JPH08316275A - エアダクト付プローブカード - Google Patents
エアダクト付プローブカードInfo
- Publication number
- JPH08316275A JPH08316275A JP7149587A JP14958795A JPH08316275A JP H08316275 A JPH08316275 A JP H08316275A JP 7149587 A JP7149587 A JP 7149587A JP 14958795 A JP14958795 A JP 14958795A JP H08316275 A JPH08316275 A JP H08316275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- air duct
- probe card
- attached
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザトリマーによるレーザ光線を照射した
際に焼き滓として発生する粉塵がチップ抵抗器やプロー
ブカード等に付着することがなく、プローブカードの洗
浄作業の間隔を長くする。 【構成】 測定対象物の電極パッドに接触する所定本の
プローブ１１０と、プローブ１１０が取り付けられる基
板１２０と、基板１２０に取り付けられるエアダクト１
３０とを備えており、エアダクト１３０は集塵機に接続
された吸引部１３１を有しており、吸引部１３１は基板
１２０に設けられた開口部１２１に臨むように基板１２
０に取り付けられている。
際に焼き滓として発生する粉塵がチップ抵抗器やプロー
ブカード等に付着することがなく、プローブカードの洗
浄作業の間隔を長くする。 【構成】 測定対象物の電極パッドに接触する所定本の
プローブ１１０と、プローブ１１０が取り付けられる基
板１２０と、基板１２０に取り付けられるエアダクト１
３０とを備えており、エアダクト１３０は集塵機に接続
された吸引部１３１を有しており、吸引部１３１は基板
１２０に設けられた開口部１２１に臨むように基板１２
０に取り付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、測定対象物であるチッ
プ抵抗器等の電気的諸特性を測定する際に用いられるエ
アダクト付プローブカードに関する。
プ抵抗器等の電気的諸特性を測定する際に用いられるエ
アダクト付プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ抵抗器は以下のようにして製造さ
れる。まず、表面電極が印刷されたアルミナ基板に抵抗
を印刷するとともに、裏面電極を印刷し、プリコート印
刷を施した後、抵抗の抵抗値を測定する。その後、所定
の捺印等を施した後、各チップ抵抗器に分割する。
れる。まず、表面電極が印刷されたアルミナ基板に抵抗
を印刷するとともに、裏面電極を印刷し、プリコート印
刷を施した後、抵抗の抵抗値を測定する。その後、所定
の捺印等を施した後、各チップ抵抗器に分割する。
【０００３】抵抗の抵抗値は、プローブカードで測定さ
れる。その測定の結果、抵抗値が予め設定された値から
外れていることがある。その場合に、抵抗値がずれてい
るチップ抵抗器に対してレーザ光線を照射して設定値に
修正することが行われている。かかるレーザ光線の照射
は、プローブカードを構成する基板の開口部を介して行
われる。この抵抗値の修正等は、レーザトリマーと呼ば
れる装置で行われる。
れる。その測定の結果、抵抗値が予め設定された値から
外れていることがある。その場合に、抵抗値がずれてい
るチップ抵抗器に対してレーザ光線を照射して設定値に
修正することが行われている。かかるレーザ光線の照射
は、プローブカードを構成する基板の開口部を介して行
われる。この抵抗値の修正等は、レーザトリマーと呼ば
れる装置で行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】チップ抵抗器にレーザ
光線を照射すると、必ず焼き滓としての粉塵が発生す
る。かかる粉塵は微細なチップ抵抗器にとってはその電
気的諸特性を狂わせる要因となるので、チップ抵抗器に
付着しないようにしなければならなかった。また、粉塵
がチップ抵抗器に付着しなくとも、プローブカードを構
成する基板に形成された配線パターン等に付着すると、
正確な測定が不可能になる。このため、従来のプローブ
カードの周囲には、粉塵を周囲の空気とともに吸い込む
集塵機のエアダクトが臨んで設けられている。
光線を照射すると、必ず焼き滓としての粉塵が発生す
る。かかる粉塵は微細なチップ抵抗器にとってはその電
気的諸特性を狂わせる要因となるので、チップ抵抗器に
付着しないようにしなければならなかった。また、粉塵
がチップ抵抗器に付着しなくとも、プローブカードを構
成する基板に形成された配線パターン等に付着すると、
正確な測定が不可能になる。このため、従来のプローブ
カードの周囲には、粉塵を周囲の空気とともに吸い込む
集塵機のエアダクトが臨んで設けられている。
【０００５】しかし、集塵機のエアダクトで粉塵を周囲
の空気とともに吸い込んだとしても、発生した粉塵がチ
ップ抵抗器からエアダクトの入口に移動するまでの間に
チップ抵抗器やプローブカードに付着することがある。
このため、従来では所定回の測定が終了するたびにプロ
ーブカードマウントからプローブカードを取り外して洗
浄し、プローブカードに付着した粉塵を洗い流してい
た。この洗浄作業は、電気的諸特性の測定作業を中断し
て行う必要があるため、生産性の向上がある一定以上は
望めないものとなっていた。また、プローブカードのプ
ローブは非常に微細であり、その相互の位置関係も微妙
なため、洗浄作業には細心の注意を払わなければならな
い。
の空気とともに吸い込んだとしても、発生した粉塵がチ
ップ抵抗器からエアダクトの入口に移動するまでの間に
チップ抵抗器やプローブカードに付着することがある。
このため、従来では所定回の測定が終了するたびにプロ
ーブカードマウントからプローブカードを取り外して洗
浄し、プローブカードに付着した粉塵を洗い流してい
た。この洗浄作業は、電気的諸特性の測定作業を中断し
て行う必要があるため、生産性の向上がある一定以上は
望めないものとなっていた。また、プローブカードのプ
ローブは非常に微細であり、その相互の位置関係も微妙
なため、洗浄作業には細心の注意を払わなければならな
い。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、焼き滓として発生する粉塵がチップ抵抗器やプロー
ブカード等に付着することがなく、プローブカードの洗
浄作業の間隔を長くすることができるエアダクト付プロ
ーブカードを提供することを目的としている。
で、焼き滓として発生する粉塵がチップ抵抗器やプロー
ブカード等に付着することがなく、プローブカードの洗
浄作業の間隔を長くすることができるエアダクト付プロ
ーブカードを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るエアダク
ト付プローブカードは、測定対象物の電極パッドに接触
する所定本のプローブと、このプローブが取り付けられ
る基板と、この基板に取り付けられるエアダクトとを備
えており、前記エアダクトは集塵機に接続された吸引部
を有しており、当該吸引部は前記基板に設けられた開口
部に臨んで設けられている。
ト付プローブカードは、測定対象物の電極パッドに接触
する所定本のプローブと、このプローブが取り付けられ
る基板と、この基板に取り付けられるエアダクトとを備
えており、前記エアダクトは集塵機に接続された吸引部
を有しており、当該吸引部は前記基板に設けられた開口
部に臨んで設けられている。
【０００８】また、請求項２に係るエアダクト付プロー
ブカードでは、前記吸引部は、基板に取り付けられてい
る。
ブカードでは、前記吸引部は、基板に取り付けられてい
る。
【０００９】また、請求項９に係るエアダクト付プロー
ブカードでは、前記吸引部は、基板に一体に設けられて
いる。
ブカードでは、前記吸引部は、基板に一体に設けられて
いる。
【００１０】さらに、請求項４に係るエアダクト付プロ
ーブカードでは、前記開口部は、測定対象物に対して照
射されるレーザ光線が通過する部分である。
ーブカードでは、前記開口部は、測定対象物に対して照
射されるレーザ光線が通過する部分である。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るエアダクト付
プローブカードの概略的平面図、図２は本発明の一実施
例に係るエアダクト付プローブカードの使用状態におけ
る概略的側面図、図３は本発明の一実施例に係るエアダ
クト付プローブカードとレーザトリマーのプローブカー
ドマウントとの関係を示す概略的斜視図、図４は本発明
の一実施例に係るエアダクト付プローブカードの吸引部
と開口部との関係を示す図面であって、図２のＡ部の概
略的断面拡大図、図５は本発明の一実施例に係るエアダ
クト付プローブカードの吸引部と開口部との関係により
生じる効果を説明するための概略的断面図、図６は本発
明の他の実施例に係るエアダクト付プローブカードの基
板の開口部及びエアダクトの吸引部を示す概略的断面図
である。
プローブカードの概略的平面図、図２は本発明の一実施
例に係るエアダクト付プローブカードの使用状態におけ
る概略的側面図、図３は本発明の一実施例に係るエアダ
クト付プローブカードとレーザトリマーのプローブカー
ドマウントとの関係を示す概略的斜視図、図４は本発明
の一実施例に係るエアダクト付プローブカードの吸引部
と開口部との関係を示す図面であって、図２のＡ部の概
略的断面拡大図、図５は本発明の一実施例に係るエアダ
クト付プローブカードの吸引部と開口部との関係により
生じる効果を説明するための概略的断面図、図６は本発
明の他の実施例に係るエアダクト付プローブカードの基
板の開口部及びエアダクトの吸引部を示す概略的断面図
である。
【００１２】本実施例に係るエアダクト付プローブカー
ド１００は、測定対象物であるチップ抵抗器４００の電
極パッド (図示省略) に接触する所定本のプローブ１１
０と、このプローブ１１０が取り付けられる基板１２０
と、この基板１２０に取り付けられるエアダクト１３０
とを備えている。
ド１００は、測定対象物であるチップ抵抗器４００の電
極パッド (図示省略) に接触する所定本のプローブ１１
０と、このプローブ１１０が取り付けられる基板１２０
と、この基板１２０に取り付けられるエアダクト１３０
とを備えている。
【００１３】かかるエアダクト付プローブカード１００
は、レーザトリマーに設けられたプローブカードマウン
ト２００に取り付けられている。前記レーザトリマー
は、チップ抵抗器４００の電気的諸特性を測定すること
ができるとともに、チップ抵抗器４００に形成された抵
抗等に対してレーザ光線Ｌを照射することにより、当該
抵抗の抵抗値等を修正することができるものである。
は、レーザトリマーに設けられたプローブカードマウン
ト２００に取り付けられている。前記レーザトリマー
は、チップ抵抗器４００の電気的諸特性を測定すること
ができるとともに、チップ抵抗器４００に形成された抵
抗等に対してレーザ光線Ｌを照射することにより、当該
抵抗の抵抗値等を修正することができるものである。
【００１４】前記基板１２０には開口部１２１が開設さ
れている。この開口部１２１は、レーザトリマーの照射
部３００から照射されるレーザ光線Ｌが通過する部分で
ある。かかる開口部１２１の周囲には、複数本のプロー
ブ１１０がリング１２２に取り付けられることによって
配置されている。なお、このプローブ１１０は、チップ
抵抗器４００の電極パッドの配置パターンに合致させて
あることは勿論である。
れている。この開口部１２１は、レーザトリマーの照射
部３００から照射されるレーザ光線Ｌが通過する部分で
ある。かかる開口部１２１の周囲には、複数本のプロー
ブ１１０がリング１２２に取り付けられることによって
配置されている。なお、このプローブ１１０は、チップ
抵抗器４００の電極パッドの配置パターンに合致させて
あることは勿論である。
【００１５】この基板１２０の裏面側には、補強板１２
５が取り付けられている。すなわち、このエアダクト付
プローブカード１００は後述するエアダクト１３０等が
設けられているため、歪むおそれがあり、歪は正確な特
性の測定の障害になるためである。
５が取り付けられている。すなわち、このエアダクト付
プローブカード１００は後述するエアダクト１３０等が
設けられているため、歪むおそれがあり、歪は正確な特
性の測定の障害になるためである。
【００１６】一方、前記エアダクト１３０は、前記基板
１２０の開口部１２１に臨むように取り付けられる吸引
部１３１と、この吸引部１３１の貫通孔１３２に接続さ
れる吸引路１３３と、この吸引路１３３が集束されるダ
クトジョイント１３４と、このダクトジョイント１３４
に取り付けられるコネクタ１３５とを有している。
１２０の開口部１２１に臨むように取り付けられる吸引
部１３１と、この吸引部１３１の貫通孔１３２に接続さ
れる吸引路１３３と、この吸引路１３３が集束されるダ
クトジョイント１３４と、このダクトジョイント１３４
に取り付けられるコネクタ１３５とを有している。
【００１７】吸引部１３１の前面（基板１２０に取り付
けた場合、開口部１２１に対向する面）には、図４等に
示すように、下面（基板１２０に接する面）が開放され
た凹部１３１Ａが形成されている。この凹部１３１Ａ
は、その長手寸法が、基板１２０の開口部１２１の長手
寸法より若干大きく設定されている。
けた場合、開口部１２１に対向する面）には、図４等に
示すように、下面（基板１２０に接する面）が開放され
た凹部１３１Ａが形成されている。この凹部１３１Ａ
は、その長手寸法が、基板１２０の開口部１２１の長手
寸法より若干大きく設定されている。
【００１８】この吸引部１３１には、背面から前記凹部
１３１Ａにいたる３つの貫通孔１３２が開設されてい
る。また、当該吸引部１３１には、吸引部１３１を基板
１２０に取り付けるためのネジ孔１３１Ｂが開設されて
いる。かかるネジ孔１３１Ｂを長孔にしておけば、吸引
部１３１を基板１２０に取り付ける際に吸引部１３１の
開口１２０に対する微妙な位置合わせを簡単に行うこと
ができる。
１３１Ａにいたる３つの貫通孔１３２が開設されてい
る。また、当該吸引部１３１には、吸引部１３１を基板
１２０に取り付けるためのネジ孔１３１Ｂが開設されて
いる。かかるネジ孔１３１Ｂを長孔にしておけば、吸引
部１３１を基板１２０に取り付ける際に吸引部１３１の
開口１２０に対する微妙な位置合わせを簡単に行うこと
ができる。
【００１９】ここで、吸引部１３１は、図２のＡ部及び
図４に示すように、凹部１３１Ａが僅かに開口部１２１
に覆い被さるようにして基板１２０に取り付けられる。
これは、後述するように、吸い込まれる周囲の空気の動
きを考慮したためである。粉塵は、できるだけ真上側か
ら粉塵を吸い込むのがプローブ１１０等への付着を防止
するという観点からは望ましいのであるが、完全に真上
から吸い込むように開口部１２１の全体に覆い被さる
と、レーザ光線Ｌの照射が不可能になるためである。
図４に示すように、凹部１３１Ａが僅かに開口部１２１
に覆い被さるようにして基板１２０に取り付けられる。
これは、後述するように、吸い込まれる周囲の空気の動
きを考慮したためである。粉塵は、できるだけ真上側か
ら粉塵を吸い込むのがプローブ１１０等への付着を防止
するという観点からは望ましいのであるが、完全に真上
から吸い込むように開口部１２１の全体に覆い被さる
と、レーザ光線Ｌの照射が不可能になるためである。
【００２０】なお、前記貫通孔１３２は、３つに限らず
１〜２つ或いは４つ以上であってもよいが、多数の貫通
孔１３２が設けられている方が集塵能力からも好まし
い。
１〜２つ或いは４つ以上であってもよいが、多数の貫通
孔１３２が設けられている方が集塵能力からも好まし
い。
【００２１】吸引路１３３は、ある程度の耐熱性を有す
るフレキシブルなチューブであり、その一端は前記貫通
孔１３２に接続されている。
るフレキシブルなチューブであり、その一端は前記貫通
孔１３２に接続されている。
【００２２】また、前記ダクトジョイント１３４は、前
記吸引路１３３が接続されるものである。かかるダクト
ジョイント１３４は、図１に示すように、前面側（吸引
部１３１の背面に対向する側）には３つの開口１３４Ａ
が、背面側には前記開口１３４Ａに連通する２つの開口
１３４Ｂがそれぞれ開設されている。このダクトジョイ
ント１３４は、基板１２０に取り付けられている。
記吸引路１３３が接続されるものである。かかるダクト
ジョイント１３４は、図１に示すように、前面側（吸引
部１３１の背面に対向する側）には３つの開口１３４Ａ
が、背面側には前記開口１３４Ａに連通する２つの開口
１３４Ｂがそれぞれ開設されている。このダクトジョイ
ント１３４は、基板１２０に取り付けられている。
【００２３】前記背面側の２つの開口１３４Ｂには、略
Ｌ字形状のコネクタ１３５が接続されている。このコネ
クタ１３５は、図外の集塵機のダクトが接続されるもの
である。
Ｌ字形状のコネクタ１３５が接続されている。このコネ
クタ１３５は、図外の集塵機のダクトが接続されるもの
である。
【００２４】また、このエアダクト付プローブカード１
００の上面側には、図２に示すように、マウント用基板
１５０が設けられている。かかるマウント用基板１５０
は、基板１２０の上面に取り付けられたスペーサ１４０
と、前記ダクトジョイント１３４とに取り付けられるも
のである。すなわち、スペーサ１４０は、ダクトジョイ
ント１３４と同一の高さ寸法を有しており、マウント用
基板１５０と基板１２０との間の間隙を一定に保持して
マウント用基板１５０を基板１２０に取り付けるのであ
る。
００の上面側には、図２に示すように、マウント用基板
１５０が設けられている。かかるマウント用基板１５０
は、基板１２０の上面に取り付けられたスペーサ１４０
と、前記ダクトジョイント１３４とに取り付けられるも
のである。すなわち、スペーサ１４０は、ダクトジョイ
ント１３４と同一の高さ寸法を有しており、マウント用
基板１５０と基板１２０との間の間隙を一定に保持して
マウント用基板１５０を基板１２０に取り付けるのであ
る。
【００２５】また、前記マウント用基板１５０は、略コ
字形状の前記プローブカードマウント２００に取り付け
られるものである。すなわち、図３に示すように、マウ
ント用基板１５０の対向する縁部をプローブカードマウ
ント２００の凹部２１０の内面に形成された溝部２１１
にスライドして嵌め込むことによって、マウント用基板
１５０をプローブカードマウント２００に取り付けるの
である。
字形状の前記プローブカードマウント２００に取り付け
られるものである。すなわち、図３に示すように、マウ
ント用基板１５０の対向する縁部をプローブカードマウ
ント２００の凹部２１０の内面に形成された溝部２１１
にスライドして嵌め込むことによって、マウント用基板
１５０をプローブカードマウント２００に取り付けるの
である。
【００２６】また、このマウント用基板１５０には、前
記開口部１２１を含み、この開口部１２１より大きな開
口１５１が開設されている。さらに、前記マウント用基
板１５０の一端側にはプローブカードマウント２００の
凹部２１０の奥側に設けられた接続部 (図示省略) に対
応するプローブカード側接続部１５２が設けられてい
る。かかるプローブカード側接続部１５２には、前記プ
ローブ１１０と電気的に接続されたリード線１６０が接
続されている。このリード線１６０は、図２及び図３に
示すように、マウント用基板１５０に開設された開口１
５１を介して外部に導出される。
記開口部１２１を含み、この開口部１２１より大きな開
口１５１が開設されている。さらに、前記マウント用基
板１５０の一端側にはプローブカードマウント２００の
凹部２１０の奥側に設けられた接続部 (図示省略) に対
応するプローブカード側接続部１５２が設けられてい
る。かかるプローブカード側接続部１５２には、前記プ
ローブ１１０と電気的に接続されたリード線１６０が接
続されている。このリード線１６０は、図２及び図３に
示すように、マウント用基板１５０に開設された開口１
５１を介して外部に導出される。
【００２７】このように構成されたエアダクト付プロー
ブカード１００は、レーザトリマーのプローブカードマ
ウント２００に取り付けられると、図２に示すように、
開口部１２１の真上にレーザ光線Ｌを照射する照射部３
００が臨むように各部の寸法及び位置関係が設定されて
いる。
ブカード１００は、レーザトリマーのプローブカードマ
ウント２００に取り付けられると、図２に示すように、
開口部１２１の真上にレーザ光線Ｌを照射する照射部３
００が臨むように各部の寸法及び位置関係が設定されて
いる。
【００２８】かかるエアダクト付プローブカード１００
によると、レーザ光線Ｌがマウント用基板１５０の開口
１５１と、基板１２０の開口部１２１とを介してチップ
抵抗器４００に照射されて生じる粉塵は、エアダクト１
３０の吸引部１３１に周囲の空気とともに吸い込まれ
る。この際、粉塵は基板１２０の開口部１２１を介して
吸い込まれる。
によると、レーザ光線Ｌがマウント用基板１５０の開口
１５１と、基板１２０の開口部１２１とを介してチップ
抵抗器４００に照射されて生じる粉塵は、エアダクト１
３０の吸引部１３１に周囲の空気とともに吸い込まれ
る。この際、粉塵は基板１２０の開口部１２１を介して
吸い込まれる。
【００２９】もし、吸引部１３１が、図５に示すよう
に、基板１２０の開口部１２１に覆い被さらないように
基板１２０に取り付けられていたとしたならば、周囲の
空気とともに吸い込まれる粉塵は、基板１２０の開口部
１２１のエッジ部を回り込むようになるので、粉塵が開
口部１２１のエッジ部に付着するおそれがある。
に、基板１２０の開口部１２１に覆い被さらないように
基板１２０に取り付けられていたとしたならば、周囲の
空気とともに吸い込まれる粉塵は、基板１２０の開口部
１２１のエッジ部を回り込むようになるので、粉塵が開
口部１２１のエッジ部に付着するおそれがある。
【００３０】しかし、図４に示すように、吸引部１３１
の一部が開口部１２１に覆い被さるようになっている
と、粉塵は吸引部１３１の凹部１３１Ａに直接入り込む
ようになるので、開口部１２１のエッジ部を回り込む粉
塵の割合が減少する。これは、開口部１２１のエッジ部
に付着する粉塵の量が少なくなることを意味している。
の一部が開口部１２１に覆い被さるようになっている
と、粉塵は吸引部１３１の凹部１３１Ａに直接入り込む
ようになるので、開口部１２１のエッジ部を回り込む粉
塵の割合が減少する。これは、開口部１２１のエッジ部
に付着する粉塵の量が少なくなることを意味している。
【００３１】上述した実施例では、吸引部１３１は基板
１２０とは別体であり、基板１２０に取り付けられるも
のであったが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、図６に示すように、基板１２０の開口部１
２１の縁部を上側に半ドーム状に湾曲形成することによ
って、すなわち吸引部１３１を基板１２０に一体に形成
するようにしてもよい。この場合、吸引部１３１は開口
部１２１の上にある程度覆い被さるように形成すればよ
い。また、吸引部１３１を基板１２０と一体に形成すれ
ば、吸引部１３１の微妙な位置決めが不要になるという
効果もある。
１２０とは別体であり、基板１２０に取り付けられるも
のであったが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、図６に示すように、基板１２０の開口部１
２１の縁部を上側に半ドーム状に湾曲形成することによ
って、すなわち吸引部１３１を基板１２０に一体に形成
するようにしてもよい。この場合、吸引部１３１は開口
部１２１の上にある程度覆い被さるように形成すればよ
い。また、吸引部１３１を基板１２０と一体に形成すれ
ば、吸引部１３１の微妙な位置決めが不要になるという
効果もある。
【００３２】
【発明の効果】請求項１に係るエアダクト付プローブカ
ードは、測定対象物の電極パッドに接触する所定本のプ
ローブと、このプローブが取り付けられる基板と、この
基板に取り付けられるエアダクトとを具備しており、前
記エアダクトは集塵機に接続された吸引部を有してお
り、当該吸引部は前記基板に設けられた開口部に臨んで
設けられている。
ードは、測定対象物の電極パッドに接触する所定本のプ
ローブと、このプローブが取り付けられる基板と、この
基板に取り付けられるエアダクトとを具備しており、前
記エアダクトは集塵機に接続された吸引部を有してお
り、当該吸引部は前記基板に設けられた開口部に臨んで
設けられている。
【００３３】従って、例えばレーザトリマーに使用する
と、レーザ光線を照射することによって生じる粉塵をエ
アダクトから周囲の空気とともに吸い込むので、粉塵が
プローブや測定対象物であるチップ抵抗器等に付着しな
いようになる。このため、正確な測定が可能になるとと
もに、洗浄作業の間隔を長くすることができるので、従
来のような頻繁な洗浄作業が不必要になる。このため、
チップ抵抗器の測定作業の効率が向上する。
と、レーザ光線を照射することによって生じる粉塵をエ
アダクトから周囲の空気とともに吸い込むので、粉塵が
プローブや測定対象物であるチップ抵抗器等に付着しな
いようになる。このため、正確な測定が可能になるとと
もに、洗浄作業の間隔を長くすることができるので、従
来のような頻繁な洗浄作業が不必要になる。このため、
チップ抵抗器の測定作業の効率が向上する。
【００３４】また、請求項２に係るエアダクト付プロー
ブカードでは、吸引部は、基板に取り付けられている。
このため、粉塵を開口部を介してより直接的に吸い込む
ことができるので、従来のようにプローブカードの周囲
にエアダクトが設けられたタイプのものより粉塵がプロ
ーブやチップ抵抗器等に付着するおそれがより少なくな
る。
ブカードでは、吸引部は、基板に取り付けられている。
このため、粉塵を開口部を介してより直接的に吸い込む
ことができるので、従来のようにプローブカードの周囲
にエアダクトが設けられたタイプのものより粉塵がプロ
ーブやチップ抵抗器等に付着するおそれがより少なくな
る。
【００３５】また、請求項３に係るエアダクト付プロー
ブカードでは、吸引部は、基板に一体に設けられてい
る。このため、基板に対して吸引部を取り付ける際の微
妙な位置関係の調整作業が不要となる。
ブカードでは、吸引部は、基板に一体に設けられてい
る。このため、基板に対して吸引部を取り付ける際の微
妙な位置関係の調整作業が不要となる。
【００３６】さらに、請求項４に係るエアダクト付プロ
ーブカードでは、開口部は、測定対象物に対して照射さ
れるレーザ光線が通過する部分である。従って、レーザ
光線を照射することよって生じる粉塵を開口部を介して
効率的に吸い込むことが可能となる。
ーブカードでは、開口部は、測定対象物に対して照射さ
れるレーザ光線が通過する部分である。従って、レーザ
光線を照射することよって生じる粉塵を開口部を介して
効率的に吸い込むことが可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るエアダクト付プローブ
カードの概略的平面図である。
カードの概略的平面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るエアダクト付プローブ
カードの使用状態における概略的側面図である。
カードの使用状態における概略的側面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るエアダクト付プローブ
カードとレーザトリマーのプローブカードマウントとの
関係を示す概略的斜視図である。
カードとレーザトリマーのプローブカードマウントとの
関係を示す概略的斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るエアダクト付プローブ
カードの吸引部と開口部との関係を示す図面であって、
図２のＡ部の概略的断面拡大図である。
カードの吸引部と開口部との関係を示す図面であって、
図２のＡ部の概略的断面拡大図である。
【図５】本発明の一実施例に係るエアダクト付プローブ
カードの吸引部と開口部との関係により生じる効果を説
明するための概略的断面図である。
カードの吸引部と開口部との関係により生じる効果を説
明するための概略的断面図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るエアダクト付プロー
ブカードの基板の開口部及びエアダクトの吸引部を示す
概略的断面図である。
ブカードの基板の開口部及びエアダクトの吸引部を示す
概略的断面図である。
１００ エアダクト付プローブカード １１０ プローブ １２０ 基板 １３０ エアダクト １３１ 吸引部
Claims (4)
- 【請求項１】 測定対象物の電極パッドに接触する所定
本のプローブと、このプローブが取り付けられる基板
と、この基板に取り付けられるエアダクトとを具備して
おり、前記エアダクトは集塵機に接続された吸引部を有
しており、当該吸引部は前記基板に設けられた開口部に
臨んで設けられていることを特徴とするエアダクト付プ
ローブカード。 - 【請求項２】 前記吸引部は、基板に取り付けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のエアダクト付プロー
ブカード。 - 【請求項３】 前記吸引部は、基板に一体に設けられて
いることを特徴とする請求項１記載のエアダクト付プロ
ーブカード。 - 【請求項４】 前記開口部は、測定対象物に対して照射
されるレーザ光線が通過する部分であることを特徴とす
る請求項１、２又は３記載のエアダクト付プローブカー
ド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149587A JPH08316275A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | エアダクト付プローブカード |
| TW084107245A TW273595B (en) | 1995-05-23 | 1995-07-13 | A probe card with air duct |
| KR1019950029824A KR960042072A (ko) | 1995-05-23 | 1995-09-13 | 에어덕트가 부착된 프로브카아드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149587A JPH08316275A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | エアダクト付プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316275A true JPH08316275A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=15478470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7149587A Pending JPH08316275A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | エアダクト付プローブカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316275A (ja) |
