JPH08281881A - ラミネート用複合フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 他のフイルムとラミネートするためのラミネ
ート用複合フイルムであって、ラミネート面がエチレン
−ビニルアルコール共重合樹脂層、反対側の面がヒート
シール性樹脂層であり、ラミネート面の最大表面粗さ
（Ｒｔ）が２μｍ以下、ヒートシール面の中心線平均表
面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ〜０．５μｍであり、かつ
ラミネート面の含水率を０．５重量％以下としたことを
特徴とするラミネート用複合フイルム。 【効果】 透明性に優れ、またラミネート加工時に巻き
ずれやしわが発生せず、食品ガスパツク用などとして深
絞り包装機で使用されるガスバリア性複合フイルムとし
て好適に使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、食品ガスパツク用など
として深絞り包装機で使用されるガスバリア性複合フイ
ルムに関し、特に他のフイルムをラミネートして食品ガ
スパツク用などのフイルムを得るためのラミネート用複
合フイルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】深絞り包装機で絞り成形して食品の包装
などに用いるガスバリア性複合フイルムとして、厚さ１
００μｍ〜１０００μｍ程度の無定形ポリエチレンテレ
フタレート（Ａ−ＰＥＴ）シートと、エチレン−ビニル
アルコール共重合樹脂層、ポリアミド樹脂層、ヒートシ
ール性樹脂層などを含む複合フイルムとをラミネートし
たものがある。

【０００３】Ａ−ＰＥＴシートにラミネートされる複合
フイルムとしては共押出法によるものが多用され、エチ
レン−ビニルアルコール共重合樹脂（以下、ＥＶＯＨと
略記することがある）の層をラミネート面とするものが
ある。また、Ａ−ＰＥＴシートと共押出複合フイルムと
のラミネートには、イソシアネート系硬化剤などを含む
ウレタン系熱硬化型接着剤などによるドライラミネート
法が通常用いられる。

【０００４】

【本発明が解決しようとする課題】ところが、Ａ−ＰＥ
Ｔシートが厚い場合などはラミネートする両方のフイル
ムがガス透過性が低いことになり、ラミネート接着剤層
で発生した「浮き」や気泡を接着剤の硬化時に除くこと
は困難になり、これに伴い透明性が低下したり、ラミネ
ート強度が低下するなどの問題があった。

【０００５】ラミネートの「浮き」については、ラミネ
ート面にある突起がラミネート用接着剤の厚さ（通常２
〜３μｍ）に近いことにより生じることが分かった。こ
のラミネート面にある突起は、滑りを良くして複合フイ
ルムの生産性やスリツト加工性を向上させるために付与
されているもので、無機質微粒子を添加することにより
形成されている。

【０００６】また気泡の発生については、ラミネート面
であるＥＶＯＨ層に付着または吸着した水分がラミネー
ト用接着剤に含まれるイソシアネート系硬化剤と反応し
て炭酸ガスを出すことが一因であることが分かった。

【０００７】しかし、ラミネート面であるＥＶＯＨ層の
表面を平滑にすることは、複合フイルムの生産性やスリ
ツト加工性を低下させることになる。またＥＶＯＨ層の
含水現象は、ＥＶＯＨ本来の親水性によるものである
が、食品ガスパツク用などヒートシール層に防曇剤（界
面活性剤）を含有している場合にはその含水が助長され
る。すなわち、ＥＶＯＨ層の反対面であるヒートシール
層に含有される防曇剤が水分を含み、それが複合フイル
ムをロール状に巻き取った時にＥＶＯＨ層に転写されや
すくなり、それが気泡の発生を助長する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記諸問題を
解決し得るラミネート用複合フイルムを得ることに成功
したものであり、その要旨は、他のフイルムとラミネー
トするためのラミネート用複合フイルムであって、ラミ
ネート面がエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層、
反対側の面がヒートシール性樹脂層であり、ラミネート
面の最大表面粗さ（Ｒｔ）が２μｍ以下、ヒートシール
面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍ
であり、かつラミネート面の含水率を０．５重量％以下
としたことを特徴とするラミネート用複合フイルムにあ
る。

【０００９】すなわち本発明は、ラミネート面であるＥ
ＶＯＨ層の表面の平滑度を高めて「浮き」を防止すると
共に、それによるスリツト加工性などの悪化をヒートシ
ール面の表面粗さを大きくすることにより補うと共に、
ＥＶＯＨ層の含水を制御して気泡の発生を防止したもの
である。

【００１０】以下、本発明を詳しく説明する。図１は本
発明複合フイルムの構成の一例を示す断面概略図であっ
て、１はラミネート面であるＥＶＯＨ層、２はその反対
側の面であるヒートシール性樹脂層、３は中間層である
ポリアミド樹脂層、４は接着性樹脂層である。そしてＥ
ＶＯＨ層１の表面１１にドライラミネート法などにより
Ａ−ＰＥＴシートなどの他のフイルム５をラミネートし
て最終フイルムを得る。

【００１１】ＥＶＯＨ層１はフイルムにガスバリア性を
付与するものであって、エチレン含量が３０〜５０モル
％、けん化度が９５％以上、好適に９９％以上のものが
ガスバリア性と成形加工性の面から好適である。通常、
このＥＶＯＨ層１の厚さは３μｍ〜３５μｍの範囲にあ
る。

【００１２】ＥＶＯＨ層１の反対側にあるヒートシール
性樹脂層２としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エ
チレン−アルキルアクリレート共重合体、エチレン−ア
ルキルメタクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合
体、これらの樹脂のアイオノマなどの各種の樹脂から形
成することができる。

【００１３】その内好適には、低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、またはエチレン−酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）を使用することができる。直鎖状低
密度ポリエチレンは、エチレンに炭素数３以上のα−オ
レフイン、例えばブテン−１、ヘキセン−１、オクテン
−１などの１種以上を共重合したものである。またＥＶ
Ａとしては、酢酸ビニル含量が５〜２５重量％程度のも
のが適している。

【００１４】この層は包装した場合に最内層になるの
で、食品包装用としてはグリセリン脂肪酸エステル、ポ
リグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、エチレンオキサイド付加物などの界面活性剤（防曇
剤）を添加することが望ましい。 このヒートシール性
樹脂層２の厚さは２０μｍ〜１２０μｍ程度の範囲であ
る。

【００１５】上記ＥＶＯＨ層１とヒートシール性樹脂層
２との間には、用途に応じて各種の層を形成することが
できるが、本例ではポリアミド樹脂層３とポリオレフイ
ン系接着性樹脂層４を有している。

【００１６】ポリアミド樹脂としては、６−ナイロン、
６６−ナイロン、１２ナイロン、６−１２ナイロン、あ
るいはキシリレン基を含有する芳香族ポリアミドなどが
例示でき、フイルムに強度、耐ピンホール性などを付与
するものである。また、ポリオレフイン系接着性樹脂と
しては、例えば低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）ま
たはポリプロピレン系樹脂をベースとし、不飽和カルボ
ン酸またはその無水物、エステル、アミドなどの誘導体
を例えば０．０１〜１重量％グラフト重合した、いわゆ
る酸変性ポリオレフイン樹脂を用いることができる。不
飽和カルボン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、マ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。ベ
ース樹脂としては、隣接するヒートシール性樹脂層２ポ
リオレフイン樹脂と同種とするのがよい。

【００１７】本発明フイルムは、ＥＶＯＨ層１の表面１
１の最大表面粗さ（Ｒｔ）が２μｍ以下で、ヒートシー
ル性樹脂層２の表面２１の中心線平均表面（Ｒａ）が
０．１〜０．５μｍとなっている。ここでＲｔおよびＲ
ａはＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義されているものである。
ＥＶＯＨ層１のＲｔが２μｍを超えると、ドライラミネ
ート時に接着剤が塗布されないか、薄くなった部分が生
じ、「浮き」が発生しやすくなる。

【００１８】一方、ＥＶＯＨ層１の表面平滑度を高めた
ことによるスリツト加工性などの悪化を、ヒートシール
性樹脂層２の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）を大きくする
ことにより補う。ヒートシール性樹脂層２のＲａが０．
１μｍ未満ではスリツト加工性などが悪くなり、０．５
μｍを超えるとフイルムの透明性が悪化する。

【００１９】ここで、ＥＶＯＨ層１の表面平滑度を高め
るには、無機質微粒子などの表面を粗す成分を少なくす
ればよい。また、ヒートシール性樹脂層２の表面粗さを
大きくするには、その逆に無機質微粒子などの添加量を
多くすればよく、Ｒａを上記範囲にするには例えば、平
均粒径０．１μｍ〜２μｍ程度の粒子（例えばシリカ、
カオリン等）を０．０５重量％〜０．３重量％程度含有
させればよい。

【００２０】また本発明においてはＥＶＯＨ層１の（あ
るいはＥＶＯＨ層１の表面の）含水率を制御して、０．
５重量％以下に抑制する。そのためには、ロール状に巻
き取ったフイルムを、金属箔や金属蒸着層を有する高防
湿性フイルムで密封包装するのが効果的である。さらに
ＥＶＯＨ層１とヒートシール性樹脂層２とを隔離するた
めに複合フイルムをスペーサフイルムと一緒に巻き取る
こともできる。本発明フイルムは、押出機から材料を溶
融押出し、多層環状ダイまたは多層Ｔダイからフラツト
状あるいはチユーブ状によりフイルム状に成形すること
により得るのが好適である。

【００２１】本発明のラミネート用複合フイルムにラミ
ネートする他のフイルムとしては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ルなどの各種フイルム・シートを用いることができ、前
述の通り厚さが厚くてガスを透過しにくい相手フイルム
・シートを用いる場合に特に適している。本発明フイル
ムと他のフイルムとのラミネートは、ドライラミネート
や押出ラミネートによることができる。

【００２２】

【実施例】以下実施例により、本発明の効果を明らかに
する。なお各種の特性・性能は、次の方法により測定、
評価した。 １）表面粗さ（Ｒｔ、Ｒａ） （株）小坂研究所製３次元粗さ測定器により測定した。 ２）含水率 三菱化学（株）製デジタル微量水分測定装置を用いてカ
ールフィッシャー法で測定した。 ３）フイルムヘーズ 他のフイルムをラミネートした複合フイルムについてヘ
ーズ（ＡＳＴＭＤ−１００３の方法に準拠）を測定し
た。 ４）スリツト加工性 片岡機械製作所製のスリッターを用いて、巻ずれやしわ
の発生状況を同一のスリット条件のもとに比較した。

【００２３】（実施例）次の構成の複合フイルムを共押
出法により製造し、アルミ箔貼り合わせフイルムで密封
包装し保管した。そして開封後そのＥＶＯＨ面にポリウ
レタン系熱硬化型接着剤により無延伸ポリエチレンテレ
フタレートシート（厚さ３００μｍ）をドライラミネー
トした。

【００２４】 ＥＶＯＨ ／ Ｎｙ ／ Ａｄ ／ Ｌｄ ３μｍ ／ ５μｍ ／ ５μｍ ／ ４０μｍ ＥＶＯＨ ： エチレン含量４４モル％、けん化度９９
％ Ｎｙ ：６−６６共重合ポリアミド樹脂 Ａｄ ：酸変成ポリオレフィン樹脂 Ｌｄ ：低密度ポリエチレン（ヒートシール層）に
シリカ微粒子を０．２重量％添加 このフイルムのＥＶＯＨ層のＲｔは１．９７μｍ、ヒー
トシール層のＲａは０．３μｍ、ラミネート時のＥＶＯ
Ｈ層の（表面の）含水率は０．５重量％であった。ラミ
ネート後の複合フイルムのフイルムヘーズは３％と良好
で、また、スリツト加工性についても巻ずれやしわの発
生がなく良好であった。

【００２５】（比較例１〜３）実施例１と同じ層構成の
共押出複合フイルムのＥＶＯＨ層およびヒートシール層
へのシリカ微粒子の添加量を変え、また製造した複合フ
イルムの保管条件を変えて同様の評価を行った。各フイ
ルムの特性は、以下の通り。

【００２６】 Ｒｔ（μｍ） Ｒａ（μｍ） 含水率（重量％） 比較例１ ２．７２ ０．３ ０．５ 比較例２ １．９７ ０．０５ ０．５ 比較例３ １．９７ ０．３ １５ ラミネート後の複合フイルムについて実施例１と同様の
評価を行ったところ、ラミネート面の最大表面粗さ（Ｒ
ｔ）が大きすぎる比較例１についてはスリツト加工性は
良好であったが、ヘーズが７％と透明性に劣った。

【００２７】また、ヒートシール面の中心線平均表面粗
さ（Ｒａ）が小さすぎる比較例２についてはヘーズが２
％と透明性は良好であったが、スリツト加工性は巻ずれ
やしわが発生し、問題があった。さらに含水率が大きす
ぎる比較例３についてはラミネート接着剤層に気泡が発
生し層間強度に劣るという問題があった。

【００２８】

【発明の効果】上述したように、本発明のラミネート用
複合フイルムは透明性に優れ、またラミネート加工時に
巻きずれやしわが発生せず、食品ガスパツク用などとし
て深絞り包装機で使用されるガスバリア性複合フイルム
として好適に使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明フイルムの一例を示す断面概略図。

【符号の説明】

１ ＥＶＯＨ層 ２ ヒートシール性樹脂層 ３ ポリアミド樹脂層 ４ ポリオレフイン系接着性樹脂層 ５ 他のフイルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 他のフイルムとラミネートするためのラ
   ミネート用複合フイルムであって、ラミネート面がエチ
   レン−ビニルアルコール共重合樹脂層、反対側の面がヒ
   ートシール性樹脂層であり、ラミネート面の最大表面粗
   さ（Ｒｔ）が２μｍ以下、ヒートシール面の中心線平均
   表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ〜０．５μｍであり、か
   つラミネート面の含水率を０．５重量％以下としたこと
   を特徴とするラミネート用複合フイルム。