JPH08280788A - 抗菌性樹脂成形体 - Google Patents
抗菌性樹脂成形体Info
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- JPH08280788A JPH08280788A JP7086649A JP8664995A JPH08280788A JP H08280788 A JPH08280788 A JP H08280788A JP 7086649 A JP7086649 A JP 7086649A JP 8664995 A JP8664995 A JP 8664995A JP H08280788 A JPH08280788 A JP H08280788A
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- JP
- Japan
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- curing
- antibacterial agent
- polymer compound
- antibacterial
- thermosetting polymer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明な抗菌性樹脂成形体を提供する。
【構成】 熱硬化性高分子化合物と抗菌剤からなること
を特徴とする透明な抗菌性樹脂成形体。
を特徴とする透明な抗菌性樹脂成形体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明な抗菌性樹脂成形
体に関するものである。
体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、院内感染、特にメチシリン耐性黄
色ぶどう球菌による感染が問題となっている。院内感染
の経路は、空気伝播、医療用具や医療従事者の手指等を
介した経路が考えられる。そこで、感染を防ぐために、
殺菌剤による消毒が行われてきた。また、医療用具を介
した感染を防止するために、抗菌剤を医療用具に含有さ
せることも行われてきた。
色ぶどう球菌による感染が問題となっている。院内感染
の経路は、空気伝播、医療用具や医療従事者の手指等を
介した経路が考えられる。そこで、感染を防ぐために、
殺菌剤による消毒が行われてきた。また、医療用具を介
した感染を防止するために、抗菌剤を医療用具に含有さ
せることも行われてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】殺菌剤による消毒は持
続性が無いため、継続して感染防止効果を発現させるた
めに、医療用具等を構成する材料に抗菌剤を含有させる
ことが知られている。このような、抗菌剤を含有する医
療用具としては、例えば、カテーテル保持具（特開平２
−２９９６６５号公報）、創傷用包帯（特開昭５９−８
１３０６号公報）、導尿カテーテル（特開昭５９−２２
８８５６号公報）、絆創膏（特開平２−７３０１３号公
報）等が知られている。また、抗菌性材料に関しても特
開昭５５−７３７０６号公報、特開昭５９−２２７８２
４号公報、特開昭６０−４０１３９号公報、特開昭６０
−８１２３２号公報、特開昭６０−９４４６０号公報、
特開昭６０−１４５２３５号公報、特開昭６３−２０３
４４号公報、特開平１−１３８２４６号公報、特開平１
−１３８２４７号公報、特開平２−２０５５９号公報等
に開示されている。これらの抗菌性材料は、抗菌剤を徐
放したり、固定された抗菌剤がその場で抗菌性を発現す
ることにより感染防止効果を示すが、抗菌性材料が不透
明であるため、例えば、創傷被覆材等の用途に用いた場
合には、創面が見えないという問題があり、透明な抗菌
性材料が望まれていた。本発明は、透明な抗菌性樹脂成
形体を提供することを目的とする。
続性が無いため、継続して感染防止効果を発現させるた
めに、医療用具等を構成する材料に抗菌剤を含有させる
ことが知られている。このような、抗菌剤を含有する医
療用具としては、例えば、カテーテル保持具（特開平２
−２９９６６５号公報）、創傷用包帯（特開昭５９−８
１３０６号公報）、導尿カテーテル（特開昭５９−２２
８８５６号公報）、絆創膏（特開平２−７３０１３号公
報）等が知られている。また、抗菌性材料に関しても特
開昭５５−７３７０６号公報、特開昭５９−２２７８２
４号公報、特開昭６０−４０１３９号公報、特開昭６０
−８１２３２号公報、特開昭６０−９４４６０号公報、
特開昭６０−１４５２３５号公報、特開昭６３−２０３
４４号公報、特開平１−１３８２４６号公報、特開平１
−１３８２４７号公報、特開平２−２０５５９号公報等
に開示されている。これらの抗菌性材料は、抗菌剤を徐
放したり、固定された抗菌剤がその場で抗菌性を発現す
ることにより感染防止効果を示すが、抗菌性材料が不透
明であるため、例えば、創傷被覆材等の用途に用いた場
合には、創面が見えないという問題があり、透明な抗菌
性材料が望まれていた。本発明は、透明な抗菌性樹脂成
形体を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、抗菌剤と熱硬化性
高分子化合物を用いることにより、透明な抗菌性を有す
る医療用具等の成形体が得られることを見いだし、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、熱硬化性高分子化
合物と抗菌剤とからなることを特徴とする透明な抗菌性
樹脂成形体を要旨とするものである。
を解決するために鋭意検討した結果、抗菌剤と熱硬化性
高分子化合物を用いることにより、透明な抗菌性を有す
る医療用具等の成形体が得られることを見いだし、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、熱硬化性高分子化
合物と抗菌剤とからなることを特徴とする透明な抗菌性
樹脂成形体を要旨とするものである。
【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる熱硬化性高分子化合物は、硬化させることに
よって透明な成形体となるような高分子化合物であれば
いかなる高分子化合物を用いてもよく、例えば、加熱硬
化型、常温硬化型等の高分子化合物を挙げることができ
る。
用いられる熱硬化性高分子化合物は、硬化させることに
よって透明な成形体となるような高分子化合物であれば
いかなる高分子化合物を用いてもよく、例えば、加熱硬
化型、常温硬化型等の高分子化合物を挙げることができ
る。
【０００６】加熱硬化型の熱硬化性高分子化合物は、高
分子化合物の硬化温度に加熱することにより硬化させる
ことができるものである。例えば、中分子量以上の化合
物とこれらの化合物を硬化高分子化する触媒及び触媒反
応阻害剤からなる一液型のもので、加熱することにより
触媒反応阻害剤が失活し、硬化高分子化するもの等が挙
げられる。これらの加熱硬化型の例としては、一液型Ｒ
ＴＶ（常温硬化）シリコーン樹脂等が挙げられ、例え
ば、市販品ではＴＳＥ３２５０（東芝シリコーン社
製）、ＴＳＥ３０５１（東芝シリコーン社製）、ＴＳＪ
３１５０（東芝シリコーン社製）、ＫＥ４２０（信越化
学工業社製）等が挙げられる。
分子化合物の硬化温度に加熱することにより硬化させる
ことができるものである。例えば、中分子量以上の化合
物とこれらの化合物を硬化高分子化する触媒及び触媒反
応阻害剤からなる一液型のもので、加熱することにより
触媒反応阻害剤が失活し、硬化高分子化するもの等が挙
げられる。これらの加熱硬化型の例としては、一液型Ｒ
ＴＶ（常温硬化）シリコーン樹脂等が挙げられ、例え
ば、市販品ではＴＳＥ３２５０（東芝シリコーン社
製）、ＴＳＥ３０５１（東芝シリコーン社製）、ＴＳＪ
３１５０（東芝シリコーン社製）、ＫＥ４２０（信越化
学工業社製）等が挙げられる。
【０００７】常温硬化型の熱硬化性高分子化合物は、未
架橋の中分子量の化合物に触媒等を加え、大気中の湿気
により反応させる一液型、それだけでは互いに反応しな
い数種の中分子量の化合物からなる一液中に触媒や硬化
剤等を加えて反応させる一液型、２つの成分を混合する
ことにより架橋反応を行う二液型、さらに３つ以上の成
分を混合することにより架橋反応を行うもの等が挙げら
れる。これらの常温硬化型のうち、二液型の例として、
二液型ＲＴＶ（常温硬化）シリコーン樹脂等が挙げら
れ、例えば、市販品ではＴＳＥ３０７０（東芝シリコー
ン社製）、ＴＳＥ３０３３（東芝シリコーン社製）、Ｔ
ＳＥ３０３２（東芝シリコーン社製）、ＹＥ５８１８
（東芝シリコーン社製）、ＹＥ５８２２（東芝シリコー
ン社製）、ＴＳＪ３１３０（東芝シリコーン社製）、Ｋ
Ｅ１０３（信越化学工業社製）、ＫＥ１０８（信越化学
工業社製）、ＫＥ１０５１（信越化学工業社製）、ＫＥ
１６０３（信越化学工業社製）等が挙げられる。
架橋の中分子量の化合物に触媒等を加え、大気中の湿気
により反応させる一液型、それだけでは互いに反応しな
い数種の中分子量の化合物からなる一液中に触媒や硬化
剤等を加えて反応させる一液型、２つの成分を混合する
ことにより架橋反応を行う二液型、さらに３つ以上の成
分を混合することにより架橋反応を行うもの等が挙げら
れる。これらの常温硬化型のうち、二液型の例として、
二液型ＲＴＶ（常温硬化）シリコーン樹脂等が挙げら
れ、例えば、市販品ではＴＳＥ３０７０（東芝シリコー
ン社製）、ＴＳＥ３０３３（東芝シリコーン社製）、Ｔ
ＳＥ３０３２（東芝シリコーン社製）、ＹＥ５８１８
（東芝シリコーン社製）、ＹＥ５８２２（東芝シリコー
ン社製）、ＴＳＪ３１３０（東芝シリコーン社製）、Ｋ
Ｅ１０３（信越化学工業社製）、ＫＥ１０８（信越化学
工業社製）、ＫＥ１０５１（信越化学工業社製）、ＫＥ
１６０３（信越化学工業社製）等が挙げられる。
【０００８】熱硬化性高分子化合物はいかなる形状を有
するものでもよく、例えば、粉末、粒状、液状等が挙げ
られ、また硬化するときの反応は付加反応、縮合反応等
いかなる反応によるものでもよいが、抗菌剤と混合する
際の操作性の点から液状のものが好適に用いられ、ま
た、硬化時に副生物を生じない等の点から付加反応によ
り硬化するものが好適に用いられ、特に付加反応により
硬化するシリコーン樹脂が好適に用いられる。シリコー
ン樹脂としては、例えば、未架橋の中分子量の化合物と
これらの化合物の架橋反応の触媒及び触媒反応阻害剤か
らなる一液型のもので、このままでは架橋反応を起こさ
ないが、加熱することにより触媒反応阻害剤が失活し、
架橋反応を起こして硬化するタイプの一液型ＲＴＶ（常
温硬化）シリコーン樹脂や２つの成分を混合することに
より架橋反応を行う二液型ＲＴＶ（常温硬化）シリコー
ン樹脂等が挙げられる。
するものでもよく、例えば、粉末、粒状、液状等が挙げ
られ、また硬化するときの反応は付加反応、縮合反応等
いかなる反応によるものでもよいが、抗菌剤と混合する
際の操作性の点から液状のものが好適に用いられ、ま
た、硬化時に副生物を生じない等の点から付加反応によ
り硬化するものが好適に用いられ、特に付加反応により
硬化するシリコーン樹脂が好適に用いられる。シリコー
ン樹脂としては、例えば、未架橋の中分子量の化合物と
これらの化合物の架橋反応の触媒及び触媒反応阻害剤か
らなる一液型のもので、このままでは架橋反応を起こさ
ないが、加熱することにより触媒反応阻害剤が失活し、
架橋反応を起こして硬化するタイプの一液型ＲＴＶ（常
温硬化）シリコーン樹脂や２つの成分を混合することに
より架橋反応を行う二液型ＲＴＶ（常温硬化）シリコー
ン樹脂等が挙げられる。
【０００９】本発明の熱硬化性高分子化合物はいかなる
硬化温度を有するものでもよいが、硬化温度が低すぎる
と保存中に硬化することがあり，硬化温度が高すぎると
抗菌剤が熱分解したり、蒸発することがあるので、硬化
温度は４０〜３００℃であるものが好ましい。
硬化温度を有するものでもよいが、硬化温度が低すぎる
と保存中に硬化することがあり，硬化温度が高すぎると
抗菌剤が熱分解したり、蒸発することがあるので、硬化
温度は４０〜３００℃であるものが好ましい。
【００１０】また、本発明の熱硬化性高分子化合物が加
熱硬化型である場合、高分子化合物を硬化温度以上の温
度に加熱することによって硬化させるが、このとき、抗
菌剤の融点と熱硬化性高分子化合物の硬化温度の差が１
０℃以下であると、得られた抗菌性樹脂成形体中に抗菌
剤が不均一に分布した状態となる可能性があるので、本
発明に用いる熱硬化性高分子化合物はその硬化温度が抗
菌剤の融点よりも、好ましくは１０〜１５０℃高いも
の、さらに好ましくは３０〜１００℃高いものであるこ
とが望ましい。
熱硬化型である場合、高分子化合物を硬化温度以上の温
度に加熱することによって硬化させるが、このとき、抗
菌剤の融点と熱硬化性高分子化合物の硬化温度の差が１
０℃以下であると、得られた抗菌性樹脂成形体中に抗菌
剤が不均一に分布した状態となる可能性があるので、本
発明に用いる熱硬化性高分子化合物はその硬化温度が抗
菌剤の融点よりも、好ましくは１０〜１５０℃高いも
の、さらに好ましくは３０〜１００℃高いものであるこ
とが望ましい。
【００１１】本発明に用いられる抗菌剤は、熱硬化性高
分子化合物の硬化温度において安定であり、融点が熱硬
化性高分子化合物の硬化温度よりも低い抗菌剤であれ
ば、特に制限はないが、融点が２５０℃以下である抗菌
剤が好適に用いられる。このような抗菌剤としては、例
えば、クロルヘキシジンの酢酸塩、グアヤコール、チモ
ール、、クロルキシレノール、ウンデシレン酸、ウンデ
シレン酸亜鉛、塩化セチルピリジニウム、塩化トリフェ
ニル錫、塩化ベンゼトニウム、臭化ドミフェン、酢酸ア
フェニド、サリチル酸、ソルビン酸、ジヨードメチル−
ｐ−トリルスルホン、ハロプロジン、トリクロロカルバ
ニリド、フルトラニル、パラオキシ安息香酸エステル、
ヒノキチオール、アセチルキタサマイシン、テトラサイ
クリンの誘導体、エリスロマイシンの誘導体、クロラム
フェニコールの誘導体等の抗生物質等が挙げられる。ま
た、長期的な抗菌活性を得るためには、難水溶性である
ことが好ましい。ここで、難水溶性抗菌剤とは２０℃の
