JPH08316269A - 半導体チップおよびチップホルダとそれに用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体チップおよびチップホルダとそれに用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH08316269A JPH08316269A JP7116985A JP11698595A JPH08316269A JP H08316269 A JPH08316269 A JP H08316269A JP 7116985 A JP7116985 A JP 7116985A JP 11698595 A JP11698595 A JP 11698595A JP H08316269 A JPH08316269 A JP H08316269A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
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- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フリップチップ方式の半導体チップの試験工
程における作業能率向上を可能にする半導体装置の製造
方法に関し、試験装置への半導体チップの着脱を簡略化
して半導体チップの品質確認を容易にするチップホルダ
と、試験工程における作業能率の向上を可能にする半導
体装置の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 上記課題は複数の電極11を有する面と相対す
る面にダイボンディングされた保持部材４を具え、保持
部材４が平板状の基板部41と基板部41に垂直に形成され
た把持片42とからなる本発明の半導体チップ３を、ホル
ダ本体51とホルダ本体51の周縁部に沿って配列された複
数のリード片52とを有し、ホルダ本体51が中央に保持部
材４の基板部41に当接して半導体チップ３を支承するチ
ップ台53と、嵌挿された保持部材４の把持片42を把持可
能な貫通孔54とを具えてなる本発明のチップホルダ５に
装着することによって達成される。
程における作業能率向上を可能にする半導体装置の製造
方法に関し、試験装置への半導体チップの着脱を簡略化
して半導体チップの品質確認を容易にするチップホルダ
と、試験工程における作業能率の向上を可能にする半導
体装置の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 上記課題は複数の電極11を有する面と相対す
る面にダイボンディングされた保持部材４を具え、保持
部材４が平板状の基板部41と基板部41に垂直に形成され
た把持片42とからなる本発明の半導体チップ３を、ホル
ダ本体51とホルダ本体51の周縁部に沿って配列された複
数のリード片52とを有し、ホルダ本体51が中央に保持部
材４の基板部41に当接して半導体チップ３を支承するチ
ップ台53と、嵌挿された保持部材４の把持片42を把持可
能な貫通孔54とを具えてなる本発明のチップホルダ５に
装着することによって達成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の電極とはんだバン
プが所定のピッチで下面に配列形成されたフリップチッ
プ方式の半導体チップに係り、特に半導体チップの品質
を確認する試験工程において作業能率の向上を可能にす
る半導体装置の製造方法に関する。
プが所定のピッチで下面に配列形成されたフリップチッ
プ方式の半導体チップに係り、特に半導体チップの品質
を確認する試験工程において作業能率の向上を可能にす
る半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】半導体チップの製造工程において半導体チ
ップの最終特性を確認するため被試験半導体チップに通
電する必要があり、フリップチップ方式の半導体チップ
を製造する工程では一般に被試験半導体チップがテスト
カードに仮実装されている。
ップの最終特性を確認するため被試験半導体チップに通
電する必要があり、フリップチップ方式の半導体チップ
を製造する工程では一般に被試験半導体チップがテスト
カードに仮実装されている。
【０００３】テストカード上には被試験半導体チップを
仮実装する電極や該電極を外部回路に接続するための導
体パターンを有し、かかる導体パターンに試験装置を接
続することで最終特性を確認するバーンイン試験や最終
動作特性試験等が行われる。
