JPH082998A - 酸化物誘電体薄膜及びその製造方法 - Google Patents

酸化物誘電体薄膜及びその製造方法

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JPH082998A
JPH082998A JP15673794A JP15673794A JPH082998A JP H082998 A JPH082998 A JP H082998A JP 15673794 A JP15673794 A JP 15673794A JP 15673794 A JP15673794 A JP 15673794A JP H082998 A JPH082998 A JP H082998A
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JP
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oxide dielectric
thin film
single crystal
intermediate layer
dielectric thin
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Motoyuki Tanaka
素之 田中
Takahiro Imai
貴浩 今井
Naoharu Fujimori
直治 藤森
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価な単結晶基板を使用し、その単結晶基板
上に設けた結晶性及び配向性の良好な酸化物誘電体薄膜
を提供する。 【構成】 単結晶基板と酸化物誘電体薄膜との間に、A
lN、MgO、Al23等の金属化合物の中間層を形成
することにより、ケイ素のような安価な単結晶基板を使
用し、この単結晶基板に設けた中間層の上に結晶性及び
配向性に優れた酸化物誘電体薄膜を形成する。中間層及
び/又は酸化物誘電体薄膜の形成方法としてゾルゲル法
を採用すれば、酸化物誘電体薄膜を一層安価に製造でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路、光スイッ
チ、変調素子、光偏向素子、高周波フィルター、振動子
等に用いる配向性に優れた酸化物誘電体薄膜、及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】誘電体材料は多くの電子デバイスに用い
られているが、特に強誘電体材料は圧電性、焦電性、電
気光学効果等の諸特性を有しているため、不揮発メモ
リ、キャパシタ、光導波路、光スイッチ、変調素子、光
偏光素子、高周波フィルター、振動子等への応用が期待
され、数多くの研究がなされている。
【0003】特に、小型化及び高集積化が進んでいる電
子デバイスに応用するためには、誘電体材料の薄膜化が
必要不可欠である。更に、誘電体材料が有する諸特性を
効率良く発現させるためには、薄膜化した誘電体材料の
結晶軸が一軸方向に強く配向しているか、全ての結晶軸
の方向が揃っていることが望まれる。
【0004】このような事情から、サファイア等の単結
晶基板の表面に配向性を有する酸化物誘電体薄膜を形成
することが試みられている。例えば、特開平5−281
500号公報には、ゾルゲル法により、LiOC24
CH3及びNb(OC24OCH3)5を原料として酸化物
誘電体物質の前駆体溶液を調整し、これをサファイア単
結晶基板上に塗布した後、酸素雰囲気中で加熱焼結する
ことにより、基板上に配向性を有するニオブ酸リチウム
薄膜を形成する方法が記載されている。
【0005】一方、単結晶基板上に配向性の良好な金属
化合物膜を形成することも試みられている。例えば、A
ppl. Phys. Lett. 58(1991)p.2
294には、0.005mTorrの酸素雰囲気中でケ
イ素基板を400℃以上に加熱し、MgターゲットをX
eClエキシマレーザーの照射により蒸発させて、基板
上に配向性の酸化マグネシウムを成膜したことが報告さ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来から、ゾルゲル法
を用いて酸化物誘電体薄膜を形成する場合には、単結晶
基板を用い、その単結晶基板の結晶構造が酸化物誘電体
薄膜の結晶軸の配向性に影響する条件を選ぶことによ
り、酸化物誘電体薄膜の結晶軸の配向性を実現してい
る。
【0007】しかし、従来の単結晶基板上に酸化物誘電
体薄膜を直接形成する方法では、得られる酸化物誘電体
薄膜の結晶性及びその配向性は必ずしも十分なものでは
なかった。例えば、前記特開平5−281500号公報
によれば、サファイア(001)面単結晶基板上に形成
された(001)軸配向を伴ったLiNbO3薄膜の結
晶性に関して、その(006)面のCu−Kα線のK線
回折ピークの半値幅は2.70度であり、半値幅がかな
り広いことが分かる。
【0008】このように、X線回折ピークの半値幅が広
いことは、結晶軸の方向のばらつきが大きいことを示し
ており、例えば誘電特性のように結晶軸異方性を持つ特
性を利用する場合には、結晶軸のばらつきによりその特
性が緩和されるので、必ずしも充分な成果が得られない
結果となる。
【0009】更に、酸化物誘電体薄膜の結晶性及び配向
性を向上させるためには、従来からサファイア等の高価
な単結晶基板を使用することが多く、このため酸化物誘
電体薄膜の形成に要するコストのうち、単結晶基板の材
料費が占める割合が非常に高かった。
【0010】又、従来から金属化合物膜を成膜する場合
に通常使用されている気相合成法を用いて酸化物誘電体
薄膜を形成することも可能であるが、気相合成法では組
成の制御が困難であるため広い範囲で良好な特性を持つ
薄膜の形成は困難であり、使用する成膜装置も複雑であ
るためコスト高になる欠点があった。
【0011】本発明は、かかる従来の事情に鑑み、安価
な単結晶基板を使用し、その単結晶基板上に設けた結晶
性及び配向性の良好な酸化物誘電体薄膜を提供するこ
と、並びにその酸化物誘電体薄膜の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、単結晶基板と酸化物誘電体薄膜
との間に金属化合物の中間層を形成することにより、安
価な単結晶基板を使用して、前記中間層の上に結晶性及
び配向性に優れた酸化物誘電体薄膜を形成することがで
きる。
【0013】即ち、本発明が提供する酸化物誘電体薄膜
は、配向性を有する金属化合物の中間層を備えた単結晶
基板の該中間層上に形成された配向性を有する酸化物誘
電体薄膜である。
【0014】又、本発明の酸化物誘電体薄膜は、単結晶
基板上に配向性を有する金属化合物の中間層を形成した
後、その中間層上に酸化物誘電体薄膜を形成することを
特徴とする方法により製造することができる。特に、中
間層及び/又は酸化物誘電体薄膜の形成方法としてゾル
ゲル法を採用することにより、結晶性及び配向性に優れ
た酸化物誘電体薄膜を一層安価に製造することができ
る。
【0015】
【作用】一般に、目的とする酸化物誘電体と類似した結
晶構造を持つ単結晶基板上に酸化物誘電体薄膜を形成す
ることにより、界面における元素間の結合を利用して、
酸化物誘電体の構成元素の配列を単結晶基板の元素配列
に拘束させ、単結晶基板の結晶構造を酸化物誘電体薄膜
の結晶構造に反映させることができる。
【0016】ところが、ケイ素のように安価な単結晶基
板は一般的に単純な結晶構造をしているのに対して、酸
化物誘電体は複雑な結晶構造を持っている。このように
結晶構造が大きく異なるため、安価な単結晶基板の上に
結晶性及び配向性の良好な酸化物誘電体薄膜を形成する
ことは困難であった。
【0017】そこで、本発明においては、単純な結晶構
造を持つ単結晶基板と複雑な結晶構造を持つ酸化物誘電
体の間に、両者の結晶構造を仲立ちすることができるよ
うな結晶構造を持つ金属化合物の中間層を設けることに
よって、安価な単結晶基板上に中間層を介して結晶性及
び配向性の良好な酸化物誘電体薄膜を形成することを可
能にした。
【0018】これにより、安価な単結晶基板上にも、結
晶性及び配列性の良好な酸化物誘電体薄膜を形成するこ
とができ、誘電特性のように結晶軸異方性を持つ特性を
利用する場合にも、その結晶軸のばらつきにより特性が
緩和されることを防ぐことができる。特に、酸化物誘電
体薄膜の配向性が1軸だけでなく、全ての結晶軸で配向
して単結晶になっている場合にその効果が大きい。
【0019】本発明に用いられる単結晶基板としては、
ケイ素、サファイア、水晶、酸化マグネシウム、チタン
酸ストロンチウム等が挙げられるが、中でも特に安価な
単結晶基板としてケイ素が最も好ましい。
【0020】中間層を形成する金属化合物としては、窒
化アルミニウム、マグネシア、アルミナ、ジルコニア、
イットリア、チタン酸ストロンチウム、スピネル、イッ
トリア安定化ジルコニア等を挙げることができる。又、
中間層は、上記の金属化合物のうちの1種からなる単層
であるか、又はこれらの単層を複数積層した複数層から
構成されていても良い。
【0021】中間層の厚さは、金属化合物の結晶構造が
十分に形成され得る膜厚が必要であり、かといって膜厚
が厚すぎると界面が粗くなることがあるので避けるべき
である。具体的には、中間層を構成する各単層の厚さが
3nm以上、好ましくは10〜500nmの範囲にある
ことが好ましい。
【0022】又、この中間層上に形成することができる
酸化物誘電体は、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、
ホウ酸リチウム(Li247)、酸化亜鉛(Zn
O)、PbZrTiO3、BaTiO3、LiTaO3
SrTiO3等であり、殆ど全ての酸化物誘電体の薄膜
を形成することができる。
【0023】本発明において、中間層及び酸化物誘電体
薄膜の形成方法としては、ゾルゲル法や気相合成法等の
公知の方法を用いることが可能である。なかでもゾルゲ
ル法は、組成制御が容易である、成膜装置が簡単であ
る、大面積の成膜ができる、低温合成が可能である、付
形性が大きい等の利点を持つ方法であるため、特に好ま
しい。
【0024】ゾルゲル法とは、目的とする化合物を構成
する金属元素を含む金属有機化合物や金属無機化合物の
原料に、必要に応じて解膠剤、安定化剤等を添加して溶
液とし、この溶液をスピンコートやディップコート等の
方法により基板上に塗布し、溶液中で加水分解等の反応
により金属元素を含む分子が重縮合したゲル状態を経
て、加熱処理等によりゲルの固化、緻密化、結晶化を行
い、目的とする金属化合物の薄膜を形成する方法であ
る。
【0025】本発明における中間層及び酸化物誘電体薄
膜をゾルゲル法で形成する場合、原料として用いる金属
有機化合物としては、例えば、LiOCH3、LiOC2
5、Nb(OC255、Zr(OC374、Ti
(OC374、Sr(OC372等の金属アルコキシ
ド、Pb(CH3COO)2、La(CH3COO)2、B
a(CH3COO)2、Y(C1735COO)3等の金属
有機酸塩、Zn(COCH2COCH32等の金属アセ
チルアセトネートがある。
【0026】又、同じくゾルゲル法の原料となる金属無
機化合物としては、例えば、Y(NO33等の無機酸
塩、ZrOCl2やAlOCl等のオキシ塩化物、Ti
Cl4等の塩化物を用いることができる。
【0027】
【実施例】実施例1 単結晶基板としてケイ素(111)単結晶基板を使用
し、このケイ素単結晶基板の前処理としてアセトンで超
音波洗浄した後、順番に純水、0.1重量%フッ酸、及
び純水で洗浄した。
【0028】前処理したケイ素単結晶基板をチャンバー
内にセットし、1×10-7Torrまで真空引きを行っ
た後、基板を1150℃に加熱した。その後、この基板
温度を保ったまま窒素を2.5mTorr及びアルゴン
を2.5mTorrの分圧で導入し、Alターゲットを
RFプラズマ(RFパワー400W)で3分間スパッタ
し、基板上にAlN膜を形成した。
【0029】引き続いて、チャンバー内を再度1×10
-7Torrまで排気した後、基板を1250℃に加熱
し、酸素を10mTorr及びアルゴンを40mTor
rの分圧で導入し、AlターゲットをRFプラズマ(R
Fパワー100W)で15分間スパッタし、基板上にA
23膜を形成した。得られた中間層の厚さはAlN膜
が30nm及びAl23膜が25nmであり、面方位は
AlN膜及びAl23膜共に強い(001)配向を示し
た。
【0030】ゾルゲル法による前駆体溶液は以下の手順
で作製した。まず、ニオブエトキシドとリチウムエトキ
シドの各エタノール溶液(共に濃度0.05モル/l)
を混合し、78.5℃で24時間還流し、更に水を0.0
5モル/l加えて24時間還流した後、0.5モル/l
まで濃縮したものを前駆体溶液とした。
【0031】前記のごとく中間層を形成した単結晶基
板、即ちAl23(001)/AlN(001)/Si
(111)基板を、アセトンで超音波洗浄した後、20
体積%塩酸処理、純水洗浄、乾燥の順に前処理を行っ
た。この基板上に上記ゾルゲル法による前駆体溶液を2
000rpmでスピンコートした後、酸素雰囲気中にて
10℃/分で600℃まで昇温し、600℃に2時間保
持することにより、厚さ100nmのニオブ酸リチウム
薄膜を形成した。
【0032】得られたニオブ酸リチウム薄膜の結晶性を
Cu−Kα線で得られる各配向面におけるX線回折ピー
クの半値幅で評価したところ、ニオブ酸リチウム薄膜は
(001)軸配向をしており、(006)面のX線回折
ピークの半値幅は1.2度であった。
【0033】更に、ニオブ酸リチウム薄膜の配向面内に
おける結晶軸配向性を調べるため、配向面(001)か
ら傾いた(018)面によるX線回折ピーク強度を(0
01)軸回りの回転により測定した結果、120度の回
転毎に(018)面の回折ピークが観測された。このこ
とから、ニオブ酸リチウム薄膜は単結晶になっているこ
とが確認できた。
【0034】比較例 比較のため、ケイ素(100)単結晶基板及びケイ素
(111)単結晶基板を使用し、前処理としてアセトン
で超音波洗浄した後、順番に純水、0.1重量%フッ
酸、及び純水で洗浄した。これら各単結晶基板(中間層
なし)上に、上記実施例1と同様のゾルゲル法により、
ニオブ酸リチウム薄膜を直接形成した。
【0035】その結果、中間層のない単結晶基板上に直
接形成されたニオブ酸リチウム薄膜は、ケイ素(10
0)単結晶基板及びケイ素(111)単結晶基板のいず
れの場合も、配向していなかった。
【0036】実施例2 単結晶基板としてケイ素(100)単結晶基板を使用
し、このケイ素単結晶基板の前処理としてアセトンで超
音波洗浄した後、順番に純水、0.1重量%フッ酸、及
び純水で洗浄した。
【0037】中間層としてマグネシア膜をゾルゲル法に
より形成するため、マグネシアの前駆体溶液を以下の手
順で作製した。マグネシウムイソプロポキシドのイソプ
ロパノール溶液(濃度0.5モル/l)を作り、これに
ジエタノールアミンを0.5モル/l添加して2時間撹
拌した後、水を1.5モル/lを加えて更に2時間撹拌
したものを前駆体溶液とした。
【0038】上記の前処理したケイ素単結晶基板上に、
マグネシアの前駆体溶液を2500rpmでスピンコー
トした後、酸素雰囲気中にて10℃/分で800℃まで
昇温し、800℃で2時間保持した。得られたマグネシ
ア膜は厚さ75nmであり、X線回折による評価の結
果、面方位は強い(111)配向を示した。
【0039】次に、ゾルゲル法によるニオブ酸リチウム
の前駆体溶液は以下の手順で作製した。まず、ペンタエ
トキシニオブとエトキシリチウムの各エタノール溶液
(共に濃度0.05モル/l)を混合し、78.5℃で2
4時間還流し、更に水を0.05モル/l加えて24時
間還流した後、0.5モル/lまで濃縮したものをニオ
ブ酸リチウムの前駆体溶液とした。
【0040】前記のごとく中間層を形成した単結晶基
板、即ちMgO(111)/Si(100)基板を、ア
セトンで超音波洗浄した後、20体積%塩酸処理、純水
洗浄、乾燥の順に前処理を行った。この基板上に上記ゾ
ルゲル法によるニオブ酸リチウムの前駆体溶液を200
0rpmでスピンコートした後、酸素雰囲気中にて10
℃/分で600℃まで昇温し、600℃に2時間保持す
ることにより、厚さ110nmのニオブ酸リチウム薄膜
を形成した。
【0041】得られたニオブ酸リチウム薄膜の結晶性を
Cu−Kα線で得られる各配向面におけるX線回折ピー
クの半値幅で評価したところ、ニオブ酸リチウム薄膜は
(001)軸配向をしており、(006)面のX線回折
ピークの半値幅は1.9度であった。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、安価な単結晶基板を使
用しても、その単結晶基板上に中間層を設けることによ
り、従来よりも配向性に優れ、結晶性の良好な酸化物誘
電体薄膜を安価に製造し、提供することができる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配向性を有する金属化合物の中間層を備
    えた単結晶基板の該中間層上に形成された配向性を有す
    る酸化物誘電体薄膜。
  2. 【請求項2】 中間層が、窒化アルミニウム、マグネシ
    ア、アルミナ、ジルコニア、イットリア、チタン酸スト
    ロンチウム、スピネル、イットリア安定化ジルコニアの
    うちの1種からなる単層か、又はこれらの単層を複数積
    層した複数層からなることを特徴とする、請求項1に記
    載の酸化物誘電体薄膜。
  3. 【請求項3】 中間層を構成する各単層の厚さが3nm
    以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の
    酸化物誘電体薄膜。
  4. 【請求項4】 単結晶基板がケイ素からなることを特徴
    とする、請求項1に記載の酸化物誘電体薄膜。
  5. 【請求項5】 酸化物誘電体薄膜が単結晶であることを
    特徴とする、請求項1に記載の酸化物誘電体薄膜。
  6. 【請求項6】 単結晶基板上に配向性を有する金属化合
    物の中間層を形成した後、その中間層上に酸化物誘電体
    薄膜を形成することを特徴とする酸化物誘電体薄膜の製
    造方法。
  7. 【請求項7】 中間層及び/又は酸化物誘電体薄膜をゾ
    ルゲル法により形成することを特徴とする、請求項6に
    記載の酸化物誘電体薄膜の製造方法。
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