蒸留水１００ｇに対する溶解量（以下、溶解度という）
が、３．０ｇ以下のものを指し、好ましくは２．０ｇ以
下のものである。水に対する溶解度が３．０ｇを越える
と抗菌剤の溶出が増加するために抗菌力の持続性におい
て好ましくないことがある。
分子化合物の硬化温度において安定であり、融点が熱硬
化性高分子化合物の硬化温度よりも低い抗菌剤であれ
ば、特に制限はないが、融点が２５０℃以下である抗菌
剤が好適に用いられる。このような抗菌剤としては、例
えば、クロルヘキシジンの酢酸塩、グアヤコール、チモ
ール、、クロルキシレノール、ウンデシレン酸、ウンデ
シレン酸亜鉛、塩化セチルピリジニウム、塩化トリフェ
ニル錫、塩化ベンゼトニウム、臭化ドミフェン、酢酸ア
フェニド、サリチル酸、ソルビン酸、ジヨードメチル−
ｐ−トリルスルホン、ハロプロジン、トリクロロカルバ
ニリド、フルトラニル、パラオキシ安息香酸エステル、
ヒノキチオール、アセチルキタサマイシン、テトラサイ
クリンの誘導体、エリスロマイシンの誘導体、クロラム
フェニコールの誘導体等の抗生物質等が挙げられる。ま
た、長期的な抗菌活性を得るためには、難水溶性である
ことが好ましい。ここで、難水溶性抗菌剤とは２０℃の
蒸留水１００ｇに対する溶解量（以下、溶解度という）
が、３．０ｇ以下のものを指し、好ましくは２．０ｇ以
下のものである。水に対する溶解度が３．０ｇを越える
と抗菌剤の溶出が増加するために抗菌力の持続性におい
て好ましくないことがある。
【００１２】抗菌剤と熱硬化性高分子化合物を混合、硬
化させて所望の形状の抗菌性樹脂成形体を得る方法とし
ては、例えば、熱硬化性高分子化合物が加熱硬化型であ
る場合、抗菌剤を加熱することにより架橋反応を起こし
て硬化する成分と混合し、そのまま硬化温度に加熱して
硬化させる方法、抗菌剤と加熱することにより架橋反応
を起こして硬化する成分を、抗菌剤の融点以上かつ熱硬
化性高分子化合物の硬化温度よりも低い温度で混合した
後、これらの混合成分の硬化温度以上の温度で加熱して
硬化させる方法等が挙げられる。後者の方法は、抗菌剤
の融点以上かつ熱硬化性高分子化合物の硬化温度よりも
低い温度にすることにより、抗菌剤が融解して均一に混
合されるので、得られた抗菌性樹脂成形体に抗菌剤が均
一に分散しておりより好ましい。
化させて所望の形状の抗菌性樹脂成形体を得る方法とし
ては、例えば、熱硬化性高分子化合物が加熱硬化型であ
る場合、抗菌剤を加熱することにより架橋反応を起こし
て硬化する成分と混合し、そのまま硬化温度に加熱して
硬化させる方法、抗菌剤と加熱することにより架橋反応
を起こして硬化する成分を、抗菌剤の融点以上かつ熱硬
化性高分子化合物の硬化温度よりも低い温度で混合した
後、これらの混合成分の硬化温度以上の温度で加熱して
硬化させる方法等が挙げられる。後者の方法は、抗菌剤
の融点以上かつ熱硬化性高分子化合物の硬化温度よりも
低い温度にすることにより、抗菌剤が融解して均一に混
合されるので、得られた抗菌性樹脂成形体に抗菌剤が均
一に分散しておりより好ましい。
【００１３】熱硬化性高分子化合物が常温硬化型である
場合、未架橋の中分子量の化合物からなる一液型の成分
に抗菌剤を加えた後、抗菌剤の融点以上の温度で抗菌剤
を融解、混合し、次に、触媒等を加え、大気中の湿気に
より反応させ硬化させる方法や、それだけでは互いに反
応しない数種の中分子量の化合物からなる一液中に抗菌
剤を加えた後、抗菌剤の融点以上の温度で抗菌剤を融
解、混合し、次に、触媒や硬化剤等を加えて硬化させる
方法等がある。また、常温硬化型の熱硬化性高分子化合
物が二液型であれば、２つの成分のうちの片方の成分も
しくは両方の成分に抗菌剤を加えた後、抗菌剤を加えた
成分を抗菌剤の融点以上の温度とすることにより加えた
抗菌剤を融解、混合し、次に２つの成分を混合すること
により硬化させればよい。さらに、常温硬化型の熱硬化
性高分子化合物が３つ以上の成分を混合して硬化するも
のであれば、少なくとも１つ以上の成分に抗菌剤を加え
た後、抗菌剤を加えた成分を抗菌剤の融点以上の温度と
することにより加えた抗菌剤を融解、混合し、次にすべ
ての成分を混合することにより硬化させればよい。
場合、未架橋の中分子量の化合物からなる一液型の成分
に抗菌剤を加えた後、抗菌剤の融点以上の温度で抗菌剤
を融解、混合し、次に、触媒等を加え、大気中の湿気に
より反応させ硬化させる方法や、それだけでは互いに反
応しない数種の中分子量の化合物からなる一液中に抗菌
剤を加えた後、抗菌剤の融点以上の温度で抗菌剤を融
解、混合し、次に、触媒や硬化剤等を加えて硬化させる
方法等がある。また、常温硬化型の熱硬化性高分子化合
物が二液型であれば、２つの成分のうちの片方の成分も
しくは両方の成分に抗菌剤を加えた後、抗菌剤を加えた
成分を抗菌剤の融点以上の温度とすることにより加えた
抗菌剤を融解、混合し、次に２つの成分を混合すること
により硬化させればよい。さらに、常温硬化型の熱硬化
性高分子化合物が３つ以上の成分を混合して硬化するも
のであれば、少なくとも１つ以上の成分に抗菌剤を加え
た後、抗菌剤を加えた成分を抗菌剤の融点以上の温度と
することにより加えた抗菌剤を融解、混合し、次にすべ
ての成分を混合することにより硬化させればよい。
【００１４】上記のごとく、熱硬化性高分子化合物が常
温硬化型である場合、抗菌剤を加えた成分を抗菌剤の融
点以上の温度にして、加えた抗菌剤を融解、混合した
後、触媒や他の成分等を加えて硬化させるが、硬化時の
抗菌剤を混合した成分の温度は抗菌剤の融点以上の温度
のままであってもよく、また、抗菌剤を混合した成分の
温度を常温に下げてから硬化させても透明な抗菌性樹脂
成形体が得られるものであれば、抗菌剤を混合した成分
の温度を常温に下げてから硬化させてもよい。
温硬化型である場合、抗菌剤を加えた成分を抗菌剤の融
点以上の温度にして、加えた抗菌剤を融解、混合した
後、触媒や他の成分等を加えて硬化させるが、硬化時の
抗菌剤を混合した成分の温度は抗菌剤の融点以上の温度
のままであってもよく、また、抗菌剤を混合した成分の
温度を常温に下げてから硬化させても透明な抗菌性樹脂
成形体が得られるものであれば、抗菌剤を混合した成分
の温度を常温に下げてから硬化させてもよい。
【００１５】本発明の抗菌性樹脂成形体を所望の形状に
成形する方法としては、従来から熱硬化性樹脂の成形に
用いられている方法によって成形することができ、例え
ば、射出成形、注型成形等が挙げられる。
成形する方法としては、従来から熱硬化性樹脂の成形に
用いられている方法によって成形することができ、例え
ば、射出成形、注型成形等が挙げられる。
【００１６】射出成形により成形する場合、例えば、熱
硬化性高分子化合物が加熱硬化型である場合、抗菌剤と
熱硬化性高分子化合物を別々に成形機に供給し、硬化温
度以上に加熱した金型に射出してもよく、または、金型
に射出してから金型を硬化温度以上に加熱してもよい。
また、あらかじめ抗菌剤の融点以上の温度で混合された
抗菌剤と熱硬化性高分子化合物の混合物を成形機に供給
し、上記と同様の方法で成形することもできる。
硬化性高分子化合物が加熱硬化型である場合、抗菌剤と
熱硬化性高分子化合物を別々に成形機に供給し、硬化温
度以上に加熱した金型に射出してもよく、または、金型
に射出してから金型を硬化温度以上に加熱してもよい。
また、あらかじめ抗菌剤の融点以上の温度で混合された
抗菌剤と熱硬化性高分子化合物の混合物を成形機に供給
し、上記と同様の方法で成形することもできる。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 実施例１ 加熱硬化型の熱硬化性高分子化合物として一液型シリコ
ーン樹脂〔ＴＳＥ３０５１（東芝シリコーン社製，硬化
条件：１２５℃で２時間）〕を用い、これにチモール
（石津製薬社製，融点：約５０℃）５重量％を加え、６
０℃に加熱して、チモールを溶融させた。この液を深さ
５mm、直径３０mmの型に流し込み、１２５℃で２時間加
熱し、硬化させ、透明なゲル状シートを得た。得られた
シートの抗菌性活性を測定した。測定方法は、得られた
シートを７０％エタノールで殺菌し、バイアル瓶に入
れ、その表面に2.3 ×107 個/ml のスタフィロコッカス
アウレウス（Staphylococcus aureus ；ATCC6538P ）
を含むトリプチケース・ソイ・ブロス（Trypticase Soy
Broth）〔ベクトン ディッキンソン社（Becton Dicki
nson & Company）製〕を10μl 接種した。更にその上か
らポリエステルのフィルムを載せ、４時間、３７℃で培
養した。４時間培養後の菌数をコロニーカウント法にて
計数した。比較のために、抗菌剤を含まないシリコーン
シートを成形し、上記と同様の試験を行った。抗菌剤を
含有するシートでは、菌数は3.8 ×104 個に減少してい
たが、抗菌剤を含有していないシートでは、菌数は2.5
×105 個であった。
する。 実施例１ 加熱硬化型の熱硬化性高分子化合物として一液型シリコ
ーン樹脂〔ＴＳＥ３０５１（東芝シリコーン社製，硬化
条件：１２５℃で２時間）〕を用い、これにチモール
（石津製薬社製，融点：約５０℃）５重量％を加え、６
０℃に加熱して、チモールを溶融させた。この液を深さ
５mm、直径３０mmの型に流し込み、１２５℃で２時間加
熱し、硬化させ、透明なゲル状シートを得た。得られた
シートの抗菌性活性を測定した。測定方法は、得られた