仮実装する電極や該電極を外部回路に接続するための導
体パターンを有し、かかる導体パターンに試験装置を接
続することで最終特性を確認するバーンイン試験や最終
動作特性試験等が行われる。
【０００４】しかし、最終特性の確認に際して被試験半
導体チップをテストカードに仮実装する方法は多くの問
題点を抱えており、例えば、バーンイン試験や最終動作
特性試験等を行う試験装置のボードにテストカードの接
続機構を設ける必要がある。
導体チップをテストカードに仮実装する方法は多くの問
題点を抱えており、例えば、バーンイン試験や最終動作
特性試験等を行う試験装置のボードにテストカードの接
続機構を設ける必要がある。
【０００５】また、テストカードに仮実装して試験され
た半導体チップは試験が終わるとテストカードから引き
剥がす必要があり、引き剥がされた半導体チップは出荷
に先立ち失われたはんだを電極に補給しはんだバンプを
再形成しなければならない。
た半導体チップは試験が終わるとテストカードから引き
剥がす必要があり、引き剥がされた半導体チップは出荷
に先立ち失われたはんだを電極に補給しはんだバンプを
再形成しなければならない。
【０００６】更に、テストカードに仮実装された被試験
半導体チップは電極が外から見えないため試験結果に不
具合な点があっても、要因が半導体チップ自体の特性に
あるのか、半導体チップとテストカードとの接続状態に
あるのか確認が困難である。
半導体チップは電極が外から見えないため試験結果に不
具合な点があっても、要因が半導体チップ自体の特性に
あるのか、半導体チップとテストカードとの接続状態に
あるのか確認が困難である。
【０００７】そこで試験装置への被試験半導体チップの
着脱を簡略化し半導体チップの品質確認を容易にするチ
ップホルダの開発と、そのチップホルダを用いて試験工
程における作業能率の向上を図った半導体装置の製造方
法の確立が要望されしいる。
着脱を簡略化し半導体チップの品質確認を容易にするチ
ップホルダの開発と、そのチップホルダを用いて試験工
程における作業能率の向上を図った半導体装置の製造方
法の確立が要望されしいる。
【０００８】
【従来の技術】図６はフリップチップ方式の半導体チッ
プを示す斜視図、図７は従来の試験方法を示すフローチ
ャート、図８はテストカードの一例を示す模式図であ
る。
プを示す斜視図、図７は従来の試験方法を示すフローチ
ャート、図８はテストカードの一例を示す模式図であ
る。
【０００９】フリップチップ方式の半導体チップ１は図
６に示す如く一方の面に所定のピッチで配列し形成され
た複数の電極11と、実装に際して必要な量のはんだをそ
れぞれの電極11上に供給することにより形成されたはん
だバンプ12とを具えている。
６に示す如く一方の面に所定のピッチで配列し形成され
た複数の電極11と、実装に際して必要な量のはんだをそ
れぞれの電極11上に供給することにより形成されたはん
だバンプ12とを具えている。
【００１０】かかる半導体チップ１の最終特性はバーン
イン試験や動作特性試験により確認されるがそのための
従来の試験方法は、図７および図８(a) に示す如く試験
専用に開発されたテストカード２の電極22に被試験半導
体チップ１が仮実装される。
イン試験や動作特性試験により確認されるがそのための
従来の試験方法は、図７および図８(a) に示す如く試験
専用に開発されたテストカード２の電極22に被試験半導
体チップ１が仮実装される。
【００１１】テストカード２は図８(b) に示す如くガラ
ス等からなる透明基板21に半導体チップ１を仮実装する
電極22が形成され、周縁部に沿って配置された引出電極
23と電極22との間はそれぞれ図示省略された導体パター
ンを介して接続されている。
ス等からなる透明基板21に半導体チップ１を仮実装する
電極22が形成され、周縁部に沿って配置された引出電極
23と電極22との間はそれぞれ図示省略された導体パター
ンを介して接続されている。
【００１２】即ち、試験される半導体チップ１をテスト
カード２上の所定の位置に位置決めして圧力を加え加熱
することによって、はんだバンプ12が溶融して図８(a)
に示す如く半導体チップ１の電極11とテストカード２の
電極22との間が接続される。
カード２上の所定の位置に位置決めして圧力を加え加熱
することによって、はんだバンプ12が溶融して図８(a)
に示す如く半導体チップ１の電極11とテストカード２の
電極22との間が接続される。
【００１３】例えば、半導体装置のバーンイン試験や最
終動作特性試験等を行う試験装置に前記テストカードを
接続する機構を設け、引出電極23を試験装置に接続する
ことによって半導体チップ１のバーンイン試験や最終動
作特性試験等が可能になる。
終動作特性試験等を行う試験装置に前記テストカードを
接続する機構を設け、引出電極23を試験装置に接続する
ことによって半導体チップ１のバーンイン試験や最終動
作特性試験等が可能になる。
【００１４】かかる方法で半導体チップ１を試験装置に
接続して図７に示す如くバーンイン試験や最終動作特性
試験等を行ったあと、電極11と電極22とを接続している
はんだバンプ12を加熱して溶融させテストカード２を半
導体チップ１から剥ぎ取る。
接続して図７に示す如くバーンイン試験や最終動作特性
試験等を行ったあと、電極11と電極22とを接続している
はんだバンプ12を加熱して溶融させテストカード２を半
導体チップ１から剥ぎ取る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最終特性の確
認に際して被試験半導体チップをテストカードに仮実装
する方法は多くの問題点を抱えており、例えば、バーン
イン試験や最終動作特性試験等を行う試験装置のボード
にテストカードの接続機構を設ける必要がある。
認に際して被試験半導体チップをテストカードに仮実装
する方法は多くの問題点を抱えており、例えば、バーン
イン試験や最終動作特性試験等を行う試験装置のボード
にテストカードの接続機構を設ける必要がある。
【００１６】また、テストカードに仮実装して試験され
た半導体チップは試験が終わるとテストカードから引き
剥がす必要があり、引き剥がされた半導体チップは出荷
に先立ち失われたはんだを電極に補給しはんだバンプを
再形成しなければならない。
た半導体チップは試験が終わるとテストカードから引き
剥がす必要があり、引き剥がされた半導体チップは出荷
に先立ち失われたはんだを電極に補給しはんだバンプを
再形成しなければならない。
【００１７】更に、テストカードに仮実装された被試験
半導体チップは電極が外から見えないため試験結果に不
具合な点があっても、半導体チップとテストカードとの
接続状態に起因し発生する場合があり要因の解明を困難
にするという問題があった。
半導体チップは電極が外から見えないため試験結果に不
具合な点があっても、半導体チップとテストカードとの
接続状態に起因し発生する場合があり要因の解明を困難
にするという問題があった。
【００１８】本発明の目的は試験装置への半導体チップ
の着脱を簡略化して半導体チップの品質確認を容易にす
るチップホルダと、そのチップホルダを用いて試験工程
における作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造
方法を提供することにある。
の着脱を簡略化して半導体チップの品質確認を容易にす
るチップホルダと、そのチップホルダを用いて試験工程
における作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造
方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる半導
体チップを示す斜視図、図２は本発明になるチップホル
ダを示す斜視図である。なお全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
体チップを示す斜視図、図２は本発明になるチップホル
ダを示す斜視図である。なお全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
【００２０】上記課題は一方の面に配列形成された電極
11とそれぞれの電極11上に形成されたはんだバンプ12と
を有し、溶融させたはんだバンプ11を介して装置基板上
に実装されるフリップチップ方式の半導体チップであっ
て、複数の電極11を有する面と相対する他の面にダイボ
ンディングされた金属または非金属材料からなる保持部
材４を具え、保持部材４が平板状の基板部41と基板部41
に対して垂直に形成された把持片42とからなる本発明の
半導体チップ３を、絶縁体からなるホルダ本体51とホル
ダ本体51の周縁部に沿って配列された複数のリード片52
とを有し、ホルダ本体51が中央に突出し前記保持部材４
の基板部41に当接して半導体チップ３を支承するチップ
台53と、嵌挿された保持部材４の把持片42を把持可能な
貫通孔54とを具えてなる本発明のチップホルダ５に装着
することによって達成される。
11とそれぞれの電極11上に形成されたはんだバンプ12と
を有し、溶融させたはんだバンプ11を介して装置基板上
に実装されるフリップチップ方式の半導体チップであっ
て、複数の電極11を有する面と相対する他の面にダイボ
ンディングされた金属または非金属材料からなる保持部
材４を具え、保持部材４が平板状の基板部41と基板部41
に対して垂直に形成された把持片42とからなる本発明の
半導体チップ３を、絶縁体からなるホルダ本体51とホル
ダ本体51の周縁部に沿って配列された複数のリード片52
とを有し、ホルダ本体51が中央に突出し前記保持部材４
の基板部41に当接して半導体チップ３を支承するチップ
台53と、嵌挿された保持部材４の把持片42を把持可能な
貫通孔54とを具えてなる本発明のチップホルダ５に装着
することによって達成される。
【００２１】
【作用】図１に示す如く平板状の基板部41と基板部41に
対して垂直に形成された把持片42とからなる保持部材４
が、複数の電極11を有する面と相対する他の面にダイボ
ンディングされた本発明の半導体チップ３は、試験に際
して電極11の形成面を上にして半導体チップを次のチッ
プホルダに装着することが極めて容易である。
対して垂直に形成された把持片42とからなる保持部材４
が、複数の電極11を有する面と相対する他の面にダイボ
ンディングされた本発明の半導体チップ３は、試験に際
して電極11の形成面を上にして半導体チップを次のチッ
プホルダに装着することが極めて容易である。
【００２２】また、図２に示す如くチップ台53が前記保
持部材４の基板部41に当接し貫通孔54が把持片42を把持
するホルダ本体51と、絶縁体からなるホルダ本体51の周
縁部に沿って複数のリード片52が配列された本発明のチ
ップホルダ５は、通常の試験装置が有する半導体装置用
の入力コネクタに容易に着脱することが可能である。
持部材４の基板部41に当接し貫通孔54が把持片42を把持
するホルダ本体51と、絶縁体からなるホルダ本体51の周
縁部に沿って複数のリード片52が配列された本発明のチ
ップホルダ５は、通常の試験装置が有する半導体装置用
の入力コネクタに容易に着脱することが可能である。
【００２３】このように本発明になる半導体チップとチ
ップホルダを用いることで試験装置への半導体チップの
着脱が簡略化され、しかも半導体チップとチップホルダ
とを接続する電極が上面に露呈しているため半導体チッ
プの品質確認が容易になる。
ップホルダを用いることで試験装置への半導体チップの
着脱が簡略化され、しかも半導体チップとチップホルダ
とを接続する電極が上面に露呈しているため半導体チッ
プの品質確認が容易になる。
【００２４】また、半導体チップ３をチップホルダ５か
ら取り外す際は電極11上のはんだバンプ12を加熱して溶
融させると共に、保持部材４をチップホルダ５から押し
出すことではんだバンプを損なうことなくチップホルダ
から取り外すことができる。
ら取り外す際は電極11上のはんだバンプ12を加熱して溶
融させると共に、保持部材４をチップホルダ５から押し
出すことではんだバンプを損なうことなくチップホルダ
から取り外すことができる。
【００２５】即ち、試験装置への半導体チップの着脱を
簡略化して半導体チップの品質確認を容易にするチップ
ホルダを実現し、そのチップホルダを用いて試験工程に
おける作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造方
法を提供することができる。
簡略化して半導体チップの品質確認を容易にするチップ
ホルダを実現し、そのチップホルダを用いて試験工程に
おける作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造方
法を提供することができる。
【００２６】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図３は本発明における試験方法を示すフロ
ーチャート、図４は本発明における試験方法を説明する
ための図、図５は本発明になる半導体チップの実装方法
の一例を示す図である。
明する。なお図３は本発明における試験方法を示すフロ
ーチャート、図４は本発明における試験方法を説明する
ための図、図５は本発明になる半導体チップの実装方法
の一例を示す図である。
【００２７】フリップチップ方式の半導体チップ１は図
１に示す如く一方の面に所定のピッチで配列し形成され
た複数の電極11と、実装に際して必要な量のはんだをそ
れぞれの電極11上に供給することにより形成されたはん
だバンプ12とを具えている。
１に示す如く一方の面に所定のピッチで配列し形成され
た複数の電極11と、実装に際して必要な量のはんだをそ
れぞれの電極11上に供給することにより形成されたはん
だバンプ12とを具えている。
【００２８】本発明の半導体チップ３は上記半導体チッ
プ１の電極形成面と相対する面にダイボンディングされ
た保持部材４を具え、金属または非金属材料からなる保
持部材４は平板状の基板部41と基板部41に対し垂直に形
成された把持片42を有する。
プ１の電極形成面と相対する面にダイボンディングされ
た保持部材４を具え、金属または非金属材料からなる保
持部材４は平板状の基板部41と基板部41に対し垂直に形
成された把持片42を有する。
【００２９】また、従来のテストカードに相当する本発
明になるチップホルダ５は図２に示す如く絶縁体からな
るホルダ本体51と、ホルダ本体51の周縁部に沿って配列
されそれぞれホルダ本体51上面に固定された複数のリー
ド片52とで構成されている。
明になるチップホルダ５は図２に示す如く絶縁体からな
るホルダ本体51と、ホルダ本体51の周縁部に沿って配列
されそれぞれホルダ本体51上面に固定された複数のリー
ド片52とで構成されている。
【００３０】ホルダ本体51は中央部に突出して前記保持
部材４の基板部41に当接し半導体チップ３を支承するチ
ップ台53を有し、保持部材４の基板部41がチップ台53に
当接したとき把持片42はチップ台53中央に設けられた貫
通孔54に嵌入し把持される。
部材４の基板部41に当接し半導体チップ３を支承するチ
ップ台53を有し、保持部材４の基板部41がチップ台53に
当接したとき把持片42はチップ台53中央に設けられた貫
通孔54に嵌入し把持される。
【００３１】なお、前記リード片52の配列ピッチや配列
順序は半導体装置におけるリード片の配列ピッチや配列
順序とほぼ等しく、半導体装置の試験用として提供され
る通常の試験装置が具えている入力コネクタに対して容
易に着脱することができる。
順序は半導体装置におけるリード片の配列ピッチや配列
順序とほぼ等しく、半導体装置の試験用として提供され
る通常の試験装置が具えている入力コネクタに対して容
易に着脱することができる。
【００３２】図３および図４(a) に示す如く保持部材４
が半導体チップ１にダイボンディングされた本発明にな
る半導体チップ３は、図３および図４(b) に示す如く保
持部材４の把持片42を貫通孔54に嵌入することによりチ
ップホルダ５に装着される。
が半導体チップ１にダイボンディングされた本発明にな
る半導体チップ３は、図３および図４(b) に示す如く保
持部材４の把持片42を貫通孔54に嵌入することによりチ
ップホルダ５に装着される。
【００３３】かかる半導体チップ３の電極11とチップホ
ルダ５のリード片52はいずれも図３および図４(c) に示
す如く上面に露呈し、ワイヤ55をボンディングすること
により対応する電極11とリード片52との間はそれぞれワ
イヤ55を介して接続される。
ルダ５のリード片52はいずれも図３および図４(c) に示
す如く上面に露呈し、ワイヤ55をボンディングすること
により対応する電極11とリード片52との間はそれぞれワ
イヤ55を介して接続される。
【００３４】電極11とリード片52がワイヤ55を介し接続
されたチップホルダ５を図示省略された試験装置の入力
コネクタに接続し、図３に示す如くバーンイン試験や最
終動作特性試験等を行ってチップホルダ５を試験装置の
入力コネクタから取り外す。
されたチップホルダ５を図示省略された試験装置の入力
コネクタに接続し、図３に示す如くバーンイン試験や最
終動作特性試験等を行ってチップホルダ５を試験装置の
入力コネクタから取り外す。
【００３５】装着された半導体チップ３をチップホルダ
５から取り外す際は電極11上のはんだバンプ12を加熱し
溶融させると共に、保持部材４をチップホルダ５から押
し出すことによりボンディングされたワイヤ55と電極11
を分離させることができる。
５から取り外す際は電極11上のはんだバンプ12を加熱し
溶融させると共に、保持部材４をチップホルダ５から押
し出すことによりボンディングされたワイヤ55と電極11
を分離させることができる。
【００３６】ボンディングされたワイヤ55と電極11を分
離させる際にワイヤ55に付着し持ち出されるはんだ量は
極く僅かであり、はんだバンプ12を損なうことなくチッ
プホルダから取り外すことが可能で出荷時のはんだバン
プ12の再形成が不要になる。
離させる際にワイヤ55に付着し持ち出されるはんだ量は
極く僅かであり、はんだバンプ12を損なうことなくチッ
プホルダから取り外すことが可能で出荷時のはんだバン
プ12の再形成が不要になる。
【００３７】また、チップホルダ５に装着された半導体
チップ３を図５(a) に示す如く直接装置基板６上の所定
の位置に位置決めし、前記方法でチップホルダ５から取
り外した半導体チップ３を図５(b) に示す如く装置基板
６に実装することができる。
チップ３を図５(a) に示す如く直接装置基板６上の所定
の位置に位置決めし、前記方法でチップホルダ５から取
り外した半導体チップ３を図５(b) に示す如く装置基板
６に実装することができる。
【００３８】図５(c) に示す如く装置基板６にリード端
子61を取付け半導体チップ３と共に樹脂層62の内部に封
止した半導体装置は、樹脂層62から突出した半導体チッ
プ３の保持部材４が放熱フィンとして作用するため冷却
効果を高めることができる。
子61を取付け半導体チップ３と共に樹脂層62の内部に封
止した半導体装置は、樹脂層62から突出した半導体チッ
プ３の保持部材４が放熱フィンとして作用するため冷却
効果を高めることができる。
【００３９】このように本発明になる半導体チップとチ
ップホルダを用いることで試験装置への半導体チップの
着脱が簡略化され、しかも半導体チップとチップホルダ
とを接続する電極が上面に露呈しているため半導体チッ
プの品質確認が容易になる。
ップホルダを用いることで試験装置への半導体チップの
着脱が簡略化され、しかも半導体チップとチップホルダ
とを接続する電極が上面に露呈しているため半導体チッ
プの品質確認が容易になる。
【００４０】また、装着された半導体チップをチップホ
ルダから取り外す際は電極上のはんだバンプを加熱して
溶融させると共に、保持部材をチップホルダから押し出
すことではんだバンプを損なうことなくチップホルダか
ら取り外すことができる。
ルダから取り外す際は電極上のはんだバンプを加熱して
溶融させると共に、保持部材をチップホルダから押し出
すことではんだバンプを損なうことなくチップホルダか
ら取り外すことができる。
【００４１】即ち、試験装置への半導体チップの着脱を
簡略化して半導体チップの品質確認を容易にするチップ
ホルダを実現し、そのチップホルダを用いて試験工程に
おける作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造方
法を提供することができる。
簡略化して半導体チップの品質確認を容易にするチップ
ホルダを実現し、そのチップホルダを用いて試験工程に
おける作業能率の向上を可能にする半導体装置の製造方
法を提供することができる。
【００４２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば試験装置への
半導体チップの着脱と半導体チップの品質確認を容易に
するチップホルダと、そのチップホルダを用いて試験工
程における作業能率向上を可能にする半導体装置の製造
方法を提供することができる。
半導体チップの着脱と半導体チップの品質確認を容易に
するチップホルダと、そのチップホルダを用いて試験工
程における作業能率向上を可能にする半導体装置の製造
方法を提供することができる。
【図１】 本発明になる半導体チップを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明になるチップホルダを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】 本発明における試験方法を示すフローチャー
トである。
トである。
【図４】 本発明における試験方法を説明するための図
である。
である。
【図５】 本発明になる半導体チップの実装方法の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 フリップチップ方式の半導体チップを示す斜
視図である。
視図である。
【図７】 従来の試験方法を示すフローチャートであ
る。
る。
【図８】 テストカードの一例を示す模式図である。
１、３ 半導体チップ ４ 保持部材 ５ チップホルダ ６ 装置基板 11 電極 12 はんだバンプ 41 基板部 42 把持片 51 ホルダ本体 52 リード片 53 チップ台 54 貫通孔 55 ワイヤ 61 リード端子 62 樹脂層
Claims (6)
- 【請求項１】 一方の面に所定のピッチで配列形成され
た複数の電極とそれぞれの電極上に形成されたはんだバ
ンプとを有し、溶融させた該はんだバンプを介して装置
基板上に実装されるフリップチップ方式の半導体チップ
であって、 複数の該電極を有する面と相対する他の面にダイボンデ
ィングされた金属または非金属材料からなる保持部材を
具え、該保持部材が平板状の基板部と該基板部に対して
垂直に形成された把持片とからなることを特徴とする半
導体チップ。 - 【請求項２】 絶縁体からなるホルダ本体と該ホルダ本
体の周縁部に沿って配列された複数のリード片とを有
し、該ホルダ本体が中央に突出し前記保持部材の基板部
に当接して半導体チップを支承するチップ台と、嵌挿さ
れた該保持部材の把持片を把持可能な貫通孔とを具えて
なることを特徴とするチップホルダ。 - 【請求項３】 前記ホルダ本体の周縁部に沿って配列さ
れたリード片の配列ピッチおよび配列順序が、半導体装
置におけるリード片の配列ピッチおよび配列順序とほぼ
等しい請求項２記載のチップホルダ。 - 【請求項４】 少なくとも半導体チップを対象としてバ
ーンイン試験、または動作特性試験を行う試験工程を有
し、該試験工程が、半導体チップにダイボンディングさ
れた前記保持部材を前記チップホルダに装着する工程
と、該半導体チップの電極と該チップホルダ上のリード
片とをワイヤを介して接続する工程と、試験装置の入力
コネクタに該チップホルダを装着する工程とを含んでな
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記チップホルダに装着され電極と該チ
ップホルダのリード片とがワイヤを介し接続された半導
体チップを、該チップホルダから取り外す際に該電極上
に形成されたはんだバンプを加熱して溶融させると共
に、前記保持部材を該チップホルダから押し出すことを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 電極が前記チップホルダのリード片とワ
イヤを介し接続された半導体チップの装置基板への実装
に際し、該チップホルダに装着された該半導体チップを
該装置基板上の所定の位置に位置決めしたあと、該電極
上に形成されたはんだバンプを溶融させると共に前記保
持部材を該チップホルダから押し出し、該保持部材上の
該半導体チップを該装置基板に押し付けることを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116985A JPH08316269A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体チップおよびチップホルダとそれに用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116985A JPH08316269A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体チップおよびチップホルダとそれに用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316269A true JPH08316269A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14700638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7116985A Withdrawn JPH08316269A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 半導体チップおよびチップホルダとそれに用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316269A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110391204A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-10-29 | 复盛精密工业股份有限公司 | 具有芯片座的导线架结构 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP7116985A patent/JPH08316269A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110391204A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-10-29 | 复盛精密工业股份有限公司 | 具有芯片座的导线架结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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