| KR (1) | KR960042072A (ja) |
| TW (1) | TW273595B (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236545A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Nec Corp | 半導体素子の測定装置 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7149587A patent/JPH08316275A/ja active Pending
- 1995-07-13 TW TW084107245A patent/TW273595B/zh active
- 1995-09-13 KR KR1019950029824A patent/KR960042072A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236545A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Nec Corp | 半導体素子の測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960042072A (ko) | 1996-12-19 |
| TW273595B (en) | 1996-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5113392B2 (ja) | プローブおよびそれを用いた電気的接続装置 | |
| JPH08316275A (ja) | エアダクト付プローブカード | |
| KR101952847B1 (ko) | 워피지 측정 시스템 및 워피지 측정 방법 | |
| US4987364A (en) | Electrical testing probe | |
| JP2000147034A (ja) | 密着固定型近磁界プローブ | |
| JP3592441B2 (ja) | 縦型プローブカード | |
| JPH1038980A (ja) | 回路基板プロービング装置及び方法 | |
| JP3168769B2 (ja) | ワークの反り選別装置 | |
| JP2000101298A (ja) | 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法 | |
| JP3006075B2 (ja) | リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法 | |
| JP2003329734A (ja) | 検査装置及び検査部材とその製造方法 | |
| JP3098791B2 (ja) | プローブボード | |
| JPH0290700A (ja) | チップ部品マウント装置 | |
| JPH0548133Y2 (ja) | ||
| JP3843786B2 (ja) | レーザトリミング装置 | |
| JPS6228782Y2 (ja) | ||
| JP2639342B2 (ja) | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 | |
| JPH10123175A (ja) | 検査用ヘッド | |
| JP3431113B2 (ja) | 高周波ｉｃ用測定装置及びその製造方法 | |
| JPS6369293A (ja) | 電子部品位置決め方法 | |
| JP2770551B2 (ja) | 半田の外観検査装置 | |
| JPH0219976B2 (ja) | ||
| JPH05318816A (ja) | 静電記録ヘッド | |
| JPH10224092A (ja) | 電子部品装着方法及びその装置 | |
| JPH05251610A (ja) | フラットパックｉｃパッケージ |