シートを７０％エタノールで殺菌し、バイアル瓶に入
れ、その表面に2.3 ×107 個/ml のスタフィロコッカス
アウレウス（Staphylococcus aureus ；ATCC6538P ）
を含むトリプチケース・ソイ・ブロス（Trypticase Soy
Broth）〔ベクトン ディッキンソン社（Becton Dicki
nson & Company）製〕を10μl 接種した。更にその上か
らポリエステルのフィルムを載せ、４時間、３７℃で培
養した。４時間培養後の菌数をコロニーカウント法にて
計数した。比較のために、抗菌剤を含まないシリコーン
シートを成形し、上記と同様の試験を行った。抗菌剤を
含有するシートでは、菌数は3.8 ×104 個に減少してい
たが、抗菌剤を含有していないシートでは、菌数は2.5
×105 個であった。
【００１８】実施例２ 常温硬化型の熱硬化性高分子化合物として二液型シリコ
ーン樹脂〔ＴＳＥ３０７０（Ａ液、Ｂ液）（東芝シリコ
ーン社製）〕を用い、２つの成分のうち両方の成分にグ
アヤコール（石津製薬社製，融点：３２℃）５重量％を
加え、十分撹拌した。次にＡ液１０ｍｌ、Ｂ液１２ｍｌ
を混合し、攪拌した後、深さ５mm、直径３０mmの型に流
し込み、３７℃で２４時間放置して、硬化させ、シート
を得た。比較のために、抗菌剤を含まないシリコーンシ
ートを成形した。得られたシートを用いて、実施例１の
方法により抗菌性試験を行ったところ、初発菌数3.3 ×
105 個に対し、４時間培養後は抗菌剤含有シートでは菌
数は8.7×104 個に減少していたが、抗菌剤を含有して
いないシートでは、1.8 ×105 個であった。
ーン樹脂〔ＴＳＥ３０７０（Ａ液、Ｂ液）（東芝シリコ
ーン社製）〕を用い、２つの成分のうち両方の成分にグ
アヤコール（石津製薬社製，融点：３２℃）５重量％を
加え、十分撹拌した。次にＡ液１０ｍｌ、Ｂ液１２ｍｌ
を混合し、攪拌した後、深さ５mm、直径３０mmの型に流
し込み、３７℃で２４時間放置して、硬化させ、シート
を得た。比較のために、抗菌剤を含まないシリコーンシ
ートを成形した。得られたシートを用いて、実施例１の
方法により抗菌性試験を行ったところ、初発菌数3.3 ×
105 個に対し、４時間培養後は抗菌剤含有シートでは菌
数は8.7×104 個に減少していたが、抗菌剤を含有して
いないシートでは、1.8 ×105 個であった。
【００１９】
【発明の効果】本発明の抗菌性樹脂成形体は透明であ
り、創傷被覆材等の透明性が望まれる医療用具等に用い
ることができる。
り、創傷被覆材等の透明性が望まれる医療用具等に用い
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 糸谷 秀三 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ株 式会社中央研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性高分子化合物と抗菌剤とからな
ることを特徴とする透明な抗菌性樹脂成形体。 - 【請求項２】 熱硬化性高分子化合物の硬化温度が抗菌
剤の融点よりも高いことを特徴とする請求項１記載の透
明な抗菌性樹脂成形体。 - 【請求項３】 熱硬化性高分子化合物が常温硬化型の熱
硬化性高分子化合物であることを特徴とする請求項１記
載の透明な抗菌性樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086649A JPH08280788A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 抗菌性樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086649A JPH08280788A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 抗菌性樹脂成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08280788A true JPH08280788A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=13892892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7086649A Pending JPH08280788A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 抗菌性樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08280788A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11148018A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 抗菌樹脂混和物及び抗菌成形品 |
| JP2012035628A (ja) * | 2003-07-03 | 2012-02-23 | Mallard Creek Polymers Inc | 抗菌性および帯電防止性のポリマーおよびそのようなポリマーの種々の基材上への使用方法 |
| JP2017506957A (ja) * | 2014-02-20 | 2017-03-16 | ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニーＢｅｃｔｏｎ， Ｄｉｃｋｉｎｓｏｎ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 医療器具用の抗菌インサート |
| US10792399B2 (en) | 2014-02-20 | 2020-10-06 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for medical devices |
| US10994118B2 (en) | 2014-04-23 | 2021-05-04 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial stopcock medical connector |
| US11077293B2 (en) | 2015-01-27 | 2021-08-03 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for stopcock medical connectors |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP7086649A patent/JPH08280788A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11148018A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 抗菌樹脂混和物及び抗菌成形品 |
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| US10792399B2 (en) | 2014-02-20 | 2020-10-06 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for medical devices |
| US10792398B2 (en) | 2014-02-20 | 2020-10-06 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for medical devices |
| US11291749B2 (en) | 2014-02-20 | 2022-04-05 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for medical devices |
| US11931483B2 (en) | 2014-02-20 | 2024-03-19 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for medical devices |
| US10994118B2 (en) | 2014-04-23 | 2021-05-04 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial stopcock medical connector |
| US11077293B2 (en) | 2015-01-27 | 2021-08-03 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for stopcock medical connectors |
| US11554259B2 (en) | 2015-01-27 | 2023-01-17 | Becton, Dickinson And Company | Antimicrobial inserts for stopcock medical connectors |
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