JPH08283569A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 7
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 6
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 copper iodide Chemical class 0.000 abstract description 19
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract description 8
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 abstract description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 3
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XFRVVPUIAFSTFO-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecanol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCO XFRVVPUIAFSTFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 3
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 3
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDVUCLWJZJHFAV-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1 VDVUCLWJZJHFAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGKVAJZZWOFYSZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-tert-butyl-4-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C)C(C)(C)C LGKVAJZZWOFYSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXWOADCWUUUNX-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,3-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1CCCN(C)C1(C)C YAXWOADCWUUUNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-ol Chemical compound CN1C(C)(C)CC(O)CC1(C)C NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXCHWXWXYPEZKM-UHFFFAOYSA-N 2,4-ditert-butyl-6-[1-(3,5-ditert-butyl-2-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=1C(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C1O DXCHWXWXYPEZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropan-1-ol Chemical compound C1OC(C(C)(CO)C)OCC21COC(C(C)(C)CO)OC2 BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKMNWICOBCDSSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCN2C(CC(CC2(C)C)OC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(C)C)=C1 SKMNWICOBCDSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHDUFLICMXOBPA-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4,6-tritert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SHDUFLICMXOBPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QSZMLDPPGQRTQY-UHFFFAOYSA-N 3-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methoxy]-3-oxopropanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(COC(=O)CC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O QSZMLDPPGQRTQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFORJTXNUVBLOK-UHFFFAOYSA-N 3-[3-tert-butyl-5-(5-chlorobenzotriazol-2-yl)-4-hydroxyphenyl]propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O NFORJTXNUVBLOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKVAWSVTEWXJGJ-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-methylsulfanylthieno[3,2-d]pyrimidine Chemical compound CSC1=NC(Cl)=C2SC=CC2=N1 YKVAWSVTEWXJGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCSOBOZCMQBPFM-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-dinaphthalen-2-ylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1)C1=CC=C(C=CC=C2)C2=C1 KCSOBOZCMQBPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHNLWMYSXJCUPI-UHFFFAOYSA-N 6-n-[3-[2-[[4,6-bis[butyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-[3-[[4,6-bis[butyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]propyl]amino]ethylamino]propyl]-2-n,4-n-dibutyl-2-n,4-n-bis(2,2,6,6-tetramethylpi Chemical compound N=1C(NCCCNCCN(CCCNC=2N=C(N=C(N=2)N(CCCC)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)C=2N=C(N=C(N=2)N(CCCC)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=NC(N(CCCC)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=NC=1N(CCCC)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 ZHNLWMYSXJCUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWXXKGVQBCBSFJ-UHFFFAOYSA-N 6-n-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-[2-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]ami Chemical compound N=1C(NCCCN(CCN(CCCNC=2N=C(N=C(N=2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)C=2N=C(N=C(N=2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)C=2N=C(N=C(N=2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)=NC(N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)=NC=1N(CCCC)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 OWXXKGVQBCBSFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IORUEKDKNHHQAL-UHFFFAOYSA-N [2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenyl] prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)OC(=O)C=C)=C1O IORUEKDKNHHQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJOVSYIGHASEI-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 GOJOVSYIGHASEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid;hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN.OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920006262 high density polyethylene film Polymers 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- LGOPTUPXVVNJFH-UHFFFAOYSA-N pentadecanethioic s-acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)=S LGOPTUPXVVNJFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリアミド樹脂に特定の化合物を配合するこ
とにより、加工安定性を改良する。 【構成】 (A)ポリアミド樹脂、(B)2,2′−メ
チレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、および(C)ポリアルキレングリコールを含有し
てなるポリアミド樹脂組成物。 【効果】 加工時、特にフィルム押出時の流れ性が改良
されるため、フィッシュアイゲルの発生が少なく、外観
の良好な成形品が得られる。
とにより、加工安定性を改良する。 【構成】 (A)ポリアミド樹脂、(B)2,2′−メ
チレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、および(C)ポリアルキレングリコールを含有し
てなるポリアミド樹脂組成物。 【効果】 加工時、特にフィルム押出時の流れ性が改良
されるため、フィッシュアイゲルの発生が少なく、外観
の良好な成形品が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、加工安定性の改良を図
ったポリアミド樹脂組成物に関するものである。さらに
詳しくは、フィルム用として好適であり、フィルム押出
時の流れ性を改良することにより、フィッシュアイゲル
の発生を抑えたポリアミド樹脂組成物に関するものであ
る。
ったポリアミド樹脂組成物に関するものである。さらに
詳しくは、フィルム用として好適であり、フィルム押出
時の流れ性を改良することにより、フィッシュアイゲル
の発生を抑えたポリアミド樹脂組成物に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ナイロン6やナイロン66に代表される
ポリアミド樹脂は、強靱性、耐ピンホール性、ガスバリ
ヤー性、耐熱性、耐油性などの諸物性に優れているた
め、フィルムに成形されたものが、食品包装分野などで
利用されている。
ポリアミド樹脂は、強靱性、耐ピンホール性、ガスバリ
ヤー性、耐熱性、耐油性などの諸物性に優れているた
め、フィルムに成形されたものが、食品包装分野などで
利用されている。
【0003】ポリアミド樹脂をフィルムに成形する場
合、一般には、押出機により200〜300℃の温度で
溶融混練し、 Tダイまたはコートハンガーダイからフ
ラットフィルム状に押し出し、キャスティングしてフィ
ルムを冷却するキャスティング法、同じく溶融混練した
あと、リング状ダイから筒状に押し出し、空冷または水
冷するチューブラー法などが採用されている。 ところ
で、ポリアミド樹脂はその種類によっても異なるが、多
くのものは融点が高く、溶融粘度が大きいことから、フ
ィルム押出時に充分な流動性を得るためには、300℃
近い高温で加工されることが多い。しかしながら高温で
加工すると、ポリアミド樹脂が架橋して、フィッシュア
イゲル等が発生する原因になるという問題があった。
合、一般には、押出機により200〜300℃の温度で
溶融混練し、 Tダイまたはコートハンガーダイからフ
ラットフィルム状に押し出し、キャスティングしてフィ
ルムを冷却するキャスティング法、同じく溶融混練した
あと、リング状ダイから筒状に押し出し、空冷または水
冷するチューブラー法などが採用されている。 ところ
で、ポリアミド樹脂はその種類によっても異なるが、多
くのものは融点が高く、溶融粘度が大きいことから、フ
ィルム押出時に充分な流動性を得るためには、300℃
近い高温で加工されることが多い。しかしながら高温で
加工すると、ポリアミド樹脂が架橋して、フィッシュア
イゲル等が発生する原因になるという問題があった。
【0004】ポリアミド樹脂に対しては、従来より、有
機または無機の銅塩もしくは銅キレート化合物を配合す
ることが行われており、こうした銅塩または銅キレート
化合物は、ポリアミド樹脂の耐熱性を向上させる効果を
有するものの、加工安定性に対してはほとんど改良効果
を示さない。また銅を含む化合物であることから、かか
る銅塩または銅キレート化合物を配合したポリアミド樹
脂は、食品包装用途には使用できないという問題があっ
た。
機または無機の銅塩もしくは銅キレート化合物を配合す
ることが行われており、こうした銅塩または銅キレート
化合物は、ポリアミド樹脂の耐熱性を向上させる効果を
有するものの、加工安定性に対してはほとんど改良効果
を示さない。また銅を含む化合物であることから、かか
る銅塩または銅キレート化合物を配合したポリアミド樹
脂は、食品包装用途には使用できないという問題があっ
た。
【0005】また、ラクタム類の重合時に酸化防止剤を
存在させてポリアミド樹脂を製造することも行われてい
る。例えば、特公昭 52-50239 号公報の例3には、N,
N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンの存
在下でカプロラクタムを重合することが記載されてお
り、特公昭 54-40120 号公報の例1などには、4,4′
−ブチリデンビス(6−tert−ブチル−m−クレゾー
ル)の存在下で、 同公報の例5には、テトラキス〔メ
チレン−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロピオネート〕メタンと4,4′−ブ
チリデンビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)の
存在下で、また同公報の例10〜17には、ポリ(1,
2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリン)の存
在下で、それぞれラクタム類を重合してポリアミド樹脂
を製造することが記載されている。こうした酸化防止剤
を用いることにより、ポリアミド樹脂の耐候性は改良さ
れるものの、加工安定性の改良については充分とはいえ
ない。さらには、こうした酸化防止剤を用いることで、
ポリアミド樹脂がかえって着色しやすくなるといった問
題がある。
存在させてポリアミド樹脂を製造することも行われてい
る。例えば、特公昭 52-50239 号公報の例3には、N,
N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンの存
在下でカプロラクタムを重合することが記載されてお
り、特公昭 54-40120 号公報の例1などには、4,4′
−ブチリデンビス(6−tert−ブチル−m−クレゾー
ル)の存在下で、 同公報の例5には、テトラキス〔メ
チレン−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロピオネート〕メタンと4,4′−ブ
チリデンビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)の
存在下で、また同公報の例10〜17には、ポリ(1,
2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリン)の存
在下で、それぞれラクタム類を重合してポリアミド樹脂
を製造することが記載されている。こうした酸化防止剤
を用いることにより、ポリアミド樹脂の耐候性は改良さ
れるものの、加工安定性の改良については充分とはいえ
ない。さらには、こうした酸化防止剤を用いることで、
ポリアミド樹脂がかえって着色しやすくなるといった問
題がある。
【0006】一方、特公昭 58-46228 号公報には、ポリ
アミド樹脂にポリエチレングリコールの末端アミノ誘導
体および/またはポリエチレングリコールの末端カルボ
ン酸誘導体を添加することが、また特開昭 61-37840 号
公報には、ポリアミド樹脂にポリプロピレングリコール
の末端アミノ誘導体を添加することが、それぞれ提案さ
れている。これらの提案は、高温成形時におけるポリア
ミドの離型性を改良するものであるが、流動性の改良や
フィッシュアイゲルの防止については、触れられていな
い。このように、ポリアミド樹脂の加工安定性の改良に
ついては、従来ほとんど検討されていないのが実情であ
った。
アミド樹脂にポリエチレングリコールの末端アミノ誘導
体および/またはポリエチレングリコールの末端カルボ
ン酸誘導体を添加することが、また特開昭 61-37840 号
公報には、ポリアミド樹脂にポリプロピレングリコール
の末端アミノ誘導体を添加することが、それぞれ提案さ
れている。これらの提案は、高温成形時におけるポリア
ミドの離型性を改良するものであるが、流動性の改良や
フィッシュアイゲルの防止については、触れられていな
い。このように、ポリアミド樹脂の加工安定性の改良に
ついては、従来ほとんど検討されていないのが実情であ
った。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】かかる状況のもとで、
本発明者らは、ポリアミド樹脂の高温での加工安定性を
改良すること、特にフィルム成形時のフィッシュアイゲ
ルの発生や流動性の低下による生産性低下などの問題を
解決することを目的として、鋭意研究を行った結果、本
発明に至った。
本発明者らは、ポリアミド樹脂の高温での加工安定性を
改良すること、特にフィルム成形時のフィッシュアイゲ
ルの発生や流動性の低下による生産性低下などの問題を
解決することを目的として、鋭意研究を行った結果、本
発明に至った。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
(A)ポリアミド樹脂、(B)2,2′−メチレンビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、および
(C)ポリアルキレングリコールを含有してなるポリア
ミド樹脂組成物を提供するものである。
(A)ポリアミド樹脂、(B)2,2′−メチレンビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、および
(C)ポリアルキレングリコールを含有してなるポリア
ミド樹脂組成物を提供するものである。
【0009】本発明において、組成物の主体をなす成分
(A)のポリアミド樹脂は、酸アミド結合を有する重合
体であって、例えば、ポリカプロアミド(ナイロン−
6)、ポリアミノウンデカン酸(ナイロン−11)、ポ
リラウリルラクタム(ナイロン−12)、ポリヘキサメ
チレンジアミノアジピン酸(ナイロン−66)、ポリヘ
キサメチレンジアミノセバシン酸(ナイロン−61
0)、ポリヘキサメチレンジアミノドデカン二酸(ナイ
ロン−612)の如き重合体、カプロラクタム/ラウリ
ルラクタム共重合体(ナイロン−6/12)、カプロラ
クタム/アミノウンデカン酸共重合体(ナイロン−6/
11)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジ
ピン酸共重合体(ナイロン−6/66)、カプロラクタ
ム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレ
ンジアミノセバシン酸(ナイロン−6/66/61
0)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピ
ン酸/ヘキサメチレンジアミノドデカン二酸(ナイロン
−6/66/612)の如き共重合体などが挙げられ
る。これらのポリアミド樹脂は、それぞれ単独で用いる
こともできるし、また2種以上を混合して用いることも
できる。ポリアミド樹脂は、平均分子量が9000〜4
0000の範囲にあるものが好ましく用いられる。
(A)のポリアミド樹脂は、酸アミド結合を有する重合
体であって、例えば、ポリカプロアミド(ナイロン−
6)、ポリアミノウンデカン酸(ナイロン−11)、ポ
リラウリルラクタム(ナイロン−12)、ポリヘキサメ
チレンジアミノアジピン酸(ナイロン−66)、ポリヘ
キサメチレンジアミノセバシン酸(ナイロン−61
0)、ポリヘキサメチレンジアミノドデカン二酸(ナイ
ロン−612)の如き重合体、カプロラクタム/ラウリ
ルラクタム共重合体(ナイロン−6/12)、カプロラ
クタム/アミノウンデカン酸共重合体(ナイロン−6/
11)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジ
ピン酸共重合体(ナイロン−6/66)、カプロラクタ
ム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレ
ンジアミノセバシン酸(ナイロン−6/66/61
0)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピ
ン酸/ヘキサメチレンジアミノドデカン二酸(ナイロン
−6/66/612)の如き共重合体などが挙げられ
る。これらのポリアミド樹脂は、それぞれ単独で用いる
こともできるし、また2種以上を混合して用いることも
できる。ポリアミド樹脂は、平均分子量が9000〜4
0000の範囲にあるものが好ましく用いられる。
【0010】成分(B)は、2,2′−メチレンビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)であり、
この化合物は酸化防止剤として市販されている。
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)であり、
この化合物は酸化防止剤として市販されている。
【0011】成分(C)は、ポリアルキレングリコール
であり、その種類は特に限定されるものでないが、一般
には、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレング
リコールが好ましく用いられる。ポリアルキレングリコ
ールは、平均分子量2000以下のものが好ましい。平
均分子量が2000を超えるものでは、それを配合した
ポリアミド樹脂の溶融粘度が高くなり、かえって流動性
を低下させる傾向にある。
であり、その種類は特に限定されるものでないが、一般
には、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレング
リコールが好ましく用いられる。ポリアルキレングリコ
ールは、平均分子量2000以下のものが好ましい。平
均分子量が2000を超えるものでは、それを配合した
ポリアミド樹脂の溶融粘度が高くなり、かえって流動性
を低下させる傾向にある。
【0012】本発明においては、成分(A)のポリアミ
ド樹脂100重量部に対して、成分(B)の2,2′−
メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)および成分(C)のポリアルキレングリコールを、
それぞれ0.01〜2重量部の範囲で使用するのが好まし
い。それぞれの配合量が0.01重量部未満になると、併
用効果が必ずしも充分に発揮されず、またそれぞれ2重
量部を超えて配合しても、それに見合う効果の向上が期
待できないので、経済的に不利となる。
ド樹脂100重量部に対して、成分(B)の2,2′−
メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)および成分(C)のポリアルキレングリコールを、
それぞれ0.01〜2重量部の範囲で使用するのが好まし
い。それぞれの配合量が0.01重量部未満になると、併
用効果が必ずしも充分に発揮されず、またそれぞれ2重
量部を超えて配合しても、それに見合う効果の向上が期
待できないので、経済的に不利となる。
【0013】また本発明の組成物は、必要に応じてさら
に他の添加剤、例えばヨウ化銅のような銅化合物、成分
(B)以外のフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止
剤、イオウ系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードア
ミン系光安定剤、離型剤、滑剤、顔料、可塑剤、難燃
剤、帯電防止剤、結晶化促進剤、無機充填剤などを含有
することもできる。これら任意に用いることができる添
加剤の具体例を以下に示す。
に他の添加剤、例えばヨウ化銅のような銅化合物、成分
(B)以外のフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止
剤、イオウ系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードア
ミン系光安定剤、離型剤、滑剤、顔料、可塑剤、難燃
剤、帯電防止剤、結晶化促進剤、無機充填剤などを含有
することもできる。これら任意に用いることができる添
加剤の具体例を以下に示す。
【0014】成分(B)以外のフェノール系酸化防止剤
としては、例えば次のようなものが挙げられる。
としては、例えば次のようなものが挙げられる。
【0015】4,4′−ブチリデンビス(3−メチル−
6−tert−ブチルフェノール)、4,4′−チオビス
(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、n−オ
クタデシル 3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチ
ル テトラキス〔3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレ
ングリコール ビス〔3−(3−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕、
3,9−ビス〔2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}
−1,1−ジメチルエチル〕−2,4,8,10−テトラ
オキサスピロ〔5.5〕ウンデカン、1,3,5−トリ
メチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(4−
tert−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベン
ジル)イソシアヌレート、トリス(3,5−ジ−tert−
ブチル−4−ヒドロキシベンジル) イソシアヌレー
ト、2,4−ビス(n−オクチルチオ)−6−(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニリノ)−1,
3,5−トリアジン、N,N′−ビス〔3−(3,5−
ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ニル〕ヘキサメチレンジアミン、2−tert−ブチル−6
−(3−tert−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシベ
ンジル)−4−メチルフェニル アクリレート、2,4
−ジ−tert−ペンチル−6−〔1−(2−ヒドロキシ−
3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)エチル〕フェニ
ル アクリレート、2,2′−エチリデンビス(4,6
−ジ−tert−ブチルフェノール)など。
6−tert−ブチルフェノール)、4,4′−チオビス
(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、n−オ
クタデシル 3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチ
ル テトラキス〔3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレ
ングリコール ビス〔3−(3−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕、
3,9−ビス〔2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}
−1,1−ジメチルエチル〕−2,4,8,10−テトラ
オキサスピロ〔5.5〕ウンデカン、1,3,5−トリ
メチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(4−
tert−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベン
ジル)イソシアヌレート、トリス(3,5−ジ−tert−
ブチル−4−ヒドロキシベンジル) イソシアヌレー
ト、2,4−ビス(n−オクチルチオ)−6−(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニリノ)−1,
3,5−トリアジン、N,N′−ビス〔3−(3,5−
ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ニル〕ヘキサメチレンジアミン、2−tert−ブチル−6
−(3−tert−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシベ
ンジル)−4−メチルフェニル アクリレート、2,4
−ジ−tert−ペンチル−6−〔1−(2−ヒドロキシ−
3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)エチル〕フェニ
ル アクリレート、2,2′−エチリデンビス(4,6
−ジ−tert−ブチルフェノール)など。
【0016】リン系酸化防止剤としては、例えば次のよ
うなものが挙げられる。
うなものが挙げられる。
【0017】ジステアリル ペンタエリスリトール ジ
フォスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフ
ェニル) フォスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−
ブチルフェニル) ペンタエリスリトール ジフォスフ
ァイト、ビス(2−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル) ペンタエリスリトール ジフォスファイト、ビス
(2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル) ペンタ
エリスリトールジフォスファイト、テトラキス(2,4
−ジ−tert−ブチルフェニル) 4,4′−ビフェニレ
ンジフォスフォナイト、テトラトリデシル 4,4′−
ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニ
ル) ジフォスファイト、2,2′−メチレンビス
(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル) オクチルフォ
スファイト、2,2′−エチリデンビス(4,6−ジ−
tert−ブチルフェニル) フルオロフォスフォナイトな
ど。
フォスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフ
ェニル) フォスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−
ブチルフェニル) ペンタエリスリトール ジフォスフ
ァイト、ビス(2−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル) ペンタエリスリトール ジフォスファイト、ビス
(2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル) ペンタ
エリスリトールジフォスファイト、テトラキス(2,4
−ジ−tert−ブチルフェニル) 4,4′−ビフェニレ
ンジフォスフォナイト、テトラトリデシル 4,4′−
ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニ
ル) ジフォスファイト、2,2′−メチレンビス
(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル) オクチルフォ
スファイト、2,2′−エチリデンビス(4,6−ジ−
tert−ブチルフェニル) フルオロフォスフォナイトな
ど。
【0018】イオウ系酸化防止剤としては、例えば次の
ようなものが挙げられる。
ようなものが挙げられる。
【0019】ペンタエリスリチル テトラキス(3−ラ
ウリルチオプロピオネート)、ジラウリル 3,3′−
チオジプロピオネート、ジミリスチル 3,3′−チオ
ジプロピオネート、ジステアリル 3,3′−チオジプ
ロピオネートなど。
ウリルチオプロピオネート)、ジラウリル 3,3′−
チオジプロピオネート、ジミリスチル 3,3′−チオ
ジプロピオネート、ジステアリル 3,3′−チオジプ
ロピオネートなど。
【0020】紫外線吸収剤としては、例えば次のような
ものが挙げられる。
ものが挙げられる。
【0021】2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェ
ノン、2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシベンゾフェ
ノン、2,2′−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフ
ェノン、ビス(5−ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2−
メトキシフェニル)メタン、2,2′,4,4′−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、
ノン、2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシベンゾフェ
ノン、2,2′−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフ
ェノン、ビス(5−ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2−
メトキシフェニル)メタン、2,2′,4,4′−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、
【0022】2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−
(3,4,5,6−テトラヒドロフタルイミドメチル)
−5−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−(3
−tert−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒド
ロキシ−5−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ
ール、2−(3,5−ジ−tert−ブチル−2−ヒドロキ
シフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3,5−ジ−
tert−ペンチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリ
アゾール、2−(3,5−ジ−tert−ブチル−2−ヒド
ロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2
−〔2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−ジメチルベ
ンジル)フェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2,
2′−メチレンビス〔6−(2H−ベンゾトリアゾール
−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブ
チル)フェノール〕、2,2′−メチレンビス〔4−te
rt−ブチル−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イ
ル)フェノール〕、ポリ(3〜11)(エチレングリコ
ール)と メチル 3−〔3−(2H−ベンゾトリアゾ
ール−2−イル)−5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ
フェニル〕プロピオネートとの縮合物、2−エチルヘキ
シル 3−〔3−tert−ブチル−5−(5−クロロ−2
H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−ヒドロキシ
フェニル〕プロピオネート、オクチル 3−〔3−tert
−ブチル−5−(5−クロロ−2H−ベンゾトリアゾー
ル−2−イル)−4−ヒドロキシフェニル〕プロピオネ
ート、メチル 3−〔3−tert−ブチル−5−(5−ク
ロロ−2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−ヒ
ドロキシフェニル〕プロピオネート、3−〔3−tert−
ブチル−5−(5−クロロ−2H−ベンゾトリアゾール
−2−イル)−4−ヒドロキシフェニル〕プロピオン酸
など。
ル)ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−
(3,4,5,6−テトラヒドロフタルイミドメチル)
−5−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−(3
−tert−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒド
ロキシ−5−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ
ール、2−(3,5−ジ−tert−ブチル−2−ヒドロキ
シフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3,5−ジ−
tert−ペンチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリ
アゾール、2−(3,5−ジ−tert−ブチル−2−ヒド
ロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2
−〔2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−ジメチルベ
ンジル)フェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2,
2′−メチレンビス〔6−(2H−ベンゾトリアゾール
−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブ
チル)フェノール〕、2,2′−メチレンビス〔4−te
rt−ブチル−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イ
ル)フェノール〕、ポリ(3〜11)(エチレングリコ
ール)と メチル 3−〔3−(2H−ベンゾトリアゾ
ール−2−イル)−5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ
フェニル〕プロピオネートとの縮合物、2−エチルヘキ
シル 3−〔3−tert−ブチル−5−(5−クロロ−2
H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−ヒドロキシ
フェニル〕プロピオネート、オクチル 3−〔3−tert
−ブチル−5−(5−クロロ−2H−ベンゾトリアゾー
ル−2−イル)−4−ヒドロキシフェニル〕プロピオネ
ート、メチル 3−〔3−tert−ブチル−5−(5−ク
ロロ−2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−ヒ
ドロキシフェニル〕プロピオネート、3−〔3−tert−
ブチル−5−(5−クロロ−2H−ベンゾトリアゾール
−2−イル)−4−ヒドロキシフェニル〕プロピオン酸
など。
【0023】ヒンダードアミン系光安定剤としては、例
えば次のようなものが挙げられる。
えば次のようなものが挙げられる。
【0024】ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジル) セバケート、ビス(1,2,2,6,
6−ペンタメチル−4−ピペリジル) 2−(3,5−
ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−ブ
チルマロネート、ビス(1−アクリロイル−2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)2,2−ビス
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)マロネート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメ
チル−4−ピペリジル) デカンジオエート、ビス
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
サクシネート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル メタクリレート、1,2,2,6,6−ペン
タメチル−4−ピペリジル メタクリレート、4−〔3
−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオニルオキシ〕−1−〔2−{3−(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オニルオキシ}エチル〕−2,2,6,6−テトラメチ
ルピペリジン、2−メチル−2−(2,2,6,6−テ
トラメチル−4−ピペリジル)アミノ−N−(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)プロピオンア
ミド、
−ピペリジル) セバケート、ビス(1,2,2,6,
6−ペンタメチル−4−ピペリジル) 2−(3,5−
ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−ブ
チルマロネート、ビス(1−アクリロイル−2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)2,2−ビス
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)マロネート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメ
チル−4−ピペリジル) デカンジオエート、ビス
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
サクシネート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル メタクリレート、1,2,2,6,6−ペン
タメチル−4−ピペリジル メタクリレート、4−〔3
−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオニルオキシ〕−1−〔2−{3−(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オニルオキシ}エチル〕−2,2,6,6−テトラメチ
ルピペリジン、2−メチル−2−(2,2,6,6−テ
トラメチル−4−ピペリジル)アミノ−N−(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)プロピオンア
ミド、
【0025】テトラキス(2,2,6,6−テトラメチ
ル−4−ピペリジル) 1,2,3,4−ブタンテトラ
カルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−
ペンタメチル−4−ピペリジル) 1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボキシレート、1,2,3,4−ブタン
テトラカルボン酸と 1,2,2,6,6−ペンタメチ
ル−4−ピペリジノールおよび1−トリデカノールとの
混合エステル化物、1,2,3,4−ブタンテトラカル
ボン酸と 2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリ
ジノールおよび1−トリデカノールとの混合エステル化
物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と 1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールお
よび3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチル
エチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ
〔5.5〕ウンデカンとの混合エステル化物、1,2,
3,4−ブタンテトラカルボン酸と 2,2,6,6−
テトラメチル−4−ピペリジノールおよび3,9−ビス
(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,
4,8,10−テトラオキサスピロ〔5.5〕ウンデカ
ンとの混合エステル化物、
ル−4−ピペリジル) 1,2,3,4−ブタンテトラ
カルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−
ペンタメチル−4−ピペリジル) 1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボキシレート、1,2,3,4−ブタン
テトラカルボン酸と 1,2,2,6,6−ペンタメチ
ル−4−ピペリジノールおよび1−トリデカノールとの
混合エステル化物、1,2,3,4−ブタンテトラカル
ボン酸と 2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリ
ジノールおよび1−トリデカノールとの混合エステル化
物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と 1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールお
よび3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチル
エチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ
〔5.5〕ウンデカンとの混合エステル化物、1,2,
3,4−ブタンテトラカルボン酸と 2,2,6,6−
テトラメチル−4−ピペリジノールおよび3,9−ビス
(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,
4,8,10−テトラオキサスピロ〔5.5〕ウンデカ
ンとの混合エステル化物、
【0026】ジメチル サクシネートと 1−(2−ヒ
ドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−
テトラメチルピペリジンとの重縮合物、ポリ〔(6−モ
ルホリノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル)
{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメ
チル−4−ピペリジル)イミノ}〕、ポリ〔{6−
(1,1,3,3−テトラメチルブチル)イミノ−1,
3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキ
サメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)イミノ}〕、N,N′−ビス(2,2,6,
6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジ
アミンと 1,2−ジブロモエタンとの重縮合物、N,
N′,4,7−テトラキス〔4,6−ビス{N−ブチル
−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ル)アミノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−
4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,
N′,4−トリス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ア
ミノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−
ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,N′,4,7
−テトラキス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−(1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミ
ノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−
ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,N′,4−ト
リス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−(1,2,2,
6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ}−
1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−ジアザ
デカン−1,10−ジアミンなど。
ドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−
テトラメチルピペリジンとの重縮合物、ポリ〔(6−モ
ルホリノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル)
{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメ
チル−4−ピペリジル)イミノ}〕、ポリ〔{6−
(1,1,3,3−テトラメチルブチル)イミノ−1,
3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキ
サメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)イミノ}〕、N,N′−ビス(2,2,6,
6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジ
アミンと 1,2−ジブロモエタンとの重縮合物、N,
N′,4,7−テトラキス〔4,6−ビス{N−ブチル
−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ル)アミノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−
4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,
N′,4−トリス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ア
ミノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−
ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,N′,4,7
−テトラキス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−(1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミ
ノ}−1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−
ジアザデカン−1,10−ジアミン、N,N′,4−ト
リス〔4,6−ビス{N−ブチル−N−(1,2,2,
6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ}−
1,3,5−トリアジン−2−イル〕−4,7−ジアザ
デカン−1,10−ジアミンなど。
【0027】本発明の組成物の製造は、ポリアミド樹脂
と配合剤を均一に混合できる装置を用いて、通常の方法
により行われる。例えば、押出機、バンバリーミキサ
ー、ニーダーなどの通常の溶融混練加工装置を用いて、
溶融混練し、成形することができる。また、意図する用
途によっては、射出成形、圧縮成形、押出成形などによ
り、各種の成形品に加工することができる。本発明の組
成物は、特にフィルム成形に適しており、公知の方法、
例えば、Tダイまたはコートハンガーダイを用いたキャ
スティング法、リング状ダイを用いたチューブラー法な
どにより、フィルムに成形することができる。
と配合剤を均一に混合できる装置を用いて、通常の方法
により行われる。例えば、押出機、バンバリーミキサ
ー、ニーダーなどの通常の溶融混練加工装置を用いて、
溶融混練し、成形することができる。また、意図する用
途によっては、射出成形、圧縮成形、押出成形などによ
り、各種の成形品に加工することができる。本発明の組
成物は、特にフィルム成形に適しており、公知の方法、
例えば、Tダイまたはコートハンガーダイを用いたキャ
スティング法、リング状ダイを用いたチューブラー法な
どにより、フィルムに成形することができる。
【0028】本発明のポリアミド樹脂組成物から構成さ
れるフィルムは、他の高分子フィルムとの積層体にする
こともできる。積層される他の高分子フィルムとして
は、例えば、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン
/酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィ
ルムなどを挙げることができる。積層体の製造法は特に
制限されるものでなく、例えば、ポリアミド樹脂組成物
と、他の高分子フィルムを構成する一種または二種以上
の高分子化合物とを、接着性樹脂を介して多層口金から
溶融共押出しする方法などが適用できる。
れるフィルムは、他の高分子フィルムとの積層体にする
こともできる。積層される他の高分子フィルムとして
は、例えば、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン
/酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィ
ルムなどを挙げることができる。積層体の製造法は特に
制限されるものでなく、例えば、ポリアミド樹脂組成物
と、他の高分子フィルムを構成する一種または二種以上
の高分子化合物とを、接着性樹脂を介して多層口金から
溶融共押出しする方法などが適用できる。
【0029】
【実施例】以下に実施例を示して、本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。例中にある部は、特にことわらないかぎり重
量基準である。また、例中で用いた供試安定剤は次のと
おりであり、以下それぞれの記号で表示する。
に説明するが、本発明はこれらによって限定されるもの
ではない。例中にある部は、特にことわらないかぎり重
量基準である。また、例中で用いた供試安定剤は次のと
おりであり、以下それぞれの記号で表示する。
【0030】 B :2,2′−メチレンビス(4−メチル−6−tert
−ブチルフェノール) C-1 :ポリプロピレングリコール(平均分子量400) C-2 :ポリプロピレングリコール(平均分子量100
0) C-3 :ポリエチレングリコール(平均分子量400) C-4 :ポリエチレングリコール(平均分子量1000) P-1 :トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)
フォスファイト
−ブチルフェノール) C-1 :ポリプロピレングリコール(平均分子量400) C-2 :ポリプロピレングリコール(平均分子量100
0) C-3 :ポリエチレングリコール(平均分子量400) C-4 :ポリエチレングリコール(平均分子量1000) P-1 :トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)
フォスファイト
【0031】実施例1 ナイロン−6〔宇部興産(株)製、UBE 1022B 〕100
部に対して、供試安定剤をそれぞれ表1に示した量配合
し、30mmφ単軸押出機を用いて260℃でペレット化
した。得られたペレットをメルトインデクサーに入れ、
温度260℃、荷重2160gで、メルトフローレート
(流れ性)の測定を行った。結果を表1に示した。高温
で混練するとゲル化(架橋)が起こりやすく、ゲル化に
伴って流れ性が低下するため、メルトフローレートが大
きいほど、加工安定性に優れることを意味する。
部に対して、供試安定剤をそれぞれ表1に示した量配合
し、30mmφ単軸押出機を用いて260℃でペレット化
した。得られたペレットをメルトインデクサーに入れ、
温度260℃、荷重2160gで、メルトフローレート
(流れ性)の測定を行った。結果を表1に示した。高温
で混練するとゲル化(架橋)が起こりやすく、ゲル化に
伴って流れ性が低下するため、メルトフローレートが大
きいほど、加工安定性に優れることを意味する。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、加工
時、特にフィルム押出時の流れ性が改良され、フィッシ
ュアイゲルの発生が顕著に抑制される。したがって、こ
の組成物からは、外観の良好な成形品が得られる。
時、特にフィルム押出時の流れ性が改良され、フィッシ
ュアイゲルの発生が顕著に抑制される。したがって、こ
の組成物からは、外観の良好な成形品が得られる。
フロントページの続き (72)発明者 吉冨 勉 山口県宇部市大字小串1978番地の10 宇部 興産株式会社内 (72)発明者 山口 裕 山口県宇部市大字小串1978番地の10 宇部 興産株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】(A)ポリアミド樹脂、(B)2,2′−
メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、および(C)ポリアルキレングリコールを含有し
てなるポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項2】ポリアミド樹脂100重量部あたり、2,
2′−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフ
ェノール)を0.01〜2重量部およびポリアルキレング
リコールを0.01〜2重量部含有してなる請求項1記載
の組成物。 - 【請求項3】ポリアルキレングリコールがポリエチレン
グリコールまたはポリプロピレングリコールであり、そ
の平均分子量が2000以下である請求項1または2記
載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9118395A JPH08283569A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9118395A JPH08283569A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08283569A true JPH08283569A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=14019344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9118395A Pending JPH08283569A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08283569A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189918A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-08-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | カダベリン塩、ポリアミド樹脂及び成形品 |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP9118395A patent/JPH08283569A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189918A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-08-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | カダベリン塩、ポリアミド樹脂及び成形品 |
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