JPH04204285A - センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ - Google Patents
センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサInfo
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- JPH04204285A JPH04204285A JP2337967A JP33796790A JPH04204285A JP H04204285 A JPH04204285 A JP H04204285A JP 2337967 A JP2337967 A JP 2337967A JP 33796790 A JP33796790 A JP 33796790A JP H04204285 A JPH04204285 A JP H04204285A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明ζよ 医療や工業などに使用されるＸ線センサア
レイなどのセンサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ
に関すム 従来の技術 複数個の小型の固体センサを基板上にアレイ状に配置し
てなるセンサアレイカ（医療や工業等の画像デバイスと
して用いられていも 固体センサとして（友 返電 半
導体を用いたものが多くなっていも 特に化合物半導体
は種々の特性を有する素子を製作することが出来るた八
今後の発展が期待される材料であム しかし 化合物
半導体はシリコン半導体に比較して脆弱であるた数 外
部よりの力に対して弱く、実装法において多くの課題が
あム 放射線センサでは バルクの特性が重要であるた
べ 多素子で長尺のセンサアレイを実現するためにζ友
単一センサを個々に製作し アレイ状に多数個配置す
る方法がコスト的に現実的な方法であ翫 しかし 多数
個センサを均一なピッチで配置せねばならな−センサの
固定には導電性接着剤などが使用される戟 硬化時にセ
ンサが動くので、センサを機械的に固定しなければセン
サの位置に微妙なずれを生じも このた敢 小型のセン
サを長尺で均一ピッチで配置することは非常に困難であ
った またセンサが小型になり、センサとセンサ間が０．２ｍ
ｍ以下になると、隣接センサとのクロストーク防止に必
要なスペーサーをセンサ間に実装することは不可能に近
践 従来は斜めからの入射を防ぐため紙 センサアレイ
上面に微細なグリッドを配置したりしてい九 このため
にも微細な位置合わせ機構などの高精度な機構系が必要
となり、非常に高価なものとなム またこのようなグリ
ッドをセンサアレイの上面に配置すると、センサ間にス
ペーサが挿入されていないのス センサの開口が制限さ
れ そのため感度が低下し 例えば放射線では過剰な被
曝の原因となム 発明が解決しようとする課題 このような従来のセンサアレイでＧよ センサ間にスペ
ーサが挿入されていないので隣接センサ間のクロストー
クが発生すａ また斜め入射防止用グリッドも微細な調
整機構が必要で品質、価格両面で課題があった 本発明は上記課題を解決するもので、各センサのピッチ
ずれがなく、隣接センサ間のクロストークのないセンサ
アレイを提供することを目的としていも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためｌ； 一定間隔で切
込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切込み溝の間
の基板上に搭載された複数個のセンサユニットと、その
複数個のセンサユニットの間および前記切込み溝に形成
された粉末状の遮蔽材を混合してなるにスペーサとを有
する構成よりなム作用 本発明は上記構成により、各センサユニットはスペーサ
により互いの間隔が規定されているので、各センサユニ
ットのピッチずれが起らず、また各センサユニット間の
スペーサの存在で隣接センサユニット間のクロストーク
が防げも 実施例 本発明の一実施例について第１図および第２図を参照し
ながら説明すも 第１図（ａ）で慰 基板１にはセンサ２が直線状に配列
されており、また基板１にはセンサ２とセンサ２の間に
溝３が形成されていも 基板１はセラミックでもよい力
（金属材料が使用でき４ 金属材料は 主としてセンサ
材料との膨張係数を考慮して決定されム シリコンやテ
ルル化カドミウムなどの半導体材料で＆よ 基板１の材
料としてＦｅ系合金の場合、４２合ｆｆｉ ４２−６
合金などが使用できム センサを固着するセンサ固定台
４は接着剤５がセンサ２の端面に付着するこ゛とを防止
するため番二 センサ２の幅よりも小さく製作されて
いも スペーサ６Ａを個々に分離しても良いが第２図に
示すように 一体色した 開口部６Ｂを設けたスペーサ
６Ｃとしてもよ（〜 この場合作業性が向上すも 第１
図（ｂ）にＬ 加工後を示す図であムすなわちスペー
サ６Ａは熱軟化性材料に粉末状の遮蔽材を混合して板状
にしたもの六 個別センサ２はこのスペーサにより互い
の間隔を規定されるた八 組立時には組立ピッチに対応
したスペーサを製作することにより、高精度で簡易な組
立が可能となム 次にセンサ２を基板１上に固定するた
めの接着剤の硬化においては スペーサー材料の液化温
度が接着剤の硬化温度よりも高い材料を選択することに
より、センサ２の配列が変化せずに基板１への固着がで
きも スペーサ６Ａは熱膨張する可能性がある力（全素
子均一に膨張するた数ピツチへの影響は無視できも 最後にアレイ全体をスペーサ６Ａの材料の液化温度以上
とすることにより、各センサ２間にある空隙にスペーサ
６Ａが浸透し 遮蔽を完全にすムこれζ瓜 入射線の遮
蔽だけでなく、各センサ２の端面部の保護も兼ねる効果
があム スペーサ６Ａの材料の母材を熱軟化性材料としたことに
より、外部温度を上昇させるだけでスペーサ６Ａは液化
し 空隙の充填材とすることができも 熱硬化の際の樹
脂の膨張により、センサ２に応力が発生する可能性があ
るハ 熱可塑性樹脂は一般的に温度が上昇するに従い樹
脂が軟化するのでセンサ２への応力負荷はほとんど発生
しな（−スペーサ６Ａの材料のう板 遮蔽用の粉末材料
は高絶縁性であることが望ましく、硫酸バリウなタング
ステン酸カルシウムなどの金属塩や酸化組酸化タングス
テンなどの金属酸化物粉末などが適していも 重金属が
遮蔽材としては優れている力（エネルギーの高い特性Ｘ
線を発生するので、目的にあった材料を選択する必要が
あム また潮解性や吸湿性に対しても考虜が必要であム スペーサ６Ａの母材である熱軟化性材料と（よ加熱によ
り液化する樹脂であム 対表的なものとして、パラフィ
ンがあム また塩化ビニールや、ポリスチレン、ポリエ
チレンなど熱可塑性樹脂や、さらに半硬化状態の熱硬化
性樹脂なども適用可能であム スペーサ６Ａとして、熱軟化性材料に粉末状の遮蔽材を
混合して板状に成形して用いることができる力（遮蔽用
粉末材料と母材の樹脂材料との混合比率について（よ
遮蔽用粉末は一般的に比重が太き（バインダーとの分離
が発生しゃすいた数粉末は５０％以上の割合が必要であ
ム センサ２として単一の素子でもよい力（微小な面積の場
合、複数個を一つのユニットとしたセンサユニットとし
てもよｕＸ。
レイなどのセンサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ
に関すム 従来の技術 複数個の小型の固体センサを基板上にアレイ状に配置し
てなるセンサアレイカ（医療や工業等の画像デバイスと
して用いられていも 固体センサとして（友 返電 半
導体を用いたものが多くなっていも 特に化合物半導体
は種々の特性を有する素子を製作することが出来るた八
今後の発展が期待される材料であム しかし 化合物
半導体はシリコン半導体に比較して脆弱であるた数 外
部よりの力に対して弱く、実装法において多くの課題が
あム 放射線センサでは バルクの特性が重要であるた
べ 多素子で長尺のセンサアレイを実現するためにζ友
単一センサを個々に製作し アレイ状に多数個配置す
る方法がコスト的に現実的な方法であ翫 しかし 多数
個センサを均一なピッチで配置せねばならな−センサの
固定には導電性接着剤などが使用される戟 硬化時にセ
ンサが動くので、センサを機械的に固定しなければセン
サの位置に微妙なずれを生じも このた敢 小型のセン
サを長尺で均一ピッチで配置することは非常に困難であ
った またセンサが小型になり、センサとセンサ間が０．２ｍ
ｍ以下になると、隣接センサとのクロストーク防止に必
要なスペーサーをセンサ間に実装することは不可能に近
践 従来は斜めからの入射を防ぐため紙 センサアレイ
上面に微細なグリッドを配置したりしてい九 このため
にも微細な位置合わせ機構などの高精度な機構系が必要
となり、非常に高価なものとなム またこのようなグリ
ッドをセンサアレイの上面に配置すると、センサ間にス
ペーサが挿入されていないのス センサの開口が制限さ
れ そのため感度が低下し 例えば放射線では過剰な被
曝の原因となム 発明が解決しようとする課題 このような従来のセンサアレイでＧよ センサ間にスペ
ーサが挿入されていないので隣接センサ間のクロストー
クが発生すａ また斜め入射防止用グリッドも微細な調
整機構が必要で品質、価格両面で課題があった 本発明は上記課題を解決するもので、各センサのピッチ
ずれがなく、隣接センサ間のクロストークのないセンサ
アレイを提供することを目的としていも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためｌ； 一定間隔で切
込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切込み溝の間
の基板上に搭載された複数個のセンサユニットと、その
複数個のセンサユニットの間および前記切込み溝に形成
された粉末状の遮蔽材を混合してなるにスペーサとを有
する構成よりなム作用 本発明は上記構成により、各センサユニットはスペーサ
により互いの間隔が規定されているので、各センサユニ
ットのピッチずれが起らず、また各センサユニット間の
スペーサの存在で隣接センサユニット間のクロストーク
が防げも 実施例 本発明の一実施例について第１図および第２図を参照し
ながら説明すも 第１図（ａ）で慰 基板１にはセンサ２が直線状に配列
されており、また基板１にはセンサ２とセンサ２の間に
溝３が形成されていも 基板１はセラミックでもよい力
（金属材料が使用でき４ 金属材料は 主としてセンサ
材料との膨張係数を考慮して決定されム シリコンやテ
ルル化カドミウムなどの半導体材料で＆よ 基板１の材
料としてＦｅ系合金の場合、４２合ｆｆｉ ４２−６
合金などが使用できム センサを固着するセンサ固定台
４は接着剤５がセンサ２の端面に付着するこ゛とを防止
するため番二 センサ２の幅よりも小さく製作されて
いも スペーサ６Ａを個々に分離しても良いが第２図に
示すように 一体色した 開口部６Ｂを設けたスペーサ
６Ｃとしてもよ（〜 この場合作業性が向上すも 第１
図（ｂ）にＬ 加工後を示す図であムすなわちスペー
サ６Ａは熱軟化性材料に粉末状の遮蔽材を混合して板状
にしたもの六 個別センサ２はこのスペーサにより互い
の間隔を規定されるた八 組立時には組立ピッチに対応
したスペーサを製作することにより、高精度で簡易な組
立が可能となム 次にセンサ２を基板１上に固定するた
めの接着剤の硬化においては スペーサー材料の液化温
度が接着剤の硬化温度よりも高い材料を選択することに
より、センサ２の配列が変化せずに基板１への固着がで
きも スペーサ６Ａは熱膨張する可能性がある力（全素
子均一に膨張するた数ピツチへの影響は無視できも 最後にアレイ全体をスペーサ６Ａの材料の液化温度以上
とすることにより、各センサ２間にある空隙にスペーサ
６Ａが浸透し 遮蔽を完全にすムこれζ瓜 入射線の遮
蔽だけでなく、各センサ２の端面部の保護も兼ねる効果
があム スペーサ６Ａの材料の母材を熱軟化性材料としたことに
より、外部温度を上昇させるだけでスペーサ６Ａは液化
し 空隙の充填材とすることができも 熱硬化の際の樹
脂の膨張により、センサ２に応力が発生する可能性があ
るハ 熱可塑性樹脂は一般的に温度が上昇するに従い樹
脂が軟化するのでセンサ２への応力負荷はほとんど発生
しな（−スペーサ６Ａの材料のう板 遮蔽用の粉末材料
は高絶縁性であることが望ましく、硫酸バリウなタング
ステン酸カルシウムなどの金属塩や酸化組酸化タングス
テンなどの金属酸化物粉末などが適していも 重金属が
遮蔽材としては優れている力（エネルギーの高い特性Ｘ
線を発生するので、目的にあった材料を選択する必要が
あム また潮解性や吸湿性に対しても考虜が必要であム スペーサ６Ａの母材である熱軟化性材料と（よ加熱によ
り液化する樹脂であム 対表的なものとして、パラフィ
ンがあム また塩化ビニールや、ポリスチレン、ポリエ
チレンなど熱可塑性樹脂や、さらに半硬化状態の熱硬化
性樹脂なども適用可能であム スペーサ６Ａとして、熱軟化性材料に粉末状の遮蔽材を
混合して板状に成形して用いることができる力（遮蔽用
粉末材料と母材の樹脂材料との混合比率について（よ
遮蔽用粉末は一般的に比重が太き（バインダーとの分離
が発生しゃすいた数粉末は５０％以上の割合が必要であ
ム センサ２として単一の素子でもよい力（微小な面積の場
合、複数個を一つのユニットとしたセンサユニットとし
てもよｕＸ。
以上 主としてＸ線センサアレイへの適用について記述
してきた力（本発明はセンサアレイのみでなく、ＬＥＤ
アレイ暮 小型の素子のアレイ化への適用を規制するも
のではなｔ〜 この場合、混合する粉末材料やその割合
は目的に応じて変えるべきであａ 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば 一定
間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切込
み溝の間の基板上に搭載された複数個のセンサユニット
と、その複数個のセンサユニットの間および前記切込み
溝に形成されたスペーサとを有する構成によるので、セ
ンサアレイの組立歩留りが向上し 特性が安定でばらつ
きが少なく、安価で、高精度のセンサアレイを提供でき
も
してきた力（本発明はセンサアレイのみでなく、ＬＥＤ
アレイ暮 小型の素子のアレイ化への適用を規制するも
のではなｔ〜 この場合、混合する粉末材料やその割合
は目的に応じて変えるべきであａ 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば 一定
間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込み溝と切込
み溝の間の基板上に搭載された複数個のセンサユニット
と、その複数個のセンサユニットの間および前記切込み
溝に形成されたスペーサとを有する構成によるので、セ
ンサアレイの組立歩留りが向上し 特性が安定でばらつ
きが少なく、安価で、高精度のセンサアレイを提供でき
も
第１図（ａ）は本発明の一実施例のセンサアレイの加熱
硬化処理前の断面医 第１図（ｂ）は加熱硬化処理後の
断面医 第２図は第１図のスペーサ６Ａの他の実施例を
示す斜視図であム ト・・・基Ｆｉ、２・・・・センサ（センサユニット）
、３・・・・溝（切込み溝）、 ６Ａ・・・・スペーサ
。 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか２名（トシ
硬化処理前の断面医 第１図（ｂ）は加熱硬化処理後の
断面医 第２図は第１図のスペーサ６Ａの他の実施例を
示す斜視図であム ト・・・基Ｆｉ、２・・・・センサ（センサユニット）
、３・・・・溝（切込み溝）、 ６Ａ・・・・スペーサ
。 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか２名（トシ
Claims (3)
- （１）一定間隔で切込み溝を形成した基板と、その切込
み溝を切込み溝の間の基板上に搭載された複数個のセン
サユニットと、その複数個のセンサユニットの間および
前記切込み溝に形成されたスペーサとを有することを特
徴とするセンサアレイ。 - （２）スペーサが熱軟化性材料を少なくとも含むスペー
サであることを特徴とする請求項（１）記載のセンサア
レイ。 - （３）熱軟化性材料に粉末状の遮蔽材を混合して板状に
成形したことを特徴とするセンサアレイ用スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337967A JPH04204285A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337967A JPH04204285A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04204285A true JPH04204285A (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=18313680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337967A Pending JPH04204285A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | センサアレイおよびセンサアレイ用スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04204285A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005201891A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-28 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | Ｃｔ検出器用の多層反射体 |
| JP2012508375A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線検出器用のコンバータ・エレメント |
| CN108139488A (zh) * | 2015-10-14 | 2018-06-08 | 深圳帧观德芯科技有限公司 | 能够限制载流子扩散的x射线检测器 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337967A patent/JPH04204285A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005201891A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-28 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | Ｃｔ検出器用の多層反射体 |
| JP4651371B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2011-03-16 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | Ｃｔ検出器の製造方法 |
| JP2012508375A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線検出器用のコンバータ・エレメント |
| CN108139488A (zh) * | 2015-10-14 | 2018-06-08 | 深圳帧观德芯科技有限公司 | 能够限制载流子扩散的x射线检测器 |
| US11353603B2 (en) | 2015-10-14 | 2022-06-07 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | X-ray detectors capable of limiting diffusion of charge carriers |
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