JPH083045Y2

JPH083045Y2 - 非可逆回路素子

Info

Publication number: JPH083045Y2
Application number: JP1988097440U
Authority: JP
Inventors: 明人渡辺; 亮山口; 行人相良
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-07-23
Filing date: 1988-07-23
Publication date: 1996-01-29
Anticipated expiration: 2003-07-23
Also published as: JPH0223104U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、アイソレータまたはサーキュレータとして
使用される非可逆回路素子に関し、中心導体を担持する
基板と対向配置される磁性体の側面の大部分を、全周に
わたって、シールド導体で覆うことにより、特に、磁性
体の側面側におけるシールド作用を向上させ、通過損失
を低減させるようにしたものである。

〈従来の技術〉この種の非可逆回路素子の従来技術としては、例えば
実公昭60-16085号、実開昭62-11802号及び実開昭56-260
3号公報記載のものが知られている。第７図及び第８図
に従来の非可逆回路素子の一般的な構造を示す。図にお
いて、１はケース、２は中心導体を担持する基板、３、
４は磁性体、５は誘電体基板、６は第１のシールド導
体、７は第２のシールド導体、８はマグネットである。

基板２は互いに120度の角度で交叉する３つのストリ
ップ導体21〜23を担持している。これらのストリップ導
体21〜23は中心導体を構成する。24〜26は基板２に３等
配して設けられた貫通孔、27、28は外部接続用の端子で
あり、ストリップ導体21〜23に導通させてある。

磁性体３、４はガーネットまたはフェライト等でな
り、基板２の中心導体に対面するよう、その両面側に設
けられている。

誘電体基板５はアルミナ等でなり、その中央部には磁
性体３を挿入配置する孔51が設けられている。誘電体基
板５の厚みは磁性体３の厚みよりも少し厚い板厚となっ
ており、従って、磁性体３はほぼ完全に孔51の内部に収
納される。図示はされていないが、誘電体基板５は非可
逆回路に必要なコンデンサ等を搭載する回路基板として
も使用される。

第１及び第２のシールド導体６、７は薄い銅板等を用
いて構成されている。第１のシールド導体６の表面上に
は、切り起し等の手段によって３つの腕片61〜63が立設
されており、また第２のシールド導体７には腕片61〜63
と対応する位置に、腕片61〜63を掛け止める受片71〜73
が一体に連設されている。

マグネット８はケース１の内面等の適当な位置に、接
着等の手段によって取付ける。このマグネット８により
磁性体３、４及び基板２に向けて直流磁界が印加され
る。

組立に当っては、ケース１の底面上に第１のシールド
導体６を配置し、第１のシールド導体６の上に誘電体基
板５を配置し、誘電体基板５に設けた孔51内に磁性体３
を配置し、磁性体３の上に基板２を載せ、基板２の上に
磁性体４を重ね、更に、磁性体４の上に第２のシールド
導体７を載せる。このとき、第１のシールド導体６に設
けた腕片61〜63は、誘電体基板５の孔51及び基板２に設
けられた孔24〜26を貫通して導出し、その先端部を第２
のシールド導体７の受片71〜73に掛け止める。これによ
り、基板２、磁性体３、４、誘電体基板５、第１のシー
ルド導体６及び第２のシールド導体７が一体的に結合さ
れる。

〈考案が解決しようとする課題〉上述したように、従来の非可逆回路素子は、誘電体基
板５の厚みが磁性体３の厚みよりも少し厚い板厚となっ
ており、磁性体３がほぼ完全に誘電体基板５の孔51の内
部に収納される。このため、磁性体３の側面側が電磁波
開放面となり、シールドが不充分となり、通過損失が増
えてしまうという問題点があった。

そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、磁性体の側面側のシールド作用を向上させ、通過
損失を低減させた非可逆回路素子を提供することであ
る。

〈課題を解決するための手段〉上述した課題解決のため、本考案に係る非可逆回路素
子は、中心導体を担持する基板と、前記基板の少なくと
も一面側に対向して配置された磁性体と、前記基板に隣
接して設けられた誘電体基板と、直流磁界を印加するマ
グネットと、第１のシールド導体とを含んでおり、前記第１のシールド導体は、前記磁性体とほぼ同じ厚
みを有する板状部材を含み、前記板状部材が面内に前記
磁性体の外径よりも少し大きな口径を持つ孔を有してお
り、前記磁性体は、前記板状部材の前記孔内に設けられて
いることを特徴とする。

〈作用〉第１のシールド導体は、磁性体とほぼ同じ厚みを有す
る板状部材を含み、板状部材が面内に磁性体の外径より
も少し大きな口径を持つ孔を有しており、磁性体は板状
部材の孔内に設けられているから、磁性体の側面の大部
分が、その全周にわたって、第１のシールド導体を構成
する板状部材によってシールドされる。このため、従
来、開放面となっていた磁性体の側面側におけるシール
ド作用が向上し、通過損失が低下する。

しかも、磁性体を第１のシールド導体を構成する板状
部材の孔内に設けることによって組立てられるから、組
立が簡単である。

本考案は集中定数型非可逆回路素子のみならず、分布
定数型非可逆回路素子にも適用できる。また、基板の片
面にのみ、磁性体を配置した非可逆回路素子にも適用で
きる。この場合は、片面側に配置された磁性体の側面の
大部分を全周にわたって、シールド導体で覆えばよい。

〈実施例〉第１図は本考案に係る非可逆回路素子の要部における
分解斜視図、第２図は同じく組立状態での要部断面図で
ある。図において、第７図及び第８図と同一の参照符号
は同一性ある構成部分を示している。第１のシールド導
体６は、共に銅板で形成された部材64と部材65の２つの
部分に分かれている。部材64は薄い板厚t₁となっている
が、部材65は磁性体３の厚みt₃とほぼ同じ程度の板厚t₂
を有し、その中央部に、磁性体３を収納するのに充分な
大きさの孔651を設けてある。部材64には、部材65に設
けられた孔651の中に収納できるピッチで、３つの腕片6
41〜643が立設されている。部材64は部材65に対して、
その底板を形成するように組合せる。部材65に設けられ
た孔651内に磁性体３を収納した場合、磁性体３は部材6
4によって受けられた状態で、部材65の孔651内に収納さ
れ、その側面側の大部分が全周にわたって部材65によっ
て覆われると共に、底面側が部材64によって閉じられ
る。

誘電体基板５はアルミナ等によって板状に形成され、
非可逆回路に必要なコンデンサ等を形成する回路基板と
して使用されることは従来と同様であるが、従来と異な
って、シールド導体65に設けられた孔651が磁性体３を
収納する部分となるので、その厚みt₄は著しく薄くなっ
ている。誘電体基板５の厚みt₄は、部材65の厚みt₂との
和（t₂＋t₄）が磁性体３の厚みt₃よりも少し大きくなる
程度に定める。

組立に当っては、部材65に対して、その底板を形成す
るように部材64を組合せてケース１の底面上に配置し、
部材656の上に誘電体基板５を配置し、誘電体基板５の
孔51及び部材65の孔651内に磁性体３を挿入する。磁性
体３は部材64によって受けられた状態で、部材65の孔65
1内に収納され、その側面側の大部分が全周にわたって
部材65によって覆われると共に、底面側が部材64によっ
て閉じられる。そして、磁性体３の上に基板２を載せ、
基板２の上に磁性体４を置き、更に、磁性体４の上に重
ねた第２のシールド導体７の受片71〜73に、部材64に突
設した腕片641〜643を結合させて、第１のシールド導体
６、磁性体３、４、基板２及び第２のシールド導体７を
固定する。

上述の構成により、磁性体３の側面と底面側に、第１
のシールド導体６によるほぼ完全なシールド面が形成さ
れ、通過損失が低減する。

第３図は第１のシールド導体６における部材65の板厚
t₂と通過損失との関係を示すデータである。第３図のデ
ータは、第１図及び第２図に示した構造の非可逆回路素
子において、フェライトでなる磁性体３の厚みt₃＝1m
m、誘電体基板５の厚みt₄＝0.3mm、部材64の厚みt₁＝0.
2mm、第２のシールド導体７の厚みt₅＝0.1mm、マグネッ
トの厚みt₆＝2.7mm（第２図参照）として、部材65の厚
みt₂を変化させたときの通過損失の最小値を示してい
る。

図示するように、部材65の厚みt₂が零の場合、つまり
部材65がない場合に、通過損失の最小値が0.45dBであっ
たものが、部材65の厚みt₂の増加と共に低下し、厚みt₂
＝0.6mmでは0.32dB程度に低下している。

第１のシールド導体６は、磁性体３の側面の大部分を
全周にわたって覆う構造、形状であれば、図示の実施例
に限定されない。例えば、１枚の薄い銅板を用い、これ
にプレス加工等を施すことによって、必要な構造、形状
となるように成型してもよい。その１例を第４図に示
す。第４図の実施例では、第１のシールド導体６は、１
枚の銅板を用いて、腕片61〜63、孔66及び受面67等を形
成し、孔66の内部に磁性体３を収納すると共に、受面67
の上に誘電体基板５を配置し、腕片61〜63を第２のシー
ルド導体７の受片71〜73に結合させてある。

第５図及び第６図は基板２の具体的な構成を示す図で
ある。ストリップ導体21〜23のそれぞれは、電気絶縁さ
れた状態で、120度の角度で互いに交叉させる必要があ
ることから、基板２の表面（イ）及び裏面（ロ）に２分
割して配置し、分割片211-212、221-222及び231-232を
スルーホールａ〜ｆによって導通させてある。

ストリップ導体21〜23のそれぞれは、他のストリップ
導体におけるスルーホールのまわりに形成されているラ
ンド（ハ）と隣接する部分（ニ）が、ランド（ハ）に対
して所定の間隔を保つように湾曲させてある。このよう
な構造であると、ストリップ導体21〜23の全体配置を小
型化しつつ、ランド（ハ）と他のストリップ導体との間
に充分な沿面距離を確保できる。

また端子27、28は先端部に同体に形成されたハトメ部
を基板２に貫着して取付けてある。

〈考案の効果〉以上述べたように、本考案に係る非可逆回路素子は、
磁性体の側面の大部分を全周にわたって覆うシールド導
体を有することにより、特に、磁性体の側面に対するシ
ールド作用を向上させ、通過損失を低減させ、更に組立
を簡単化した非可逆回路素子を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る非可逆回路素子の要部における分
解斜視図、第２図は同じく組立状態での要部断面図、第
３図はシールド導体の厚みと通過損失との関係を示すデ
ータ、第４図は本考案に係る非可逆回路素子の別の実施
例における断面図、第５図は基板の具体的な構成を示す
平面図、第６図は同じくその背面図、第７図は従来の非
可逆回路素子の要部における分解斜視図、第８図は同じ
く組立状態での断面図である。１……ケース、２……基板３、４……磁性体、５……誘電体基板６……第１のシールド導体７……第２のシールド導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭53−950（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−58904（ＪＰ，Ｕ) 実開平２−805（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】中心導体を担持する基板と、前記基板の少
なくとも一面側に対向して配置された磁性体と、前記基
板に隣接して設けられた誘電体基板と、直流磁界を印加
するマグネットと、第１のシールド導体とを含む非可逆
回路素子であって、前記第１のシールド導体は、前記磁性体とほぼ同じ厚み
を有する板状部材を含み、前記板状部材が面内に前記磁
性体の外径よりも少し大きな口径を持つ孔を有してお
り、前記磁性体は、２個備えられ、それぞれが前記基板の両
面に対向して配置され、一方が前記板状部材の前記孔内
に設けられており、前記第１のシールド導体は、別の板状部材を含んでお
り、前記別の板状部材は、前記板状部材の他面側に重ね
られ、前記板状部材、前記誘電体基板及び前記基板を貫
通して導出された腕片を有しており、更に、第２のシールド導体を含んでおり、前記第２のシ
ールド導体は、前記磁性体の他方の上に載せられ、外周
寄りに設けられた受片が前記別の板状部材の前記腕片と
結合されていることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】前記基板の中心導体は、集中定数回路を構
成していることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】前記基板の中心導体は、分布定数回路を構
成していることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。