成したことによって、ベース部材の底面部に直接光素
子を配置する作業を行うことが可能となり、サブプレー
トを省略できるとともに、製造工程が簡略化され、光素
子の位置決めを容易に行うことができる。
【００４２】また、第２の本発明によれば、光素子等を
載置するための板状のベース部材と、光信号を導入・導
出するための接続部及び側壁部を一体的に形成した枠部
材と、キャップ部材とから光素子収納用パッケージを構
成したことによって、ベース部材に直接光素子を配置す
る作業を行うことが可能となり、サブプレートを省略で
きるとともに、製造工程が簡略化される。
載置するための板状のベース部材と、光信号を導入・導
出するための接続部及び側壁部を一体的に形成した枠部
材と、キャップ部材とから光素子収納用パッケージを構
成したことによって、ベース部材に直接光素子を配置す
る作業を行うことが可能となり、サブプレートを省略で
きるとともに、製造工程が簡略化される。
【００４３】さらに第３の本発明によれば、光素子等を
載置するためのベース部材と、これを覆うキャップ部材
からなるパッケージにおいて、上記キャップ部材の封止
を行う部分に発熱抵抗体を備えたことによって、この発
熱抵抗体に通電すればキャップの封止部のみを部分的に
加熱することができ、他の部材に悪影響を与えずにキャ
ップを接合できる。しかも、接合後に再度発熱抵抗体に
通電すればキャップを容易に取り外して分解することが
可能となる。
載置するためのベース部材と、これを覆うキャップ部材
からなるパッケージにおいて、上記キャップ部材の封止
を行う部分に発熱抵抗体を備えたことによって、この発
熱抵抗体に通電すればキャップの封止部のみを部分的に
加熱することができ、他の部材に悪影響を与えずにキャ
ップを接合できる。しかも、接合後に再度発熱抵抗体に
通電すればキャップを容易に取り外して分解することが
可能となる。
【図１】第１の本発明の光素子収納用パッケージを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】第１本発明の光素子収納用パッケージのベース
部材を示す斜視図である。
部材を示す斜視図である。
【図４】第２の本発明の光素子収納用パッケージを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図５】図４中のＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】第２の本発明の他の実施例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図７】第３の本発明の光素子収納用パッケージを構成
するキャップ部材を示し（ａ）は斜視図、（ｂ）はＺ−
Ｚ線断面図である。
するキャップ部材を示し（ａ）は斜視図、（ｂ）はＺ−
Ｚ線断面図である。
【図８】従来の光素子収納用パッケージを示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】図８中のＷ−Ｗ線断面図である。
１０，２０：光素子収納用パッケージ １１，２１：ベース部材 １２，２２：キャップ部材 ２３：枠部材 １３ ：透光体 １４ ：筒体 １５，２４：レンズ １６ ：発光素子 ２６：受光素子
フロントページの続き (72)発明者 植田 義明 滋賀県蒲生郡蒲生町川合10番地の１ 京セ ラ株式会社滋賀工場内 (72)発明者 柴山 博司 滋賀県蒲生郡蒲生町川合10番地の１ 京セ ラ株式会社滋賀工場内 (72)発明者 小林 実 滋賀県蒲生郡蒲生町川合10番地の１ 京セ ラ株式会社滋賀工場内
Claims (3)
- 【請求項１】光素子等を配置するための底面部を有し、
該底面部の周囲に一部を開放した側壁部を備えてなるベ
ース部材に、該ベース部材の上面部及び開放した側壁部
を覆う形状のキャップ部材を封止接合してなる光素子収
納用パッケージ。 - 【請求項２】光素子等を配置するための板状のベース部
材と、光信号を導入・導出するための接続部及び側壁部
を一体的に形成した枠部材と、キャップ部材とを封止接
合してなる光素子収納用パッケージ。 - 【請求項３】光素子等を配置するためのベース部材と、
これを覆うキャップ部材からなるパッケージにおいて、
上記キャップ部材の封止接合部分に発熱抵抗体を備えて
なる光素子収納用半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116147A JPH08316503A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 光素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116147A JPH08316503A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 光素子収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316503A true JPH08316503A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14679919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7116147A Pending JPH08316503A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 光素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316503A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1220390A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-03 | Corning O.T.I. S.p.A. | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| WO2002054118A2 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Corning O.T.I. S.P.A. | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| WO2002095821A2 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| US7325985B2 (en) | 2005-07-01 | 2008-02-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with lens holder projection-welded to butterfly package |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP7116147A patent/JPH08316503A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1220390A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-03 | Corning O.T.I. S.p.A. | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| WO2002054118A2 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Corning O.T.I. S.P.A. | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| WO2002054118A3 (en) * | 2000-12-28 | 2003-08-28 | Corning Oti Spa | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| US6888860B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-05-03 | Corning Incorporated | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
| WO2002095821A2 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| WO2002095821A3 (de) * | 2001-05-23 | 2003-10-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| US7115962B2 (en) | 2001-05-23 | 2006-10-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for a photoactive semiconductor chip and a method for the production thereof |
| US7325985B2 (en) | 2005-07-01 | 2008-02-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with lens holder projection-welded to butterfly package |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |