JP2020193247A - 半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性に優れ、更には、摺動特性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。【解決手段】（Ａ）テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材（Ｂ成分）１〜２０重量部並びに（Ｃ）Ｂ成分以外の粒子状無機充填材（Ｃ１成分）および繊維状無機充填材（Ｃ２成分）からなる群より選択される一種以上の無機充填材（Ｃ成分）１〜３０重量部を含有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）、Ｃ１成分の平均粒子径（Ｄｃ１）およびＣ２成分の平均繊維径（Ｄｃ２）が１＞Ｄｃ１／Ｄｂおよび１＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性、摺動特性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関する。更に詳しくは、半芳香族ポリアミド樹脂に特定の球状無機充填材、特定の無機充填材及び必要に応じて摺動性付与剤を配合してなる半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関するものである。

ポリアミド６、ポリアミド６６など代表される脂肪族ポリアミド樹脂は、その優れた機械特性と成形性から、汎用エンジニアリングプラスチックとして各種用途で幅広く使用されている。しかしながら、近年、各種製品の小型高性能化への要求に伴い材料に対する要求も高まり耐熱性不足や給水等による寸法安定性の不足などが問題となっている。

かかる問題点を解決するために半芳香族ポリアミド樹脂を用いた種々のポリアミド組成物が提案されている。例えば、特許文献１には、半芳香族ポリアミド樹脂に平均粒子径が０．１〜２００μｍの粉末状充填材、あるいは平均繊維長が０．１〜２０ｍｍの繊維状充填材を配合してなるポリアミド組成物が提案されている。また、特許文献２には、半芳香族ポリアミド樹脂に平均粒子径が０．１〜２００μｍの粉末状充填材と平均繊維長が０．１〜２００ｍｍの繊維状充填材を配合してなる半芳香族ポリアミド樹脂組成物が提案されている。更に、特許文献３には、半芳香族ポリアミド樹脂に粉末状、繊維状の充填材を配合してなる半芳香族ポリアミド樹脂組成物が提案されている。

しかしながら、これらの特許文献に記載の組成物は、機械的特性、耐熱性等に大きな問題は認められないものの、特に摺動特性が十分ではなく、例えば機構部品として使用した場合、相手材を、または、自らが摩耗するなど十分とはいえないものであり、耐熱性、機械特性、ゲート切れ性、更には摺動特性がバランスする半芳香族ポリアミド樹脂組成物は提供されていないのが実情であった。

特開昭５９−５３５３６号公報 特開平７−２２８７７６号公報 特許第３４６６３３０号公報

本発明の目的は、機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性に優れ、更には、摺動特性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供することにある。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、摺動特性に優れ、相手材及び自らの摩耗が少なく、更に、優れた機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性を併せ持つものである。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）、シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材（Ｂ成分）並びに特定の無機充填材（Ｃ成分）、更に摺動性付与剤（Ｄ成分）からなることを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物によりその目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
すなわち、本発明は、下記の半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供するものである。

１．（Ａ）テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材（Ｂ成分）１〜２０重量部並びに（Ｃ）Ｂ成分以外の粒子状無機充填材（Ｃ１成分）および繊維状無機充填材（Ｃ２成分）からなる群より選択される一種以上の無機充填材（Ｃ成分）１〜３０重量部を含有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）、Ｃ１成分の平均粒子径（Ｄｃ１）およびＣ２成分の平均繊維径（Ｄｃ２）が１＞Ｄｃ１／Ｄｂおよび１＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
２．炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位が、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位であることを特徴とする項１記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
３．Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）が４〜２０μｍであることを特徴とする項１または２記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
４．Ａ成分１００重量部に対し、（Ｄ）摺動性付与剤（Ｄ成分）を０．１〜１５重量部含有することを特徴とする項１〜３のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
５．項１〜４のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物よりなる成形品。

本発明によれば、機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性に優れ、更には、摺動特性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供することができる。当該半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、摺動特性に優れ相手材及び自らの摩耗が少なく、更に良好な機械的特性、耐熱性、ゲート切れ性を併せ持つものである。本発明によれば、更に、該半芳香族ポリアミド樹脂組成物からなる成形品も提供することができる。

本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）とシリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材（Ｂ成分）並びに特定の無機充填材（Ｃ成分）、更には、摺動性付与剤（Ｄ成分）からなることを特徴とするものである。

＜半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）＞
本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）を構成するジカルボン酸単位は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有している必要があり、７０〜１００モル％含有しているのが好ましく、９０〜１００モル％含有しているのがさらに好ましい。テレフタル酸単位の含有量が６０モル％未満の場合には、得られる半芳香族ポリアミド組成物の結晶化速度が遅くなり、耐熱性、強度が低下し、ゲート切れ性が低下する。

テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４−ジカルボン酸、４，４−ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を含ませることができる。これらのなかでもテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を含ませることが好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含ませることもできる。

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）を構成するジアミン単位（ｂ）は、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有している必要があり、７５〜１００モル％含有しているのが好ましく、９０〜１００モル％含有しているのがさらに好ましい。炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位の含有量が６０モル％未満の場合には、得られる半芳香族ポリアミド樹脂組成物の結晶化速度が遅くなり、耐熱性、強度が低下し、ゲート切れ性が低下する。かかる炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位として、例えば、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンなどの直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１−ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタンジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミンなどの分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を用いることができる。

上記の脂肪族アルキレンジアミン単位の中では、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンなどから誘導される単位が好ましい。特に、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位が最も好ましい。１，９−ノナンンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を併用する場合には、１，９−ノナンンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、９９：１〜１：９９であるのが好ましく、９５：５〜４０：６０であるのがより好ましく、９０：１０〜６０：４０であるのがさらに好ましい。１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を上記の割合で含有するポリアミドを用いると、吸湿時の耐熱性、寸法安定性がより優れた成形品が得られるので好ましい。

上記の炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位以外に用いることができるジアミン単位としては、例えば、エチレンジアミン、プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミンなどの脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンなどの脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどの芳香族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を用いることができる。

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）は、その分子鎖の末端基の１０％以上が、より好ましくは４０％以上が、さらに好ましくは７０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。末端封止率が１０％以上のポリアミドを用いると、溶融安定性、耐熱水性などがより優れた半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られるので好ましい。

半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）の末端封止率は、半芳香族ポリアミド樹脂に存在しているカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）により求めることができる。各末端基の数は、^１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。
末端封止率（％）＝［（Ａ−Ｂ）÷Ａ］×１００ （１）
〔式中、Ａは分子鎖末端基総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｂはカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕

末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、無水フタル酸などの酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類なども使用できる。

末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が特に好ましい。

末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミンなどの脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミンなどの脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミンなどの芳香族モノアミン、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが特に好ましい。

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド（Ａ成分）は、濃硫酸中３０℃で測定した極限粘度［η］が０．４〜３．０ｄｌ／ｇであるのが好ましく、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであるのがより好ましく、０．８〜１．６ｄｌ／ｇであるのがさらに好ましい。極限粘度［η］が上記の範囲内のものを使用すれば、力学的特性、耐熱性などに優れた半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られるので好ましい。

＜球状無機充填材（Ｂ成分）＞
本発明の球状無機充填材（Ｂ成分）は、シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材である。Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）は２〜２０μｍであることが好ましく、４〜２０μｍであることがより好ましく、６〜１０μｍであることがさらに好ましい。これらは１種または２種以上を併用して使用することも可能である。２種以上併用する場合、それぞれの平均粒子径（Ｄｂ）が２〜２０μｍであれば差支えない。また、２種以上併用する場合、その平均粒子径（Ｄｂ）は混合物として測定することにより求めることができる。

当該平均粒子径の測定方法は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、球状無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒子径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ−５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。

なお、本発明に使用する上記の球状無機充填材（Ｂ成分）はその表面をシラン系カップリング剤などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等から選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。表面処理に用いるカップリング剤の処理量及び表面処理方法については特に限定されるものではないが、シランカップリング剤処理量については、球状無機充填材（Ｂ成分）に対して０．５〜２．０重量％が好ましく、より好ましくは、０．５〜１．０重量％である。

＜無機充填材（Ｃ成分）＞
本発明の無機充填材（Ｃ成分）は、Ｂ成分以外の粒子状無機充填材（Ｃ１成分）および繊維状無機充填材（Ｃ２成分）からなる群より選択される一種以上の無機充填材である。
Ｃ１成分は、Ｂ成分と同様の測定方法で測定した平均粒子径（Ｄｃ１）が１＞Ｄｃ１／Ｄｂを満足すれば成分などに制限されるものではないが、平均粒子径（Ｄｃ１）としては、０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．１〜４．９μｍであることがより好ましく、０．５〜４μｍであることがさらに好ましい。

また、繊維状無機充填材（Ｃ２成分）は、その平均繊維径（Ｄｃ２）が１＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足すれば成分などに制限されるものではないが、平均繊維径（Ｄｃ２）としては、０．１〜１５μｍであることが好ましく、０．１〜４．９μｍであることがより好ましく、０．１〜１μｍであることがさらに好ましい。当該Ｃ２成分の平均繊維径（Ｄｃ２）は、Ｃ２成分をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察して、１００本以上のこれらの繊維径を測定し、平均することにより平均繊維径を知ることができる。

本発明の無機充填材（Ｃ成分）としては、例えば、ガラス（但しビーズ状のガラスを除く）、タルク、カオリン、ワラストナイト、アルミナ、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、粒子状無機充填材（Ｃ１成分）としては、鱗片状のタルク、カオリンを好ましい例として挙げることができる。また、繊維状無機充填材（Ｃ２成分）の好ましい例として、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの各種ウイスカー、ガラス繊維、ワラストナイトを挙げることができる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、本発明に使用する上記の無機充填材（Ｃ成分）は、Ｂ成分と同様に、その表面をシラン系カップリング剤などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等から選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。表面処理に用いるカップリング剤の処理量及び表面処理方法については特に限定されるものではないが、シランカップリング剤処理量については、無機充填材（Ｃ成分）に対して０．５〜２．０重量％が好ましく、より好ましくは、０．５〜１．０重量％である。

＜摺動性付与剤（Ｄ成分）＞
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、更に摺動性付与剤（Ｄ成分）を配合することにより摺動性を付与することも半芳香族ポリアミド樹脂組成物の性能を向上する為に好適である。摺動性付与剤（Ｄ成分）としては、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、それらの共重合体樹脂等が挙げられる。摺動性付与剤（Ｄ成分）は、これらのうちの１種又は２種以上を含むことができ、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレン樹脂を含むことがより好ましく、分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン樹脂を含むことが更に好ましい。

摺動性付与剤（Ｄ成分）は、例えばカルボキシル基、カルボキシル金属塩、アミノ基、水酸基、シラノール基、アルコキシ基、水酸基、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基、メルカプト基、オキサゾリン基、スルホン酸基等で変性されたポリオレフィン系樹脂を含むことも可能である。これらの変性基のうち、カルボキシル基及び水酸基が好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。

前記変性基を含有する化合物としては、例えば、不飽和カルボン酸又はその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、アミノ基含有エチレン性不飽和化合物、ビニル基含有有機ケイ素化合物などの化合物が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸又はその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物が好ましく、不飽和カルボン酸又はその誘導体が特に好ましい。不飽和カルボン酸又はその誘導体としては、カルボキシル基を１以上有する不飽和化合物、カルボキシル基を有する化合物とアルキルアルコールとのエステル、無水カルボキシル基を１以上有する不飽和化合物等を挙げることができる。不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。これらの化合物は公知のものが使用でき、特に制限はない。具体的な化合物としては、例えばアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸又はその誘導体、例えば酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステル等が挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート等が挙げられる。中でも、無水マレイン酸及びアクリル酸が好ましく、無水マレイン酸は反応性が高いため特に好ましい。これらの不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体は、１種を単独で使用することも、２種以上を併用することもできる。ポリオレフィン系樹脂を変性する際の前記変性基を含有する化合物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂に対して０．０１〜１０重量％であることが好ましく、０．１〜５重量％であることがより好ましく、０．２〜３重量％であることがさらに好ましい。

ポリオレフィン系樹脂のグラフト変性は、例えば、ポリオレフィン系樹脂を有機溶媒に溶解し、次いで変性基を含有する化合物及びラジカル開始剤などを溶液に加え、好ましくは７０℃〜２００℃、より好ましくは８０℃〜１９０℃の温度で、好ましくは０．５〜１５時間、より好ましくは１〜１０時間反応させることにより行うことができる。また、変性ポリオレフィン系樹脂は、押出機や二軸混練機などを用いて、無溶媒で、ポリオレフィン系樹脂と変性基を含有する化合物とを反応させて製造することができる。この反応は、ポリオレフィン系樹脂の融点以上の温度で、０．５〜１０分間溶融混練することにより行なわれることが望ましい。

＜各成分の含有量について＞
Ｂ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、１〜２０重量部であり、好ましくは４〜１６重量部、より好ましくは５〜１２重量部である。また、Ｃ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、１〜３０重量部であり、好ましくは６〜２６重量部、より好ましくは１０〜１５重量部である。

さらに、Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）とＣ１成分の平均粒子径（Ｄｃ１）は、１＞Ｄｃ１／Ｄｂを満足し、好ましくは、０．９８＞Ｄｃ１／Ｄｂ、より好ましくは、０．６７＞Ｄｃ１／Ｄｂを満足するものである。Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）とＣ２成分の平均繊維径（Ｄｃ２）は、１＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足し、好ましくは、０．９８＞Ｄｃ２／Ｄｂ、より好ましくは、０．１７＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足するものである。

また、Ｄ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して０．１〜１５重量部であることが好ましく、より好ましくは１〜１０重量部である。

Ｂ成分の含有量が１重量部未満では、摺動特性改良効果が低くなるとともにゲート切れ性が悪くなり、２０重量部を超える場合、強度が低下し、摺動特性も悪化する。Ｃ成分の含有量が１重量部未満では、耐熱性が低下し、曲げ弾性率が低く、ゲート切れ性が悪くなり、３０重量部を超える場合、自らが摩耗し易く摺動特性が悪化する。Ｄｃ１／Ｄｂまたは、Ｄｃ２／Ｄｂが１を超えると摺動特性改良効果が低くなり、ゲート切れ性が悪化する。また、Ｄ成分の含有量が、０．１重量部未満では動摩擦係数の低下が認められず摺動性改良効果が低くなる場合があり、１５重量部を超える場合、強度や耐熱性が低下する場合がある。

本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、更には、好ましくはＤ成分により実質的に形成される。しかしながら、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物に、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤の成分を本発明の目的を損なわない範囲で含むことができる。

＜熱安定剤＞
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、製造時等の熱安定性を向上するため、任意成分として熱安定剤を含むことができる。熱安定剤は、１種または２種以上用いることができる。熱安定剤としては、リン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、これらの併用がより好ましい。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物中のリン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤の添加量は特に制限されないが、熱安定性の向上効果が効果的に得られ、かつ、上記の各必須成分の配合量に影響を与えないことから、半芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．６重量部である。

リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。

ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。

更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。

ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。

第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。

上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリメチルホスフェートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および／またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。

また、ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。

本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は必要に応じて、リン系安定剤およびヒンダードフェノール系酸化防止剤以外のその他の熱安定剤を含むことができる。かかる他の熱安定剤としては、例えば３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤が好適に例示される。かかる安定剤の詳細は特開平７−２３３１６０号公報に記載されている。かかる化合物はＩｒｇａｎｏｘ ＨＰ−１３６（商標、ＣＩＢＡ ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）として市販され、該化合物を利用できる。更に該化合物と各種のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤が市販されている。例えば前記社製のＩｒｇａｎｏｘ ＨＰ−２９２１が好適に例示される。ラクトン系安定剤の配合量は、Ａ成分１００重量部に対して好ましくは０．０００５〜０．０５重量部、より好ましくは０．００１〜０．０３重量部である。

またその他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール−３−ステアリルチオプロピオネートなどのイオウ含有安定剤が例示される。かかるイオウ含有安定剤の配合量は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０１〜０．０８重量部である。

＜紫外線吸収剤＞
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は紫外線吸収剤を含有することができる。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、耐候性に劣る場合があることから、かかる劣化を防止するため紫外線吸収剤の配合は有効である。

本発明の紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。

ベンゾトリアゾール系では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ル、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。

ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。

紫外線吸収剤としては、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−（４，４’−ジフェニレン）ビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−（２，６−ナフタレン）ビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。

シアノアクリレート系では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。

さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／またはヒンダードアミン構造を有する光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。上記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。

上記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相（透明性）の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。上記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。

紫外線吸収剤の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０．０１〜２重量部、より好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ましくは０．０３〜１重量部、特に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。

＜光安定剤＞
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は光安定剤を含有することができる。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、変色等を起こす場合があることから、かかる劣化を防止するため光安定剤の配合は有効である。

かかる光安定剤としては、ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）が好適である。ＨＡＬＳは、以下の一般式（１）〜（４）で示される化合物、及びこれらの化合物の２種以上の組み合わせである。

［前記式（１）〜（４）中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、独立した置換基である。］

前記置換基としては、例えば、水素、エーテル基、エステル基、アミン基、アミド基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、及びアリール基が挙げられ、これらの置換基は官能基を含有していてもよい。当該官能基としては、例えば、アルコール、ケトン、無水物、イミン、シロキサン、エーテル、カルボキシル基、アルデヒド、エステル、アミド、イミド、アミン、ニトリル、エーテル、ウレタン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。

ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）としては、置換ピペリジン化合物から誘導される化合物が好ましく、アルキル置換ピペリジル、ピペリジニル又はピペラジノン化合物、及び置換アルコキシピペリジニル化合物から誘導される化合物がより好ましい。

ヒンダードアミン光安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリドン；２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール；ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）ブチルマロネート；ジ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート；Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールとコハク酸のオリゴマー；シアヌル酸とＮ，Ｎ−ジ（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレンジアミンのオリゴマー；ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）スクシネート；ビス−（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート；ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート；テトラキス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート；Ｎ，Ｎ’−ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサン−１，６−ジアミン；Ｎ−ブチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジンアミン；２，２’−［（２，２，６，６−テトラメチル−ピペリジニル）−イミノ］−ビス−［エタノール］；ポリ（（６−モルホリン−Ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノヘキサメチレン−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノ）；５−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−２−シクロ−ウンデシル−オキサゾール）；１，１’−（１，２−エタン−ジ−イル）−ビス−（３，３’，５，５’−テトラメチル−ピペラジノン）；８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ（４．５）デカン−２，４−ジオン；ポリメチルプロピル−３−オキシ−［４（２，２，６，６−テトラメチル）−ピペリジニル］シロキサン；１，２，３，４−ブタン−テトラカルボン酸−１，２，３−トリス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）−４−トリデシルエステル；α−メチルスチレン−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）マレイミドとＮ−ステアリルマレイミドのコポリマー；１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、β，β，β’，β’−テトラメチル−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジエタノール、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニルエステルとのポリマー；２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジエタノール、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニルエステルとのβ，β，β’，β’−テトラメチル−ポリマー；Ｄ−グルシトール、１，３：２，４−ビス−ｏ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニルイデン）−；７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ［５．１．１１．２］−ヘンエイコサン−２１−オン−２，２，４，４−テトラメチル−２０−（オキシラニルメチル）のオリゴマー；プロパン二酸、［（４−メトキシフェニル）メチレン］−，ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル；ホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−１，６−ヘキサンジイルビス［Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル；１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン、Ｎ，Ｎ’’’−［１，２−エタンジイルビス［［［４，６−ビス［ブチル（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）アミノ］−１，３，５−トリアジン−２−イル］イミノ］−３，１−プロパンジイル］］−ビス［Ｎ’，Ｎ’’−ジブチル−Ｎ’，Ｎ’’−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）；ポリ［［６−［（１，１，３，３３−テトラメチルブチル）アミノ］−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノ］−１，６−ヘキサンジイル［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）イミノ］］；１，５−ジオキサスピロ（５．５）ウンデカン３，３−ジカルボン酸、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）エステル；１，５−ジオキサスピロ（５．５）ウンデカン３，３−ジカルボン酸、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル；Ｎ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル−Ｎ−アミノ−オキサミド；４−アクリロイルオキシ−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジン；１，５，８，１２−テトラキス［２’，４’−ビス（１’’，２’’，２’’，６’’，６’’−ペンタメチル−４’’−ピペリジニル（ブチル）アミノ）−１’，３’，５’−トリアジン−６’−イル］−１，５，８，１２−テトラアザドデカン；３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ピロリジン−２，５−ジオン；１，１’−（１，２−エタン−ジ−イル）−ビス−（３，３’，５，５’−テトラ−メチル−ピペラジノン）；１，１’１’’−（１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリイルトリス（（シクロヘキシルイミノ）−２，１−エタンジイル）トリス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）および；１，１’，１’’−（１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリイルトリス（（シクロヘキシルイミノ）−２，１−エタンジイル）トリス（３，３，４，５，５−テトラメチルピペラジノン）が挙げられる。

かかるヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）の添加量は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対し好ましくは、０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜３重量部、更に好ましくは０．１〜１重量部である。

＜他の任意成分＞
本発明で使用可能な他の任意成分としては、着色の為の染料、顔料、消泡剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等を挙げることができる。更には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）、摺動性付与剤（Ｄ成分）以外の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で配合することも可能である。

＜半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造＞
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造には、任意の方法が採用される。例えば本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を構成するＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分および任意にＤ成分、更に任意に他の添加剤を、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどによりかかる予備混合物の造粒を行い、その後ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練し、その後ペレタイザーによりペレット化する方法が挙げられる。

他に、各成分をそれぞれ独立にベント式二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法や、各成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法なども挙げられる。各成分の一部を予備混合する方法としては例えば、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）の一部とそれ以外の成分を予め予備混合した後、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）に混合または押出機に直接供給する方法が挙げられる。

押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。

溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、３軸以上の多軸押出機などを挙げることができる。

上記の如く押出された半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレットの形状は、円柱が好適である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。

本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は通常上記の如く製造されたペレットを射出成形して成形品を得ることにより各種製品を製造することができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体を注入する方法を含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを挙げることができる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。また本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形で使用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。更に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。

本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物が利用される成形品の具体的な例としては、自動車用途、家電用途などの各種工業製品の機構部品を挙げることができる。これらの摺動特性に優れた摺動部品を使用することにより、各分野での低燃費化、省エネルギー化が可能となる。

＜半芳香族ポリアミド脂組成物の評価＞
（１）引張り強度
ＩＳＯ ５２７−１，２に従い、引張り降伏強度の測定を実施した。引張り強度の評価は下記に従って行った。引張り強度は高い方が好ましい。
◎：９５ＭＰａ以上、〇：７５ＭＰａ以上９５ＭＰａ未満、×：７５ＭＰａ未満
（２）曲げ弾性率
ＩＳＯ １７８に従い、曲げ弾性率を測定した。曲げ弾性率の評価は下記に従って行った。曲げ弾性率は高い方が好ましい。
◎：３８００ＭＰａ以上、○：３５００ＭＰａ以上３８００ＭＰａ未満、×：３５００ＭＰａ未満
（３）荷重たわみ温度
ＩＳＯ ７５−１および７５−２に従い、荷重たわみ温度を測定した。なお、測定荷重は１．８０ＭＰａで実施した。荷重たわみ温度の評価は下記に従って行った。荷重たわみ温度は高い方が好ましい。
◎：１８０℃以上、〇：１３０℃以上１８０℃未満、×：１３０℃未満
（４）摺動特性
射出成形機（ＮＩＳＳＥＩ ５０Ｔ）を用い、シリンダー温度：３００℃、金型温度：１００℃、射出速度：３０ｍｍ／ｓ、保圧：６０ＭＰａ×５ｓ、冷却：４０ｓの条件にて、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍｔの角板を成形した。得られた成形品にて、往復動摩擦摩耗試験機（株式会社オリエンテック製ＡＦＴ−１５Ｍ）を用い試験（摩耗子：ＳＵＳ鋼球（５ｍｍφ）、ストローク：２０ｍｍ、速度：２０ｍｍ／ｓ、荷重：１ｋｇ）を実施し、動摩擦係数（１００往復時、１０００往復時）及び、試験後（１０００往復）の摩耗状態の確認を行った。なお、動摩擦係数の評価は下記に従って行った。
◎：０．４未満、○：０．４以上０．７未満、△：０．７以上１．０未満、×：１．０以上
また、摩耗状態は試験部をＫＥＹＥＮＣＥ社製ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ ＶＨＸ−５０００にて３５倍で観察し、下記に従って判定した。
◎：削れ粉の発生が殆ど認められない。〇：削れ粉の発生が認められる。×：削れ粉が発生し、大きく摩耗する。
（５）ゲート切れ性
射出成形機（ＮＩＳＳＥＩ ５０Ｔ）を用い、シリンダー温度：３００℃、金型温度：１００℃、射出速度：３０ｍｍ／ｓ、保圧：６０ＭＰａ×５ｓ、冷却：４０ｓの条件にて、３００ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍｔの角板（ピンゲート：１ｍｍΦ）を成形し、得られた成形品のピンゲート部の凸状況をＫＥＹＥＮＣＥ社製ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ ＶＨＸ−５０００にて１００倍で観察し、ゲート凸部高さを測定評価した。
なお、ピンゲート部の凸状況が小さいほど成形性に優れるとし、下記に従って評価を実施した。
◎：２００μｍ未満、〇：２００μｍ以上３００μｍ未満、×：３００μｍ以上

［実施例１〜２９、比較例１〜２３］
表１〜表４に示す組成の組成物１００重量部に対して離型剤［理研ビタミン（株）製：リケスター ＥＷ４００（製品名）］０．３重量部、フェノール系熱安定剤［ＢＡＳＦ製；ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０（製品名）］０．１重量部の混合物をＶ型ブレンダーで混合した後、押出機の第１供給口から供給した。原料の供給量は計量器［（株）クボタ製ＣＷＦ］により精密に計測された。押出は径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所ＴＥＸ３０α−３８．５ＢＷ−３Ｖ）を使用し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、ベントの真空度３ｋＰａで溶融混練しペレットを得た。なお、押出温度については、第１供給口からダイス部分まで３２０℃で実施した。

得られたペレットの一部は、１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機（ＦＡＮＵＣ（株）Ｔ−１５０Ｄ） を用いて、評価用の試験片を成形した。射出成形の条件は、シリンダー温度３３０℃、金型温度１００℃、射出速度２０ｍｍ／ｓを基本条件として実施した。

表１〜表４中の記号表記の各成分は下記の通りである。
（Ａ成分）
〔半芳香族ポリアミド樹脂：ＰＡ１〕
特許第３２４２７８１号公報の実施例２に記載された方法に準じて調製した、テレフタル酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位〔１，９−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝８０：２０（モル比）〕とからなり、融点が３０１℃、極限粘度［η］が１．２１ｄｌ／ｇ、末端封止率が８０％（末端封止剤：安息香酸）であるポリアミド樹脂
〔半芳香族ポリアミド樹脂：ＰＡ２〕
ＰＡ１の製造方法に準じて調製した、イソフタル酸単位およびテレフタル酸単位〔イソフタル酸単位：テレフタル酸単位＝４５：５５（モル比）〕と１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位〔１，９−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝８０：２０（モル比）〕とからなり、極限粘度［η］が１．０４ｄｌ／ｇ、末端封止率が８０％（末端封止剤：安息香酸）であるポリアミド樹脂
〔半芳香族ポリアミド樹脂：ＰＡ３〕
ＰＡ１の製造方法に準じて調製した、テレフタル酸単位と１，９−ノナンジアミン単位およびプロピレンジアミン単位〔１，９−ノナンジアミン単位：プロピレンジアミン単位＝５５：４５（モル比）〕とからなり、極限粘度［η］が１．０１ｄｌ／ｇ、末端封止率が８０％（末端封止剤：安息香酸）であるポリアミド樹脂
（Ｂ成分）
〔球状無機充填材：シリカ１〕株式会社アドマテックス製 アドマフューズ ＦＥ９７５Ａ（商品名）、平均粒子径＝７μｍ
〔球状無機充填材：シリカ２〕株式会社アドマテックス製 アドマファイン ２０ＳＱ−Ｃ３（商品名）、平均粒子径＝２μｍ
〔球状無機充填材：シリカ３〕株式会社アドマテックス製 アドマフューズ ＦＥＤ７５Ａ（商品名）、平均粒子径＝２０μｍ
〔球状無機充填材：ガラス〕ポッターズ・バロティーニ株式会社製 ガラスビーズ ＥＭＢ−２０（商品名）、平均粒子径＝１０μｍ
（Ｃ１成分）
〔粒子状無機充填材：タルク１〕ＡＩＨＡＩ−ＩＭＩ社製 ＨＴＰｕｌｔｒａ５Ｌ（商品名）、平均粒子径＝１μｍ
〔粒子状無機充填材：タルク２〕日本タルク株式会社 ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ−３（商品名）、平均粒子径＝５μｍ
（Ｃ２成分）
〔繊維状無機充填材：ウイスカー〕大塚化学株式会社製 ティスモ Ｄ１０２（商品名）、平均繊維径＝０．５μｍ
〔繊維状無機充填材：ＧＦ〕日東紡績株式会社製 グラスファイバー ３ＰＥ９４４（商品名）、平均繊維径＝１３μｍ
（Ｄ成分）
〔摺動性付与剤：ＰＥ〕三井化学株式会社製、リュブマー ＬＹ１０４０（商品名）、無水マレイン酸変性超高分子量ポリエチレン（極限粘度［η］：２５ｄｌ／ｇ）

上記表から、半芳香族ポリアミド樹脂に特定の球状無機充填材、特定の無機充填材、さらに摺動性付与剤を併せて配合することで、機械的強度、耐熱性、ゲート切れ性、摺動特性が優れた半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られることが確認できる。

Claims (5)

1. （Ａ）テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材（Ｂ成分）１〜２０重量部並びに（Ｃ）Ｂ成分以外の粒子状無機充填材（Ｃ１成分）および繊維状無機充填材（Ｃ２成分）からなる群より選択される一種以上の無機充填材（Ｃ成分）１〜３０重量部を含有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）、Ｃ１成分の平均粒子径（Ｄｃ１）およびＣ２成分の平均繊維径（Ｄｃ２）が１＞Ｄｃ１／Ｄｂおよび１＞Ｄｃ２／Ｄｂを満足することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
2. 炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位が、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位であることを特徴とする請求項１記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
3. Ｂ成分の平均粒子径（Ｄｂ）が４〜２０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
4. Ａ成分１００重量部に対し、（Ｄ）摺動性付与剤（Ｄ成分）を０．１〜１５重量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物よりなる成形品。