JPH0830735B2 - センサアレイ - Google Patents
センサアレイInfo
- Publication number
- JPH0830735B2 JPH0830735B2 JP2333964A JP33396490A JPH0830735B2 JP H0830735 B2 JPH0830735 B2 JP H0830735B2 JP 2333964 A JP2333964 A JP 2333964A JP 33396490 A JP33396490 A JP 33396490A JP H0830735 B2 JPH0830735 B2 JP H0830735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- sensor array
- substrate
- protrusion
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、医療や工業などに使用されるＸ線センサア
レイなどのセンサアレイに関する。
レイなどのセンサアレイに関する。
従来の技術 複数個の小型の固体センサを基板上にアレイ状に配置
してなるセンサアレイが、医療や工業等の画像デバイス
として用いられている。固体センサとしては、近年、半
導体を用いたものが多くなっている。特に化合物半導体
は種々の特性を有する素子を製作することが出来るた
め、今後の発展が期待される材料である。しかし、化合
物半導体はシリコン半導体に比較して脆弱であるため、
外部よりの力に対して弱く、実装法において多くの課題
がある。特に、バルクの特性が重要である放射線センサ
では、基板と素子との膨張係数の整合を取るために、セ
ンサと直接接する基板にはセラミックが使われている。
このため、円弧形状等のアレイなど平面的でない形状の
製作においては、はじめに円弧状の基板を製作し、その
上に個別のセンサ、あるいは数個のセンサを１個にした
ユニットを実装して、目的の形状を製作していた。この
ため、加工、検査などで非常な困難を生じていた。
してなるセンサアレイが、医療や工業等の画像デバイス
として用いられている。固体センサとしては、近年、半
導体を用いたものが多くなっている。特に化合物半導体
は種々の特性を有する素子を製作することが出来るた
め、今後の発展が期待される材料である。しかし、化合
物半導体はシリコン半導体に比較して脆弱であるため、
外部よりの力に対して弱く、実装法において多くの課題
がある。特に、バルクの特性が重要である放射線センサ
では、基板と素子との膨張係数の整合を取るために、セ
ンサと直接接する基板にはセラミックが使われている。
このため、円弧形状等のアレイなど平面的でない形状の
製作においては、はじめに円弧状の基板を製作し、その
上に個別のセンサ、あるいは数個のセンサを１個にした
ユニットを実装して、目的の形状を製作していた。この
ため、加工、検査などで非常な困難を生じていた。
そこで、まずフレキシブルな基板にセンサを固定し、
円弧の形状にすることも考えられるが、個別素子への応
力負荷が発生し易くなる。このため、板状の部材の使用
が考えられるが、円弧状に変形させるときに、やはりセ
ンサへの応力が大きくなる。
円弧の形状にすることも考えられるが、個別素子への応
力負荷が発生し易くなる。このため、板状の部材の使用
が考えられるが、円弧状に変形させるときに、やはりセ
ンサへの応力が大きくなる。
また円弧の径に対して、基板の厚さが影響してセンサ
間の距離が一定しないため、センサ同士の接触等が発生
しやすく、特性の劣化の要因になりやすい。
間の距離が一定しないため、センサ同士の接触等が発生
しやすく、特性の劣化の要因になりやすい。
発明が解決しようとする課題 このような従来のセンサアレイでは、円弧状のセンサ
アレイを形成する場合、個別素子への応力負荷の発生、
隣接素子の接触、加工の困難性等の課題があった。
アレイを形成する場合、個別素子への応力負荷の発生、
隣接素子の接触、加工の困難性等の課題があった。
本発明は上記課題を解決するもので、センサユニット
に応力がかからず隣接センサユニットの接触を防止で
き、特性が安定した安価で高精度のセンサアレイを提供
することを目的としている。
に応力がかからず隣接センサユニットの接触を防止で
き、特性が安定した安価で高精度のセンサアレイを提供
することを目的としている。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の第１の課題解決手
段は、一定間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込
み溝と切込み溝の間の基板上に搭載されたセンサユニッ
トとを有する構成による。また第２の課題解決手段は、
上記切込み溝をＶ字形のＶ字溝としたことである。また
第３の課題解決手段は、Ｖ字溝の傾斜面の延長上に各セ
ンサユニットが接触しない寸法構成としたことである。
また第４の課題解決手段は、センサユニットが並ぶ方向
と直角方向の基板側部に突起部を形成したことである。
さらに第５の課題解決手段は、上記突起部に固定用の穴
を形成したことである。
段は、一定間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込
み溝と切込み溝の間の基板上に搭載されたセンサユニッ
トとを有する構成による。また第２の課題解決手段は、
上記切込み溝をＶ字形のＶ字溝としたことである。また
第３の課題解決手段は、Ｖ字溝の傾斜面の延長上に各セ
ンサユニットが接触しない寸法構成としたことである。
また第４の課題解決手段は、センサユニットが並ぶ方向
と直角方向の基板側部に突起部を形成したことである。
さらに第５の課題解決手段は、上記突起部に固定用の穴
を形成したことである。
作用 本発明は上記第１の課題解決手段により、基板全面に
分布していた応力が、センサのない溝部分に集中し、セ
ンサへの応力の伝搬がなくなる。また第２の課題解決手
段により、溝の底部に力を集中させることができ、セン
サへの負荷をさらに軽減させることができる。
分布していた応力が、センサのない溝部分に集中し、セ
ンサへの応力の伝搬がなくなる。また第２の課題解決手
段により、溝の底部に力を集中させることができ、セン
サへの負荷をさらに軽減させることができる。
また第３の課題解決手段により、基板の形状加工にお
いてセンサの破損などを防止できる。
いてセンサの破損などを防止できる。
また第４の課題解決手段により、センサアレイの機械
的固定が可能になる。さらに第５の課題解決手段によ
り、ねじ固定などが可能になり、センサアレイの着脱が
可能になる。
的固定が可能になる。さらに第５の課題解決手段によ
り、ねじ固定などが可能になり、センサアレイの着脱が
可能になる。
実施例 本発明の詳細を実施例をあげながらさらに詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図である。基板
１にはセンサが直線状に配列されており、基板１にはセ
ンサ２とセンサ２の間に断面形状がＶ字形のＶ字溝３が
形成されている。基板１は金属材料が使用でき、その材
質はセンサ材料との膨張係数を考慮して決定される。セ
ンサ２がシリコンやテルル化カドミウムなどの半導体材
料では、基板１の材料としてFe系合金の場合、42合金、
42−６合金などが使用できる。センサアレイを固定する
ためにセンサアレイの端部には固定用の穴４が形成され
ている。センサの形状は１辺が5mm程度から0.1mm程度ま
で適用できる。センサの形状が小型になれば、複数個を
１ユニットとしたセンサユニットとして実装することも
可能である。センサアレイの全体の長さは、500mmにな
ることもある。第１図のＶ字溝３の場合、応力はＶ字溝
３の底部の一点に集中し、この部分のみが変形する。そ
こで、円弧の径に対応した角度にＶ字溝３の形状を形成
することにより、きわめて安定した円弧を形成すること
ができる。また円弧にする場合、隣接素子との接触の可
能性があるが、第２図（ａ）に示すように、センサ２の
形状とＶ字溝３の形状を最適化することにより、接触を
皆無にすることができる。すなわち、円弧状にした第２
図（ｂ）に示すようにＶ字溝３の断面の延長線上にセン
サの端部が来ないようにセンサユニットの形状を設計す
る。
１にはセンサが直線状に配列されており、基板１にはセ
ンサ２とセンサ２の間に断面形状がＶ字形のＶ字溝３が
形成されている。基板１は金属材料が使用でき、その材
質はセンサ材料との膨張係数を考慮して決定される。セ
ンサ２がシリコンやテルル化カドミウムなどの半導体材
料では、基板１の材料としてFe系合金の場合、42合金、
42−６合金などが使用できる。センサアレイを固定する
ためにセンサアレイの端部には固定用の穴４が形成され
ている。センサの形状は１辺が5mm程度から0.1mm程度ま
で適用できる。センサの形状が小型になれば、複数個を
１ユニットとしたセンサユニットとして実装することも
可能である。センサアレイの全体の長さは、500mmにな
ることもある。第１図のＶ字溝３の場合、応力はＶ字溝
３の底部の一点に集中し、この部分のみが変形する。そ
こで、円弧の径に対応した角度にＶ字溝３の形状を形成
することにより、きわめて安定した円弧を形成すること
ができる。また円弧にする場合、隣接素子との接触の可
能性があるが、第２図（ａ）に示すように、センサ２の
形状とＶ字溝３の形状を最適化することにより、接触を
皆無にすることができる。すなわち、円弧状にした第２
図（ｂ）に示すようにＶ字溝３の断面の延長線上にセン
サの端部が来ないようにセンサユニットの形状を設計す
る。
第３図には、本発明の第２の実施例を示す。すなわ
ち、センサアレイは長尺となるためにその固定法が課題
であった。そこで、基板１の横端部に突起部５を形成し
たものである。またこの突起部５には、固定用の穴６を
形成することも可能である。本実施例ではセンサアレイ
の片端の一部に単一センサ１個に対応して１個の突起部
５を形成したが、実施形態はこの限りではない。例え
ば、帯状の突起なども可能である。突起部５は電極の端
子としても使用できる。
ち、センサアレイは長尺となるためにその固定法が課題
であった。そこで、基板１の横端部に突起部５を形成し
たものである。またこの突起部５には、固定用の穴６を
形成することも可能である。本実施例ではセンサアレイ
の片端の一部に単一センサ１個に対応して１個の突起部
５を形成したが、実施形態はこの限りではない。例え
ば、帯状の突起なども可能である。突起部５は電極の端
子としても使用できる。
第４図は第３の実施例で、基板７の方形溝８を設けた
もので、この場合も第１図の場合と同様方形溝８部に応
力が集まるが、第１図のＶ字溝３の場合のような一点集
中ではなく、方形溝８全体に分散する。目的によっては
このような形状の溝にすることもできる。
もので、この場合も第１図の場合と同様方形溝８部に応
力が集まるが、第１図のＶ字溝３の場合のような一点集
中ではなく、方形溝８全体に分散する。目的によっては
このような形状の溝にすることもできる。
以上、主としてセンサアレイへの適用について記述し
てきたが、本発明はセンサアレイのみでなく、LEDアレ
イ等、小型の素子のアレイ化への適用を規制するもので
はない。
てきたが、本発明はセンサアレイのみでなく、LEDアレ
イ等、小型の素子のアレイ化への適用を規制するもので
はない。
発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、一
定間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切
込み溝の間の基板上に搭載された複数個のセンサユニッ
トとを有する構成よりなるので、各センサユニットに応
力がかからず、隣接センサユニットの接触も防止でき、
特性が安定した、安価で高精度のセンサアレイを提供で
きる。
定間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切
込み溝の間の基板上に搭載された複数個のセンサユニッ
トとを有する構成よりなるので、各センサユニットに応
力がかからず、隣接センサユニットの接触も防止でき、
特性が安定した、安価で高精度のセンサアレイを提供で
きる。
第１図は本発明の第１の実施例のセンサアレイの斜視
図、第２図（ａ）（ｂ）は第１図のセンサアレイの部分
拡大断面図、第３図は本発明の第２の実施例のセンサア
レイの斜視図、第４図は本発明の第３の実施例のセンサ
アレイの斜視図である。 １……基板、２……センサ（センサユニット）、３……
Ｖ字溝（切込み溝）、５……突起部、６……固定用の
穴。
図、第２図（ａ）（ｂ）は第１図のセンサアレイの部分
拡大断面図、第３図は本発明の第２の実施例のセンサア
レイの斜視図、第４図は本発明の第３の実施例のセンサ
アレイの斜視図である。 １……基板、２……センサ（センサユニット）、３……
Ｖ字溝（切込み溝）、５……突起部、６……固定用の
穴。
フロントページの続き (72)発明者 大土 哲郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−124879（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−47167（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】一定間隔でＶ字形の切り込み溝を形成した
基板と、その切り込み溝と切り込み溝の間の基板上に搭
載されたセンサユニットを有し、Ｖ字溝の延長上に各セ
ンサユニットが接触しない寸法構成を有したセンサアレ
イ。 - 【請求項２】センサユニットが並ぶ方向と直角方向の基
板側部に突起部を有する請求項１記載のセンサアレイ。 - 【請求項３】突起部に固定用の穴を形成した請求項２記
載のセンサアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333964A JPH0830735B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | センサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333964A JPH0830735B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | センサアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203996A JPH04203996A (ja) | 1992-07-24 |
| JPH0830735B2 true JPH0830735B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=18271959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333964A Expired - Fee Related JPH0830735B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | センサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0830735B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103515369A (zh) * | 2013-10-09 | 2014-01-15 | 电子科技大学 | 一种led模组基板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9322939B2 (en) * | 2009-09-08 | 2016-04-26 | Koninklijke Philips N.V. | Imaging measurement system with a printed photodetector array |
| JP5654793B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2015-01-14 | 日立アロカメディカル株式会社 | 放射線検出素子、及び放射線検出素子の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124879A (ja) * | 1983-12-08 | 1985-07-03 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 多チャンネル形放射線検出器及びその製造方法 |
| JPS6247167A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多チヤンネル型半導体放射線検出器 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333964A patent/JPH0830735B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103515369A (zh) * | 2013-10-09 | 2014-01-15 | 电子科技大学 | 一种led模组基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04203996A (ja) | 1992-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3332279B2 (ja) | 撓みセンサおよびそれを備えた釣竿 | |
| JPH11195820A (ja) | 圧電アクチエータ | |
| KR960006712B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH0830735B2 (ja) | センサアレイ | |
| KR950013330A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH08220130A (ja) | 圧電加速度センサ | |
| JP3118703B2 (ja) | 電気接続部材 | |
| KR940027288A (ko) | 압전진동자구체 및 그 제조방법 | |
| US6144142A (en) | Multi-layer piezoelectric transformer mounting device | |
| JPH02177279A (ja) | フィルターコネクタ | |
| WO2001048542A3 (en) | Active device assembly | |
| JPH08327656A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| US6369440B1 (en) | Semiconductor substrate and manufacturing method thereof | |
| JPS63166254A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01259264A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| US6856071B2 (en) | Piezoelectric transducer module having interconnected transducer units | |
| US6949818B2 (en) | Semiconductor package and structure thereof | |
| JP2904596B2 (ja) | 基板取付装置 | |
| JPS63260087A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JP3077901B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPH0751787Y2 (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPH0446461B2 (ja) | ||
| JPH04204285A (ja) | センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ | |
| JPH08304553A (ja) | 半導体検出素子モジュール及び半導体検出素子モジュールの製造方法 | |
| JPS62123865A (ja) | 読取装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |