JPH08283686A - アクリル系粘着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安全であり、加熱後に剥離が容易である粘着
剤組成物を提供する。 【構成】 エポキシ基を数平均分子量１０００当り０．
０５〜５個含有するアクリル系共重合体からなるアクリ
ル系粘着剤１００重量部に、体積平均粒径が１〜１００
μｍである熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末１００重量部
が溶融ワックス０．５〜１００重量部で被覆されたコー
ティング粉体０．５〜１００重量部を分散させてなるア
クリル系粘着剤組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アクリル系粘着剤組成
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】加熱により接着力を制御することができ
る粘着剤は、自動車等の塗装用マスキングテープ、電子
部品等の組立工程で使用される仮固定用粘着テープ等に
用いられている。このような熱剥離性粘着剤は、不要時
に加熱により簡単に除去することができるので、作業の
簡便化を促進する等の利点を有している。

【０００３】特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６
０−２５２６８１号公報等には、加熱により膨張する熱
膨張性樹脂を含有する粘着剤に関する技術が開示されて
いる。しかし、これらの粘着剤には、熱膨張性樹脂を調
製する際に使用される比較的低温でガスを発生する有機
溶媒、粘着剤層に熱膨張性樹脂を混入分散する際に使用
される可燃性ガス等が含有されているので、引火しない
よう、作業環境を整える必要があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、安全であり、加熱後に剥離が容易である粘着剤組成
物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、アクリ
ル系粘着剤組成物を構成するにあたり、エポキシ基を数
平均分子量１０００当り０．０５〜５個含有するアクリ
ル系共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部
に、体積平均粒径が１〜１００μｍである熱硬化型の潜
在硬化剤の微粉末１００重量部が溶融ワックス０．５〜
１００重量部で被覆されたコーティング粉体０．５〜１
００重量部を分散させるところに存する。

【０００６】本発明で使用されるアクリル系粘着剤は、
エポキシ基を数平均分子量１０００当り０．０５〜５個
含有するアクリル系共重合体からなるものである。

【０００７】エポキシ基の含有量が、上記アクリル系共
重合体の数平均分子量１０００当り０．０５個未満であ
ると、熱剥離性が充分でなく、５個を超えると、上記ア
クリル系共重合体を得る際にゲル化が起こり易いので、
上記範囲に限定される。

【０００８】本発明においては、粘着力を向上させる目
的で、上記エポキシ基以外の極性基を、上記アクリル系
共重合体に導入してもよい。上記エポキシ基以外の極性
基としては、カルボキシル基、アミノ基、水酸基が好ま
しい。上記エポキシ基以外の極性基の含有量としては、
上記アクリル系共重合体の数平均分子量１０００当り
０．１〜１が好ましい。上記エポキシ基以外の極性基の
含有量が、上記アクリル系共重合体の数平均分子量１０
００当り０．１個未満であると、充分な剥離力が得られ
ず、１個を超えると、常温での剥離力が徐々に低下し、
長期保存をすることができなくなる。

【０００９】上記アクリル系共重合体は、アルキル（メ
タ）アクリレート及びエポキシ基を含有するモノマーを
共重合させて得ることができる。本発明においては、ア
ルキル（メタ）アクリレート、エポキシ基を含有するモ
ノマー、及び、カルボキシル基を含有するビニルモノマ
ーとアミノ基を含有するビニルモノマーと水酸基を含有
するビニルモノマーとからなる群から選択された１種を
共重合させて上記アクリル系共重合体を得てもよく、ア
ルキル（メタ）アクリレート、エポキシ基を含有するモ
ノマー、及び、アルキル（メタ）アクリレートと共重合
可能である上述のビニルモノマー群以外のビニルモノマ
ーを共重合させて得てもよい。

【００１０】上記アルキル（メタ）アクリレートとして
は特に限定されず、例えば、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メ
タ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート等
が挙げられる。

【００１１】上記カルボキシル基を含有するビニルモノ
マーとしては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリ
ル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、カルボキシ
エチルアクリレート等のエポキシ基との反応性を有する
ものが挙げられる。上記アミノ基を含有するビニルモノ
マーとしては特に限定されず、例えば、アミノ（メタ）
アクリレート等のエポキシ基との反応性を有するもの等
が挙げられる。

【００１２】上記水酸基を含有するビニルモノマーとし
ては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４
−ヒドロキシブチルアクリレート等のエポキシ基との反
応性を有するものが挙げられる。上記エポキシ基を含有
するモノマーとしては特に限定されず、例えば、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテ
ル、シクロヘキセンオキシ（メタ）アクリレート等が挙
げられる。

【００１３】上記アルキル（メタ）アクリレートと共重
合可能である上述のビニルモノマー群以外のビニルモノ
マーとしては特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、ビ
ニルピロリドン、ビニルカプロラクタム等が挙げられ
る。

【００１４】上記共重合の方法としては特に限定され
ず、例えば、溶液重合法、光重合法等が挙げられる。上
記共重合に使用される架橋剤としては特に限定されず、
溶液重合法で使用されるものとしては、例えば、Ｎ，
Ｎ′−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジン
カルボアミド）、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタン−１，６
−ビス（１−アジリジンカルボアミド）、トリメチロー
ル−トリ−β−アジリジニルプロピオネート等の２官能
以上であるアジリジン系化合物；ヘキサメチレンジイソ
シアネート、トリメチロールプロパンのトリレンジイソ
シアネート付加物等のイソシアネート系化合物；、Ｎ，
Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジア
ミン等のエポキシ樹脂；アルキルエーテル化メラミン樹
脂；多価金属塩；金属キレート等が挙げられ、光重合法
で使用されるものとしては、例えば、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パンＥＯ変性トリアクリレート等の２官能以上である
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１５】上記架橋剤の添加量としては、上記共重合
をした後のゲル分率が２０〜８５％となる量が好まし
い。上記ゲル分率は、得られた共重合物をテトラヒドロ
フランに溶解して０．２％溶液とし、２００メッシュの
金網を通過させ、通過できなかった不溶分の乾燥重量を
重量％で表したものである。

【００１６】本発明においては、粘着付与樹脂を添加し
て粘着力を上げてもよい。上記粘着付与樹脂としては、
通常アクリル系粘着剤に使用されるものであれば特に限
定されず、例えば、ガム系、ウッド系等のロジン樹脂；
水添ロジンエステル、重合ロジンのペンタエリスリトー
ルエステル、重合ロジンのグリセリンエステル等のロジ
ン誘導体；α−ピネン系、β−ピネン系、テルペンフェ
ノール系等のテルペン樹脂；脂環族飽和炭化水素樹脂、
脂肪族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂等の石油
樹脂；クマロンインデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノ
ール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。上記粘着付与
樹脂の添加量としては、上記アクリル系共重合体１００
重量部に対して１〜７０重量部が好ましい。

【００１７】本発明で使用される熱硬化型の潜在硬化剤
としては、通常エポキシ樹脂に使用されているものであ
れば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂−アミン化
合物付加物、尿素型付加物、アミン−ポリアミン付加
物、ヒドラジド系潜在硬化剤、ナイロン塩、酸又はイソ
シアネートで表面が処理されたエポキシ樹脂−アミン化
合物付加物、酸又はイソシアネートで表面が処理された
尿素型付加物、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物
等が挙げられる。

【００１８】上記エポキシ樹脂−アミン化合物付加物と
しては特に限定されず、例えば、イミダゾール等のアミ
ン化合物をエポキシ樹脂と付加反応させた味の素社製ア
ミキュアＰＮ−２３、アミキュアＭＹ−２４等が挙げら
れる。上記尿素型付加物としては特に限定されず、例え
ば、アミン化合物を尿素、イソシアネート等と付加反応
させた富士化成社製フジキュアＦＸＥ−１０００、ＦＸ
Ｒ−１０３０等が挙げられる。上記アミン−ポリアミン
付加物としては特に限定されず、例えば、チバガイギー
社製ＨＴ−９３９等が挙げられる。

【００１９】上記ヒドラジド系潜在硬化剤としては特に
限定されず、例えば、味の素社製アミキュアＶＤＨ、ア
ミキュアＬＤＨ、アミキュアＵＤＨ等が挙げられる。上
記ナイロン塩としては特に限定されず、例えば、味の素
社製アミキュアＡＴＵ−Ｃ等が挙げられる。酸又はイソ
シアネートで表面が処理されたエポキシ樹脂−アミン化
合物付加物、酸又はイソシアネートで表面が処理された
尿素型付加物としては特に限定されず、上記酸として、
例えば、塩酸、酢酸等を使用した旭化成工業社製ノバキ
ュアＨＸ−３７２１、ノバキュアＨＸ−３７４１等の表
面処理型潜在硬化剤が挙げられる。

【００２０】本発明で使用される熱硬化型の潜在硬化剤
の微粉末は、体積平均粒径が１〜１００μｍである。１
μｍ未満であると、二次凝集が起こりやすく実質的な反
応性向上の効果がなく、また被覆処理が難しくなり、１
００μｍを超えると、一般的なテープ厚みを超えて、テ
ープとして不適切となるので、上記範囲に限定される。

【００２１】上記熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末は、熱
硬化型の潜在硬化剤を粉砕して得られる微粉末であって
もよく、すでに粉砕され微粉末となっている熱硬化型の
潜在硬化剤であってもよい。上記粉砕の方法としては、
乾燥工程が不要であるので、例えば、ボールミル、カウ
ンタージェットミル等のジェットミル；コントラプレッ
クスミル等のピンミル等の乾式によるものが好ましい。

【００２２】上記すでに粉砕され微粉末となっている熱
硬化型の潜在硬化剤としては、例えば、味の素社製アミ
キュアＶＤＨ、アミキュアＰＮ−２３等の市販されてい
るものが挙げられる。これらを使用する場合に、更に粉
砕する必要はない。

【００２３】上記熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末は、溶
融ワックスにより被覆される。本発明においては、上記
熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末を気流中で流動させなが
ら、上記溶融ワックスがスプレーコーティングされるこ
とが好ましい。

【００２４】上記溶融ワックスの被覆は、例えば、フロ
イント産業社製スパイラフロー、パウレック社製マルチ
プレックス、ホソカワミクロン社製アグロマスター造粒
・コーティング装置等を用いて上記熱硬化型の潜在硬化
剤の微粉末を気流中で流動させながら、予め溶融してあ
る上記溶融ワックスを、上記気流中にノズルを用いて吹
き付けて行うことかできる。

【００２５】上記溶融ワックスとしては特に限定されな
いが、好ましくは、炭素数１２〜４４のアミド化合物、
炭素数１２〜４４のビスアミド化合物、炭素数１２〜４
４のＮ置換尿素化合物、炭素数１０〜３０のカルボン酸
又はその塩、炭素数１６〜７２のアルコール、炭素数２
０〜６０のエステル化合物、炭素数２０〜７０００のポ
リオレフィン炭素数、及び、２０〜６０のケトンからな
る群より選択された少なくとも１種からなるものであ
る。

【００２６】上記炭素数１２〜４４のアミド化合物とし
ては特に検定されず、例えば、ラウリン酸アミド、パル
ミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミ
ド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、
リシノール酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミ
ド、Ｎ−オレイルオレイン酸アミド、Ｎ−ステアリルオ
レイン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−
オレイルパルミチン酸アミド、メチロールステアリン酸
アミド、メチロールベヘン酸アミド等が挙げられる。

【００２７】上記炭素数１２〜４４のビスアミド化合物
としては特に限定されず、例えば、メチレエンビスステ
アリン酸アミド、エチレエンビスステアリン酸アミド、
エチレエンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレエンビス
ステアリン酸アミド、ヘキサメチレメンビスステアリン
酸アミド、ヘキサメチレエンビスベヘン酸アミド、Ｎ，
Ｎ′−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ′−ジス
テアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ′−メチレンビスオ
クタデカン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、
ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ′−ジオ
レイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ′−ジオレイルセバシ
ン酸アミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、
Ｎ，Ｎ′−ジステアリルイソフタル酸アミド等が挙げら
れる。

【００２８】上記炭素数１２〜４４のＮ置換尿素化合物
としては特に限定されず、例えば、Ｎ−ブチル−Ｎ′−
ステアリル尿素、Ｎ−フェニル−Ｎ′−ステアリル尿
素、Ｎ−ステアリル−Ｎ′−ステアリル尿素等が挙げら
れる。

【００２９】上記炭素数１０〜３０のカルボン酸又はそ
の塩としては特に限定されず、例えば、カプリル酸、ラ
ウリン酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、ベヘニン酸、オレイン酸、エルカ酸、リシノール
酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、
ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステア
リン酸マグネシウム等が挙げられる。

【００３０】上記炭素数１６〜７２のアルコールとして
は特に限定されず、例えば、セチルアルコール、ステア
リルアルコール、オレイルアルコール、ベヘニルアルコ
ール、マンニトール等が挙げられる。

【００３１】上記炭素数２０〜６０のエステル化合物と
しては特に限定されず、例えば、ミリスチン酸ミリスチ
ル、ステアリン酸ステアリル、ベヘニン酸オクチルドデ
シル、ベヘニン酸ベヘニル、フタル酸ジステアリル、フ
タル酸ジシクロヘキシル、ソルビタンモノパルミテー
ト、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステア
レート、ソルビタントリステアレート、ソルビタンセス
キオレエート、ソルビタンモノベヘネート、ポリエチレ
ングリコールモノラウレート、（ポリ）エチレングリコ
ールジステアレート、プロピレングリコールモノステア
レート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ステ
アリン酸モノグリセライド、パルミチン酸モノグリセラ
イド、オレイン酸モノグリセライド、オレイン酸ステア
リン酸モノジグリセライド、ステアリン酸モノジグリセ
ライド、ベヘニン酸モノグリセライド、メタクリル酸ス
テアリル、メタクリル酸ベヘニル、硬化ひまし油等が挙
げられる。

【００３２】上記炭素数２０〜７０００のポリオレフィ
ンとしては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、これらの共重合体等を、（無水）マレイ
ン酸、カルボキシル基、グリシジル基等で変性したもの
等が挙げられる。

【００３３】炭素数２０〜６０のケトンとしては特に限
定されず、例えば、ジステアリルケトン、ジカプリルケ
トン、ジラウリルケトン、ジミリスチルケトン、ジパル
ミチルケトン、ジオレイルケトン、ジベヘンケトン等が
挙げられる。

【００３４】上記溶融ワックスは、上記熱硬化型の潜在
硬化剤の微粉末を被覆して上記アクリル系共重合体から
なるアクリル系粘着剤と上記熱硬化型の潜在硬化剤とを
隔てるので、上記アクリル系共重合体が含有するエポキ
シ基と上記熱硬化型の潜在硬化剤との反応は、通常の使
用温度では起こらない。

【００３５】上記溶融ワックスとしては、融点５０〜１
６０℃であり、エポキシ樹脂に溶解し難いものが好まし
い。融点５０〜１６０℃であると、加熱により速やかに
溶融し、上記アクリル系共重合体が含有するエポキシ基
と上記熱硬化型の潜在硬化剤とが架橋反応を起こす。

【００３６】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、上記
アクリル系共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重
量部に、上記熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末が上記溶融
ワックスで被覆されたコーティング粉体０．５〜１００
重量部を分散させてなるものである。上記熱硬化型の潜
在硬化剤の微粉末が上記溶融ワックスで被覆されたコー
ティング粉体が０．５重量部未満であると、熱剥離性が
充分でなく、１００重量部を超えると、分散後の粘度が
著しく増大し塗工が困難になるので、上記範囲に限定さ
れる。

【００３７】

【作用】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、加熱によ
りアクリル系共重合体が含有するエポキシ基と熱硬化型
の潜在硬化剤とが架橋反応を起こし、ゲル分率が増加
し、被覆した溶融ワックスがブリードするので、熱剥離
性を有する。

【００３８】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００３９】実施例１ ２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部とグリシジ
ルアクリレート２０重量部をアゾイソブチロニトリル
（ＡＩＢＮ）でラジカル重合し、重量平均分子量５０万
のアクリル共重合体ａを得た。味の素社製アミキュアＰ
Ｎ−２３をホソカワミクロン社製造粒コーティング装置
ＡＧＭ−２に４００ｇ投入し、回転数１２００ｒｐｍで
回転させた。ここに溶融させたステアリルオレイン酸ア
ミドを３０ｇスプレーし、コーティング粉体ａを得た。
共重合体ａ１００重量部に対し、コーティング粉体ａ１
５重量部、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン−１，６−ビス
（１−アジリジンカルボアミド）２重量部をホモディス
パーで分散させ、３８μｍのポリエステルフィルム上に
乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗工して、６０℃
のオーブンで１５分間乾燥させて粘着テープａを得た。

【００４０】実施例２ ２−エチルヘキシルアクリレート７５重量部とシクロヘ
キセンオキシアクリレート２０重量部とビニルピロリド
ン５重量部をアゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）でラ
ジカル重合し、重量平均分子量５０万のアクリル共重合
体ｂを得た。共重合体ｂ１００重量部に対し、コーティ
ング粉体ａ１５重量部、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン−
１，６−ビス（１−アジリジンカルボアミド）２重量部
をホモディスパーで分散させ、３８μｍのポリエステル
フィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗工
して、６０℃のオーブンで１５分間乾燥させて粘着テー
プｂを得た。

【００４１】実施例３ 味の素社製アミキュアＶＤＨをホソカワミクロン社製造
粒コーティング装置ＡＧＭ−２に４００ｇ投入し、回転
数１２００ｒｐｍで回転させた。ここに溶融させたステ
アリルオレイン酸アミドを３０ｇスプレーし、コーティ
ング粉体ｂを得た。共重合体ｂ１００重量部に対し、コ
ーティング粉体ｂ１５重量部、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレ
ン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボアミド）２重
量部をホモディスパーで分散させ、３８μｍのポリエス
テルフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるように
塗工して、６０℃のオーブンで１５分間乾燥させて粘着
テープｃを得た。

【００４２】比較例１ 共重合体ａ１００重量部に対し、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボアミド）２
重量部をホモディスパーで分散させ、３８μｍのポリエ
ステルフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるよう
に塗工して、６０℃のオーブンで１５分間乾燥させて粘
着テープｘを得た。

【００４３】比較例２ 共重合体ｂ１００重量部に対し、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボアミド）２
重量部をホモディスパーで分散させ、３８μｍのポリエ
ステルフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるよう
に塗工して、６０℃のオーブンで１５分間乾燥させて粘
着テープｙを得た。

【００４４】ＪＩＳ Ｚ ０２３７−１９８０に準拠し
て対ＳＵＳ３０４鋼板に対する剥離力の測定を行った。
加熱処理は、１３０℃のオーブンにて１０分間行い、加
熱後剥離力は、常温で３０分間冷却してから常温で剥離
力を測定した。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【発明の効果】本発明のアクリル系粘着剤組成物は上述
の構成よりなるので、安全であり、加熱後に剥離が容易
であり、長期間の保存を経た後でも粘着性がほとんど変
化しない粘着剤組成物として、粘着テープ等に好適であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ基を数平均分子量１０００当り
   ０．０５〜５個含有するアクリル系共重合体からなるア
   クリル系粘着剤１００重量部に、体積平均粒径が１〜１
   ００μｍである熱硬化型の潜在硬化剤の微粉末１００重
   量部が溶融ワックス０．５〜１００重量部で被覆された
   コーティング粉体０．５〜１００重量部を分散させてな
   ることを特徴とするアクリル系粘着剤組成物。