JPH08293371A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH08293371A JPH08293371A JP7094889A JP9488995A JPH08293371A JP H08293371 A JPH08293371 A JP H08293371A JP 7094889 A JP7094889 A JP 7094889A JP 9488995 A JP9488995 A JP 9488995A JP H08293371 A JPH08293371 A JP H08293371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- guide pin
- lid
- positioning
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ソケットガイドピンとＩＣリードフレームの位
置決め用穴とのクリアランスを極力小さくして位置決め
精度を高くしても、ＩＣをソケットからスムースに抜去
することができるＩＣソケットを提供する。 【構成】測定されるＩＣ１００の位置決め用穴１０３に
挿入するガイドピン１４を有し、ソケットの蓋１８を開
ける際にＩＣをガイドピンの位置決め部分４２より強制
的に持ちあげる噛み込み防止台１２を設けてＩＣを抜去
する際の位置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止
する。
置決め用穴とのクリアランスを極力小さくして位置決め
精度を高くしても、ＩＣをソケットからスムースに抜去
することができるＩＣソケットを提供する。 【構成】測定されるＩＣ１００の位置決め用穴１０３に
挿入するガイドピン１４を有し、ソケットの蓋１８を開
ける際にＩＣをガイドピンの位置決め部分４２より強制
的に持ちあげる噛み込み防止台１２を設けてＩＣを抜去
する際の位置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに係わり、
特にＩＣの位置決め用ガイドピンを有するＩＣソケット
に関する。
特にＩＣの位置決め用ガイドピンを有するＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６はリードフレーム付きＩＣ（以下単
に、ＩＣ、と称す）１００を示す平面図である。パッケ
ージ１０１の四方の側面から多数のリード１０２が導出
されており、３個の位置決め用穴１０３が形成されたリ
ードフレーム外枠１０４からの吊りピン１０５によりパ
ッケージ１０１はその四隅で支持されている。この状態
のＩＣ１００をＩＣソケットに装着して電気特性の測定
を行なった後、吊りピン１０５を切断する。
に、ＩＣ、と称す）１００を示す平面図である。パッケ
ージ１０１の四方の側面から多数のリード１０２が導出
されており、３個の位置決め用穴１０３が形成されたリ
ードフレーム外枠１０４からの吊りピン１０５によりパ
ッケージ１０１はその四隅で支持されている。この状態
のＩＣ１００をＩＣソケットに装着して電気特性の測定
を行なった後、吊りピン１０５を切断する。
【０００３】次に図５を参照して従来技術のＩＣソケッ
トを説明する。図５において、（Ａ）は蓋開放状態の平
面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側断面図、（Ｃ）は蓋係止
状態の側断面図である。
トを説明する。図５において、（Ａ）は蓋開放状態の平
面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側断面図、（Ｃ）は蓋係止
状態の側断面図である。
【０００４】ソケット本体７１に蓋７６が回転可能に取
り付けられている。ソケット本体７１内には測定される
ＩＣのリード１０２に合わせた多数の接触用導体７５が
四方向に配列され、また装着ＩＣの位置を定める３本の
ガイドピン７３を有する位置決め台７２が設けられ、ま
たストッパ７４が設けられている。一方、ソケット蓋部
７６にはリード押さえ部７７およびストッパ係止部８１
が設けられている。
り付けられている。ソケット本体７１内には測定される
ＩＣのリード１０２に合わせた多数の接触用導体７５が
四方向に配列され、また装着ＩＣの位置を定める３本の
ガイドピン７３を有する位置決め台７２が設けられ、ま
たストッパ７４が設けられている。一方、ソケット蓋部
７６にはリード押さえ部７７およびストッパ係止部８１
が設けられている。
【０００５】ＩＣ１００の位置決め用穴１０３をガイド
ピン７３に挿入することでＩＣのリード１０２がそれぞ
れ対応する接触用導体７５との位置決めが行なわれ、図
５（Ｃ）のように蓋７６を回転させてストッパ係止部８
１にストッパ７４が挿入され、ここでリード押さえ部７
７によりリード１０２が接触用導体７５に圧接触され、
この状態で電気的測定が行なわれる。
ピン７３に挿入することでＩＣのリード１０２がそれぞ
れ対応する接触用導体７５との位置決めが行なわれ、図
５（Ｃ）のように蓋７６を回転させてストッパ係止部８
１にストッパ７４が挿入され、ここでリード押さえ部７
７によりリード１０２が接触用導体７５に圧接触され、
この状態で電気的測定が行なわれる。
【０００６】このようなＩＣソケットでは、ソケット蓋
部７６が開放状態の時においてＩＣ１００の挿入、抜去
が自由にできるように、位置決め用穴１０３とガイドピ
ン７３との間にクリアランスを設けてあるために、ＩＣ
はそのクリアランス分は移動することが可能である。
部７６が開放状態の時においてＩＣ１００の挿入、抜去
が自由にできるように、位置決め用穴１０３とガイドピ
ン７３との間にクリアランスを設けてあるために、ＩＣ
はそのクリアランス分は移動することが可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な従来技術で
はＩＣリードの幅の細いＩＣや微細ピッチのＩＣ（主に
０．４ｍｍピッチ以下）では接触用導体とＩＣリードと
のズレが出てしまい測定に不具合が発生する可能性が大
きい。
はＩＣリードの幅の細いＩＣや微細ピッチのＩＣ（主に
０．４ｍｍピッチ以下）では接触用導体とＩＣリードと
のズレが出てしまい測定に不具合が発生する可能性が大
きい。
【０００８】現状の機械的位置決めではソケットガイド
ピンとＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリアラ
ンスを極力小さくすれば位置決め精度を高くする事がで
きる。しかし、クリアランスを小さくするとＩＣの若干
の精度バラツキや、リードフレームの反り等によってＩ
Ｃをソケットから抜去する際にＩＣリードフレームの位
置決め用穴とソケットガイドピンが噛み込んでしまう不
具合が発生して抜去を円滑に行なうことが出来ないとい
う問題があった。
ピンとＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリアラ
ンスを極力小さくすれば位置決め精度を高くする事がで
きる。しかし、クリアランスを小さくするとＩＣの若干
の精度バラツキや、リードフレームの反り等によってＩ
Ｃをソケットから抜去する際にＩＣリードフレームの位
置決め用穴とソケットガイドピンが噛み込んでしまう不
具合が発生して抜去を円滑に行なうことが出来ないとい
う問題があった。
【０００９】したがって本発明の目的は、ソケットガイ
ドピンとＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリア
ランスを極力小さくして位置決め精度を高くしても、Ｉ
Ｃをソケットからスムースに抜去することができるＩＣ
ソケットを提供することである。
ドピンとＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリア
ランスを極力小さくして位置決め精度を高くしても、Ｉ
Ｃをソケットからスムースに抜去することができるＩＣ
ソケットを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、測定さ
れるＩＣの位置決め用穴に挿入するガイドピンを有し、
ソケットの蓋を開ける際にＩＣをガイドピンの位置決め
部分より強制的に持ちあげる噛み込み防止台を設けてＩ
Ｃを抜去する際の位置決め用穴とガイドピンとの噛み込
みを防止したＩＣソケットにある。ここでＩＣを位置決
めするための位置決め台がＩＣソケットの本体に取付け
られており、ガイドピンがこの位置決め台に固定されて
いることができる。あるいは、ガイドピンはソケット本
体に固定されていることができる。
れるＩＣの位置決め用穴に挿入するガイドピンを有し、
ソケットの蓋を開ける際にＩＣをガイドピンの位置決め
部分より強制的に持ちあげる噛み込み防止台を設けてＩ
Ｃを抜去する際の位置決め用穴とガイドピンとの噛み込
みを防止したＩＣソケットにある。ここでＩＣを位置決
めするための位置決め台がＩＣソケットの本体に取付け
られており、ガイドピンがこの位置決め台に固定されて
いることができる。あるいは、ガイドピンはソケット本
体に固定されていることができる。
【００１１】
【作用】このように本発明では、ＩＣを抜去する際の位
置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止するための
噛み込み防止台を設けているから、ソケットガイドピン
とＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリアランス
を小にしてもＩＣをソケットからスムースに抜去するこ
とができる。
置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止するための
噛み込み防止台を設けているから、ソケットガイドピン
とＩＣリードフレームの位置決め用穴とのクリアランス
を小にしてもＩＣをソケットからスムースに抜去するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例のＩＣソケット全体
を示す図であり、この図１において、（Ａ）は蓋開放状
態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側断面図、（Ｃ）は
蓋係止状態の側断面図である。
を示す図であり、この図１において、（Ａ）は蓋開放状
態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側断面図、（Ｃ）は
蓋係止状態の側断面図である。
【００１４】ソケット本体１１に蓋１８が回転可能に片
側を支持され、この蓋１８には蓋突出部１９、リード押
さえ部２０およびストッパ係止部２１が設けられてい
る。
側を支持され、この蓋１８には蓋突出部１９、リード押
さえ部２０およびストッパ係止部２１が設けられてい
る。
【００１５】一方ソケット本体１１には、電気的特性が
測定されるＱＦＰ型のＩＣ１００（図６）のリード１０
２に対応した多数の接触用導体１６が四方向に配列され
て埋め込まれている。また装着されるＩＣの位置を定め
る３本のガイドピン１４を固定した位置決め台１３が設
けられ、またストッパ１５が設けられている。
測定されるＱＦＰ型のＩＣ１００（図６）のリード１０
２に対応した多数の接触用導体１６が四方向に配列され
て埋め込まれている。また装着されるＩＣの位置を定め
る３本のガイドピン１４を固定した位置決め台１３が設
けられ、またストッパ１５が設けられている。
【００１６】さらに本発明では、ＩＣを抜去する際の位
置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止するための
噛み込み防止台１２が上下動可能に設けられている。
置決め用穴とガイドピンとの噛み込みを防止するための
噛み込み防止台１２が上下動可能に設けられている。
【００１７】ＩＣ１００の位置決め用穴１０３にガイド
ピン１４を挿入することでＩＣのリード１０２とそれぞ
れ対応する接触用導体１６との位置決めが行なわれ、図
１（Ｃ）のように蓋１８を回転させてストッパ係止部２
１にストッパ１５が挿入されて蓋を閉じる。ここでリー
ド押さえ部２０によりリード１０２が接触用導体１６に
圧接触され、また、ソケット本体１１に取付けられてい
る噛み込み防止台１２を蓋１８の一部分を突出させた蓋
突出部１９で、ソケット本体１１と水平に押し下げる。
この状態で電気的測定が行なわれる。
ピン１４を挿入することでＩＣのリード１０２とそれぞ
れ対応する接触用導体１６との位置決めが行なわれ、図
１（Ｃ）のように蓋１８を回転させてストッパ係止部２
１にストッパ１５が挿入されて蓋を閉じる。ここでリー
ド押さえ部２０によりリード１０２が接触用導体１６に
圧接触され、また、ソケット本体１１に取付けられてい
る噛み込み防止台１２を蓋１８の一部分を突出させた蓋
突出部１９で、ソケット本体１１と水平に押し下げる。
この状態で電気的測定が行なわれる。
【００１８】そして本実施例では測定後に蓋を開放状態
とした際に噛み込み防止台１２がＩＣを押し上げてＩＣ
を円滑に抜去する。
とした際に噛み込み防止台１２がＩＣを押し上げてＩＣ
を円滑に抜去する。
【００１９】この動作を図２を参照して説明する。図２
は図１の実施例のＩＣソケットにＩＣを装着した状態の
部分詳細断面図である。
は図１の実施例のＩＣソケットにＩＣを装着した状態の
部分詳細断面図である。
【００２０】まず図２（Ａ）は蓋開放状態を示す断面図
であり、噛み込み防止台１２は噛み込み防止台バネ４３
によりソケット本体に取り付けられている。また、ガイ
ドピンテーパ部４１およびガイドピンストレート部４２
を有するガイドピン１４を固定した位置決め台１３は位
置決め台用バネ４４によりソケット本体に取り付けられ
ている。ガイドピンテーパ部４１はＩＣの位置決め用穴
１０３にスムースに挿入するための部分であり、ガイド
ピンストレート部４２はＩＣの位置を定める部分であ
る。
であり、噛み込み防止台１２は噛み込み防止台バネ４３
によりソケット本体に取り付けられている。また、ガイ
ドピンテーパ部４１およびガイドピンストレート部４２
を有するガイドピン１４を固定した位置決め台１３は位
置決め台用バネ４４によりソケット本体に取り付けられ
ている。ガイドピンテーパ部４１はＩＣの位置決め用穴
１０３にスムースに挿入するための部分であり、ガイド
ピンストレート部４２はＩＣの位置を定める部分であ
る。
【００２１】また、位置決め台１３に形成されたそれぞ
れの長方形の開口内に、この開口の先端部と同じ高さの
接触用導体１６の接触先端部が位置し、その上にＩＣ１
００のリード１０２が位置している。
れの長方形の開口内に、この開口の先端部と同じ高さの
接触用導体１６の接触先端部が位置し、その上にＩＣ１
００のリード１０２が位置している。
【００２２】図２（Ａ）の状態において、リードフレー
ム外枠１０４は噛み込み防止台１２の上面上に乗せられ
て、その位置決め用穴１０３がガイドピンテーパ部４１
の位置まで挿入した状態となっている。尚、リードフレ
ームのリード１０２と外枠１０４とは同じ金属板で同一
の高さレベルであるから、図２（Ｂ）、（Ｃ）では連続
的に描いてある。
ム外枠１０４は噛み込み防止台１２の上面上に乗せられ
て、その位置決め用穴１０３がガイドピンテーパ部４１
の位置まで挿入した状態となっている。尚、リードフレ
ームのリード１０２と外枠１０４とは同じ金属板で同一
の高さレベルであるから、図２（Ｂ）、（Ｃ）では連続
的に描いてある。
【００２３】次に図２（Ｂ）において、蓋１８を回転さ
せてその蓋突出部１９を噛み込み防止台１２のリードフ
レーム外枠１０４よりはみ出した部分である押下げ部１
７に当接させこれを押し下げる。これにより噛み込み防
止台バネ４３は圧縮状態となる。
せてその蓋突出部１９を噛み込み防止台１２のリードフ
レーム外枠１０４よりはみ出した部分である押下げ部１
７に当接させこれを押し下げる。これにより噛み込み防
止台バネ４３は圧縮状態となる。
【００２４】このように噛み込み防止台１２が下がると
連動してＩＣ１００も位置決め台１３まで下りその位置
決め用穴１０３がガイドピンストレート部４２の位置ま
で落ち込んでＩＣが位置決めされる。
連動してＩＣ１００も位置決め台１３まで下りその位置
決め用穴１０３がガイドピンストレート部４２の位置ま
で落ち込んでＩＣが位置決めされる。
【００２５】またこの状態でリード１０２は接触用導体
１６の先端部に接触するが蓋１８のリード押さえ部２０
はリード１０２に当接していないからリードを含むリー
ドフレームは接触用導体１６の先端部およびこれと同一
高さの位置決め台１３の先端部により支持された態様と
なる。
１６の先端部に接触するが蓋１８のリード押さえ部２０
はリード１０２に当接していないからリードを含むリー
ドフレームは接触用導体１６の先端部およびこれと同一
高さの位置決め台１３の先端部により支持された態様と
なる。
【００２６】次に図２（Ｃ）は蓋１８をさらに回転して
ストッパ１５（図１）とストッパ係止部２１（図１）に
よりロックした状態を示す断面図である。蓋１８に連動
してリード押さえ部２０がリード１０２を押圧してリー
ド１０２を接触用導体１６の先端部に圧接する。この
際、リード１０２とともに位置決め台１３も押し下がる
から位置決め台用バネ４４は圧縮状態となり、また噛み
込み防止台１２も図２（Ｂ）の状態よりさらに下がるか
ら噛み込み防止台バネ４３はさらに圧縮状態となる。
ストッパ１５（図１）とストッパ係止部２１（図１）に
よりロックした状態を示す断面図である。蓋１８に連動
してリード押さえ部２０がリード１０２を押圧してリー
ド１０２を接触用導体１６の先端部に圧接する。この
際、リード１０２とともに位置決め台１３も押し下がる
から位置決め台用バネ４４は圧縮状態となり、また噛み
込み防止台１２も図２（Ｂ）の状態よりさらに下がるか
ら噛み込み防止台バネ４３はさらに圧縮状態となる。
【００２７】この図２（Ｃ）の状態でＩＣ１００の電気
的特性の測定が行なわれる。
的特性の測定が行なわれる。
【００２８】電気的特性の測定の後でＩＣをＩＣソケッ
トから取り出す際には上記装着のステップと逆に、スト
ッパ１５（図１）を解除し蓋１８を開いた際に噛み込み
防止台１２を押し下げていた蓋突出部１９が上がり押し
下げを解除していく。
トから取り出す際には上記装着のステップと逆に、スト
ッパ１５（図１）を解除し蓋１８を開いた際に噛み込み
防止台１２を押し下げていた蓋突出部１９が上がり押し
下げを解除していく。
【００２９】これにより防止台バネ４３の圧縮状態が開
放されて噛み込み防止台１２が持ち上り同時に位置決め
台バネ４４の圧縮状態が開放されて位置決め台１３が持
ち上り、ＩＣも位置決め位置より上がり位置決めが解除
されて図２（Ａ）の状態となる。
放されて噛み込み防止台１２が持ち上り同時に位置決め
台バネ４４の圧縮状態が開放されて位置決め台１３が持
ち上り、ＩＣも位置決め位置より上がり位置決めが解除
されて図２（Ａ）の状態となる。
【００３０】すなわちこの際に、ソケットガイドピン１
４のガイドピンストレート部４２と位置決め用穴１０３
とが噛み込んでいても噛み込み防止台１２の上昇により
噛み込み状態が継続することが強制的に防止される。す
なわち強制的にソケットガイドピン１４のガイドピンテ
ーパ部４１の位置まで持ち上げられて位置決めが解除さ
れＩＣはフリーの状態となる。その後、ＩＣソケット上
からのＩＣの抜き取りを行う。
４のガイドピンストレート部４２と位置決め用穴１０３
とが噛み込んでいても噛み込み防止台１２の上昇により
噛み込み状態が継続することが強制的に防止される。す
なわち強制的にソケットガイドピン１４のガイドピンテ
ーパ部４１の位置まで持ち上げられて位置決めが解除さ
れＩＣはフリーの状態となる。その後、ＩＣソケット上
からのＩＣの抜き取りを行う。
【００３１】図３は上記実施例の一部を変更した実施例
のＩＣソケットを示す断面図である。図１および図２で
は蓋１８の一部を突出させた部分１９で噛み込み防止台
１２を押し下げているが、図３の実施例では噛み込み防
止台１２の一部を突出させた噛み込み防止台突出部１１
２を形成し、蓋１８の押し下げ部１１１で押し下げる方
式である。
のＩＣソケットを示す断面図である。図１および図２で
は蓋１８の一部を突出させた部分１９で噛み込み防止台
１２を押し下げているが、図３の実施例では噛み込み防
止台１２の一部を突出させた噛み込み防止台突出部１１
２を形成し、蓋１８の押し下げ部１１１で押し下げる方
式である。
【００３２】また図１および図２の実施例では位置決め
台１３にガイドピン１４を固定しているが、図４の実施
例のＩＣソケットでは位置決め台の設置を省略して、ガ
イドピン１４をソケット本体１２１に直接固定してい
る。
台１３にガイドピン１４を固定しているが、図４の実施
例のＩＣソケットでは位置決め台の設置を省略して、ガ
イドピン１４をソケット本体１２１に直接固定してい
る。
【００３３】図３や図４のＩＣソケットにおいても図１
および図２のＩＣソケットと同様の効果が得られる。
尚、図３および図４において図１および図２と同一もし
くは類似の機能の箇所は同じ符号で示してあるから重複
する説明は省略する。
および図２のＩＣソケットと同様の効果が得られる。
尚、図３および図４において図１および図２と同一もし
くは類似の機能の箇所は同じ符号で示してあるから重複
する説明は省略する。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トは、微細ピッチ且つ細いＩＣリードのＩＣを生産する
ために高い精度でＩＣとソケットとの位置決めをした場
合でも、ＩＣとソケットとの噛み込みでＩＣの取り外し
に問題が発生する可能性が無くなる。また、ＩＣの位置
決めについてもガイドピンに対してＩＣが若干ズレて挿
入されたとしても、ＩＣ位置決め穴にガイドピンが挿入
されている状態であれば、蓋閉め時に噛み込み防止台が
押し下げられる過程でＩＣは完全に位置決めされる状態
になる。
トは、微細ピッチ且つ細いＩＣリードのＩＣを生産する
ために高い精度でＩＣとソケットとの位置決めをした場
合でも、ＩＣとソケットとの噛み込みでＩＣの取り外し
に問題が発生する可能性が無くなる。また、ＩＣの位置
決めについてもガイドピンに対してＩＣが若干ズレて挿
入されたとしても、ＩＣ位置決め穴にガイドピンが挿入
されている状態であれば、蓋閉め時に噛み込み防止台が
押し下げられる過程でＩＣは完全に位置決めされる状態
になる。
【図１】本発明の実施例のＩＣソケットを示す図であ
り、（Ａ）は蓋開放状態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態
の側断面図、（Ｃ）は蓋係止状態の側断面図である。
り、（Ａ）は蓋開放状態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態
の側断面図、（Ｃ）は蓋係止状態の側断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットにＩＣを装着した状態を示
す部分詳細断面図であり、（Ａ）は蓋開放状態、（Ｂ）
は蓋を閉めていく状態、（Ｃ）は蓋をロックした状態で
ある。
す部分詳細断面図であり、（Ａ）は蓋開放状態、（Ｂ）
は蓋を閉めていく状態、（Ｃ）は蓋をロックした状態で
ある。
【図３】図１および図２のＩＣソケットの一部を変更し
た実施例のＩＣソケットにＩＣを装着した状態を示す部
分詳細断面図である。
た実施例のＩＣソケットにＩＣを装着した状態を示す部
分詳細断面図である。
【図４】図１および図２のＩＣソケットの他の一部を変
更した実施例のＩＣソケットの蓋開放状態を示す側断面
図である。
更した実施例のＩＣソケットの蓋開放状態を示す側断面
図である。
【図５】従来技術のＩＣソケットを示す図であり、
（Ａ）は蓋開放状態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側
断面図、（Ｃ）は蓋係止状態の側断面図である。
（Ａ）は蓋開放状態の平面図、（Ｂ）は蓋開放状態の側
断面図、（Ｃ）は蓋係止状態の側断面図である。
【図６】リードフレーム付きＩＣを示す平面図である。
１１ ソケット本体 １２ 噛み込み防止台 １３ 位置決め台 １４ ガイドピン １５ ストッパ １６ 接触用導体 １７ 噛み込み防止台押下げ部 １８ 蓋 １９ 蓋突出部 ２０ リード押さえ部 ２１ ストッパ係止部 ４１ ガイドピンテーパ部 ４２ ガイドピンストレート部 ４３ 噛み込み防止台用バネ ４４ 位置決め台用バネ ７１ ソケット本体 ７２ 位置決め台 ７３ ガイドピン ７４ ストッパ ７５ 接触用導体 ７６ 蓋 ７７ リード押さえ部 ８１ ストッパ係止部 １００ リードフレーム付きＩＣ １０１ パッケージ １０２ ＩＣのリード １０３ 位置決め用穴 １０４ リードフレームの外枠 １０５ 吊りピン １１１ 蓋の押し下げ部 １１２ 噛み込み防止台突出部 １２１ ソケット本体
Claims (3)
- 【請求項１】 測定されるＩＣの位置決め用穴に挿入す
るガイドピンを有するＩＣソケットにおいて、ソケット
の蓋を開ける際に前記ＩＣを前記ガイドピンの位置決め
部分より強制的に持ちあげる噛み込み防止台を設けたこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記ＩＣを位置決めするための位置決め
台が前記ＩＣソケットの本体に取付けられており、前記
ガイドピンが前記位置決め台に固定されていることを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ガイドピンはソケット本体に固定さ
れていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7094889A JPH08293371A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7094889A JPH08293371A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293371A true JPH08293371A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14122616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7094889A Pending JPH08293371A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293371A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343382B2 (ja) * | 1978-07-03 | 1988-08-30 | Dow Chemical Co |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP7094889A patent/JPH08293371A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343382B2 (ja) * | 1978-07-03 | 1988-08-30 | Dow Chemical Co |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |